JPH11111800A - 基板搬送方法及びその装置 - Google Patents
基板搬送方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH11111800A JPH11111800A JP9269523A JP26952397A JPH11111800A JP H11111800 A JPH11111800 A JP H11111800A JP 9269523 A JP9269523 A JP 9269523A JP 26952397 A JP26952397 A JP 26952397A JP H11111800 A JPH11111800 A JP H11111800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- buffer
- exposure
- storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の収納順序を工夫することにより、基板
搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止してスループ
ットを向上させる。 【解決手段】 基板を一時的に収納しておくための収
納部を備えているバッファ部３２と、処理ユニットとの
間で基板の受け渡しを行うとともに、バッファ部３２の
所定の収納部との間で基板の収納／取り出しを行う第１
の基板搬送ロボット３１と、露光ユニットとの間で基板
の受け渡しを行うとともに、バッファ部３２の所定の収
納部との間で基板の収納／取り出しを行う第２の基板搬
送ロボット３３と、バッファ部３２に対して基板を収納
する際には、先に収納した基板の収納部から少なくとも
１つの収納部を隔てて収納するように第１／第２の基板
搬送ロボット３１，３３を制御するＩＦユニット制御部
とを備える。
搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止してスループ
ットを向上させる。 【解決手段】 基板を一時的に収納しておくための収
納部を備えているバッファ部３２と、処理ユニットとの
間で基板の受け渡しを行うとともに、バッファ部３２の
所定の収納部との間で基板の収納／取り出しを行う第１
の基板搬送ロボット３１と、露光ユニットとの間で基板
の受け渡しを行うとともに、バッファ部３２の所定の収
納部との間で基板の収納／取り出しを行う第２の基板搬
送ロボット３３と、バッファ部３２に対して基板を収納
する際には、先に収納した基板の収納部から少なくとも
１つの収納部を隔てて収納するように第１／第２の基板
搬送ロボット３１，３３を制御するＩＦユニット制御部
とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板などの基板に対してフォトリソ
グラフィ工程の各処理（被膜形成処理、プリベーク処
理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理など）を施
す基板処理装置で用いられる基板搬送装置に係り、特
に、基板を一時的に収納しておく複数個の収納部を備え
たバッファ部を介して、露光処理前後の各種の基板処理
を行う処理ユニットと、露光処理を行う露光ユニットと
の間で基板を受け渡す基板搬送方法及びその装置に関す
る。
晶表示器用のガラス基板などの基板に対してフォトリソ
グラフィ工程の各処理（被膜形成処理、プリベーク処
理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理など）を施
す基板処理装置で用いられる基板搬送装置に係り、特
に、基板を一時的に収納しておく複数個の収納部を備え
たバッファ部を介して、露光処理前後の各種の基板処理
を行う処理ユニットと、露光処理を行う露光ユニットと
の間で基板を受け渡す基板搬送方法及びその装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の基板搬送装置として、例
えば、特開平９−７４１２６号公報に示すようなものが
ある。この基板搬送装置は、基板を一時的に収納してお
く複数個（例えば５０段）の収納部を備えたバッファ部
を介して、処理ユニットと露光ユニットとの間で基板を
受け渡すように構成されており、処理ユニットとバッフ
ァ部における搬送を第１の基板搬送部が行うとともに、
バッファ部と露光ユニットにおける搬送を第２の基板搬
送部が行うようになっている。
えば、特開平９−７４１２６号公報に示すようなものが
ある。この基板搬送装置は、基板を一時的に収納してお
く複数個（例えば５０段）の収納部を備えたバッファ部
を介して、処理ユニットと露光ユニットとの間で基板を
受け渡すように構成されており、処理ユニットとバッフ
ァ部における搬送を第１の基板搬送部が行うとともに、
バッファ部と露光ユニットにおける搬送を第２の基板搬
送部が行うようになっている。
【０００３】この装置は、例えば、以下のように動作す
る。なお、バッファ部は、下から第１段目〜第２５段目
の収納部が送りバッファ、下から第２６段目〜第５０段
目の収納部が戻りバッファとなるように取り扱われ、送
りバッファは露光ユニットへ向けて搬送される露光前の
基板を収納し、戻りバッファは露光ユニットから送り出
される露光済の基板を収納するようになっている構成の
ものを例に採って説明する。
る。なお、バッファ部は、下から第１段目〜第２５段目
の収納部が送りバッファ、下から第２６段目〜第５０段
目の収納部が戻りバッファとなるように取り扱われ、送
りバッファは露光ユニットへ向けて搬送される露光前の
基板を収納し、戻りバッファは露光ユニットから送り出
される露光済の基板を収納するようになっている構成の
ものを例に採って説明する。
【０００４】処理ユニットにより被膜形成処理、プリベ
ーク処理を施された露光前の第１枚目の基板は、第１の
基板搬送部により受け取られて送りバッファの第１段目
の収納部（最下段）に収納される。次いで、第２枚目の
基板は、第１の基板搬送部により受け取られ、送りバッ
ファの空きのうち最も下に位置する収納部（第２段目の
収納部）に収納される。以下、処理ユニットで処理を施
された基板が上記のように一段ごとに順に送りバッファ
の収納部に収納されてゆく。
ーク処理を施された露光前の第１枚目の基板は、第１の
基板搬送部により受け取られて送りバッファの第１段目
の収納部（最下段）に収納される。次いで、第２枚目の
基板は、第１の基板搬送部により受け取られ、送りバッ
ファの空きのうち最も下に位置する収納部（第２段目の
収納部）に収納される。以下、処理ユニットで処理を施
された基板が上記のように一段ごとに順に送りバッファ
の収納部に収納されてゆく。
【０００５】第２の基板搬送部は、送りバッファに収納
されている基板のうち、最も先に収納された基板から順
に受け取って露光ユニットに渡す。例えば、上記のよう
に収納された第１枚目の基板と第２枚目の基板のうち第
１枚目の基板から露光ユニットに渡す。
されている基板のうち、最も先に収納された基板から順
に受け取って露光ユニットに渡す。例えば、上記のよう
に収納された第１枚目の基板と第２枚目の基板のうち第
１枚目の基板から露光ユニットに渡す。
【０００６】露光ユニットで露光処理された第１枚目の
基板は、第２の基板搬送部により受け取られてバッファ
部の戻りバッファ（例えば、戻りバッファの最下段であ
る第２６段目）に収納される。次に、第２枚目の基板
は、戻りバッファの空きのうち最も下に位置する収納部
（例えば、第２５段目の上に位置する第２６段目の収納
部）に収納される。以下、露光ユニットにより露光され
た基板が上記のように一段ごとに順に収納部に収納され
る。
基板は、第２の基板搬送部により受け取られてバッファ
部の戻りバッファ（例えば、戻りバッファの最下段であ
る第２６段目）に収納される。次に、第２枚目の基板
は、戻りバッファの空きのうち最も下に位置する収納部
（例えば、第２５段目の上に位置する第２６段目の収納
部）に収納される。以下、露光ユニットにより露光され
た基板が上記のように一段ごとに順に収納部に収納され
る。
【０００７】第１の基板搬送部は、戻りバッファに基板
があれば、最も先に収納された基板を受け取って処理ユ
ニットに渡す。そして、処理ユニットに渡された基板
は、現像処理を施されるようになっている。
があれば、最も先に収納された基板を受け取って処理ユ
ニットに渡す。そして、処理ユニットに渡された基板
は、現像処理を施されるようになっている。
【０００８】このように基板を搬送することにより、処
理ユニットと露光ユニットのスループットの違いを吸収
するようになっている。
理ユニットと露光ユニットのスループットの違いを吸収
するようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、第１または第２の基板搬送部のうちの
一方がバッファ部との間で基板の受け渡しを行っている
際には、各収納部が近接していることから昇降動作に支
障を来すので、他方の基板搬送部は同じ収納部だけでな
く、その収納部に隣接する２つの収納部との間において
も基板の受け渡しを行うことができずに搬送が停滞する
場合がある。したがって、第１／第２の基板搬送部に待
ち時間が生じてスループットが低下するという問題点が
ある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、第１または第２の基板搬送部のうちの
一方がバッファ部との間で基板の受け渡しを行っている
際には、各収納部が近接していることから昇降動作に支
障を来すので、他方の基板搬送部は同じ収納部だけでな
く、その収納部に隣接する２つの収納部との間において
も基板の受け渡しを行うことができずに搬送が停滞する
場合がある。したがって、第１／第２の基板搬送部に待
ち時間が生じてスループットが低下するという問題点が
ある。
【００１０】なお、上記のような問題を回避するために
収納部のピッチを拡げることが考えられるが、このよう
にすると当然のことながら収納できる基板の枚数が減少
したり、バッファ部の高さが高くなって基板搬送部の昇
降高さも高くする必要が生じる等の不都合が生じる。
収納部のピッチを拡げることが考えられるが、このよう
にすると当然のことながら収納できる基板の枚数が減少
したり、バッファ部の高さが高くなって基板搬送部の昇
降高さも高くする必要が生じる等の不都合が生じる。
【００１１】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板の収納順序を工夫することによ
り、基板搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止して
スループットを向上させることができる基板搬送方法及
びその装置を提供することを目的とする。
たものであって、基板の収納順序を工夫することによ
り、基板搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止して
スループットを向上させることができる基板搬送方法及
びその装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板搬送方法は、基板を一時的に
収納しておく複数個の収納部を備えているバッファ部を
介して、露光処理前後の各種の基板処理を行うための処
理ユニットと、露光処理を行うための露光ユニットとの
間で基板の受け渡しを行う基板搬送方法において、前記
バッファ部に基板を収納する際には、先に収納した基板
の収納部から少なくとも１つの収納部を隔てて収納する
ようにしたことを特徴とするものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板搬送方法は、基板を一時的に
収納しておく複数個の収納部を備えているバッファ部を
介して、露光処理前後の各種の基板処理を行うための処
理ユニットと、露光処理を行うための露光ユニットとの
間で基板の受け渡しを行う基板搬送方法において、前記
バッファ部に基板を収納する際には、先に収納した基板
の収納部から少なくとも１つの収納部を隔てて収納する
ようにしたことを特徴とするものである。
【００１３】また、請求項２に記載の基板搬送装置は、
露光処理前後の各種の基板処理を行うための処理ユニッ
トと、露光処理を行うための露光ユニットとの間で基板
の受け渡しを行うための基板搬送装置において、複数枚
の基板を一時的に収納しておくために複数個の収納部を
備えているバッファ部と、前記処理ユニットとの間で基
板の受け渡しを行うとともに、前記バッファ部の所定の
収納部との間で基板の収納／取り出しを行う第１の基板
搬送手段と、前記露光ユニットとの間で基板の受け渡し
を行うとともに、前記バッファ部の所定の収納部との間
で基板の収納／取り出しを行う第２の基板搬送手段と、
前記バッファ部に対して基板を収納する際には、先に収
納した基板の収納部から少なくとも１つの収納部を隔て
て収納するように前記第１／第２の基板搬送手段を制御
する制御手段と、を備えていることを特徴とするもので
ある。
露光処理前後の各種の基板処理を行うための処理ユニッ
トと、露光処理を行うための露光ユニットとの間で基板
の受け渡しを行うための基板搬送装置において、複数枚
の基板を一時的に収納しておくために複数個の収納部を
備えているバッファ部と、前記処理ユニットとの間で基
板の受け渡しを行うとともに、前記バッファ部の所定の
収納部との間で基板の収納／取り出しを行う第１の基板
搬送手段と、前記露光ユニットとの間で基板の受け渡し
を行うとともに、前記バッファ部の所定の収納部との間
で基板の収納／取り出しを行う第２の基板搬送手段と、
前記バッファ部に対して基板を収納する際には、先に収
納した基板の収納部から少なくとも１つの収納部を隔て
て収納するように前記第１／第２の基板搬送手段を制御
する制御手段と、を備えていることを特徴とするもので
ある。
【００１４】また、請求項３に記載の基板搬送装置は、
請求項２に記載の基板搬送装置において、前記バッファ
部に形成されている複数個の収納部を送りバッファと戻
りバッファの２つのグループに分割し、前記制御手段
は、前記処理ユニットからの基板を収納するために送り
バッファを用い、前記露光ユニットからの基板を収納す
るために戻りバッファを用いるようにしたことを特徴と
するものである。
請求項２に記載の基板搬送装置において、前記バッファ
部に形成されている複数個の収納部を送りバッファと戻
りバッファの２つのグループに分割し、前記制御手段
は、前記処理ユニットからの基板を収納するために送り
バッファを用い、前記露光ユニットからの基板を収納す
るために戻りバッファを用いるようにしたことを特徴と
するものである。
【００１５】
【作用】請求項１に記載の方法発明によれば、処理ユニ
ットと露光ユニットとの間で基板を搬送するためにバッ
ファ部に基板を収納する際には、先の基板を収納した収
納部から少なくとも１つの収納部を隔てるようにする。
したがって、第１／第２の基板搬送手段のいずれか一方
が収納部に基板を収納している状態であっても、その近
辺に収納されている先の基板はその基板の収納部から少
なくとも１つの収納部を隔てているので、先の基板を取
り出すために他方の基板搬送手段を進入させても基板搬
送手段同士が干渉することを防止できる。したがって、
基板の収納時であってもその近辺の基板を取り出すこと
ができるので、基板搬送に無駄な待ち時間が生じること
を防止できる。
ットと露光ユニットとの間で基板を搬送するためにバッ
ファ部に基板を収納する際には、先の基板を収納した収
納部から少なくとも１つの収納部を隔てるようにする。
したがって、第１／第２の基板搬送手段のいずれか一方
が収納部に基板を収納している状態であっても、その近
辺に収納されている先の基板はその基板の収納部から少
なくとも１つの収納部を隔てているので、先の基板を取
り出すために他方の基板搬送手段を進入させても基板搬
送手段同士が干渉することを防止できる。したがって、
基板の収納時であってもその近辺の基板を取り出すこと
ができるので、基板搬送に無駄な待ち時間が生じること
を防止できる。
【００１６】また、請求項２に記載の装置発明によれ
ば、第１／第２の基板搬送手段によりバッファ部に基板
を収納する際には、先に収納した基板の収納部から少な
くとも１つの収納部を隔てて収納するように制御手段が
制御する。したがって、第１／第２の基板搬送手段のい
ずれか一方が収納部に基板を収納している状態であって
も、その近辺に収納されている先の基板はその基板の収
納部から少なくとも１つの収納部を隔てているので、先
の基板を取り出すために他方の基板搬送手段を進入させ
ても基板搬送手段同士が干渉することを防止できる。し
たがって、基板の収納時であってもその近辺の基板を取
り出すことができるので、基板搬送に無駄な待ち時間が
生じることを防止できる。
ば、第１／第２の基板搬送手段によりバッファ部に基板
を収納する際には、先に収納した基板の収納部から少な
くとも１つの収納部を隔てて収納するように制御手段が
制御する。したがって、第１／第２の基板搬送手段のい
ずれか一方が収納部に基板を収納している状態であって
も、その近辺に収納されている先の基板はその基板の収
納部から少なくとも１つの収納部を隔てているので、先
の基板を取り出すために他方の基板搬送手段を進入させ
ても基板搬送手段同士が干渉することを防止できる。し
たがって、基板の収納時であってもその近辺の基板を取
り出すことができるので、基板搬送に無駄な待ち時間が
生じることを防止できる。
【００１７】また、請求項３に記載の装置発明によれ
ば、送りバッファと戻りバッファの２つに分けて、基板
の状態ごとに収納部をグループ分けしたので、第１／第
２の基板搬送手段の移動制御が容易になる。また、もし
仮に装置が故障して処理が停止したとしても、バッファ
部に収納されている、見た目には区別できない多くの基
板を露光前基板と露光済基板との状態別に容易に分離で
きる。
ば、送りバッファと戻りバッファの２つに分けて、基板
の状態ごとに収納部をグループ分けしたので、第１／第
２の基板搬送手段の移動制御が容易になる。また、もし
仮に装置が故障して処理が停止したとしても、バッファ
部に収納されている、見た目には区別できない多くの基
板を露光前基板と露光済基板との状態別に容易に分離で
きる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、本発明に係る基板搬送装置
を備えた基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、
図２は、基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。
また、図３は、基板処理装置を露光ユニット側からみた
図である。
実施例を説明する。図１は、本発明に係る基板搬送装置
を備えた基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、
図２は、基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。
また、図３は、基板処理装置を露光ユニット側からみた
図である。
【００１９】この基板処理装置は、インデクサ１と、処
理ユニット２と、インターフェイスユニット３（以下、
ＩＦユニットと略す）と、露光ユニット４などを備えて
構成されている。
理ユニット２と、インターフェイスユニット３（以下、
ＩＦユニットと略す）と、露光ユニット４などを備えて
構成されている。
【００２０】インデクサ１は、基板を積層収納するキャ
リアＣを載置するための載置テーブル１１と、この載置
テーブル１１に載置されたキャリアＣと処理ユニット２
に配備された基板搬送ロボット２３（詳細後述）との間
で基板の搬送を行う基板搬入出ロボット１２とを備えて
いる。
リアＣを載置するための載置テーブル１１と、この載置
テーブル１１に載置されたキャリアＣと処理ユニット２
に配備された基板搬送ロボット２３（詳細後述）との間
で基板の搬送を行う基板搬入出ロボット１２とを備えて
いる。
【００２１】処理ユニット２は、第１の装置配置部２１
と、第２の装置配置部２２と、基板搬送ロボット２３と
を備えている。第１の装置配置部２１には、フォトレジ
スト液を回転塗布して被膜形成処理を行うためのスピン
コータＳＣと、現像を行うためのスピンデベロッパＳＤ
などが図１のＸ方向に沿って複数台配備されている。ま
た、第２の装置配置部２２には、プリベーク処理やポス
トベーク処理を行うためのベークユニットＢＵと、複数
台のエッジ露光部ＥＥＷとが配備されている。
と、第２の装置配置部２２と、基板搬送ロボット２３と
を備えている。第１の装置配置部２１には、フォトレジ
スト液を回転塗布して被膜形成処理を行うためのスピン
コータＳＣと、現像を行うためのスピンデベロッパＳＤ
などが図１のＸ方向に沿って複数台配備されている。ま
た、第２の装置配置部２２には、プリベーク処理やポス
トベーク処理を行うためのベークユニットＢＵと、複数
台のエッジ露光部ＥＥＷとが配備されている。
【００２２】ベークユニットＢＵは、基板Ｗを所定温度
に加熱するベーク装置と、加熱された基板Ｗを常温付近
に冷却するための冷却装置とから構成されており、これ
らのベーク装置と冷却装置とをＸ方向および鉛直方向
（紙面に向かうＺ方向）に二次元的に配置して構成され
ている。さらに、第２の装置配置部２２は、ＩＦユニッ
ト３側に、後述する第１の基板搬送ロボット３１と基板
Ｗの受け渡しを行うための基板受け渡し台２５を備えて
おり、これに立設された複数本の支持ピンを介して基板
Ｗの受け渡しを行うようになっている。
に加熱するベーク装置と、加熱された基板Ｗを常温付近
に冷却するための冷却装置とから構成されており、これ
らのベーク装置と冷却装置とをＸ方向および鉛直方向
（紙面に向かうＺ方向）に二次元的に配置して構成され
ている。さらに、第２の装置配置部２２は、ＩＦユニッ
ト３側に、後述する第１の基板搬送ロボット３１と基板
Ｗの受け渡しを行うための基板受け渡し台２５を備えて
おり、これに立設された複数本の支持ピンを介して基板
Ｗの受け渡しを行うようになっている。
【００２３】基板搬送ロボット２３は、上述した第１／
第２の装置配置部２１，２２の間に設けられ、そのＣの
字状に形成されたハンド２３ａで基板Ｗを当接支持する
ようになっている。ハンド２３ａは、移動台２３ｂの上
部に取り付けられており、第１／第２の装置配置部２
１，２２に沿って配設されたガイド軸や螺軸を含むＸ方
向移動機構２３ｃによって移動台２３ｂごとＸ方向に水
平移動され、図示しないＺ方向移動機構により移動台２
３ｂごとＺ方向に昇降移動されるように構成されてい
る。さらに、移動台２３ｂ上にて水平面内（Ｘ─Ｙ平
面）で進退自在に、かつ、Ｚ軸周りに旋回自在に構成さ
れている。
第２の装置配置部２１，２２の間に設けられ、そのＣの
字状に形成されたハンド２３ａで基板Ｗを当接支持する
ようになっている。ハンド２３ａは、移動台２３ｂの上
部に取り付けられており、第１／第２の装置配置部２
１，２２に沿って配設されたガイド軸や螺軸を含むＸ方
向移動機構２３ｃによって移動台２３ｂごとＸ方向に水
平移動され、図示しないＺ方向移動機構により移動台２
３ｂごとＺ方向に昇降移動されるように構成されてい
る。さらに、移動台２３ｂ上にて水平面内（Ｘ─Ｙ平
面）で進退自在に、かつ、Ｚ軸周りに旋回自在に構成さ
れている。
【００２４】このように構成されている基板搬送ロボッ
ト２３は、ハンド２３ａの旋回や、Ｘ，Ｚ方向の水平，
昇降移動、進退動作を適宜に組み合わせることによっ
て、スピンコータＳＣやスピンデベロッパＳＤ、ベーク
ユニットＢＵ、エッジ露光部ＥＥＷなどの処理装置との
間における基板Ｗの搬入搬出動作や、基板受け渡し台２
５との間における基板Ｗの搬入搬出動作などを行う。
ト２３は、ハンド２３ａの旋回や、Ｘ，Ｚ方向の水平，
昇降移動、進退動作を適宜に組み合わせることによっ
て、スピンコータＳＣやスピンデベロッパＳＤ、ベーク
ユニットＢＵ、エッジ露光部ＥＥＷなどの処理装置との
間における基板Ｗの搬入搬出動作や、基板受け渡し台２
５との間における基板Ｗの搬入搬出動作などを行う。
【００２５】ＩＦユニット３は、本発明における基板搬
送装置に相当するものであり、第１の基板搬送ロボット
３１と、バッファ部３２と、第２の基板搬送ロボット３
３と、基板搬送台３４と、基板搬出台３５とを一体的に
ユニット化して構成されている。
送装置に相当するものであり、第１の基板搬送ロボット
３１と、バッファ部３２と、第２の基板搬送ロボット３
３と、基板搬送台３４と、基板搬出台３５とを一体的に
ユニット化して構成されている。
【００２６】第１の基板搬送ロボット３１は、Ｚ方向駆
動部３１ａと、連結部材３１ｂと、回転駆動部３１ｃ
と、伸縮駆動部３１ｄと、基板支持部３１ｅとから構成
されている。Ｚ方向駆動部３１ａは、Ｚ方向に沿って立
設された螺軸やモータにより連結部材３１ｂをＺ方向に
駆動して回転駆動部３１ｃを昇降駆動する。回転駆動部
３１ｃは、回転軸を縦置きにしたモータを内蔵してお
り、このモータの回転によって伸縮駆動部３１ｄをＺ軸
周りにＸ−Ｙ平面内で回転駆動する。また、伸縮駆動部
３１ｄは、主動プーリと従動プーリに掛け渡されている
ワイヤーに連動連結された基板支持部３１ｅを、モータ
の回転駆動によってＸ−Ｙ平面内で進退駆動するもので
ある。なお、第１の基板搬送ロボット３１は、本発明に
おける第１の基板搬送手段に相当するものである。
動部３１ａと、連結部材３１ｂと、回転駆動部３１ｃ
と、伸縮駆動部３１ｄと、基板支持部３１ｅとから構成
されている。Ｚ方向駆動部３１ａは、Ｚ方向に沿って立
設された螺軸やモータにより連結部材３１ｂをＺ方向に
駆動して回転駆動部３１ｃを昇降駆動する。回転駆動部
３１ｃは、回転軸を縦置きにしたモータを内蔵してお
り、このモータの回転によって伸縮駆動部３１ｄをＺ軸
周りにＸ−Ｙ平面内で回転駆動する。また、伸縮駆動部
３１ｄは、主動プーリと従動プーリに掛け渡されている
ワイヤーに連動連結された基板支持部３１ｅを、モータ
の回転駆動によってＸ−Ｙ平面内で進退駆動するもので
ある。なお、第１の基板搬送ロボット３１は、本発明に
おける第１の基板搬送手段に相当するものである。
【００２７】このように構成されている第１の基板搬送
ロボット３１は、基板受け渡し台２５と、バッファ部３
２の所定の収納部３２ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行
う。バッファ部３２の収納部３２ａに対する基板の収納
は、図４に示すように行われる。
ロボット３１は、基板受け渡し台２５と、バッファ部３
２の所定の収納部３２ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行
う。バッファ部３２の収納部３２ａに対する基板の収納
は、図４に示すように行われる。
【００２８】まず、回転駆動部３１ｃにより基板支持部
３１ｅを旋回させてバッファ部３２側に向け、基板Ｗを
収納しようとする収納部３２ａの高さに基板支持部３１
ｅの高さが一致するように、Ｚ方向駆動部３１ａによっ
て調整を行う。次いで、基板支持部３１ｅを伸長させて
基板Ｗを収納部３２ａに挿入し、Ｚ方向駆動部３１ａに
よって基板支持部３１ｅをＺ方向に下降させて基板Ｗを
その収納部３２ａに載置する。そして、基板Ｗを収納し
た収納部３２ａより下方に基板支持部３１ｅを下降させ
た後、基板支持部３１ｅを下方の収納部３２ａから退出
させて収納を完了する。また、バッファ部３２の収納部
３２ａからの基板Ｗの取り出しは、上述した収納手順と
逆の動作で、基板Ｗの下方から基板支持部３１ｅを上昇
させることによって行うようになっている。
３１ｅを旋回させてバッファ部３２側に向け、基板Ｗを
収納しようとする収納部３２ａの高さに基板支持部３１
ｅの高さが一致するように、Ｚ方向駆動部３１ａによっ
て調整を行う。次いで、基板支持部３１ｅを伸長させて
基板Ｗを収納部３２ａに挿入し、Ｚ方向駆動部３１ａに
よって基板支持部３１ｅをＺ方向に下降させて基板Ｗを
その収納部３２ａに載置する。そして、基板Ｗを収納し
た収納部３２ａより下方に基板支持部３１ｅを下降させ
た後、基板支持部３１ｅを下方の収納部３２ａから退出
させて収納を完了する。また、バッファ部３２の収納部
３２ａからの基板Ｗの取り出しは、上述した収納手順と
逆の動作で、基板Ｗの下方から基板支持部３１ｅを上昇
させることによって行うようになっている。
【００２９】バッファ部３２は、基板Ｗを一時的に収納
しておく複数個の収納部３２ａを積層形成されてなり、
ＩＦユニット３の一側面に固定支持されている。これら
の各収納部３２ａは、第１の基板搬送ロボット３１およ
び第２の基板搬送ロボット３３により基板Ｗの収納／取
り出しが行えるように、それらの配設されている側に開
放されている。
しておく複数個の収納部３２ａを積層形成されてなり、
ＩＦユニット３の一側面に固定支持されている。これら
の各収納部３２ａは、第１の基板搬送ロボット３１およ
び第２の基板搬送ロボット３３により基板Ｗの収納／取
り出しが行えるように、それらの配設されている側に開
放されている。
【００３０】第２の基板搬送ロボット３３は、横置きさ
れたガイド軸と螺軸を含むＹ方向駆動部３３ａと、この
Ｙ方向駆動部３３ａに取り付けられてＹ方向に移動され
るＺ方向駆動部３３ｂと、連結部材３３ｃと、回転駆動
部３３ｄと、伸縮駆動部３３ｅと、基板支持部３３ｆと
から構成されている。Ｙ方向駆動部３３ａは、ＩＦユニ
ット３の内側面に固定され、上記の各部全体をＹ方向に
沿って移動する。その他の連結部材３３ｃ、回転駆動部
３３ｄ、伸縮駆動部３３ｅは、上述した第１の基板搬送
ロボット３１の各部と同様の構成を有する。なお、第２
の基板搬送ロボット３３は、本発明における第２の基板
搬送手段に相当するものである。
れたガイド軸と螺軸を含むＹ方向駆動部３３ａと、この
Ｙ方向駆動部３３ａに取り付けられてＹ方向に移動され
るＺ方向駆動部３３ｂと、連結部材３３ｃと、回転駆動
部３３ｄと、伸縮駆動部３３ｅと、基板支持部３３ｆと
から構成されている。Ｙ方向駆動部３３ａは、ＩＦユニ
ット３の内側面に固定され、上記の各部全体をＹ方向に
沿って移動する。その他の連結部材３３ｃ、回転駆動部
３３ｄ、伸縮駆動部３３ｅは、上述した第１の基板搬送
ロボット３１の各部と同様の構成を有する。なお、第２
の基板搬送ロボット３３は、本発明における第２の基板
搬送手段に相当するものである。
【００３１】このように構成されている第２の基板搬送
ロボット３３は、バッファ部３２の収納部３２ａと、基
板搬入台３４および基板搬出台３５との間で基板Ｗの受
け渡しを行う。バッファ部３２との基板Ｗの受け渡し
は、上述した第１の基板搬送ロボット３１と同様に行わ
れ、基板搬入台３４への基板Ｗの載置や、基板搬出台３
５からの基板Ｗの取り出しは、それぞれの台３４，３５
に配備された支持ピンを介して行われるようになってい
る。これらの支持ピンに支持された基板Ｗは、露光ユニ
ット４との間で受け渡されるようになっている。
ロボット３３は、バッファ部３２の収納部３２ａと、基
板搬入台３４および基板搬出台３５との間で基板Ｗの受
け渡しを行う。バッファ部３２との基板Ｗの受け渡し
は、上述した第１の基板搬送ロボット３１と同様に行わ
れ、基板搬入台３４への基板Ｗの載置や、基板搬出台３
５からの基板Ｗの取り出しは、それぞれの台３４，３５
に配備された支持ピンを介して行われるようになってい
る。これらの支持ピンに支持された基板Ｗは、露光ユニ
ット４との間で受け渡されるようになっている。
【００３２】露光ユニット４は、露光を行うための、例
えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、基
板Ｗの位置決めを行うアライメント機構、露光ユニット
４内で基板Ｗの搬送などを行う基板搬送ロボット（いず
れも図示省略）などを一体的にユニット化されてなる。
なお、この露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、Ｉ
Ｆユニット３内の基板搬入台３４に載置された露光前基
板Ｗを露光ユニット４内に取り込むとともに、露光ユニ
ット４にて露光処理を終了した露光済基板Ｗを露光ユニ
ット４から搬出してＩＦユニット３内の基板搬出台３５
に載置する。
えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、基
板Ｗの位置決めを行うアライメント機構、露光ユニット
４内で基板Ｗの搬送などを行う基板搬送ロボット（いず
れも図示省略）などを一体的にユニット化されてなる。
なお、この露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、Ｉ
Ｆユニット３内の基板搬入台３４に載置された露光前基
板Ｗを露光ユニット４内に取り込むとともに、露光ユニ
ット４にて露光処理を終了した露光済基板Ｗを露光ユニ
ット４から搬出してＩＦユニット３内の基板搬出台３５
に載置する。
【００３３】上記のように構成されている基板処理装置
の制御系は、図５に示すように構成されている。すなわ
ち、インデクサ制御部６ａと、処理ユニット制御部６ｂ
と、ＩＦユニット制御部６ｃと、露光ユニット制御部６
ｄなどを備えている。
の制御系は、図５に示すように構成されている。すなわ
ち、インデクサ制御部６ａと、処理ユニット制御部６ｂ
と、ＩＦユニット制御部６ｃと、露光ユニット制御部６
ｄなどを備えている。
【００３４】インデクサ制御部６ａは、インデクサ１内
の基板搬入出ロボット１２などを制御して、キャリアＣ
から処理前の基板Ｗを取り出したり、処理ユニット２の
基板搬送ロボット２３との基板Ｗの受け渡しを制御す
る。また、基板搬送ロボット２３から処理済の基板Ｗを
受け取って、キャリアＣに処理済の基板Ｗを収納する動
作を制御する。
の基板搬入出ロボット１２などを制御して、キャリアＣ
から処理前の基板Ｗを取り出したり、処理ユニット２の
基板搬送ロボット２３との基板Ｗの受け渡しを制御す
る。また、基板搬送ロボット２３から処理済の基板Ｗを
受け取って、キャリアＣに処理済の基板Ｗを収納する動
作を制御する。
【００３５】処理ユニット制御部６ｂは、処理ユニット
２内の各機器（スピンコータＳＣやスピンデベロッパＳ
Ｄなど）を制御して、操作部６ｆから設定されたシーケ
ンスに従って処理ユニット２内の一連の処理を行わせる
とともに、基板受け渡し台２５との間における基板Ｗの
搬送を制御する。
２内の各機器（スピンコータＳＣやスピンデベロッパＳ
Ｄなど）を制御して、操作部６ｆから設定されたシーケ
ンスに従って処理ユニット２内の一連の処理を行わせる
とともに、基板受け渡し台２５との間における基板Ｗの
搬送を制御する。
【００３６】本発明の制御手段に相当するＩＦユニット
制御部６ｃは、ＩＦユニット３内の第１，第２の基板搬
送ロボット３１，３３を制御して、処理ユニット２から
露光ユニット４への露光前基板Ｗの搬送および露光ユニ
ット４から処理ユニット２への露光済基板Ｗの搬送など
を制御する。さらにＩＦユニット制御部６ｃには、メモ
リ６ｇが接続されており、バッファ部３２の収納部３２
ａの使用管理や、何段隔てて収納部３２ａを使用するか
を示す『段情報』（本実施例では１段隔てる）が予め設
定されている。
制御部６ｃは、ＩＦユニット３内の第１，第２の基板搬
送ロボット３１，３３を制御して、処理ユニット２から
露光ユニット４への露光前基板Ｗの搬送および露光ユニ
ット４から処理ユニット２への露光済基板Ｗの搬送など
を制御する。さらにＩＦユニット制御部６ｃには、メモ
リ６ｇが接続されており、バッファ部３２の収納部３２
ａの使用管理や、何段隔てて収納部３２ａを使用するか
を示す『段情報』（本実施例では１段隔てる）が予め設
定されている。
【００３７】本実施例では、バッファ部３２の複数個の
収納部３２ａが図６に示すようにＮｏ．１からＮｏ．５
０まで識別して管理されているとともに、一例として複
数個の収納部３２ａを上下２つのグループに分割し、Ｎ
ｏ．１からＮｏ．２５までの２５個の収納部３２ａを送
りバッファＦＢとして取り扱い、Ｎｏ．２６からＮｏ．
５０までの２５個の収納部３２ａを戻りバッフＢＢとし
て取り扱うようになっている。これらのグループ情報も
メモリ６ｇに予め格納されている。そして、基板受け渡
し台２５から露光ユニット４に搬送される露光前基板Ｗ
を送りバッファＦＢに収納し、露光ユニット４から基板
受け渡し台２５に搬送される露光済基板Ｗを戻りバッフ
ァＢＢに収納するようになっている。
収納部３２ａが図６に示すようにＮｏ．１からＮｏ．５
０まで識別して管理されているとともに、一例として複
数個の収納部３２ａを上下２つのグループに分割し、Ｎ
ｏ．１からＮｏ．２５までの２５個の収納部３２ａを送
りバッファＦＢとして取り扱い、Ｎｏ．２６からＮｏ．
５０までの２５個の収納部３２ａを戻りバッフＢＢとし
て取り扱うようになっている。これらのグループ情報も
メモリ６ｇに予め格納されている。そして、基板受け渡
し台２５から露光ユニット４に搬送される露光前基板Ｗ
を送りバッファＦＢに収納し、露光ユニット４から基板
受け渡し台２５に搬送される露光済基板Ｗを戻りバッフ
ァＢＢに収納するようになっている。
【００３８】なお、複数個の収納部３２ａを上記のよう
に２つのグループに分割することなく、例えば、Ｎｏ．
１の収納部３２ａを送りバッファＦＢに利用し、Ｎｏ．
３の収納部３２ａを戻りバッファＢＢに利用するよう
に、各収納部３２ａを送りと戻りとで交互に利用するよ
うにしてもよい。
に２つのグループに分割することなく、例えば、Ｎｏ．
１の収納部３２ａを送りバッファＦＢに利用し、Ｎｏ．
３の収納部３２ａを戻りバッファＢＢに利用するよう
に、各収納部３２ａを送りと戻りとで交互に利用するよ
うにしてもよい。
【００３９】露光ユニット制御部６ｄは、露光ユニット
４内の各機器を制御して、基板搬入台３４から露光前基
板ＷをＩＦユニット３内に取り込み、アライメント処理
を経て露光処理を行い、露光済の基板Ｗを基板搬出台３
５に載置する一連の露光処理を制御するものである。
４内の各機器を制御して、基板搬入台３４から露光前基
板ＷをＩＦユニット３内に取り込み、アライメント処理
を経て露光処理を行い、露光済の基板Ｗを基板搬出台３
５に載置する一連の露光処理を制御するものである。
【００４０】なお、上述したインデクサ制御部６ａと、
処理ユニット制御部６ｂと、ＩＦユニット制御部６ｃ
と、露光ユニット制御部６ｄとは相互に情報伝送が行わ
れ、基板Ｗの収納・載置／取り出しのタイミングに関す
る情報の授受などが行われている。
処理ユニット制御部６ｂと、ＩＦユニット制御部６ｃ
と、露光ユニット制御部６ｄとは相互に情報伝送が行わ
れ、基板Ｗの収納・載置／取り出しのタイミングに関す
る情報の授受などが行われている。
【００４１】次に、上記のように構成された基板処理装
置の動作について説明するが、主としてＩＦユニット３
における動作を詳細に説明する。
置の動作について説明するが、主としてＩＦユニット３
における動作を詳細に説明する。
【００４２】処理前基板Ｗを積層収納したキャリアＣが
載置テーブル１１に載置されると、インデクサ１の基板
搬入出ロボット１２が処理前基板Ｗを一枚ずつ取り出
し、処理ユニット２の基板搬送ロボット２３に順次引き
渡してゆく。そして、処理ユニット２内において、被膜
形成処理やプリベーク処理などの露光前の各種処理が施
されてゆく。露光前の各種処理が施された基板Ｗ（露光
前基板）は、基板受け渡し台２５に載置される。
載置テーブル１１に載置されると、インデクサ１の基板
搬入出ロボット１２が処理前基板Ｗを一枚ずつ取り出
し、処理ユニット２の基板搬送ロボット２３に順次引き
渡してゆく。そして、処理ユニット２内において、被膜
形成処理やプリベーク処理などの露光前の各種処理が施
されてゆく。露光前の各種処理が施された基板Ｗ（露光
前基板）は、基板受け渡し台２５に載置される。
【００４３】基板受け渡し台２５に露光前基板Ｗが載置
されると、ＩＦユニット３が露光前基板Ｗを露光ユニッ
ト４に順次に送り込んでゆく。具体的には、まず、第１
枚目の露光前基板Ｗが第１の基板搬送ロボット３１によ
って基板受け渡し台２５から取り出され、バッファ部３
２の送りバッファＦＢに収納される。本実施例における
収納順序は、図７に示すように送りバッファＦＢの最下
段に位置するＮｏ．１の収納部３２ａからとなるように
設定されている。したがって、第１枚目の露光前基板Ｗ
が送りバッファＦＢのＮｏ．１の収納部３２ａに収納さ
れる。
されると、ＩＦユニット３が露光前基板Ｗを露光ユニッ
ト４に順次に送り込んでゆく。具体的には、まず、第１
枚目の露光前基板Ｗが第１の基板搬送ロボット３１によ
って基板受け渡し台２５から取り出され、バッファ部３
２の送りバッファＦＢに収納される。本実施例における
収納順序は、図７に示すように送りバッファＦＢの最下
段に位置するＮｏ．１の収納部３２ａからとなるように
設定されている。したがって、第１枚目の露光前基板Ｗ
が送りバッファＦＢのＮｏ．１の収納部３２ａに収納さ
れる。
【００４４】第２枚目以降の露光前基板Ｗが基板受け渡
し台２５に載置されてくると、ＩＦユニット３の第１の
基板搬送ロボット３１が第２枚目以降の露光前基板Ｗを
順に送りバッファＦＢに収納してゆく。このときの収納
は、メモリ６ｇに設定されている『段情報』に基づいて
行われる。つまり、本実施例では『段情報』が１段隔て
に設定されているので、図７に示すように第２枚目以降
の露光前基板Ｗは、Ｎｏ．２の収納部３２ａを飛ばして
１段隔てたＮｏ．３の収納部３２ａから収納されてゆ
く。
し台２５に載置されてくると、ＩＦユニット３の第１の
基板搬送ロボット３１が第２枚目以降の露光前基板Ｗを
順に送りバッファＦＢに収納してゆく。このときの収納
は、メモリ６ｇに設定されている『段情報』に基づいて
行われる。つまり、本実施例では『段情報』が１段隔て
に設定されているので、図７に示すように第２枚目以降
の露光前基板Ｗは、Ｎｏ．２の収納部３２ａを飛ばして
１段隔てたＮｏ．３の収納部３２ａから収納されてゆ
く。
【００４５】露光ユニット４が露光処理を行うことがで
きる状態になった場合には、第２の基板搬送ロボット３
３が、バッファ部３２の送りバッファＦＢに収納されて
いる露光前基板Ｗのうち最も先に収納されたものを取り
出す。例えば、上述したようにして第１枚目の露光前基
板Ｗが送りバッファＦＢに収納され、第２枚目の露光前
基板Ｗが送りバッファＦＢに収納されつつある状態とす
る。この場合には、第２の基板搬送ロボット３３が、そ
の基板支持部３３ｅをＮｏ．１の収納部３２ａに進入さ
せて第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すことになる。従
来例のように露光前基板Ｗを１段ごとに収納している
と、このとき第１の基板搬送ロボット３１と第２の基板
搬送ロボット３３とが干渉するため第２の基板搬送ロボ
ット３３による第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すこと
はできないが、本発明によると１つの収納部３２ａを隔
てて基板Ｗを収納してあるので、そのような不都合が生
じることなく第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すことが
できる。
きる状態になった場合には、第２の基板搬送ロボット３
３が、バッファ部３２の送りバッファＦＢに収納されて
いる露光前基板Ｗのうち最も先に収納されたものを取り
出す。例えば、上述したようにして第１枚目の露光前基
板Ｗが送りバッファＦＢに収納され、第２枚目の露光前
基板Ｗが送りバッファＦＢに収納されつつある状態とす
る。この場合には、第２の基板搬送ロボット３３が、そ
の基板支持部３３ｅをＮｏ．１の収納部３２ａに進入さ
せて第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すことになる。従
来例のように露光前基板Ｗを１段ごとに収納している
と、このとき第１の基板搬送ロボット３１と第２の基板
搬送ロボット３３とが干渉するため第２の基板搬送ロボ
ット３３による第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すこと
はできないが、本発明によると１つの収納部３２ａを隔
てて基板Ｗを収納してあるので、そのような不都合が生
じることなく第１枚目の露光前基板Ｗを取り出すことが
できる。
【００４６】露光ユニット４による第１枚目の基板Ｗに
対する露光処理が終わると、基板搬出台３５には第１枚
目の露光済基板Ｗが載置される。すると第２の基板搬送
ロボット３３は、図８に示すように第１枚目の露光済基
板Ｗを戻りバッファＢＢのＮｏ．２６の収納部３２ａに
収納する。第２枚目以降の露光済基板Ｗは、第１枚目の
露光済基板Ｗが収納されたＮｏ．２６の収納部３２ａか
ら１段隔ててＮｏ．２８の収納部３２ａ以降に収納され
てゆく。そして、第１の基板搬送ロボット３１が戻りバ
ッファＢＢに収納された露光済基板Ｗのうち最も先に載
置されたものを取り出して、処理ユニット２に搬送して
現像処理やポストベーク処理を施す。例えば、第１の露
光済基板Ｗが戻りバッファＢＢのＮｏ．２６の収納部３
２ａに収納された後、第２の露光済基板Ｗが戻りバッフ
ァＢＢのＮｏ．２８の収納部３２ａに収納されつつある
状態では、第１の基板搬送ロボット３１が第１の露光済
基板Ｗを取り出すことになる。本発明によると第１の露
光済基板Ｗと第２の露光済基板Ｗとは、１つの収納部３
２ａ（Ｎｏ．２７）を隔てて収納されているので、第１
の基板搬送ロボット３１と第２の基板搬送ロボット３３
とが干渉する不都合が生じることを防止できる。
対する露光処理が終わると、基板搬出台３５には第１枚
目の露光済基板Ｗが載置される。すると第２の基板搬送
ロボット３３は、図８に示すように第１枚目の露光済基
板Ｗを戻りバッファＢＢのＮｏ．２６の収納部３２ａに
収納する。第２枚目以降の露光済基板Ｗは、第１枚目の
露光済基板Ｗが収納されたＮｏ．２６の収納部３２ａか
ら１段隔ててＮｏ．２８の収納部３２ａ以降に収納され
てゆく。そして、第１の基板搬送ロボット３１が戻りバ
ッファＢＢに収納された露光済基板Ｗのうち最も先に載
置されたものを取り出して、処理ユニット２に搬送して
現像処理やポストベーク処理を施す。例えば、第１の露
光済基板Ｗが戻りバッファＢＢのＮｏ．２６の収納部３
２ａに収納された後、第２の露光済基板Ｗが戻りバッフ
ァＢＢのＮｏ．２８の収納部３２ａに収納されつつある
状態では、第１の基板搬送ロボット３１が第１の露光済
基板Ｗを取り出すことになる。本発明によると第１の露
光済基板Ｗと第２の露光済基板Ｗとは、１つの収納部３
２ａ（Ｎｏ．２７）を隔てて収納されているので、第１
の基板搬送ロボット３１と第２の基板搬送ロボット３３
とが干渉する不都合が生じることを防止できる。
【００４７】上記のようにバッファ部３２に対して第
１，第２の基板搬送ロボット３１，３３のいずれか一方
が基板Ｗを収納している際に、他方がその近辺の基板Ｗ
を取り出すことになっても、又はその逆であっても、そ
の基板を取り出すことができるので基板搬送が停滞する
ようなことが防止でき、無駄な待ち時間が生じることを
防止できる。したがって、基板処理装置のスループット
を向上させることができる。
１，第２の基板搬送ロボット３１，３３のいずれか一方
が基板Ｗを収納している際に、他方がその近辺の基板Ｗ
を取り出すことになっても、又はその逆であっても、そ
の基板を取り出すことができるので基板搬送が停滞する
ようなことが防止でき、無駄な待ち時間が生じることを
防止できる。したがって、基板処理装置のスループット
を向上させることができる。
【００４８】また、上述したようにバッファ部３２を、
送りバッファＦＢと戻りバッファＢＢとの２つのグルー
プに割り当てたので、第１，第２の基板搬送ロボット３
１，３３の移動制御を比較的容易にできるとともに、例
えば、装置に何らの支障が生じて停止した場合であって
も、見た目には何ら区別のできない露光前基板Ｗと露光
済基板Ｗとを容易に識別することができる。したがっ
て、これらの基板が混在する不都合を防止することがで
き、正常な他の装置で処理を継続させることが可能であ
る。
送りバッファＦＢと戻りバッファＢＢとの２つのグルー
プに割り当てたので、第１，第２の基板搬送ロボット３
１，３３の移動制御を比較的容易にできるとともに、例
えば、装置に何らの支障が生じて停止した場合であって
も、見た目には何ら区別のできない露光前基板Ｗと露光
済基板Ｗとを容易に識別することができる。したがっ
て、これらの基板が混在する不都合を防止することがで
き、正常な他の装置で処理を継続させることが可能であ
る。
【００４９】さらに、バッファ部３２には、連続して基
板Ｗを収納しないので、例えば、経時変化により第１，
第２の基板搬送ロボット３１，３３の高さ調整の精度が
低下し、目的とする収納部３２ａと異なる部分に進入し
たとしても、収納されている基板Ｗを破損することを未
然に防止できる。
板Ｗを収納しないので、例えば、経時変化により第１，
第２の基板搬送ロボット３１，３３の高さ調整の精度が
低下し、目的とする収納部３２ａと異なる部分に進入し
たとしても、収納されている基板Ｗを破損することを未
然に防止できる。
【００５０】なお、上記の実施例では、１段隔てて収納
部３２ａに基板Ｗを収納するようにしたが、少なくとも
１段の収納部３２ａを隔ててれば同様の効果を得ること
ができるので、例えば、２段隔ててあるいはそれ以上を
隔てて収納部３２ａを使用するようにしてもよい。
部３２ａに基板Ｗを収納するようにしたが、少なくとも
１段の収納部３２ａを隔ててれば同様の効果を得ること
ができるので、例えば、２段隔ててあるいはそれ以上を
隔てて収納部３２ａを使用するようにしてもよい。
【００５１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の方法発明によれば、少なくとも１つの収納部
を隔てて順に基板を収納することにより、基板の収納時
であってもその近辺の基板を取り出すことができるの
で、基板搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止でき
る。したがって、処理ユニットと露光ユニットとの間で
効率よく基板を搬送することができ、スループットを向
上させることができる。
１に記載の方法発明によれば、少なくとも１つの収納部
を隔てて順に基板を収納することにより、基板の収納時
であってもその近辺の基板を取り出すことができるの
で、基板搬送に無駄な待ち時間が生じることを防止でき
る。したがって、処理ユニットと露光ユニットとの間で
効率よく基板を搬送することができ、スループットを向
上させることができる。
【００５２】また、請求項２に記載の装置発明によれ
ば、請求項１に記載の方法発明を好適に実施することが
できる。また、第１／第２の基板搬送手段の基板搬送時
における位置精度が低下してきたとしても、目標である
収納部に隣接する収納部には基板が収納されていないの
で、そのような状況になっても基板を破損するような不
都合を防止できる。
ば、請求項１に記載の方法発明を好適に実施することが
できる。また、第１／第２の基板搬送手段の基板搬送時
における位置精度が低下してきたとしても、目標である
収納部に隣接する収納部には基板が収納されていないの
で、そのような状況になっても基板を破損するような不
都合を防止できる。
【００５３】また、請求項３に記載の装置発明によれ
ば、基板の状態ごとに収納部をグループ分けしたので、
移動制御が容易にできるとともに、装置の故障停止時に
見た目には区別できないバッファ部の基板を露光前基板
と露光済基板とに容易に分離できる。
ば、基板の状態ごとに収納部をグループ分けしたので、
移動制御が容易にできるとともに、装置の故障停止時に
見た目には区別できないバッファ部の基板を露光前基板
と露光済基板とに容易に分離できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板搬送装置を備えた基板処理装
置の概略構成を示す平面図である。
置の概略構成を示す平面図である。
【図２】基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】基板処理装置を露光ユニット側からみた図であ
る。
る。
【図４】基板搬送装置によるバッファ部への収納手順の
説明に供する図である。
説明に供する図である。
【図５】制御系の概略構成を示すブロック図である。
【図６】バッファ部の収納割り当てを説明する図であ
る。
る。
【図７】実施例における送りバッファへの収納順序を説
明する図である。
明する図である。
【図８】実施例における戻りバッファへの収納順序を説
明する図である。
明する図である。
Ｗ … 基板 Ｃ … キャリア １ … インデクサ ２ … 処理ユニット ２１ … 第１の装置配置部 ２２ … 第２の装置配置部 ２３ … 基板搬送ロボット ＢＵ … ベークユニット ＥＥＷ … エッジ露光部 ３ … ＩＦユニット（基板搬送装置） ３１ … 第１の基板搬送ロボット（第１の基板搬送手
段） ３２ … バッファ部 ３２ａ … 収納部 ＦＢ … 送りバッファ ＢＢ … 戻りバッファ ３３ … 第２の基板搬送ロボット（第２の基板搬送手
段） ４ … 露光ユニット ６ａ … インデクサ制御部 ６ｂ … 処理ユニット制御部 ６ｃ … ＩＦユニット制御部（制御手段） ６ｄ … 露光ユニットユニット制御部
段） ３２ … バッファ部 ３２ａ … 収納部 ＦＢ … 送りバッファ ＢＢ … 戻りバッファ ３３ … 第２の基板搬送ロボット（第２の基板搬送手
段） ４ … 露光ユニット ６ａ … インデクサ制御部 ６ｂ … 処理ユニット制御部 ６ｃ … ＩＦユニット制御部（制御手段） ６ｄ … 露光ユニットユニット制御部
Claims (3)
- 【請求項１】 露光処理前後の各種の基板処理を行うた
めの処理ユニットと、露光処理を行うための露光ユニッ
トとの間で基板の受け渡しを行うために、基板を一時的
に収納しておく複数個の収納部を備えているバッファ部
と前記処理ユニットとの間で基板を搬送する第１の基板
搬送手段と、前記バッファ部と前記露光ユニットとの間
で基板を搬送する第２の基板搬送手段とを用いる基板搬
送方法において、 前記バッファ部に基板を収納する際には、先に収納した
基板の収納部から少なくとも１つの収納部を隔てて収納
するようにしたことを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項２】 露光処理前後の各種の基板処理を行うた
めの処理ユニットと、露光処理を行うための露光ユニッ
トとの間で基板の受け渡しを行うための基板搬送装置に
おいて、 複数枚の基板を一時的に収納しておくために複数個の収
納部を備えているバッファ部と、 前記処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行うととも
に、前記バッファ部の所定の収納部との間で基板の収納
／取り出しを行う第１の基板搬送手段と、 前記露光ユニットとの間で基板の受け渡しを行うととも
に、前記バッファ部の所定の収納部との間で基板の収納
／取り出しを行う第２の基板搬送手段と、 前記バッファ部に対して基板を収納する際には、先に収
納した基板の収納部から少なくとも１つの収納部を隔て
て収納するように前記第１／第２の基板搬送手段を制御
する制御手段と、 を備えていることを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の基板搬送装置におい
て、前記バッファ部に形成されている複数個の収納部を
送りバッファと戻りバッファの２つのグループに分割
し、前記制御手段は、前記処理ユニットからの基板を収
納するために送りバッファを用い、前記露光ユニットか
らの基板を収納するために戻りバッファを用いるように
したことを特徴とする基板搬送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26952397A JP3988805B2 (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 基板搬送方法及びその装置 |
| KR1019980033973A KR100276638B1 (ko) | 1997-10-02 | 1998-08-21 | 기판반송장치 및 방법 |
| US09/151,183 US6253118B1 (en) | 1997-10-02 | 1998-09-10 | Substrate transport method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26952397A JP3988805B2 (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 基板搬送方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111800A true JPH11111800A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3988805B2 JP3988805B2 (ja) | 2007-10-10 |
Family
ID=17473585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26952397A Expired - Fee Related JP3988805B2 (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | 基板搬送方法及びその装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6253118B1 (ja) |
| JP (1) | JP3988805B2 (ja) |
| KR (1) | KR100276638B1 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077976A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
| KR100786403B1 (ko) * | 2005-01-07 | 2007-12-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
| JP2009170904A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Samsung Electronics Co Ltd | フォトスピナー装置およびその制御方法 |
| KR100919084B1 (ko) * | 2002-01-31 | 2009-09-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판반송방법 |
| JP2009283980A (ja) * | 2009-08-27 | 2009-12-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2014103412A (ja) * | 2014-01-17 | 2014-06-05 | Sokudo Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
| US9032977B2 (en) | 2009-03-18 | 2015-05-19 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing method |
| JP2015111685A (ja) * | 2014-12-24 | 2015-06-18 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2016103024A (ja) * | 2015-12-03 | 2016-06-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ | 基板処理方法および基板処理装置 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6720186B1 (en) * | 1998-04-03 | 2004-04-13 | Symyx Technologies, Inc. | Method of research for creating and testing novel catalysts, reactions and polymers |
| US5985214A (en) * | 1997-05-16 | 1999-11-16 | Aurora Biosciences Corporation | Systems and methods for rapidly identifying useful chemicals in liquid samples |
| US7101510B2 (en) * | 1999-02-16 | 2006-09-05 | Applera Corporation | Matrix storage and dispensing system |
| US6757577B1 (en) * | 2000-08-08 | 2004-06-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for managing work-in-process (WIP) workload within a fabrication facility |
| JP3756402B2 (ja) * | 2000-12-08 | 2006-03-15 | 富士写真フイルム株式会社 | 基板搬送装置及び方法 |
| KR100795112B1 (ko) * | 2001-02-05 | 2008-01-17 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브 레지스트 조성물 |
| US6726429B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-04-27 | Vertical Solutions, Inc. | Local store for a wafer processing station |
| JP4096359B2 (ja) * | 2003-03-10 | 2008-06-04 | セイコーエプソン株式会社 | 製造対象物の製造装置 |
| JP2004297040A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 移載装置、搬送装置及び移載方法 |
| CA2636887C (en) * | 2003-10-27 | 2012-03-13 | Baker Hughes Incorporated | Tubing retrievable safety valve and method |
| KR101025067B1 (ko) * | 2003-12-13 | 2011-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시패널의 제조장치 |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US20060130767A1 (en) | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Applied Materials, Inc. | Purged vacuum chuck with proximity pins |
| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| KR101074388B1 (ko) * | 2004-12-22 | 2011-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 제조 장비 |
| JP4293150B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2009-07-08 | セイコーエプソン株式会社 | 基板移載装置、基板移載方法、および電気光学装置の製造方法 |
| JP4523513B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2010-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 |
| WO2007130434A2 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Applera Corporation | Variable volume dispenser and method |
| US7694688B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Wet clean system design |
| US7950407B2 (en) * | 2007-02-07 | 2011-05-31 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for rapid filling of a processing volume |
| US7976263B2 (en) * | 2007-09-22 | 2011-07-12 | David Barker | Integrated wafer transfer mechanism |
| DE102010019776B4 (de) * | 2010-05-07 | 2015-07-02 | Thermo Electron Led Gmbh | Klimaschrank mit mehreren Ein- und Ausgabestationen |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5200051A (en) * | 1988-11-14 | 1993-04-06 | I-Stat Corporation | Wholly microfabricated biosensors and process for the manufacture and use thereof |
| US5400263A (en) * | 1992-04-06 | 1995-03-21 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method for specifying the flow of test execution and the binning for a testing system |
| US5413321A (en) * | 1993-01-12 | 1995-05-09 | International Business Machines Corporation | System and method for operating a document assembly system |
| JPH0817894A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板表面処理装置 |
| JPH08225117A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-09-03 | Honda Motor Co Ltd | 自動倉庫における入庫制御方法及び入庫制御装置 |
| EP0735573B1 (de) * | 1995-03-28 | 2004-09-08 | BROOKS Automation GmbH | Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
| KR100310249B1 (ko) * | 1995-08-05 | 2001-12-17 | 엔도 마코토 | 기판처리장치 |
| US5788868A (en) * | 1995-09-04 | 1998-08-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate transfer method and interface apparatus |
| JP3552178B2 (ja) * | 1995-09-27 | 2004-08-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置 |
| US5953234A (en) * | 1996-03-12 | 1999-09-14 | Woodson Incorporated | Automated storage facility including a storage and retrieval system and a floor inventory management system |
| JP3493910B2 (ja) * | 1996-08-23 | 2004-02-03 | 株式会社日立製作所 | 自動化処理システム |
| US6082950A (en) * | 1996-11-18 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Front end wafer staging with wafer cassette turntables and on-the-fly wafer center finding |
| JP3579228B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2004-10-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| US6011998A (en) * | 1997-05-09 | 2000-01-04 | Lichti; Wayne | High speed picking system |
| US5985214A (en) * | 1997-05-16 | 1999-11-16 | Aurora Biosciences Corporation | Systems and methods for rapidly identifying useful chemicals in liquid samples |
| US6038490A (en) * | 1998-01-29 | 2000-03-14 | International Business Machines Corporation | Automated data storage library dual picker interference avoidance |
| US6079927A (en) * | 1998-04-22 | 2000-06-27 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment |
-
1997
- 1997-10-02 JP JP26952397A patent/JP3988805B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-08-21 KR KR1019980033973A patent/KR100276638B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-10 US US09/151,183 patent/US6253118B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077976A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
| KR100919084B1 (ko) * | 2002-01-31 | 2009-09-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판반송방법 |
| KR100786403B1 (ko) * | 2005-01-07 | 2007-12-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
| JP2009170904A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Samsung Electronics Co Ltd | フォトスピナー装置およびその制御方法 |
| US9032977B2 (en) | 2009-03-18 | 2015-05-19 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing method |
| JP2009283980A (ja) * | 2009-08-27 | 2009-12-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2014103412A (ja) * | 2014-01-17 | 2014-06-05 | Sokudo Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2015111685A (ja) * | 2014-12-24 | 2015-06-18 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP2016103024A (ja) * | 2015-12-03 | 2016-06-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ | 基板処理方法および基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100276638B1 (ko) | 2001-01-15 |
| JP3988805B2 (ja) | 2007-10-10 |
| KR19990036602A (ko) | 1999-05-25 |
| US6253118B1 (en) | 2001-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11111800A (ja) | 基板搬送方法及びその装置 | |
| US7549811B2 (en) | Substrate treating apparatus | |
| JP3579228B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR100252711B1 (ko) | 기판 이송방법 및 인터페이스장치 | |
| JP2003324139A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4079861B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2006024684A (ja) | 基板の回収方法及び基板処理装置 | |
| JP4080405B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3734295B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP4322086B2 (ja) | 基板処理装置およびその方法 | |
| JP3734294B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP2003218018A (ja) | 処理装置 | |
| JP2013069874A (ja) | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JPH07171478A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH10214872A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2001274221A (ja) | 板状体の搬送装置および搬送方法、ならびに処理装置 | |
| JP4255791B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4606159B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、コンピュータプログラム及び記憶媒体 | |
| JPH09330971A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH1012528A (ja) | 基板処理システム | |
| JP2001168167A (ja) | 処理システム及び処理方法 | |
| JP4262037B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2010192559A (ja) | 基板処理システム | |
| JPH11135596A (ja) | 基板処理装置および中間受け渡し装置 | |
| JP2013069873A (ja) | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050307 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050419 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050607 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050809 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050929 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051027 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20051118 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070619 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070710 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |