JP4523513B2 - 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体に関し、特に、異なる方向へ基板を搬送する２つの搬送アームによる基板の受け渡しが行われる基板受け渡し装置に関する。

半導体デバイスが表面に形成された基板としてのウエハを枚葉毎に検査するためのシステムとして、複数の検査装置としてのプローバと、各プローバに検査対象のウエハを供給し且つ検査済みのウエハを回収する基板運搬車としての少なくとも１つのＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）とを備える検査システムが知られている。

各プローバは、ウエハを収容してウエハの表面を検査するプローバ部と、ＲＧＶから供給されたウエハをプローバ部に搬入し、且つ検査済みのウエハをプローバ部から搬出するローダ部とからなる。ローダ部は、供給されたウエハや検査済みのウエハを一時的に保管する一時保管装置としての箱状のアダプタユニットと、アダプタユニット及びプローバ部の間においてウエハを搬送するローダ部搬送アームとを備える。また、アダプタユニットはウエハを載置する置き台を備える。

ＲＧＶは複数のウエハを保管するウエハキャリアと、ウエハキャリア及びプローバのアダプタユニットの間においてウエハを搬送するＲＧＶ搬送アームとを備える。

アダプタユニットはローダ部搬送アーム及びＲＧＶ搬送アームにウエハを受け渡すため、基板受け渡し装置として機能する。また、アダプタユニットではローダ部搬送アーム及びＲＧＶ搬送アームの搬送方向に対応して置き台は各搬送アームと干渉しないように構成される。すなわち、アダプタユニットでは各搬送アームの進入路が確保されている。

例えば、図１０に示すアダプタユニット１００では、該アダプタユニット１００の各隅部から突出する４つの支持部材１０１によって置き台が構成され、各支持部材が離間して配されることによって各搬送アーム、例えば、ローダ部搬送アーム１０２の進入路を確保している（例えば、特許文献１参照）。このアダプタユニット１００では、４つの支持部材１０１はウエハＷの外周部を４箇所で支持する。

ところで、アダプタユニットの置き台に載置されたウエハのずれが大きいと、ウエハをプローバ部に搬入することができない。そこで、従来からウエハのずれを修正するアダプタユニットや方法が開発されている。

ウエハのずれを修正するアダプタユニットとしては、図１１に示すようなセンタリング装置を備えるアダプタユニット１１０が知られている。このアダプタユニット１１０は、ＲＧＶ搬送アームによって搬入されたウエハＷを載置するウエハ支持体１１１と、載置されたウエハＷを囲うようにウエハ支持体１１１の両側に配置された一対のセンタリングプレート１１２と、該センタリングプレート１１２を拡縮させる拡縮機構とを備える。このアダプタユニット１１０では、一対のセンタリングプレート１１２の間隔が収縮する際、ウエハ支持体１１１に載置されたウエハＷの外周面にセンタリングプレート１１２を当接させることによってウエハＷのセンタリングを行う（例えば、特許文献２参照。）。

また、アダプタユニット１１０では、センタリングされたウエハＷはアダプタユニット１１０下部に配されたウエハ収容室１１３に収容される。ウエハ収容室１１３には、ウエハＷの外周部を２箇所で支持する支持部材１１４ａ，１１４ｂが配されて、該支持部材１１４ａ，１１４ｂはウエハＷの置き台として機能する。

ウエハのずれを修正する方法としては、図１２に示すように、ウエハＷを収容するキャリア１２０の壁面にＲＧＶ搬送アーム１２１に載置されたウエハＷを当接させる方法が知られている。具体的には、ウエハＷを吸着させることなくＲＧＶ搬送アーム１２１にウエハＷを載置し、ＲＧＶ搬送アーム１２１をキャリア１２０内に進入させてウエハＷの外周部をキャリア１２０の内壁と当接させる。そして、そのままＲＧＶ搬送アーム１２１を押出させる。このとき、ウエハＷ及びＲＧＶ搬送アーム１２１の相対位置は変化していく。その後、ＲＧＶ搬送アーム１２１が所定の位置まで押出したとき、ＲＧＶ搬送アーム１２１によってウエハＷを吸着させる（例えば、特許文献３参照。）。

ここで、ＲＧＶ搬送アーム１２１及びキャリア１２０の相対位置を適切に設定することにより、ＲＧＶ搬送アーム１２１及びウエハＷの相対位置を調整することができ、もって、ウエハＷのセンタリングを行うことができる。センタリングされたウエハＷは、ウエハＷを挟んで対向するキャリア１２０の内壁からそれぞれ突出する支持部材１２２ａ，１２２ｂによって、その外周部を２箇所で支持される。
特開平６−１６３６６７号公報 特開２００３−２２４１７７号公報 特開２００２−２０３８９０号公報

しかしながら、上述したいずれのアダプタユニット又はキャリアにおいても、複数の支持部材がウエハＷの外周部の少なくとも２箇所を支持するため、各支持部材の高さが一致していない場合、ウエハＷが傾き、その結果、ウエハＷを適切に搬送することができないという問題がある。このウエハＷの傾きはウエハＷの再度の位置ずれの原因ともなる。

また、上述したいずれのアダプタユニット又はキャリアでは、複数の支持部材がウエハＷの外周部の少なくとも２箇所を支持することから、支持可能なウエハＷのサイズは１種類に限定され、複数種類のサイズのウエハＷを支持（保持）することができず、その結果、複数種類のサイズのウエハＷを適切に搬送できないという問題がある。

本発明の目的は、複数種類のサイズの基板を適切に搬送することができる基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の基板受け渡し装置は、少なくとも２側面が開口する箱状構造物からなり、基板を内部に一時的に保管し、且つ前記２側面からそれぞれ進入する少なくとも２つの搬送アームに前記基板を受け渡す基板受け渡し装置であって、前記保管された基板の中心部を支持する基板支持部と、前記２つの搬送アームの進入経路と交差しないように配置され、且つ前記基板支持部に接合される柄部とを有する基板載置部材を備え、該基板載置部材は前記進入する２つの搬送アームにおける先端の形状に対応する逃げ部を有することを特徴とする。

請求項２記載の基板受け渡し装置は、請求項１記載の基板受け渡し装置において、前記基板支持部は円板形状を呈することを特徴とする。

請求項３記載の基板受け渡し装置は、請求項１又は２記載の基板受け渡し装置において、前記基板載置部材は前記基板を吸着することを特徴とする。

請求項４記載の基板受け渡し装置は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、前記基板載置部材に載置された基板の外周部に対応する位置に配された基板ずれ検知センサを備えることを特徴とする。

請求項５記載の基板受け渡し装置は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、前記基板載置部材を複数備えることを特徴とする。

請求項６記載の基板受け渡し装置は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、前記基板の位置合わせを行う基板位置合わせ機構を備え、前記基板位置合わせ機構は、前記搬送アームによる基板の搬送方向に関して対称に配置され、且つ前記搬送アームに搬送される基板が当接する２つの基板当接部材を有することを特徴とする。

請求項７記載の基板受け渡し装置は、請求項６記載の基板受け渡し装置において、前記基板当接部材における前記搬送される基板との当接部は、該基板の表面に対する垂直方向視において円弧状を呈することを特徴とする。

請求項８記載の基板受け渡し装置は、請求項６又は７記載の基板受け渡し装置において、前記基板当接部材における前記搬送される基板との当接部は、該基板の表面に対する垂直方向に沿って直線状に形成されることを特徴とする。

請求項９記載の基板受け渡し装置は、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、前記基板位置合わせ機構は、前記基板載置部材の数と同数設けられることを特徴とする。

請求項１０記載の基板受け渡し装置は、請求項６乃至９のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、前記基板位置合わせ機構の各基板当接部材の位置を調整する基板当接部材位置合わせ治具の前記基板受け渡し装置に対する位置を規定する治具用係合穴が設けられることを特徴とする。

請求項１１記載の基板受け渡し装置は、請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、前記基板当接部材と前記基板載置部材とは別部材で構成されることを特徴とする。

請求項１２記載の基板受け渡し装置は、請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置において、前記基板当接部材及び前記基板載置部材は、前記搬送される基板の表面に対する垂直方向に関し、所定の距離だけ離間して配置されることを特徴とする。

請求項１３記載の基板受け渡し装置は、請求項１２記載の基板受け渡し装置において、前記所定の距離は８ｍｍ乃至１１ｍｍであることを特徴とする。

上記目的を達成するために、請求項１４記載の基板受け渡し方法は、少なくとも２側面が開口する箱状構造物からなり、基板を内部に一時的に保管し、且つ前記２側面からそれぞれ進入する少なくとも２つの搬送アームに前記基板を受け渡す基板受け渡し装置を用いた基板受け渡し方法であって、前記基板を前記基板受け渡し装置に搬入する基板搬入ステップと、前記搬入された基板の中心部を支持する基板支持ステップと、前記支持された基板を前記搬送アームによって搬送する基板搬送ステップと、前記搬送される基板を、該基板の搬送方向に関して対称に配置された２つの基板当接部材に当接させる基板当接ステップと、を有することを特徴とする。

請求項１５記載の基板受け渡し方法は、請求項１４記載の基板受け渡し方法において、前記基板が前記基板当接部材に当接した後、前記搬送アームをさらに所定の位置まで移動させる搬送アーム移動ステップと、前記搬送アームが前記所定の位置まで移動した後、前記基板を吸着する基板吸着ステップと、前記搬送アームが前記基板を前記基板の搬送方向とは逆方向に所定の距離だけ搬送する基板逆方向搬送ステップを有することを特徴とする。

請求項１６記載の基板受け渡し方法は、請求項１４記載の基板受け渡し方法において、前記中心部が支持された基板の外周部の位置を検知する基板外周部検知ステップを有することを特徴とする。

請求項１７記載の基板受け渡し方法は、請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の基板受け渡し方法において、前記基板搬入ステップにおいて、前記搬送アームは複数の前記基板を同時に前記基板受け渡し装置に搬入することを特徴とする。

請求項１８記載の基板受け渡し方法は、請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の基板受け渡し方法において、前記２つの搬送アームによる前記基板の搬送方向は直角をなすことを特徴とする。

上記目的を達成するために、請求項１９記載の記憶媒体は、少なくとも２側面が開口する箱状構造物からなり、基板を内部に一時的に保管し、且つ前記２側面からそれぞれ進入する少なくとも２つの搬送アームに前記基板を受け渡す基板受け渡し装置を用いた基板受け渡し方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記基板受け渡し方法は、前記基板を前記基板受け渡し装置に搬入する基板搬入ステップと、前記搬入された基板の中心部を支持する基板支持ステップと、前記支持された基板を前記搬送アームによって搬送する基板搬送ステップと、前記搬送される基板を、該基板の搬送方向に関して対称に配置された２つの基板当接部材に当接させる基板当接ステップと、を有することを特徴とする。

請求項２０記載の記憶媒体は、請求項１９記載の記憶媒体において、前記基板受け渡し方法が、前記基板が前記基板当接部材に当接した後、前記搬送アームをさらに所定の位置まで移動させる搬送アーム移動ステップと、前記搬送アームが前記所定の位置まで移動した後、前記基板を吸着する基板吸着ステップと、前記搬送アームが前記基板を前記基板の搬送方向とは逆方向に所定の距離だけ搬送する基板逆方向搬送ステップを有することを特徴とする。

請求項２１記載の記憶媒体は、請求項１９記載の記憶媒体において、前記基板受け渡し方法が、前記中心部が支持された基板の外周部の位置を検知する基板外周部検知ステップを有することを特徴とする。

請求項２２記載の記憶媒体は、請求項１９乃至２１のいずれか１項に記載の記憶媒体において、前記基板搬入ステップにおいて、前記搬送アームは複数の前記基板を同時に前記基板受け渡し装置に搬入することを特徴とする。

請求項２３記載の記憶媒体は、請求項１９乃至２２のいずれか１項に記載の記憶媒体において、前記２つの搬送アームによる前記基板の搬送方向は直角をなすことを特徴とする。

請求項１記載の基板受け渡し装置によれば、該装置の内部に保管された基板の中心部を支持するので、基板の傾きを防止することができると共に、複数種類のサイズの基板を支持することができ、もって、基板を適切に搬送することができる。また、基板載置部材は進入する２つの搬送アームにおける先端の形状に対応する逃げ部を有するので、搬送アーム及び基板載置部材の干渉を防止して基板のずれ及び脱落を防止することができ、もって、異なる方向に基板を適切に搬送することができる。

請求項２記載の基板受け渡し装置によれば、基板支持部は円板形状を呈するので、基板を安定的に支持することができ、もって、確実に基板の傾きを防止することができる。

請求項３記載の基板受け渡し装置によれば、基板載置部材は基板を吸着するので、確実に基板のずれ及び脱落を防止することができる。

請求項４記載の基板受け渡し装置によれば、基板載置部材に載置された基板の外周部に対応する位置に配された基板ずれ検知センサを備えるので、基板のずれを確実に検知することができ、これにより、基板の脱落等を未然に防止することができる。

請求項５記載の基板受け渡し装置によれば、基板載置部材を複数備えるので、基板の搬入を迅速に行うことができる。また、或る基板が検査されている間に、他の基板を保管することができ、もって、検査システムにおける基板搬送の自由度を増すことができる。

請求項６記載の基板受け渡し装置によれば、搬送アームによって搬送される基板が、該搬送アームによる基板の搬送方向に関して対称に配置された２つの基板当接部材に当接されるので、搬送アームに対する基板の位置合わせを行うことができ、もって、基板のずれをより確実に防止して、基板を円滑に搬送することができる。

請求項７記載の基板受け渡し装置によれば、基板当接部材における搬送される基板との当接部は、該基板の表面に対する垂直方向視において円弧状を呈するので、基板及び各基板当接部材の当接部は一点で当接し、これにより、当接位置の自由度を大きくすることができる。その結果、基板を基板当接部材に安定的に当接させることができ、また、異なる大きさの基板も基板当接部材に安定的に当接させることができる。

請求項８記載の基板受け渡し装置によれば、基板当接部材における搬送される基板との当接部は、該基板の表面に対する垂直方向に沿って直線状に形成されるので、当接位置の上記垂直方向に関する自由度を増すことができ、もって、基板を基板当接部材により安定的に当接させることができる。

請求項９記載の基板受け渡し装置によれば、基板位置合わせ機構は、基板載置部材の数と同数設けられるので、基板載置部材が複数設けられている場合、各基板載置部材に載置された基板の位置合わせを行うことができ、結果として基板搬送の効率を向上することができる。

請求項１０記載の基板受け渡し装置によれば、各基板当接部材の位置を調整する基板当接部材位置合わせ治具の基板受け渡し装置に対する位置を規定する治具用係合穴が設けられるので、該基板当接部材位置合わせ治具の位置を安定的に決めることができ、もって、各基板当接部材の位置を安定的に調整することができる。

請求項１１記載の基板受け渡し装置によれば、基板当接部材と基板載置部材とは別部材で構成されるので、基板当接部材と基板載置部材とは互いに拘束することがなく、その結果、基板載置部材に載置された基板が基板当接部材によって位置を拘束されることがない。したがって、基板の傾きの発生を確実に防止することができる。

請求項１２記載の基板受け渡し装置によれば、基板当接部材及び基板載置部材は、搬送される基板の表面に対する垂直方向に関し、所定の距離だけ離間して配置されるので、基板当接部材及び基板載置部材の間を搬送される基板と、基板当接部材又は基板載置部材との干渉を確実に防止することができ、もって、基板をより安定的に搬送することができる。

請求項１３記載の基板受け渡し装置によれば、上記所定の距離は８ｍｍ乃至１１ｍｍであるので、基板をさらに安定的に搬送することができる。

請求項１４記載の基板受け渡し方法及び請求項１９記載の記憶媒体によれば、基板受け渡し装置に搬入された基板は中心部を支持されるので、基板の傾きを防止することができできると共に、複数種類のサイズの基板を支持することができ、もって、基板を適切に搬送することができる。また、搬送アームによって搬送される基板が、該搬送アームによる基板の搬送方向に関して対称に配置された２つの基板当接部材に当接されるので、搬送アームに対する基板の位置合わせを行うことができ、もって、基板のずれを確実に防止して、基板を円滑に搬送することができる。

請求項１５記載の基板受け渡し方法及び請求項２０記載の記憶媒体によれば、基板が基板当接部材に当接した後、搬送アームがさらに所定の位置まで移動するので、搬送アームに対する基板の位置を確実に合わせることができる。さらに、搬送アームが所定の位置まで移動された後、基板が吸着され、基板が基板の搬送方向とは逆方向に所定の距離だけ搬送されるので、搬送アームに対する位置が合わされた基板と搬送アームとの相対関係を変化させることなく、基板を基板当接部材から離間させることができ、もって、基板をより適切に搬送することができる。

請求項１６記載の基板受け渡し方法及び請求項２１記載の記憶媒体によれば、中心部が支持された基板の外周部の位置が検知されるので、基板のずれを確実に検知することができ、これにより、基板の脱落等を未然に防止することができる。

請求項１７記載の基板受け渡し方法及び請求項２２記載の記憶媒体によれば、複数の基板が搬送アームによって基板受け渡し装置に同時に搬入されるので、基板の搬入を迅速に行うことができる。

請求項１８記載の基板受け渡し方法及び請求項２３記載の記憶媒体によれば、２つの搬送アームによる基板の搬送方向は直角をなすので、２つの搬送アームを効率良く配置することができ、もって、基板受け渡し装置を備える基板検査システムのサイズを縮小することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、本実施の形態に係る基板受け渡し装置が適用される基板検査システムの概略構成を示すブロック図である。

図１において、この基板検査システムＥは、半導体デバイスが表面に形成された基板としてのウエハＷの検査工程を含む工場全体の生産工程を管理するホストコンピュータ１と、該ホストコンピュータ１の管理下でウエハＷの電気的特性検査を行う複数の検査装置としてのプローバ２と、異なる直径の複数種のウエハＷを混載し且つ各プローバ２に対してそれぞれの要求に応じてウエハＷを自動搬送する複数の自動搬送装置（以下、「ＲＧＶ」という。）３と、該ＲＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＲＧＶコントローラ」という。）４とを備えている。

プローバ２及びＲＧＶ３は、例えば、ＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４に基づく光結合された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」という。）通信インターフェースを有し、両者間でＰＩＯ通信を行いつつウエハＷを例えば、１枚ずつ受け渡す。プローバ２はウエハＷを１枚ずつ枚葉単位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ２として構成されている。以下では枚葉式プローバ２を単にプローバ２として説明する。また、ＲＧＶコントローラ４はホストコンピュータ１とＳＥＣＳ（Semiconductor Equipment Communication Standard）通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１の管理下でＲＧＶ３を無線通信を介して制御すると共に、ウエハＷをロット単位で管理する。

なお、上述した基板検査システムでは、自動搬送装置としてＲＧＶ３に代えてＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）を用いることができる。また、基板検査システムＥは、自動搬送装置としてＲＧＶ３、ＡＧＶの他、天井軌道に従ってウエハＷを搬送するＯＨＴ等も備えていてもよい。

また、複数のプローバ２はグループコントローラ５を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプローバ２を管理する。

グループコントローラ５は、プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関する情報を管理している。また、各プローバ２には対応するテスタ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、各プローバ２は対応するテスタ６からの指令に従って所定の検査を個別に実行する。各テスタ６はテスタホストコンピュータ（以下、「テスタホスト」という。）７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト７を介して複数のテスタ６を管理する。

また、ホストコンピュータ１にはウエハＷの検査結果に基づいて所定のマーキングを行うマーキング装置８が、例えば、ＰＣからなるマーキング指示装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９はテスタホスト７が管理するデータに基づいてマーキング装置８に対してマーキングを指示する。

さらに、ホストコンピュータ１には複数のキャリアＣを保管するストッカ１０がＳＥＣＳ通信回線を介して接続される。各キャリアＣは複数枚の未検査・検査済みのウエハＷを収容する。ストッカ１０はホストコンピュータ１の管理下で未検査・検査済みのウエハＷをキャリア単位で保管し且つ分類すると共に、キャリア単位でウエハＷの搬出入を行う。

図２は、図１におけるプローバ及びＲＧＶの関係を説明するための図であり、図３は、図１におけるＲＧＶの概略構成を示すブロック図である。

図２において、プローバ２は、ローダ室２１と、プローバ室２２と、制御装置（図示しない）とを備え、該制御装置を介してローダ室２１及びプローバ室２２内の各機器を駆動制御する。

ローダ室２１は、ローダ室搬送アーム機構２４と、後述するアダプタユニット２５とを備える。ローダ室搬送アーム機構２４は伸縮自在の上下二段の搬送アーム２４１と、各搬送アーム２４１を支持する水平面内において回転可能な基台２４２と、基台２４２内に収納された駆動機構（図示しない）とを有する。該基台２４２は駆動機構によって昇降する。ローダ室搬送アーム機構２４では、各搬送アーム２４１がウエハＷを真空吸着して保持し、若しくは真空吸着を解除することによってプローバ室２２及びアダプタユニット２５の間においてウエハＷを搬送する。また、各搬送アーム２４１は先端が二股形状、より具体的には半円状の逃げ部を有する二股形状に成形されている。さらに、ローダ室搬送アーム機構２４はウエハＷの位置を微調整するプリアライメント機構（図示しない）を有し、ウエハＷを搬送する間にウエハＷのプリアライメントを行う。

アダプタユニット２５は、ローダ室２１から分離可能に構成され、ローダ室２１と位置決め部材（図示しない）を介して係合する。これにより、アダプタユニット２５及びローダ室２１の相対位置関係が規制される。

プローバ室２２は、搬入されたウエハＷを真空吸着するメインチャック２６と、アライメント機構２７と、プローブカード２８とを有する。メインチャック２６はＸ−Ｙテーブル２６１上をＸ、Ｙ方向へ移動すると共に、昇降機構及びθ回転機構（ともに図示しない）によってＺ方向及びθ方向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のようにアライメントブリッジ２７１及びＣＣＤカメラ２７２等を有し、メインチャック２６と協働してウエハＷとプローブカード２８とのアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプローブ２８１を有する。各プローブ２８１とメインチャック２６上のウエハＷとが電気的に接触する。また、プローブカード２８はテストヘッド（図示しない）を介してテスタ６と接続される。

また、ＲＧＶ３は、図２及び図３に示すように、装置本体３１と、装置本体３１の一端部に配され且つキャリアＣを載置するキャリア載置部３２と、キャリアＣ内に収容された各ウエハＷの収納位置を検出するマッピングセンサ３３と、キャリアＣ及びアダプタユニット２５の間においてウエハＷを搬送するＲＧＶアーム機構３４と、ウエハＷのプリアライメントを行うサブチャック３５と、光学式のプリアライメントセンサ（図示しない）と、ウエハＷのＩＤコード（図示しない）を読み取る光学式文字読取装置（ＯＣＲ）３６とを備える。キャリア載置部３２に載置されたキャリアＣは異なる直径のウエハＷを複数枚ずつ収納している。例えば、図２に示すように、キャリアＣは上下二段に区画され、上段に２００ｍｍのウエハを複数枚収納し、下段に３００ｍｍのウエハを複数枚収納している。

ＲＧＶアーム機構３４は、図２に示すように、伸縮自在であってウエハＷを真空吸着する上下二段の搬送アーム３４１と、各搬送アーム３４１を支持する水平面内において回転可能な基台３４２と、基台３４２内に収納された駆動機構（図示しない）とを備える。また、基台３４２は該駆動機構によって昇降する。各搬送アーム３４１は、搬送アーム２４１と同様に、先端が二股形状、より具体的には半円状の逃げ部を有する二股形状に成形されている。また、各搬送アーム３４１はウエハＷを載置する先端部（ピンセット）を少なくとも１つ備える。例えば、本実施の形態では、上段の搬送アーム３４１が２つのピンセットを備え、下段の搬送アーム３４１が１つのピンセットを備えていてもよい。これにより、上段の搬送アーム３４１は２枚のウエハＷを同時に搬送することができる。

ＲＧＶアーム機構３４では、ウエハＷをキャリアＣ及びアダプタユニット２５の間において搬送する際、上下の搬送アーム３４１が駆動機構によって基台３４２上で個別に伸縮し、基台３４２が、ウエハＷを受け渡す方向、例えば、アダプタユニット２５へ向かう方向へ回転すると共に、ウエハＷの受け渡しを行う高さ、例えば、アダプタユニット２５の高さに一致するように昇降する。

基板検査システムでは、ＲＧＶ３は、ＲＧＶコントローラ４との無線通信を介してストッカ１０及び複数のプローバ２の間を自走してキャリアＣを搬送し、ＲＧＶアーム機構３４によってキャリアＣ内に収容されたウエハＷを複数のプローバ２に対して少なくとも１枚ずつ、例えば、２枚ずつ供給する。ＲＧＶ３がＲＧＶコントローラ４の制御下でプローバ２へのウエハＷの受け渡し位置に到達すると、ＲＧＶ３のＲＧＶアーム機構３４が駆動してキャリアＣ内のウエハＷを少なくとも１枚ずつ、例えば、２枚ずつ取り出す。そして、ＲＧＶアーム機構３４がプローバ２のアダプタユニット２５へウエハＷの受け渡しを行う際には、ＲＧＶ３がプローバ２と光結合ＰＩＯ通信を行うことによってウエハＷの仕様等を伝達することにより、各ウエハＷが該ウエハＷに付随する情報と共に受け渡される。

なお、ＲＧＶ３は介してストッカ１０及び複数のプローバ２の間においてキャリアＣの代わりにウエハＷをそのまま搬送してもよい。この場合、ＲＧＶアーム機構３４はストッカ１０からウエハＷを取り出して先端部に載置し、ＲＧＶ３はＲＧＶアーム機構３４がウエハＷを載置したままの状態でストッカ１０からプローバ２まで移動し、ＲＧＶアーム機構３４は載置したウエハＷを（キャリアＣを経由することなく）プローバ２に供給する。ＲＧＶ３の移動の際、ＲＧＶアーム機構３４はウエハＷを２枚以上載置可能であることは言うまでもない。

次に、本実施の形態に係る基板受け渡し装置としてのアダプタユニット２５について詳述する。

図４は、本実施の形態に係る基板受け渡し装置としてのアダプタユニットの外観を表す斜視図であり、図５は、図４のアダプタユニットの概略構成を示す水平断面図である。

図４及び図５において、アダプタユニット２５は、箱状のユニット本体４０と、該ユニット本体４０内に配されている複数の基板載置部材としてのステージアーム４１と、ユニット本体４０内にステージアーム４１の数と同じ数だけ配されているウエハ位置合わせ機構４２と、底面４８及び該底面４８に対向する天井面（図示しない）に配置される複数の光学センサ４３とを備える。

ユニット本体４０では側面のうち３面が開口する。具体的には、ユニット本体４０は、図２において、プローバ２のローダ室搬送アーム機構２４に対向する面、プローバ２に対応して停止したＲＧＶ３のＲＧＶアーム機構３４に対向する面、及び該ＲＧＶアーム機構３４に対向する面とは反対の面において開口部を有する。各開口部は各面をほぼ全域に亘って開口する。ローダ室搬送アーム機構２４の搬送アーム２４１及びＲＧＶアーム機構３４の搬送アーム３４１は、各開口部を介してユニット本体４０内に進入する。

各ステージアーム４１は、図５において、ユニット本体４０の略中央部に配される円板形状を呈するウエハ支持部４１１と、搬送アーム２４１及び搬送アーム３４１の進入経路と交差しないようにユニット本体４０内に配される平板状の柄部４１２とからなる。なお、搬送アーム３４１及び搬送アーム２４１の進入方向は直角をなすので、柄部４１２は、図５において、搬送アーム２４１の進入方向から逆時計回りに１３５°且つ搬送アーム３４１の進入方向から時計回りに１３５°回転した位置に配されるのが好ましい。

また、ウエハ支持部４１１及び柄部４１２は、いずれも底面４８と平行に配されるので、ステージアーム４１は底面４８と平行をなす。ウエハ支持部４１１は、ユニット本体４０内へ進入する搬送アーム２４１及び搬送アーム３４１の先端と干渉しないように、その半径が搬送アーム２４１及び搬送アーム３４１の先端における逃げ部の半径より所定の値だけ小さく設定されている。柄部４１２はその一端が、搬送アーム２４１が進入する面と反対の面４５及び搬送アーム３４１が進入する面とは反対の面４６が交差する隅部近傍において、底面４８から立設された支持柱４４に固定され、且つ他端が対応するウエハ支持部４１１に接続される。

ウエハ支持部４１１及び柄部４１２の接続部には、ユニット本体４０内へ進入する搬送アーム２４１及び搬送アーム３４１における先端部の二股形状とステージアーム４１との干渉を防止するための逃げ部４１３が形成される。該逃げ部４１３は、搬送アーム２４１及び搬送アーム３４１にそれぞれ対応して柄部４１２の両側部に形成されるので、ステージアーム４１におけるウエハ支持部４１１及び柄部４１２の接続部はボトルネック形状を呈する。

ステージアーム４１は、搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１がユニット本体４０内に搬入したウエハＷの中心部をウエハ支持部４１１によって支持することにより、ウエハＷを載置する。これにより、アダプタユニット２５はウエハＷを一時的に保管する。また、搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１は、ウエハ支持部４１１によって支持されたウエハＷを搬出する。ウエハＷはウエハ支持部４１１による一時的な保管を介して搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１によって搬出入されるため、結果として、アダプタユニット２５はウエハＷの受け渡しを行う。

また、ステージアーム４１は柄部４１２を貫通する真空引き管４１４を内蔵する。該真空引き管４１４は一端側において複数の貫通孔４１５を介してウエハ支持部４１１のウエハ支持面に開口する。また、真空引き管４１４の他端は支持柱４４を貫通する貫通孔４４１に連通し、該貫通孔４４１は、外部の真空引き装置（図示しない）に接続された真空引き管４７に接続される。これにより、ステージアーム４１はウエハ支持部４１１が支持するウエハＷを真空吸着する。

アダプタユニット２５では、複数、例えば、８個のステージアーム４１が底面４８から天井面に向けて互いに所定の間隔、例えば、２０ｍｍを保って配置される。なお、ステージアーム４１の数は８個に限られず、８個から１３個の間における任意の個数だけ配置可能である。

ウエハ位置合わせ機構４２は、平面視Ｌ字状のブロック部材であるロケーティングブロック４２１，４２２（基板当接部材）からなる。ロケーティングブロック４２１，４２２は、ローダ室搬送アーム機構２４の搬送アーム２４１が搬送するウエハＷの中心の移動軌跡、すなわち、搬送アーム２４１によるウエハＷの搬送方向に関して互いに対称に配置される。詳しくは後述するが、搬送アーム２４１によって搬送されるウエハＷの外周部がロケーティングブロック４２１，４２２に当接することによってウエハＷの位置合わせが行われる。

ロケーティングブロック４２１，４２２が呈するＬ字形状は、ウエハＷの直径が３００ｍｍである場合、各ロケーティングブロックにおいてウエハＷの外周部が当該Ｌ字形状の各端部、すなわち２箇所において当接するように設定される。また、ロケーティングブロック４２１，４２２におけるウエハＷとの当接部４２１ａ，４２１ｂ，４２２ａ，４２２ｂは、それぞれ平面視（基板の表面に対する垂直方向視）において円弧状を呈する。したがって、各当接部においてウエハＷは当該当接部と一点で当接する。また、当接部４２１ａ，４２１ｂ，４２２ａ，４２２ｂは、底面４８に対する垂直方向（基板の表面に対する垂直方向）（以下、単に「垂直方向」という。）に沿って直線状に形成される。すなわち、各当接部４２１ａ，４２１ｂ，４２２ａ，４２２ｂは垂直方向に関して形状が変化しない。

ウエハ位置合わせ機構４２において、ロケーティングブロック４２１，４２２は底面４８から同じ高さに配置される。ロケーティングブロック４２１，４２２はユニット本体４０の枠にボルトを介して固定されるが、ユニット本体４０の枠への固定の際に、高さ調整治具（図示しない）により、底面４８からの高さが調節される。底面４８には高さ調整治具のアダプタユニット２５に対する位置を規定するための治具用係合穴（図示しない）が穿孔されて設けられている。

アダプタユニット２５では、ウエハ位置合わせ機構４２がステージアーム４１の数と同数、例えば、８個設けられている。各ステージアーム４１及び各ウエハ位置合わせ機構４２のロケーティングブロック４２１，４２２は別部材で構成され、互いに１対１で対応する。また、対応するステージアーム４１及びウエハ位置合わせ機構４２のロケーティングブロック４２１，４２２は、垂直方向に関し、所定の距離だけ離間して配置されている。具体的には、ウエハ支持部４１１のウエハ支持面からロケーティングブロック４２１（４２２）の下面までの上記垂直方向に関する距離が、例えば、８ｍｍ〜１１ｍｍのいずれかの値に設定されている。

また、アダプタユニット２５は、底面４８及び天井面においてそれぞれ複数、例えば、８個の光学センサ４３を有する。底面４８において、４つの光学センサ４３が、ステージアーム４１に載置されたウエハＷが直径３００ｍｍのウエハである場合、該ウエハＷの外周部と対向するように配置されている。該４つの光学センサ４３は円周方向に沿って等間隔に配置されている。また、底面４８では、他の４つの光学センサ４３が、ステージアーム４１に載置されたウエハＷが直径２００ｍｍのウエハである場合、該ウエハＷの外周部と対向するように配置されている。該他の４つの光学センサ４３も円周方向に沿って等間隔に配置されている。天井面では、底面４８に配置された各光学センサ４３と対向するように各光学センサ４３が配置されている。互いに対向する底面４８及び天井面の光学センサ４３の組において、一方の光学センサ４３から他方の光学センサ４３へ向けて光が照射され、他方の光学センサ４３が光を受光するか否かに基づいて、ウエハＷの位置ずれが検知される。

各光学センサ４３は外部の検知結果解析装置（図示しない）と接続されるための配線（図示しない）を有するため、該配線がユニット本体４０内に突出して、搬送アーム２４１や搬送アーム３４１と干渉する虞がある。本実施の形態ではこれに対応して、搬送アーム２４１や搬送アーム３４１の進入経路の下に配置される光学センサ４３の配線を覆う配線カバー４９，５０が底面４８上に設けられる。これにより、各配線と搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１との干渉を未然に防止することができる。

なお、アダプタユニット２５は、上述した構成要素の他、各構成要素用の配線や配管等を有するが、図４及び図５においてこれらの図示は省略されている。

上述したアダプタユニット２５によれば、該アダプタユニット２５のユニット本体４０内に保管されたウエハＷの中心部がウエハ支持部４１１によって支持されるので、ウエハＷの傾きを防止することができできると共に、複数種類のサイズのウエハＷ（例えば、直径が３００ｍｍのウエハや直径が２００ｍｍのウエハ）を支持することができ、もって、ウエハＷを適切に搬送することができる。また、ステージアーム４１は進入する搬送アーム２４１及び搬送アーム３４１における先端部の二股形状とステージアーム４１との干渉を防止するための逃げ部４１３を有するので、搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１及びステージアーム４１の干渉を防止してウエハＷのずれ及び脱落を防止することができ、もって、搬送アーム２４１及び搬送アーム３４１の進入方向にウエハＷを適切に搬送することができる。

ステージアーム４１のウエハ支持部４１１は円板形状を呈するので、ウエハＷを安定的に支持することができ、もって、確実にウエハＷの傾きを防止することができる。さらに、ステージアーム４１は真空引き管４１４を及び複数の貫通孔４１５によってウエハＷを真空吸着するので、確実にウエハＷのずれ及び脱落を防止することができる。

アダプタユニット２５は、底面４８及び天井面においてステージアーム４１に載置されたウエハＷの外周部に対向するように配された光学センサ４３を備えるので、ウエハＷのずれを確実に検知することができ、これにより、ウエハＷの脱落等を未然に防止することができる。

アダプタユニット２５はステージアーム４１を複数備えるので、或るウエハＷが検査されている間に、他のウエハＷをユニット本体４０内に保管することができ、もって、基板検査システムＥにおけるウエハ搬送の自由度を増すことができる。

また、アダプタユニット２５は、搬送アーム２４１によるウエハＷの搬送方向に関して互いに対称に配置されたロケーティングブロック４２１，４２２を有し、搬送アーム２４１によって搬送されるウエハＷがロケーティングブロック４２１，４２２に当接するので、搬送アーム２４１に対するウエハＷの位置合わせを行うことができ、もって、ウエハＷのずれをより確実に防止して、ウエハＷを円滑に搬送することができる。

ロケーティングブロック４２１，４２２におけるウエハＷとの当接部４２１ａ，４２１ｂ，４２２ａ，４２２ｂは、平面視において円弧状を呈するので、ウエハＷ及び各当接部は一点で当接し、これにより、当接位置の自由度を大きくすることができる。その結果、ウエハＷをロケーティングブロック４２１，４２２に安定的に当接させることができ、また、異なる大きさのウエハＷについても、ウエハＷの外周部と各当接部とを安定的に当接させることができる。

また、ロケーティングブロック４２１，４２２における当接部４２１ａ，４２１ｂ，４２２ａ，４２２ｂは、垂直方向に沿って直線状に形成されるので、ウエハＷ及び当接部における当接位置の上記垂直方向に関する自由度を増すことができ、もって、ウエハＷをロケーティングブロック４２１，４２２に安定的に当接させることができる。

また、ロケーティングブロック４２１，４２２からなるウエハ位置合わせ機構４２は、ステージアーム４１の数と同数設けられるので、ステージアーム４１が複数設けられている場合、各ステージアーム４１に載置されたウエハＷの位置合わせを行うことができ、結果としてウエハ搬送の効率を向上することができる。

アダプタユニット２５の底面４８には、各ロケーティングブロック４２１，４２２の高さを調整する高さ調整治具のアダプタユニット２５に対する位置を規定する治具用係合穴が設けられているので、高さ調整治具の位置を安定的に決めることができ、もって、各ロケーティングブロック４２１，４２２の位置を安定的に調整することができる。

また、アダプタユニット２５において、各ステージアーム４１及び各ウエハ位置合わせ機構４２のロケーティングブロック４２１，４２２は別部材で構成されるので、各ステージアーム４１と各ロケーティングブロック４２１，４２２とは互いに拘束することが無く、その結果、各ステージアーム４１に載置されたウエハＷがロケーティングブロック４２１，４２２によって位置を拘束されることが無い。したがって、ウエハＷの傾きの発生を確実に防止することができる。さらに、互いに対応するステージアーム４１及びウエハ位置合わせ機構４２の各ロケーティングブロック４２１，４２２は、垂直方向に関し、所定の距離だけ離間して配置されている、具体的には、ウエハ支持部４１１のウエハ支持面からロケーティングブロック４２１（４２２）の下面までの上記垂直方向に関する距離が、例えば、８ｍｍ〜１１ｍｍのいずれかの値に設定されているので、ロケーティングブロック４２１，４２２及びステージアーム４１の間を搬送されるウエハＷと、ロケーティングブロック４２１，４２２又はステージアーム４１との干渉を確実に防止することができ、もって、ウエハＷをより安定的に搬送することができる。

また、搬送アーム３４１及び搬送アーム２４１の進入方向は直角をなすので、搬送アーム２４１及び搬送アーム３４１を効率良く配置することができ、もって、アダプタユニット２５を備える基板検査システムＥのサイズを縮小することができる。

次に、本実施の形態に係る基板受け渡し方法としての、図４のアダプタユニットを用いたウエハ搬入処理について説明する。

図６は、本実施の形態に係る基板受け渡し方法としての、ウエハをＲＧＶのキャリアからアダプタユニットを介してプローバ室に搬入するウエハ搬入処理のフローチャートである。

図６において、まず、ＲＧＶコントローラ４によって制御されたＲＧＶ３が、ホストコンピュータ１によって指定されたプローバ２まで自走する（ステップＳ６１）。次いで、ＲＧＶ３は、プローバ２とＰＩＯ通信を行ってプローバ２に搬入するウエハＷの諸元に関するデータをプローバ２に送信しつつ、ＲＧＶアーム機構３４によってキャリアＣ内に収容された複数のウエハＷのうちＲＧＶコントローラ４によって指定されたウエハＷを取り出すと共に、該取り出したウエハＷをプローバ２におけるアダプタユニット２５に搬入する（ステップＳ６２）。

なお、ステップＳ６１及びＳ６２において、ＲＧＶアーム機構３４はストッカ１０からウエハＷを取り出して先端部に載置し、ＲＧＶ３はＲＧＶアーム機構３４がウエハＷを載置したままの状態でストッカ１０からプローバ２まで自走してもよい。

ステップＳ６２において、ウエハＷをアダプタユニット２５に搬入する際、ＲＧＶアーム機構３４では、基台３４２が、取り出したウエハＷ及び該ウエハＷを搬送する搬送アーム３４１の位置がウエハＷを載置しようとするステージアーム４１の位置より高くなるように、搬送アーム３４１の高さを調整する。これにより、搬送アーム３４１のユニット本体４０内への進入時における、ウエハＷ又は搬送アーム３４１とステージアーム４１との干渉を防止する。また、ＲＧＶアーム機構３４では、搬送アーム３４１が延伸してユニット本体４０内に進入することにより、ウエハＷをアダプタユニット２５へ搬入する。

次いで、ユニット本体４０内に進入した搬送アーム３４１は、該搬送アーム３４１の先端における二股形状の逃げ部にステージアーム４１のウエハ支持部４１１を収容する位置、より具体的には、搬送アーム３４１に載置されているウエハＷの中心とウエハ支持部４１１の中心とがほぼ一致する位置まで延伸すると、ステージアーム４１の表面よりも下方まで降下する。搬送アーム３４１の下降の途中において搬送アーム３４１に載置されていたウエハＷがウエハ支持部４１１に受け渡され、ウエハ支持部４１１はウエハＷの中心部を支持する（ステップＳ６３）。これにより、ステージアーム４１はウエハＷを載置する。

次いで、ローダ室搬送アーム機構２４において、基台２４２が、搬送アーム２４１が垂直方向に関してステージアーム４１に載置されたウエハＷの裏面及び該ステージアーム４１に対応するウエハ位置合わせ機構４２よりも１つ下に配置されたウエハ位置合わせ機構４２のロケーティングブロック４２１，４２２の上面の間に位置するように、搬送アーム２４１の高さを調整する。具体的には、搬送アーム２４１の表面がステージアーム４１の表面よりも４ｍｍだけ下方に位置するように、搬送アーム２４１の高さが調整される。これにより、搬送アーム２４１のユニット本体４０内への進入時における搬送アーム２４１とウエハＷ又はロケーティングブロック４２１，４２２との干渉を防止する。そして、搬送アーム２４１が延伸してユニット本体４０内に進入する。ユニット本体４０内に進入した搬送アーム２４１はウエハ位置合わせ機構４２のロケーティングブロック４２１，４２２と協働して後述するようにウエハＷの位置合わせを行う（ステップＳ６４）。

図７及び図８は、ウエハ位置合わせ処理の工程図であり、図７の各図はステージアーム４１、搬送アーム２４１等を側方から眺めた図であり、図８の各図はステージアーム４１、搬送アーム２４１等を上方から眺めた図である。図７及び図８において、位置合わせ処理が施されるウエハＷの直径は３００ｍｍである。

まず、ユニット本体４０内に進入した搬送アーム２４１は、該搬送アーム２４１の先端部における半円状の逃げ部の中心（以下、「搬送アーム２４１の逃げ部中心」という。）がウエハ支持部４１１の中心よりも搬送アーム２４１の進入方向に関して所定の距離、例えば、１５ｍｍだけ前方（図７（Ａ）中左方）に位置するまで延伸すると、一旦延伸を停止する（図７（Ａ））。

次いで、搬送アーム２４１は、該搬送アーム２４１の表面が垂直方向に関してステージアーム４１に対応するロケーティングブロック４２１，４２２の下面及び上面の間に位置するまで上昇する、具体的には、搬送アーム２４１は、搬送アーム２４１の表面がステージアーム４１の表面よりも１１ｍｍだけ上方に位置するように上昇する。搬送アーム２４１の上昇の途中においてステージアーム４１に載置されていたウエハＷが搬送アーム２４１に受け渡され、ウエハＷは搬送アーム２４１と共に上昇する（図７（Ｂ）、図８（Ａ））。このとき、搬送アーム２４１はウエハＷを載置するのみであり該ウエハＷを真空吸着しない。したがって、搬送アーム２４１はウエハＷに対して自由に移動可能である。

次いで、搬送アーム２４１はウエハＷを載置したまま所定の距離、例えば、４２．１ｍｍだけ収縮する。これにより、搬送アーム２４１に載置されたウエハＷは４２．１ｍｍだけ後方（図７（Ｃ）中右方）に搬送され、ウエハＷの外周部はロケーティングブロック４２１，４２２と当接する。より詳細には、ウエハＷの外周部は当接部４２１ｂ，４２２ｂにおいて当接する。なお、ウエハＷは当接部４２１ａ，４２２ａにおいて当接しない。

搬送アーム２４１が４２．１ｍｍ収縮した位置では、ロケーティングブロック４２１，４２２と当接することによって位置が規制されたウエハＷの中心と搬送アーム２４１の逃げ部中心とが一致する。ここで、ウエハＷが搬送アーム２４１に受け渡された際、搬送アーム２４１の逃げ部中心は、ウエハＷのずれが約１ｍｍ程度だとしても、ウエハＷの中心より約１４ｍｍだけ前方に位置するため、搬送アーム２４１の収縮途中において、ウエハＷは必ずロケーティングブロック４２１，４２２に当接する。ウエハＷがロケーティングブロック４２１，４２２と当接した後、ウエハＷの位置はロケーティングブロック４２１，４２２によって規制されるが、搬送アーム２４１はウエハＷに対して自由に移動可能であるため、搬送アーム２４１は４２．１ｍｍ収縮するまで収縮し続ける。これにより、ウエハＷが搬送アーム２４１に対して多少ずれていても、ウエハＷを載置したまま搬送アーム２４１が４２．１ｍｍ収縮することによってウエハＷの中心と搬送アーム２４１の先端部中心とが一致する。すわなち、搬送アーム２４１に対するウエハＷの位置合わせが行われる（図７（Ｃ）、図８（Ｂ））。

次いで、搬送アーム２４１は位置合わせが行われたウエハＷを真空吸着し、前方へ所定の距離、例えば、２ｍｍほど延伸し（図７（Ｄ）、図８（Ｃ））、さらに、搬送アーム２４１は、搬送アーム２４１の表面がステージアーム４１の表面よりも４ｍｍだけ上方に位置するように下降する（図７（Ｅ））。

その後、搬送アーム２４１は、ウエハＷを真空吸着したまま収縮してウエハＷをアダプタユニット２５から搬出し（ステップＳ６５）、さらにプローバ室２２に搬入して（ステップＳ６６）、本処理を終了する。

図７及び図８では、直径が３００ｍｍのウエハの位置合わせについて説明したが、搬送アーム２４１と、ウエハ位置合わせ機構４２のロケーティングブロック４２１，４２２との協働によって位置合わせ可能なウエハＷの直径は３００ｍｍに限られず、ロケーティングブロック４２１，４２２に当接可能な直径であればよい。以下に、他の例として直径が２００ｍｍのウエハ位置合わせ処理について説明する。

図９は、直径が２００ｍｍのウエハ位置合わせ処理の工程図であり、図９の各図はステージアーム４１、搬送アーム２４１等を上方から眺めた図である。なお、直径が２００ｍｍのウエハ位置合わせ処理の各工程は、上述した直径が３００ｍｍのウエハ位置合わせ処理の各工程と基本的に同じであり、搬送アーム２４１の収縮量が異なるのみであるため、同じ工程については説明を省略する。

まず、ユニット本体４０内に進入した搬送アーム２４１が一旦延伸を停止し、さらに、搬送アーム２４１が、搬送アーム２４１の表面がステージアーム４１の表面よりも１１ｍｍだけ上方に位置するように上昇する。搬送アーム２４１の上昇の途中においてステージアーム４１に載置されていた直径が２００ｍｍのウエハＷ’が搬送アーム２４１に受け渡され、ウエハＷ’は搬送アーム２４１と共に上昇する（図９（Ａ））。このとき、搬送アーム２４１はウエハＷ’を載置するのみであり、該ウエハＷ’を真空吸着しない。

次いで、搬送アーム２４１はウエハＷ’を載置したまま所定の距離、例えば、１２０．１ｍｍだけ収縮する。これにより、搬送アーム２４１に載置されたウエハＷ’は１２０．１ｍｍだけ後方（図９（Ｃ）中右方）に搬送され、ウエハＷ’の外周部はロケーティングブロック４２１，４２２と当接する。より詳細には、ウエハＷ’の外周部は当接部４２１ａ，４２２ａにおいて当接する。なお、ウエハＷ’は当接部４２１ｂ，４２２ｂにおいて当接しない。

搬送アーム２４１が１２０．１ｍｍ収縮した位置では、ロケーティングブロック４２１，４２２と当接することによって位置が規制されたウエハＷ’の中心と搬送アーム２４１の逃げ部中心とが一致する。ウエハＷ’がロケーティングブロック４２１，４２２と当接した後も搬送アーム２４１は１２０．１ｍｍ収縮するまで収縮し続ける。これにより、ウエハＷ’の位置合わせが行われる（図９（Ｂ））。

次いで、搬送アーム２４１は、位置合わせが行われたウエハＷ’を真空吸着し、前方へ延伸し（図９（Ｃ））、下降し、ウエハＷ’を真空吸着したまま収縮してウエハＷ’をユニット本体４０内から搬出し、さらにプローバ室２２に搬入して、本処理を終了する。

上述した図６のウエハ搬入処理によれば、アダプタユニット２５に搬入されたウエハＷはウエハ支持部４１１によって中心部を支持される（ステップＳ６３）ので、ウエハＷの傾きを防止することができ、もって、ウエハＷを適切に搬送することができる。

また、図７及び図８のウエハ位置合わせ処理によれば、搬送アーム２４１によって搬送されるウエハＷの外周部が、該搬送アーム２４１によるウエハＷの進入方向に関して互いに対称に配置されたロケーティングブロック４２１，４２２に当接するので、搬送アーム２４１に対するウエハＷの位置合わせを行うことができる。

さらに、図７及び図８のウエハ位置合わせ処理によれば、ウエハＷがロケーティングブロック４２１，４２２に当接した後、ウエハＷの位置はロケーティングブロック４２１，４２２によって規制される一方、搬送アーム２４１は４２．１ｍｍ収縮するまで収縮し続けるので、ウエハＷの中心と搬送アーム２４１の先端部中心とを確実に一致させることができる。さらに、搬送アーム２４１が４２．１ｍｍ収縮した後、ウエハＷが真空吸着され、ウエハＷが前方へ所定の距離、例えば、２ｍｍだけ搬送されるので、搬送アーム２４１に対する位置合わせが施されたウエハＷと搬送アームとの相対関係を変化させることなく、ウエハＷをロケーティングブロック４２１，４２２から離間させることができ、もって、ウエハＷをより適切に搬送することができる。

また、図７及び図８のウエハ位置合わせ処理が適用可能な基板処理システムが備えるアダプタユニットは、図４及び図５に示すアダプタユニット２５に限られず、例えば、ウエハの外周部を支持するステージアームを備えるアダプタユニットであってもよい。

図１３は、ウエハの外周部を支持するステージアームを備えるアダプタユニットの概略構成を示す水平断面図である。

図１３のアダプタユニットは、ウエハの中心部を支持するステージアームの代わりにウエハの外周部を支持するステージアームを備える点、並びに搬送アーム３４１及び搬送アーム２４１の進入方向のなす角度が１８０°である点で図４及び図５に示すアダプタユニット２５と異なるのみなので、重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。

図１３において、アダプタユニット１３０は、箱状のユニット本体１３１と、該ユニット本体１３１内に配されている複数の基板載置部材としてのステージアーム対１３２と、ウエハ位置合わせ機構４２とを備える。ユニット本体１３１内に配されるステージアーム対１３２の数とウエハ位置合わせ機構４２と数とは同じである。

ユニット本体１３１では側面のうち少なくとも１対の対向面が開口する。ローダ室搬送アーム機構２４の搬送アーム２４１及びＲＧＶアーム機構３４の搬送アーム３４１は、各開口部を介してユニット本体１３１内に進入する。ここで、搬送アーム３４１及び搬送アーム２４１の進入方向のなす角度が１８０°である。

各ステージアーム対１３２は、搬送アーム３４１及び搬送アーム２４１の進入方向（ウエハＷの搬送方向）を挟んで対向するように配された１対のステージアーム１３２ａ，１３２ｂからなる。各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂは図中平面視略扇形状を呈し、ウエハＷの外周部をそれぞれ支持する。なお、対向する２つのステージアーム１３２ａ，１３２ｂ間の距離は、搬送アーム３４１や搬送アーム２４１の平面視における幅よりも大きく設定される。これにより、各搬送アームと各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂとの干渉を防止する。また、各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂは、いずれも底面１３５と平行に配される。

各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂはそれらの端部が、搬送アーム２４１が進入する面及び搬送アーム３４１が進入する面のそれぞれと異なる面１３３，１３４の近傍にそれぞれ底面１３５から立設された支持柱１３６，１３７に固定される。

ステージアーム対１３２は、搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１がユニット本体１３１内に搬入したウエハＷの外周部を各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂによって支持することにより、ウエハＷを載置する。これにより、アダプタユニット１３０はウエハＷを一時的に保管する。また、搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１は、各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂによって支持されたウエハＷを搬出する。ウエハＷは各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂによる一時的な保管を介して搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１によって搬出入されるため、結果として、アダプタユニット１３０はウエハＷの受け渡しを行う。

また、ステージアーム１３２ａは内部を貫通する真空引き管１３８を有する。該真空引き管１３８は一端側において貫通孔１３９を介して各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂのウエハ支持面に開口する。また、真空引き管１３８の他端は支持柱１３６を貫通する貫通孔１４０に連通し、該貫通孔１４０は、外部の真空引き装置（図示しない）に接続された真空引き管１４１に接続される。これにより、ステージアーム１３２ａはウエハＷを真空吸着する。

アダプタユニット１３０では、複数、例えば、８個のステージアーム対１３２が底面１３５から天井面に向けて互いに所定の間隔、例えば、２０ｍｍを保って配置される。なお、ステージアーム対１３２の数は８個に限られず、８個から１３個の間における任意の個数だけ配置可能である。

ウエハ位置合わせ機構４２において、各ステージアーム対１３２及び各ウエハ位置合わせ機構４２のロケーティングブロック４２１，４２２は別部材で構成され、互いに１対１で対応する。また、対応するステージアーム対１３２及びウエハ位置合わせ機構４２のロケーティングブロック４２１，４２２は、垂直方向に関し、所定の距離だけ離間して配置されている。具体的には、各ステージアーム１３２ａ，１３２ｂのウエハ支持面からロケーティングブロック４２１（４２２）の下面までの上記垂直方向に関する距離が、例えば、８ｍｍ〜１１ｍｍのいずれかの値に設定されている。

また、アダプタユニット１３０では、搬送アーム２４１や搬送アーム３４１の進入経路の下に配置される光学センサ４３の配線を覆う配線カバー４９，１４２が底面１３５上に設けられる。これにより、各配線と搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１との干渉を未然に防止することができる。

上述した図６のウエハ搬入処理では、ウエハＷがステージアーム４１に載置された後、そのままウエハＷの位置合わせが行われたが、ウエハＷがステージアーム４１に載置された後に各光学センサ４３によってウエハＷの外周部の位置を検知してもよく、これにより、ウエハＷのずれを確実に検知することができ、ウエハＷの脱落等を未然に防止することができる。また、検知された位置ずれの量が所定値以下の場合には、ウエハＷの位置合わせをスキップしてもよく、これにより、ウエハ搬入処理を迅速に行うことができる。

また、上述した図６のウエハ搬入処理では、ウエハＷを１枚ずつアダプタユニット２５に搬入したが、ＲＧＶ３のＲＧＶアーム機構３４は２つの搬送アーム３４１を有し、さらに、アダプタユニット２５は複数のステージアーム４１を有しているので、２枚のウエハＷを同時に搬入することができ、これにより、ウエハＷの搬入を迅速に行うことができる。

さらに、上述した図６のウエハ搬入処理では、ローダ室２１のローダ室搬送アーム機構２４及びＲＧＶ３のＲＧＶアーム機構３４は共にウエハＷのプリアライメントを行うことが無いが、ローダ室搬送アーム機構２４及びＲＧＶアーム機構３４はウエハＷを搬送する際に、該ウエハＷのプリアライメントを行ってもよく、これにより、ウエハＷの位置ずれをより確実に防止することができる。

また、上述したアダプタユニット２５は、基板検査システムＥに適用され、プローバ２及びＲＧＶ３の間においてアダプタユニット２５を介したウエハＷの搬送が効率良く行われるが、アダプタユニット２５は、他の基板処理システム、例えば、エッチング処理装置とＡＧＶとを備えるエッチング処理システムに適用してもよく、これにより、エッチング処理装置及びＡＧＶの間においてアダプタユニット２５を介したウエハＷの搬送が効率良く行われる。

また、上述したアダプタユニット２５では、ステージアーム４１のウエハ支持部４１１は円板形状を呈したが、ウエハ支持部４１１の形状はこれに限られず、搬送アーム２４１や搬送アーム３４１の先端部の形状と干渉しない形状であればよく、例えば、多角形形状であってもよい。

また、本発明において搬送される基板は半導体デバイス用のウエハに限られず、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）やＦＰＤ（Flat Panel Display）等に用いる各種基板や、フォトマスク、ＣＤ基板、プリント基板等であってもよい。

本発明の目的は、上述した本実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、コンピュータ、例えば、ホストコンピュータ１やＲＧＶコントローラ４に供給し、コンピュータのＣＰＵが記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した本実施の形態の機能を実現することになり、プログラムコード及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。

また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ＲＡＭ、ＮＶ−ＲＡＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ）、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のＲＯＭ等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることによりコンピュータに供給されてもよい。

また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、上記本実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、ＣＰＵ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した本実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。

更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した本実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。

上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、ＯＳに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。

本実施の形態に係る基板受け渡し装置が適用される基板検査システムの概略構成を示すブロック図である。 図１におけるプローバ及びＲＧＶの関係を説明するための図である。 図１におけるＲＧＶの概略構成を示すブロック図である。 本実施の形態に係る基板受け渡し装置としてのアダプタユニットの外観を表す斜視図である。 図４のアダプタユニットの概略構成を示す水平断面図である。 本実施の形態に係る基板受け渡し方法としての、ウエハをＲＧＶのキャリアからアダプタユニットを介してプローバ室に搬入するウエハ搬入処理のフローチャートである。 直径が３００ｍｍのウエハ位置合わせ処理の工程図である。 直径が３００ｍｍのウエハ位置合わせ処理の工程図である。 直径が２００ｍｍのウエハ位置合わせ処理の工程図である。 従来のアダプタユニットの概略構成を示す水平断面図である。 従来のセンタリング装置を備えるアダプタユニットの概略構成を示す断面図である。 従来のウエハのずれを修正する方法を説明するための図である。 ウエハの外周部を支持するステージアームを備えるアダプタユニットの概略構成を示す水平断面図である。

符号の説明

Ｅ 基板検査システム
Ｗ ウエハ
Ｃ キャリア
２ プローバ
２１ ローダ室
２２ プローバ室
２４ ローダ室搬送アーム機構
２４１，２４２ アーム
２５，１３０ アダプタユニット
３ ＲＧＶ
３４ ＲＧＶアーム機構
３４１，３４２ アーム
４ ＲＧＶコントローラ
４０，１３１ ユニット本体
４１ ステージアーム
４１１ ウエハ支持部
４１２ 柄部
４１３ 逃げ部
４１４，１３８ 真空引き管
４１５，１３９ 貫通孔
４２ ウエハ位置合わせ機構
４２１，４２２ ロケーティングブロック
４２１ａ，４２１ｂ，４２２ａ，４２２ｂ 当接部
４３ 光学センサ
４８，１３５ 底面
４９，５０，１４２ 配線カバー
１３２ ステージアーム対
１３２ａ，１３２ｂ ステージアーム

Claims (23)

1. 少なくとも２側面が開口する箱状構造物からなり、基板を内部に一時的に保管し、且つ前記２側面からそれぞれ進入する少なくとも２つの搬送アームに前記基板を受け渡す基板受け渡し装置であって、
   前記保管された基板の中心部を支持する基板支持部と、前記２つの搬送アームの進入経路と交差しないように配置され、且つ前記基板支持部に接合される柄部とを有する基板載置部材を備え、
   該基板載置部材は前記進入する２つの搬送アームにおける先端の形状に対応する逃げ部を有することを特徴とする基板受け渡し装置。
2. 前記基板支持部は円板形状を呈することを特徴とする請求項１記載の基板受け渡し装置。
3. 前記基板載置部材は前記基板を吸着することを特徴とする請求項１又は２記載の基板受け渡し装置。
4. 前記基板載置部材に載置された基板の外周部に対応する位置に配された基板ずれ検知センサを備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置。
5. 前記基板載置部材を複数備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置。
6. 前記基板の位置合わせを行う基板位置合わせ機構を備え、
   前記基板位置合わせ機構は、前記搬送アームによる基板の搬送方向に関して対称に配置され、且つ前記搬送アームに搬送される基板が当接する２つの基板当接部材を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置。
7. 前記基板当接部材における前記搬送される基板との当接部は、該基板の表面に対する垂直方向視において円弧状を呈することを特徴とする請求項６記載の基板受け渡し装置。
8. 前記基板当接部材における前記搬送される基板との当接部は、該基板の表面に対する垂直方向に沿って直線状に形成されることを特徴とする請求項６又は７記載の基板受け渡し装置。
9. 前記基板位置合わせ機構は、前記基板載置部材の数と同数設けられることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置。
10. 前記基板位置合わせ機構の各基板当接部材の位置を調整する基板当接部材位置合わせ治具の前記基板受け渡し装置に対する位置を規定する治具用係合穴が設けられることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置。
11. 前記基板当接部材と前記基板載置部材とは別部材で構成されることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置。
12. 前記基板当接部材及び前記基板載置部材は、前記搬送される基板の表面に対する垂直方向に関し、所定の距離だけ離間して配置されることを特徴とする請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の基板受け渡し装置。
13. 前記所定の距離は８ｍｍ乃至１１ｍｍであることを特徴とする請求項１２記載の基板受け渡し装置。
14. 少なくとも２側面が開口する箱状構造物からなり、基板を内部に一時的に保管し、且つ前記２側面からそれぞれ進入する少なくとも２つの搬送アームに前記基板を受け渡す基板受け渡し装置を用いた基板受け渡し方法であって、
    前記基板を前記基板受け渡し装置に搬入する基板搬入ステップと、
    前記搬入された基板の中心部を支持する基板支持ステップと、
    前記支持された基板を前記搬送アームによって搬送する基板搬送ステップと、
    前記搬送される基板を、該基板の搬送方向に関して対称に配置された２つの基板当接部材に当接させる基板当接ステップと、を有することを特徴とする基板受け渡し方法。
15. 前記基板が前記基板当接部材に当接した後、前記搬送アームをさらに所定の位置まで移動させる搬送アーム移動ステップと、
    前記搬送アームが前記所定の位置まで移動した後、前記基板を吸着する基板吸着ステップと、
    前記搬送アームが前記基板を前記基板の搬送方向とは逆方向に所定の距離だけ搬送する基板逆方向搬送ステップを有することを特徴とする請求項１４記載の基板受け渡し方法。
16. 前記中心部が支持された基板の外周部の位置を検知する基板外周部検知ステップを有することを特徴とする請求項１４記載の基板受け渡し方法。
17. 前記基板搬入ステップにおいて、前記搬送アームは複数の前記基板を同時に前記基板受け渡し装置に搬入することを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の基板受け渡し方法。
18. 前記２つの搬送アームによる前記基板の搬送方向は直角をなすことを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の基板受け渡し方法。
19. 少なくとも２側面が開口する箱状構造物からなり、基板を内部に一時的に保管し、且つ前記２側面からそれぞれ進入する少なくとも２つの搬送アームに前記基板を受け渡す基板受け渡し装置を用いた基板受け渡し方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記基板受け渡し方法は、
    前記基板を前記基板受け渡し装置に搬入する基板搬入ステップと、
    前記搬入された基板の中心部を支持する基板支持ステップと、
    前記支持された基板を前記搬送アームによって搬送する基板搬送ステップと、
    前記搬送される基板を、該基板の搬送方向に関して対称に配置された２つの基板当接部材に当接させる基板当接ステップと、を有することを特徴とする記憶媒体。
20. 前記基板受け渡し方法が、
    前記基板が前記基板当接部材に当接した後、前記搬送アームをさらに所定の位置まで移動させる搬送アーム移動ステップと、
    前記搬送アームが前記所定の位置まで移動した後、前記基板を吸着する基板吸着ステップと、
    前記搬送アームが前記基板を前記基板の搬送方向とは逆方向に所定の距離だけ搬送する基板逆方向搬送ステップを有することを特徴とする請求項１９記載の記憶媒体。
21. 前記基板受け渡し方法が、
    前記中心部が支持された基板の外周部の位置を検知する基板外周部検知ステップを有することを特徴とする請求項１９記載の記憶媒体。
22. 前記基板搬入ステップにおいて、前記搬送アームは複数の前記基板を同時に前記基板受け渡し装置に搬入することを特徴とする請求項１９乃至２１のいずれか１項に記載の記憶媒体。
23. 前記２つの搬送アームによる前記基板の搬送方向は直角をなすことを特徴とする請求項１９乃至２２のいずれか１項に記載の記憶媒体。

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