JP5140621B2 - ハンドラ - Google Patents
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Description
図1,図2に示すように、本実施の形態にかかるハンドラ1は、電子デバイスが載置される載置台2と、この載置台2と対向配置されたソケット3と、電子デバイスを搬送する搬送機構4とを備えている。
次に、図5〜図11を参照して本実施の形態に係るハンドラ1の動作について説明する。
Claims (4)
- 電子デバイスが載置される載置台と、
この載置台と対向配置されたソケットと、
前記電子デバイスを搬送する搬送機構と
を備え、
前記搬送機構は、
電子デバイスを収容する凹部を有するリード押さえと、このリード押さえを挿通し、この挿通方向に前記リード押さえと相対的に移動可能に設けられ前記電子デバイスを吸着する吸着スリーブとを備えたコンタクトヘッドと、
このコンタクトヘッドを前記載置台と前記ソケットとの間で移動させる昇降機構と、
前記コンタクトヘッドを鉛直面内において回動させる回動機構と、
前記吸着スリーブによる前記電子デバイスの吸着および解放と、前記コンタクトヘッドの昇降および回動とを制御する制御部と
を備えることを特徴とするハンドラ。 - 前記リード押さえの前記凹部の内側面には、前記凹部の底部に向かって狭くなるテーパ部を有する
ことを特徴とする請求項1記載のハンドラ。 - 前記リード押さえおよび前記吸着スリーブは、複数設けられている
ことを特徴とする請求項1または2記載のハンドラ。 - 前記制御部は、前記コンタクトヘッドを前記載置台と対向させた状態で前記吸着スリーブに前記電子デバイスを吸着させ、当該コンタクトヘッドを上昇および回動させて当該吸着スリーブの当該電子デバイスを吸着した端部を鉛直上方に向けさせた状態とした後、吸着を停止させてから当該吸着スリーブを鉛直下方に降下させて前記リード押さえの前記凹部に前記電子デバイスを収容させ、前記昇降機構により当該コンタクトヘッドを前記載置台の上方に配置された前記ソケットまで上昇させて、当該電子デバイスの端子を当該ソケットに接触させる
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のハンドラ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009063026A JP5140621B2 (ja) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | ハンドラ |
CN200910210358.6A CN101840842B (zh) | 2009-03-16 | 2009-10-30 | 处理机 |
TW099106753A TWI395648B (zh) | 2009-03-16 | 2010-03-09 | Manipulator |
KR1020100022742A KR101039017B1 (ko) | 2009-03-16 | 2010-03-15 | 핸들러 |
US12/724,359 US8294481B2 (en) | 2009-03-16 | 2010-03-15 | Handler |
MYPI2010001158 MY152211A (en) | 2009-03-16 | 2010-03-16 | Handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009063026A JP5140621B2 (ja) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | ハンドラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010216944A JP2010216944A (ja) | 2010-09-30 |
JP5140621B2 true JP5140621B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=42730040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009063026A Expired - Fee Related JP5140621B2 (ja) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | ハンドラ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8294481B2 (ja) |
JP (1) | JP5140621B2 (ja) |
KR (1) | KR101039017B1 (ja) |
CN (1) | CN101840842B (ja) |
MY (1) | MY152211A (ja) |
TW (1) | TWI395648B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100066395A1 (en) | 2008-03-13 | 2010-03-18 | Johnson Morgan T | Wafer Prober Integrated With Full-Wafer Contacter |
US9543067B2 (en) | 2013-12-20 | 2017-01-10 | Nxp Usa, Inc. | Magnetic pre-conditioning of magnetic sensors |
CN107402345B (zh) * | 2016-05-18 | 2019-12-27 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 用于芯片测试设备的真空吸附装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08254567A (ja) * | 1995-03-16 | 1996-10-01 | Advantest Corp | Icテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 |
US6041996A (en) * | 1996-11-22 | 2000-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of pressure bonding a bumped electronic part and an apparatus for pressure bonding a bumped electronic part |
US6246245B1 (en) * | 1998-02-23 | 2001-06-12 | Micron Technology, Inc. | Probe card, test method and test system for semiconductor wafers |
JP2000088918A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-03-31 | Hitachi Ltd | Icハンドラ |
JP2000266810A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Fukuoka Nippon Denki Kk | Icハンドラ |
JP2000304809A (ja) * | 1999-04-21 | 2000-11-02 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
JP2002031665A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Icデバイスの位置決め装置 |
JP4458447B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2010-04-28 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験用保持装置、電子部品試験装置および電子部品試験方法 |
CN2468059Y (zh) * | 2001-02-23 | 2001-12-26 | 达司克科技股份有限公司 | Ic测试处理机的ic递送装置 |
JP2004177202A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Yokogawa Electric Corp | 搬送装置 |
JP4490332B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-06-23 | ヤマハ発動機株式会社 | Icハンドラー |
JP4594167B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-12-08 | ヤマハ発動機株式会社 | Icハンドラー |
JP2007309787A (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Yamada Denon Kk | ハイスループットハンドラ一括処理機構 |
KR100845979B1 (ko) * | 2006-11-28 | 2008-07-11 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 테스트트레이 반송장치 |
-
2009
- 2009-03-16 JP JP2009063026A patent/JP5140621B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-30 CN CN200910210358.6A patent/CN101840842B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-09 TW TW099106753A patent/TWI395648B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-03-15 KR KR1020100022742A patent/KR101039017B1/ko active IP Right Grant
- 2010-03-15 US US12/724,359 patent/US8294481B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-16 MY MYPI2010001158 patent/MY152211A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101840842B (zh) | 2011-12-21 |
JP2010216944A (ja) | 2010-09-30 |
TWI395648B (zh) | 2013-05-11 |
MY152211A (en) | 2014-08-29 |
US8294481B2 (en) | 2012-10-23 |
KR20100105422A (ko) | 2010-09-29 |
CN101840842A (zh) | 2010-09-22 |
US20100230908A1 (en) | 2010-09-16 |
TW201039993A (en) | 2010-11-16 |
KR101039017B1 (ko) | 2011-06-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111017 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121025 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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