JPH08254567A - Ｉｃテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 - Google Patents
Ｉｃテスタ用ハンドラのリードプレス部機構Info
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- JPH08254567A JPH08254567A JP7084800A JP8480095A JPH08254567A JP H08254567 A JPH08254567 A JP H08254567A JP 7084800 A JP7084800 A JP 7084800A JP 8480095 A JP8480095 A JP 8480095A JP H08254567 A JPH08254567 A JP H08254567A
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- Japan
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣテスタ用の自重落下滑走方式のハンドラ
において、被測定対象デバイスのリード端子を曲げた
り、リード端子の半田成分が転移することによる障害の
発生を皆無とするリードプレス部機構を提供する。 【構成】 コンタクトレール２２及びコンタクトルーフ
２１に誘導されてＩＣデバイスが自重落下しストッパで
所定位置に停止すると、リードプレス部２８がシーケン
ス制御でコンタクトＯＮ３１となり、先ずコンタクトレ
ール２２がレールプッシャ１１に接触しコンタクトレー
ル２２を押し下げると、コンタクトルーフ２１及びＩＣ
デバイスも一緒に横移動し、リードプレス２６がコンタ
クトレール２２より突出してＩＣデバイスのリード端子
４９で支える形となり、リード端子４９はリードプレス
２６とＩＣソケット端子１３とに挟んでコンタクトする
構成。
において、被測定対象デバイスのリード端子を曲げた
り、リード端子の半田成分が転移することによる障害の
発生を皆無とするリードプレス部機構を提供する。 【構成】 コンタクトレール２２及びコンタクトルーフ
２１に誘導されてＩＣデバイスが自重落下しストッパで
所定位置に停止すると、リードプレス部２８がシーケン
ス制御でコンタクトＯＮ３１となり、先ずコンタクトレ
ール２２がレールプッシャ１１に接触しコンタクトレー
ル２２を押し下げると、コンタクトルーフ２１及びＩＣ
デバイスも一緒に横移動し、リードプレス２６がコンタ
クトレール２２より突出してＩＣデバイスのリード端子
４９で支える形となり、リード端子４９はリードプレス
２６とＩＣソケット端子１３とに挟んでコンタクトする
構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣテスタにおける自
重落下方式のハンドラのリードプレス部機構に関する。
重落下方式のハンドラのリードプレス部機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣテスタを用いてＩＣデバイスの特性
測定を行う場合、ＩＣテスタにおけるハンドラのリード
プレス部においては、ＩＣデバイスのリード形状に合わ
せたリードプレス部機構を構成せざるを得ない宿命があ
る。つまり、従来技術によるリードプレス部機構は、Ｉ
Ｃデバイスのリード端子を所定形状に成形した後にＩＣ
デバイスの特性測定を行うため、ハンドラのリードプレ
ス部機構はＩＣデバイスのリード端子の成形形状に合わ
せたものとせざるを得ない。
測定を行う場合、ＩＣテスタにおけるハンドラのリード
プレス部においては、ＩＣデバイスのリード形状に合わ
せたリードプレス部機構を構成せざるを得ない宿命があ
る。つまり、従来技術によるリードプレス部機構は、Ｉ
Ｃデバイスのリード端子を所定形状に成形した後にＩＣ
デバイスの特性測定を行うため、ハンドラのリードプレ
ス部機構はＩＣデバイスのリード端子の成形形状に合わ
せたものとせざるを得ない。
【０００３】従来技術によるリードプレス部機構の構成
は、図３に示すようなものであった。即ち、図３に示す
ようにリードプレス４４部はコンタクトレール４３に固
定されている。そして、所定の形状の成形された成形リ
ード端子４５をＩＣソケット端子４７がプレスするもの
である。また方式によってはＩＣデバイス搬送用キャリ
アを用い、そのキャリアの中にリードプレス４４が一体
となって組み込まれている。
は、図３に示すようなものであった。即ち、図３に示す
ようにリードプレス４４部はコンタクトレール４３に固
定されている。そして、所定の形状の成形された成形リ
ード端子４５をＩＣソケット端子４７がプレスするもの
である。また方式によってはＩＣデバイス搬送用キャリ
アを用い、そのキャリアの中にリードプレス４４が一体
となって組み込まれている。
【０００４】図３に示すようなＩＣデバイスの特性測定
の方式においては、ＩＣデバイス４２の成形リード端子
４５がリードプレス４４部に当たって、かつ擦りながら
落下するために、リード曲がりや成形リード端子４５の
半田成分がリードプレス４４部への転移が発生し、成形
リード端子４５間における接続障害を惹起してしまうこ
とがしばしばある。さらに、上記従来技術のままでは、
近時出現してきたモールド付きＩＣデバイス２７の特性
測定をせねばならない場合には、モールド４８の縁の部
分が邪魔して、リードプレス部機構が正規に作動できず
に、リード端子４９を変形させてしまう。つまり正常な
コンタクト高さの位置にモールド付きＩＣデバイス２７
をセットすることができない、という問題点が決定的な
こととしてクローズアップされ、それに対応せねばなら
ないという緊急の課題を有していた。
の方式においては、ＩＣデバイス４２の成形リード端子
４５がリードプレス４４部に当たって、かつ擦りながら
落下するために、リード曲がりや成形リード端子４５の
半田成分がリードプレス４４部への転移が発生し、成形
リード端子４５間における接続障害を惹起してしまうこ
とがしばしばある。さらに、上記従来技術のままでは、
近時出現してきたモールド付きＩＣデバイス２７の特性
測定をせねばならない場合には、モールド４８の縁の部
分が邪魔して、リードプレス部機構が正規に作動できず
に、リード端子４９を変形させてしまう。つまり正常な
コンタクト高さの位置にモールド付きＩＣデバイス２７
をセットすることができない、という問題点が決定的な
こととしてクローズアップされ、それに対応せねばなら
ないという緊急の課題を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、以下に記載されるようなものである。 （１）自重落下方式のＩＣテスタ用ハンドラでは、ＩＣ
デバイスがコンタクト部であるリードプレス上を滑走し
て所定位置で止まる。従って成形されたＩＣ端子に対応
した形状にリードプレスはなっていても、ＩＣデバイス
が滑走する際にリード端子を曲げたり、擦れてリード端
子表面の半田がリードプレスに転移する障害が発生して
しまう。 （２）また、ＩＣデバイスの端子を含めてモールド成形
して縁取りした形状のモールド付きＩＣデバイスでは、
従来技術をそのまま適用したのではリード端子を変形さ
せてしまう。 （３）そこで、被測定対象デバイスのリード端子を曲げ
たり、半田が転移する障害の発生を皆無とし、かつ新し
い形態のモールド付きＩＣデバイスのリード端子を変形
させないで測定に対応できるリードプレス部の機構を得
ることを目的とした。
する課題は、以下に記載されるようなものである。 （１）自重落下方式のＩＣテスタ用ハンドラでは、ＩＣ
デバイスがコンタクト部であるリードプレス上を滑走し
て所定位置で止まる。従って成形されたＩＣ端子に対応
した形状にリードプレスはなっていても、ＩＣデバイス
が滑走する際にリード端子を曲げたり、擦れてリード端
子表面の半田がリードプレスに転移する障害が発生して
しまう。 （２）また、ＩＣデバイスの端子を含めてモールド成形
して縁取りした形状のモールド付きＩＣデバイスでは、
従来技術をそのまま適用したのではリード端子を変形さ
せてしまう。 （３）そこで、被測定対象デバイスのリード端子を曲げ
たり、半田が転移する障害の発生を皆無とし、かつ新し
い形態のモールド付きＩＣデバイスのリード端子を変形
させないで測定に対応できるリードプレス部の機構を得
ることを目的とした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるリードプレス部機構においては、 （イ）リード端子が成形されたＩＣデバイスや、モール
ド付きＩＣデバイスをコンタクト部の位置にセットする
と、ＩＣテスタの測定回路との接続を行う部分であるＩ
Ｃデバイスインターフェース部側にＩＣソケットと共に
設けたレールプッシャに、シーケンス制御に従ってコン
タクトＯＮになって動作を始めたリードプレス部機構の
コンタクトレールが当たり、さらにコンタクトベースに
スプリングを介して設けたシャフトによってコンタクト
レールを押し込む。 （ロ）この時、ＩＣデバイスを誘導落下滑走させて来た
コンタクトルーフはコンタクトレールに固定されている
構成なので、コンタクトレールとコンタクトルーフは、
一緒に横移動し、ＩＣデバイスも一緒に移動する。
に、本発明によるリードプレス部機構においては、 （イ）リード端子が成形されたＩＣデバイスや、モール
ド付きＩＣデバイスをコンタクト部の位置にセットする
と、ＩＣテスタの測定回路との接続を行う部分であるＩ
Ｃデバイスインターフェース部側にＩＣソケットと共に
設けたレールプッシャに、シーケンス制御に従ってコン
タクトＯＮになって動作を始めたリードプレス部機構の
コンタクトレールが当たり、さらにコンタクトベースに
スプリングを介して設けたシャフトによってコンタクト
レールを押し込む。 （ロ）この時、ＩＣデバイスを誘導落下滑走させて来た
コンタクトルーフはコンタクトレールに固定されている
構成なので、コンタクトレールとコンタクトルーフは、
一緒に横移動し、ＩＣデバイスも一緒に移動する。
【０００７】（ハ）そして、リードプレスはコンタクト
ベースに固定した構成としてあるので、コンタクトレー
ル、コンタクトルーフ及びＩＣデバイスが横移動する
と、リードプレスがコンタクトレールより突出した状態
になり、ＩＣデバイスのみの移動を止めて、支える形と
なるのでＩＣデバイスのリード端子は、リードプレスと
ＩＣソケット端子とに挟まれる形で接触し、リード端子
に何等の外力も不必要に加えることもなく確実にコンタ
クトする。 （ニ）ＩＣデバイスの測定後は、シーケンス制御に従っ
てコンタクトＯＦＦとなり、コンタクトレール、コンタ
クトルーフ及びＩＣデバイスはスプリングの反力によ
り、ＩＣデバイスインターフェース部側から離れて当初
にセットされた位置に戻るので、そこで次行程にＩＣデ
バイスを排出する。という構成とした。
ベースに固定した構成としてあるので、コンタクトレー
ル、コンタクトルーフ及びＩＣデバイスが横移動する
と、リードプレスがコンタクトレールより突出した状態
になり、ＩＣデバイスのみの移動を止めて、支える形と
なるのでＩＣデバイスのリード端子は、リードプレスと
ＩＣソケット端子とに挟まれる形で接触し、リード端子
に何等の外力も不必要に加えることもなく確実にコンタ
クトする。 （ニ）ＩＣデバイスの測定後は、シーケンス制御に従っ
てコンタクトＯＦＦとなり、コンタクトレール、コンタ
クトルーフ及びＩＣデバイスはスプリングの反力によ
り、ＩＣデバイスインターフェース部側から離れて当初
にセットされた位置に戻るので、そこで次行程にＩＣデ
バイスを排出する。という構成とした。
【０００８】
【作用】従来技術によるリードプレス部機構は、被測定
対象ＩＣデバイスのリード端子の成形後の形状に対応さ
せて逐一構成してきたが、それでもＩＣデバイスを自重
落下させながらリードプレス上面に触れながら滑走する
方式なので、リード端子の曲がりが生じたり、リード端
子表面の半田成分がリードプレスに転移して接続障害を
起こしてしまう。ところがその上、上記従来技術による
リードプレス部機構では、対応できないモールド付きＩ
Ｃデバイスが出現した。
対象ＩＣデバイスのリード端子の成形後の形状に対応さ
せて逐一構成してきたが、それでもＩＣデバイスを自重
落下させながらリードプレス上面に触れながら滑走する
方式なので、リード端子の曲がりが生じたり、リード端
子表面の半田成分がリードプレスに転移して接続障害を
起こしてしまう。ところがその上、上記従来技術による
リードプレス部機構では、対応できないモールド付きＩ
Ｃデバイスが出現した。
【０００９】そこで、本発明では自重落下によって滑走
する方式でも、ＩＣデバイスが所定位置まで誘導されて
停止するまでは、全くリードプレスには接触せず、レー
ルプッシャによって押されてコンタクトレール、コンタ
クトルーフ及びＩＣデバイスが横移動すると初めてリー
ドプレスとＩＣデバイスのリード端子が接触する機構と
したことで、ＩＣソケットの端子との間で挟まれる形で
確実なコンタクトを得ることを可能としたものである。
する方式でも、ＩＣデバイスが所定位置まで誘導されて
停止するまでは、全くリードプレスには接触せず、レー
ルプッシャによって押されてコンタクトレール、コンタ
クトルーフ及びＩＣデバイスが横移動すると初めてリー
ドプレスとＩＣデバイスのリード端子が接触する機構と
したことで、ＩＣソケットの端子との間で挟まれる形で
確実なコンタクトを得ることを可能としたものである。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明による実施例を示す平面断面
図である。また図１−（Ａ）は、ＩＣデバイスが所定位
置に納まった状態のリードプレス部機構とＩＣデバイス
インターフェース部とを示す平面断面図である。そして
図１−（Ｂ）は、リードプレス部機構がＩＣデバイスイ
ンターフェース部に向かって横移動し、リードプレス部
上でＩＣデバイスのリード端子とＩＣソケットのＩＣソ
ケット端子とがコンタクトした状態を示す平面断面図で
ある。図２は、本発明を緊急に必要としたモールド付き
ＩＣデバイスの構成の概念を示す平面図と断面図であ
る。
図である。また図１−（Ａ）は、ＩＣデバイスが所定位
置に納まった状態のリードプレス部機構とＩＣデバイス
インターフェース部とを示す平面断面図である。そして
図１−（Ｂ）は、リードプレス部機構がＩＣデバイスイ
ンターフェース部に向かって横移動し、リードプレス部
上でＩＣデバイスのリード端子とＩＣソケットのＩＣソ
ケット端子とがコンタクトした状態を示す平面断面図で
ある。図２は、本発明を緊急に必要としたモールド付き
ＩＣデバイスの構成の概念を示す平面図と断面図であ
る。
【００１１】（１）図１−（Ａ）に示すように、モール
ド付きＩＣデバイス２７による本発明の実施例の場合で
あるが、コンタクトレール２２及びコンタクトルーフ２
１に誘導されて、モールド付きＩＣデバイス２７は、上
部より自重落下滑走して来てストッパで所定の位置に停
止する。そして、リードプレス部２８のコンタクトレー
ル２２は、スプリング２４を介したシャフト２３によっ
てコンタクトベース２５に取り付けられて構成され、一
方リードプレス部２８と対向するＩＣデバイスインター
フェース部１４は、ＩＣテスタの測定回路との接続部分
であるが、固定した位置にあり、レールプッシャ１１と
ＩＣソケット端子１３を有するＩＣソケット１２とが取
り付けられて構成されている。
ド付きＩＣデバイス２７による本発明の実施例の場合で
あるが、コンタクトレール２２及びコンタクトルーフ２
１に誘導されて、モールド付きＩＣデバイス２７は、上
部より自重落下滑走して来てストッパで所定の位置に停
止する。そして、リードプレス部２８のコンタクトレー
ル２２は、スプリング２４を介したシャフト２３によっ
てコンタクトベース２５に取り付けられて構成され、一
方リードプレス部２８と対向するＩＣデバイスインター
フェース部１４は、ＩＣテスタの測定回路との接続部分
であるが、固定した位置にあり、レールプッシャ１１と
ＩＣソケット端子１３を有するＩＣソケット１２とが取
り付けられて構成されている。
【００１２】（２）次に、図１−（Ｂ）に示すように、
モールド付きＩＣデバイス２７が所定の位置に停止する
と、リードプレス部２８の動作シーケンス制御に従って
コンタクトＯＮ３１となり、リードプレス部２８が動作
を始め、先ずコンタクトレール２２がレールプッシャ１
１に接触し、コンタクトレール２２を押し込む。この際
に、モールド付きＩＣデバイス２７を誘導して自重落下
滑走させて来たコンタクトルーフ２１はコンタクトレー
ル２２に固定されている構成なので、コンタクトレール
２２とコンタクトルーフ２１は一緒に横移動し、モール
ド付きＩＣデバイス２７も一緒に移動する。
モールド付きＩＣデバイス２７が所定の位置に停止する
と、リードプレス部２８の動作シーケンス制御に従って
コンタクトＯＮ３１となり、リードプレス部２８が動作
を始め、先ずコンタクトレール２２がレールプッシャ１
１に接触し、コンタクトレール２２を押し込む。この際
に、モールド付きＩＣデバイス２７を誘導して自重落下
滑走させて来たコンタクトルーフ２１はコンタクトレー
ル２２に固定されている構成なので、コンタクトレール
２２とコンタクトルーフ２１は一緒に横移動し、モール
ド付きＩＣデバイス２７も一緒に移動する。
【００１３】（３）そして、リードプレス２６はコンタ
クトレール２２とは切り離されておりコンタクトベース
２５に固定した構成としてあるので、上記（２）記載の
ようにコンタクトレール２２、コンタクトルーフ２１及
びモールド付きＩＣデバイス２７が横移動すると、リー
ドプレス２６がコンタクトレール２２より突出した状態
になり、モールド付きＩＣデバイス２７のみが移動を止
められリード端子４９で支えられる形となるので、モー
ルド付きＩＣデバイス２７のリード端子４９はリードプ
レス２６とＩＣソケット端子１３とに挟まれる形で接触
し、リード端子４９を変形させることもなく確実にコン
タクトさせることができる。
クトレール２２とは切り離されておりコンタクトベース
２５に固定した構成としてあるので、上記（２）記載の
ようにコンタクトレール２２、コンタクトルーフ２１及
びモールド付きＩＣデバイス２７が横移動すると、リー
ドプレス２６がコンタクトレール２２より突出した状態
になり、モールド付きＩＣデバイス２７のみが移動を止
められリード端子４９で支えられる形となるので、モー
ルド付きＩＣデバイス２７のリード端子４９はリードプ
レス２６とＩＣソケット端子１３とに挟まれる形で接触
し、リード端子４９を変形させることもなく確実にコン
タクトさせることができる。
【００１４】（４）コンタクトが確実に行われ、測定が
終了したら動作シーケンス制御に従ってコンタクトＯＦ
Ｆ３２となり、コンタクトレール２２、コンタクトルー
フ２１及びモールド付きＩＣデバイス２７は、スプリン
グ２４の反力によりＩＣデバイスインターフェース部１
４側からリードプレス部２８ごと離されて、当初の図１
−（Ａ）に示した状態に戻るので、そこから次行程へと
モールド付きＩＣデバイス２７を排出することができる
構成とした。
終了したら動作シーケンス制御に従ってコンタクトＯＦ
Ｆ３２となり、コンタクトレール２２、コンタクトルー
フ２１及びモールド付きＩＣデバイス２７は、スプリン
グ２４の反力によりＩＣデバイスインターフェース部１
４側からリードプレス部２８ごと離されて、当初の図１
−（Ａ）に示した状態に戻るので、そこから次行程へと
モールド付きＩＣデバイス２７を排出することができる
構成とした。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明によれば、ＩＣテスタの自動落下によって
滑走するハンドラの方式であっても、ＩＣデバイスが所
定位置まで誘導されて停止するまでは、全くリードプレ
スには接触せず、レールプッシャによって押されてコン
タクトレール、コンタクトルーフ及びＩＣデバイスが横
移動して初めてリードプレスとＩＣデバイスのリード端
子が接触し、ＩＣソケット端子との間で挟んでコンタク
トするリードプレス部の機構としたことで、リードプレ
スによってリード曲がりも全く発生せず、ＩＣリード端
子の半田成分のリードプレスへの転移も皆無とすること
ができた。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明によれば、ＩＣテスタの自動落下によって
滑走するハンドラの方式であっても、ＩＣデバイスが所
定位置まで誘導されて停止するまでは、全くリードプレ
スには接触せず、レールプッシャによって押されてコン
タクトレール、コンタクトルーフ及びＩＣデバイスが横
移動して初めてリードプレスとＩＣデバイスのリード端
子が接触し、ＩＣソケット端子との間で挟んでコンタク
トするリードプレス部の機構としたことで、リードプレ
スによってリード曲がりも全く発生せず、ＩＣリード端
子の半田成分のリードプレスへの転移も皆無とすること
ができた。
【００１６】（２）本発明のリードプレス部機構とした
ことで、ＩＣデバイスのリード端子を所定の形状に成形
したものでも、モールド付きＩＣデバイスのような形状
のものにおいても、極めて容易に最適な構成によって対
応することが可能となった。
ことで、ＩＣデバイスのリード端子を所定の形状に成形
したものでも、モールド付きＩＣデバイスのような形状
のものにおいても、極めて容易に最適な構成によって対
応することが可能となった。
【図１】本発明による実施例を示す平面断面図である。
【図２】モールド付きＩＣデバイスの構成の概念を示す
平面図と断面図である。
平面図と断面図である。
【図３】従来技術によるリードプレス部機構の概念を示
す断面図である。
す断面図である。
１１ レールプッシャ １２、４６ ＩＣソケット １３、４７ ＩＣソケット端子 １４ ＩＣデバイスインターフェース部 ２１、４１ コンタクトルーフ ２２、４３ コンタクトレール ２３ シャフト ２４ スプリング ２５ コンタクトベース ２６、４４ リードプレス ２７ モールド付きＩＣデバイス ２８ リードプレス部 ３１ コンタクトＯＮ ３２ コンタクトＯＦＦ ４２ ＩＣデバイス ４５ 成形リード端子 ４８ モールド ４９ リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣテスタ用の自重落下方式のハンドラ
において、 成形リード端子（４５）を持つＩＣデバイス（４２）あ
るいはモールド付きＩＣデバイス（２７）を自重落下さ
せて所定位置まで誘導するコンタクトルーフ（２１）及
びコンタクトレール（２２）と、 コンタクトレール（２２）をコンタクトベース（２５）
にスプリング（２４）を介して取り付けるためのシャフ
ト（２３）と、 上部コンタクトルーフ（２１）及びコンタクトレール
（２２）とは切り離して設けて、ＩＣデバイス（４２）
の成形リード端子（４５）あるいはモールド付きＩＣデ
バイス（２７）のリード端子（４９）の支持台となるリ
ードプレス（２６）と、 リードプレス部（２８）に対向させ設定位置を固定して
設けてＩＣテスタの測定回路との接続を行うＩＣデバイ
スインターフェース部（１４）と、 上記ＩＣデバイスインターフェース部（１４）にコンタ
クトレール（２２）を押し込むレールプッシャ（１１）
と、 ＩＣデバイス（４２）の成形リード端子（４５）あるい
はモールド付きＩＣデバイス（２７）のリード端子（４
９）に押しつけてコンタクトを行うＩＣソケット（１
２）のＩＣソケット端子（１３）と、 を具備することを特徴とするＩＣテスタ用ハンドラのリ
ードプレス部機構。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084800A JPH08254567A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Ｉｃテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 |
| TW085102439A TW303425B (ja) | 1995-03-16 | 1996-02-29 | |
| DE19610328A DE19610328A1 (de) | 1995-03-16 | 1996-03-15 | Zuleitungsanpreßvorrichtung für ein IC-Test-Handhabungsgerät |
| US08/617,022 US5757200A (en) | 1995-03-16 | 1996-03-18 | Lead press mechanism for IC test handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084800A JPH08254567A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Ｉｃテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08254567A true JPH08254567A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13840791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7084800A Withdrawn JPH08254567A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | Ｉｃテスタ用ハンドラのリードプレス部機構 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5757200A (ja) |
| JP (1) | JPH08254567A (ja) |
| DE (1) | DE19610328A1 (ja) |
| TW (1) | TW303425B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442671B1 (ko) * | 2002-01-21 | 2004-08-02 | 미래산업 주식회사 | 수직식 핸들러의 반도체 소자 걸림 해제장치 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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