JP2544015Y2 - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Ｉｃ試験装置

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JP2544015Y2 JP1990107734U JP10773490U JP2544015Y2 JP 2544015 Y2 JP2544015 Y2 JP 2544015Y2 JP 1990107734 U JP1990107734 U JP 1990107734U JP 10773490 U JP10773490 U JP 10773490U JP 2544015 Y2 JP2544015 Y2 JP 2544015Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明はIC試験装置に関する。
「従来の技術」 ICは端子の導出型式に応じて種類が分けられている。
この考案で対象とするICはパッケージの四辺から端子が
導出された型式のICを試験するIC試験装置である。
パッケージの四辺から端子が導出されたICは搬送手段
として、レールを用いることがむずかしい。
このため従来よりＸ−Ｙ駆動機構によってIC吸着手段
をＸ−Ｙ方向、つまり水平方向に移動させ、ICを水平方
向に搬送してテストヘッドに設けたソケットに被試験IC
を装着し、試験を行っている。
第３図に従来のテストヘッドにおけるソケットとIC吸
着手段の構造を示す。図中10は被試験ICを示す。この被
試験IC10は先に説明したようにパッケージの四辺から端
子11が導出され、この端子11をIC吸着手段20に設けた端
子抑え21で抑え、端子11をソケット30の各接触子31に接
触させる。ソケット30はパフォーマンスボードPBに実装
されており、パフォーマンスボードPBとソケット30およ
びパフォーマンスボードPBの下部に設けられる回路によ
ってテストヘッドが構成される。
IC吸着手段20は中心部分に空気吸引孔22を有し、この
空気吸引孔22から空気を吸引することによって被試験IC
10を吸着する。
IC吸着手段20にはヒータ23が取付けられ、ヒータ23に
よってIC吸着手段20を加熱し、被試験IC10の温度を維持
させる構造としている。
つまり、この例では被試験IC10に熱ストレスを与える
手段として、ホットプレートを用いた場合を示す。つま
り所定の温度に加熱されたホットプレート（特に図示し
ない）の上に被試験IC10を複数配置しておき、このホッ
トプレート上で被試験IC10に所定の熱ストレスを与え、
被試験IC10が充分暖まった状態でIC吸着手段20に吸着さ
せ、ソケット30に搬送する。
従って、恒温槽を用いることなく被試験IC10に熱スト
レスを与える方式を採る場合を示す。
このような理由から、IC吸着手段20にヒータ23を設
け、IC吸着手段20の温度を被試験IC10に与えた温度に近
い温度に保ち、搬送中に被試験IC10の温度が低下するこ
とを防止する構造としている。
「考案が解決しようとする課題」 IC吸着手段20が被試験IC10を吸着してソケット30に向
かって搬送している状態では、ヒータ23によって被試験
IC10の温度の低下を防ぐことができる。
これに対し、ソケット30は室温に保持されているから
被試験IC10をソケット30に装着すると被試験IC10に蓄え
られた熱はソケット30の端子31を通じて逃げ、この状態
で被試験IC10の温度を低下させてしまう不都合がある。
このために被試験ICに所定の温度を与えた状態で試験
を行っている予定が、必ずしもその温度下で試験を行っ
ていることになっていない欠点が生じる。
この考案の目的は、被試験ICをホットプレートで加熱
して熱ストレスを与える構造のIC試験装置において、被
試験ICをテストヘッドに設けられたソケットに装着して
も、被試験ICの温度を低下させることのないIC試験装置
を提供しようとするものである。
「課題を解決するための手段」 この考案では、被試験ICを予めホットプレート上に配
置して被試験ICに所定の熱ストレスを与えると共に、Ｘ
−Ｙ駆動ヘッドに搭載し、かつ上記熱ストレスを維持す
るためのヒータを設けたIC吸着手段が、上記ホットプレ
ート上に配置された被試験ICを吸着し、この被試験ICを
Ｘ−Ｙ駆動ヘッドの動きによってテストヘッドに設けた
ソケットに装着し、被試験ICの動作を試験するIC試験装
置において、 上記ソケットの上記被試験ICが装着される側に、熱の
良導体からなるソケットガイドが、そのソケットと接し
て設けられ、 そのソケットガイドには、上記吸着した被試験ICが挿
脱する貫通孔がその軸芯を、上記ソケットの軸芯と合致
して形成され、 上記ソケットガイドに加熱ヒータと温度センサが設け
られ、 上記ソケットガイドを介して上記加熱ヒータと温度セ
ンサとによって上記ソケットの温度を一定温度に制御す
るように構成されたものである。
従って、この考案の構成によればテストヘッドに設け
たソケットの温度を被試験ICの温度に維持させることが
できる。よって、ソケットに被試験ICを装着しても、被
試験ICの温度が低下することがない。
よって、試験は予め予定した温度で正確に行うことが
でき、試験の信頼性を高めることができる利点が得られ
る。
「実施例」 第１図にこの考案の一実施例を示す。第１図におい
て、第３図と対応する部分には同一符号を付して示す。
この考案においては、ソケット30に加熱ヒータ40と温
度センサ41を設ける。
この例ではソケット30の上部に熱の良導体からなるソ
ケットガイド42を設け、このソケットガイド42に加熱ヒ
ータ40と温度センサ41を装着してソケット30に加熱ヒー
タ40を付設した場合を示す。
ソケットガイド42は例えばアルミの金属ブロックに角
形の孔42Aを形成し、この角形孔42Aの軸芯とソケット30
の軸芯を合致させてソケット30の上部に被せ、加熱ヒー
タ40によってソケットガイド42を加熱し、ソケットガイ
ド42を介してソケット30を加熱し、ソケット30の端子31
を所定の温度となるように制御するように構成したもの
である。
第２図にソケットガイド42とソケット30の平面形状を
示す。
ソケットガイド42に装着した加熱ヒータ40と温度セン
サ41はパフォーマンスボードPBに形成した配線パターン
またはリード線（図の例ではリード線）でコネクタ43に
接続し、このコネクタ43を通じて制御器（特に図示しな
い）に接続するように構成される。
「考案の効果」 以上説明したように、この考案によればテストヘッド
に設けたソケット30に加熱ヒータ40と温度センサ41を付
設し、これら加熱ヒータ40と温度センサ41によってソケ
ット30を一定温度に加熱することができる。
よって、被試験IC10をソケット30に装着した場合に、
被試験IC10から熱がソケット30に逃げることはない。つ
まり予め予定した温度の条件で被試験IC10を試験するこ
とができる。
また、この考案ではソケットガイド42を設け、このソ
ケットガイド42の角形孔42AにIC吸着手段20を挿入する
構造としたからIC吸着手段20がソケットガイド42Aの上
面に当接する状態で端子抑え21が被試験IC10の端子11に
適度の圧接力を与えた状態となるように設定することが
できる。
このように設定することにより、ソケットガイド42が
ソケット30に対する圧接力のリミッタとして動作し、ソ
ケット30の端子31に対して無理な力を与えることを防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第２図はそ
の平面図、第３図は従来の技術を説明するための断面図
である。 10:被試験IC、20:IC吸着手段、30:ソケット、40:加熱ヒ
ータ、41:温度センサ、42:ソケットガイド。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】A.被試験ICを予めホットプレート上に配置
    して被試験ICに所定の熱ストレスを与えると共に、Ｘ−
    Ｙ駆動ヘッドに搭載し、かつ上記熱ストレスを維持する
    ためのヒータを設けたIC吸着手段が、上記ホットプレー
    ト上に配置された被試験ICを吸着し、この被試験ICをＸ
    −Ｙ駆動ヘッドの動きによってテストヘッドに設けたソ
    ケットに装着し、被試験ICの動作を試験するIC試験装置
    において、 B.上記ソケットの上記被試験ICが装着される側に熱の良
    導体からなるソケットガイドが、そのソケットと接して
    設けられ、 そのソケットガイドには、上記吸着した被試験ICが挿脱
    する貫通孔がその軸芯を、上記ソケットの軸芯と合致し
    て形成され、 C.上記ソケットガイドに加熱ヒータと温度センサが設け
    られ、 上記ソケットガイドを介して上記加熱ヒータと温度セン
    サとによって上記ソケットの温度を一定温度に制御する
    ように構成して成るIC試験装置。
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