JP2844803B2 - プリント基板の検査方法および検査装置 - Google Patents
プリント基板の検査方法および検査装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板の検査方法および検査装置、特
に部品実装されたプリント基板の機能検査ならびにはん
だ付け品質を検査することのできるプリント基板検査方
法および検査装置に関する。
に部品実装されたプリント基板の機能検査ならびにはん
だ付け品質を検査することのできるプリント基板検査方
法および検査装置に関する。
従来のこの種の検査を行うためのプリント基板検査装
置について図面を参照して説明する。
置について図面を参照して説明する。
第４図は従来のプリント基板検査装置のブロック系統
図、第５図はその接続部の断面図を示す。第３図は被測
定物である，部品実装されたプリント基板の一部載決さ
れた斜視図を示している。
図、第５図はその接続部の断面図を示す。第３図は被測
定物である，部品実装されたプリント基板の一部載決さ
れた斜視図を示している。
第３図において、１はプリント基板であり、片面また
は両面に複数の部品2a〜2d等が、例えばIC部品2aが接続
点3aにて，コンデンサ2bが接続点3bにて，抵抗2cが接続
点3cにて，コネクタ2dが接続点3dにて，それぞれの部品
2a〜2dのリード線（又は接続電極）とプリント基板１間
を、主としてはんだ付け接続にて接続されている。そし
てプリント基板１に部品2a〜2d等がが実装された被測定
物９の種々の電気的特性等を検査する機能検査，接続点
3a〜3d等のはんだ付け品質を検査する導通試験等によっ
て行われる接続検査のためには、接続点3a〜3dやプリン
トパッド3e,あるいはプリント基板１の回路パターン
（図示せず。）等のプリント基板１上に設けられた測定
ポイントにプローブピンを接触させ、プローブピンを介
して測定器と接続し、検査を行っていた。
は両面に複数の部品2a〜2d等が、例えばIC部品2aが接続
点3aにて，コンデンサ2bが接続点3bにて，抵抗2cが接続
点3cにて，コネクタ2dが接続点3dにて，それぞれの部品
2a〜2dのリード線（又は接続電極）とプリント基板１間
を、主としてはんだ付け接続にて接続されている。そし
てプリント基板１に部品2a〜2d等がが実装された被測定
物９の種々の電気的特性等を検査する機能検査，接続点
3a〜3d等のはんだ付け品質を検査する導通試験等によっ
て行われる接続検査のためには、接続点3a〜3dやプリン
トパッド3e,あるいはプリント基板１の回路パターン
（図示せず。）等のプリント基板１上に設けられた測定
ポイントにプローブピンを接触させ、プローブピンを介
して測定器と接続し、検査を行っていた。
第４図において、41は測定器であり、被測定物９に要
求される検査項目に対応できる検査信号を接続部42を介
して被測定物９に供給し、被測定物９からのリターン信
号を受信する。接続部42は被測定物９と測定器41を電気
的，機械的に接続する。43はコントローラであり、測定
器41ならびに記録装置44に検査のために必要な条件を与
え、それらを制御する。記録装置44はプリンタやビデオ
ディスプレイであり、測定器41から出力される検査結果
を記録する。そして検査者はコトローラを操作してプリ
ント基板１に部品実装された被測定物９の機能検査なら
びに接続検査をおこなっていた。
求される検査項目に対応できる検査信号を接続部42を介
して被測定物９に供給し、被測定物９からのリターン信
号を受信する。接続部42は被測定物９と測定器41を電気
的，機械的に接続する。43はコントローラであり、測定
器41ならびに記録装置44に検査のために必要な条件を与
え、それらを制御する。記録装置44はプリンタやビデオ
ディスプレイであり、測定器41から出力される検査結果
を記録する。そして検査者はコトローラを操作してプリ
ント基板１に部品実装された被測定物９の機能検査なら
びに接続検査をおこなっていた。
次に第５図によって接続部42の詳細な説明を行う。
51a〜51hは複数のプローブピンであり、プリント基板
１上に設けられた接続点３（以下、発明の詳細な説明に
おいて、複数の要素を持つ構成要素の名称番号にサフィ
クスをつけない場合は、複数の同一名称の構成要素を代
表するものとする。）等の測定ポイントに接触させ、測
定器42からの検査信号を被測定物９に供給し、また被測
定物９からのリターン信号を受けて測定器42に渡す役割
がある。
１上に設けられた接続点３（以下、発明の詳細な説明に
おいて、複数の要素を持つ構成要素の名称番号にサフィ
クスをつけない場合は、複数の同一名称の構成要素を代
表するものとする。）等の測定ポイントに接触させ、測
定器42からの検査信号を被測定物９に供給し、また被測
定物９からのリターン信号を受けて測定器42に渡す役割
がある。
52a〜52dは支持ピンであり、プリント基板１がプロー
ブピン51の圧力により反らないように支持するものであ
る。支持ピン52はまたスプリング（図示せず。）等で押
圧される板状の押圧部57と接合され、支えられている。
そして部品２がプリント基板１に実装されている場所を
避けた位置に設けられていた。
ブピン51の圧力により反らないように支持するものであ
る。支持ピン52はまたスプリング（図示せず。）等で押
圧される板状の押圧部57と接合され、支えられている。
そして部品２がプリント基板１に実装されている場所を
避けた位置に設けられていた。
上述したように、従来のプリント基板検査装置におい
ては、機能検査ならびにはんだ付け接続部等の接続検査
をプリント基板に反りのない状態で、行っていた。しか
しはんだ付け接続における、謂ゆるルーズ接続は導通試
験等の電気的な検査によっては欠陥を検出できない場合
があるため、他に目視検査を併用しているのが実情であ
る。
ては、機能検査ならびにはんだ付け接続部等の接続検査
をプリント基板に反りのない状態で、行っていた。しか
しはんだ付け接続における、謂ゆるルーズ接続は導通試
験等の電気的な検査によっては欠陥を検出できない場合
があるため、他に目視検査を併用しているのが実情であ
る。
また最近のプリント基板への部品実装はいわゆるSMT
（Surfacs Mounting Technology:表面実装技術）が多く
導入され、各はんだ付け接続点の面積も小さくなってき
たため、目視検査では接続欠陥の検査に非常に手間ど
り，且つ欠陥の検出も不十分となってきているという問
題がある。
（Surfacs Mounting Technology:表面実装技術）が多く
導入され、各はんだ付け接続点の面積も小さくなってき
たため、目視検査では接続欠陥の検査に非常に手間ど
り，且つ欠陥の検出も不十分となってきているという問
題がある。
従って本発明の目的は、従来の機能検査に加え、はん
だ付け品質も十分に検査できるプリント基板検査方法お
よび検査装置を提供することにある。
だ付け品質も十分に検査できるプリント基板検査方法お
よび検査装置を提供することにある。
本発明によるプリント基板の検査は、部品実装された
プリント基板と測定器間でプローブピンを介して検査信
号を授受して前記プリント基板の機能検査および接続検
査を行うプリント基板検査方法において、前記プリント
基板に予め定められた回数及び曲げ規格内の曲げ量を与
ながら前記機能検査および前記接続検査を行っており、
またプリント基板検査装置は、前記部品実装されたプリ
ント基板に要求される検査項目に対応できる検査信号を
接続部を介して前記プリント基板に供給し、前記プリン
ト基板からのリターン信号を受信する前記測定器と、前
記測定器と前記プリント基板を電気的・機械的に接続
し、検査中に前記プリント基板に予め設定された回数及
び曲げ規格内の曲げ量を与える前記接続部と、前記測定
器と記録装置と駆動部とに検査のために必要な条件を与
え、制御するコントローラと、前記検査中に前記接続部
に前記曲げ量を与えるための駆動を行う駆動部と、前記
測定器から出力される検査結果を記録する前記記録装置
を備えている。
プリント基板と測定器間でプローブピンを介して検査信
号を授受して前記プリント基板の機能検査および接続検
査を行うプリント基板検査方法において、前記プリント
基板に予め定められた回数及び曲げ規格内の曲げ量を与
ながら前記機能検査および前記接続検査を行っており、
またプリント基板検査装置は、前記部品実装されたプリ
ント基板に要求される検査項目に対応できる検査信号を
接続部を介して前記プリント基板に供給し、前記プリン
ト基板からのリターン信号を受信する前記測定器と、前
記測定器と前記プリント基板を電気的・機械的に接続
し、検査中に前記プリント基板に予め設定された回数及
び曲げ規格内の曲げ量を与える前記接続部と、前記測定
器と記録装置と駆動部とに検査のために必要な条件を与
え、制御するコントローラと、前記検査中に前記接続部
に前記曲げ量を与えるための駆動を行う駆動部と、前記
測定器から出力される検査結果を記録する前記記録装置
を備えている。
次に図面を参照して本発明の実施例の説明を行う。
第１図は本発明によるプリント基板検査装置の一実施
例のブロック系統図、第２図は本発明の一実施例におけ
る接続部の断面図である。
例のブロック系統図、第２図は本発明の一実施例におけ
る接続部の断面図である。
第１図において、測定器41,コントローラ43,記録装置
44は第４図における従来の実施例における同一名称の構
成要素と同様の機能・性能を持つものである。接続部12
は、検査中に被測定物９に曲げ応力を与える能力を持
つ，被測定物９と測定器41を電気的・機械的に接続する
要素である。駆動部15はコントローラ13によって制御さ
れ、検査中、接続部12が被測定物９に予め定められた回
数および曲げ応力を与えるよう接続部12を駆動する。
44は第４図における従来の実施例における同一名称の構
成要素と同様の機能・性能を持つものである。接続部12
は、検査中に被測定物９に曲げ応力を与える能力を持
つ，被測定物９と測定器41を電気的・機械的に接続する
要素である。駆動部15はコントローラ13によって制御さ
れ、検査中、接続部12が被測定物９に予め定められた回
数および曲げ応力を与えるよう接続部12を駆動する。
第２図において、21a〜21fはプローブピンであり、被
測定物９に含まれる部品２が実装されたプリント基板１
の片面または両面に設けられた接続点３等の測定ポイン
トに接触させ、測定器11からの検査信号を被測定物９に
供給し、また被測定物９からのリターン信号を測定器11
に渡す。複数の支持ピン22a〜22hはプリント基板１の両
面を挟んで支持する。２枚のベンディングプレート23a,
23bは複数の支持ピン22の基部にほぼ垂直方向に接合さ
れ、且つプリント基板１に曲げを与え得る。シリンダ24
a〜24bは、前記支持ピン22とは反対の方向に前記ベンデ
ィングプレート13とほぼ垂直方向に接合または接触させ
る。第１図に示す駆動部15は、例えば圧力空気によって
シリンダー24a,24bを駆動して前記ベンディングプレー
ト23a,23bに垂直方向に力を加え、その結果として予め
設定された垂直方向の曲げ量をプリント基板１に与え
る。ここでベンディングプレート23およびシリンダ24
は、２枚以上の複数で構成されうる。
測定物９に含まれる部品２が実装されたプリント基板１
の片面または両面に設けられた接続点３等の測定ポイン
トに接触させ、測定器11からの検査信号を被測定物９に
供給し、また被測定物９からのリターン信号を測定器11
に渡す。複数の支持ピン22a〜22hはプリント基板１の両
面を挟んで支持する。２枚のベンディングプレート23a,
23bは複数の支持ピン22の基部にほぼ垂直方向に接合さ
れ、且つプリント基板１に曲げを与え得る。シリンダ24
a〜24bは、前記支持ピン22とは反対の方向に前記ベンデ
ィングプレート13とほぼ垂直方向に接合または接触させ
る。第１図に示す駆動部15は、例えば圧力空気によって
シリンダー24a,24bを駆動して前記ベンディングプレー
ト23a,23bに垂直方向に力を加え、その結果として予め
設定された垂直方向の曲げ量をプリント基板１に与え
る。ここでベンディングプレート23およびシリンダ24
は、２枚以上の複数で構成されうる。
なおガイド板25a,25bはプローブピン21を拘束し、プ
ローブピン21が所定の位置を移動するように支持する。
また支持ローラ26a〜26hはベンディングプレート23a,23
bを支持し、上下方向に、仮想線に示される位置までの
撓みを持たせることができる。
ローブピン21が所定の位置を移動するように支持する。
また支持ローラ26a〜26hはベンディングプレート23a,23
bを支持し、上下方向に、仮想線に示される位置までの
撓みを持たせることができる。
一般にプリント基板１へ実装された部品２の曲げ強度
は、EIAJ（日本電子機械工業会）規格では、例えばチッ
プ抵抗2a,チップコンデンサ2bはプリント基板が90mmの
長さのとき、それぞれ1mm,2mmの曲げ応力に耐えること
になっている。ベンディングプレート23a,23bはこの曲
げ規格の範囲でプリント基板１を上下方向に動かすよう
に、仮想線で示す位置までシリンダー24a,24bによって
動かされる。
は、EIAJ（日本電子機械工業会）規格では、例えばチッ
プ抵抗2a,チップコンデンサ2bはプリント基板が90mmの
長さのとき、それぞれ1mm,2mmの曲げ応力に耐えること
になっている。ベンディングプレート23a,23bはこの曲
げ規格の範囲でプリント基板１を上下方向に動かすよう
に、仮想線で示す位置までシリンダー24a,24bによって
動かされる。
プリント基板１の接続点３へは、プリント基板１の曲
げられる方向による圧縮および引張り応力が加わり、接
続点３がはんだ付けの場合、最大応力ははんだと部品２
のリード線間、又ははんだとプリントパッド面の間（3a
〜3dで示される位置。）に生じる。従ってプリント基板
１に反りを与えることにより、はんだ付けにルーズ接続
がある場合は、ルーズ接続はクラックに進展し、はんだ
付け接続が離れることになり、導通試験において直流的
にも接続断が検出される。
げられる方向による圧縮および引張り応力が加わり、接
続点３がはんだ付けの場合、最大応力ははんだと部品２
のリード線間、又ははんだとプリントパッド面の間（3a
〜3dで示される位置。）に生じる。従ってプリント基板
１に反りを与えることにより、はんだ付けにルーズ接続
がある場合は、ルーズ接続はクラックに進展し、はんだ
付け接続が離れることになり、導通試験において直流的
にも接続断が検出される。
なお、確実なはんだ付け接続が行われていれば、プリ
ント基板１の曲げ量が部品の曲げ強度規格以内の曲げ量
であれば、はんだ付け強度は50回程度の曲げに耐えるこ
とが確認されている。
ント基板１の曲げ量が部品の曲げ強度規格以内の曲げ量
であれば、はんだ付け強度は50回程度の曲げに耐えるこ
とが確認されている。
以上説明したように本発明によるプリント板の検査方
法または検査装置によれば、プリント基板に対する従来
の機能検査に加え、はんだ接続部の不確実な接続を迅速
かつ、確実に検出できるため、プリント基板の品質向上
に大いに約立ものである。
法または検査装置によれば、プリント基板に対する従来
の機能検査に加え、はんだ接続部の不確実な接続を迅速
かつ、確実に検出できるため、プリント基板の品質向上
に大いに約立ものである。
第１図は本発明によるプリント基板検査装置の一実施例
のブロック系統図、第２図は第１図の実施例における接
続部の断面図、第３図は被測定物である部品実装された
プリント基板の一部載欠した斜視図、第４図は第４図の
実施例によるプリント基板検査装置のブロック系統図、
第５図は従来の実施例における接続部の断面図である。 １……プリント基板、2a〜2d……部品、3a〜3d……接続
点、９……被測定物、11,41……測定器、12,42……接続
部、13,43……コントローラ、14,44……記録装置、15…
…駆動部、21a〜21f,51a〜51h……プローブピン、22a〜
22h,52a〜52d……支持ピン、23a,23b……ベンディング
プレート、24a,24b……シリンダ、25a,25b,55……ガイ
ド板、26a〜26h……支持ローラ、57……押圧部。
のブロック系統図、第２図は第１図の実施例における接
続部の断面図、第３図は被測定物である部品実装された
プリント基板の一部載欠した斜視図、第４図は第４図の
実施例によるプリント基板検査装置のブロック系統図、
第５図は従来の実施例における接続部の断面図である。 １……プリント基板、2a〜2d……部品、3a〜3d……接続
点、９……被測定物、11,41……測定器、12,42……接続
部、13,43……コントローラ、14,44……記録装置、15…
…駆動部、21a〜21f,51a〜51h……プローブピン、22a〜
22h,52a〜52d……支持ピン、23a,23b……ベンディング
プレート、24a,24b……シリンダ、25a,25b,55……ガイ
ド板、26a〜26h……支持ローラ、57……押圧部。
Claims (3)
- 【請求項１】部品実装されたプリント基板と測定器間で
プローブピンを介して検査信号を授受して前記プリント
基板の機能検査および接続検査を行うプリント基板検査
方法において、前記プリント基板に予め定められた回数
及び曲げ規格内の曲げ量を与えながら前記機能検査およ
び前記接続検査を行うことを特徴とするプリント基板検
査方法。 - 【請求項２】部品実装されたプリント基板に要求される
検査項目に対応できる検査信号を接続部を介して前記プ
リント基板に供給し、前記プリント基板からのリターン
信号を受信する前記測定器と、前記測定器と前記プリン
ト基板を電気的・機械的に接続し、検査中に前記プリン
ト基板に予め設定された回数及び曲げ規格内の曲げ量を
与える前記接続部と、前記測定器と記録装置と駆動部と
に検査のために必要な条件を与え、制御するコントロー
ラと、前記検査中に前記接続部に前記曲げ量を与えるた
めの駆動を行う駆動部と、前記測定器から出力される検
査結果を記録する前記記録装置を備えることを特徴とす
るプリント基板検査装置。 - 【請求項３】前記接続部は、前記部品実装されたプリン
ト基板に接触し、前記測定器と検査信号の授受を行なう
複数のプローブピンと、前記プリント基板の両面を挟む
複数の支持ピンと、前記複数の支持ピンの基部にほぼ垂
直方向に接合され且つ前記プリント基板に曲げを与え得
る複数のベンディングプレートと、前記支持ピンとは反
対の方向に前記ベンディングプレートと垂直方向に接合
または接触する複数のシリンダを有し、前記駆動部から
の駆動により前記シリンダを駆動して前記ベンディング
プレートに垂直方向に力を加え、予め設定された垂直方
向の曲げ量を前記プリント基板に与えることを特徴とす
る請求項２記載のプリント基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043126A JP2844803B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント基板の検査方法および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043126A JP2844803B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント基板の検査方法および検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245600A JPH03245600A (ja) | 1991-11-01 |
| JP2844803B2 true JP2844803B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=12655153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2043126A Expired - Fee Related JP2844803B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント基板の検査方法および検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844803B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019246075A1 (en) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | Dish Network L.L.C. | Method and apparatus for flexure testing of electronic components |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444906A (en) * | 1993-09-02 | 1995-08-29 | The Whitaker Corporation | Machine for assembling a connector to the edge of a circuit board |
| US5838568A (en) * | 1996-06-28 | 1998-11-17 | International Business Machines Corporation | Heated circuit assembly tester and method |
| DE19747399A1 (de) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Belastung bestückter Leiterplatten |
| WO2004046739A1 (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | 電気的プローブシステム |
| JP2006138808A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置 |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP2043126A patent/JP2844803B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019246075A1 (en) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | Dish Network L.L.C. | Method and apparatus for flexure testing of electronic components |
| US10768219B2 (en) | 2018-06-20 | 2020-09-08 | Dish Network L.L.C. | Method and apparatus for flexure testing of electronic components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03245600A (ja) | 1991-11-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |