JPH0550368U - Ｉｃ実装ボードの検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体素子や抵抗、コンデンサ等を片面ないし
両面に装着したＩＣ（ＩＣパーツ）実装ボードを効率良
く検査するためのＩＣ実装ボードの検査装置に関する。 【構成】基台上に支持されたＩＣ実装ボード１と、上下
両方向に可動なプローブ針１を備え、このプローブ針１
２をＩＣ実装ボード１に接触可能とした加圧フレーム
４，５と、この加圧フレーム４，５のＩＣ実装ボード１
と反対側に位置するボードテスタの本体フレーム７，８
とを備え、このボードテスタの本体フレーム７，８側に
設けた個々の被試験ボードに応じたプリント配線を施し
たプリント基板１３に、上記加圧フレーム４，５のプロ
ーブ針１２を当接することにより、ＩＣ実装ボード１と
ボードテスタ本体間をプローブ針１２を介して通電可能
としたことを特徴とする 【効果】基板を薄くして軽量化することができ、加工も
しやすいため携帯性や加工性の面で大幅な改善がみられ
た。特に部品のためのザグリやプローブ針打ち込み用の
孔開け加工を自由に行なえるようになった。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、半導体素子や抵抗、コンデンサ等を片面ないし両面に装着したＩ Ｃ（ＩＣパーツ）実装ボードを効率良く検査するためのＩＣ実装ボードの検査装 置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、上述のような半導体素子や抵抗、コンデンサ等の部品を片面ないし両面 に装着したＩＣ実装ボードは、１枚づつ、あるいは抜取りによって所定枚数毎に 正常に作動するかどうかを、最終的に検査していた。そして、その際の検査は回 路の各部位毎にプローブ針を接触させて詳細に回路を検査していた。この方法を 通常インサーキット方式と呼んでいる。

【０００３】 このようなＩＣ実装ボードを検査する手段として、プローブ針をＩＣ実装ボー ドに接触可能とした加圧フレームと、この加圧フレームのＩＣ実装ボードと反対 側に位置するボードテスタ本体との間を適宜配線して、ＩＣ実装ボードとボード テスタ本体間を通電可能とすることが行なわれている。

【０００４】 この場合、プローブ針を備えた加圧フレーム用の基板に大きなプローブ圧がか かるため、基板を厚くして基板のそりを防ぐ方法が取られていた。

【０００５】

【解決しようとする問題点】

しかしながら基板を厚くするために重くなるだけでなく、スルホールその他の 加工も困難となっていた。このように重くなると、携帯性を求められる場合に大 きなマイナス要因となり、また加工性の悪さはＩＣ実装ボードの機種の変更への 迅速な対応を要求される昨今においては、非常に重大な欠点となっていた。

【０００６】 この考案のＩＣ実装ボードの検査装置は、従来例の上記欠点を解消しようとす るものである。すなわち、上下両方向に可動なプローブ針を使用することにより 加圧フレーム用の基板にプローブ圧がかからないようにし、したがって基板を薄 くして軽量化することができ、加工もしやすいＩＣ実装ボードの検査装置を提供 することができるようにしたものである。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】

この考案のＩＣ実装ボードの検査装置は、基台上に支持されたＩＣ実装ボード と、上下両方向に可動なプローブ針を備え、このプローブ針をＩＣ実装ボードに 接触可能とした加圧フレームと、この加圧フレームのＩＣ実装ボードと反対側に 位置するボードテスタの本体フレームとを備え、このボードテスタの本体フレー ム側に設けた個々の被試験ボードに応じたプリント配線を施したプリント基板に 、上記加圧フレームのプローブ針を当接することにより、ＩＣ実装ボードとボー ドテスタ本体間をプローブ針を介して通電可能としたことを特徴とするものであ る。

【０００８】

【作用】

この考案のＩＣ実装ボードの検査装置は、上下両方向に可動なプローブ針を使 用することにより加圧フレーム用の基板にプローブ圧がかからないようにしたの で、基板を薄くして軽量化することができ、加工もしやすいため携帯性や加工性 の面で大幅な改善がみられた。特に部品のためのザグリやプローブ針打ち込み用 の孔開け加工を自由に行なえるようになった。

【０００９】 また、ボードテスタの本体フレームにプリント配線を施したプリント基板を取 り付けて上記加圧フレームのプローブ針を当接することによって、ＩＣ実装ボー ドとボードテスタ本体間をプローブ針を介して通電可能としたため、ＩＣ実装ボ ードとボードテスタ本体間の人手による煩雑な配線作業から開放され、例えば配 線作業をＣＡＤ化により自動化して大幅なコスト低減や納期の短縮を図ることが できる。

【００１０】

【実施例】

以下この考案のＩＣ実装ボードの検査装置を、図に基いて詳細に説明する。

【００１１】 図１および図２において、１は検査を受けるＩＣ実装ボードで、基台２上に支 持脚３を介して所定の間隔で保持されている。そして基台２は下部の加圧フレー ム４上にバネ６を介して浮き支持されている。

【００１２】 次に上記下部の加圧フレーム４、およびＩＣ実装ボード１の上面に所定の間隔 で保持された上部の加圧フレーム５は、それぞれ上下一対のボードテスタの本体 フレーム７，８に復帰バネ９を介して支持されている。１０はボード押えで、下 部フレーム４の上面および上部フレーム５の下面に取り付けられており、図では 柱状をなしているが、ＩＣ実装ボード１上の各種部品１４を収納するザグリ加工 を施すことにより、１．６ｍｍ以下のＩＣ実装ボード１のベアボードに対する検 査も可能となる。１１は下部フレーム４の上下両面、およびボードテスタの上部 本体フレーム７の下面のそれぞれに取り付けられたスペーサである。

【００１３】 上記加圧フレーム４，５には、それぞれ孔開けして形成された貫通孔に、プロ ーブ針１２が打ち込まれており、このプローブ針１２の両端はそれぞれ上下方向 に可動となるよう形成されている。そして各プローブ針１２の一端は、ＩＣ実装 ボード１の配線部分の所定位置に一定の加圧力で接触し、ＩＣ実装ボード１を検 査するために使用される。

【００１４】 上記一対のボードテスタの本体フレーム７，８には、その加圧フレーム４，５ 側の面に、個々の被試験ボードに応じたプリント配線を施したプリント基板１３ が取り付けられている。したがって各プローブ針１２の他端は、上記ＩＣ実装ボ ード１上の回路に対すると同様に、ボードテスタの本体フレーム７，８側のプリ ント基板１３上の回路に難なくかつ正確に接触させることができる。

【００１５】 上記装置を使用したＩＣ実装ボード１の検査に際しては、ボードテスタの本体 フレーム７，８を互いに真空吸引するか、あるいは両者に負荷をかけながら復帰 バネ９に抗して挟着することにより、プローブ針１２の先端をＩＣ実装ボード１ とボードテスタの本体フレーム７，８上のプリント基板１３との双方に当接させ ることができる。その際、プローブ針１２にはＩＣ実装ボード１とボードテスタ の本体フレーム７，８上のプリント基板１３の双方からほぼ均等な負荷がかかる ので、ＩＣ実装ボード１を取り付けた加圧フレーム４，５にはプローブ圧がかか らない。したがって加圧フレーム４，５を構成する基板を薄くすることができ、 従来強度的に使用できなかったアクリル板等を用いることも可能となり、広範囲 の材質の中から適宜選択することができる。また例えば、プローブ針１２の打ち 込み用のスルホール、半導体素子、抵抗、コンデンサ等のＩＣ実装ボード１に搭 載する部品１４のためのザグリ等の加工を問題なく行なうことができ、しかも非 常に簡単に行なうことができる。

【００１６】 １５は、本体フレーム７，８上の上下のプリント基板１３から、プローブ針１ ６を介してボードテスタに接続するインターフェースである。

【００１７】 次に、この考案のＩＣ実装ボードの検査装置の動作について図３ないし図５を 用いて以下に説明する。

【００１８】 先ず、ボードテスタの本体フレーム７，８にそれぞれ加圧フレーム４，５を組 み付ける。その状態でＩＣ実装ボード１を基台２にセットし、プローブ針１２が ＩＣ実装ボード１とボードテスタの本体フレーム７，８のプリント基板１３の回 路面に接触しないように保持させる（図３）。次に、加圧手段（図示せず）を作 動してボードテスタの本体フレーム７，８に挟着方向に負荷をかける（図４）。 その際、ボード押え１０が先にＩＣ実装ボード１に接触するので、ＩＣ実装ボー ド１は平衡状態に保たれた上でプローブ針１２に接触し、曲がりが生じることが ない。したがって正確な検査が行なえる。

【００１９】 その後、ＩＣ実装ボード１とボードテスタの本体フレーム７，８間において、 プローブ針１２には両側から均等の負荷がかけられるため、ほぼ同時にＩＣ実装 ボード１とボードテスタの本体フレーム７，８上のプリント基板１３の両者と接 触する（図５）。そのとき、上述のように加圧フレーム４，５にはプローブ圧が かからない。各プローブ針１２はＩＣ実装ボード１上に当接してその状態で保持 され、ＩＣ実装ボード１はプローブ針１２を介して本体フレーム７，８上のプリ ント基板１３に接続したボードテスタによリ、所定の検査を受ける。

【００２０】 検査が終了するとボードテスタの本体フレーム７，８に挟着方向にかけられた 負荷が解除され、本体フレーム７，８による加圧が解かれた時点で復帰バネ９に よってそれぞれ元の位置に復帰し、ＩＣ実装ボード１は基台２ごと引き出しての ち簡単に取り外すことができる。そして、次のＩＣ実装ボード１を基台２に取付 けて、順次検査を行うのである。このようにＩＣ実装ボード１を基台２ごと引き 出して取り外すようにしたので、この工程の自動化が可能となった。

【００２１】

【考案の効果】

この考案のＩＣ実装ボードの検査装置は、上下両方向に可動なプローブ針を使 用することにより加圧フレーム用の基板にプローブ圧がかからないようにしたの で、加圧フレーム用の基板を薄くして軽量化することができ、加工もしやすいた め携帯性や加工性の面で大幅な改善がみられた。特に加圧フレームに施す、ＩＣ 実装ボード上の各種部品を収納するためのザグリ加工や、プローブ針打ち込み用 の孔開け加工を自由に行なえるようになった。

【００２２】 また、ボードテスタの本体フレームにプリント配線を施したプリント基板を取 り付けて上記加圧フレームのプローブ針を当接することによって、ＩＣ実装ボー ドとボードテスタ本体間をプローブ針を介して通電可能としたため、ＩＣ実装ボ ードとボードテスタ本体間の人手による煩雑な配線作業から開放され、例えば配 線作業をＣＡＤ化により自動化して大幅なコスト低減や納期の短縮を図ることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案のＩＣ実装ボードの検査装置の一実施
例を示す斜視図である。

【図２】図１の側面図である。

【図３】ＩＣ実装ボードの検査装置の動作を示し、加圧
前の拡大断面図である。

【図４】加圧状態の拡大断面図である。

【図５】プローブ針がＩＣ実装ボードに接触した状態の
拡大断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ実装ボード ２ 基台 ３ 支持脚 ４，５ 加圧フレーム ６ バネ ７，８ ボードテスタの本体フレーム ９ 復帰バネ １０ ボード押え １１ スペーサ １２ プローブ針 １３ プリント基板 １４ 部品 １５ インターフェース １６ プローブ針

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台上に支持されたＩＣ実装ボードと、
   上下両方向に可動なプローブ針を備え、このプローブ針
   をＩＣ実装ボードに接触可能とした加圧フレームと、こ
   の加圧フレームのＩＣ実装ボードと反対側に位置するボ
   ードテスタの本体フレームとを備え、このボードテスタ
   の本体フレーム側に設けた個々の被試験ボードに応じた
   プリント配線を施したプリント基板に、上記加圧フレー
   ムのプローブ針を当接することにより、ＩＣ実装ボード
   とボードテスタ本体間をプローブ針を介して通電可能と
   したことを特徴とするＩＣ実装ボードの検査装置。