JPH07128368A - コンタクトピン清掃シート - Google Patents
コンタクトピン清掃シートInfo
- Publication number
- JPH07128368A JPH07128368A JP29456693A JP29456693A JPH07128368A JP H07128368 A JPH07128368 A JP H07128368A JP 29456693 A JP29456693 A JP 29456693A JP 29456693 A JP29456693 A JP 29456693A JP H07128368 A JPH07128368 A JP H07128368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact pin
- contact
- cleaning sheet
- fixture
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インサーキットテスター等のコンタクトピン
に付着したフラックス等を簡単迅速に取り除く。 【構成】 押え部材４とコンタクトピン３を装着したフ
ィクスチャー２とを間隔を開けて配設し、プリント基板
をこの間に挿入し、該プリント基板を前記押え部材４と
前記フィクスチャー２とで挟持して基板表面を前記コン
タクトピン３に接触させ、電子回路を検査する装置にお
いて、前記押え部材４と前記フィクスチャー２との間に
挿入するための、押え部材４に当接させる清掃基板10
に、コンタクトピン３を突き刺すための、粘着剤12をコ
ーティングした高分子フィルム11を複数層貼着した清掃
シート９を設けた。コンタクトピン３に付着したフラッ
クス５を取り除くには、本シートの利用により通常操作
で清掃でき、大幅な工数削減を期待することができる。
に付着したフラックス等を簡単迅速に取り除く。 【構成】 押え部材４とコンタクトピン３を装着したフ
ィクスチャー２とを間隔を開けて配設し、プリント基板
をこの間に挿入し、該プリント基板を前記押え部材４と
前記フィクスチャー２とで挟持して基板表面を前記コン
タクトピン３に接触させ、電子回路を検査する装置にお
いて、前記押え部材４と前記フィクスチャー２との間に
挿入するための、押え部材４に当接させる清掃基板10
に、コンタクトピン３を突き刺すための、粘着剤12をコ
ーティングした高分子フィルム11を複数層貼着した清掃
シート９を設けた。コンタクトピン３に付着したフラッ
クス５を取り除くには、本シートの利用により通常操作
で清掃でき、大幅な工数削減を期待することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器製造の検査工
程において、電子回路チェックをコンタクトピンを使用
して行なう場合のコンタクトピン清掃シートに関するも
のである。
程において、電子回路チェックをコンタクトピンを使用
して行なう場合のコンタクトピン清掃シートに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の製造工程ではその電子
回路チェックを行なうために、コンタクトピンを複数個
使用して行なうインサーキットテスター、ファンクショ
ンテスター等が配設されている。電子回路チェックを行
なうプリント基板は半田付けの際に残ったフラックスを
付けたままで検査されることが多く、コンタクトピンは
フラックス層を壊して基板表面に圧着され通電し検査す
ることができる。
回路チェックを行なうために、コンタクトピンを複数個
使用して行なうインサーキットテスター、ファンクショ
ンテスター等が配設されている。電子回路チェックを行
なうプリント基板は半田付けの際に残ったフラックスを
付けたままで検査されることが多く、コンタクトピンは
フラックス層を壊して基板表面に圧着され通電し検査す
ることができる。
【０００３】コンタクトピンを複数個使用したものは、
一例として、図５に示すインサーキットテスター１の、
計測回路が付設されているフィクスチャー２に使用さ
れ、その上面に複数個のコンタクトピン３を立設させて
いる。フィクスチャー２の上方には、上下動自在に押え
部材４を設けて間に挿入したプリント基板を下方に押し
下げ、複数個のコンタクトピン３を同時に基板表面に圧
着するようになっている。特開平4-110675号公報では複
数個のコンタクトピン側を昇降させることが開示されて
いる。
一例として、図５に示すインサーキットテスター１の、
計測回路が付設されているフィクスチャー２に使用さ
れ、その上面に複数個のコンタクトピン３を立設させて
いる。フィクスチャー２の上方には、上下動自在に押え
部材４を設けて間に挿入したプリント基板を下方に押し
下げ、複数個のコンタクトピン３を同時に基板表面に圧
着するようになっている。特開平4-110675号公報では複
数個のコンタクトピン側を昇降させることが開示されて
いる。
【０００４】しかしながら、数多くプリント基板を検査
していくうちにコンタクトピン３の先端は当初、図６左
側ａに示すように清潔であったものが、右側ｂに示すよ
うに検査に影響のでる程度のフラックス５等が付着す
る。このため、コンタクトピン３を検査器本体から取外
して溶剤につけて洗浄することがなされている。検査器
本体から取外すことが煩雑な場合は、検査器本体に取付
けた状態で刷毛（またはブラシ、綿棒等）６にて、コン
タクトピン３の先端を拭いてフラックス５等を落とすの
が一般的である。
していくうちにコンタクトピン３の先端は当初、図６左
側ａに示すように清潔であったものが、右側ｂに示すよ
うに検査に影響のでる程度のフラックス５等が付着す
る。このため、コンタクトピン３を検査器本体から取外
して溶剤につけて洗浄することがなされている。検査器
本体から取外すことが煩雑な場合は、検査器本体に取付
けた状態で刷毛（またはブラシ、綿棒等）６にて、コン
タクトピン３の先端を拭いてフラックス５等を落とすの
が一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、コンタクト
ピン３の先端を清掃する場合、刷毛６（またはブラシ
等）で拭くのであるが、刷毛６ではコンタクトピン３に
付着したフラックス５等の粘性を持った物質の除去が難
しく、きれいに除去するためには時間がかかる。なお、
検査器本体から取外して洗浄するときれいにはなるが時
間がかかる。
ピン３の先端を清掃する場合、刷毛６（またはブラシ
等）で拭くのであるが、刷毛６ではコンタクトピン３に
付着したフラックス５等の粘性を持った物質の除去が難
しく、きれいに除去するためには時間がかかる。なお、
検査器本体から取外して洗浄するときれいにはなるが時
間がかかる。
【０００６】本発明は、コンタクトピンに付着したフラ
ックス等を簡単迅速に取り除くことのできるコンタクト
ピン清掃シートを提供することを目的とする。
ックス等を簡単迅速に取り除くことのできるコンタクト
ピン清掃シートを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、押え部材とコンタクトピンを装着したフィ
クスチャーとを間隔を開けて配設し、プリント基板をこ
の間に挿入し、該プリント基板を前記押え部材と前記フ
ィクスチャーとで挟持して基板表面を前記コンタクトピ
ンに接触させ、電子回路を検査する装置において、前記
押え部材と前記フィクスチャーとの間に挿入するため
の、前記押え部材に当接させる清掃基板に、コンタクト
ピンを突き刺すための、粘着剤をコーティングした高分
子フィルムを複数層貼着したことを特徴とする。
するために、押え部材とコンタクトピンを装着したフィ
クスチャーとを間隔を開けて配設し、プリント基板をこ
の間に挿入し、該プリント基板を前記押え部材と前記フ
ィクスチャーとで挟持して基板表面を前記コンタクトピ
ンに接触させ、電子回路を検査する装置において、前記
押え部材と前記フィクスチャーとの間に挿入するため
の、前記押え部材に当接させる清掃基板に、コンタクト
ピンを突き刺すための、粘着剤をコーティングした高分
子フィルムを複数層貼着したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明は上記のように構成したものであるか
ら、プリント基板の替わりにコンタクトピン清掃シート
を押え部材とフィクスチャーとの間に、高分子フィルム
側をコンタクトピン側にしてセットし、押え部材を操作
してこの間隔を狭くしてコンタクトピンを高分子フィル
ム層に突き刺す。その後、押え部材を引き上げるとコン
タクトピンに付着したフラックスが粘着剤に貼着し、コ
ンタクトピンの先端に付着したフラックスが除去され
る。
ら、プリント基板の替わりにコンタクトピン清掃シート
を押え部材とフィクスチャーとの間に、高分子フィルム
側をコンタクトピン側にしてセットし、押え部材を操作
してこの間隔を狭くしてコンタクトピンを高分子フィル
ム層に突き刺す。その後、押え部材を引き上げるとコン
タクトピンに付着したフラックスが粘着剤に貼着し、コ
ンタクトピンの先端に付着したフラックスが除去され
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。一例として、図１に示すインサーキットテス
ター１に使用されるコンタクトピン３の清掃について説
明する。インサーキットテスター１の押え部材４は天板
７とその下面に設けた複数個の押え棒８とからなり、押
え部材４は起動スイッチ等により矢印方向に昇降する。
天板７の下方に位置して計測回路を有するフィクスチャ
ー２が固定され、上面に複数個のコンタクトピン３を立
設している。
説明する。一例として、図１に示すインサーキットテス
ター１に使用されるコンタクトピン３の清掃について説
明する。インサーキットテスター１の押え部材４は天板
７とその下面に設けた複数個の押え棒８とからなり、押
え部材４は起動スイッチ等により矢印方向に昇降する。
天板７の下方に位置して計測回路を有するフィクスチャ
ー２が固定され、上面に複数個のコンタクトピン３を立
設している。
【００１０】押え部材４とフィクスチャー２との間に挿
通するコンタクトピン３の清掃シート９は図２に示すよ
うに、エポキシ系樹脂で製作した清掃基板10に、ポリエ
チレンフィルム等の高分子フィルム11に粘着剤12をコー
ティングしたものを複数層（20枚程度重ね合わせる）接
着剤12で貼着したものである。清掃基板10は天板７の下
降時、コンタクトピン３と押え棒８による清掃シート９
の変形を防止するもので強度のある合成樹脂または剛性
のあるものであれば良い。
通するコンタクトピン３の清掃シート９は図２に示すよ
うに、エポキシ系樹脂で製作した清掃基板10に、ポリエ
チレンフィルム等の高分子フィルム11に粘着剤12をコー
ティングしたものを複数層（20枚程度重ね合わせる）接
着剤12で貼着したものである。清掃基板10は天板７の下
降時、コンタクトピン３と押え棒８による清掃シート９
の変形を防止するもので強度のある合成樹脂または剛性
のあるものであれば良い。
【００１１】また、コンタクトピン３は図３に示すよう
に、挿入孔3aを設けたピン基部13と先割れ部14を有する
ピン先部15とに分割さればね16を介在させており、プリ
ント基板圧接時の押圧力を加減できるようになってい
る。
に、挿入孔3aを設けたピン基部13と先割れ部14を有する
ピン先部15とに分割さればね16を介在させており、プリ
ント基板圧接時の押圧力を加減できるようになってい
る。
【００１２】インサーキットテスター１による電子回路
チェックは、部品実装済プリント基板を所定箇所に置
き、押え部材４を下降させてプリント基板を押え棒８で
押し、コンタクトピン３に接触させてプリント基板の回
路検査を行なう。プリント基板にはフロー半田付け時に
フラックス５が被覆され、コンタクトピン３とプリント
基板の接触時にフラックス５がコンタクトピン３に付着
する。
チェックは、部品実装済プリント基板を所定箇所に置
き、押え部材４を下降させてプリント基板を押え棒８で
押し、コンタクトピン３に接触させてプリント基板の回
路検査を行なう。プリント基板にはフロー半田付け時に
フラックス５が被覆され、コンタクトピン３とプリント
基板の接触時にフラックス５がコンタクトピン３に付着
する。
【００１３】コンタクトピン３の清掃時には、清掃シー
ト９を図１に示すように所定箇所に設置し、押え部材４
を下降させコンタクトピン３と清掃シート９を接触させ
る。図４のａに示すように、コンタクトピン３の先割れ
部14が突き刺さり、ばね16が緩衝する。コンタクトピン
３が徐々に清掃シート９に侵入していくと（図４のｂ，
ｃ参照）、フラックス５が清掃シート９側に擦れらるよ
うに付着していく。
ト９を図１に示すように所定箇所に設置し、押え部材４
を下降させコンタクトピン３と清掃シート９を接触させ
る。図４のａに示すように、コンタクトピン３の先割れ
部14が突き刺さり、ばね16が緩衝する。コンタクトピン
３が徐々に清掃シート９に侵入していくと（図４のｂ，
ｃ参照）、フラックス５が清掃シート９側に擦れらるよ
うに付着していく。
【００１４】コンタクトピン３の先割れ部14を所定深さ
まで突き刺した後、清掃シート９を上昇させてコンタク
トピン３を清掃シート９から離すと（図４のｄ参照）、
清掃シート９が元の状態に戻ろうとする力と粘着剤の働
きにより、コンタクトピン３に付着していたフラックス
５は清掃シート９に付着する。
まで突き刺した後、清掃シート９を上昇させてコンタク
トピン３を清掃シート９から離すと（図４のｄ参照）、
清掃シート９が元の状態に戻ろうとする力と粘着剤の働
きにより、コンタクトピン３に付着していたフラックス
５は清掃シート９に付着する。
【００１５】以上のように、コンタクトピン３の清掃
は、通常のプリント基板操作と同様に清掃シート９を操
作するだけで行えるので、非常に簡単にコンタクトピン
３に付着したフラックス５を取り除くことができる。
は、通常のプリント基板操作と同様に清掃シート９を操
作するだけで行えるので、非常に簡単にコンタクトピン
３に付着したフラックス５を取り除くことができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したコンタ
クトピン清掃シートであるから、コンタクトピンに付着
したフラックスを取り除くには、従来多大な工数を要し
たが、本シートの利用により通常操作で清掃でき、大幅
な工数削減を期待することができる。
クトピン清掃シートであるから、コンタクトピンに付着
したフラックスを取り除くには、従来多大な工数を要し
たが、本シートの利用により通常操作で清掃でき、大幅
な工数削減を期待することができる。
【図１】本発明による実施例のコンタクトピンを清掃す
る部材を説明するための斜視図である。
る部材を説明するための斜視図である。
【図２】図１に示すコンタクトピンの清掃シートを説明
するための模式図である。
するための模式図である。
【図３】図１に示すコンタクトピンの側断面図である。
【図４】図１に示すコンタクトピンの清掃工程を連続に
ａ，ｂ，ｃ，ｄの順に示した説明図である。
ａ，ｂ，ｃ，ｄの順に示した説明図である。
【図５】従来のコンタクトピンを清掃するための構成を
説明する斜視図である。
説明する斜視図である。
【図６】従来のコンタクトピンの清潔時ａと使用後ｂと
の先端を示す側面図である。
の先端を示す側面図である。
２ フィクスチャー ３ コンタクトピン ４ 押え部材 ９ 清掃基板 11 高分子フィルム 12 粘着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 押え部材とコンタクトピンを装着したフ
ィクスチャーとを間隔を開けて配設し、プリント基板を
この間に挿入し、該プリント基板を前記押え部材と前記
フィクスチャーとで挟持して基板表面を前記コンタクト
ピンに接触させ、電子回路を検査する装置において、前
記押え部材と前記フィクスチャーとの間に挿入するため
の、前記押え部材に当接させる清掃基板に、コンタクト
ピンを突き刺すための、粘着剤をコーティングした高分
子フィルムを複数層貼着したことを特徴とするコンタク
トピン清掃シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29456693A JPH07128368A (ja) | 1993-10-30 | 1993-10-30 | コンタクトピン清掃シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29456693A JPH07128368A (ja) | 1993-10-30 | 1993-10-30 | コンタクトピン清掃シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07128368A true JPH07128368A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17809450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29456693A Pending JPH07128368A (ja) | 1993-10-30 | 1993-10-30 | コンタクトピン清掃シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07128368A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0864871A2 (en) * | 1997-03-10 | 1998-09-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Cleaning method, device and tool for board electrical-test probes and board electrical-test device and method |
| JPH1151998A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の検査装置 |
| JP2000180469A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法 |
| EP1113276A2 (de) * | 1999-12-06 | 2001-07-04 | ELMOS Semiconductor AG | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Kontaktierungsnadeln |
| WO2001094036A1 (en) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| WO2002005975A1 (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-24 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| JP2004031358A (ja) * | 2003-07-25 | 2004-01-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および異物除去シート |
| JP2009156797A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Goo Chemical Co Ltd | コンタクトピン用付着物除去具及びコンタクトピンの付着物除去方法 |
| JP2009156796A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Goo Chemical Co Ltd | コンタクトピン用付着物除去具 |
| US7718255B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-05-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets and method of cleaning with the same |
| US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-09-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| KR101527200B1 (ko) * | 2012-08-28 | 2015-06-09 | (주)에이티테크놀러지 | 전기 검사용 테스트 지그의 청소장치 및 이를 갖는 전자부품의 검사장치 |
-
1993
- 1993-10-30 JP JP29456693A patent/JPH07128368A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6118289A (en) * | 1997-03-10 | 2000-09-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Cleaning method and cleaning device and cleaning tool for board electrical-test probes, and board electrical-test device and method |
| EP0864871A3 (en) * | 1997-03-10 | 2000-05-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Cleaning method, device and tool for board electrical-test probes and board electrical-test device and method |
| EP0864871A2 (en) * | 1997-03-10 | 1998-09-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Cleaning method, device and tool for board electrical-test probes and board electrical-test device and method |
| JPH1151998A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の検査装置 |
| US6603325B2 (en) | 1998-12-18 | 2003-08-05 | Fujitsu Limited | Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor |
| JP2000180469A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法 |
| US6781395B2 (en) | 1998-12-18 | 2004-08-24 | Fujitsu Limited | Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor |
| EP1113276A2 (de) * | 1999-12-06 | 2001-07-04 | ELMOS Semiconductor AG | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Kontaktierungsnadeln |
| EP1113276A3 (de) * | 1999-12-06 | 2003-11-05 | ELMOS Semiconductor AG | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Kontaktierungsnadeln |
| WO2001094036A1 (en) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US7713356B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-05-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| CN100400185C (zh) * | 2000-06-06 | 2008-07-09 | 日东电工株式会社 | 清洁片、使用清洁片的输送件、使用清洁片与输送件的基片处理设备清洁方法 |
| US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-09-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US6821620B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-11-23 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| WO2002005975A1 (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-24 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| CN100372619C (zh) * | 2000-07-14 | 2008-03-05 | 日东电工株式会社 | 清洁片及其输运元件、以及衬底处理设备清洁方法 |
| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| JP2004031358A (ja) * | 2003-07-25 | 2004-01-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および異物除去シート |
| US7718255B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-05-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets and method of cleaning with the same |
| JP2009156796A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Goo Chemical Co Ltd | コンタクトピン用付着物除去具 |
| JP2009156797A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Goo Chemical Co Ltd | コンタクトピン用付着物除去具及びコンタクトピンの付着物除去方法 |
| KR101527200B1 (ko) * | 2012-08-28 | 2015-06-09 | (주)에이티테크놀러지 | 전기 검사용 테스트 지그의 청소장치 및 이를 갖는 전자부품의 검사장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07128368A (ja) | コンタクトピン清掃シート | |
| JP2929948B2 (ja) | プローブ式テストハンドラー及びそれを用いたｉｃのテスト方法 | |
| US3634930A (en) | Methods for bonding leads and testing bond strength | |
| WO2011013383A1 (ja) | テストプローブ用のクリーニングパッドおよびテストプローブのクリーニング方法 | |
| CA2324135C (en) | Apparatus for testing bare-chip lsi mounting board | |
| US20040002233A1 (en) | Method of assembling an interconnect device assembly and apparatus therefor | |
| JP2961825B2 (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| JP2008157681A (ja) | 回路基板の検査装置 | |
| JPS6130737B2 (ja) | ||
| JPH0550368U (ja) | Ｉｃ実装ボードの検査装置 | |
| JPH0240524Y2 (ja) | ||
| JPH11233220A (ja) | 半導体評価試験装置用オープンタイプ・ソケットのコンタクト不良を修復する方法およびコンタクト不良修復用研磨シート | |
| JP4167631B2 (ja) | 液晶ディスプレイの製造方法 | |
| TW202200284A (zh) | 自動化測試設備清潔板及其清潔方法 | |
| JPH0720587Y2 (ja) | プリント基板のハンダブリッジ検査シート | |
| KR200166220Y1 (ko) | 솔더크림의 도포상태 검사 장치 | |
| JPS6138472A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JPH07104383B2 (ja) | プリント配線板のパターン検査方法 | |
| JPS60101941A (ja) | 半導体ペレツト外観検査装置 | |
| JPH10307148A (ja) | プローブ針 | |
| JPH116863A (ja) | 基板電気検査方法及び基板電気検査装置 | |
| JPH116864A (ja) | 基板電気検査方法及び基板電気検査装置 | |
| JPH04270972A (ja) | 配線基板の検査装置 | |
| JPH02293671A (ja) | 基板用プローバ | |
| JPH02230799A (ja) | グリーンシート上のパターンショート検査方法 |