JP3042035B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査装置Info
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- JP3042035B2 JP3042035B2 JP3156196A JP15619691A JP3042035B2 JP 3042035 B2 JP3042035 B2 JP 3042035B2 JP 3156196 A JP3156196 A JP 3156196A JP 15619691 A JP15619691 A JP 15619691A JP 3042035 B2 JP3042035 B2 JP 3042035B2
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- inspected
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板検査装置に関
し、特に、被検査基板の上面パターン電極と下面パター
ン電極についてその電気的接続状態を検査する回路基板
検査装置に関する。
し、特に、被検査基板の上面パターン電極と下面パター
ン電極についてその電気的接続状態を検査する回路基板
検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、上下両面にパターン電極
が形成された回路基板の電気的検査においては、例えば
図６に示すような回路基板検査装置が知られている。こ
の回路基板検査装置は、上側検査電極91を保持する上側
検査ヘッド92と、下側検査電極93を保持する下側検査ヘ
ッド94と、被検査基板10の上面に対接される上側検査治
具20と、被検査基板10の下面に対接される下側検査治具
30とを備えている。上側検査治具20は、被検査基板10の
上面パターン電極11と上側検査電極91とを電気的に接続
するものであり、その下面には上面パターン電極11に対
応する上面検査用電極21が形成されている。下側検査治
具30は、被検査基板10の下面パターン電極12と下側検査
電極93とを電気的に接続するものであり、その上面には
下面パターン電極12に対応する下面検査用電極31が形成
されている。同図において13は、上面パターン電極11と
下面パターン電極12とを電気的に接続するスルーホール
である。
が形成された回路基板の電気的検査においては、例えば
図６に示すような回路基板検査装置が知られている。こ
の回路基板検査装置は、上側検査電極91を保持する上側
検査ヘッド92と、下側検査電極93を保持する下側検査ヘ
ッド94と、被検査基板10の上面に対接される上側検査治
具20と、被検査基板10の下面に対接される下側検査治具
30とを備えている。上側検査治具20は、被検査基板10の
上面パターン電極11と上側検査電極91とを電気的に接続
するものであり、その下面には上面パターン電極11に対
応する上面検査用電極21が形成されている。下側検査治
具30は、被検査基板10の下面パターン電極12と下側検査
電極93とを電気的に接続するものであり、その上面には
下面パターン電極12に対応する下面検査用電極31が形成
されている。同図において13は、上面パターン電極11と
下面パターン電極12とを電気的に接続するスルーホール
である。
【０００３】しかして、上記のような回路基板検査装置
を用いて被検査基板10の電気的検査を実行するために
は、上面検査用電極21に対する上面パターン電極11の位
置合わせおよび下面検査用電極31に対する下面パターン
電極12の位置合わせを高い精度で行う必要がある。
を用いて被検査基板10の電気的検査を実行するために
は、上面検査用電極21に対する上面パターン電極11の位
置合わせおよび下面検査用電極31に対する下面パターン
電極12の位置合わせを高い精度で行う必要がある。
【０００４】一方、近年において、電気機器等の小型化
に伴って、被検査基板の小型化、パターン電極の高密度
化の傾向があり、特に表面実装基板（ＳＭＴ基板）が広
く使用されつつある。
に伴って、被検査基板の小型化、パターン電極の高密度
化の傾向があり、特に表面実装基板（ＳＭＴ基板）が広
く使用されつつある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな高密度のパターン電極を有する小型の被検査基板の
電気的検査において、従来の回路基板の検査方法では、
検査用電極に対するパターン電極の位置合わせを高い精
度で行うことができないために、正確な検査を行うこと
ができない、という問題がある。
うな高密度のパターン電極を有する小型の被検査基板の
電気的検査において、従来の回路基板の検査方法では、
検査用電極に対するパターン電極の位置合わせを高い精
度で行うことができないために、正確な検査を行うこと
ができない、という問題がある。
【０００６】本発明は以上のような事情に基づいてなさ
れたものであって、本発明の目的は、被検査基板の上面
パターン電極および下面パターン電極が高密度なもので
あっても、上面検査用電極に対する上面パターン電極の
位置合わせおよび下面検査用電極に対する下面パターン
電極の位置合わせを高い精度で行うことができ、小型の
被検査基板の電気的検査を高い精度で行うことができる
回路基板検査装置を提供することにある。
れたものであって、本発明の目的は、被検査基板の上面
パターン電極および下面パターン電極が高密度なもので
あっても、上面検査用電極に対する上面パターン電極の
位置合わせおよび下面検査用電極に対する下面パターン
電極の位置合わせを高い精度で行うことができ、小型の
被検査基板の電気的検査を高い精度で行うことができる
回路基板検査装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板検査装
置は、被検査基板の上面パターン電極および下面パター
ン電極についてその電気的接続状態を検査する回路基板
検査装置であって、下面に被検査基板の上面パターン電
極に対応する上面検査用電極が形成された上側検査治具
と、上面に被検査基板の下面パターン電極に対応する下
面検査用電極が形成された下側検査治具と、下面検査用
電極に対する下面パターン電極の位置合わせを行うとと
もに、上面検査用電極に対する上面パターン電極の位置
合わせを行う位置合わせ機構とを備えてなり、前記位置
合わせ機構は、位置決めピンと、下側位置検出手段と、
上側位置検出手段と、下側検査治具移動手段とを有して
なり、位置決めピンは、上限レベルと下限レベルとの間
を移動自在に設けられ、上限レベルにある位置決めピン
により、被検査基板は、下側検査治具の上方にギャップ
を介して対向配置され、位置決めピンが下限レベルに移
動することにより、被検査基板は、その下面が下側検査
治具の上面に対接された状態で保持され、下側位置検出
手段は、被検査基板が下側検査治具の上方にギャップを
介して対向配置されているときに、下面検査用電極に対
する下面パターン電極の位置ずれ状態を検出し、上側位
置検出手段は、被検査基板が下側検査治具の上面に対接
保持されているときに、上面検査用電極に対する上面パ
ターン電極の位置ずれ状態を検出し、下側検査治具移動
手段は、下側位置検出手段からの検出信号を受けて、下
面検査用電極に対する下面パターン電極の位置ずれ状態
を修正するよう下側検査治具を移動させるとともに、上
側位置検出手段からの検出信号を受けて、上面検査用電
極に対する上面パターン電極の位置ずれ状態を修正する
よう被検査基板が保持されている下側検査治具を移動さ
せることを特徴とする。
置は、被検査基板の上面パターン電極および下面パター
ン電極についてその電気的接続状態を検査する回路基板
検査装置であって、下面に被検査基板の上面パターン電
極に対応する上面検査用電極が形成された上側検査治具
と、上面に被検査基板の下面パターン電極に対応する下
面検査用電極が形成された下側検査治具と、下面検査用
電極に対する下面パターン電極の位置合わせを行うとと
もに、上面検査用電極に対する上面パターン電極の位置
合わせを行う位置合わせ機構とを備えてなり、前記位置
合わせ機構は、位置決めピンと、下側位置検出手段と、
上側位置検出手段と、下側検査治具移動手段とを有して
なり、位置決めピンは、上限レベルと下限レベルとの間
を移動自在に設けられ、上限レベルにある位置決めピン
により、被検査基板は、下側検査治具の上方にギャップ
を介して対向配置され、位置決めピンが下限レベルに移
動することにより、被検査基板は、その下面が下側検査
治具の上面に対接された状態で保持され、下側位置検出
手段は、被検査基板が下側検査治具の上方にギャップを
介して対向配置されているときに、下面検査用電極に対
する下面パターン電極の位置ずれ状態を検出し、上側位
置検出手段は、被検査基板が下側検査治具の上面に対接
保持されているときに、上面検査用電極に対する上面パ
ターン電極の位置ずれ状態を検出し、下側検査治具移動
手段は、下側位置検出手段からの検出信号を受けて、下
面検査用電極に対する下面パターン電極の位置ずれ状態
を修正するよう下側検査治具を移動させるとともに、上
側位置検出手段からの検出信号を受けて、上面検査用電
極に対する上面パターン電極の位置ずれ状態を修正する
よう被検査基板が保持されている下側検査治具を移動さ
せることを特徴とする。
【０００８】本発明の回路基板検査装置を用いる検査方
法は、被検査基板の上面および下面に上側検査治具およ
び下側検査治具を対接させて、被検査基板の上面パター
ン電極および下面パターン電極についてその電気的接続
状態を検査する回路基板の検査方法であって、位置合わ
せ領域において、被検査基板を、上面に被検査基板の下
面パターン電極に対応する下面検査用電極が形成された
下側検査治具の上方にギャップを介して対向するようセ
ットし、下側検査治具を、被検査基板に平行な面内にお
いて移動させることにより、被検査基板の下面パターン
電極とこれに対応する下側検査治具の下面検査用電極と
を前記ギャップを介して位置を合わせ、その後、下側検
査治具および被検査基板の少なくとも一方を上下方向に
移動させて、被検査基板の下面と下側検査治具の上面と
を対接させた上で保持する下面位置合わせ工程と、次い
で、被検査基板が保持されている下側検査治具を、被検
査基板に平行な面内において移動させることにより、上
側検査治具の下面に形成された上面検査用電極に対する
被検査基板の上面パターン電極の位置合わせを行う上面
位置合わせ工程とを含むものである。
法は、被検査基板の上面および下面に上側検査治具およ
び下側検査治具を対接させて、被検査基板の上面パター
ン電極および下面パターン電極についてその電気的接続
状態を検査する回路基板の検査方法であって、位置合わ
せ領域において、被検査基板を、上面に被検査基板の下
面パターン電極に対応する下面検査用電極が形成された
下側検査治具の上方にギャップを介して対向するようセ
ットし、下側検査治具を、被検査基板に平行な面内にお
いて移動させることにより、被検査基板の下面パターン
電極とこれに対応する下側検査治具の下面検査用電極と
を前記ギャップを介して位置を合わせ、その後、下側検
査治具および被検査基板の少なくとも一方を上下方向に
移動させて、被検査基板の下面と下側検査治具の上面と
を対接させた上で保持する下面位置合わせ工程と、次い
で、被検査基板が保持されている下側検査治具を、被検
査基板に平行な面内において移動させることにより、上
側検査治具の下面に形成された上面検査用電極に対する
被検査基板の上面パターン電極の位置合わせを行う上面
位置合わせ工程とを含むものである。
【０００９】
【作用】本発明にかかる回路基板検査装置では、下側検
査治具を、被検査基板に平行な面内において移動させる
下面位置合わせ工程により、下面検査用電極に対する下
面パターン電極の位置合わせを高い精度で行うことがで
きる。また、被検査基板が保持されている下側検査治具
を、被検査基板に平行な面内において移動させる上面位
置合わせ工程により、上面検査用電極に対する上面パタ
ーン電極の位置合わせを高い精度で行うことができる。
そして、下面位置合わせ工程と上面位置合わせ工程とが
独立して行われるので、被検査基板の上面パターン電極
の原点と下面パターン電極の原点とが同一鉛直線上に配
置されていない場合であっても、それぞれの位置合わせ
が確実に行われる。従って、高密度なパターン電極を有
する小型の被検査基板であっても、その電気的検査を高
い信頼性をもって行うことができる。
査治具を、被検査基板に平行な面内において移動させる
下面位置合わせ工程により、下面検査用電極に対する下
面パターン電極の位置合わせを高い精度で行うことがで
きる。また、被検査基板が保持されている下側検査治具
を、被検査基板に平行な面内において移動させる上面位
置合わせ工程により、上面検査用電極に対する上面パタ
ーン電極の位置合わせを高い精度で行うことができる。
そして、下面位置合わせ工程と上面位置合わせ工程とが
独立して行われるので、被検査基板の上面パターン電極
の原点と下面パターン電極の原点とが同一鉛直線上に配
置されていない場合であっても、それぞれの位置合わせ
が確実に行われる。従って、高密度なパターン電極を有
する小型の被検査基板であっても、その電気的検査を高
い信頼性をもって行うことができる。
【００１０】また、本発明にかかる回路基板検査装置で
は、下側位置検出手段からの検出信号を受けて、下側検
査治具を、被検査基板に平行な面内において移動させる
とともに、上側位置検出手段からの検出信号を受けて、
被検査基板が保持されている下側検査治具を、被検査基
板に平行な面内において移動させる下側検査治具移動手
段を有してなる位置合わせ機構により、下面位置合わせ
工程と上面位置合わせ工程とを独立して行うことができ
る。しかも、下面位置合わせ工程および上面位置合わせ
工程は、共通の下側検査治具移動手段により行われるの
で、装置全体の構成をコンパクトなものとすることがで
きる。
は、下側位置検出手段からの検出信号を受けて、下側検
査治具を、被検査基板に平行な面内において移動させる
とともに、上側位置検出手段からの検出信号を受けて、
被検査基板が保持されている下側検査治具を、被検査基
板に平行な面内において移動させる下側検査治具移動手
段を有してなる位置合わせ機構により、下面位置合わせ
工程と上面位置合わせ工程とを独立して行うことができ
る。しかも、下面位置合わせ工程および上面位置合わせ
工程は、共通の下側検査治具移動手段により行われるの
で、装置全体の構成をコンパクトなものとすることがで
きる。
【００１１】
＜回路基板検査装置＞以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１は本発明の回路基板検査装置の一
例を示す断面図である。同図において、92は上側検査電
極91を保持する上側検査ヘッド、94は下側検査電極93を
保持する下側検査ヘッドである。
づいて説明する。図１は本発明の回路基板検査装置の一
例を示す断面図である。同図において、92は上側検査電
極91を保持する上側検査ヘッド、94は下側検査電極93を
保持する下側検査ヘッドである。
【００１２】20は、被検査基板10の上面パターン電極11
と上側検査電極91とを電気的に接続する上側検査治具で
あり、この図においては検査領域Ｂに配置されている。
上側検査治具20の下面には上面パターン電極11に対応す
る上面検査用電極21が形成されている。
と上側検査電極91とを電気的に接続する上側検査治具で
あり、この図においては検査領域Ｂに配置されている。
上側検査治具20の下面には上面パターン電極11に対応す
る上面検査用電極21が形成されている。
【００１３】30は、被検査基板10の下面パターン電極12
と下側検査電極93とを電気的に接続する下側検査治具で
あり、この図においては位置合わせ領域Ａに配置されて
いる。下側検査治具30の上面には下面パターン電極12に
対応する下面検査用電極31が形成されている。下側検査
治具30および被検査基板10には、それぞれ位置決め用貫
通孔35および15が形成されている。
と下側検査電極93とを電気的に接続する下側検査治具で
あり、この図においては位置合わせ領域Ａに配置されて
いる。下側検査治具30の上面には下面パターン電極12に
対応する下面検査用電極31が形成されている。下側検査
治具30および被検査基板10には、それぞれ位置決め用貫
通孔35および15が形成されている。
【００１４】なお、下側検査治具30の上面および下面
は、図７に示すように、異方導電性エラストマーシート
Ｐが対接されてサンドイッチ構造となっており、上側検
査治具20も同様であるが、他の図においては、この異方
導電性エラストマーシートの図示を省略している。この
異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電
性を有するものであり、加圧することにより通電する加
圧導電性であってもよい。
は、図７に示すように、異方導電性エラストマーシート
Ｐが対接されてサンドイッチ構造となっており、上側検
査治具20も同様であるが、他の図においては、この異方
導電性エラストマーシートの図示を省略している。この
異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電
性を有するものであり、加圧することにより通電する加
圧導電性であってもよい。
【００１５】50は、下面検査用電極31に対する下面パタ
ーン電極12の位置合わせを行うとともに、上面検査用電
極21に対する上面パターン電極11の位置合わせを行う位
置合わせ機構である。位置合わせ機構50は、位置決めピ
ン51，51’と、下側位置検出カメラ52と、上側位置検出
カメラ53と、下側検査治具移動テーブル54とを有してな
り、位置合わせ領域Ａに配置されている。
ーン電極12の位置合わせを行うとともに、上面検査用電
極21に対する上面パターン電極11の位置合わせを行う位
置合わせ機構である。位置合わせ機構50は、位置決めピ
ン51，51’と、下側位置検出カメラ52と、上側位置検出
カメラ53と、下側検査治具移動テーブル54とを有してな
り、位置合わせ領域Ａに配置されている。
【００１６】上側検査治具20は位置合わせ領域Ａの基準
位置から一定の距離Ｄだけ離れたところに基準位置を持
つ検査領域Ｂに配置されている。位置決めピン51，51’
は上側検査治具20の基準位置ｂ１，ｂ２から一定の距離
Ｄだけ離れた位置合わせ領域Ａ内の位置に設けられ、こ
の位置において上限レベルＨと下限レベルＬとの間を上
下方向に移動可能である。ここに、上限レベルＨは、位
置決めピン51，51’の先端が位置決め用貫通孔35および
15のそれぞれに挿入して被検査基板10を下側検査治具30
の上方にギャップを介して対向配置させるレベルであ
り、下限レベルＬは、位置決めピン51，51’の先端が位
置決め用貫通孔35に達しないレベルである。
位置から一定の距離Ｄだけ離れたところに基準位置を持
つ検査領域Ｂに配置されている。位置決めピン51，51’
は上側検査治具20の基準位置ｂ１，ｂ２から一定の距離
Ｄだけ離れた位置合わせ領域Ａ内の位置に設けられ、こ
の位置において上限レベルＨと下限レベルＬとの間を上
下方向に移動可能である。ここに、上限レベルＨは、位
置決めピン51，51’の先端が位置決め用貫通孔35および
15のそれぞれに挿入して被検査基板10を下側検査治具30
の上方にギャップを介して対向配置させるレベルであ
り、下限レベルＬは、位置決めピン51，51’の先端が位
置決め用貫通孔35に達しないレベルである。
【００１７】位置決めピン51，51’の外径は、位置決め
用貫通孔15の内径よりも大きく、かつ位置決め用貫通孔
35の内径より小さいものである。51Ｐおよび51’Ｐは、
それぞれ位置決めピン51，51’の先端径小部であり、先
端径小部51Ｐ，51’Ｐの外径は位置決め用貫通孔15の内
径より小さいものである。
用貫通孔15の内径よりも大きく、かつ位置決め用貫通孔
35の内径より小さいものである。51Ｐおよび51’Ｐは、
それぞれ位置決めピン51，51’の先端径小部であり、先
端径小部51Ｐ，51’Ｐの外径は位置決め用貫通孔15の内
径より小さいものである。
【００１８】下側位置検出カメラ52は、下面検査用電極
31に対する下面パターン電極12の位置ずれ状態を検出す
るものであり、上側位置検出カメラ53は、上面検査用電
極21に対する上面パターン電極11の位置ずれ状態を検出
するものである。
31に対する下面パターン電極12の位置ずれ状態を検出す
るものであり、上側位置検出カメラ53は、上面検査用電
極21に対する上面パターン電極11の位置ずれ状態を検出
するものである。
【００１９】下側検査治具移動テーブル54は、その上面
に下側検査治具30を載置して、下側位置検出カメラ52ま
たは上側位置検出カメラ53からの検出信号を受けて、下
側検査治具30を、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の適宜の
距離だけ移動させるものである。ここに、「Ｘ方向」
は、検査領域Ｂの基準位置ｂ１，ｂ２からの位置決めピ
ン51，51’の離間方向（紙面の左右方向）であり、「Ｙ
方向」は、これと直角な方向（紙面の奥行き方向）、
「θ方向」は、被検査基板10と平行な面内での回転方向
である。
に下側検査治具30を載置して、下側位置検出カメラ52ま
たは上側位置検出カメラ53からの検出信号を受けて、下
側検査治具30を、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の適宜の
距離だけ移動させるものである。ここに、「Ｘ方向」
は、検査領域Ｂの基準位置ｂ１，ｂ２からの位置決めピ
ン51，51’の離間方向（紙面の左右方向）であり、「Ｙ
方向」は、これと直角な方向（紙面の奥行き方向）、
「θ方向」は、被検査基板10と平行な面内での回転方向
である。
【００２０】Ｍ12は、被検査基板10の下面に形成された
アライメントマーク（以下「基板下面マーク」という）
であり、Ｍ11は、被検査基板10の上面に形成されたアラ
イメントマーク（以下「基板上面マーク」という）であ
る。これらの基板下面マークおよび基板上面マークは、
被検査基板に被検査電極と同一工程で作り込まれるた
め、同一の面上の被検査電極との位置関係は極めて高い
精度となる。また、基板下面マークおよび基板上面マー
クとしては、特にその目的で形成されたパターン以外で
も、必要な精度で作り込まれていて位置の検出が容易な
パターンであれば、例えば被検査電極の一部を用いるこ
とが可能である。
アライメントマーク（以下「基板下面マーク」という）
であり、Ｍ11は、被検査基板10の上面に形成されたアラ
イメントマーク（以下「基板上面マーク」という）であ
る。これらの基板下面マークおよび基板上面マークは、
被検査基板に被検査電極と同一工程で作り込まれるた
め、同一の面上の被検査電極との位置関係は極めて高い
精度となる。また、基板下面マークおよび基板上面マー
クとしては、特にその目的で形成されたパターン以外で
も、必要な精度で作り込まれていて位置の検出が容易な
パターンであれば、例えば被検査電極の一部を用いるこ
とが可能である。
【００２１】＜回路基板の検査方法＞ 次に、上記回路基板検査装置を用いた回路基板の検査方
法について説明する。図２〜図５は、上記の回路基板検
査装置の要部である位置合わせ機構を示す説明用断面図
である。
法について説明する。図２〜図５は、上記の回路基板検
査装置の要部である位置合わせ機構を示す説明用断面図
である。
【００２２】初期設定工程 良品もしくは不良箇所がわかっている被検査基板を用い
て、被検査基板が上限レベルＨにある位置決めピン51，
51’に挿入されたときの、正規の基板下面マーク、基板
上面マークの位置をそれぞれ図示しない位置記憶機構に
記憶させる。
て、被検査基板が上限レベルＨにある位置決めピン51，
51’に挿入されたときの、正規の基板下面マーク、基板
上面マークの位置をそれぞれ図示しない位置記憶機構に
記憶させる。
【００２３】下面位置合わせ工程 図２に示すように、下側検査治具30の位置決め用貫通孔
35および被検査基板10の位置決め用貫通孔15に位置決め
ピン51，51’を挿入する（上限レベルＨ）。このとき、
下側検査治具30は、位置決め用貫通孔35に位置決めピン
51，51’が挿入された状態で下側検査治具移動テーブル
54の上面に載置される。一方、被検査基板10の位置決め
用貫通孔15の内径は位置決めピン51，51’の外径よりも
小さく先端径小部51Ｐ，51’Ｐの外径より大きいため、
被検査基板10は、位置決めピン51，51’の先端径小部51
Ｐ，51’Ｐにおいて保持される。従って、被検査基板10
は、その下面が下側検査治具30の上面に当接されること
なく、下側検査治具30の上方にギャップＧを介して対向
するようセットされる。以上の操作により、下面パター
ン電極12と下面検査用電極31との位置の粗調整が行われ
る。
35および被検査基板10の位置決め用貫通孔15に位置決め
ピン51，51’を挿入する（上限レベルＨ）。このとき、
下側検査治具30は、位置決め用貫通孔35に位置決めピン
51，51’が挿入された状態で下側検査治具移動テーブル
54の上面に載置される。一方、被検査基板10の位置決め
用貫通孔15の内径は位置決めピン51，51’の外径よりも
小さく先端径小部51Ｐ，51’Ｐの外径より大きいため、
被検査基板10は、位置決めピン51，51’の先端径小部51
Ｐ，51’Ｐにおいて保持される。従って、被検査基板10
は、その下面が下側検査治具30の上面に当接されること
なく、下側検査治具30の上方にギャップＧを介して対向
するようセットされる。以上の操作により、下面パター
ン電極12と下面検査用電極31との位置の粗調整が行われ
る。
【００２４】更に、この状態で、下面検査用電極31に対
する下面パターン電極12の位置ずれ状態が、下側位置検
出カメラ52により検出される。具体的には、基板下面マ
ークＭ12の位置と記憶した基板下面マークの位置の比較
を行い位置ずれを検出する。
する下面パターン電極12の位置ずれ状態が、下側位置検
出カメラ52により検出される。具体的には、基板下面マ
ークＭ12の位置と記憶した基板下面マークの位置の比較
を行い位置ずれを検出する。
【００２５】次いで、下側位置検出カメラ52からの検出
信号を受けて、下側検査治具移動テーブル54が同一平面
内で移動する。ここに、位置決め用貫通孔35の内径は、
位置決めピン51，51’の外径よりも大きいので、下側検
査治具移動テーブル54の上面に載置された下側検査治具
30は、下側検査治具移動テーブル54とともに同一平面内
で移動する。下側検査治具移動テーブル54は、基板下面
マークＭ12の位置と記憶した基板下面マークの位置の位
置ずれを打ち消す分だけ移動し、停止する。これによ
り、図３に示すように、下面パターン電極12と下面検査
用電極31とがギャップＧを介して一致する。
信号を受けて、下側検査治具移動テーブル54が同一平面
内で移動する。ここに、位置決め用貫通孔35の内径は、
位置決めピン51，51’の外径よりも大きいので、下側検
査治具移動テーブル54の上面に載置された下側検査治具
30は、下側検査治具移動テーブル54とともに同一平面内
で移動する。下側検査治具移動テーブル54は、基板下面
マークＭ12の位置と記憶した基板下面マークの位置の位
置ずれを打ち消す分だけ移動し、停止する。これによ
り、図３に示すように、下面パターン電極12と下面検査
用電極31とがギャップＧを介して一致する。
【００２６】そして、この状態で、位置決めピン51，5
1’を下限レベルＬに移動することにより、図４に示す
ように、下面パターン電極12と下面検査用電極31とが一
致した状態で被検査基板10の下面が下側検査治具30の上
面に対接される。以上の操作により、下面位置合わせ工
程が完了する。
1’を下限レベルＬに移動することにより、図４に示す
ように、下面パターン電極12と下面検査用電極31とが一
致した状態で被検査基板10の下面が下側検査治具30の上
面に対接される。以上の操作により、下面位置合わせ工
程が完了する。
【００２７】上面位置合わせ工程 下面位置合わせ工程が終了後、上面検査用電極21に対す
る上面パターン電極11の位置ずれ状態を、上側位置検出
カメラ53により検出する。具体的には、基板上面マーク
Ｍ11を上側位置検出カメラ53により検出する。
る上面パターン電極11の位置ずれ状態を、上側位置検出
カメラ53により検出する。具体的には、基板上面マーク
Ｍ11を上側位置検出カメラ53により検出する。
【００２８】次いで、図５に示すように、上側位置検出
カメラ53からの検出信号を受けて、下側検査治具移動テ
ーブル54が同一平面内で移動する。これにより、被検査
基板10が保持されている下側検査治具30は、下側検査治
具移動テーブル54とともに同一平面内で移動する。下側
検査治具移動テーブル54は、被検査基板10を前記一定の
距離Ｄだけ移送したときに上面パターン電極11が上面検
査用電極21に一致する点で停止する。以上の操作によ
り、上面位置合わせ工程が完了し、その後、被検査基板
10を、下側検査治具30とともに前記一定の距離Ｄだけ移
送させ、上側検査治具20の下方に配置させる。
カメラ53からの検出信号を受けて、下側検査治具移動テ
ーブル54が同一平面内で移動する。これにより、被検査
基板10が保持されている下側検査治具30は、下側検査治
具移動テーブル54とともに同一平面内で移動する。下側
検査治具移動テーブル54は、被検査基板10を前記一定の
距離Ｄだけ移送したときに上面パターン電極11が上面検
査用電極21に一致する点で停止する。以上の操作によ
り、上面位置合わせ工程が完了し、その後、被検査基板
10を、下側検査治具30とともに前記一定の距離Ｄだけ移
送させ、上側検査治具20の下方に配置させる。
【００２９】被検査基板の検査工程 被検査基板10の上面および下面が、それぞれ上側検査治
具20の下面および下側検査治具30の上面と対向した状態
で、被検査基板10、上側検査治具20および下側検査治具
30は図示しないプレス装置によりプレスされて、上面パ
ターン電極11および下面パターン電極12についてその電
気的接続状態が検査される。
具20の下面および下側検査治具30の上面と対向した状態
で、被検査基板10、上側検査治具20および下側検査治具
30は図示しないプレス装置によりプレスされて、上面パ
ターン電極11および下面パターン電極12についてその電
気的接続状態が検査される。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、下面検査用電極に対す
る下面パターン電極の位置合わせおよび上面検査用電極
に対する上面パターン電極の位置合わせを高い精度、例
えば10μｍ程度で行うことができ、被検査基板が高密度
なパターン電極を有する小型のもの、例えば0.25mmピッ
チ以下で並んだ電極を持つ回路基板等であっても、その
電気的検査を高い信頼性をもって行うことができる。し
かも、下面位置合わせ工程および上面位置合わせ工程
は、共通の下側検査治具移動手段により行われるので、
装置全体の構成はコンパクトなものである。
る下面パターン電極の位置合わせおよび上面検査用電極
に対する上面パターン電極の位置合わせを高い精度、例
えば10μｍ程度で行うことができ、被検査基板が高密度
なパターン電極を有する小型のもの、例えば0.25mmピッ
チ以下で並んだ電極を持つ回路基板等であっても、その
電気的検査を高い信頼性をもって行うことができる。し
かも、下面位置合わせ工程および上面位置合わせ工程
は、共通の下側検査治具移動手段により行われるので、
装置全体の構成はコンパクトなものである。
【図１】本発明の回路基板検査装置の一例を示す断面図
である。
である。
【図２】回路基板検査装置の位置合わせ機構の一部を示
す説明用断面図である。
す説明用断面図である。
【図３】回路基板検査装置の位置合わせ機構の一部を示
す説明用断面図である。
す説明用断面図である。
【図４】回路基板検査装置の位置合わせ機構の一部を示
す説明用断面図である。
す説明用断面図である。
【図５】回路基板検査装置の位置合わせ機構の一部を示
す説明用断面図である。
す説明用断面図である。
【図６】上下両面にパターン電極が形成された回路基板
の電気的検査に用いる回路基板検査装置の説明用断面図
である。
の電気的検査に用いる回路基板検査装置の説明用断面図
である。
【図７】下側検査治具の説明用断面図である。
10 被検査基板 11 上面パターン
電極 12 下面パターン電極 13 スルーホール 15 位置決め用貫通孔 20 上側検査治具 21 上面検査用電極 30 下側検査治具 31 下面検査用電極 35 位置決め用貫
通孔 36 監視窓 50 位置合わせ機
構 51 位置決めピン 51’ 位置決めピン 51Ｐ 先端径小部 51’Ｐ 先端径小部 52 下側位置検出カメラ 53 上側位置検出
カメラ 54 下側検査治具移動テーブル Ｍ11 基板上面マーク Ｍ12 基板下面マー
ク 91 上側検査電極 92 上側検査ヘッ
ド 93 下側検査電極 94 下側検査ヘッ
ド Ａ 位置合わせ領域 Ｂ 検査領域 Ｈ 上限レベル Ｌ 下限レベル
電極 12 下面パターン電極 13 スルーホール 15 位置決め用貫通孔 20 上側検査治具 21 上面検査用電極 30 下側検査治具 31 下面検査用電極 35 位置決め用貫
通孔 36 監視窓 50 位置合わせ機
構 51 位置決めピン 51’ 位置決めピン 51Ｐ 先端径小部 51’Ｐ 先端径小部 52 下側位置検出カメラ 53 上側位置検出
カメラ 54 下側検査治具移動テーブル Ｍ11 基板上面マーク Ｍ12 基板下面マー
ク 91 上側検査電極 92 上側検査ヘッ
ド 93 下側検査電極 94 下側検査ヘッ
ド Ａ 位置合わせ領域 Ｂ 検査領域 Ｈ 上限レベル Ｌ 下限レベル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−62974（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−254279（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−184473（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−57269（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−120377（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−24076（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/02 G01R 31/28 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 被検査基板の上面パターン電極および下
面パターン電極についてその電気的接続状態を検査する
回路基板検査装置であって、下面に被検査基板の上面パ
ターン電極に対応する上面検査用電極が形成された上側
検査治具と、上面に被検査基板の下面パターン電極に対
応する下面検査用電極が形成された下側検査治具と、下
面検査用電極に対する下面パターン電極の位置合わせを
行うとともに、上面検査用電極に対する上面パターン電
極の位置合わせを行う位置合わせ機構とを備えてなり、
前記位置合わせ機構は、位置決めピンと、下側位置検出
手段と、上側位置検出手段と、下側検査治具移動手段と
を有してなり、位置決めピンは、上限レベルと下限レベ
ルとの間を移動自在に設けられ、上限レベルにある位置
決めピンにより、被検査基板は、下側検査治具の上方に
ギャップを介して対向配置され、位置決めピンが下限レ
ベルに移動することにより、被検査基板は、その下面が
下側検査治具の上面に対接された状態で保持され、下側
位置検出手段は、被検査基板が下側検査治具の上方にギ
ャップを介して対向配置されているときに、下面検査用
電極に対する下面パターン電極の位置ずれ状態を検出
し、上側位置検出手段は、被検査基板が下側検査治具の
上面に対接保持されているときに、上面検査用電極に対
する上面パターン電極の位置ずれ状態を検出し、下側検
査治具移動手段は、下側位置検出手段からの検出信号を
受けて、下面検査用電極に対する下面パターン電極の位
置ずれ状態を修正するよう下側検査治具を移動させると
ともに、上側位置検出手段からの検出信号を受けて、上
面検査用電極に対する上面パターン電極の位置ずれ状態
を修正するよう被検査基板が保持されている下側検査治
具を移動させることを特徴とする回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156196A JP3042035B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156196A JP3042035B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 回路基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355379A JPH04355379A (ja) | 1992-12-09 |
| JP3042035B2 true JP3042035B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=15622470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3156196A Expired - Lifetime JP3042035B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3042035B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2833402B2 (ja) * | 1993-03-02 | 1998-12-09 | ジェイエスアール株式会社 | 被検査電極板の検査方法 |
| JP3011401B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2000-02-21 | 日本電産リード株式会社 | 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 |
| GB0008842D0 (en) * | 2000-04-12 | 2000-05-31 | Bate Michael J | A versatile method for testing of electrical,electro-mechanical and electronic equipement |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3156196A patent/JP3042035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04355379A (ja) | 1992-12-09 |
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