JP2710567B2 - プリント回路基板のテスタと方法 - Google Patents
プリント回路基板のテスタと方法Info
- Publication number
- JP2710567B2 JP2710567B2 JP6257180A JP25718094A JP2710567B2 JP 2710567 B2 JP2710567 B2 JP 2710567B2 JP 6257180 A JP6257180 A JP 6257180A JP 25718094 A JP25718094 A JP 25718094A JP 2710567 B2 JP2710567 B2 JP 2710567B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- pin
- tested
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板のテ
スタに関し、特に、テスタ上にプリント回路基板を位置
決めするための、光ファイバを用いた光学的観察装置、
及び多層プローブ・ガイド・プレートを通って伸びるテ
レスコープ型（伸縮可能）テスト・プローブ・ピンを有
するテスタである。
スタに関し、特に、テスタ上にプリント回路基板を位置
決めするための、光ファイバを用いた光学的観察装置、
及び多層プローブ・ガイド・プレートを通って伸びるテ
レスコープ型（伸縮可能）テスト・プローブ・ピンを有
するテスタである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板の組立ては、多数の部
品配置とはんだ付け及び他の処理ステップを要する。従
ってテストと検査は、高品質の製品の経済的製作に不可
欠である。これは高密度チップ回路、高密度Ｉ／Ｏ、及
びプリント回路基板の実装部品を動作させる面実装技術
において特に当てはまる。不良原因は、部品チップ、裸
の基板、部品の挿入或いははんだ付けに存在する。不良
には、部品の数値間違い或いは部品違い、回路特性不
良、断線、短絡、部品取付け位置不良、物理的損傷、は
んだ付け不良、端子領域の損傷或いは断線、許容範囲外
による不良などがある。
品配置とはんだ付け及び他の処理ステップを要する。従
ってテストと検査は、高品質の製品の経済的製作に不可
欠である。これは高密度チップ回路、高密度Ｉ／Ｏ、及
びプリント回路基板の実装部品を動作させる面実装技術
において特に当てはまる。不良原因は、部品チップ、裸
の基板、部品の挿入或いははんだ付けに存在する。不良
には、部品の数値間違い或いは部品違い、回路特性不
良、断線、短絡、部品取付け位置不良、物理的損傷、は
んだ付け不良、端子領域の損傷或いは断線、許容範囲外
による不良などがある。
【０００３】面実装技術によるパッケージングでの不良
はしばしば起こる。これは部品のはんだ付けによるはん
だの溶融後の再固化まで、はんだ付け用のペースト、接
着剤、或いは瞬間接着剤によってその位置に部品が保持
されるためである。部品の配置後からはんだの固化まで
の間、真の直交に対して０．０２５インチ（０．６３５
ｍｍ）ほどの横方向の微動、或いは２．５度ほどの微か
な回転が生じると、部品に対して破滅的影響が与えられ
る。更に面実装技術において良好なはんだ接合の必要条
件は、はんだ接合の輪郭曲線が表面パッド及びＩＣチッ
プ・パッド或いはリード線を覆うメニスカスを有するこ
とであり、パッドの酸化、パッドの汚れ、或いは持ち上
がったリード線の存在は、不良のはんだ接合を引起こ
す。
はしばしば起こる。これは部品のはんだ付けによるはん
だの溶融後の再固化まで、はんだ付け用のペースト、接
着剤、或いは瞬間接着剤によってその位置に部品が保持
されるためである。部品の配置後からはんだの固化まで
の間、真の直交に対して０．０２５インチ（０．６３５
ｍｍ）ほどの横方向の微動、或いは２．５度ほどの微か
な回転が生じると、部品に対して破滅的影響が与えられ
る。更に面実装技術において良好なはんだ接合の必要条
件は、はんだ接合の輪郭曲線が表面パッド及びＩＣチッ
プ・パッド或いはリード線を覆うメニスカスを有するこ
とであり、パッドの酸化、パッドの汚れ、或いは持ち上
がったリード線の存在は、不良のはんだ接合を引起こ
す。
【０００４】流動はんだ付け（wave soldering）された
スルー・ホールに取り付けられた部品の欠陥は、流動は
んだ付け時に生ずる。これらの欠陥は、ピン間の短絡を
引起こす。流動はんだ付けされたスルー・ホールに取り
付けられる部品の良好なはんだ接合は、銅の端子領域と
メッキされたスルー・ホールを実質的に覆うメニスカス
を有するはんだの輪郭曲線によって特徴づけられる。問
題は、はんだ不足、はんだ過剰、ボイド、気泡及びはん
だ無しなどから生じる。
スルー・ホールに取り付けられた部品の欠陥は、流動は
んだ付け時に生ずる。これらの欠陥は、ピン間の短絡を
引起こす。流動はんだ付けされたスルー・ホールに取り
付けられる部品の良好なはんだ接合は、銅の端子領域と
メッキされたスルー・ホールを実質的に覆うメニスカス
を有するはんだの輪郭曲線によって特徴づけられる。問
題は、はんだ不足、はんだ過剰、ボイド、気泡及びはん
だ無しなどから生じる。
【０００５】これらの欠陥に対するテスト方法の１つに
は、短絡テスタ、製作不良アナライザ、機能テスタ、内
部回路テスタ及び組合わせテスタなどの接触式テスタに
よる方法がある。接触式テスタは機械システムの使用で
動作する。すなわち、部品実装されたプリント回路基板
がプローブに押付けられ、個々のプローブ・ピンはピン
の床の役割をし、プリント回路基板の全てのテスト・ポ
イントに接触する。ある接触式取り付け具においては、
２０００或いは３０００またはそれ以上のプローブ・ピ
ンを有するものもある。
は、短絡テスタ、製作不良アナライザ、機能テスタ、内
部回路テスタ及び組合わせテスタなどの接触式テスタに
よる方法がある。接触式テスタは機械システムの使用で
動作する。すなわち、部品実装されたプリント回路基板
がプローブに押付けられ、個々のプローブ・ピンはピン
の床の役割をし、プリント回路基板の全てのテスト・ポ
イントに接触する。ある接触式取り付け具においては、
２０００或いは３０００またはそれ以上のプローブ・ピ
ンを有するものもある。
【０００６】現在のテスト取り付け具の製作は、取り付
け具のフレームワークを形成するボックスの製作を含
む。ボックスには２つのプレートが含まれる。固定プレ
ートと垂直移動可能なプレートであり、共に並行であ
る。固定プレートはプローブ・プレートと呼ばれ、多数
のプローブ・ピンを有する。これらのプローブ・ピンは
テストされる回路と接触する。テスト・プローブすなわ
ちプローブ・ピンは、テストされる回路と接触するバネ
荷重デバイスである。
け具のフレームワークを形成するボックスの製作を含
む。ボックスには２つのプレートが含まれる。固定プレ
ートと垂直移動可能なプレートであり、共に並行であ
る。固定プレートはプローブ・プレートと呼ばれ、多数
のプローブ・ピンを有する。これらのプローブ・ピンは
テストされる回路と接触する。テスト・プローブすなわ
ちプローブ・ピンは、テストされる回路と接触するバネ
荷重デバイスである。
【０００７】バネ荷重プローブ・ピンは、テストが行わ
れる基板のテスト・ポイントのパターンに合わせられて
プローブ・プレートに穴開けされ、位置決めされたソケ
ットに挿入される。
れる基板のテスト・ポイントのパターンに合わせられて
プローブ・プレートに穴開けされ、位置決めされたソケ
ットに挿入される。
【０００８】移動可能な上部プレートはツール・ピンに
よって位置決めされ、テストされる基板を支える。この
上部プレートは、テスト・プローブが貫通し、テストさ
れる基板のテスト位置に接触するためのクリアランス・
ホールを有する。
よって位置決めされ、テストされる基板を支える。この
上部プレートは、テスト・プローブが貫通し、テストさ
れる基板のテスト位置に接触するためのクリアランス・
ホールを有する。
【０００９】この方法では、取り付け具の製作及び基板
製作において含まれた公差の累算のために、最小テスト
目標すなわち最小のコンタクト・サイズは約０．０３０
インチ（０．７６２ｍｍ）径の範囲内に制限される。基
板のツール・ホール及び回路のバイア・ホールの穴開
け、並びに回路パターン及び部品配置におけるアートワ
ーク位置決めのために、基板自身にも公差の累積が生じ
る。公差はテスト取り付け具の位置決めピンのサイズと
位置、テスト・プローブの位置精度、更にプローブ挿入
精度のバラツキと位置決め精度によっても累積が生じ
る。
製作において含まれた公差の累算のために、最小テスト
目標すなわち最小のコンタクト・サイズは約０．０３０
インチ（０．７６２ｍｍ）径の範囲内に制限される。基
板のツール・ホール及び回路のバイア・ホールの穴開
け、並びに回路パターン及び部品配置におけるアートワ
ーク位置決めのために、基板自身にも公差の累積が生じ
る。公差はテスト取り付け具の位置決めピンのサイズと
位置、テスト・プローブの位置精度、更にプローブ挿入
精度のバラツキと位置決め精度によっても累積が生じ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
取り付け具製作と基板テストにおける公差の累積を制限
し、できるだけ排除することである。
取り付け具製作と基板テストにおける公差の累積を制限
し、できるだけ排除することである。
【００１１】本発明の別の目的は、最小テスト目標、す
なわちコンタクト・サイズが約０．０３０インチ（０．
７６２ｍｍ）径以下でも使用できることを可能にするこ
とである。
なわちコンタクト・サイズが約０．０３０インチ（０．
７６２ｍｍ）径以下でも使用できることを可能にするこ
とである。
【００１２】更に本発明の別の目的は、テスト取り付け
具の位置決めピンによる累積公差を減らすことである。
すなわち、テスト取り付け具の位置決めピンのサイズと
位置精度、テスト・プローブ位置の精度、テスト・プロ
ーブ挿入の正確さと位置精度の公差を減らすことであ
る。
具の位置決めピンによる累積公差を減らすことである。
すなわち、テスト取り付け具の位置決めピンのサイズと
位置精度、テスト・プローブ位置の精度、テスト・プロ
ーブ挿入の正確さと位置精度の公差を減らすことであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】ここで述べる本発明は、
プリント回路基板をテストするテスタ装置及び方法に関
する。
プリント回路基板をテストするテスタ装置及び方法に関
する。
【００１４】本発明の方法と装置によると、取り付け具
製作と基板テストによって含まれる公差の累積を制限
し、また実質的に排除することが可能である。
製作と基板テストによって含まれる公差の累積を制限
し、また実質的に排除することが可能である。
【００１５】また、本発明の方法と装置によると、約
０．０３０インチ（０．７６２ｍｍ）以下の最小テスト
目標すなわち最小のコンタクト・サイズであっても使用
を可能にする。
０．０３０インチ（０．７６２ｍｍ）以下の最小テスト
目標すなわち最小のコンタクト・サイズであっても使用
を可能にする。
【００１６】更に本発明の方法と装置によると、本発明
は、テスト取り付け具の位置決めピンによって累積され
た公差を減らすことが可能である。すなわち、テスト取
り付け具の位置決めピンのサイズと位置、テスト・プロ
ーブ位置の精度、テスト・プローブ挿入の正確さと位置
精度の公差を減らすことが可能である。
は、テスト取り付け具の位置決めピンによって累積され
た公差を減らすことが可能である。すなわち、テスト取
り付け具の位置決めピンのサイズと位置、テスト・プロ
ーブ位置の精度、テスト・プローブ挿入の正確さと位置
精度の公差を減らすことが可能である。
【００１７】本発明の方法では、無欠性（integrity ）
をテストされる接続部と複数の基板位置基準とを有する
プリント回路基板がテスタでテストされる。本発明の方
法によると、プリント回路基板或いはプリント回路カー
ドは、プリント回路基板テスト取り付け具のプリント回
路基板ホルダに置かれる。基板位置基準は、光ファイバ
を用いた光学的観察装置の使用によって位置が突き止め
られる。テストされる接続部は、ピン・プローブと接触
される。これらのピン・プローブは、ピン・プローブ・
プレートから多層ピン・プローブ・ガイドを通って、テ
ストされるプリント回路基板に向かって縦方向（プリン
ト回路基板の面に垂直な方向）に伸びる。多層ピン・プ
ローブ・ガイドは、互いに所定の間隔で離隔して保持さ
れた複数の層からなり、且つ各層は前記複数の層を通し
て位置整合するようにピン・プローブと対応して設けら
れた複数の貫通する開口部を持つ。ピン・プローブは、
多層ピン・プローブ・ガイドの対応する個々の開口部を
通って伸びる。
をテストされる接続部と複数の基板位置基準とを有する
プリント回路基板がテスタでテストされる。本発明の方
法によると、プリント回路基板或いはプリント回路カー
ドは、プリント回路基板テスト取り付け具のプリント回
路基板ホルダに置かれる。基板位置基準は、光ファイバ
を用いた光学的観察装置の使用によって位置が突き止め
られる。テストされる接続部は、ピン・プローブと接触
される。これらのピン・プローブは、ピン・プローブ・
プレートから多層ピン・プローブ・ガイドを通って、テ
ストされるプリント回路基板に向かって縦方向（プリン
ト回路基板の面に垂直な方向）に伸びる。多層ピン・プ
ローブ・ガイドは、互いに所定の間隔で離隔して保持さ
れた複数の層からなり、且つ各層は前記複数の層を通し
て位置整合するようにピン・プローブと対応して設けら
れた複数の貫通する開口部を持つ。ピン・プローブは、
多層ピン・プローブ・ガイドの対応する個々の開口部を
通って伸びる。
【００１８】テスト・プロセスは、プリント回路基板の
接続部テストのためのテスタで実行される。プリント回
路基板には、集積回路チップ或いはアナログ・デバイス
などのデバイスが実装される。プリント回路基板はま
た、複数の基板位置基準を有する。
接続部テストのためのテスタで実行される。プリント回
路基板には、集積回路チップ或いはアナログ・デバイス
などのデバイスが実装される。プリント回路基板はま
た、複数の基板位置基準を有する。
【００１９】テスタは取り付け具、テストされるプリン
ト回路基板に向かって縦方向（プリント回路基板の面に
垂直な方向）に伸びるピン・プローブを有するピン・プ
ローブ・プレート、テストされるプリント回路基板を保
持するためのプリント回路基板ホルダ、プリント回路基
板を横方向（プリント回路基板の面に沿う方向）に移動
させて基板位置基準の位置を突き止めるために、光学的
観察手段に対してプリント回路基板ホルダを移動させる
横方向移動手段、及びピン・プローブ・プレートと回路
基板ホルダとの間に挿入される多層ピン・プローブ・ガ
イドを含む。多層ピン・プローブ・ガイドは、互いに所
定の間隔で離隔して保持された複数の層からなり、且つ
各層は前記複数の層を通して位置整合するようにピン・
プローブと対応して設けられた複数の貫通する開口部を
持つ。ピン・プローブは、多層ピン・プローブ・ガイド
の対応する個々の開口部を通って伸びる。
ト回路基板に向かって縦方向（プリント回路基板の面に
垂直な方向）に伸びるピン・プローブを有するピン・プ
ローブ・プレート、テストされるプリント回路基板を保
持するためのプリント回路基板ホルダ、プリント回路基
板を横方向（プリント回路基板の面に沿う方向）に移動
させて基板位置基準の位置を突き止めるために、光学的
観察手段に対してプリント回路基板ホルダを移動させる
横方向移動手段、及びピン・プローブ・プレートと回路
基板ホルダとの間に挿入される多層ピン・プローブ・ガ
イドを含む。多層ピン・プローブ・ガイドは、互いに所
定の間隔で離隔して保持された複数の層からなり、且つ
各層は前記複数の層を通して位置整合するようにピン・
プローブと対応して設けられた複数の貫通する開口部を
持つ。ピン・プローブは、多層ピン・プローブ・ガイド
の対応する個々の開口部を通って伸びる。
【００２０】
【実施例】ここで述べる本発明は、部品が実装されたプ
リント回路基板をテストするテスタ装置及び方法に関す
る。
リント回路基板をテストするテスタ装置及び方法に関す
る。
【００２１】本発明の装置と方法は、テストのためのピ
ン・プローブ３１である固体ピン・プローブ及びプリン
ト回路基板１０１の光学的位置合わせと、多層プローブ
・ガイド・プレート７１の使用との組合わせにある。多
層プローブ・ガイド・プレート７１は、テスト目標に必
要な面積を減らす。つまり、テストされるプリント回路
基板１０１の表面のテスト・ポイント１０７の最小必要
寸法を減らす。
ン・プローブ３１である固体ピン・プローブ及びプリン
ト回路基板１０１の光学的位置合わせと、多層プローブ
・ガイド・プレート７１の使用との組合わせにある。多
層プローブ・ガイド・プレート７１は、テスト目標に必
要な面積を減らす。つまり、テストされるプリント回路
基板１０１の表面のテスト・ポイント１０７の最小必要
寸法を減らす。
【００２２】本発明の方法によると、内部接続の無欠性
を調べるためにテストされる内部接続部１０７と複数の
基板位置基準１０５とを有するプリント回路基板１０１
は、プリント回路基板テスタ１でテストされる。本発明
の方法によると、プリント回路基板１０１或いはプリン
ト回路カードは、プリント回路基板テスタの取り付け具
１１（図３）のプリント回路基板ホルダ５１（図１、図
３）に置かれる。基板位置基準１０５は、光ファイバを
用いた光学的観察装置２０１を使用して見つけられる。
テストされる内部接続部１０７は、ピン・プローブ３１
によって接触される。これらのピン・プローブ３１は、
ピン・プローブ・プレート２１から、テストされるプリ
ント回路基板１０１に向かって伸びる。
を調べるためにテストされる内部接続部１０７と複数の
基板位置基準１０５とを有するプリント回路基板１０１
は、プリント回路基板テスタ１でテストされる。本発明
の方法によると、プリント回路基板１０１或いはプリン
ト回路カードは、プリント回路基板テスタの取り付け具
１１（図３）のプリント回路基板ホルダ５１（図１、図
３）に置かれる。基板位置基準１０５は、光ファイバを
用いた光学的観察装置２０１を使用して見つけられる。
テストされる内部接続部１０７は、ピン・プローブ３１
によって接触される。これらのピン・プローブ３１は、
ピン・プローブ・プレート２１から、テストされるプリ
ント回路基板１０１に向かって伸びる。
【００２３】ピン・プローブ３１は伸縮可能であり、そ
のそれぞれは、ピン・プローブ・プレート２１からテス
トされるプリント回路基板１０１に向かって縦方向（プ
リント回路基板の面に垂直な方向）に伸びる、円筒形の
固定本体部３３と、前記固定本体部から縦方向にプリン
ト回路基板１０１に向かって伸びる可動な上部本体部分
４１を有する。
のそれぞれは、ピン・プローブ・プレート２１からテス
トされるプリント回路基板１０１に向かって縦方向（プ
リント回路基板の面に垂直な方向）に伸びる、円筒形の
固定本体部３３と、前記固定本体部から縦方向にプリン
ト回路基板１０１に向かって伸びる可動な上部本体部分
４１を有する。
【００２４】各ピン・プローブ３１は、ピン・プローブ
・プレート２１とプリント回路基板ホルダ５１との間に
挿入される多層プローブ・ガイド・プレート７１を通っ
て伸びる。多層プローブ・ガイド・プレート７１の各層
７３、８３は複数の開口部７５、８５を有する。これら
の開口部７５、８５は個々のピン・プローブ３１に対応
し、ピン・プローブ３１は対応する開口部７５、８５を
通って伸縮可能に伸びる。
・プレート２１とプリント回路基板ホルダ５１との間に
挿入される多層プローブ・ガイド・プレート７１を通っ
て伸びる。多層プローブ・ガイド・プレート７１の各層
７３、８３は複数の開口部７５、８５を有する。これら
の開口部７５、８５は個々のピン・プローブ３１に対応
し、ピン・プローブ３１は対応する開口部７５、８５を
通って伸縮可能に伸びる。
【００２５】プリント回路基板１０１の接続テスト・プ
ロセスは、テスタ１で実行される。図１に示されるよう
に、プリント回路基板１０１上には、集積回路チップ
或いはアナログ・デバイス などのデバイスが取付けら
れている。プリント回路基板１０１はまた、複数の基板
位置基準１０５を有する。
ロセスは、テスタ１で実行される。図１に示されるよう
に、プリント回路基板１０１上には、集積回路チップ
或いはアナログ・デバイス などのデバイスが取付けら
れている。プリント回路基板１０１はまた、複数の基板
位置基準１０５を有する。
【００２６】テスタ１は、取り付け具１１、テストされ
るプリント回路基板１０１に向かって伸びるピン・プロ
ーブ３１を有するピン・プローブ・プレート２１、テス
トされるプリント回路基板１０１を支えるプリント回路
基板ホルダ５１、及びピン・プローブ・プレート２１と
回路基板ホルダ５１との間に挿入される多層プローブ・
ガイド・プレート７１を含む。
るプリント回路基板１０１に向かって伸びるピン・プロ
ーブ３１を有するピン・プローブ・プレート２１、テス
トされるプリント回路基板１０１を支えるプリント回路
基板ホルダ５１、及びピン・プローブ・プレート２１と
回路基板ホルダ５１との間に挿入される多層プローブ・
ガイド・プレート７１を含む。
【００２７】取り付け具１１は、ピン・プローブ・プレ
ート２１、プリント回路基板ホルダ５１、及び多層プロ
ーブ・ガイド・プレート７１を有する。
ート２１、プリント回路基板ホルダ５１、及び多層プロ
ーブ・ガイド・プレート７１を有する。
【００２８】ピン・プローブ・プレート２１は、プリン
ト回路基板１０１でテストされる接続部１０７と電気的
接触を行うための複数のピン・プローブ３１を有する。
各ピン・プローブ３１は、ピン・プローブ・プレート２
１からプリント回路基板ホルダ５１及びプリント回路基
板１０１に向かって伸びる、円筒形の固定本体部３３を
有する。各ピン・プローブはまた、固定本体部３３から
プリント回路基板ホルダ５１及びプリント回路基板１０
１に向かって縦方向に伸びる可動な上部本体部４１を有
する。
ト回路基板１０１でテストされる接続部１０７と電気的
接触を行うための複数のピン・プローブ３１を有する。
各ピン・プローブ３１は、ピン・プローブ・プレート２
１からプリント回路基板ホルダ５１及びプリント回路基
板１０１に向かって伸びる、円筒形の固定本体部３３を
有する。各ピン・プローブはまた、固定本体部３３から
プリント回路基板ホルダ５１及びプリント回路基板１０
１に向かって縦方向に伸びる可動な上部本体部４１を有
する。
【００２９】ピン・プローブ３１の配列は、縦型プロー
ブの配列である。上部プレートであるプリント回路基板
ホルダ５１は穴開けされ、従来技術同様、プリント回路
基板ホルダ５１の真下にある、固体バネ・プローブ設計
のバネ・プローブ・ピンを受入れるように合わせられ
る。これは穴径の管理を厳しくし、穴の公差を同一プレ
ート上にまとめ、公差の累積を減らすことになる。更
に、接触力は下部のピン・プローブ・プレート２１に伝
わる。このように、プローブ接触力によるピン・プロー
ブ・プレート２１の曲げたわみはピン・プローブ３１を
動かすが、固体プローブの位置に影響を与えない。
ブの配列である。上部プレートであるプリント回路基板
ホルダ５１は穴開けされ、従来技術同様、プリント回路
基板ホルダ５１の真下にある、固体バネ・プローブ設計
のバネ・プローブ・ピンを受入れるように合わせられ
る。これは穴径の管理を厳しくし、穴の公差を同一プレ
ート上にまとめ、公差の累積を減らすことになる。更
に、接触力は下部のピン・プローブ・プレート２１に伝
わる。このように、プローブ接触力によるピン・プロー
ブ・プレート２１の曲げたわみはピン・プローブ３１を
動かすが、固体プローブの位置に影響を与えない。
【００３０】プリント回路基板ホルダ５１は、テストさ
れるプリント回路基板１０１を確実に保持する。これは
クランプ５３によって果たされる。
れるプリント回路基板１０１を確実に保持する。これは
クランプ５３によって果たされる。
【００３１】多層プローブ・ガイド・プレート７１は、
ピン・プローブ・プレート２１とプリント回路基板ホル
ダ５１との間に挿入される。多層プローブ・ガイド・プ
レート７１は、少なくとも２つの層７３、８３を有す
る。多層プローブ・ガイド・プレート７１の層７３、８
３のそれぞれは、前記層を貫通する複数の開口部７５、
８５を有する。これらの開口部７５、８５は、ピン・プ
ローブ３１のそれぞれに対応する。各ピン・プローブ３
１は１対の対応する個々の開口部７５、８５を通って伸
びる。
ピン・プローブ・プレート２１とプリント回路基板ホル
ダ５１との間に挿入される。多層プローブ・ガイド・プ
レート７１は、少なくとも２つの層７３、８３を有す
る。多層プローブ・ガイド・プレート７１の層７３、８
３のそれぞれは、前記層を貫通する複数の開口部７５、
８５を有する。これらの開口部７５、８５は、ピン・プ
ローブ３１のそれぞれに対応する。各ピン・プローブ３
１は１対の対応する個々の開口部７５、８５を通って伸
びる。
【００３２】多層プローブ・ガイド・プレート７１は、
スペーサによって離隔された２つ以上の層７３、８３を
有する。１つの厚いプレートの代わりに２つの薄いプレ
ートを使用すると、穴のぎざぎざ及びドリルの遊びの影
響を排除または大きく減らす。従来技術での厚いプレー
ト、つまり、通常、０．３７５インチ（９．５２５ｍ
ｍ）以上の厚さにおける穴開け作業はドリルの遊びを引
起こし、ぎざぎざの穴を作るために、ピン・プローブ３
１が挿入されると、位置ずれが生じる。例えば、厚さ約
０．１２５インチ（３．１７５ｍｍ）以下のかなり薄い
層を利用すると、開口部７５、８５の位置がよく合い、
多層プローブ・ガイド・プレート７１の厚さ、すなわ
ち、層７３、８３及びスペーサと合わせた厚さは、従来
技術の単一のプレートと同等の厚さか、または例えば
０．３７５インチ（９．５２５ｍｍ）以上の厚さとな
る。
スペーサによって離隔された２つ以上の層７３、８３を
有する。１つの厚いプレートの代わりに２つの薄いプレ
ートを使用すると、穴のぎざぎざ及びドリルの遊びの影
響を排除または大きく減らす。従来技術での厚いプレー
ト、つまり、通常、０．３７５インチ（９．５２５ｍ
ｍ）以上の厚さにおける穴開け作業はドリルの遊びを引
起こし、ぎざぎざの穴を作るために、ピン・プローブ３
１が挿入されると、位置ずれが生じる。例えば、厚さ約
０．１２５インチ（３．１７５ｍｍ）以下のかなり薄い
層を利用すると、開口部７５、８５の位置がよく合い、
多層プローブ・ガイド・プレート７１の厚さ、すなわ
ち、層７３、８３及びスペーサと合わせた厚さは、従来
技術の単一のプレートと同等の厚さか、または例えば
０．３７５インチ（９．５２５ｍｍ）以上の厚さとな
る。
【００３３】テスタ１は、テストされるプリント回路基
板１０１の基板位置基準１０５の位置を見つけるため
の、光ファイバを用いた位置合わせ用光学的観察装置２
０１を有する。光ファイバ観察装置２０１は、レンズ・
アセンブリ２０３を含む。光ファイバ観察装置２０１
は、基板位置基準１０５を観察するために光ファイバと
共にビデオ機器を利用する。基板位置基準１０５は、通
常、テスト・ポイントである接続部１０７と同じ製作順
序で製作される。このプロセスは、穴開け作業とは別で
ある。光ファイバによる基板位置基準１０５の位置合わ
せは、穴開け作業と基板製作時のアートワークとの間で
生ずる公差累積の影響を排除する。この装置は、プリン
ト回路基板１０１のプローブ接触点である内部接続部１
０７の側から観察できるように位置付けされた光ファイ
バ束２０５を有するので、プリント回路基板１０１を正
確に位置付けすることができる。
板１０１の基板位置基準１０５の位置を見つけるため
の、光ファイバを用いた位置合わせ用光学的観察装置２
０１を有する。光ファイバ観察装置２０１は、レンズ・
アセンブリ２０３を含む。光ファイバ観察装置２０１
は、基板位置基準１０５を観察するために光ファイバと
共にビデオ機器を利用する。基板位置基準１０５は、通
常、テスト・ポイントである接続部１０７と同じ製作順
序で製作される。このプロセスは、穴開け作業とは別で
ある。光ファイバによる基板位置基準１０５の位置合わ
せは、穴開け作業と基板製作時のアートワークとの間で
生ずる公差累積の影響を排除する。この装置は、プリン
ト回路基板１０１のプローブ接触点である内部接続部１
０７の側から観察できるように位置付けされた光ファイ
バ束２０５を有するので、プリント回路基板１０１を正
確に位置付けすることができる。
【００３４】横方向移動手段３０１がプリント回路基板
ホルダ５１に組込まれている。これらの横方向移動手段
３０１は、光ファイバ観察装置２０１に対してプリント
回路基板ホルダ５１を横方向（プリント回路基板の面に
沿う方向）に移動させるためにある。これにより、基板
位置基準１０５の位置を突きとめ、プリント回路基板ホ
ルダ５１とテストされるプリント回路基板１０１とを移
動させてピン・プローブ３１の真上に接続部を位置決め
できる。
ホルダ５１に組込まれている。これらの横方向移動手段
３０１は、光ファイバ観察装置２０１に対してプリント
回路基板ホルダ５１を横方向（プリント回路基板の面に
沿う方向）に移動させるためにある。これにより、基板
位置基準１０５の位置を突きとめ、プリント回路基板ホ
ルダ５１とテストされるプリント回路基板１０１とを移
動させてピン・プローブ３１の真上に接続部を位置決め
できる。
【００３５】このように、本発明の教示によれば、取り
付け具製作と基板テストで発生する公差の付加を制限
し、また実質的に排除することも可能となる。
付け具製作と基板テストで発生する公差の付加を制限
し、また実質的に排除することも可能となる。
【００３６】また、本発明の方法と装置によれば、最小
のテスト目標、すなわちコンタクト・サイズが約０．０
３０インチ（０．７６２ｍｍ）径以下でも可能であり、
場合によっては０．０２０インチ（０．５０８ｍｍ）ほ
どのコンタクト・サイズでもテストが可能である。
のテスト目標、すなわちコンタクト・サイズが約０．０
３０インチ（０．７６２ｍｍ）径以下でも可能であり、
場合によっては０．０２０インチ（０．５０８ｍｍ）ほ
どのコンタクト・サイズでもテストが可能である。
【００３７】更に本発明の方法と装置によれば、テスト
取り付け具の位置決めピンのサイズと位置づけ、テスト
・プローブ位置の精度及びテスト回路の挿入ブレ及び位
置決めにおける公差の累積を減少させることが可能であ
る。
取り付け具の位置決めピンのサイズと位置づけ、テスト
・プローブ位置の精度及びテスト回路の挿入ブレ及び位
置決めにおける公差の累積を減少させることが可能であ
る。
【００３８】
【発明の効果】本発明は、取り付け具製作と基板テスト
における公差の累積を抑え、できるだけ排除し、更に、
テストのための接触部の面積が約０．０３０インチ
（０．７６２ｍｍ）以下でもテストできるテスタを提供
できる。
における公差の累積を抑え、できるだけ排除し、更に、
テストのための接触部の面積が約０．０３０インチ
（０．７６２ｍｍ）以下でもテストできるテスタを提供
できる。
【図１】基板テスト取り付け具の概要図である。
【図２】従来技術におけるテスト取り付け具の断面側面
図である。
図である。
【図３】本発明におけるテスト取り付け具の断面側面図
である。
である。
１ テスタ １１ 取り付け具 ２１ ピン・プローブ・プレート ３１ ピン・プローブ ３３ 固定本体部 ４１ 上部本体部 ５１ プリント回路基板ホルダ ５３ クランプ ７１ 多層プローブ・ガイド・プレート ７３、８３ 層 ７５、８５ 開口部 １０１ プリント回路基板 １０３ デバイス １０５ 基板位置基準 １０７ 内部接続部 ２０１ 光ファイバ機械ビジョン位置合わせデバイス ２０３ レンズ・アセンブリ ２０５ 光ファイバ束 ３０１ 横方向移動手段
Claims (2)
- 【請求項１】複数の基板位置基準を有するプリント回路
基板の接続部をテストするためのテスタであって、 ａ．テストされる前記プリント回路基板を保持するプリ
ント回路基板ホルダと、 ｂ．前記テストされるプリント回路基板と電気的に接触
するための複数のピン・プローブを有するピン・プロー
ブ・プレートと、 ｃ．前記テストされるプリント回路基板の前記基板位置
基準の位置を突き止めるための、光ファイバを用いた光
学的観察手段と、 ｄ．前記プリント回路基板を横方向（前記プリント回路
基板の面に沿う方向）に移動させて前記基板位置基準の
位置を突き止めるために、前記光学的観察手段に対して
前記プリント回路基板ホルダを移動させる横方向移動手
段とを含み、 前記ピン・プローブの各々は、 ｉ．前記ピン・プローブ・プレートから前記テストされ
るプリント回路基板に向かって縦方向（前記プリント回
路基板の面に垂直な方向）に伸びる円筒状の固定本体部
と、 ｉｉ．前記固定本体部から前記プリント回路基板に向か
って前記縦方向に伸びる移動可能な上部本体部とを有
し、 前記テスタは、更に、 ｅ．前記ピン・プローブ・プレートと前記プリント回路
基板ホルダとの間に挿入された多層ピン・プローブ・ガ
イドを含み、 前記多層ピン・プローブ・ガイドは、互いに所定の間隔
で離隔して保持された複数の層からなり、且つ各前記層
は前記複数の層を通して位置整合するように 前記ピン・
プローブと対応して設けられた複数の貫通する開口部を
持ち、前記ピン・プローブが、対応する個々の前記開口
部を通って伸びることを特徴とする、 テスタ。 - 【請求項２】テストされるべき接続部と複数の基板位置
基準とを有するプリント回路基板のテスト方法であっ
て、 ａ．前記プリント回路基板をプリント回路基板テスト取
り付け具のプリント回路基板ホルダに置くステップと、 ｂ．光ファイバを用いた光学的観察手段で、テストされ
る前記プリント回路基板の前記基板位置基準を突き止め
るステップと、 ｃ．ピン・プローブ・プレートから前記テストされるプ
リント回路基板に向かって縦方向（前記プリント回路基
板の面に垂直な方向）に伸びるピン・プローブと、前記
テストされるべき接続部とを接触させるステップとを有
し、 前記ピン・プローブの各々は、 ｉ．前記ピン・プローブ・プレートから前記テストされ
るプリント回路基板に向かって前記縦方向に伸びる円筒
状の固定本体部と、 ｉｉ．前記固定本体部から前記プリント回路基板に向か
って前記縦方向に伸びる移動可能な上部本体部とを有
し、 前記ピン・プローブは、前記ピン・プローブ・プレート
と前記プリント回路基板ホルダとの間に挿入された多層
ピン・プローブ・ガイドを通って伸び、 前記多層ピン・プローブ・ガイドは、互いに所定の間隔
で離隔して保持された複数の層からなり、且つ各前記層
は前記複数の層を通して位置整合するように前記ピン・
プローブと対応して設けられた複数の貫通する開口部を
持ち、前記ピン・プローブが、対応する個々の前記開口
部を通って伸びることを特徴とする、 プリント回路基板のテスト方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US178181 | 1994-01-06 | ||
| US08/178,181 US5442299A (en) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | Printed circuit board test fixture and method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07209386A JPH07209386A (ja) | 1995-08-11 |
| JP2710567B2 true JP2710567B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=22651538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6257180A Expired - Lifetime JP2710567B2 (ja) | 1994-01-06 | 1994-10-21 | プリント回路基板のテスタと方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5442299A (ja) |
| EP (1) | EP0662614A3 (ja) |
| JP (1) | JP2710567B2 (ja) |
| KR (1) | KR0135657B1 (ja) |
| CN (1) | CN1044518C (ja) |
| MY (1) | MY115162A (ja) |
| TW (1) | TW288252B (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5517371A (en) * | 1991-10-18 | 1996-05-14 | Teac Corporation | Track sector detection system for rotating disk data storage apparatus |
| US5539676A (en) * | 1993-04-15 | 1996-07-23 | Tokyo Electron Limited | Method of identifying probe position and probing method in prober |
| US5744948A (en) * | 1995-08-15 | 1998-04-28 | Everett Charles Technologies, Inc. | Printed circuit board handling device |
| US5852535A (en) * | 1996-02-29 | 1998-12-22 | Hewlett-Packard Company | Accurate measurement of preformatted track servo patterns by a magnetic data tape drive |
| US5818248A (en) * | 1996-07-29 | 1998-10-06 | Delaware Capital Formation, Inc | Loaded board test fixture with integral translator fixture for testing closely spaced test sites |
| JP3011401B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2000-02-21 | 日本電産リード株式会社 | 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 |
| US5823818A (en) * | 1997-01-21 | 1998-10-20 | Dell U.S.A., L.P. | Test probe for computer circuit board test fixture |
| US6297657B1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-10-02 | Wentworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
| US6772380B1 (en) | 1999-04-21 | 2004-08-03 | Seagate Technology Llc | Smart tester and method for testing a bus connector |
| US6414504B2 (en) * | 1999-05-20 | 2002-07-02 | Delaware Capital Formation, Inc. | Coaxial tilt pin fixture for testing high frequency circuit boards |
| US6633175B1 (en) | 2000-03-06 | 2003-10-14 | Wenworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
| US6566898B2 (en) | 2000-03-06 | 2003-05-20 | Wentworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
| US6927586B2 (en) * | 2000-03-06 | 2005-08-09 | Wentworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
| SG115393A1 (en) * | 2000-12-13 | 2005-10-28 | Seagate Technology Llc | Test fixture assembly for printed circuit boards |
| US7059046B2 (en) * | 2002-06-24 | 2006-06-13 | Delaware Capital Formation, Inc. | Method for producing a captive wired test fixture and fixture therefor |
| JP2004205487A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの固定機構 |
| CN100385246C (zh) * | 2003-10-16 | 2008-04-30 | 中国人民解放军总参谋部第五十四研究所 | 通用开放式电路板测试夹具 |
| US7212018B2 (en) * | 2004-10-21 | 2007-05-01 | Lecroy Corporation | Dual tip probe |
| DE102004057776B4 (de) * | 2004-11-30 | 2011-08-18 | Multitest elektronische Systeme GmbH, 83026 | Lagekorrektureinrichtung zur Korrektur der Position eines Bauelementehalters für elektronische Bauelemente |
| JP4659479B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2011-03-30 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性プリント基板の電気検査装置 |
| CN100414303C (zh) * | 2005-08-10 | 2008-08-27 | 采钰科技股份有限公司 | 用于测试影像感测芯片的探针卡 |
| JP2007304008A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nidec-Read Corp | 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置 |
| CN101370375B (zh) * | 2007-08-17 | 2010-10-06 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 一种定位装置 |
| AT507322B1 (de) * | 2008-10-07 | 2011-07-15 | Nanoident Technologies Ag | Schaltvorrichtung zur elektrischen kontaktprüfung |
| US8269505B2 (en) * | 2009-12-15 | 2012-09-18 | International Business Machines Corporation | Locating short circuits in printed circuit boards |
| CN102262186A (zh) * | 2010-05-28 | 2011-11-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 天线测试治具 |
| CN102001063B (zh) * | 2010-10-18 | 2012-08-08 | 卓盈微电子（昆山）有限公司 | 一种用于产品加工过程中的新型固定板 |
| CN103941047B (zh) * | 2014-04-21 | 2017-04-12 | 国家电网公司 | 一种电路板信号测试夹 |
| US9557374B2 (en) * | 2014-10-08 | 2017-01-31 | Eastman Kodak Company | Vision-guided alignment system |
| US9523735B2 (en) | 2014-10-08 | 2016-12-20 | Eastman Kodak Company | Electrical test system with vision-guided alignment |
| US9535116B2 (en) | 2014-10-08 | 2017-01-03 | Eastman Kodak Company | Electrical test method with vision-guided alignment |
| US9581640B2 (en) * | 2014-10-08 | 2017-02-28 | Eastman Kodak Company | Vision-guided alignment method |
| KR200475381Y1 (ko) * | 2014-10-23 | 2014-11-28 | 이롬테크 주식회사 | 인쇄회로기판 검사 픽스처용 핀 및 이를 이용한 인쇄회로기판 검사 픽스처 |
| CN105866655A (zh) * | 2015-01-23 | 2016-08-17 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种含有对位检测机构的pcb板测试治具 |
| US11119148B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-09-14 | International Business Machines Corporation | Test probe assembly with fiber optic leads and photodetectors for testing semiconductor wafers |
| US11125780B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-09-21 | International Business Machines Corporation | Test probe assembly with fiber optic leads and photodetectors |
| US11818842B1 (en) * | 2020-03-06 | 2023-11-14 | Amazon Technologies, Inc. | Configurable circuit board for abstracting third-party controls |
| CN111856252B (zh) * | 2020-08-24 | 2022-05-27 | 珠海市精实测控技术有限公司 | 一种单基准定位全浮动式pcb功能测试结构 |
| CN114364195A (zh) * | 2020-10-12 | 2022-04-15 | 成都极米科技股份有限公司 | 一种信号传输方法和机构、装置及存储介质 |
| CN113721132A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-11-30 | 广东通元精密电路有限公司 | 一种led线路板测试方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4183609A (en) * | 1978-03-16 | 1980-01-15 | Luna L Jack | Insulator board for spring probe fixtures |
| FR2486758A1 (fr) * | 1980-07-11 | 1982-01-15 | Philips Ind Cale Sa | Dispositif pour tester un circuit equipe |
| FR2520916B1 (fr) * | 1982-02-03 | 1986-04-18 | Fragema Framatome & Cogema | Assemblage combustible a poison consommable |
| JPS62254279A (ja) * | 1986-04-26 | 1987-11-06 | Kyoei Sangyo Kk | 細線パタ−ン検査機 |
| GB8700754D0 (en) * | 1987-01-14 | 1987-02-18 | Int Computers Ltd | Test apparatus for printed circuit boards |
| US4864227A (en) * | 1987-02-27 | 1989-09-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
| US4929893A (en) * | 1987-10-06 | 1990-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
| ATE156958T1 (de) * | 1990-05-25 | 1997-08-15 | Everett Charles Contact Prod | Ausrichtsystem und -verfahren für eine prüfhalterung |
| US5150041A (en) * | 1991-06-21 | 1992-09-22 | Compaq Computer Corporation | Optically alignable printed circuit board test fixture apparatus and associated methods |
| FR2692048B1 (fr) * | 1992-06-09 | 1996-09-06 | Everett Charles Tech | Montage d'essai. |
-
1994
- 1994-01-06 US US08/178,181 patent/US5442299A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-21 JP JP6257180A patent/JP2710567B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-28 TW TW083109946A patent/TW288252B/zh active
- 1994-11-18 EP EP94118164A patent/EP0662614A3/en not_active Withdrawn
- 1994-12-02 MY MYPI94003222A patent/MY115162A/en unknown
- 1994-12-05 CN CN94119370A patent/CN1044518C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-30 KR KR1019940040057A patent/KR0135657B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0662614A3 (en) | 1996-12-18 |
| CN1111357A (zh) | 1995-11-08 |
| KR0135657B1 (ko) | 1998-05-15 |
| US5442299A (en) | 1995-08-15 |
| MY115162A (en) | 2003-04-30 |
| KR950023986A (ko) | 1995-08-21 |
| TW288252B (ja) | 1996-10-11 |
| JPH07209386A (ja) | 1995-08-11 |
| CN1044518C (zh) | 1999-08-04 |
| EP0662614A2 (en) | 1995-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2710567B2 (ja) | プリント回路基板のテスタと方法 | |
| US5731708A (en) | Unpackaged semiconductor testing using an improved probe and precision X-Y table | |
| KR20060045702A (ko) | 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법 및 제조 장치 | |
| JP2007010671A (ja) | 被験体を電気的に検査する方法および装置ならびに検査時に使用される接触装置の製造方法 | |
| JP4175492B2 (ja) | プリント基板検査治具 | |
| KR20130072129A (ko) | 판상 부재의 위치 결정 방법 및 전기적 접속 장치의 제조 방법 | |
| CN212749137U (zh) | 具有可配置探头固定装置的测试设备 | |
| US20020146920A1 (en) | Method of soldering contact pins and the contact pins | |
| KR100906345B1 (ko) | 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에서의프로브 블록 위치 보정 방법 | |
| KR100709963B1 (ko) | 다수의 캐비티를 구비한 연성회로기판의 검사 시스템 및검사 방법 | |
| US8390308B2 (en) | Testbed for testing electronic circuits and components | |
| JPH0385456A (ja) | プローバ | |
| JP3307166B2 (ja) | 回路基板の検査装置 | |
| JP2005121652A (ja) | 電子回路アセンブリ試験装置 | |
| JP2000074990A (ja) | 半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置 | |
| JPH06260799A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
| JPH10253688A (ja) | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 | |
| KR0139952Y1 (ko) | 회로기판 검사장치 | |
| KR20230125518A (ko) | 인쇄회로기판 전기검사장치 및 전기검사방법 | |
| KR200421330Y1 (ko) | 전자회로 검사장치 | |
| JP2002307386A (ja) | プリント基板の穴あけ加工装置及び方法 | |
| JP2001201529A (ja) | プリント配線板の試験方法及び試験装置 | |
| JPH10111314A (ja) | プローブ | |
| KR101097156B1 (ko) | 프로브카드용 보조기판의 금속봉 접합방법 | |
| KR100647494B1 (ko) | 전자회로 검사장치 및 그 검사방법 |