JP2001201529A - プリント配線板の試験方法及び試験装置 - Google Patents

プリント配線板の試験方法及び試験装置

Info

Publication number
JP2001201529A
JP2001201529A JP2000013125A JP2000013125A JP2001201529A JP 2001201529 A JP2001201529 A JP 2001201529A JP 2000013125 A JP2000013125 A JP 2000013125A JP 2000013125 A JP2000013125 A JP 2000013125A JP 2001201529 A JP2001201529 A JP 2001201529A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
test
resistance value
determined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000013125A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruyuki Imaizumi
治幸 今泉
Junichi Ito
潤一 伊藤
Satoru Yonetake
哲 米竹
Masashi Nanaumi
賢史 七海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Telecom Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Telecom Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Telecom Technologies Ltd filed Critical Hitachi Telecom Technologies Ltd
Priority to JP2000013125A priority Critical patent/JP2001201529A/ja
Publication of JP2001201529A publication Critical patent/JP2001201529A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホールランドやフットプリントにソル
ダーレジスト層の一部が重なって形成されたプリント配
線板は実用上問題のない良品であっても断線として判定
され、再度試験を行う必要があり作業能率を低下させて
いる。 【解決手段】 プリント配線板2の試験個所2aに複数
のプローブピン7aを接触させ、かつ電圧を印加した状
態でプリント配線板2の抵抗値を測定する測定手段と、
測定手段が測定した抵抗値と予め設定した判別抵抗値と
を比較して、プリント配線板2の断線や短絡を判定する
判定手段と、判定手段がプリント配線板2を断線と判定
した場合に、プローブピン7aを任意な方向へ移動させ
て、再び前記と同様な試験を行う手段とより構成したも
ので、スルーホールランドやフットプリントにソルダー
レジスト層の一部が重なって形成された実用上問題のな
いプリント配線板2は断線判定されることなく良品と判
定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器等に使用
するプリント配線板の断線や短絡などを試験するプリン
ト配線板の試験方法及び試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来電子機器等に使用するプリント配線
板の試験方法には、個別専用治具方式や、ピン移動方式
などがある。
【0003】前記個別専用治具方式は図6に示すよう
に、X,Y、θ方向へ移動自在な移動テーブルaに、複
数のプローブピンbが突設された治具cが取付けられて
いて、プリント配線板dに形成されたスルーホールラン
ドやフットプリントeのピン接触位置fに、前記複数の
プローブピンbを同時に接触させて電圧を印加した後抵
抗値を測定し、抵抗値が予め設定された判別抵抗値以上
であれば断線と判断し、判別抵抗値以下であれば短絡と
判定することにより、プリント配線板dの試験を行うよ
うにしたものである。
【0004】また前記個別専用治具方式には、プリント
配線板dの試験個所に正確にプローブピンbを接触させ
るため、予めプリント配線板dに複数の基準孔gを開口
して、これら基準孔gに治具cより突設した基準ピンh
を挿入することにより、治具cに対してプリント配線板
dを位置決めする基準ピン方式を採用したもの(例えば
特開平6−74991号公報)と、プリント配線板d上
に、予め形成した図8に示すような基準マークiをcc
dカメラ(図示せず)で撮像して、得られた撮像情報を
もとに治具cとプリント配線板dの位置合わせを行う画
像処理方式を採用したもの(例えば特開平6−9476
8号公報)などがある。
【0005】一方前記ピン移動方式は図7に示すよう
に、X,Y方向へ移動自在な複数の検査プローブjを備
えていて、これら検査プローブjをプリント配線板dの
スルーホールランドやフットプリントeのピン接触位置
fに接触させて電圧を印加した後抵抗値を測定し、抵抗
値が予め設定された判別抵抗値以上であれば断線と判定
し、判別抵抗値以下であれば短絡と判定することによ
り、プリント配線板dの断線や短絡の試験を行うように
したものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし前記従来のプリ
ント配線板の試験方法や試験装置では、次のような不具
合がある。
【0007】電子機器等に使用されているプリント配線
板dの多くは、エッチング工程でスルーホールランドや
フットプリントeが形成された後、印刷法又は写真法な
どによる工程で、スルーホールランドやフットプリント
eを除いた部分に図9の(イ)に示すようなソルダーレ
ジスト層kを形成しているが、ソルダーレジスト層kを
形成する際図9の(ロ)に示すように、スルーホールラ
ンドやフットプリントeに対してソルダーレジスト層k
の一部が重なって形成されることがある。
【0008】このようなプリント配線板dを前記従来の
個別専用治具方式により試験すべくプローブピンbを図
9の(ロ)に示すピン接触位置fに接触させて電圧を印
加した場合、スルーホールランドやフットプリントeに
ソルダーレジスト層kが重なって形成された部分にプロ
ーブピンbが接触した試験個所では、プローブピンbが
スルーホールランドやフットプリントeに接触できず、
その結果測定抵抗値が判別抵抗値以上となって断線と判
断されるため、実用上問題のない良品のプリント配線板
dであっても不良品として判定され、再度、試験を行な
う必要があり、作業能率低下の原因となっている。
【0009】また基準ピン方式を採用して、治具cに対
してプリント配線板dの位置決めを行っているもので
は、スルーホールランドやフットプリントeにソルダー
レジスト層kの一部が重なって形成されたために断線と
判定されたプリント配線板dを、判定の良否を確認する
ため再度試験を行おうとしても、治具cより突設された
ガイドピンhによりプリント配線板dの位置が固定され
ているため、再び同じ試験個所に治具ピンbが接触する
ことになり、試験を何度繰り返しても抵抗値が判別抵抗
値以上となって断線と判定されてしまう不具合がある。
【0010】プリント配線板dに対して手動で治具cの
位置を補正する方法もあるが、この方法ではプリント配
線板dの試験個所に接触するプローブピンbの位置を確
認した後移動テーブルaを、プローブピンbがソルダー
レジスト層kと接触しない位置まで治具cをずらす補正
行為を作業者の目分量で行うため、治具cをずらして
も、再びプローブピンbがソルダーレジスト層kに接触
する場合は、繰り返し位置の補正を行わなければなら
ず、補正作業に時間がかかって作業能率が悪いなどの不
具合もある。
【0011】一方画像処理方式を採用して治具cとプリ
ント配線板dの位置決めを行うようにしたものでは、試
験を行うプリント配線板d毎に、プリント配線板dに設
けられた基準マークiを撮像して、位置がずれている場
合は、治具cを図10の(ロ)に示すように、X,Y方
向の何れか一方向へ一定量移動して位置ずれを補正した
ところでスルーホールランドやフットプリントeにプロ
ーブピンbを接触させて試験を行っている。ピン接触位
置fの補正が一方向へ一定量のみしかできないことか
ら、図10の(ロ)に示すようにプローブピンbの一部
がソルダーレジスト層kと接触したためプローブピンb
の位置を補正しようとしても、図10の(ハ)に示すよ
うにプローブピンbのピン接触位置fがスルーホールラ
ンドやフットプリントeより外れてしまい、その結果測
定抵抗値が判別抵抗値以上となって断線と判定されてし
まう不具合がある。
【0012】またピン移動方式を採用した試験方法や試
験装置では、初めの抵抗値測定で測定値が判別抵抗値を
超えた場合は良否を確認するため、同一の試験個所に再
び検査プローブjを接触させて抵抗値の測定を行うが、
スルーホールランドやフットプリントeにソルダーレジ
スト層kの一部が重なって形成されている場合、何度繰
り返しても測定値が判別抵抗値以上となるため断線と判
定し、その結果実用上問題のない良品のプリント配線板
dでも不良品として判断され、再度、試験を行なう必要
があり作業能率低下の原因となるという不具合がある。
【0013】この発明はかかる従来の不具合を改善する
ためになされたもので、プリント配線板の断線や短絡を
試験した結果、測定抵抗値が判別抵抗値以上で断線と判
定されても、プローブピンを任意な方向へ移動させて再
度試験を行うようにしたプリント配線板の試験方法及び
試験装置を提供して、プリント配線基板の試験能率向上
を図ることを目的とするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント配線
板の試験方法は、プリント配線板の試験個所に複数のプ
ローブピンを接触させ、かつ電圧を印加した状態でプリ
ント配線板の抵抗値を測定し、得られた抵抗値と予め設
定した判別抵抗値とを比較して、プリント配線板の断線
や短絡を判定するプリント配線板の試験方法において、
前記プリント配線板の抵抗値が判別抵抗値以上となって
断線と判定された場合、前記プローブピンを任意な方向
へ移動させて再度前記と同様な試験を行うようにしたも
のである。
【0015】前記方法により、プリント配線板を製作す
る際、実用上問題のない良品のプリント配線板が、スル
ーホールランドやフットプリントにソルダーレジスト層
の一部が重なって形成されたために断線と判定された場
合であっても、プローブピンの位置を任意な方向へ移動
させて再度試験を行うことにより、断線のない良品と判
定されるようになり、これによって、一旦、断線と判定
され、再度試験を行なっていた行為がなくなり、作業能
率が大幅に向上する。
【0016】また治具の位置を補正し、再度試験を行う
場合に比べて、目分量で治具の補正を行う作業を必要と
しないので、プリント配線板の試験が短時間で能率よく
行える。
【0017】この発明のプリント配線板の試験方法は、
前記プローブピンを任意な方向へ移動させて再度同様な
試験を行った結果、再び断線と判定された場合、再度プ
ローブピンを前回位置とは異なる任意な方向へ移動させ
て、前記と同様な試験を予め設定した指定回数繰り返す
ようにしたものである。
【0018】前記方法により、ソルダーレジスト層の重
なり位置がプリント配線板毎にずれていても、プローブ
ピンを確実にスルーホールランドやフットプリントに接
触させることができるため、実用上問題のないプリント
配線板を不良品として判断することがなくなり作業能率
を大幅に向上させることができる。
【0019】この発明のプリント配線板の試験装置は、
プリント配線板の試験個所に複数のプローブピンを接触
させ、かつ電圧を印加した状態でプリント配線板の抵抗
値を測定する測定手段と、前記測定手段が測定した抵抗
値と、予め設定した判別抵抗値とを比較して、プリント
配線板の断線や短絡を判定する判定手段と、前記判定手
段がプリント配線板を断線と判定した場合に、前記プロ
ーブピンを任意な方向へ移動させて、再び前記と同様な
試験を行う手段とより構成したものである。
【0020】前記構成により、プリント配線板を製作す
る際、スルーホールランドやフットプリントにソルダー
レジスト層の一部が重なって形成されたために実用上問
題のないプリント配線板を断線と判定されたプリント配
線板であっても、プローブピンの位置を任意な方向へ移
動させて再度試験を行うことにより、断線のない良品と
判定されるようになり、これによっていままで不良品と
して処理されていたプリント配線板が良品として処理可
能になるため、作業能率が大幅に向上する。
【0021】また治具の位置を補正し、再度試験を行う
場合に比べて、目分量で治具の補正を行う作業を必要と
しないので、プリント配線板の試験が短時間で能率よく
行える。
【0022】この発明のプリント配線板の試験装置は、
前記プローブピンを任意な方向へ移動させて再度同様な
試験を行った結果、再び断線と判定された場合、再度プ
ローブピンを前回位置とは異なる任意な方向へ移動させ
て、前記と同様な試験を予め設定した指定回数繰り返す
ようにしたものである。
【0023】前記方法により、ソルダーレジスト層の重
なり位置がプリント配線板毎にずれていても、プローブ
ピンを確実にスルーホールランドやフットプリントに接
触させることができるため、実用上問題のない良品のプ
リント配線板を不良品として判断することがなく、作業
能率を向上させることができる。
【0024】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図1ない
し図5に示す図面を参照して詳述する。
【0025】図1は個別専用治具方式を採用した試験装
置の平面図、図2は同正面図を示すもので、本体テーブ
ル1上に試験すべきプリント配線板2が固定できるよう
になっている。なお、これらは上下とも同じ機構となっ
ており、上下でプリント配線板2をプレスするように構
成されている。
【0026】前記本体テーブル1の上方には、X軸及び
Y軸方向へ移動自在な治具取付けテーブル3が設置され
ている。
【0027】前記治具取付けテーブル3は、2基のX軸
駆動手段4,5によりX軸及びθ方向へ駆動されると共
に、Y軸駆動手段6により前記X軸と直交するY軸方向
へ駆動されるようになっている。
【0028】また前記治具取付けテーブル3の下面に
は、プリント配線板2に形成されたスルーホールランド
やフットプリントなどの複数の試験個所2aに同時に接
触できる複数のプローブピン7aを有する治具7が着脱
自在に取付けられていると共に、前記治具7の近傍には
画像処理方式によりプリント配線板2と治具7の位置決
めを行う位置決め手段8が設けられている。
【0029】前記位置決め手段8は、プリント配線板2
に予め形成された複数の基準マーク2bを撮像するCC
Dカメラなどの撮像手段と、撮像手段が撮像した映像を
画像処理して、プリント配線板2と治具7の位置ずれを
検出する画像処理手段(何れも図示せず)とよりなり、
画像処理手段より出力される位置補正信号により前記X
軸駆動手段4,5及びY軸駆動手段6が制御されて、プ
リント配線板2と治具7の位置ずれを補正することによ
り、プリント配線板2と治具7の位置決めが行われるよ
うになっている。
【0030】次に前記試験装置を使用してプリント配線
板2の断線、短絡試験を行う試験方法を、図3に示すフ
ローチャートを参照して説明する。
【0031】プリント配線板2の試験に当たっては、ま
ず図3のフローチャートで示すステップS1でプリント
配線板2を試験装置へ搬送して、本体テーブル1の所定
位置に固定する。
【0032】プリント配線板2の固定が完了すると、治
具取付けテーブル3に設けられた位置決め手段8の撮像
手段がプリント配線板2に予め形成された複数の基準マ
ーク2bを撮像して、その映像を画像処理手段へ伝送す
る。
【0033】画像処理手段は撮像手段より伝送されてき
た映像を画像処理して、プリント配線板2と治具取付け
テーブル3に取付けられた治具7の位置ずれを検出し、
位置がずれている場合はX軸駆動手段4,5及びY軸駆
動手段6に位置補正信号を出力して、X軸駆動手段4,
5及びY軸駆動手段6により治具取付けテーブル3を
X,Y軸,θ方向へ移動し、プリント配線板2と治具7
の位置ずれを補正して、両者の位置合わせを行う。
【0034】プリント配線板2と治具7の位置合わせが
完了すると、フローチャートのステップS2へ進んで試
験が開始される。
【0035】プリント配線板2の試験に当たっては、ま
ず治具取付けテーブル3が下降されて、治具取付けテー
ブル3に取付けられた治具7のプローブピン7aがプリ
ント配線板2の複数の試験個所2aに図4の(イ)に示
すように同時に接触され、この状態で治具7側より試験
個所2aに電圧が印加されて抵抗値が測定される。
【0036】そしてステップS3で測定抵抗値と予め設
定された判別抵抗値とが比較されて不良品かの判定が行
われ、測定抵抗値が断線は判別抵抗値以内であり、か
つ、短絡は判別抵抗値以上である場合は良品と判定され
てステップS9へ進み、本体テーブル1より取り外され
て、良品として搬出される。
【0037】またステップS3で測定抵抗値が判別抵抗
値以上で断線と判定した場合は、不良品としてステップ
S4へ進む。
【0038】ステップS4では、プリント配線板2を再
試験するため、X軸駆動手段4,5の一方により治具取
付けテーブル3をX軸方向へ微動させながらY軸駆動手
段6によりY軸方向へも移動させて、図4の(ロ)に示
すように試験個所に対してプローブピン7aを任意な方
向へ微動させることにより、治具位置の補正が行われ
る。
【0039】その後ステップS5へ進んで、再び試験個
所2aへプローブピン7aを接触させて電圧を印加し、
抵抗値を測定する。
【0040】そしてステップS6へ進んで再び測定抵抗
値と判別抵抗値が比較され、不良品かの判定が行われる
と共に、良品と判定された場合はステップS9へ進ん
で、本体テーブル1より取り外され、良品として搬出さ
れる。
【0041】一方ステップS6で再び不良品と判定され
た場合は、ステップS7へ進んで再試験の回数が予め設
定された指定回数かが判定され、指定回数に達していな
い場合はステップS4へ戻って、指定回数に達するまで
ステップS4よりステップS7までのフローが繰り返さ
れる。
【0042】ステップS4では、前回の治具位置の補正
の際に移動されたプローブピン7aの移動方向と移動量
が補正データとして記憶されていて、2回目以後の補正
に際しては前回移動されていない方向へ再び移動され
る。
【0043】これによって指定回数に達するまでプロー
ブピン7aは任意な方向へ移動されて再試験が繰り返さ
れ、この間に良品と判定されればステップS9へ進んで
良品として搬出される。
【0044】またプリント配線板2が製作される際、ス
ルーホールランドやフットプリントに対して、ソルダー
レジスト層の印刷位置がずれて、ソルダーレジスト層の
一部がスルーホールランドやフットプリントに重なって
印刷された場合でも、前記試験方法のようにプローブピ
ン7aの位置を任意な方向へ微動させて、再試験を繰り
返すことにより、プローブピン7aがプリント配線板2
のスルーホールランドやフットプリントに接触されるよ
うになり、これによっていままで実用上問題のない良品
でありながら断線判定されてきたプリント配線板2の測
定抵抗値が判別抵抗値以内となるため良品と判定される
ようになる。
【0045】そして指定回数再試験を繰り返してなお不
良品と判定された場合は、ステップS8へ進んで本体テ
ーブル1よりプリント配線板2が取り外され、不良品と
して搬出される。
【0046】以上のようにプリント配線板2を試験した
結果不良品と判定されても、治具7の位置を任意な方向
へ移動させて再試験を繰り返すことにより、従来、実用
上問題のない良品でありながら不良品として判定されて
きた、スルーホールやフットプリントにソルダーレジス
ト層の一部が重なって形成されたプリント配線板2のほ
とんどを良品と判定することができ、これによって作業
能率を大幅に向上させることができるようになる。
【0047】なお前記実施の形態は個別専用治具方式を
採用した試験装置を使用して、プリント配線板2の試験
を行う方法について説明したが、ピン移動方式を採用し
た試験装置の場合では同様な方法でプリント配線板2の
試験を行うことができる。
【0048】すなわちプリント配線板2の試験個所2a
に複数のプローブピン7aを図5(イ)に示すように接
触させて電圧を印加した後抵抗値を測定し、測定した抵
抗値が判別抵抗値以上となって断線と判定された場合、
プローブピン7aの接触位置が図5の(イ)に示すよう
に試験個所のほぼ中心にあるときには、まずプローブピ
ンをL/2の範囲内で上下方向へ移動させる。
【0049】そして再び試験を行って再度不良品と判定
された場合は、プローブピン7aをLL/2の範囲で左
右方向へ移動させて再び試験を行う。
【0050】そしてこの動作を指定回数繰り返して、指
定回数繰り返しても不良品と判定された場合にのみ不良
品として搬出するもので、前記個別専用治具方式を採用
した試験装置と同様に、従来実用上問題のない良品であ
りながら不良品として判定されてきたスルーホールやフ
ットプリントにソルダーレジスト層の一部が重なって形
成されたプリント配線板2のほとんどを良品と判定する
ことができ、これによって作業能率を大幅に向上させる
ことができるようになる。
【0051】以上はプリント配線板2の断線を判定する
試験方法であるが、プリント配線板2の測定抵抗値が判
別抵抗値以下の場合は、従来と同様に短絡と判定して不
良品として判定することにより、プリント配線板2の短
絡試験も行うことができる。
【0052】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、プリン
ト配線板の抵抗値が判別抵抗値以上となって断線と判定
された場合、前記プローブピンを任意な方向へ移動させ
て再度前記と同様な試験を行うようにしたことから、プ
リント配線板を製作する際、スルーホールランドやフッ
トプリントにソルダーレジスト層の一部が重なって形成
されたために実用上問題のない良品でありながら断線と
判定されたプリント配線板であっても、プローブピンの
位置を任意な方向へ移動させて再度試験を行うことによ
り、断線のない良品と判定されるようになり、これによ
っていままで不良品として判定されていたプリント配線
板が良品として判定されるため、作業能率が大幅に向上
する。
【0053】また治具の位置を補正し、再度試験を行う
場合に比べて、目分量で治具の補正を行う作業を必要と
しないので、プリント配線板の試験が短時間で能率よく
行える。
【0054】さらに前記プローブピンを任意な方向へ移
動させて再度同様な試験を行った結果、再び断線と判定
された場合、再度プローブピンを前回位置とは異なる任
意な方向へ移動させて、前記と同様な試験を予め設定し
た指定回数繰り返したことから、ソルダーレジスト層の
重なり位置がプリント配線板毎にずれていても、プロー
ブピンを確実にスルーホールランドやフットプリントに
接触させることができるため、一旦は断線と判定され、
再度試験を行っていた行為がなくなり、作業能率を向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態になるプリント配線板の
試験装置を示す平面図である。
【図2】この発明の実施の形態になるプリント配線板の
試験装置を示す正面図である。
【図3】この発明の実施の形態になるプリント配線板の
試験方法を示すフローチャートである。
【図4】(イ)及び(ロ)はこの発明の実施の形態にな
るプリント配線板の試験方法を示す作用説明図である。
【図5】(イ)及び(ロ)はこの発明の実施の形態にな
るプリント配線板の試験方法を示す作用説明図である。
【図6】従来のプリント配線板の試験装置を示す説明図
である。
【図7】従来のプリント配線板の試験装置を示す説明図
である。
【図8】従来のプリント配線板の試験装置を示す説明図
である。
【図9】(イ)及び(ロ)は従来のプリント配線板の試
験方法を示す説明図である。
【図10】(イ)ないし(ハ)は従来のプリント配線板
の試験方法を示す説明図である。
【符号の説明】
1 本体テーブル 2 プリント配線板 2a 試験個所 2b 基準マーク 3 治具取付けテーブル 4,5 X軸駆動手段 6 Y軸駆動手段 7 治具 7a プローブピン 8 位置決め手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米竹 哲 福島県郡山市字船場向94番地 株式会社日 立テレコムテクノロジー内 (72)発明者 七海 賢史 福島県郡山市字船場向94番地 株式会社日 立テレコムテクノロジー内 Fターム(参考) 2G011 AA02 AA09 AA16 AC06 AC14 AE01 AF06 2G014 AA02 AA03 AA25 AB59 AC10 AC12 AC15 2G032 AC03 AD08 AE02 AE04 AE08 AE09 AF02 AF04 AK03 AL03 AL14 9A001 BB06 HH34 JJ45 KK37 LL05

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板の試験個所に複数のプロ
    ーブピンを接触させ、かつ電圧を印加した状態でプリン
    ト配線板の抵抗値を測定し、得られた抵抗値と予め設定
    した判別抵抗値とを比較して、プリント配線板の断線や
    短絡を判定するプリント配線板の試験方法において、前
    記プリント配線板の抵抗値が判別抵抗値以上となって断
    線と判定された場合、前記プローブピンを任意な方向へ
    移動させて再度前記と同様な試験を行うことを特徴とす
    るプリント配線板の試験方法。
  2. 【請求項2】 前記プローブピンを任意な方向へ移動さ
    せて再度同様な試験を行った結果、再び断線と判定され
    た場合、再度プローブピンを前回位置とは異なる任意な
    方向へ移動させて、前記と同様な試験を予め設定した指
    定回数繰り返してなる請求項1記載のプリント配線板の
    試験方法。
  3. 【請求項3】 プリント配線板の試験個所に複数のプロ
    ーブピンを接触させ、かつ電圧を印加した状態でプリン
    ト配線板の抵抗値を測定する測定手段と、前記測定手段
    が測定した抵抗値と、予め設定した判別抵抗値とを比較
    して、プリント配線板の断線や短絡を判定する判定手段
    と、前記判定手段がプリント配線板を断線と判定した場
    合に、前記プローブピンを任意な方向へ移動させて、再
    び前記と同様な試験を行う手段とを具備したことを特徴
    とするプリント配線板の試験装置。
  4. 【請求項4】 前記プローブピンを任意な方向へ移動さ
    せて再度同様な試験を行った結果、再び断線と判定され
    た場合、再度プローブピンを前回位置とは異なる任意な
    方向へ移動させて、前記と同様な試験を予め設定した指
    定回数繰り返してなる請求項3記載のプリント配線板の
    試験装置。
JP2000013125A 2000-01-21 2000-01-21 プリント配線板の試験方法及び試験装置 Pending JP2001201529A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000013125A JP2001201529A (ja) 2000-01-21 2000-01-21 プリント配線板の試験方法及び試験装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000013125A JP2001201529A (ja) 2000-01-21 2000-01-21 プリント配線板の試験方法及び試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001201529A true JP2001201529A (ja) 2001-07-27

Family

ID=18540759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000013125A Pending JP2001201529A (ja) 2000-01-21 2000-01-21 プリント配線板の試験方法及び試験装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001201529A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080435A (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Mitsubishi Electric Corp 回路基板検査装置
JP2011089858A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Nidec-Read Corp 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置
CN101191811B (zh) * 2006-11-30 2014-07-30 日本电产理德株式会社 基板检查装置和基板检查方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080435A (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Mitsubishi Electric Corp 回路基板検査装置
CN101191811B (zh) * 2006-11-30 2014-07-30 日本电产理德株式会社 基板检查装置和基板检查方法
JP2011089858A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Nidec-Read Corp 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2710567B2 (ja) プリント回路基板のテスタと方法
JP2963603B2 (ja) プローブ装置のアライメント方法
JPH07297242A (ja) プローブ方法及びその装置
JP2004063877A (ja) ウェハの位置決め修正方法
JPH09107011A (ja) 半導体装置、およびこの半導体装置の位置合わせ方法
JP2000326495A (ja) クリーム半田印刷の検査方法
JP2001201529A (ja) プリント配線板の試験方法及び試験装置
JPH05102698A (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JPH0722787A (ja) 電子部品実装設備
US4328264A (en) Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate
KR100795691B1 (ko) Fpcb 검사용 프로브 시트 및 이를 이용한 검사방법
JPH07263488A (ja) 半導体チップ、tabテープ及びインナーリードボンダ ー並びに半導体装置の製造方法
JP2982617B2 (ja) クリーム半田の印刷量検査方法
JP2006318965A (ja) 半導体デバイスの検査方法および半導体デバイス検査装置
JPS62173076A (ja) レ−ザハンダ付け方法
KR102405296B1 (ko) 기판 검사 장치
JP3042035B2 (ja) 回路基板検査装置
GB2364119A (en) Circuit board testing
JPH05200991A (ja) スクリーン印刷状態の検査方法
JP6915940B2 (ja) テストポイントを有する印刷回路基板の製造方法およびこれにより製造される印刷回路基板
CN113630954A (zh) 线路板
JP2000266799A (ja) プリント基板検査装置
JP3256729B2 (ja) 導通チェッカー
JPH05283840A (ja) プリント基板及びその検査方法
JPH038400A (ja) プリント基板の位置補正方法