JP2011089858A - 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 検査用治具の接触子間の短絡異常を効率良く検出して、基板検査に用いられる検査用治具をメンテナンスするタイミングを的確に検出して、検査用治具のメンテナンスを実施することができる検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置の提供。
【解決手段】 検査点間の各検査点に一対の接触子を夫々接触させて、該検査点間の抵抗値を算出して、この検査点間が不良と判定された場合に、検査点に接触していた一対の接触子を、検査点に再接触させ、再接触状態での前記検査点間の抵抗値を再度算出し、算出された再抵抗値と、算出抵抗値を比較し、比較結果に応じて、検査用治具のメンテナンスを実施することを特徴とする。
【選択図】 図４

Description

本発明は、検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置に関し、より詳しくは、検査用治具の接触子間の短絡異常を効率良く検出して、基板検査に用いられる検査用治具をメンテナンスするタイミングを的確に検出して、検査用治具のメンテナンスを実施することができる検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置に関する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウェハなどに形成される電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の検査基板を総称して「基板」という。

基板上に形成される配線は、この基板に載置されるICや半導体部品又はその他の電子部品に電気信号を送受信するために用いられる。このような配線は、近年の電子部品の微細化に伴って、より微細に且つ複雑に形成されるようになるとともに、より低抵抗に形成されている。

このように基板の配線の微細化が進むにつれて、その配線の良／不良（良否）を検査する精度の高さが要求されている。配線の微細化が進めば進むほど、配線自体の抵抗値が小さいものとなり、僅かな誤差や精度の悪さにより、配線の抵抗値の良否を正確に検査できない問題がある。

特に、基板に形成される信号配線は、微細で抵抗値が小さく形成されるため、二端子測定方法では接触抵抗値の影響を大きく受けて、正確な抵抗値を算出することができない問題点を有していた。このような問題点を解決するために、接触抵抗値の影響を受けない四端子測定方法が用いられている。

この四端子測定方法では、この接触抵抗値を無視して測定を行うことができるため、検査対象となる配線間の各検査点に電力供給用の端子（接触子）と検出測定用の端子を夫々接触させて、検査を実施している。

このように基板に形成される配線の微細化が進むと、四端子測定方法のための検査用治具に備えられる複数の接触子のピッチを狭ピッチにしなければならなくなる。特に、四端子測定方法のための電力供給用の接触子と検出測定用の接触子（一対の接触子）の接触子間が極めて狭く形成される必要が生じる。

上記の如く、一対の接触子間が狭いピッチで形成されるようになると、一対の接触子間に導電性の異物が付着し易くなり、この一対の接触子間で短絡する状態が生じる問題が生じていた。
このような問題点を解決するために、基板を検査する前に接触子間の短絡異常状態を検出する方法が実施されている。この短絡異常状態の検出方法は、検査用治具が基板に接触する前（検査前）に、対象となる一本の接触子と残りの接触子同士が短絡（導通状態の有無）していないことを、全ての接触子に対して繰り返し実行されることにより確認される。

しかしながら、このような接触子間の短絡異常の検査を実施しても、短絡異常を検査できない場合があった。これは、検査用治具の接触子が、その接触子の一方端を検査装置と電気的に接続される電極部に圧接されて、接触子と電極部の導通状態を確保しているが、検査用治具が基板と圧接されていない場合には、接触子と電極部が安定して導通接触していないことがあり、このような場合には上記の如き短絡異常の検査を実施しても、接触子自体の導通が確保されていないので、接触子間の短絡異常の検査ができない結果となっていた。

本発明者等は、このような検査用治具の接触子間の短絡異常を検査する検査方法に関する公開特許文献又は公開非特許文献の存在を知らない。

本発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、検査用治具の接触子間の短絡異常を効率良く検出して、基板検査に用いられる検査用治具をメンテナンスするタイミングを的確に把握して、検査用治具のメンテナンスを実施することができる検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置を提供する。

請求項１記載の発明は、被検査基板と、該検査基板に設定される検査点間の良／不良を検査する基板検査装置とを電気的に接続し、該検査点に接触する一対の接触子を備えてなる検査用治具のメンテナンス方法であって、前記検査点間の各検査点に一対の接触子を夫々接触させて、該検査点間の抵抗値を算出し、前記算出抵抗値を基準抵抗値と比較して、前記検査点間の良／不良を判定し、前記不良判定の場合に、前記検査点に接触していた前記一対の接触子を、該検査点に再接触させ、前記再接触状態での前記検査点間の抵抗値を再度算出し、再度算出された再抵抗値と、前記算出抵抗値を比較し、前記比較結果に応じて、前記検査用治具のメンテナンスを実施することを特徴とする検査用治具のメンテナンス方法を提供する。
請求項２記載の発明は、前記再抵抗値と前記算出抵抗値との比較は、該再抵抗値と該算出抵抗値の差分を算出し、該差分を、前記比較結果として用いることを特徴とする請求項１記載の検査用治具のメンテナンス方法を提供する。
請求項３記載の発明は、前記差分による比較結果は、差分の大きさに応じて、前記一対の接触子の短絡異常を判断することを特徴とする請求項２記載の検査用治具のメンテナンス方法を提供する。
請求項４記載の発明は、前記一対の接触子を前記検査点に再接触させる場合には、少なくとも前記一対の接触子の片方の接触子が該検査点に接触していることを特徴とする請求項１記載の検査用治具のメンテナンス方法を提供する。
請求項５記載の発明は、良／不良が検査される複数の検査点間が設定される被検査基板の該検査を実施するとともに、該検査点間の検査点に夫々接触される一対の接触子を有する検査用治具のメンテナンス情報を作成する基板検査装置であって、前記検査点間に電流を供給する電源手段と、前記検査点間の電圧を検出する検出手段と、前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から、前記検査点間の第一抵抗値を算出する第一算出手段と、前記第一抵抗値と基準抵抗値を比較して、良／不良を判定する判定手段と、前記判定手段による判定結果が不良と判定された場合に、前記検査点に接触していた前記一対の接触子を、該検査点に再接触させる移動手段と、前記移動手段により再接触状態となった場合に、前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から前記検査点間の第二抵抗値を算出する第二算出手段と、前記第一抵抗値と前記第二抵抗値を比較して、前記検査用治具のメンテナンス情報を作成する管理手段を有することを特徴とする基板検査装置を提供する。
請求項６記載の発明は、前記管理手段は、前記第一抵抗値と前記第二抵抗値の差分を算出し、この差分に基に、前記検査用治具をクリーニングすることを示す信号又は前記一対の接触子の短絡異常を知らせる通知信号を発信することを特徴とする請求項５に記載の基板検査装置を提供する。
請求項７記載の発明は、前記管理手段は、前記差分の大きさに応じて、前記一対の接触子の短絡異常を検出することを特徴とする請求項６記載の基板検査装置を提供する。
請求項８記載の発明は、前記移動手段は、前記一対の接触子を前記検査点に再接触させる場合に、少なくとも前記一対の接触子の片方の接触子を該検査点に接触するように移動させることを特徴とする請求項５記載の基板検査装置を提供する。
請求項９記載の発明は、良／不良が検査される複数の検査点間が設定される被検査基板の該検査を実施するとともに、該検査点間の検査点に夫々接触される一対の接触子を有する検査用治具のメンテナンス情報を作成する基板検査装置であって、前記検査点間に電流を供給する電源手段と、前記検査点間の電圧を検出する検出手段と、前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から、前記検査点間の第一抵抗値を算出する第一算出手段と、前記各検査点に夫々対応する、前記電源手段の上流側と前記接触子を電気的に接続する上流側電源供給端子と、前記各検査点に夫々対応する、前記電源手段の下流側と前記接触子を電気的に接続する下流側電源供給端子と、前記各検査点に夫々対応する、前記検出手段の上流側と前記接触子を電気的に接続する上流側電圧検出端子と、前記各検査点に夫々対応する、前記検出手段の下流側と前記接触子を電気的に接続する下流側電圧検出端子と、前記複数の検査点間から検査対象となる検査点間を選出するために、検査対象の検査点間の一方の検査点に接触する前記一対の接触子に、前記上流側電源供給端子と前記上流側電圧検出端子を夫々接続するとともに、他方の検査点に接触する前記一対の接触子に、前記下流側電源供給端子と前記下流側電圧検出端子を夫々接続する選出手段と、前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から、前記検査点間の第一抵抗値を算出する第一算出手段と、前記第一抵抗値と基準抵抗値を比較して、良／不良を判定する判定手段と、前記判定手段による判定結果が不良と判定された場合に、前記検査点に接触していた前記一対の接触子を、該検査点に再接触させる移動手段と、前記移動手段により再接触状態となった場合に、前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から前記検査点間の第二抵抗値を算出する第二算出手段と、前記第一抵抗値と前記第二抵抗値を比較して、前記一対の接触子間の異常を検出する管理手段を有することを特徴とする基板検査装置を提供する。

請求項１及び５記載の発明によれば、検査対象の検査点間に不良が検出された場合に、検査点に接触する一対の接触子を再接触させて、再度、検査点間の再抵抗値を算出して、不良検出時の算出抵抗値と再度算出された再抵抗値とを比較し、この比較結果に応じて、検査用治具のメンテナンスを実施することができるので、検査点間の不良検出時の段階で、検査用治具の接触子間の短絡異常を検出することができるので、良品の基板を不良品と検出することなく、効率良く検査用治具のメンテナンス時期を把握し、実施することができる。
請求項２及び６記載の発明によれば、比較結果が再抵抗値と算出抵抗値の差分により算出されるので、より明確に接触子間の短絡異常を検出することができる。
請求項３及び７記載の発明によれば、差分の大きさに応じて、一対の接触子間の短絡異常を検出することができるので、容易に検査用治具のメンテナンスを実施することができるようになる。
請求項４及び８記載の発明によれば、一対の接触子を再接触させる際に、両接触子が検査点に接触していなくとも、検査用治具のメンテナンス時期を把握することができるので、両接触子の接触状況を確認することなく効率良く、検査用治具のメンテナンスを実施することができる。
請求項９記載の発明によれば、検査対象の検査点間に不良が検出された場合に、検査点に接触する一対の接触子を再接触させて、再度、検査点間の再抵抗値を算出して、不良検出時の算出抵抗値と再度算出された再抵抗値とを比較し、この比較結果に応じて、一対の接触子間の異常を検出することができるので、一対の接触子間の異常を的確に把握することができる。

本基板検査装置の概略構成図である。 第一抵抗値、第二抵抗値とこれらの差分の関係を示す表である。 本基板検査装置の動作を示す概略構成図である。基板の上下面に夫々検査点Ａ１と検査点Ａ２を設定している。なお、実際の検査では、基板の上面に設定される検査点に対して一つの検査用治具が配置され、基板の下面に設定される検査点対して一つの検査用治具が配置されることになる。 本発明にかかる基板検査方法のフローチャートを示す。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は、本発明にかかる基板検査装置の概略構成図である。
本発明にかかる基板検査装置１は、電源手段２、検出手段３、記憶手段４、第一算出手段５１、第二算出手段５２、判定手段６１、移動手段６２、管理手段６３、切替手段７、電源供給端子８、電圧検出端子９と、選出手段１０、表示手段１１を有している。

また、この基板検査装置１は、基板に形成される複数の配線（検査点間）Ｒｘ上に設定される検査点に圧接するためにコンタクトプローブ（接触子）ＣＰが用いられている。この接触子ＣＰにより、所定検査点に対して所定電位や電流を与えたり、所定検査点から電気的特性（電気信号）を検出したりすることができる。
尚、図１では、検査対象となる基板やプローブＣＰが当接する検査点は表示されていないが、このプローブＣＰが基板上に設定される配線の検査点に対して、夫々接触されることになる。また、プローブＣＰが四本示されているが、配線に設定される検査点の数や位置は限定されるものではなく、配線の数や位置に応じて設定され、配線の導通検査が行われる場合には、少なくとも一つの配線に二本のプローブＣＰが接触し、これらのプローブ間の抵抗値が算出されることで、配線の良／不良の判定が実施されることになる。この図１で示される基板検査装置１では、四端子測定法を用いて配線間の抵抗値を算出することができるように、電源供給端子８と電圧検出端子９が設けられている。これらの端子を切り替えることにより、検査点間の四端子測定を可能にしている。

電源手段２は、検査対象の配線（配線上に設定される検査点と配線上に設定される検査点の間（検査点間））に、検査を行うための電流を与える。この電源手段２は、例えば、可変電圧源や電流コントローラを用いることができ、導通検査を行うため所定電位を与える電圧を適宜に調整して、電流を供給する。
尚、この電源手段２は、検査点間に0〜500Ｖ程度の大きさの電圧を与えることができるように設定される。

検出手段３は、電源手段２が電流を供給する検査点間の電位差（電圧）を検出する。この検出手段３は、例えば、電圧計を用いるこができるが特に限定されるものではなく、検査点間の電圧を検出することができれば構わない。
なお、この検出手段３は、検査点間の電圧を検出することができるので、電源手段２が印加する検査点間の電圧を管理することもできる。

この図１の基板検査装置１の概略構成では、電源手段２が検査点間に所定の電位を供給した場合の検査点間での電気的特性を検出するための電流検出手段２１が配置されている。この電流検出手段２１は、検査点間の電気的特性（電流値）を検出することができる。この電流検出手段２１は、電源手段２が所定電位を与えた場合の検査点間の電流の大きさを検出し、電源手段２が供給する電流の大きさを制御することもできる。例えば、電流検出手段２１は電流計を用いることができ、検査点間に流れる電流値を検出することができる。

記憶手段４は、基板の検査を実施するための情報が格納されており、検査点間に印加される電流値の情報（電流情報）、検出される電圧の電圧値の情報（電圧情報）、各検査点の座標情報や検査順序などが格納されている。この電圧情報は、検査点間に測定用の電流を供給した場合の検査点間の電圧値であり、検出手段３が測定することになる。
例えば、検査対象となる基板の配線上に第一検査点と第二検査点が設定される場合に、記憶手段４は第一検査点と第二検査点の座標情報や配線（第一検査点と第二検査点の検査点間の抵抗値）などの情報が格納されることになる。
この記憶手段４に記憶される各情報は、予め設定されるものに関しては、基板の配線や検査点に関する情報として適宜設定される。

この記憶手段４は、後述する第一算出手段５１、第二算出手段５２や判定手段６１などの各手段により生じた算出結果や判定結果も、検査点間の情報とともに格納されることになる。

第一算出手段５１は、記憶手段４に記憶される情報や数値を基に所定の処理を行う。この第一算出手段５１は、電源手段２が検査点間へ電流を供給する電流情報と、検出手段３がこの検査点間から測定して得られる電圧情報とを基に、検査点間の抵抗値である抵抗情報を算出する。この場合、この第一算出手段５１が行う具体的な算出方法は、電圧情報（＝Ｖ）を電流情報（＝Ｉ）で除することにより、抵抗情報（＝Ｒ）が算出されることになる。なお、このとき算出される抵抗情報を第一抵抗値Ｒ１と明細書の説明の便宜上設定する。
この第一算出手段５１により算出される第一抵抗情報（第一抵抗値Ｒ１）は、算出された検査点間の情報と合わせて記憶手段４に格納される。

判定手段６１は、第一抵抗値Ｒ１と基準抵抗値を比較して、検査点間の良／不良を判定する。より具体的には、例えば、基準抵抗値を予め良品の基板の検査点間の抵抗値から抽出し、この抵抗値を基に良品として判定できる所定幅の数値を設定する。そして、判定手段６１が、第一抵抗値Ｒ１がこの所定幅内に存在すれば、「良品」と判定し、この所定幅以外に存在すれば「不良」と判定するように設定することができる。この判定手段６１が判定する結果は、判定結果情報として記憶手段４に格納されることになる。
なお、この判定手段６１が「不良」と判定した場合には、後述する移動手段６２に動作を促す信号を送信することになる。この判定手段６１が送信する動作信号は、基板の検査中であっても検査点間を不良と判定した際に、即座に後述する移動手段６２に動作信号を送信しても良いし、複数の基板の検査終了後に同一検査点間の「不良」を数回検出した場合に送信しても良いし、使用者が適宜設定することができる。

移動手段６２は、判定手段６１による判定結果が「不良」と判定された場合に、検査点に接触する一対の接触子を再度接触させるよう、検査用治具を移動させる。この移動手段６２が行う検査用治具の移動は、検査点に接触していた一対の接触子を、基板に対して平面方向（ｘ軸方向及び／又はｙ軸方向及び／又はθ回転方向の組み合わせによる移動）に移動させても良いし、検査点から離間させて再度接触させても良いし（ｚ軸方向の移動）、これらを組み合わせても良い。
このような移動手段６２が行う検査用治具又は一対の接触子を移動させる移動量は、使用者が予め上記の如き移動量を設定しておき、移動手段６２が判定手段６１からの動作信号を受信した後、この移動量分だけ検査用治具が移動されることになる。

この移動手段６２による検査用治具の再接触は、少なくとも一対の接触子の片方の接触子がこの検査点に接触しておく必要があるが、両方の接触子がともに検査点に接触しなくても良い。

移動手段６２が検査用治具を所定量移動させると、移動が完了したことを示す信号が後述する第二算出手段５２に送信される。この信号を第二算出手段５２が受信する際には、検査用治具の一対の接触子が再接触状態となっている。
なお、実際の検査用治具は、基板の上下面に対応すべく、基板を挟持するように二つの検査用治具が配置される（図示せず）。特に、四端子測定の実施が所望される信号配線は、基板の上面に設定される検査点Ａ１から基板の下面に設定される検査点Ａ２を結ぶ信号配線（検査点Ａ１と検査点Ａ２間）であることが多い。このため、移動手段６２は、上下どちらかに配置される検査用治具を移動させることになる。また、このような場合には、基板の一方面側の検査点ははんだバンプで形成され、他方面側の検査点はパッドで形成されていることが多い。

第二算出手段５２は、移動手段６２の移動完了の信号を受けて、検査点間の抵抗値である第二抵抗値Ｒ２を再度算出する。この第二算出手段５２は、移動手段６２からの信号を受信すると、記憶手段４に格納される電源手段２の電流情報と検出手段３の電圧情報を基にこの第二抵抗値Ｒ２を算出する。
第二算出手段５２が算出する第二抵抗値Ｒ２は、検査点間の情報とともに記憶手段４に格納される。なお、この第二算出手段５２が第二抵抗値Ｒ２を算出すると、後述する管理手段６３へ処理動作を促す動作信号を送信する。

管理手段６３は、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２を比較して、検査用治具のメンテナンス情報を作成する。この管理手段６３は、第二算出手段５２からの動作信号を受信すると、記憶手段４に格納される第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２を抽出し、これらの比較を実施する。この比較は、例えば、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２が同一の値であるか相違する値であるのかを検出するため、それらの差分を算出する方法を例示することができる。

図２は、第一抵抗値、第二抵抗値とこれらの差分の関係を示す表である。この図２では、一対の接触子が再接触される場合の四つのケースを示しており、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２の差分をΔＲとして示している。
図２のケース１とケース２は、一対の接触子ＴＣＰに短絡異常が無い場合を示しており、ケース３とケース４は、一対の接触子ＴＣＰに短絡異常を引き起こす物質Ｘが存在している場合を示している。第一抵抗値Ｒ１は、判定手段６１が「不良」と判定した場合の検査点間の抵抗値であり、第二抵抗値Ｒ２は、第一抵抗値Ｒ１を算出した後に一対の接触子ＴＣＰを再接触させた場合の検査点間の抵抗値である。

ケース１では、一対の接触子ＴＣＰが正常の状態であり、再接触状態でも一対の接触子ＴＣＰが検査点Ａに夫々確実に接触している場合である。この場合には、検査点間を正常な四端子測定方法により実施していることになるので、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２は同じ抵抗値となり、これらの差分ΔＲは、「ゼロ」となる。

ケース２では、一対の接触子ＴＣＰが正常の状態であり、再接触状態では一対の接触子の片方が検査点Ａに接触していない場合である。この場合には、検査点Ａに非接触な接触子による測定が実施されることになることから、算出抵抗値は無限大（測定のレンジオーバー）の状態になるので、第二抵抗値Ｒ２が第一抵抗値Ｒ１に比較して極めて大きな値を有しており、これらの差分ΔＲは、「∞（極めて大）」となる。

ケース３では、一対の接触子ＴＣＰが短絡異常の状態（物質Ｘにより短絡している状態）であり、再接触状態でも一対の接触子ＴＣＰが検査点Ａに夫々確実に接触している場合である。この場合には、一対の接触子ＴＣＰが検査点Ａに接触しているが、夫々の接触子が検査点Ａに接触する接触抵抗値Ｒ０１と接触抵抗値Ｒ０２の影響を受け、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２は相違する抵抗値となり、これらの差分ΔＲが「数百〜数千ｍΩ」の範囲で具体的な数値として算出されることになる。

ケース４では、一対の接触子ＴＣＰが短絡異常の状態（物質Ｘにより短絡している状態）であり、再接触状態では一対の接触子の片方が検査点Ａに接触していない場合である。この場合には、検査点Ａに非接触な接触子による測定が実施されることになるが、物質Ｘを介して、一対の接触子ＴＣＰが夫々検査点Ａに接触している擬似状態となるとともに、片方の接触子と検査点Ａとの接触による接触抵抗値Ｒ０３の影響を受けることになり、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２は相違する抵抗値となり、これらの差分ΔＲが「数百〜数千ｍΩ」の範囲で具体的な数値として算出されることになる。

図２と上記の説明の如く、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２の差分ΔＲは、一対の接触子ＴＣＰに短絡異常が存在する場合には、数百〜数千ｍΩ内に具体的な数値として検出され、一対の接触子ＴＣＰに短絡異常が存在しない場合には、「ゼロ」又は「∞」として検出されることになる。つまり、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２の差分ΔＲが上記の範囲での具体的な数値として算出されれば、一対の接触子ＴＣＰの短絡異常を検出できることになる。
なお、上記のケース１乃至４では、一対の接触子ＴＣＰが両接触子とも検査点に接触しているかどうか検査することなく、一対の接触子ＴＣＰの短絡異常を検出することができ、一対の接触子が夫々検査点Ａに接触しているかどうかを確認する手間やその工程を省くことができる。

選出手段１０は、基板の複数の配線の検査点から検査点間となる検査対象を設定するために、基板上に設定される検査点を選出して、検査点間を特定する。この選出手段１０が検査点間を特定することにより、順次、検査が行われる検査点間が選出され、全ての検査点間の検査が実行される。なお、この選出手段１０は、二つの検査点を検査点間として選出し、全ての配線の抵抗値測定が完了するまで、検査点（検査点間）が選出され続ける。

この選出手段１０が行う検査対象の配線の選出方法は、予め記憶手段４に検査対象となる検査点間の順番が設定され、この順番に従って検査点間が選出される方法を例示することができる。この選出方法は特に限定されるものではなく、検査対象となる検査点が順序良く選出される方法であれば特に限定されない。

この選出手段１０が行う具体的な配線の選出は、後述する切替手段７を用いることにより実施される。例えば、切替手段７の各スイッチ素子ＳＷのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる二つの検査点が選出され、検査点間が設定されることになる。

本基板検査装置１では、検査対象となる検査点間に定電流を供給することができるように、一方の検査点側に上流側電源供給端子８１が電気的に接続され、他方の検査点側に下流側電源供給端子８２が電気的に接続されることになる。また、検査点間の電圧を測定するため、一方の検査点側に上流側電圧検出端子９１が電気的に接続され、他方の検査点側に下流側電源供給端子９２が電気的に接続されることになる。

例えば、基板Ｔの配線に第一検査点Ａ１と第二検査点Ａ２が設定されており、この検査点間の抵抗値Ｒｘを検査対象として、四端子測定により検査する場合には以下の如き検査が実行される。
第一検査点Ａ１に二本の接触子ＣＰ１／ＣＰ２が当接され、第二検査点Ａ２にも二本の接触子ＣＰ３／ＣＰ４が当接される（図３参照）。なお、この図３では、接触子ＣＰ１と接触子ＣＰ２が、また、接触子ＣＰ３と接触子ＣＰ４が、一対の接触子として設定されていることになる。

この場合、検査点間Ｒｘの抵抗値を測定する場合には、例えば、第一検査点Ａ１に当接される片方の接触子ＣＰ２のスイッチ素子ＳＷ１がONされて、電源手段２の上流側と接続される上流側電源供給端子８１と電気的に接続される。また、他方の接触子ＣＰ１のスイッチ素子ＳＷ３がONされて、検出手段３の上流側と接続される上流側電圧検出端子９１と電気的に接続される。
また、第二検査点Ａ２に当接される片方の接触子ＣＰ３のスイッチ素子ＳＷ４がONされて、検出手段３の下流側と接続される下流側電圧検出端子９２と電気的に接続される。他方の接触子ＣＰ４のスイッチ素子ＳＷ２がONされて、電源手段２の下流側と接続される下流側電源供給端子８２と電気的に接続される。

このようにスイッチ素子をON又はOFF制御することにより、第一検査点Ａ１と第二検査点Ａ２の検査点間Ｒｘに電流を供給するとともにこの検査点間Ｒｘの電圧を検出することができるようになり、これらの電流値（電流情報）と電圧値（電圧情報）から、検査点間Ｒｘの抵抗値を、第一算出手段５１や第二算出手段５２が算出することになる。
なお、上記説明でのスイッチのON/OFF動作は特に限定されるものではなく、上流側と下流側は入れ替えることができる。

切替手段７は、各接触子ＣＰに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、選出手段１０からの動作信号により、ON/OFFの動作が制御される。このため、この切替手段７のスイッチング動作により、検査対象となる検査点間（配線）の選択を行うことができる。

電源供給端子８は、検査対象間の電圧を供給するために、各配線上の検査点と接触子ＣＰを介して接続される。
この電源供給端子８は、電源手段２の上流側（正極側）と配線を接続する上流側電源供給端子８１と、電源手段２の下流側（負極側）又は検出手段２１と検査点とを接続する下流側電源供給端子８２を有している。図１で示される如く、この電源供給端子８の上流側電源供給端子８１及び下流側電源供給端子８２は、保護抵抗Ｒを介して検査点間Ｒｘに対して設けられている。これらの上流側電源供給端子８１と下流側電源供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。この保護抵抗Ｒは、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗として利用される。

電圧検出端子９は、検査点間Ｒｘの電気的特性を検出するための電圧を検出するために、各配線の検査点Ａと接触子ＣＰを介して接続される。この電圧検出端子９は、検出手段３の上流側（正極側）と配線の検査点を接続する上流側電圧検出端子９１と、検出手段３の下流側（負極側）と配線の検査点を接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。図１で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、保護抵抗Ｒを介して配線の検査点Ａに対して設けられている。これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電源供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。

電源供給端子８と電圧検出端子９は、図１で示される如く、検査点に導通接触する一本の接触子ＣＰに対して、四つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う四つのスイッチ素子ＳＷが備えられている。なお、図１では、上流側電源供給端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３とし、下流側電源供給端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側電圧検出端子９２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ４として示している。

表示手段１１は、基板や検査点間の検査結果を表示する。また、この表示手段１１は、管理手段６３が検査用治具の一対の接触子の短絡異常を検出した場合にその旨を表示したり、この異常を検出するとともに検査用治具の清掃などのメンテナンスを促すように通知したり表示したりする。この表示手段１１が表示する検査の表示方法や通知方法は、例えば、検査を行った基板に対して「良品」、「不良品」や「短絡異常」や「メンテナンス」の表示を表示するように機能させることができる。また、検査対象となる配線毎に、「良好」や「不良」を表示するように機能させてもよい。
以上が本発明に係る基板検査装置１の構成の説明である。

次に本発明にかかる基板検査装置の動作について説明する。図４は、本発明にかかる基板検査装置の動作についてのフローチャートを示す。
まず、基板検査装置１の記憶手段４に検査を実行するために、検査対象となる基板の情報を入力する（Ｓ１）。このとき、検査対象となる検査点の位置情報や、検査順序となる検査点間の情報や、基板上に設定される検査点間の設計情報などが入力される。検査対象となる基板Ｔの検査点間Ｒｘに印加される電流の電流情報や、基板の種類などの情報も記憶手段４に記憶される。また、検査点間Ｒｘの良／不良を判定するための基準抵抗値が、夫々の検査点間に応じてこの記憶手段４に格納される。

次に、基板検査装置１に上記の如き検査を実施するために必要な情報が格納されると、基板検査装置１に検査対象となる基板Ｔが載置される（Ｓ２）。この基板Ｔが所定の位置に載置されると所定の検査位置に搬送される。所定の検査位置に搬送された基板Ｔは、例えば、その表裏面側から多針状の基板検査用治具（複数の接触子を備える検査用治具）が、各検査点に一対の接触子が必要に応じて夫々当接して、この基板Ｔを挟持するように配置され、検査の実行準備がなされる。

基板Ｔに基板検査用治具の接触子ＣＰが夫々の検査点Ａに当接されると、検査対象の検査点間Ｒｘの抵抗値を算出するため、検査点間Ｒｘに電流が供給され、電圧が検出されることになる（Ｓ３）。なお、この電流値と電圧値は記憶手段４に格納されている。
検査点間に電流が供給され、検査点間の電圧が検出されると、第一算出手段５１は検査点間Ｒｘの抵抗値である第一抵抗値Ｒ１が算出される（Ｓ４）。なお、この第一抵抗値Ｒ１は記憶手段４に格納される。

第一算出手段５が第一抵抗値Ｒ１を算出すると、判定手段６１は記憶手段４に格納される基準抵抗値を基に算出された第一抵抗値Ｒ１から、検査点間の良／不良を判定する（Ｓ５）。
このとき、この判定手段６１が検査点間Ｒｘを「良」と判定すれば、次の検査点間の検査に移行する。この検査手順が繰り返されることにより、基板Ｔ上に形成される検査点間Ｒｘの検査が全て実行されることになる。次の検査点間が無くなると、基板に設定される検査点間全ての検査が終了し、検査対象の基板が「良品」として検査が終了される（Ｅ１）。

また一方で、判定手段６１がこの検査点間Ｒｘを「不良」と判定すれば、移動手段６２に動作信号が送信される。この移動手段６２が動作信号を受信すると、この移動手段６２により検査用治具が再接触状態となるように移動させられる（Ｓ７）。このとき、検査用治具の一対の接触子ＴＣＰは、再度検査点Ａに接触されることになる。

移動手段６２が検査用治具を所定量移動させると、再度この一対の接触子（検査用治具）が検査点Ａに接触させられ、再度検査点間Ｒｘの抵抗値の算出が実施される（Ｓ８）。このとき、第一抵抗値Ｒ１を算出した場合と同様に、検査点間Ｒｘに電流が供給され、この検査点間Ｒｘの電圧が検出され、この検査点間Ｒｘの第二抵抗値Ｒ２が算出される。

第二抵抗値Ｒ２が算出されると、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２が比較される。より具体的には、第一抵抗値Ｒ１と第二抵抗値Ｒ２の差分ΔＲが算出される（Ｓ９）。
このとき、差分ΔＲが、「０」又は「∞」の値を有する場合には、一対の接触子ＴＣＰ間には短絡異常が存在せず（図３のケース１又はケース２の場合に該当する）、検査用治具に異常は無く、検査点間Ｒｘが不良であるということになる（Ｅ２）。

また、差分ΔＲが「０」又は「∞」の値ではない、若しくは、数百〜数千ｍΩの具体的な数値が算出された場合には、一対の接触子ＴＣＰ間に短絡異常が存在し、一対の接触子ＴＣＰ間に存在する物質Ｘを除去する（清掃）ためのメンテナンスを実施しなければならないことになる（Ｅ３）。
なお、これらＥ１〜Ｅ３の工程における結果は、表示手段１１上に表示することにより、使用者に適宜検査基板の良／不良状態と、一対の接触子の短絡異常状態の通知や、検査用治具のメンテナンス通知を行うことができる。
以上が、本基板検査装置の基本動作の説明である。

１・・・・基板検査装置
２・・・・電源手段
３・・・・検出手段
４・・・・記憶手段
５１・・・第一算出手段
５２・・・第二算出手段
６１・・・判定手段
６２・・・移動手段
６３・・・管理手段
Ａ・・・・検査点
Ｔ・・・・基板
Ｒｘ・・・検査点間

Claims (9)

1. 被検査基板と、該検査基板に設定される検査点間の良／不良を検査する基板検査装置とを電気的に接続し、該検査点に接触する一対の接触子を備えてなる検査用治具のメンテナンス方法であって、
   前記検査点間の各検査点に一対の接触子を夫々接触させて、該検査点間の抵抗値を算出し、
   前記算出抵抗値を基準抵抗値と比較して、前記検査点間の良／不良を判定し、
   前記不良判定の場合に、前記検査点に接触していた前記一対の接触子を、該検査点に再接触させ、
   前記再接触状態での前記検査点間の抵抗値を再度算出し、
   再度算出された再抵抗値と、前記算出抵抗値を比較し、
   前記比較結果に応じて、前記検査用治具のメンテナンスを実施することを特徴とする検査用治具のメンテナンス方法。
2. 前記再抵抗値と前記算出抵抗値との比較は、該再抵抗値と該算出抵抗値の差分を算出し、該差分を、前記比較結果として用いることを特徴とする請求項１記載の検査用治具のメンテナンス方法。
3. 前記差分による比較結果は、差分の大きさに応じて、前記一対の接触子の短絡異常を判断することを特徴とする請求項２記載の検査用治具のメンテナンス方法。
4. 前記一対の接触子を前記検査点に再接触させる場合には、少なくとも前記一対の接触子の片方の接触子が該検査点に接触していることを特徴とする請求項１記載の検査用治具のメンテナンス方法。
5. 良／不良が検査される複数の検査点間が設定される被検査基板の該検査を実施するとともに、該検査点間の検査点に夫々接触される一対の接触子を有する検査用治具のメンテナンス情報を作成する基板検査装置であって、
   前記検査点間に電流を供給する電源手段と、
   前記検査点間の電圧を検出する検出手段と、
   前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から、前記検査点間の第一抵抗値を算出する第一算出手段と、
   前記第一抵抗値と基準抵抗値を比較して、良／不良を判定する判定手段と、
   前記判定手段による判定結果が不良と判定された場合に、前記検査点に接触していた前記一対の接触子を、該検査点に再接触させる移動手段と、
   前記移動手段により再接触状態となった場合に、前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から前記検査点間の第二抵抗値を算出する第二算出手段と、
   前記第一抵抗値と前記第二抵抗値を比較して、前記検査用治具のメンテナンス情報を作成する管理手段を有することを特徴とする基板検査装置。
6. 前記管理手段は、
   前記第一抵抗値と前記第二抵抗値の差分を算出し、
   この差分に基に、前記検査用治具をクリーニングすることを示す信号又は前記一対の接触子の短絡異常を知らせる通知信号を発信することを特徴とする請求項５に記載の基板検査装置。
7. 前記管理手段は、前記差分の大きさに応じて、前記一対の接触子の短絡異常を検出することを特徴とする請求項６記載の基板検査装置。
8. 前記移動手段は、前記一対の接触子を前記検査点に再接触させる場合に、少なくとも前記一対の接触子の片方の接触子を該検査点に接触するように移動させることを特徴とする請求項５記載の基板検査装置。
9. 良／不良が検査される複数の検査点間が設定される被検査基板の該検査を実施するとともに、該検査点間の検査点に夫々接触される一対の接触子を有する検査用治具のメンテナンス情報を作成する基板検査装置であって、
   前記検査点間に電流を供給する電源手段と、
   前記検査点間の電圧を検出する検出手段と、
   前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から、前記検査点間の第一抵抗値を算出する第一算出手段と、
   前記各検査点に夫々対応する、前記電源手段の上流側と前記接触子を電気的に接続する上流側電源供給端子と、
   前記各検査点に夫々対応する、前記電源手段の下流側と前記接触子を電気的に接続する下流側電源供給端子と、
   前記各検査点に夫々対応する、前記検出手段の上流側と前記接触子を電気的に接続する上流側電圧検出端子と、
   前記各検査点に夫々対応する、前記検出手段の下流側と前記接触子を電気的に接続する下流側電圧検出端子と、
   前記複数の検査点間から検査対象となる検査点間を選出するために、検査対象の検査点間の一方の検査点に接触する前記一対の接触子に、前記上流側電源供給端子と前記上流側電圧検出端子を夫々接続するとともに、他方の検査点に接触する前記一対の接触子に、前記下流側電源供給端子と前記下流側電圧検出端子を夫々接続する選出手段と、
   前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から、前記検査点間の第一抵抗値を算出する第一算出手段と、
   前記第一抵抗値と基準抵抗値を比較して、良／不良を判定する判定手段と、
   前記判定手段による判定結果が不良と判定された場合に、前記検査点に接触していた前記一対の接触子を、該検査点に再接触させる移動手段と、
   前記移動手段により再接触状態となった場合に、前記電源手段の電流値と前記検出手段の電圧値から前記検査点間の第二抵抗値を算出する第二算出手段と、
   前記第一抵抗値と前記第二抵抗値を比較して、前記一対の接触子間の異常を検出する管理手段を有することを特徴とする基板検査装置。

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