JP5400107B2 - 基板検査装置 - Google Patents
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Description
前記プリント基板の表面に対し三次元計測用の光を照射可能な照射手段と、
前記光の照射された前記プリント基板からの反射光を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像データに基づき、少なくとも前記プリント基板の検査を行う画像処理手段とを備え、
前記画像処理手段は、
前記画像データに基づき、所定の三次元計測法により前記ハンダ及び前記レジスト膜の表面の三次元計測を行う三次元計測手段と、
所定の部品に対応した前記プリント基板の所定エリアに印刷形成された各ハンダの最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第1仮想基準面として設定する第1仮想基準面設定手段と、
前記第1仮想基準面を前記ベース基板の表面に直交する方向に沿って所定位置まで降下させた平面を第2仮想基準面として設定する第2仮想基準面設定手段と、
前記第2仮想基準面からの各ハンダの突出量(高さや体積等)を算出する突出量算出手段と、
前記各ハンダの突出量を基に、当該ハンダの印刷状態の良否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする基板検査装置。
第1仮想基準面、K2…第2仮想基準面。
Claims (3)
- 各種電極の形成されたベース基板の表面がレジスト膜により保護されると共に、前記電極に対し各種部品を接合するためのハンダが印刷形成されてなるプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板の表面に対し三次元計測用の光を照射可能な照射手段と、
前記光の照射された前記プリント基板からの反射光を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像データに基づき、少なくとも前記プリント基板の検査を行う画像処理手段とを備え、
前記画像処理手段は、
前記画像データに基づき、所定の三次元計測法により前記ハンダ及び前記レジスト膜の表面の三次元計測を行う三次元計測手段と、
所定の部品に対応した前記プリント基板の所定エリアに印刷形成された各ハンダの最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第1仮想基準面として設定する第1仮想基準面設定手段と、
前記第1仮想基準面を前記ベース基板の表面に直交する方向に沿って所定位置まで降下させた平面を第2仮想基準面として設定する第2仮想基準面設定手段と、
前記第2仮想基準面からの各ハンダの突出量を算出する突出量算出手段と、
前記各ハンダの突出量を基に、当該ハンダの印刷状態の良否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする基板検査装置。 - 前記第1仮想基準面設定手段により設定される前記第1仮想基準面には、前記ベース基板の表面に対し傾斜した平面が含まれることを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記判定手段は、予め定められた上限値及び下限値に基づき、前記各ハンダの突出量が許容範囲内にあるか否か判定することにより、当該ハンダの印刷状態の良否を判定することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板検査装置。
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE102015209402A1 (de) * | 2015-05-22 | 2016-11-24 | Sirona Dental Systems Gmbh | Vorrichtung zur optischen 3D-Vermessung eines Objekts |
JP6657056B2 (ja) * | 2016-11-22 | 2020-03-04 | プライムアースEvエナジー株式会社 | 電池用連接構造体の検査装置及び電池用連接構造体の検査方法 |
JP7314608B2 (ja) * | 2019-05-10 | 2023-07-26 | スミダコーポレーション株式会社 | 電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラム |
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JP6781963B1 (ja) * | 2019-11-14 | 2020-11-11 | 進 中谷 | 測定装置及び測定方法 |
JP6903243B2 (ja) * | 2020-09-07 | 2021-07-14 | 進 中谷 | 測定装置及び測定方法 |
CN113210791B (zh) * | 2021-03-19 | 2022-08-02 | 广州飞虹微电子有限公司 | 一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7024031B1 (en) * | 2001-10-23 | 2006-04-04 | August Technology Corp. | System and method for inspection using off-angle lighting |
JP3612712B2 (ja) * | 2002-10-02 | 2005-01-19 | オムロン株式会社 | 基板実装ライン用プログラム提供方法 |
JP2004235314A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Toshiba Corp | プリント回路基板の測定結果表示システム及び測定結果表示方法 |
US7019826B2 (en) * | 2003-03-20 | 2006-03-28 | Agilent Technologies, Inc. | Optical inspection system, apparatus and method for reconstructing three-dimensional images for printed circuit board and electronics manufacturing inspection |
JP3878165B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2007-02-07 | シーケーディ株式会社 | 三次元計測装置 |
JP4746841B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
TWI449898B (zh) * | 2007-02-28 | 2014-08-21 | 尼康股份有限公司 | Observation device, inspection device and inspection method |
CN101583249A (zh) * | 2008-05-15 | 2009-11-18 | 松下电器产业株式会社 | 印刷的软钎膏的检查方法以及装置 |
JP2010217086A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査方法、及び印刷はんだ検査装置 |
JP5428748B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2014-02-26 | 日本電産リード株式会社 | 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置 |
JP5397619B2 (ja) * | 2009-11-13 | 2014-01-22 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査用の検査治具 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110892227A (zh) * | 2017-07-12 | 2020-03-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 投影摄像系统、测量装置以及投影摄像方法 |
Also Published As
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