JP7314608B2 - 電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラム - Google Patents
電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラム Download PDFInfo
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Description
このようなロボットには、例えば、アームの先端に電子部品と接触する吸着パッドを備え、吸着パッドに設けられた開口から空気を吸引する真空ロボットがある。開口から空気が吸引されることによって電子部品が吸着パッドに吸着し、空気の吸引が停止されることによって電子部品は吸着パッドから離される。また、電子部品を実装する装置としては、例えば、電子部品を掴んで(チャッキングして)搬送するチャッキング装置がある。真空ロボット、チャッキング装置のいずれにあっても、上記作業を行う場合、作業台等にある電子部品を吸着またはチャッキングして移動させ、基板上で離すよう動作する。
また、ハイトゲージによる測定は、測定対象物を定盤上にセットし、これに測定面を接触させるという工程が必要である。このため、ハイトゲージを使った電子部品の製品検査では、全品を検査するには負荷が大きく、抜き取り検査を行うにとどまっていた。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、電子部品に直接接触することがなく、しかも測定に係る負荷が小さくて全品検査が可能な電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラムに関する。
本発明の一実施形態の電子部品評価方法は、実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価方法である。また、本実施形態の電子部品評価方法は、実装端子の位置に関する端子位置情報により、実装端子の少なくとも一部と接する面である基準平面を作成する基準平面作成工程と、基準平面を基準にして、電子部品の上面及び下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出工程と、を含んでいる。
高さに関する高さ情報は、基準平面から電子部品の上面または下面までの長さや、この長さに関する情報をいう。高さ情報は、上面または下面の複数の点で測定された高さの差分によって表される傾きの大きさ、さらには傾きの高低の方向であってもよい。
図1は、本実施形態の説明に用いる電子部品100の斜視図である。図2は電子部品100の正面図、図3は電子部品100の上面図、図4は電子部品100の下面図である。図4中に示す測定点p1から測定点p8、測定点q1から測定点q4は、後述する3Dカメラ2による高さ測定の対象となる測定点である。
本実施形態の電子部品100は、外周にコイル20が巻回される巻回部(図示せず)を有するボビン10と、ボビン10を挟むように上下に配設されるフェライトによるE型の第1コア部材31及び第2コア部材32と、コイル20の巻線端部(図示せず)が接続されて実装基板110に実装される複数の実装端子50と、複数の実装端子50が並列して保持される絶縁材料による端子保持部60とで構成されている。
なお、図1から図4において、ベース部材81は、ベース部材80よりも図1中のx方向に長くなっている。
図5は、本実施形態の電子部品評価装置4を含む電子部品評価システム1を示す図である。図6は、図5中の3Dカメラ2を説明するための図である。図5に示す電子部品評価装置4は、図1から図4に示す電子部品100の形状を評価する電子部品評価装置である。このような電子部品評価システム1は、三次元カメラ(以下、3Dカメラと記す)2及び出力装置5と共に電子部品評価システム1を構成している。
図6に示すように、3Dカメラ2は、基台62と天板61とを有するテーブル上に置かれた電子部品100を天板61の上方から撮像する。天板61は、例えば一方向に移動可能に構成されていてもよく、移動方向に配置された複数の電子部品100を順次撮像、検査するようにしてもよい。このような構成により、本実施形態は、電子部品100の検査を流れ作業により短時間で実行することができる。天板61の高さは昇降ネジ63によって変更可能である。このため、3Dカメラ2は、電子部品100の高さによらず電子部品100の測定点に焦点を合わせることが可能になる。
電子部品100は、上基部31Dが天板61に接するように置かれ、下基部32Dが上方の3Dカメラ2の側に向かっている。3Dカメラ2は、電子部品100に対して斜めに縞状のライン光を投光する光源25、投光されたライン光を下基部32D上に集光する投光レンズユニット26、下基部32D上で反射されたライン光を集光し、ハーフミラー23に導く集光レンズユニット24、ハーフミラー23に導かれた光により結像する相補型のMOS(metal oxide semiconductor)センサ(Complementary MOS:CMOSセンサ)21a、21b及びハーフミラー23とCMOSセンサ21a、21bとの間で光を平行光にする結像レンズ22a、22bを備えている。3Dカメラ2が二つのCMOSセンサ21a、21bを備えるのは、一方で電子部品100全体が撮像できる低倍率の画像を生成し、他方で電子部品100の部分が観察できる高倍率の画像を生成するためである。本実施形態では、CMOSセンサ21aの側で高倍率画像を撮像するものとする。
また、このようなシステムは、3Dカメラ2を二つ備えて二方向から電子部品100を撮像し、画像において影になる部分が生じないようにしてもよい。
なお、TOF方式では、ライン光を高速のパルス光とし、投射光に対する反射光の位相遅れを計測するようにしてもよい。ただし、本実施形態は、TOF方式を使って高さ情報を得ることに限定されず、撮像データから高さを得るものであれば、三角測距方式等の他の方法によって高さ情報を求めるものであってもよい。
入力部41は、上記のようにして測定された測定点p1から測定点p8及び測定点q1から測定点q4の高さ情報を3Dカメラ2から入力する。情報変換部42は、例えば、撮像データから実装端子50の各々エッジを検出し、検出されたエッジから実装端子50の外郭を検出する。そして、外郭の予め定められた位置を撮影した画素から予め定められた距離及び方向に移動した位置にある画素によって撮像された実装端子50上の点が測定点p1から測定点p8であると判断するようにしてもよい。なお、本実施形態は、図4に示すように、測定点p1から測定点p8をいずれも実装端子50の中心点としているが、このような構成に限定されるものでなく、測定点p1から測定点p8を実装端子50の端部あるいは最も高さの高いまたは低い点としてもよい。
基準平面作成部46は、3Dカメラ2によって撮像された撮像データから、実装端子50の位置情報(端子位置情報)を取得して基準平面を作成する。本実施形態の基準平面作成部46は、実装端子50上の測定点p1から測定点p8のうちの少なくとも三つの点(選択測定点)の位置情報(二次元座標及び高さ)により仮想的な基準平面を作成する。三つの選択測定点は、それぞれ三つの実装端子50上の位置であれば任意の点でよく、例えば、実装端子50上の中心やエッジとすることができる。また、三つの実装端子50上の選択測定点は、それぞれが実装端子50において同じ位置にあるものであってもよいし、実装端子50において最も高い位置にある点、または最も低い位置にある点等、異なる点であってもよい。
基準平面判定部47は、基準平面作成部46によって作成された複数の基準平面が基準平面であるか、または無効平面であるかを判定する。ここで、基準平面は、本実施形態において電子部品100が適正に実装された実装基板の面を模擬したものである。基準平面は一つではない場合もあり、電子部品100の置かれる方向や置かれた状態の重心の位置等によって複数存在し得る。無効平面は、全ての基準平面から基準平面と判定された基準平面を除いたものである。
このような処理は、測定点p1から測定点p8が基準平面よりも下方にあるとすると、電子部品100の端子が実装された際に端子が実装面に埋まることになるからである。本実施形態は、図1(a)に示したように実装基板に面接触する実装端子50に適用されるので、実装端子50が実装面に埋まることは起こり得ないとして基準平面が無効平面であると判定している。
言い換えれば、実際の実装においては、端子を実装面に埋め込むことは不可能であるので、測定点p1から測定点p8のいずれかが基準平面よりも下方にあるとの演算結果が得られた基準平面は実際の実装面と相違する。実状に則した実装面を求めるため、このような結果を得た基準平面は基準平面から排除される。
なお、上記の説明は、図1に示すx,y,z座標軸の-z方向を下としている。本実施形態では電子部品100の下基部32Dの側を上に向けて高さを測定しているから、測定時には実装端子50が基準平面よりも高い位置になる場合、この基準平面が無効であると判定される。
高さ検出部48は、情報変換部42によって生成された下基部32Dの複数の測定点q1から測定点q4の位置に関する下面位置情報を取得する。そして、下面位置情報から、基準平面を基準にした下基部32Dの高さを示す高さ情報検出する。高さ情報の検出は、例えば、測定において上方に向かう下基部32Dの測定点q1等とCMOSセンサ21aとの距離h1から基準平面とCMOSセンサ21aとの距離h2を減算することによって行うことができる。また、本実施形態では、上基部31Dの実装時の基準平面を基準にした高さを、下基部32Dの高さに第1コア部材31、第2コア部材32の設計上の高さの合計を足し合わせたものとしてもよい。
また、本実施形態は、後述するように、下基部32Dの高さを測定点q1から測定点q4のうちの少なくとも二つについて測定し、二つの測定点の高さの差分を下基部32Dの傾きとすることができる。このとき、本実施形態では、上基部31Dも下基部32Dと同様の傾きをもつものとする。
良・不良判定部49は、高さ情報により、電子部品100の形状に関する要素を評価する。本実施形態では、良・不良判定部49が一つの電子部品100において測定された高さ情報のうちの最大値と最小値との差分値により電子部品100の上基部31Dまたは下基部32D傾きの大きさを評価する。例えば、本実施形態は、基準平面との差分値が最大になる測定点(例えば測定点q1とする)の高さ(最大値)と最小になる測定点(例えば測定点q4とする)の高さ(最小値)との差分値を算出することによって上基部31Dの傾きの大きさを求めることができる。
また、良・不良判定部49は、電子部品の傾きが予め予め定められている許容範囲以上である場合、この電子部品100を不良品と判定する。また、良・不良判定部49は、差分値が予め予め定められている許容範囲内にある場合、この電子部品100を良品と判定する。ただし、本実施形態は、このような構成に限定されるものでなく、例えば、基準平面を基準にした測定点q1から測定点q4の高さの平均値により電子部品100の良・不良を判定するようにしてもよい。また、例えば、基準平面を基準にした測定点q1から測定点q4のうちの最大値または最小値により電子部品100の良・不良を判定するようにしてもよい。
なお、本実施形態は、充分なマージンを持って電子部品100の良・不良を判定するため、一つの電子部品100について複数の基準平面が得られた場合、複数の基準平面の各々を基準にして測定点q1から測定点q4の高さを全て測定する。そして、測定された高さのうちの最小値と最大値との差分値により電子部品100の良・不良を判定する。
このようにすれば、電子部品100がとり得る傾きの程度が最も大きい場合を基準にして電子部品100の良否を判定することができるので、検査の信頼性を高めることができる。
さらに、本実施形態は、電子部品100の高さに関する情報から電子部品100の形状を評価する過程において取得されたデータを利用して、電子部品100の上基部31D、下基部32D傾き以外の項目を評価することも可能である。傾き以外の評価項目としては、例えば、実装端子50の高さ、屈曲部分の角度及び実装端子50間の距離等が考えられる。さらに、出力装置5は、このような評価項目についても予め定められている設計値と比較して、良、不良を判定するようにしてもよい。
次に、以上説明した電子部品評価システム1によって行われる電子部品評価方法を説明する。
図7は、本実施形態の電子部品100の評価方法を説明するためのフローチャートである。図7のフローチャートは、実装端子50の位置に関する端子位置情報により、実装端子50の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成工程(ステップS602)と、基準平面を基準にして、電子部品100の上基部31D及び下基部32Dの少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ検出工程(ステップS601、S602、S603、S604、S605)を含んでいる。このような処理は、電子部品評価装置4において電子部品評価プログラムによって実行される。
このとき、3Dカメラ2は測定点p1から測定点p8と測定点q1から測定点q4とを同時に撮像することが好ましい。ただし、本実施形態は、測定点p1から測定点p8と測定点q1から測定点q4とを別に撮像して各の画像から位置情報を取得するようにしてもよい。
一方、本実施は、電子部品をカメラで撮像した撮像データから測定点の高さの測定ができるため、電子部品に接触することなく電子部品の高さを測定することができる。また、本実施形態は、電子部品の搬送路上にカメラを設けることによって実現することができる。このため、本実施形態の電子部品評価方法及び電子部品評価装置は、測定に係る設備が小さく、しかも短時間で測定ができるので、電子部品の全数を検査することができる。しかも本実施形態の電子部品評価方法及び電子部品評価装置は、電子部品に接触することなく測定ができるので、測定時に電子部品の上面または下面の傾きが変化することがなく電子部品の高さを正確に測定することができる。
さらに、本実施形態の電子部品評価方法及び電子部品評価装置は、電子部品が実装された際の傾きを検出することができるので、実装後に接続不良となる電子部品を実装に先んじて検出し、実装基板に複数の電子部品を搭載した回路が不良品となることを防ぐことができる。
(1)実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、前記実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価方法であって、前記実装端子の位置に関する端子位置情報により、前記実装端子の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成工程と、前記基準平面を基準にして、前記電子部品の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出工程と、を含む、電子部品評価方法。
(2)前記高さ検出工程は、前記電子部品を前記下面の側から撮像した撮像データから、前記下面の複数の箇所の位置に関する下面位置情報を取得する下面位置情報取得工程を含み、前記下面位置情報を、基準平面を基準にして変換し、前記高さ情報を検出する、(1)の電子部品評価方法。
(3)前記基準平面作成工程は、前記撮像データから、前記端子位置情報を取得して前記基準平面を作成する、(2)の電子部品評価方法。
(4)前記高さ情報により、前記電子部品の形状に関する要素を評価する評価工程をさらに含む、(1)から(3)のいずれか一つの電子部品評価方法。
(5)前記評価工程は、一つの前記電子部品の前記下面において測定された前記高さ情報のうちの最大値と最小値との差分値により前記上面または前記下面の傾きの大きさを評価する、(4)の電子部品評価方法。
(6)前記評価工程は、一つの前記電子部品の前記下面の少なくとも二点において測定された前記高さ情報と、前記二点同士の位置関係により前記上面または前記下面の傾きの方向を評価する、(4)の電子部品評価方法。
(7)実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、前記実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価装置であって、前記実装端子の位置に関する端子位置情報により、前記実装端子の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成部と、前記基準平面を基準にして、前記電子部品の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出部と、を備える、電子部品評価装置。
(8)実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、前記実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価プログラムであって、コンピュータに、前記実装端子の位置に関する端子位置情報により、前記実装端子の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成機能と、前記基準平面を基準にして、前記電子部品の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出機能と、を実現させる、電子部品評価プログラム。
2・・・3Dカメラ
4・・・電子部品評価装置
5・・・出力装置
10・・・ボビン
13A・・・鍔部
20・・・コイル
21a、21b・・・CMOSセンサ
22a、22b・・・結像レンズ
23・・・ハーフミラー
24・・・集光レンズユニット
25・・・光源
26・・・投光レンズユニット
31・・・第1コア部材
31B・・・外脚部
31C・・・外脚部
31D・・・上基部
32・・・第2コア部材
32B・・・外脚部
32C・・・外脚部
32D・・・下基部
33・・・幅細部
41・・・入力部
42・・・情報変換部
46・・・基準平面作成部
47・・・基準平面判定部
48・・・高さ検出部
49・・・不良判定部
50・・・実装端子
51・・・プリント配線
60・・・端子保持部
61・・・天板
62・・・基台
63・・・昇降ネジ
65・・・押さえ部
80、81・・・ベース部材
100・・・電子部品
110・・・実装基板
Claims (7)
- 実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、前記実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価方法であって、
前記実装端子の位置に関する端子位置情報により、前記実装端子の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成工程と、
前記基準平面を基準にして、前記電子部品の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出工程と、を含み、
前記高さ情報検出工程は、前記電子部品を前記下面の側から撮像した撮像データから、前記下面の複数の箇所の位置に関する下面位置情報を取得する下面位置情報取得工程を含み、取得した前記下面位置情報に基づいて前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する前記高さ情報を検出する、電子部品評価方法。 - 前記下面位置情報を、基準平面を基準にして変換し、前記下面の前記高さ情報を検出する、請求項1に記載の電子部品評価方法。
- 前記基準平面作成工程は、前記撮像データから、前記端子位置情報を取得して前記基準平面を作成する、請求項2に記載の電子部品評価方法。
- 実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、前記実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価方法であって、
前記実装端子の位置に関する端子位置情報により、前記実装端子の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成工程と、
前記基準平面を基準にして、前記電子部品の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出工程と、を含み、
前記高さ情報により、前記電子部品の形状に関する要素を評価する評価工程をさらに含み、
前記評価工程は、一つの前記電子部品の前記下面において測定された前記高さ情報のうちの最大値と最小値との差分値により前記上面または前記下面の傾きの大きさを評価する、電子部品評価方法。 - 実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、前記実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価方法であって、
前記実装端子の位置に関する端子位置情報により、前記実装端子の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成工程と、
前記基準平面を基準にして、前記電子部品の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出工程と、を含み、
前記高さ情報により、前記電子部品の形状に関する要素を評価する評価工程をさらに含み、
前記評価工程は、一つの前記電子部品の前記下面の少なくとも二点において測定された前記高さ情報と、前記二点同士の位置関係により前記上面または前記下面の傾きの方向を評価する、電子部品評価方法。 - 実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、前記実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価装置であって、
前記実装端子の位置に関する端子位置情報により、前記実装端子の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成部と、
前記基準平面を基準にして、前記電子部品の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出部と、を備え、
前記高さ情報検出部は、前記電子部品を前記下面の側から撮像した撮像データから、前記下面の複数の箇所の位置に関する下面位置情報を取得する下面位置情報取得部を備え、取得した前記下面位置情報に基づいて前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する前記高さ情報を検出する、電子部品評価装置。 - 実装基板に向かう側の面である下面と、平坦な主面を有する上面と、前記実装基板への実装に使用される複数の実装端子と、を備える電子部品の形状を評価する電子部品評価プログラムであって、
コンピュータに、
前記実装端子の位置に関する端子位置情報により、前記実装端子の少なくとも三つと接する面である基準平面を作成する基準平面作成機能と、
前記基準平面を基準にして、前記電子部品の前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する高さ情報を検出する高さ情報検出機能と、を実現させ、
前記高さ情報検出機能は、前記電子部品を前記下面の側から撮像した撮像データから、前記下面の複数の箇所の位置に関する下面位置情報を取得する下面位置情報取得機能を実現させ、取得した前記下面位置情報に基づいて前記上面及び前記下面の少なくとも一方の高さに関する前記高さ情報を検出する、電子部品評価プログラム。
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