KR100412272B1 - 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법 - Google Patents

부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법은, 부품을 픽킹하여 비젼 장치에서 부품위치 및 정렬상태 검사를 한 후, 다시 편평도(Coplanarity) 검사할 때 사용하도록 수광부와 발광부로 이루어진 레이저 센서(101)와, 부품 공급 장치(16)와 거리를 두고 하부측에 설치된 컨트롤러(102)와, 상기 컨트롤러(102)를 거쳐 나온 테이터를 수신하여 편평도를 계산하도록 마운터의 소정 부위에 설치된 퍼스널 컴퓨터(103)를 포함하고, 부품을 헤드로 픽업한 후, 부품의 위치 및 정렬 상태를 확인하고 스캔 경로를 결정하는 제1 단계와, 상기한 부품을 고정되어 있는 레이저 센서(101)의 측정 가능 지점으로 이동하여 리드를 스캔하는 제2 단계와, 상기 스캔하는 단계에서 부품의 각 리드를 측정하고 그 측정 데이터를 알고리즘적으로 처리하여 부품의 편평도를 측정하는 제3 단계로 이루어진 것을 특징으로 하므로, 본 발명은 비젼 장치를 이용하여 X, Y 좌표상의 오차를 검사하여 보정하고, 동시에 편평도 검사 장치를 이용하여 부품의 평탄도를 검사하여 보정하므로, 원활한 부품 실장 작업을 수행할 수 있게 된다.

Description

부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법{A Coplanarity Inspection System and a Method Thereof of Package}
본 발명은 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
표면 실장장치는 베이스 프레임(base frame), X-Y 갠트리(gantry), 헤드 유니트, 인쇄회로 기판 이송장치 및 부품공급장치로 구성된다. X-Y 갠트리는 베이스 프레임 위에 조립되어 헤드 유니트를 X-Y축 방향으로 이동시키며, X-Y 갠트리에 의해 이동되는 헤드 유니트는 부품공급장치에서 공급되는 부품을 픽업하여 부품실장작업위치로 이송된 인쇄회로 기판에 실장한다. 부품이 실장되는 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 이송장치에 의해 부품실장 작업위치로 이송된다.
인쇄회로기판(1)에 부품을 실장하기 위해 사용되는 표면실장장치의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 도1은 종래의 표면실장장치의 사시도이며, 도2는 도1에 도시된 표면실장장치의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 표면실장장치(10)는, 베이스 프레임(11), X-Y 갠트리(12), 복수개의 헤드 유니트(13)(14), 인쇄회로기판 이송장치(15) 및 부품공급장치(16)로 구성된다.
베이스 프레임(11)의 평면에 조립되는 X-Y 갠트리(12)는 Y축 고정자 프레임(12a), Y축 영구자석(12b), Y축 가동자(12c), X축 고정자 프레임(12d), X축 영구자석(12b), X축 영구자석(12e) 및 X축 가동자(12g)로 구성된다. Y축 고정자 프레임(12a)의 내측벽에 다수의 N, S극으로 구성되는 Y축 영구자석(12b)이 조립되며, 다수의 N, S 극으로 구성되는 X축 영구자석(12e)은 X축 고정자 프레임(12d)의 내측벽에 조립된다. Y축 영구자석(12b)이 조립된 Y축 고정자 프레임(12a)의 내측에는 Y축 가동자(12c)가 조립되고, X축 고정자 프레임(12d)의 내측에는 X축 가동자(12g)가 조립된다.
X축 가동자(12g)의 상측에는 백플레이트(back plate)(12f)가 조립되며, 백플레이트(12f)의 평면에 복수개의 헤드 유니트(13)(14) 중 제1 헤드 유니트(13)가 조립된다. 백플레이트(12f)의 평면에 조립된 제1헤드 유니트(13)는 외부에서 X축 가동자(12g)로 전기신호가 공급되면, X축 가동자와 X축 영구자석 사이에서 발생된 추력에 의해 X축 방향으로 이동하게 된다. 여기서, X축 가동자는 다수의 전기자 코일(도시안됨)을 구비한다. 제1 헤드 유니트(13)를 Y축 방향으로 이동시키기 위해 X축 고정자 프레임을 Y축 방향으로 이동시키게 된다.
X축 고정자 프레임을 Y축 방향으로 이동시키기 위해 X축 고정자 프레임은 Y축 가동자에 일체로 형성된다. X축 고정자 프레임이 일체로 형성된 Y축 가동자는 Y축 고정자 프레임의 내측에 조립되어 Y축 가동자에 조립된 다수의 전기자 코일(도시안됨)로 전기 신호를 공급하게 되면, 전기자 코일과 Y축 영구자석의 사이에 추력이 발생되고, 이 추력에 의해 Y축 가동자가 Y축 방향으로 이동하게 된다.
Y축 가동자가 이동함에 따라 Y축 가동자에 일체로 형성된 X축 고정자 프레임이 Y축 방향으로 이동하게 되어 제1 헤드 유니트가 Y축 방향으로 이동하게 된다. X-Y축 방향으로 이동하는 제1 헤드 유니트와 동일하게 복수개의 헤드유니트(13)(14) 중 제2 헤드 유니트(14)는 제1 헤드 유니트(13)와 같은 방법으로 X-Y축 방향으로 이동하게 된다. X-Y축 방향으로 이동하는 제1 헤드 유니트(13)와 제2 헤드 유니트(14)는 인쇄회로기판 이송장치(15)에 의해 이송된 인쇄회로기판 위에 부품을 실장하게 된다.
제1 헤드 유니트(13)와 제2 헤드 유니트(14)를 이용하여 인쇄회로 기판에 부품을 실장하기 위해 제1 헤드 유니트(13)와 제2 헤드 유니트(14)는 먼저, 부품을 흡착하게 된다. 부품은 테이프 릴(도시안됨) 상태로 부품공급장치(15)에 장착된다. 부품공급장치(15)에 장착된 테이프 릴로부터 공급되는 부품은 제1 헤드 유니트(13)와 제2 헤드 유니트(14)에 의해 인쇄회로기판(1)으로 이송되어 실장된다.
복수개의 제1 헤드 유니트(13)와 제2 헤드 유니트(14)에 의해 인쇄회로 기판에 부품을 실장하기 위해 먼저, 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 위치를 감지하게 된다. 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 위치를 감지하여 설정하기 위해 비젼카메라(17)가 사용된다. 비젼카메라(17)는 부품이 실장될 위치를 감지하기 위해 헤드 유니트(14)의 측면에 고정 설치되어 헤드 유니트(14)의 이동과 동시에 이동되어 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 위치를 감지하게 된다.
즉, X-Y 갠트리(12)에 설치된 헤드 유니트가 부품을 부품공급장치(16)에서 픽킹(picking)하여 비젼 카메라(17)에서 비젼 검사를 한 후, 컨베이어 상에 위치한 인쇄회로기판(P.C.B)(1)에 플레이싱(placing)하게 된다. 이와 같이, 부품(20)은 본체(21)와 그 주위에 배치된 다수의 리드(22)를 구비하고 있는 바, 이 리드(22)는 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 패키지 본체(21)로부터 횡방향으로 돌출된돌출부(22a)와, 이 돌출부(22a)로부터 하방으로 소정 각도 경사지게 연장된 경사부(22b)와, 이 경사부(22b)로부터 다시 횡방향으로 연장 돌출된 핀부(22c)를 형성한다.
상기한 리드(22)는 인쇄회로기판(1)에 표면 실장될 때, 그 위치나 방향, 간격 및 높낮이 등의 정렬 상태가 규정된 조건을 충족시켜야만 기판(1)과의 정확한 접속상태가 이루어질 수 있다. 하지만, 상기와 같은 규정된 조건을 충족되지 않으면, 기판(1)에 실장될 때, 도4와 같이 리드(22)가 기판(1)으로부터 들뜨는 현상이 발생하여 적절한 납땜이 이루어질 수 없기 때문에, 부품 불량의 원인이 된다. 즉, 부품(20)을 픽킹 및 플레이싱하게 되면, 부품 불량의 원인이 되는 부품의 편평도를 확인할 수 없다는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로써, 본 발명은, 비젼 장치를 이용하여 X, Y 갠트리 상의 오차를 검사하여 보정하고, 동시에 편평도 검사 장치를 이용하여 부품의 편평도를 검사하고 보정하여 기판에 실장되도록 함으로써, 부품의 불량이 없는 부품실장작업을 원활하게 수행하도록 한 부품의 편평도 검사 장치를 제공하는 데 있다.
도1은 일반적인 표면실장장치의 사시도,
도2는 도1에 도시된 표면실장장치의 평면도,
도3은 부품의 사시도,
도4는 도3의 측단면도,
도5는 본 발명의 편평도 검사장치를 도시한 개략도,
도6은 본 발명의 부품의 사시도,
도7a 및 도7b는 부품의 편평도 검사의 기준이 되는 안착면을 형성하는 것을 보인 부품의 평면도,
도8은 본 발명의 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법을 설명하는 흐름도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명〉
1 : 인쇄회로기판 20 : 부품
21 : 패키지 본체 21a : 상면
21b : 하면 22 : 리드
23 : 기준 직선 24 : 안착면
101 : 레이저 센서 102 : 컨트롤러
103 : 퍼스널 컴퓨터
상기와 같은 목적을 이루기 위하여, 본 발명의 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법은, 부품을 픽킹하여 비젼 장치에서 부품위치 및 정렬상태 검사를 한 후, 다시 편평도(Coplanarity) 검사할 때 사용하도록 수광부와 발광부로 이루어진 레이저 센서와, 부품 공급 장치와 거리를 두고 하부측에 설치된 컨트롤러와, 상기 컨트롤러)를 거쳐 나온 테이터를 수신하여 편평도를 계산하도록 마운터의 소정 부위에 설치된 퍼스널 컴퓨터를 포함하고, 부품을 헤드로 픽업한 후, 부품의 위치 및 정렬 상태를 확인하고 스캔 경로를 결정하는 제1 단계와, 상기한 부품을 고정되어 있는 레이저 센서의 측정 가능 지점으로 이동하여 리드를 스캔하는 제2 단계와, 상기 스캔하는 단계에서 부품의 각 리드를 측정하고 그 측정 데이터를 알고리즘적으로 처리하여 부품의 편평도를 측정하는 제3 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
(실시예)
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도5는, 본 발명의 부품의 편평도 검사 장치를 도시한 도면으로, 본 발명의 부품의 편평도 검사 장치는, 레이저 센서(101)와, 부품 공급 장치(16)와 거리를 두고 하부측에 설치된 컨트롤러(102)와, 상기 컨트롤러(102)를 거쳐 나온 테이터를 수신하여 편평도를 계산하도록 마운터의 소정 부위에 설치된 퍼스널 컴퓨터(103)를 포함한다.
여기서 상기 레이저 센서(101)는 부품을 픽킹하여 비젼 장치에서 부품위치 및 정렬상태 검사를 한 후, 다시 편평도(Coplanarity) 검사를 할 때, 사용된다. 이 레이저 센서(101)는 수광부와 발광부로 구성되므로, 발광부에서 레이저를 이용하여 부품에 주사하여 그 편평도를 수광부로 보내게 된다. 이 때의 데이터는 상기 컨트롤러(102)를 거쳐 마운터의 소정 부위에 설치된 퍼스널 컴퓨터(103)로 보내지고, 여기서 편평도를 검사하게 된다.
도6 내지 도7a, 도7b에 도시된 바와 같이, 상기한 편평도 검사 방법을 설명하기 위하여 부품(30)의 구성에 대하여 상세히 설명하면, 부품(22)은 패키지 본체(21)와 리드(22)로 이루어지고, 플레이트 형의 패키지 본체(21)는 상면(21a) 및 하면(21b)으로 이루어지며, 상기 리드(22)는 패키지 본체(21)로부터 횡방향으로 돌출된 돌출부(22a)와, 이 돌출부(22a)로부터 하방으로 소정 각도 경사지게 연장된 경사부(22b)와, 이 경사부(22b)로부터 다시 횡방향으로 연장 돌출된 핀부(22c)를 형성한다.
상기 부품(20)은 그 하면(21b)이 인쇄회로기판(PCB)에 마주보도록 실장된다. 부품(20)의 하면(21b)이 인쇄회로기판에 마주보는 상태로 실장될 때, 상기 리드(22)가 평평한 면에 접촉되는 세 개의 리드 즉, 상기 하면(21b)에서부터 가장 먼 리드(가장 낮은 리드)가 존재하게 된다.
상기와 같이, 평평한 면에 접촉되는 세 개의 리드가 이루는 면을 안착면(24)으로 하여 이 안착면(24)으로부터 떨어진 거리를 측정하여 부품의 편평도를 검사하게 된다.
도7a 및 도7b는 부품(20)의 평면도로서, 부품의 무게 중심(보통 부품의 중심)이 상기 하면(21b)에서부터 가장 먼 리드(가장 낮은 리드)인 세 점이 이루는 삼각형 내에 포함되어져야 하고, 안착면(24)으로 정의되는 세 점 이상의 리드(22)는 그 기준 평면이 된다.(예를 들어, 편평도는 "0"으로 함)
본 발명의 부품의 편평도 검사 방법은 부품을 헤드 유니트로 픽업한 후, 부품의 위치 및 정렬 상태를 확인하고 스캔 경로를 결정하는 제1 단계와, 상기한 부품을 고정되어 있는 레이저 센서(101)의 측정 가능 지점으로 이동하여 리드를 스캔하는 제2 단계와, 상기 스캔하는 단계에서 부품의 각 리드를 측정하고 그 측정 데이터를 알고리즘적으로 처리하여 부품의 편평도를 측정하는 제3 단계로 이루어진다.
상기 제1 단계는, 부품위치 및 정렬상태를 계산하는 방법으로서, 이를 설명하면, 부품위치 및 정렬상태란 부품 한 면의 리드 높이로 이루어지는 직선에서 각 리드가 떨어진 정도를 말한다. 부품위치 및 정렬상태 계산 방법은, 데이터의 스캔 시작 및 종료 명령에 따라 부품 한 면의 리드 높이 데이터를 획득하는 단계와, 리드들 간의 갭(gap)을 찾아 리드의 갯수를 산출하는 단계와, 모든 리드가 붙었을 경우에는 리드 개수로 나우어 각 리드의 높이 데이터를 구하고, 2개 이상의 리드가 붙어 있으면, 대표 리드 폭으로 나누어 각 리드를 취하며, 모든 리드를 찾지 못하면 에러로 판정하여 리턴하는 단계와, 각 리드의 시작 및 끝 부분에서 레이저 반사시키는 단계와, 각 리드에서 데이터를 평균하여 리드의 높이로 하는 단계와, 각 리드의 높이로부터 최소 자승법에 의한 직선 정합하는 단계와, 직선으로부터 각 리드의 거리를 구하여 오차를 구하는 단계와, 오차가 큰 50%를 제외하고 다시 직선 정합하여 오차를 다시 구하는 단계와, 오차중 가장 큰 값을 리턴하는 단계로 이루어진다.
상기 제3 단계는, 부품의 편평도를 측정하는 단계로서, 부품의 편평도란, 리드가 인쇄회로기판에 장착하였을 때, 접촉되는 세 개의 리드가 이루는 안착면(평면의 식)에서부터 떨어진 거리를 나타내는 것이다. 그리고, 부품의 편평도를 계산하는 방법은, 각 리드의 좌표(X, Y, Z)를 계산하는 단계와, 부품의 무게 중심을 포함하면서 Z축 리드 높이가 가장 작은 세 점을 구하는 단계와, 상기한 세 점으로 구성된 평면의 식을 계산하는 단계와, 상기 단계에서 계산된 평면의 식으로부터 각 리드의 떨어진 거리를 계산하는 단계와, 상기 평면의 식으로부터 리드의 가장 멀리 떨어진 거리를 리턴하는 단계로 이루어진다.
즉, 상기 제3 단계를 다시 설명하면, 먼저, 획득된 데이터를 알고리즘에 적용하는 단계와, 측정 데이터를 이용하여 각 리드에 해당하는 대표값을 1대1로 대응시키는 단계와, 각 대표값들을 이용하여 기준 직선을 형성하는 단계와, 각 면의 기준 직선과의 오차를 이용하여 각 면의 최소값 중 가장 작은 세 점을 선택하여 이루어지는 평면 내에 부품의 무게 중심이 포함되는 지를 확인하는 단계와, 상기 단계에서 세 점이 포함된 평면을 안착면으로 결정하고, 포함되지 않으면 그 다음 최소값을 찾아 세 점이 포함된 평면을 안착면으로 결정하는 단계와, 상기에서 결정된 안착면을 기준으로 모든 리드의 오차를 계산하는 단계와, 상기 오차가 허용 오차 이상이면 편평도 에러로 처리하는 단계로 이루어진다.
다음에, 상기와 같은 본 발명의 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법의 작동 및 효과에 대하여 도8의 흐름도를 참조하여 설명한다.
먼저, 헤드가 부품을 픽킹하여 X, Y 검사 장치로 이동시킨 후, 부품 검사가 행해진다. X,Y 좌표상에서 부품의 불량 상태를 판별하여 양호한 부품은 그 위치 및 스캔 경로를 결정하고, 불량인 부품은 폐기한다.
위치 및 스캔 경로가 결정된 부품은 레이저 센서(101)에 의해 검사받는 Z축검사 장치로 이동시켜 부품을 검사한다. 그리고, 각 사이드별 위치를 분리하고, 각 사이드별 리드값을 추출하여 기준 직선을 형성한다. 그 후, 상기 기준 직선에서 Z축 방향으로의 거리를 검사하는 부품위치 및 정렬상태를 검사하여 그 값이 허용 오차 이상이면, 부품을 폐기하고, 허용 오차 이내이면, 삼각법에 의한 기준 평면을 생성하고, 리드의 최하단 평면 즉, 안착면을 탐색하여 최대 편평도 오차값을 리턴하고, 편평도를 검사하여 그것이 허용오차 이상이면, 폐기하고, 허용오차 이내이면, 검사를 종료한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법에 의하면, 비젼 장치를 이용하여 X, Y 좌표상의 오차를 검사하여 보정하고, 동시에 편평도 검사 장치를 이용하여 부품의 평탄도를 검사하여 보정하므로, 원활한 부품 실장 작업을 수행할 수 있게 된다.

Claims (4)

  1. 부품을 픽킹하여 비젼 장치에서 부품위치 및 정렬상태 검사를 한 후, 다시 편평도(Coplanarity) 검사할 때 사용하도록 수광부와 발광부로 이루어진 레이저 센서와,
    부품 공급 장치와 거리를 두고 하부측에 설치된 컨트롤러와,
    상기 컨트롤러를 거쳐 나온 테이터를 수신하여 편평도를 계산하도록 마운터의 소정 부위에 설치된 퍼스널 컴퓨터를 포함함을 특징으로 하는 부품의 편평도 검사 장치.
  2. 부품을 헤드로 픽업한 후, 부품의 위치 및 정렬 상태를 확인하고 스캔 경로를 결정하는 제1 단계와,
    상기한 부품을 고정되어 있는 레이저 센서(101)의 측정 가능 지점으로 이동하여 리드를 스캔하는 제2 단계와,
    상기 스캔하는 단계에서 부품의 각 리드를 측정하고 그 측정 데이터를 알고리즘적으로 처리하여 부품의 편평도를 측정하는 제3 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품의 편평도 검사 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 단계는 부품위치 및 정렬상태를 계산하는 방법으로서, 상기 부품위치 및 정렬상태 계산 방법은,
    데이터의 스캔 시작 및 종료 명령에 따라 부품 한 면의 리드 높이 데이터를 획득하는 단계와,
    리드들 간의 갭(gap)을 찾아 리드의 갯수를 산출하는 단계와,
    모든 리드가 붙었을 경우에는 리드 개수로 나우어 각 리드의 높이 데이터를 구하고, 2개 이상의 리드가 붙어 있으면, 대표 리드 폭으로 나누어 각 리드를 취하며, 모든 리드를 찾지 못하면 에러로 판정하여 리턴하는 단계와,
    각 리드의 시작 및 끝 부분에서 레이저 반사시키는 단계와,
    각 리드에서 데이터를 평균하여 리드의 높이로 하는 단계와,
    각 리드의 높이로부터 최소 자승법에 의한 직선 정합하는 단계와,
    직선으로부터 각 리드의 거리를 구하여 오차를 구하는 단계와,
    오차가 큰 50%를 제외하고 다시 직선 정합하여 오차를 다시 구하는 단계와,
    오차중 가장 큰 값을 리턴하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품의 편평도 검사방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제3 단계는 부품의 편평도를 측정하는 단계로서, 부품의 편평도를 계산하는 방법은,
    획득된 데이터를 알고리즘에 적용하는 단계와, 측정 데이터를 이용하여 각 리드에 해당하는 대표값을 1대1로 대응시키는 단계와,
    각 대표값들을 이용하여 기준 직선을 형성하는 단계와,
    각 면의 기준 직선과의 오차를 이용하여 각 면의 최소값 중 가장 작은 세 점을 선택하여 이루어지는 평면 내에 부품의 무게 중심이 포함되는 지를 확인하는 단계와,
    상기 단계에서 세 점이 포함된 평면을 안착면으로 결정하고, 포함되지 않으면 그 다음 최소값을 찾아 세 점이 포함된 평면을 안착면으로 결정하는 단계와,
    상기에서 결정된 안착면을 기준으로 모든 리드의 오차를 계산하는 단계와,
    상기 오차가 허용 오차 이상이면 편평도 에러로 처리하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품의 편평도 검사 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101063901B1 (ko) * 2008-10-30 2011-09-08 주식회사 케이메트로 평탄도 측정 및 교정 시스템 및 방법
KR101144749B1 (ko) 2010-01-29 2012-05-24 주식회사 고영테크놀러지 소자의 불량 검사방법

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100401020B1 (ko) * 2001-03-09 2003-10-08 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체칩의 스택킹 구조 및 이를 이용한 반도체패키지
CH696103A5 (de) * 2003-06-06 2006-12-15 Esec Trading Sa Halbleiter-Montageeinrichtung.
KR101280605B1 (ko) * 2012-08-30 2013-07-02 미래산업 주식회사 차량용 전장부품 실장장치 및 실장방법
WO2014132329A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 学校法人福岡大学 製造装置、製造管理システム及び製造制御プログラム
US11357148B2 (en) * 2015-10-15 2022-06-07 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component mounting device
JP7314608B2 (ja) * 2019-05-10 2023-07-26 スミダコーポレーション株式会社 電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラム
CN114322756B (zh) * 2021-11-17 2023-10-24 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 一种双模式qfp与sop封装元器件引脚共面性检测系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01265144A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Sony Corp 実装部品のリード変形チェック方法
JPH1051193A (ja) * 1996-08-01 1998-02-20 Sony Corp 電子部品のマウント装置
JPH10244428A (ja) * 1997-03-03 1998-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd リード付き電子部品の実装方法
KR20000010618A (ko) * 1996-04-23 2000-02-25 모리시타 요이찌 전자부품 실장장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736108A (en) * 1986-07-29 1988-04-05 Santana Engineering Systems Apparatus and method for testing coplanarity of semiconductor components
US5646067A (en) * 1995-06-05 1997-07-08 Harris Corporation Method of bonding wafers having vias including conductive material
US5608264A (en) * 1995-06-05 1997-03-04 Harris Corporation Surface mountable integrated circuit with conductive vias
US5682062A (en) * 1995-06-05 1997-10-28 Harris Corporation System for interconnecting stacked integrated circuits
US5618752A (en) * 1995-06-05 1997-04-08 Harris Corporation Method of fabrication of surface mountable integrated circuits
JPH1126631A (ja) 1997-07-02 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置とその製造方法
US6252252B1 (en) * 1998-04-16 2001-06-26 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical semiconductor device and optical semiconductor module equipped with the same
AU7885900A (en) * 1999-08-27 2001-03-26 Board Of Regents, The University Of Texas System Packaging enhanced board level opto-electronic interconnects
JP2002156280A (ja) * 2000-08-15 2002-05-31 Nikon Corp 照度計測装置、露光装置、及び露光方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01265144A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Sony Corp 実装部品のリード変形チェック方法
KR20000010618A (ko) * 1996-04-23 2000-02-25 모리시타 요이찌 전자부품 실장장치
JPH1051193A (ja) * 1996-08-01 1998-02-20 Sony Corp 電子部品のマウント装置
JPH10244428A (ja) * 1997-03-03 1998-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd リード付き電子部品の実装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101063901B1 (ko) * 2008-10-30 2011-09-08 주식회사 케이메트로 평탄도 측정 및 교정 시스템 및 방법
KR101144749B1 (ko) 2010-01-29 2012-05-24 주식회사 고영테크놀러지 소자의 불량 검사방법

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