KR101063901B1 - 평탄도 측정 및 교정 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평탄도 측정 및 교정 시스템 및 방법에 관한 것으로, 평탄도 측정대상제품의 평탄도를 측정하기 위한 평탄도 측정장치; 상기 평탄도 측정장치로부터 측정된 평탄도 측정 데이터를 분석하여 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상 유무를 판정하기 위한 평탄도 분석 프로그램이 탑재된 컴퓨터; 및 상기 컴퓨터로부터 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터를 수신하는 경우 이에 따른 교정제어신호에 따라 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상부위를 교정 가공하기 위한 교정가공 시스템을 포함한다.
휴대폰 케이스, 평탄도, 교정, 가공

Description

평탄도 측정 및 교정 시스템 및 방법{FLATNESS MEASUREMENT AND REVISION SYSTEM AND METHOD}
본 발명은 금속 다이캐스팅 제품의 평탄도 측정 및 교정 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 금속 다이캐스팅 방식으로 제조되는 휴대폰 등의 케이스의 평탄도를 측정하고 뒤틀림을 보정하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대용 단말기 즉 모바일 단말기(Mobile Terminal)는 장소에 구애받지 않고 이동하면서 자유로이 사용할 수 있는 단말기로서, 휴대폰(Mobile Phone)과 같은 이동통신 단말기, 개인 휴대단말기로 불리는 PDA(Personal Digital Assistants) 등이 대표적이다. 이 중 특히, 휴대폰은 남녀노소 할 것 없이 거의 대부분 사람들이 사용하는 물품이 되었다. 이러한 휴대폰은 갈수록 그 기능이 다양화, 고차원화되고 있다. 최근에는, 대부분의 휴대폰에 촬영을 위한 카메라 기능이 탑재되어 카메라로 촬영할 수 있으며, 또한 다양한 멀티미디어 신호를 디지털 방식으로 제공하는 디지털 멀티미디어 방송(DMB, Digital Multimedia Broadcasting) 기 능이 휴대폰에 탑재되어 이동 중에 DMB 방송을 시청하는 사람도 흔히 발견할 수 있다. 즉, 휴대폰 등의 휴대용 단말기가 점차적으로 고급화되고 있는 실정이다.
이러한 휴대폰의 케이스 제품은 주로 금속 다이캐스팅(Die-casting) 방식으로 제조되는데 금속 다이캐스팅 제품은 두께가 얇아 휘어지기 쉽다. 그러나, 금속 다이캐스팅 방식의 휴대폰 케이스 제품과 같이 금속재료를 사용한 프레임 류 등 정밀기구부품의 성형가공 생산시 발생하는 뒤틀림 변형의 측정이 난이한 문제점이 있었다. 또한, 뒤틀림을 측정한 경우라도 이를 정확하게 교정하는데에는 어려움이 있으며, 교정 작업을 사람이 수행하는 경우 잘못된 교정으로 인해 오히려 불량률이 증가될 수도 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 다수개의 레이저 센서헤드를 이용하여 휴대폰 케이스 제품의 평탄도를 정확히 측정하고, 측정된 평탄도 이상유무에 따라 평탄도 이상부위를 실시간으로 교정 가공할 수 있도록 한 평탄도 측정 및 교정 시스템 및 방법을 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평탄도 측정 및 교정 시스템의 일 측면에 따르면, 평탄도 측정대상제품의 평탄도를 측정하기 위한 평탄도 측정장치; 상기 평탄도 측정장치로부터 측정된 평탄도 측정 데이터를 분석하여 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상 유무를 판정하기 위한 평탄도 분석 프로그램이 탑재된 컴퓨터; 및 상기 컴퓨터로부터 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터를 수신하는 경우 이에 따른 교정제어신호에 따라 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상부위를 교정 가공하기 위한 교정가공 시스템을 포함한다.
상기 평탄도 측정대상제품은 휴대폰 케이스 제품이다.
상기 평탄도 측정장치는 상기 휴대폰 케이스 제품의 다수 특정 부위에 레이저 빔을 조사하여 반사된 빔에 의해 각 특정 부위까지의 거리를 측정하기 위한 레이저 센서헤드; 상기 레이저 센서헤드에서 측정된 다수개의 측정신호를 각각 전달 받아 증폭하기 위한 신호 증폭기; 및 상기 신호 증폭기로부터 증폭된 다수개의 측정신호를 각각 디지털 신호로 변환하여 상기 컴퓨터로 전송하기 위한 아날로그/디지털 변환기를 포함한다.
상기 레이저 센서헤드는 CCD 레이저 방식을 사용한다.
상기 신호 증폭기는 상기 다수개의 레이저 센서헤드와 일대일로 조정되어 교정된다.
상기 컴퓨터에 탑재된 평탄도 분석 프로그램은 상기 아날로그/디지털 변환기에서 디지털 신호로 변환된 다수개의 측정신호를 수신하여 분석하기 위한 측정신호 분석모듈; 상기 측정신호 분석모듈에 의해 분석된 결과에 따라 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상 유무를 판정하기 위한 평탄도 판정모듈; 및 상기 평탄도 판정모듈에 의해 판정된 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터를 생성하기 위한 교정 데이터 생성모듈을 포함한다.
상기 교정 데이터 생성모듈에서 생성하는 교정 데이터는 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정위치와 교정량 데이터를 포함한다.
상기 교정가공 시스템은 상기 교정 데이터 생성모듈에서 생성된 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터에 따른 교정제어신호를 발생시키는 시퀀스 제어장치; 상기 시퀀스 제어장치에 의해 발생된 교정제어신호에 따라 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위를 교정 가공하기 위한 교정가공장치를 포함한다.
상기 교정가공장치는 본체; 상기 본체의 상부에 형성된 다수개의 개구에 각 각 삽입되는 하단 피스톤; 상기 하단 피스톤과 대향되는 위치에서 상기 하단 피스톤의 상부면에 놓여진 상기 휴대폰 케이스 제품을 일측에서 고정시킴과 동시에 타측에서 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 변형을 가하기 위한 상단 피스톤; 및 상기 본체의 양측면부에 형성된 개구에 삽입되어 상기 타측의 상단 피스톤과 대향되는 하단 피스톤 동작시 상기 일측의 상단 피스톤과 대향되는 하단 피스톤을 고정시키기 위한 하단 피스톤 고정부를 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 휴대폰 케이스 평탄도 측정 및 교정 방법의 일 측면에 따르면, 평탄도 측정대상제품의 평탄도를 측정하는 단계; 상기 측정된 평탄도 측정 데이터를 분석하여 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상 유무를 판정하는 단계; 및 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터에 따른 교정제어신호에 따라 상기 평탄도 측정대상제품의 평탄도 이상부위를 교정 가공하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 금속 다이캐스팅 방식의 휴대폰 케이스 제품과 같이 금속재료를 사용한 프레임 류 등 정밀기구부품의 성형가공 생산시 발생하는 뒤틀림 변형을 다수개의 레이저 센서헤드를 이용하여 측정함으로써 측정 속도를 향상시키고, 측정시의 측정압을 배제하여 측정오차를 없애 측정 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 제품의 평탄도를 측정하여 분석한 결과에 따라 평탄도가 불량한 제품의 경우 해당 제품의 평탄도 이상부위를 자동으로 실시간 자동 교정가공(소성변형)함으로써 품질 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 휴대폰 케이스 평탄도 측정 및 교정 시스템을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 데이터 분석 및 제어 컴퓨터에 탑재된 평탄도 측정 및 교정 프로그램의 구성을 나타내는 도면이며, 도 3은 평탄도 측정 및 교정 프로그램의 실행 화면의 일예를 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 휴대폰 케이스 평탄도 측정 및 교정 시 스템은 다수개의 레이저 센서헤드(10), 신호 증폭기(Amp Unit)(20), 아날로그/디지털 변환기(30) 및 컴퓨터(40)와, 시퀀스 제어장치(Programmable Logic Controller)(50)와, 교정가공장치(60)를 포함한다.
레이저 센서헤드(10)는 제1 레이저 센서헤드(11)부터 제6 레이저 센서헤드(16)까지 6 세트로 구성된다. 6 세트의 레이저 센서헤드(11,12,13,14,15,16)는 평탄도 측정을 위한 휴대폰 케이스 제품의 동일 표면상의 서로 다른 위치에 레이저 빔을 동시에 조사하고, 휴대폰 케이스 제품으로부터 동시에 반사되는 빔을 감지하여 원점에서부터 휴대폰 케이스 제품까지의 거리를 측정한다. 작업환경에 대한 내구성, 정밀도 등에 근거하여 바람직하게는 CCD Laser 방식을 사용하도록 한다.
신호 증폭기(Amp Unit)(20)는 6 세트의 레이저 센서헤드(11,12,13,14,15,16)와 각각 일대일로 조정되어 교정된 6 세트의 신호 증폭기(21,22,23,24,25,26)로 구성되며, 6 세트의 신호 증폭기(21,22,23,24,25,26)는 6 세트의 레이저 센서헤드(11,12,13,14,15,16)로부터 동시에 전송되는 신호를 수신하여 증폭한다.
아날로그/디지털 변환기(30)는 6 세트의 신호 증폭기(21,22,23,24,25,26)와 각각 연결되는 6 세트의 아날로그/디지털 변환기(31,32,33,34,35,36)로 구성되며, 6 세트의 아날로그/디지털 변환기(31,32,33,34,35,36)는 6 세트의 신호 증폭기(21,22,23,24,25,26)로부터 증폭되어 동시에 전송되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 데이터 분석 및 제어 컴퓨터(40)로 전송한다.
데이터 분석 및 제어 컴퓨터(40)는 아날로그/디지털 변환기(30)로부터 전송된 디지털 신호를 컴퓨터 내부에 내장된 데이터 수신전용 PCI 카드를 통해 수신한 다.
데이터 분석 및 제어 컴퓨터(40)에는 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상 유무를 판정하기 위한 전용 소프트웨어인 평탄도 측정 및 교정 프로그램이 탑재된다. 평탄도 측정 및 교정 프로그램은 데이터 수신전용 PCI 카드를 통해 수신된 디지털 신호 데이터를 분석하여 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상 유무를 판정한다.
데이터 분석 및 제어 컴퓨터(40)에 탑재된 평탄도 측정 및 교정 프로그램은 도 2에 나타난 바와 같이, 데이터 수신전용 PCI 카드를 통해 수신된 3차원 공간상의 위치측정 데이터(6개소)인 디지털 신호 데이터를 분석하기 위한 측정신호 분석모듈(41)과, 측정신호 분석모듈(41)에 의해 분석된 결과에 따라 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상 유무를 판정하기 위한 평탄도 판정모듈(42) 및 평탄도 판정모듈(42)에 의해 판정된 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터를 생성하기 위한 교정 데이터 생성모듈(43)로 구성된다. 교정 데이터 생성모듈(43)에서 생성하는 교정 데이터는 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정위치와 교정량 데이터를 포함한다.
도 3에서와 같이, 평탄도 측정 및 교정 프로그램이 실행되면 휴대폰 케이스 제품의 6개소에 대한 위치측정 데이터 및 그에 따른 휴대폰 케이스 제품의 휨 정도가 문자와 함께 그래픽 화면으로 디스플레이됨으로써 시인성을 확보할 수 있으며, 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터를 생성하게 된다.
데이터 분석 및 제어 컴퓨터(40)는 평탄도 측정 및 교정 프로그램에 의해 생성된 교정 데이터를 시퀀스 제어장치(Programmable Logic Controller)(50)로 전송 한다. 또한, 평탄도 이상유무 판정 데이터, 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터 및 작업시간 등을 저장하며, 품질산포, 불량률, 교정율, 공정능력지수와 같은 품질 통계 처리 기능을 수행한다.
시퀀스 제어장치(Programmable Logic Controller)(50)는 데이터 분석 및 제어 컴퓨터(40)로부터 전송된 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터에 따른 교정제어신호를 발생시켜 교정가공장치(60)의 제1 내지 제4 서보모터(61,62,63,64)를 제어한다.
교정가공장치(60)는 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위를 교정하기 위한 제1 내지 제4 서보모터(61,62,63,64)를 포함하며, 제1 내지 제4 서보모터(61,62,63,64)는 시퀀스 제어장치(Programmable Logic Controller)(50)의 교정제어신호에 따라 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 변형을 가해 교정 가공한다. 교정 가공 작업이 완료되면 교정 신호가 피드백됨으로써 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 재측정 및 2차 교정 가공 작업 후 합격품이 취출된다.
기타 부속 장비로는 가공물 고정 지그 플레이트(Jig plate)와 측정 위치, 가공 위치 변경 미캐니즘을 포함한다. 가공물 고정 지그 플레이트(Jig plate)는 피측정물, 가공물을 고정하는 장치로서, 평면 플레이트(Plate) 구조이며, 치수는 200 mm x 200 mm x 15 mm 이다. 측정 위치, 가공 위치 변경 미캐니즘은 가공물 변경시 위치 변경이 가능한 미캐니즘이다.
또한, 컴퓨터 본체를 포함한 전장부는 캐비넷 하단에 내장되고, 모니터는 상단부 투명창에 배치하여 시인성을 확보하며, 키보드, 마우스 등은 모니터 바로 밑 에 배치하여 작업성을 확보할 수 있도록 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 교정가공장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 교정가공장치는 휴대폰 케이스 제품(A)과, 상단 피스톤(71,72,73,74)과, 레이저 센서헤드(11,12,13,14,15,16)와, 하단 피스톤(81,82,83,84)과, 하단 피스톤 고정장치(100) 및 본체(100)를 포함한다. 여기서, 상단 피스톤과 하단 피스톤은 서보 모터로 대체가 가능하다.
휴대폰 케이스 제품(A)은 본 발명의 시스템을 적용하여 평탄도를 측정하고 교정 가공하기 위한 대상물인 휴대폰 케이스 제품으로서, 휴대폰 케이스 제품은 금속 다이 캐스팅(Die-casting) 제품으로 두께가 얇아 휘어지기 쉽다.
상단 피스톤(71,72,73,74)은 휴대폰 케이스 제품(A)이 하단 피스톤(81,82,83,84)에 놓여진 후 제1 상단 피스톤(71)과 제2 상단 피스톤(72)이 내려와 휴대폰 케이스 제품(A)을 고정하고, 제3 상단 피스톤(73)과 제4 상단 피스톤(74)은 휴대폰 케이스 제품(A)의 휨 정도에 따라 휴대폰 케이스 제품(A)의 평탄도 이상부위에 변형을 가하여 휨 부분을 바로 잡는다.
레이저 센서헤드(11,12,13,14,15,16)는 접촉식, 비접촉식 센서를 모두 포함하며, 휴대폰 케이스 제품(A)의 동일 표면상의 서로 다른 위치(6개소)에 레이저 빔을 동시에 조사하고, 휴대폰 케이스 제품(A)으로부터 동시에 반사되는 빔을 감지하여 원점에서부터 휴대폰 케이스 제품(A)까지의 거리를 측정한다. 이 센서로 측정한 구부러짐(Bending) 양에 따라 제3 상단 피스톤(73)과 제4 상단 피스톤(74)의 하강 속도가 제어된다.
하단 피스톤(81,82,83,84)은 제1 하단 피스톤(81)과 제2 하단 피스톤(82)은 하단 피스톤 고정장치(100)에 의해 고정되며, 제3 하단 피스톤(83)과 제4 하단 피스톤(84)은 제3 상단 피스톤(73)과 제4 상단 피스톤(74)이 하강하여 휴대폰 케이스 제품(A)의 평탄도 이상부위에 충격을 가함에 따라 뒤로 후퇴하여 충격을 흡수하고 휴대폰 케이스 제품(A)의 과도한 변형을 막는다.
하단 피스톤 고정장치(90)는 본체(100)의 양측면부에 형성된 개구에 삽입되며, 제3 상단 피스톤(73)과 제4 상단 피스톤(74) 작동시 제1 하단 피스톤(81)과 제2 하단 피스톤(82)은 고정장치에 의해 고정되어 뒤로 후퇴하지 않게 된다. 이러한 고정장치는 피스톤을 서보모터로 대체할 경우 필요없다.
교정가공장치의 외관 커버 및 안전장치로서, 바람직하게는 상단부는 전면부를 개방하고 나머지 세 방향은 개방 가능한 투명창을 사용한다. 하단부는 금속재료를 사용한 견고한 구조로 전면 및 후면을 개방한다. 또한, 작동중 가공부위 내부에서 인체를 감지하는 경우 자동으로 작동을 차단시키는 기능과 비상 정지를 위한 긴급 정지 버튼이 1개 이상 설치되며, 상단부 미캐니즘은 총 중량 100Kg 이하이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 휴대폰 케이스 평탄도 측정 및 교정 방법을 나타내는 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 6 세트의 레이저 센서헤드를 이용하여 평탄도 측 정을 위한 휴대폰 케이스 제품의 동일 표면상의 서로 다른 위치에 레이저 빔을 동시에 조사하고, 휴대폰 케이스 제품으로부터 반사되는 빔을 감지하여 원점에서부터 휴대폰 케이스 제품까지의 거리를 측정(S10)한다.
6 세트의 레이저 센서헤드와 각각 일대일로 조정되어 교정된 6 세트의 신호 증폭기는 6 세트의 레이저 센서헤드로부터 전송되는 측정신호를 수신하여 증폭(S20)한다.
6 세트의 신호 증폭기와 각각 연결되는 6 세트의 아날로그/디지털 변환기는 6 세트의 신호 증폭기로부터 증폭되어 전송되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환(S30)하여 데이터 분석 및 제어 컴퓨터로 전송한다.
데이터 분석 및 제어 컴퓨터는 6 세트의 아날로그/디지털 변환기로부터 전송된 디지털 신호가 컴퓨터 내부에 내장된 데이터 수신전용 PCI 카드를 통해 수신되면, 평탄도 측정 및 교정 프로그램에 의해 수신된 디지털 신호 데이터를 분석(S40)한다.
평탄도 측정 및 교정 프로그램은 데이터 분석 결과에 따라 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상 유무를 판정(S50)한다. 이때, 평탄도 측정 및 교정 프로그램이 실행되면 휴대폰 케이스 제품의 6개소에 대한 위치측정 데이터 및 그에 따른 휴대폰 케이스 제품의 휨 정도가 문자와 함께 그래픽 화면으로 디스플레이됨으로써 시인성을 확보할 수 있다.
판정 결과, 데이터 분석 및 제어 컴퓨터의 평탄도 측정 및 교정 프로그램은 휴대폰 케이스 제품의 평탄도에 이상이 있는 경우, 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터를 생성(S60)하여 시퀀스 제어장치(Programmable Logic Controller)로 전송한다. 이때, 생성되는 교정 데이터는 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정위치와 교정량 데이터를 포함한다.
시퀀스 제어장치는 데이터 분석 및 제어 컴퓨터로부터 전송된 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터에 따른 교정제어신호를 발생시켜 교정가공장치를 제어(S70)한다.
교정가공장치는 시퀀스 제어장치의 교정제어신호에 따라 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 변형을 가해 교정 가공(S80)한다.
이 후, 휴대폰 케이스 제품에 대한 교정 가공 작업이 완료되면 교정 신호가 피드백됨으로써 평탄도 이상부위에 대한 재측정 및 2차 교정 가공 작업 후 합격품이 취출된다.
전술한 본 발명의 일실시예에서는 휴대폰 케이스 제품에 대한 평탄도 측정 및 교정 가공에 대해서만 설명하였으나, 금속재료를 사용한 프레임 류 등 정밀 기구부품의 성형가공 생산시 발생하는 뒤틀림 변형을 용이하게 측정하여 교정 가공할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 휴대폰 케이스 평탄도 측정 및 교정 시스템을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 데이터 분석 및 제어 컴퓨터에 탑재된 평탄도 측정 및 교정 프로그램의 구성을 나타내는 도면.
도 3은 평탄도 측정 및 교정 프로그램의 실행 화면의 일예를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 교정가공장치의 구조를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 휴대폰 케이스 평탄도 측정 및 교정 방법을 나타내는 도면.

Claims (10)

  1. 평탄도 측정 및 교정 시스템으로서,
    휴대폰 케이스 제품의 평탄도를 측정하기 위한 평탄도 측정장치;
    상기 평탄도 측정장치로부터 측정된 평탄도 측정 데이터를 분석하여 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상 유무를 판정하기 위한 평탄도 분석 프로그램이 탑재된 컴퓨터; 및
    상기 컴퓨터로부터 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터를 수신하는 경우 이에 따른 교정제어신호에 따라 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위를 교정 가공하기 위한 교정가공 시스템을 포함하며,
    상기 평탄도 측정장치는 상기 휴대폰 케이스 제품의 다수 특정 부위에 레이저 빔을 조사하여 반사된 빔에 의해 각 특정 부위까지의 거리를 측정하기 위한 레이저 센서헤드와 상기 레이저 센서헤드에서 측정된 다수개의 측정신호를 각각 전달받아 증폭하기 위한 신호 증폭기 및 상기 신호 증폭기로부터 증폭된 다수개의 측정신호를 각각 디지털 신호로 변환하여 상기 컴퓨터로 전송하기 위한 아날로그/디지털 변환기를 포함하는 평탄도 측정 및 교정 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 레이저 센서헤드는,
    CCD 레이저 방식을 사용하는
    것을 특징으로 하는 평탄도 측정 및 교정 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 신호 증폭기는,
    상기 다수개의 레이저 센서헤드와 일대일로 조정되어 교정된
    것을 특징으로 하는 평탄도 측정 및 교정 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 컴퓨터에 탑재된 평탄도 분석 프로그램은,
    상기 아날로그/디지털 변환기에서 디지털 신호로 변환된 다수개의 측정신호를 수신하여 분석하기 위한 측정신호 분석모듈;
    상기 측정신호 분석모듈에 의해 분석된 결과에 따라 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상 유무를 판정하기 위한 평탄도 판정모듈; 및
    상기 평탄도 판정모듈에 의해 판정된 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터를 생성하기 위한 교정 데이터 생성모듈
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 평탄도 측정 및 교정 시스템.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 교정 데이터 생성모듈에서 생성하는 교정 데이터는,
    상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정위치와 교정량 데이터를
    포함하는 것을 특징으로 하는 평탄도 측정 및 교정 시스템.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 교정가공 시스템은,
    상기 교정 데이터 생성모듈에서 생성된 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터에 따른 교정제어신호를 발생시키는 시퀀스 제어장치;
    상기 시퀀스 제어장치에 의해 발생된 교정제어신호에 따라 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위를 교정 가공하기 위한 교정가공장치를
    포함하는 것을 특징으로 하는 평탄도 측정 및 교정 시스템.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 교정가공장치는,
    본체;
    상기 본체의 상부에 형성된 다수개의 개구에 각각 삽입되는 하단 피스톤;
    상기 하단 피스톤과 대향되는 위치에서 상기 하단 피스톤의 상부면에 놓여진 상기 휴대폰 케이스 제품을 일측에서 고정시킴과 동시에 타측에서 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 변형을 가하기 위한 상단 피스톤; 및
    상기 본체의 양측면부에 형성된 개구에 삽입되어 상기 타측의 상단 피스톤과 대향되는 하단 피스톤 동작시 상기 일측의 상단 피스톤과 대향되는 하단 피스톤을 고정시키기 위한 하단 피스톤 고정부를
    포함하는 것을 특징으로 하는 평탄도 측정 및 교정 시스템.
  10. 평탄도 측정 및 교정 방법으로서,
    (a) 휴대폰 케이스 제품의 평탄도를 측정하는 단계;
    (b) 상기 측정된 평탄도 측정 데이터를 분석하여 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상 유무를 판정하는 단계; 및
    (c) 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위에 대한 교정 데이터에 따른 교정제어신호에 따라 상기 휴대폰 케이스 제품의 평탄도 이상부위를 교정 가공하는 단계를 포함하며,
    상기 단계(a)는 (a1) 상기 휴대폰 케이스 제품의 다수 특정 부위에 레이저 빔을 조사하여 반사된 빔에 의해 각 특정 부위까지의 거리를 측정하는 단계와 (a2) 상기 단계(a1)에서 측정된 다수개의 측정신호를 각각 전달받아 증폭하는 단계 및 (a3) 상기 단계(a2)에서 증폭된 다수개의 측정신호를 각각 디지털 신호로 변환하는 단계를 포함하는 평탄도 측정 및 교정 방법.
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