TW201707846A - 用雷射繪圖器來刻印、標記及／或刻寫工作物之方法和用於此之雷射繪圖器 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種用雷射繪圖器(2)對工件(7)進行刻印、標記和/或刻寫的方法以及一種雷射繪圖器(2)，其中在所述雷射繪圖器(2)的殼體(3)中裝入至少一個形式為雷射器(5、6)的射束源(4)用於加工所述工件(7)，其中將所述工件(7)放置在加工台(9)上並且藉由轉向元件(11)將由射束源(4)發射的雷射射束(10)傳輸到至少一個聚焦單元(12)上，由所述聚焦單元將所述雷射射束(10)朝向工件(7)偏轉並且聚焦用於加工，其中對所述雷射射束(10)相對於所述工件(7)的控制、尤其位置控制藉由在控制單元(13)中運行的軟體來實現，從而藉由調整滑塊對所述工件(7)逐行地進行加工，其中較佳為在外部組件(14)上、尤其在電腦或者控制器上完成圖像(17)和/或文字(18)，所 述圖像和/或所述文字被發送給所述雷射繪圖器(2)的控制單元(13)，所述控制單元對所發送的資料、尤其所述圖像(17)和/或所述文字(18)進行轉換以用於對所述雷射繪圖器(2)的各個元件進行控制，其特徵在於，在將所述工件(7)放入加工區域(8)中之後，將所述雷射器(5、6)的雷射指針(27)定位在所述工件(7)的區域上或中，接著在啟動加工過程或聚焦過程之後較佳為進行位置校正並且隨後進行到所述工件(7)的表面(28)上的測距(31)並且將所獲取的資料發送給所述控制單元(13)，所述控制單元隨後在考慮預先給定的參數、尤其所使用的能夠調換的雷射透鏡(32)的情況下就所述雷射器(5、6)的最佳的焦點而言對所述加工台(9)的位置進行計算並且隨後調整所述加工台(9)。

Description

用雷射繪圖器來刻印、標記及/或刻寫工作物之方法和用於此之雷射繪圖器
本發明關於如在申請專利範圍第1項和第9項中所描述的那樣的用雷射繪圖器對工件進行刻印(engraving)、標記(marking)和/或刻寫(inscribing)的方法以及雷射繪圖器。
在雷射繪圖器中，利用聚焦透鏡將雷射銳聚。在雷射射束的焦點中在此存在非常高的功率密度，利用所述功率密度能夠對原料進行融化或蒸發、刻印、標記或刻寫。為了形成該焦點，就雷射繪圖器而言，目前在一般的現有技術中使用了各種不同的方法：手動聚焦：所述雷射繪圖器的高度可調的加工台借助於較佳的兩個按鍵提升或下降(Z軸)。利用所謂的“聚焦工具”(間距量具)以視覺的方式獲取焦點位置。每個透鏡焦距在此需要自己的聚焦工具。通常提供多 個透鏡焦距，即：1.5、2、2.5、2.85、3.2、4和5寸以供使用。就這種手動調節而言缺點在於：這可能造成操作中非常高的誤差，因為用戶手動地在高度上進行調整並且由此經常無法及時地中止所述加工台。由此大大損害了刻印中的品質，因為聚焦的雷射射束與工件的表面沒有最佳地相互配合。
經由軟體的自動聚焦：在此在電腦中啟動程序，所述程序向所述雷射繪圖器提供資料。但是在此必需的是，用戶必須知道所述工件的厚度並且必須將該厚度正確地輸入到軟體中，這樣能夠儲存有待加工的材料的厚度。此外，用戶必須選擇正確的透鏡。當選擇電腦中的“自動軟體聚焦”功能時，在每次雷射加工之前，都將所述加工台(Z-軸)校正到由材料厚度、透鏡焦距和先前所述的台(Z軸)位置所計算出的位置中。這裡存在大的缺點，因為用戶必須避免錯誤輸入或者必須精確地知道：哪個組件被裝入以及所述有待加工的工件有多厚。
利用光柵的自動聚焦：在此光柵位於所述雷射繪圖器的加工室中，所述光柵較佳處於大約40mm的Y位置處。所述光柵在此在整個加工台的範圍內測量。在放入有待加工的工件之後，用戶能夠直接在機器鍵盤上根據材料厚度啟動自動聚焦。該所謂的“硬件自動聚焦”較佳為藉由同時按壓按鍵“Z-向上”和“Z-向下”來觸發。機器控制裝置識別：所述加工台是否必須被提升或下降，以便將材料表面移動到所述光柵的水平面上。在此缺點在於，只在 特定的位置上、較佳為只在位置Y=40mm處聚焦。另一缺點在於，在比在側面安置的Y尺(擋板：2mm)更薄的材料上不能聚焦，對於切除紙、織物及類似物的情況來說就是這樣。此外，所述光柵只適用於一種透鏡焦距，從而使得在改變透鏡時，用戶必須經由機器控制裝置進行校正。
本發明的任務在於，實現一種方法和一種雷射繪圖器，其中能夠實現盡可能簡單地聚焦到所放入的工件上。此外也應可行的是，所述工件能夠被定位在所述雷射繪圖器的加工室中的任意位置上。另一任務在於，避免上面所提到的缺點。
本發明的任務藉由一種用雷射繪圖器對工件進行刻印、標記和/或刻寫的方法得到解決，其中在將工件放置在加工區域中之後，將雷射器的雷射指針定位在所述工件的區域上或區域中，接著在啟動加工過程或聚焦過程之後，較佳為進行位置校正並且隨後實施到所述工件的表面上的測距並且將所獲取的資料發送到控制單元上，所述控制單元隨後在考慮預先給定的參數、尤其所使用的能夠調換的雷射透鏡的情況下就所述雷射器的最佳的焦點而言對所述加工台的位置進行計算並且隨後調整所述加工台。
在此有利的是，由此能夠將工件放置到所述加工區域中的任意位置上，其中用戶藉由雷射指針進行粗 略的位置確定並且隨後由此能夠實施到所放入的工件上的簡單的測距。由此也可行的是，能夠放入不平的、凸出的和階梯形的工件，因為用戶能夠藉由所述雷射指針確定所述焦點。在所使用的測距中以有利的方式實現了，藉此檢測工件的表面，從而能夠獲取相應的間距，其中還可行的是，建立相應的表面輪廓，在屏幕上向使用者顯示所述表面輪廓。原則上也可行的是，藉由識別表面分佈在加工過程期間調整所述焦點、尤其所述加工台，從而在各種不同的工件高度下總是提供最佳的聚焦。
一個有利的措施在於，在調整所述工作台時實施持續的測距。由此，所述工作台能夠最佳地被對準到所述工件的表面上。顯然也可行的是，在不測距的情況下進行工作台的調整，因為提前獲取了所述工作台的位置。
還有一種措施是有利的，在所述措施中在啟動所述加工過程之後以能夠定義的校正因子為幅度調整所述聚焦單元，以便實現在所述雷射指針的位置處的測距。由此實現所述聚焦單元的簡單構造，因為能夠在所述雷射指針和雷射透鏡之外實現測距設備的安裝，但是其中在所述雷射指針的位置上精確地實現間距的測量。因此用戶不需要進行校正，從而提高了操作友好性。在此也可行的是，在更換具有測距設備的聚焦單元時，當所述測距設備處於不同位置時僅必須重新調節新的校正值。
下述措施是有利的，其中所述測距藉由超音波實現。由此能夠可靠地識別不同材料的表面。同時成本 低廉地使用來自其他專業領域的已經公開的超音波測距也是可行的，因為能夠任意地實現在所述聚焦單元上的固定。同時不需要用戶能夠精確地調節位置，因為藉由超音波測量能夠覆蓋更大的區域並且即便如此也能夠獲取工件的最高點。
一個有利的措施在於，在測距期間根據能夠預先調節的運動軌道來調整所述雷射繪圖器的聚焦單元。由此能夠檢測更大的區域，從而不必精確地實現藉由所述雷射指針的定位。另一優點在於，由此用戶可能不能用肉眼識別的更小的高度差別能夠在定位到所述工件的最高點上時被獲取。如果存在足夠的時間，那麼也可行的是，用戶只啟動聚焦過程並且隨後利用超音波感測器檢測整個加工區域，從而不需要預先調節位置。
下述措施是有利的，其中在啟動加工過程之前調整所述加工台和所述聚焦單元、尤其所述雷射指針用於確認位置。由此，藉由所述雷射指針向用戶顯示所獲取的位置，隨後用戶能夠確認或校正所述位置。在此也可行的是，在經過一定的持續時間、例如5秒之後，在沒有用戶的確認的情況下啟動加工過程。當然可行的是，對所獲取的位置顯示的選擇能夠在雷射繪圖器的軟體中解除啟動。
一種有利的措施在於，基於所獲取的資料對所述工件進行位置識別。由此，用戶能夠任意地放置工件，由此顯著提高了操作友好性。
下述措施是有利的，其中將所述加工過程的多個參數與所述測距的資料結合起來用於獲取焦點。由此能夠實現與不同的組件的最佳的適配。
此外，本發明的任務也藉由一種雷射繪圖器得到解決，其中在所述聚焦單元的區域中佈置了測距裝置，並且所述測距裝置為了傳遞所獲取的資料、尤其所放置的工件的高度或間距而與所述控制單元連接。
在此有利的是，由此對所述雷射器的焦點的調節不是實現到所述加工台上，而是直接對準到所述工件的高度上。由此能夠顯著改善雷射品質。另一顯著的優點在於，藉由所使用的系統、尤其超音波測距不必精確地實現定位，因為測距系統覆蓋了更大的區域，由此改善了操作友好性。
下述設計方案是有利的，其中測距裝置由超音波感測器構成。由此實現了：能夠使用來自現有技術的、價格已經低廉的系統，所述系統被固定在所述聚焦單元的區域中。
下述設計方案是有利的，其中在所述雷射繪圖器中、尤其在所述控制單元中儲存用於測距裝置的位置校正值。由此能夠使用各種不同的結構尺寸的任意測距裝置，因為為了測距所述聚焦單元和由此所述測距裝置相應地移動。
最後，下述設計方案是有利的，其中將多個測距裝置、尤其超音波感測器定位在所述聚焦單元上。由 此能夠提高所述測距的品質，因為對於不同的材料能夠選擇相應的測距單元。
1‧‧‧加工儀器
2‧‧‧雷射繪圖器
3‧‧‧殼體
4‧‧‧射束源
5‧‧‧雷射器
6‧‧‧雷射器
7‧‧‧工件
8‧‧‧加工區域
9‧‧‧加工台
10‧‧‧雷射射束
11‧‧‧轉向元件
12‧‧‧聚焦單元
13‧‧‧控制單元
14‧‧‧外部組件
15‧‧‧顯示元件(電腦)
16‧‧‧加工工作
17‧‧‧圖像
18‧‧‧文字
19‧‧‧資料連接部
20‧‧‧資料庫
21‧‧‧輸入器件(輸入按鍵)
22‧‧‧方向按鍵
23‧‧‧確認按鍵
24‧‧‧顯示器
25‧‧‧工作區域
26‧‧‧雷射位置
27‧‧‧雷射指針
28‧‧‧表面
29‧‧‧測距裝置
30‧‧‧高度
31‧‧‧測距
32‧‧‧雷射透鏡
隨後以實施例的形式對本發明進行描述，在此要指明的是，本發明不侷限於所示出的和所描述的實施例或者解決方案。
附圖中：圖1示出了具有雷射繪圖器和與所述雷射繪圖器連接的顯示元件的裝置的示意圖；圖2以簡化的、示意性的示圖示出了其上佈置有測距裝置的聚焦單元的圖解性的示圖。
首先必須指明，在不同的實施方式中，相同的部件設有相同的附圖標記或者相同的構件標記，其中包含在整個說明書中的公開內容能夠根據意義傳遞到具有相同附圖標記或者相同構件標記的相同部件上。此外，說明書中所選擇的位置說明像例如上面、下面、側面等與所描述的圖有關並且在位置改變時根據意義傳遞到新的位置上。此外，來自所示出的和所描述的實施例的單個特徵或特徵組合能夠分別表示獨立的、具有獨創性的解決方案。
在圖1中示意性地示出了加工儀器1、尤其雷 射繪圖器2或者也被稱為雷射刻印器，其中在殼體3中佈置並且運行了至少一個、尤其兩個形式為雷射器5、6的射束源4。所述雷射器5和6較佳為交替地作用於所述有待加工的工件7，其中所述工件7被定位在所述雷射繪圖器2的加工區域8中、尤其在加工台9上。由所述射束源4發射的雷射射束10藉由轉向元件11傳輸到至少一個能夠移動的聚焦單元12上，所述雷射射束10由所述聚焦單元12朝工件7的方向偏轉並且為了加工被聚焦。將雷射射束10朝向所述工件7的控制、尤其位置控制藉由在控制單元13中運行的軟體實現，其中在外部組件14上、尤其在形式為電腦15的顯示元件15上或控制器上完成和/或加載具有圖像17和/或文字18的加工工作16，所述加工工作藉由資料連接部19被發送到所述雷射繪圖器2的控制單元13上，所述控制單元13由所儲存的資料庫20對所發送的資料、尤其具有圖像17和/或文字18的加工作業16進行轉換用於對所述雷射繪圖器2的各個元件進行控制。
此外，所述雷射繪圖器2具有輸入器件21、尤其方向按鍵22用於移動和定位所述聚焦單元12並且由此移動和定位所述雷射射束10。在此可行的是，存在附加的、其他的、例如形式為確認按鍵23或這一類的輸入按鍵21。也可行的是，在加工儀器1上存在顯示器24，在所述顯示器上例如根據所述顯示單元15示出相同的功能和顯示。所述顯示器24在此能夠構造為觸碰顯示器 24，從而使得用戶能夠藉由觸碰進行控制或者輸入，或者所述控制或者輸入藉由所述輸入器件21進行。
對這種雷射繪圖器2的機械構造的其他詳細的說明不再進一步探討，因為該機械構造已經由現有技術、尤其由本申請人的WO 1999/038643A公開並且能夠從中得知。當然來自其他由現有技術公開的雷射繪圖器2的構造也是可行的。為了提高用戶友好性規定：在所述顯示元件15上或者在佈置在所述雷射繪圖器2上的顯示器24上對應於所述雷射繪圖器2的加工區域8和所述雷射器5、6或者所述聚焦單元12的雷射射束10的位置示出了具有雷射位置26的工作區域25，所述位置藉由通常的雷射指針27在加工區域8中變得可見。
根據本發明現在規定：簡化在所述雷射繪圖器2的聚焦方面的操作友好性，其中對雷射器5、6的焦點進行所謂的半自動調節，也就是說，用戶首先必須藉由所述雷射指針27進行粗略的調節、尤其粗略的定位，隨後實現相對於所述工件7的表面28的自動的間距獲取。為此，在所述聚焦單元12的區域中佈置了測距裝置29，其中所述測距裝置為了傳遞所獲取的資料、尤其所放置的工件7的高度30而與所述控制單元13連接。由此可行的是，在將所述工件7放置在所述加工區域8中之後，將所述雷射器5、6的雷射指針27定位在所述工件7的區域上或區域中，隨後在啟動加工過程或聚焦過程之後，如在圖2中示意性地表明的那樣，實施到所述工件7的表面28 上的測距31並且將所獲取的資料發送到所述控制單元13上，所述控制單元隨後在考慮預先給定的參數、尤其所使用的能夠調換的雷射透鏡32的情況下針對所述雷射器5、6的最佳的焦點對所述加工台9的位置進行計算並且隨後調整所述加工台9。
在此，在所述雷射繪圖器2中、尤其在所述控制單元13中針對各種不同的能夠使用的透鏡32儲存相應的參數“雷射透鏡或透鏡1.5、雷射透鏡或透鏡2、雷射透鏡或透鏡2.5、雷射透鏡或透鏡2.85、雷射透鏡或透鏡3.2、雷射透鏡或透鏡4和雷射透鏡或透鏡5”，從而使得結合由測距裝置29所獲取的資料、尤其所述工件7的高度30獲取和調節所述加工台9的相應的位置。所述測距裝置29在此由超音波感測器構成，所述超音波感測器適用於，所述超音波感測器能夠檢測所有有待加工的材料或者材料合金或材料混合物、尤其玻璃、鋁、鋼、木材、塑料、織物等，所述材料也能夠由雷射器5、6加工，也就是說，所述超音波感測器與所述雷射器5、6的使用範圍一致。
在實施測距31之後，所獲取的資料由所述測距裝置29發送到所述控制單元13上，隨後所述控制單元計算相應的焦點。如果該計算結束，那麼在啟動加工過程時相應地調整所述加工台9。在此較佳為在調整所述加工台9時由所述測距裝置29實施持續的測距31，從而可能還能夠進行校正。在下述情況下這是有利的：也就是說所 述加工台9相對於所述測距裝置29定位得非常遠並且所述工件7只具有非常小的高度，這樣測量結果不會非常精確，因為測量區域變大並且不精確。但是如果隨後移動所述加工台9並且使其靠近所述測距裝置29，那就提高了精度。由此在定位時藉由持續的測距31還能夠進行相應的校正，從而獲取對所述加工台9的最佳的調節。
在所示出的實施例中，為了提高所述測距31的精度，還對所述聚焦單元12、尤其所述測距裝置29進行校正，也就是說，在啟動加工過程或聚焦過程之後以能夠定義的校正因子為幅度對所述聚焦單元12進行調整，所述校正因子儲存或者保存在所述雷射繪圖器2中、尤其在所述控制單元13中，以便實現在所述雷射指針27的位置處的測距，從而精確地測量該位置，用戶藉由所述雷射指針27已經調節了所述位置，也就是說，該校正值相當於所述雷射指針27的位置相對於所述測距裝置29的補償。
此外也可行的是，在測距31期間所述雷射繪圖器2的聚焦單元12能夠根據預先調節的運動軌道得到調整，也就是說，在測距31有效時，移動其上固定有測距裝置29的聚焦單元12，從而覆蓋用於測距31的更大的區域。這種操作能夠由用戶在所述控制單元13中運行的軟體中啟動或者解除，從而使得例如在工件7大的情況下啟動該操作，以便獲取整個工件7、尤其所述工件7的表面28。
此外也可行的是，基於由所述測距裝置29或者由所述控制單元13所獲取的資料對所述工件7進行位置識別，因為藉由使用超音波檢測所述工件7的各種不同的輪廓並且隨後能夠藉由軟體分析所述輪廓，也就是說，能夠由軟體確定：如何將所述工件7放置在所述加工區域8中，從而能夠相應地對準所述加工過程。
藉由使用超音波感測器也可行的是，在所述加工過程期間能夠實施測距31，因為所述超音波對所述雷射射束10沒有影響。同樣，在所述加工過程中由所述雷射射束10引起的煙霧不會損害所述超音波感測器的測量結果。特別在工件7大的情況下，所述工件具有許多並且較佳為大的高度差別，有利的是，在運行期間校正所述焦點或者在過程期間相應地移動所述加工台9。
當然也可行的是，在所述聚焦單元12上能夠佈置另一個或者多個超音波感測器用於所述測距31，其中對於相應的超音波感測器儲存相應的校正值。對於這種解決方案來說優點在於，對於不同的材料使用不同的超音波感測器。在此可行的是，在軟體中選擇相應的材料，從而隨後啟動用於測量的相應的超音波感測器或者同時測量所有超音波感測器並且傳送最好的訊號或者最好的資料。
按慣例最後要指明，為了更好地理解系統1的構造，該系統的部件或者該系統的組成部分地未按比例地並且/或者放大地和/或縮小地示出。
此外，來自所示出的並且所描述的不同的實 施例的單個特徵或特徵組合也能夠分別形成獨立的、具有獨創性的或根據本發明的解決方案。
1‧‧‧加工儀器
2‧‧‧雷射繪圖器
3‧‧‧殼體
4‧‧‧射束源
5‧‧‧雷射器
6‧‧‧雷射器
7‧‧‧工件
8‧‧‧加工區域
9‧‧‧加工台
10‧‧‧雷射射束
11‧‧‧轉向元件
12‧‧‧聚焦單元
13‧‧‧控制單元
14‧‧‧外部組件
15‧‧‧顯示元件(電腦)
16‧‧‧加工工作
17‧‧‧圖像
18‧‧‧文字
19‧‧‧資料連接部
20‧‧‧資料庫
21‧‧‧輸入器件(輸入按鍵)
22‧‧‧方向按鍵
23‧‧‧確認按鍵
24‧‧‧顯示器
25‧‧‧工作區域
26‧‧‧雷射位置
27‧‧‧雷射指針
28‧‧‧表面
29‧‧‧測距裝置
30‧‧‧高度

Claims (12)

  1. 一種用雷射繪圖器(2)對工件(7)進行刻印、標記和/或刻寫的方法，其中在所述雷射繪圖器(2)的殼體(3)中裝入至少一個形式為雷射器(5、6)的射束源(4)用於加工所述工件(7)，其中將所述工件(7)放置在加工台(9)上並且藉由轉向元件(11)將由所述射束源(4)發射的雷射射束(10)傳輸到至少一個聚焦單元(12)上，由所述聚焦單元將所述雷射射束(10)朝向工件(7)偏轉並且聚焦用於加工，其中對所述雷射射束(10)相對於所述工件(7)的控制、尤其位置控制藉由在控制單元(13)中運行的軟體來實現，從而藉由調整滑塊對所述工件(7)逐行地進行加工，其中較佳為在外部組件(14)上、尤其在電腦或者控制器上完成圖像(17)和/或文字(18)，所述圖像和/或所述文字被發送給所述雷射繪圖器(2)的控制單元(13)，所述控制單元對所發送的資料、尤其所述圖像(17)和/或所述文字(18)進行轉換以用於對所述雷射繪圖器(2)的各個元件進行控制，其特徵在於，在將所述工件(7)放入加工區域(8)中之後，將所述雷射器(5、6)的雷射指針(27)定位在所述工件(7)的區域上或區域中，接著在啟動加工過程或聚焦過程之後較佳為進行位置校正並且隨後實施到所述工件(7)的表面(28)上的測距(31)並且將所獲取的資料發送給所述控制單元(13)，所述控制單元隨後在考慮預先給定的參數、尤其所使用的能夠調換的雷射 透鏡(32)的情況下就所述雷射器(5、6)的最佳的焦點而言對所述加工台(9)的位置進行計算並且隨後調整所述加工台(9)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，在調整所述加工台(9)時實施持續的測距(31)。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的方法，其中，在啟動所述加工過程或聚焦過程之後，以能夠定義的校正因子為幅度對所述聚焦單元(12)進行調整，以便實現在所述雷射指針(27)的位置處的測距(31)。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的方法，其中，所述測距(31)藉由超音波實現。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的方法，其中，在所述測距(31)期間，根據能夠預先調節的運動軌道對所述雷射繪圖器(2)的聚焦單元(12)進行調整。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的方法，其中，在啟動加工過程之前，對所述加工台(9)和所述聚焦單元(12)、尤其所述雷射指針(27)進行調整以確認位置。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的方法，其中，基於所獲取的資料對所述工件(7)進行位置識別。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的方法，其中，將所述加工過程的多個參數與所述測距(31)的資料結合起來用於獲取焦點。
  9. 一種雷射繪圖器(2)，其包括至少一個殼體 (3)和與所述殼體連接的或集成的顯示元件(15)、尤其電腦，其中所述雷射繪圖器(2)具有至少一個用於對工件(7)進行定位的加工區域(8)、至少一個、較佳為兩個或更多個具有相應的轉向元件(11)的、形式為雷射器(5、6)的射束源(4)和較佳為能夠移動的聚焦單元(12)以及用於控制各個元件的控制單元(13)，並且所述控制單元(13)構造用於接收在外部組件上、尤其在所述顯示元件(15)上產生的資料、尤其圖像(17)或文字(18)，其中，在所述聚焦單元(12)的區域中佈置了測距裝置(29)，並且所述測距裝置為了傳遞所獲取的資料、尤其所放入的工件(7)的高度(30)或間距而與所述控制單元(13)連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的雷射繪圖器(2)，其中，所述測距裝置(29)由超音波感測器形成。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的雷射繪圖器(2)，其中，在所述雷射繪圖器(2)中、尤其在所述控制單元(13)中儲存了用於所述測距裝置(29)的位置校正值。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的雷射繪圖器(2)，其中，多個測距裝置(29)、尤其超音波感測器被定位在所述聚焦單元(12)上。
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