CN111912343B - 电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价程序 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种不需要与电子部件直接接触、测量负荷小、并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法。该电子部件评价方法是对电子部件的形状进行评价的方法，电子部件(100)具备：面向安装基板(110)的下基部(32D)；具有平坦的主面的上基部(31D)；以及用于安装在安装基板(110)上的多个安装端子(50)。电子部件评价方法通过基准平面制作工序和高度信息检测工序而执行。基准平面制作工序是根据与安装端子(50)位置有关的端子位置信息而制作与安装端子(50)之中至少三个相接触的基准平面。高度信息检测工序以基准平面为基准而检测与电子部件的下表面和上表面之中至少一个面的高度有关的高度信息。

Description

电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价 程序
技术领域
本发明涉及一种电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价程序。
背景技术
在将电子部件安装在基板上的安装工序之中，有利用机器人进行的作业。在利用机器人的作业之中，包含有使用机械臂来移动电子部件并将其安装在基板上的作业。在基板上通过焊膏印刷有布线构件，安装在基板上的电子部件，例如通过被搬运到回流炉并使焊膏熔化而与基板机械连接、电连接(安装)。
作为这样的机器人，例如有下述内容的真空机器人：具备在机械臂的前端处与电子部件相接触的吸附垫，并且从设置在该吸附垫的开口抽吸空气。通过从开口抽吸空气，电子部件被吸附到吸附垫，并且通过停止空气的抽吸而使电子部件与吸附垫分离。此外，作为用于安装电子部件的装置，例如有用于抓握(夹持)并搬运电子部件的夹持装置。在进行上述操作时，不论是真空机器人或夹持装置之中的任何一种，都要将作业台等上面的电子部件吸附或夹持并移动该电子部件，最后将电子部件分离在基板上。
电子部件具有用于安装的多个安装端子。在安装端子之中，除了插入到形成在基板中的孔之中的类型之外，还有许多与基板进行面接触的类型。具有与基板进行面接触的安装端子的电子部件，由于在相对于电子部件主体的安装端子的安装角度或安装端子自身弯曲的状态等方面产生偏差，存在有上下表面倾斜的问题。当使用真空机器人吸附这样的电子部件的上表面时，电子部件以倾斜状态被搬运到基板上并被解除吸附。此时，根据倾斜的程度，电子部件可能无法正确地安装在基板上。如果将这种状态的电子部件照此原样地回流，则电子部件与基板布线之间的阻抗增加，导致接触不良。像这样的接触不良，在例如高度较高且表面安装型的线圈部件等之中容易发生。对于公知的表面安装型线圈部件，例如在专利文献1中有记载。
为了解决上述接触不良，在安装电子部件之前进行下述产品检查：在多个点处测量电子部件的上表面的高度，并且预先测量电子部件的倾斜度，将倾斜度大的电子部件事先判断为“不良品”从产品之中取出。在这样的产品检查之中，例如使用直接接触测量对象并以高精度测量接触部位的高度的高度计。专利文献2记载有通过高度计来测量放置在定板上的静电吸盘构件的高度。
专利文献1：日本特开2010-73778号公报
专利文献2：日本特开2002-231797号公报
发明内容
但是，为了测量电子部件的倾斜度，高度计的测量面与子部件的端部接触并施加向下的力。此时，在电子部件倾斜的情况下，倾斜可能会进一步增大而发生无法测量出准确高度的情况。另外，如果电子部件具有倾斜度并且在至少两种状态下稳定的情况下，则尽管在一种状态下测量高度，但在另一种状态下仍有被机器人吸附或夹持的可能性。在这种情况下，使用高度计进行的高度测量不能准确地确定所安装的电子部件的高度。此外，如果在与高度测量的状态不同的状态下进行吸附或夹持，则吸附或夹持可能会失败而电子部件会有掉落的可能。
另外，通过高度计进行的测量需要以下工序：将测量对象安置在定板上，并使测量面与该测量对象物相接触。因此，在使用高度计对电子部件的产品检查之中，对所有产品都进行检查则工作负荷太大，所以只能停留在抽样检查的水平上。
本发明是鉴于上述内容而完成的，其涉及一种不需要与电子部件直接接触，并且测量负荷小，并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法、电子部件评价装置以及电子部件评价程序。
本发明的电子部件评价方法，是对电子部件的形状进行评价的电子部件评价方法，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，其特征在于，包含：根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作工序，该基准平面是与所述安装端子之中至少一部分相接触的面；以所述基准平面为基准而检测与高度有关的信息的高度信息检测工序，该高度是所述电子部件的所述下表面与所述上表面的所述主面之间的长度。
本发明的电子部件评价装置，是对电子部件的形状进行评价的电子部件评价装置，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，其特征在于，具备：根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作部，该基准平面是与所述安装端子之中至少一部分相接触的面；以所述基准平面为基准而检测与高度有关的信息的高度信息检测部，该高度是所述电子部件的所述下表面与所述上表面的所述主面之间的长度。
本发明的电子部件评价程序，是对电子部件的形状进行评价的电子部件评价程序，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，其特征在于，使计算机实现基准平面制作功能和高度信息检测功能，该基准平面制作功能是根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的功能，该基准平面是与所述安装端子之中至少一部分相接触的面，该高度信息检测功能是以所述基准平面为基准而检测与高度有关的信息的功能，该高度是所述电子部件的所述下表面与所述上表面的所述主面之间的长度。
本发明能够提供一种不需要与电子部件直接接触，并且测量负荷小，并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法、电子部件评价装置以及电子部件评价程序。
附图说明
图1是用于说明本实施方式的电子部件的立体图。
图2是图1所示的电子部件的主视图。
图3是图1所示的电子部件的俯视图。
图4是图1所示的电子部件的仰视图。
图5是表示包含本实施方式的电子部件评价装置的电子部件评价系统的图。
图6是用于说明图5所示的3D摄像机的图。
图7是本实施方式的电子部件评价方法的流程图。
标记说明
1：电子部件评价系统；2：3D摄像机；4：电子部件评价装置；5：输出装置；10：线轴；13A：凸缘部；20：线圈；21a、21b：CMOS传感器；22a、22b：成像透镜；23：半反射镜；24：聚光透镜单元；25：光源；26：投射透镜单元；31：第一磁芯部件；31B：外脚部；31C：外脚部；31D：上基部；32：第二磁芯部件；32B：外脚部；32C：外脚部；32D：下基部；33：宽度狭窄部；41：输入部；42：信息转换部；46：基准平面制作部；47：基准平面判断部；48：高度检测部；49：良品/不良品判断部；50：安装端子；51：印刷布线；60：端子保持部；61：顶板；62：基台；63：升降螺丝；65：按压部；80、81：基部构件；100：电子部件；110：安装基板。
具体实施方式
以下，根据附图来说明本发明的具体实施方式。另外，在所有的附图之中，对于同样的构成要素付与同样的符号并适当地省略重复说明。此外，本实施方式的附图是用于说明本发明的结构、机构和动作的示意图，不一定正确地表示其尺寸形状、纵横比等。另外，在本实施方式之中，将图1所示的x，y，z坐标轴的z方向记为“上”，将与z轴的z方向相反的-z方向(未图示)记为“下”。-z方向是朝向安装电子部件的安装基板的方向。因此，图1之中所说的上、下语句是与所安装的电子部件的上、下一致的。
[概况]
本发明的一个实施方式所涉及的电子部件评价方法，是对电子部件的形状进行评价的电子部件评价方法，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在安装基板上的多个安装端子。另外，本实施方式的电子部件评价方法包含：根据与安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作工序，该基准平面是与安装端子之中至少一部分相接触的面；以基准平面为基准而检测高度信息的高度信息检测工序，该高度信息是与电子部件的上表面和下表面之中至少一个面的高度有关的信息，进一步说，是指与一个电子部件的外形、结构或者构成要素相关的信息，例如上表面或者下表面的一个或者多个点(位置)的高度，上表面或者下表面的倾斜度以及/或者倾斜方向等信息。
在此，电子部件是指、在将构成电子电路的多个部件密封并封装的元件主体上，设置有用于将元件主体与安装基板机械连接、电连接的端子的部件。与电子部件机械连接、电连接的工序称为安装。安装基板是指与电子部件机械连接、电连接的基板。安装端子是指用于将电子部件安装在安装基板上的端子，例如是去除用作绕组的端部引出线的盘绕部的端子等。
与高度有关的高度信息是指从基准平面到电子部件的上表面或下表面的长度，以及与该长度有关的信息。高度信息也可以是由在上表面或下表面上的多个点所测量的高度之间的差值所表示的倾斜度的大小，更进一步地也可以是倾斜的高低方向。
通过本实施方式的电子部件评价方法所评价的电子部件的形状是指，除了电子部件的高度之外，还包括上表面和下表面的倾斜的方向和大小。与安装端子的位置有关的端子位置信息是指，安装端子的高度或者安装端子的高度和位置的组合。另外，作为与所述安装端子的至少三个相接触的面的基准平面是指，与至少三个安装端子上的测量点相接触的面，像这样的基准平面是安装电子部件情况时的虚拟的安装面。制作基准平面是通过表示该平面的演算式或制作表示平面中所包含的点的数据集合而进行的。另外，“接触”是指安装端子上的点位于基准平面上的意思，是去除位于基准平面上方或下方的意思。
[电子部件]
图1是用于说明本实施方式的电子部件100的立体图。图2是电子部件100的正视图，图3是电子部件100的俯视图，图4是电子部件100的仰视图。图4之中所示的测量点p1至测量点p8、测量点q1至测量点q4是成为通过3D摄像机2(后面详述)进行高度测量的对象的测量点。如后所述，3D摄像机2还包括图像传感器(Imaging Sensor)，例如CMOS传感器或者CCD传感器。
本实施方式的电子部件100由下述内容构成：线轴10，其具有外周卷绕有线圈20的卷绕部(未图示)；以夹持线轴10的方式上下配设的、并由铁氧体形成的E形的第一磁芯部件31和第二磁芯部件32；与线圈20的绕组端部(未图示)相连接并安装在安装基板110上的多个安装端子50；以及、并排保持多个安装端子50并由绝缘材料制成的端子保持部60。
第一磁芯部件31具备：外脚部31B；外脚部31C；以及连接外脚部31B和外脚部31C的板状的上基部31D。第二磁芯部件32具备：外脚部32B；外脚部32C；以及连接外脚部32B和外脚部32C的板状的下基部32D(参照图4)。上基部31D是本实施方式的上表面，其包含至少一个平坦的主面。下基部32D是相对于上表面具有平坦的主面的下表面。
第一磁芯部件31和第二磁芯部件32，以从图中的上下方向将线轴10和基部构件80、81夹持的方式组合而成。基部构件80、81由绝缘性能的树脂材料一体形成。安装端子50被按压部65按压在安装基板110上，并与形成在安装基板上的印刷布线51电连接。
另外，在图1至图4之中，基部构件81在图1之中的x方向上比基部构件80长。
线轴10是使用于电感器或变压器上的卷绕部垂直设置类型的，并具备圆筒形的卷绕部(未图示)和外边缘为圆形的凸缘部13A，该凸缘部13A的外边缘设置在卷绕部的图中的上端部。在卷绕部的外周卷绕有线圈20，该线圈20由多种类型的初级绕组和次级绕组构成。另外，卷绕部的图中下端部的基部构件80，其外边缘是矩形的平板，该基部构件80兼用作卷绕部下侧的凸缘部。在上基部31D形成有宽度狭窄部33，凸缘部13A与宽度狭窄部33相卡合，线圈20与第一磁芯部件31和第二磁芯部件32相嵌合，并且线轴10与第一磁芯部件31和第二磁芯部件32相组装。
[电子部件评价装置]
图5是表示包含本实施方式的电子部件评价装置4的电子部件评价系统1的图。图6是用于说明图5所示的3D摄像机2的图。图5所示的电子部件评价装置4是对图1至图4所示的电子部件100的形状进行评价的电子部件评价装置。像这样的电子部件评价装置4与三维摄像机(以下称为3D摄像机)2和输出装置5一起构成电子部件评价系统1。
如图5所示，电子部件评价装置4具有：输入部41；信息转换部42；基准平面制作部46；基准平面判断部47；作为高度信息检测部的高度检测部48；以及良品/不良品判断部49。高度检测部48以基准面为基准，检测与电子部件100的下基部32D和上基部31D的主面(以下，简称为“上基部31D”)之中至少一个的高度有关的信息。
如图6所示，3D摄像机2从顶板61上方拍摄放置在桌子上的电子部件100，该桌子具有基台62和顶板61。顶板61例如可以构成为沿单一方向可移动的方式，也可以形成为将沿移动方向配置的多个电子部件100依次拍摄并检查的方式。利用这样的构成，在本实施方式之中，通过流水作业能够在短时间内进行电子部件100的检查。顶板61的高度能够通过升降螺丝63来改变。因此，无论电子部件100的高度如何，3D摄像机2都能够聚焦在电子部件100的测量点上。
[3D摄像机]
电子部件100以上基部31D与顶板61相接触的方式而设置，下基部32D朝上方的3D摄像机2的一侧。3D摄像机2具备：向电子部件100倾斜地投射条纹状线性光的光源25；将投射的线性光聚集到下基部32D上的投射透镜单元26；将在下基部32D上反射的线性光聚集并引导至半反射镜23的聚光透镜单元24；通过被半反射镜23所引导的光进行成像的互补型的MOS(metal oxide semiconductor)传感器(Complementary MOS:CMOS传感器)21a、21b；以及使光在半反射镜23和CMOS传感器21a、21b之间平行的成像透镜22a、22b。3D摄像机2具备两个CMOS传感器21a、21b，是为了通过其中一个来生成能够拍摄电子部件100整体的低倍率图像，通过另外一个来生成能够观察电子部件100一部分的高倍率图像。在本实施方式之中，假设是利用CMOS传感器21a来拍摄高倍率图像。
此外，像这种系统也可以具备两个3D摄像机2而从两个方向拍摄电子部件100，以防止在图像之中产生阴影部分。
根据上述构造，在CMOS传感器21a、21b上形成的图像，作为拍摄数据通过输入部41被输出到电子部件评价装置4的信息转换部42。然而，本实施方式的3D摄像机2并不局限于如上所述的用于输出图像数据的结构。例如，3D摄像机2也可以具备测距部(未图示)，将通过测距部测得的位置信息输出到电子部件评价装置4，该测距部获得拍摄数据之中的测量点的坐标。
另外，在本实施方式之中，假设利用TOF(Time Of Flight)方式测量从3D摄像机2到安装端子50的测量点p1至测量点p8、下基部32D的测量点q1至测量点q4的距离。在这样的3D摄像机2之中，利用未图示的测距部，按照预定数目的像素，来检测每个像素中，从光源25将线性光向电子部件100投射开始到所反射的反射光被CMOS传感器21a、21b所拍摄(接收光)为止的时间。在本实施方式之中，假设3D摄像机2发射条纹状的线性光，并记录与线性光相对应的各个线性光的对应时间。
所检测的时间通过输入部41输入到信息转换部42。但是，本实施方式并不局限于从线状光的投射开始到反射光的接收为止的时间被输入到电子部件评价装置4的构造，未图示的测距部也可以形成为将时间转换为距离并输出到电子部件评价装置4。
另外，在TOF方式之中，也可以将线性光作为高速脉冲光，并测量反射光相对于投射光的相位延迟。但是，本实施方式并不局限于使用TOF方式来获得高度信息，只要能够从拍摄数据获得高度，也可以通过诸如三角测量方式等其他方法来获得高度信息。
[信息转换部]
输入部41将上述那样测量的测量点p1至测量点p8以及测量点q1至测量点q4的高度信息，从3D摄像机2输入。信息转换部42，例如从拍摄数据之中检测安装端子50的各个边缘，并且从检测到的边缘之中检测安装端子50的轮廓。另外，也可以将拍摄轮廓的事先预定的位置的像素移动到事先预定的距离和方向的位置处的像素所拍摄的安装端子50上的点，判断为从测量点p1至测量点p8。此外，在本实施方式之中，如图4所示，测量点p1至测量点p8全部是安装端子50的中心点，但也可以不局限于这样的构造，测量点p1至测量点p8也可以是安装端子50的端部或最高点或最低点。
类似地，信息转换部42从拍摄数据之中检测下基部32D的各个边缘，并且从检测到的边缘之中检测第一磁芯部件31的轮廓。另外，也可以将拍摄轮廓的事先预定的位置的像素移动到事先预定的距离和方向的位置处的像素所拍摄的下基部32D上的点，判断为从测量点q1至测量点q4。测量点q1至测量点q4并不局限于图4所示的部位，也可以是下基部32D的任意点，但为了检测下基部32D的倾斜度，优选下基部32D的边缘部分。
另外，信息转换部42根据成为测量点的像素的方向以及从3D摄像机2到像素的距离来计算测量点的坐标。此外，信息转换部42计算条纹状的线性光之中、由向测量点投射线性光的投射开始到光接收为止的时间差所产生的相位差，并且计算从电子部件100的表面到CMOS传感器21a的距离h。距离h相当于本实施方式的下表面位置信息。另外，在与测量点q1至测量点q4有关的演算处理之中，信息转换部42也可以形成为遮蔽基部构件80和基部构件81的背面(与线轴10一体化的部分)的方式。另外，这里的遮蔽是指将基部构件80和基部构件81的背面排除在演算处理对象之外，只将下基部32D的正面作为演算对象的意思。
[基准平面制作部]
基准平面制作部46从3D摄像机2所拍摄的拍摄数据之中取得安装端子50的位置信息(端子位置信息)，并制作基准平面。本实施方式的基准平面制作部46，通过安装端子50上的测量点p1至测量点p8之中的至少三个点(选择测量点)的位置信息(二维坐标和高度)来制作虚拟的基准平面。三个选择测量点只要分别位于三个安装端子50上就可以是任意点，例如可以是安装端子50上的中心或边缘。另外，三个安装端子50上的选择测量点，可以是位于安装端子50上的相同位置，也可以是位于安装端子50上的最高位置的点或最低位置的点，也可以是不同的点。
[基准平面判断部]
基准平面判断部47判断由基准平面制作部46制作的多个基准平面是基准平面还是无效平面。在此，基准平面是将本实施方式之中电子部件100被正确地安装到安装基板的面进行模拟的平面。该基准平面也有不只是一个的情况，根据电子部件100所放置的方向或所放置的状态的重心位置等而有可能存在多个。无效平面是从所有的基准平面之中去除被判断为基准平面的平面。
基准平面判断部47，对从基准平面制作部46所制作的多个基准平面的每一个到去除具有选择测量点的安装端子50之外的其他安装端子50的测量点的高度信息进行计算。其结果，对于一个基准平面，当测量点位于比该基准平面更远离电子部件100的位置时，即、当获得安装端子50从该基准平面向图1所示的-z方向突出(以下称为“位于下方”)的演算结果时，基准平面判断部47将该基准平面判断为无效平面。被判断为无效平面的基准平面，从基准平面之中被去除。
这样的处理是因为：如果测量点p1至测量点p8相比基准平面位于下方，则当安装电子部件100的端子时，端子将埋在安装面。如图1所示，由于本实施方式应用在与安装基板进行面接触的安装端子50中，安装端子50不可能埋在安装面，所以判断基准平面为无效平面。
换句话说，在实际的安装之中，由于不可能将端子埋入安装面中，所以，获得测量点p1至测量点p8的任一个都相比基准平面位于下方的演算结果的基准平面，与实际的安装面不同。为了获得符合实际情况的安装面，所以将具有这样结果的基准平面从基准平面之中去除。
在本实施方式之中，在以下的说明中，高度信息表示测量点p1至测量点p8相比基准平面位于下方的情况，也可以称之为与该测量点相对应的安装端子50低于基准平面。另外，与此相反，在本实施方式之中，高度信息表示测量点相比基准平面位于上方的情况，也可以称之为与该测量点相对应的安装端子50高于基准平面。安装端子50高于基准平面的情况，就是安装端子50在电子部件100和安装面之间“漂浮”的状态。
另外，在上述说明之中，将图3中所示的x，y，z坐标轴的-z方向作为下方。在本实施方式之中，由于将电子部件100的下基部32D侧朝上的方式而进行高度测量，所以在测量时,安装端子50处于高于基准平面的情况，则该基准平面被判断为无效。
另外，为了减轻基准平面判断部47的演算的负担，本实施方式之中也可以在制作基准平面之前先进行预处理。预处理是根据测量对象的电子部件100中所规定的位置和电子部件100设计上所规定的位置之间的关系，来事先选择作为无效或有效的判断对象的基准平面的处理。具体来说，例如，通过选择测量点p1至测量点p8之中的三个而制作虚拟的三角形。然后，判断所制作的三角形之中是否包包含电子部件100的设计重心。三角形之中不包含重心的情况，则作为与设计上的位置信息的差异较大，而将这样的三角形判断为无效。根据该预处理，能够减少作为基准平面判断部47的判断对象的基准平面的数量，能够减轻基准平面判断部47的处理负担。
[高度检测部]
高度检测部48取得信息转换部42所生成的与下基部32D的多个测量点q1至测量点q4的位置相关的下表面位置信息。然后，从下表面位置信息之中检测表示以基准平面为基准的下基部32D的高度的高度信息。高度信息检测能够通过例如从距离h1减去距离h2而进行，该距离h1是测量时朝上方的下基部32D的测量点q1等与CMOS传感器21a之间的距离，该距离h2是基准平面与CMOS传感器21a之间的距离。此外，在本实施方式之中，也可以将上基部31D安装时的基准平面作为基准时的高度，与在下基部32D的高度之中加上第一磁芯部件31和第二磁芯部件32的设计上的高度的总和加起来。
另外，如后面所述，本实施方式能够对于测量点q1至测量点q4之中的至少两个来测量下基部32D的高度，能够将两个测量点的高度之差作为下基部32D的倾斜度。此时，在本实施方式之中，上基部31D也具有与下基部32D相同的倾斜度。
也就是说，在电子部件100之中，第一磁芯部件31、第二磁芯部件32以及线轴10形状的偏差足够的小，并且组装精度高，这些已是众所周知。因此，本实施方式，认为以电子部件100的基准平面作为基准时的下基部32D的高度，在检查方面足够程度地反映了上基部31D的高度。
[良品/不良品判断部]
良品/不良品判断部49根据高度信息对于与电子部件100的形状有关的要素进行评价。在本实施方式之中，良品/不良品判断部49根据在一个电子部件100中所测量的高度信息之中的最大值和最小值的差值，而对电子部件100的上基部31D或下基部32D的倾斜度的大小进行评价。例如，本实施方式，通过计算与基准平面的差值为最大的测量点(例如假设为测量点q1)的高度(最大值)和为最小的测量点(例如假设为测量点q4)的高度(最小值)之间的差值，以此能够求出上基底部31D的倾斜度的大小。
另外，当电子部件的倾斜度为事先设定的容许范围以上时，良品/不良品判断部49判断该电子部件100为不良品。另外，当差值位于事先设定的容许范围内时，良品/不良品判断部49判断该电子部件100为良品。但本实施方式并不局限于这样的构造，例如也可以根据以基准平面为基准的测量点q1至测量点q4的高度的平均值，来判断电子部件100是良品还是不良品。此外，例如也可以根据以基准平面为基准的测量点q1至测量点q4之中的最大值或最小值，来判断电子部件100是良品还是不良品。
另外，在本实施方式之中，为了以保持足够的余量来判断电子部件100是良品还是不良品，对于一个电子部件100获得多个基准平面时，将多个基准平面之中的每一个都作为基准，对测量点q1至测量点q4的所有高度进行测量。然后，根据所测量的高度之中的最小值和最大值之间的差值来判断电子部件100是良品还是不良品。
根据这种方式，能够以电子部件100可采取的倾斜程度为最大的情况作为基准来判断电子部件100是良品还是不良品，所以能够提高检查的可靠性。
另外，良品/不良品判断部49能够根据测量点q1至测量点q4之中的至少两个测量点的高度信息和测量点彼此之间的位置关系，来评价下基部32D或上基部31D的倾斜方向。具体来说，例如当计算出测量点q1和另一个测量点q2之间的高度差δ1时，良品/不良品判断部49判断下基部32D之中连接测量点q1和测量点q2的直线方向上产生了倾斜度δ1。另外，例如当计算出测量点q2与另一个测量点q3之间的高度差δ2时，良品/不良品判断部49判断下基部32D之中连接测量点q2和测量点q3的直线方向上产生了倾斜度δ2。通过这样，能够按照每个方向计算电子部件100的下基部32D的倾斜度。另外，在本实施方式之中，对于上基部31D也可以认为与下基部32D在相同的方向上发生同样的倾斜度。
以上所述的电子部件评价装置4具有硬件装置以及操作该硬件装置的软件，该硬件装置具有：控制上述的输入部41、信息转换部42、基准平面制作部46、基准平面判断部47、高度检测部48以及良品/不良品判断部49的整体功能的CPU(Central Processing Unit)，该CPU或者处理器(Processor)还可以控制3D摄像机2或者/以及输出装置5；以及诸如存储用于控制CPU的数据和程序的、或作为CPU的工作存储器的存储装置等，该存储装置可以是例如RAM、ROM、EPROM、EEPROM或者硬盘、光盘等。硬件装置也可以是专用于电子部件评价装置4的功能的，或者也可以是构成通用个人计算机(Personal Computer:PC)的。
当在电子部件评价装置4使用通用PC时，信息转换部42、基准平面制作部46、基准平面判断部47、高度检测部48以及良品/不良品判断部49，通过对电子部件100的形状进行评价的电子部件评价程序来实现。像这样的程序是使计算机实现基准平面制作功能(基准平面制作部46)和高度检测功能(基准平面判断部47、高度检测部48)来实现的。该基准平面制作功能是根据与安装端子50的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的功能，该基准平面是与安装端子50之中至少三个相接触的面。该高度检测功能是以基准平面为基准而检测高度信息的功能，该高度信息是与电子部件的上表面和下表面之中至少一个面的高度有关的信息。
输出装置5是输出由良品/不良品判断部所判断的结果的装置。像这样的输出装置5具备显示屏幕，该显示屏幕表示例如作为评价对象的电子部件100的测量面(3D摄像机2的拍摄数据)以及良品(OK)、不良品(NG)、重新测量(ER)的判断结果。另外，输出装置5具备操作面板，该操作面板用于操作电子部件评价装置4的开、关、并且进一步操作从电子部件100的拍摄到判断良品或不良品。上述CPU(或者处理器)还可以通过控制面板或者输出装置5的屏幕来控制上述功能或者操作。
此外，本实施方式，使用在根据电子部件100的高度的有关信息来评价电子部件100的形状的过程之中取得的数据，也能够对电子部件100的上基部31D和下基部32D倾斜度以外的项目进行评价。作为倾斜度以外的评价项目，例如有安装端子50的高度、弯曲部分的角度以及安装端子50之间的距离等。此外，对于这样的评价项目，输出装置5也可以通过与事先设定的设计值进行比较来判断是良品还是不良品。
[电子元件评价方法]
以下，对上述电子部件评价系统1所进行的电子部件评价方法进行说明。
图7是用于说明本实施方式的电子部件100的评价方法的流程图。图7中的流程图包含：根据与安装端子50的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作工序(步骤S602)，该基准平面是与安装端子50之中至少三个相接触的面；以基准平面为基准而检测高度信息的高度检测工序(步骤S601、S602、S603、S604、S605)，该高度信息是指与电子部件100的上基部31D和下基部32D中的至少一个的高度有关的高度信息。电子部件评价装置4之中，像这样的处理是通过电子部件评价程序来进行的。换句话说，上述CPU(或者处理器)被设计成通过执行计算程序或者计算机指令来完成上述的电子部件评价流程。
具体来说，在步骤S601之中，输入部41将从光投射到光接收为止的时间数据与来自3D摄像机2的拍摄数据一起输入。信息转换部42从拍摄数据之中取得n个端子、此处为8个安装端子50的测量点p1至测量点p8的时间数据，并将时间数据转换为下表面位置信息。此外，信息转换部42取得测量点q1到测量点q4的时间数据，并将该时间数据转换为下表面位置信息(步骤S602)。
此时，优选3D摄像机2同时拍摄测量点p1至测量点p8和测量点q1至测量点q4。但是，本实施方式，也可以分别拍摄测量点p1至测量点p8和测量点q1至测量点q4并从每个图像取得位置信息。
接下来，基准平面制作部46根据测量点p1至测量点p8之中的三个选择测量点来制作基准平面。在本实施方式之中，通过C8 3的组合而制作56个基准平面(步骤S602)。
接下来，基准平面判断部47以所制作的56个基准平面为基准来计算8个安装端子50的高度(步骤S603)。然后，通过所计算的高度，将安装时位于安装端子50之中至少一个的上方的基准平面判断为无效的基准平面。另一方面，基准平面判断部47，将安装时与安装端子50相接触或位于安装端子50下方的基准平面判断为有效的基准平面(步骤S604)。高度检测部48，对于一个电子部件100，将有效的基准平面作为基准，对测量点q1至测量点q4的所有高度进行计算。然后，将所计算的高度之中的最小值和最大值之间的差值算出来。
接下来，当计算的差值超出容许范围时，良品/不良品判断部49判断电子部件100为不良品(NG)。另外，当差值落入容许范围内时，则将电子部件100判断为良品(OK)(步骤S606)。良品/不良品判断部49将电子部件100为良品或不良品的判断结果输出到输出装置5来使其表示该结果(步骤S607)。
本发明人通过上述本实施方式的电子部件评价方法，对一个电子部件上所测量的测量点的高度的最大值与最小值之间的差进行了测量。当一个电子部件存在多个基准平面时，最大值和最小值是以所有的基准平面为基准的测量点高度之中的最大值和最小值。然后，本发明人使用表面形状测量系统TMS-100TopMap Metro.Lab(产品名称：Polytec Japan株式会社制造)，对通过本实施方式的电子部件评价方法测量其高度的电子部件的高度的最大值和最小值进行了测量。本实施方式的电子部件评价方法的测量值与表面形状测量系统TMS-100的测量值及其趋势大致相同，并且两者之间的误差约为1/1000mm。
从以上可以知道，本实施方式的电子部件评价方法和电子部件评价装置，获得了与现有测量仪器相同的测量精度。另外，由于TMS是将测量对象设置在专用的载置台上来进行测量的，因此有必要将测量对象从工序中抽出来并将其设置在测量仪器上。从时间和设备的观点来看，像这样的使用测量仪器的测量不适合于测量所制造的所有的电子部件。
另一方面，本实施方式，由于能够通过摄像机所拍摄的拍摄数据来测量测量点的高度，因此能够在不接触电子部件的情况下测量电子部件的高度。此外，本实施方式通过在电子部件的搬运路径上设置摄像机能够实现。因此，本实施方式的电子部件评价方法和电子部件评价装置，测量所涉及的设备小，而且可以在短时间内进行测量，所以能够检查电子部件的所有数量。此外，由于本实施方式的电子部件评价方法和电子部件评价装置可以在不接触电子部件的情况下进行测量，测量时能够在电子部件的上表面或下表面的倾斜度不发生变化的情况下准确地测量电子部件的高度。
此外，由于本实施方式的电子部件评价方法和电子部件评价装置能够检测安装电子部件时的倾斜度，因此，在安装之前能够将安装后会产生连接不良的电子部件检测出来，能够防止将多个电子部件安装在安装基板之后电路成为不良品。
上述实施方式，包含以下的技术思想。
(1)一种对电子部件的形状进行评价的电子部件评价方法，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，其特征在于，包含：根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作工序，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面；以所述基准平面为基准而检测高度信息的高度信息检测工序，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息。
(2)上述(1)的电子部件评价方法，所述高度信息检测工序包含下表面位置信息取得工序，该下表面位置信息取得工序是根据从所述下表面一侧所拍摄的所述电子部件的摄像数据而取得与所述下表面的多个部位的位置有关的下表面位置信息，并且，将所述下表面位置信息以基准平面为基准进行转换而检测所述高度信息。
(3)上述(2)的电子部件评价方法，所述基准平面制作工序是从所述摄像数据之中取得所述端子位置信息而制作所述基准平面。
(4)上述(1)至(3)之中任一个的电子部件评价方法，更进一步包含评价工序，该评价工序是根据所述高度信息而对与所述电子部件的形状有关的要素进行评价。
(5)上述(4)的电子部件评价方法，所述评价工序根据在一个所述电子部件的所述下表面所测量的所述高度信息之中的最大值和最小值的差值，而对所述上表面或所述下表面的倾斜度的大小进行评价。
(6)上述(4)的电子部件评价方法，所述评价工序根据在一个所述电子部件的所述下表面之中至少两点所测量的所述高度信息和所述两点彼此之间的位置关系，而对所述上表面或所述下表面的倾斜的方向进行评价。
(7)一种对电子部件的形状进行评价的电子部件评价装置，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，其特征在于，具备：根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作部，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面；以所述基准平面为基准而检测高度信息的高度信息检测部，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息。
(8)一种对电子部件的形状进行评价的电子部件评价程序，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，其特征在于，使计算机实现基准平面制作功能和高度信息检测功能，该基准平面制作功能是根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的功能，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面，该高度信息检测功能是以所述基准平面为基准而检测高度信息的功能，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息。

Claims (8)

1.一种对电子部件的形状进行评价的电子部件评价方法，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，所述下表面包括所述多个安装端子和下基部，该电子部件评价方法包含：
根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作工序，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面；
以所述基准平面为基准而检测高度信息的高度信息检测工序，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息，
其特征在于，
在所述高度信息检测工序中，
从所述下基部一侧拍摄所述电子部件的图像，
从所拍摄的图像获取摄像数据，
与该摄像数据相应地获取所述下基部的多个位置的下基部位置信息，
将所述下基部位置信息转换为相对于所述基准平面的转换后下基部位置信息，以及
利用所述转换后下基部位置信息来检测所述下基部或所述上表面相对于所述基准平面的所述高度信息。
2.根据权利要求1所述的电子部件评价方法，所述高度信息检测工序包含下表面位置信息取得工序，该下表面位置信息取得工序是根据从所述下表面一侧所拍摄的所述电子部件的摄像数据而取得与所述下基部的下表面的多个部位的位置有关的下表面位置信息，并且，将所述下表面位置信息以基准平面为基准进行转换而检测所述高度信息。
3.根据权利要求2所述的电子部件评价方法，所述基准平面制作工序是从所述摄像数据之中取得所述端子位置信息而制作所述基准平面。
4.根据权利要求1至3之中任一项所述的电子部件评价方法，更进一步包含评价工序，该评价工序是根据所述高度信息而对与所述电子部件的形状有关的要素进行评价。
5.根据权利要求4所述的电子部件评价方法，所述评价工序根据在一个所述电子部件的所述下表面所测量的所述高度信息之中的最大值和最小值的差值，而对所述上表面或所述下表面的倾斜度的大小进行评价。
6.根据权利要求4所述的电子部件评价方法，所述评价工序根据在一个所述电子部件的所述下表面之中至少两点所测量的所述高度信息和所述两点彼此之间的位置关系，而对所述上表面或所述下表面的倾斜的方向进行评价。
7.一种对电子部件的形状进行评价的电子部件评价装置，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，所述下表面包括所述多个安装端子和下基部，所述电子部件评价装置具备：
根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作部，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面；
以所述基准平面为基准而检测高度信息的高度信息检测部，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息，
其特征在于，
所述高度信息检测部被配置用于，
从所述下基部一侧拍摄所述电子部件的图像，
从所拍摄的图像获取摄像数据，
与该摄像数据相应地获取所述下基部的多个位置的下基部位置信息，
将所述下基部位置信息转换为相对于所述基准平面的转换后下基部位置信息，以及
利用所述转换后下基部位置信息来检测所述下基部或所述上表面相对于所述基准平面的所述高度信息。
8.一种存储介质，其存储对电子部件的形状进行评价的电子部件评价程序，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，所述下表面包括所述多个安装端子和下基部，所述电子部件评价程序包括：
使计算机实现基准平面制作功能和高度信息检测功能，
该基准平面制作功能是根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的功能，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面，
该高度信息检测功能是以所述基准平面为基准而检测高度信息的功能，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息，
其特征在于，
在所述高度信息检测功能中，
从所述下基部一侧拍摄所述电子部件的图像，
从所拍摄的图像获取摄像数据，
与该摄像数据相应地获取所述下基部的多个位置的下基部位置信息，
将所述下基部位置信息转换为相对于所述基准平面的转换后下基部位置信息，以及
利用所述转换后下基部位置信息来检测所述下基部或所述上表面相对于所述基准平面的所述高度信息。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2602011A (en) * 2020-12-15 2022-06-22 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Determining component height deviations
CN113556934A (zh) * 2021-06-24 2021-10-26 广东工业大学 一种自动检测、快速修补印刷电路板的方法及装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01284744A (ja) * 1988-05-10 1989-11-16 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の検査装置
EP0355377B1 (de) * 1988-08-05 1994-01-26 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur optischen Prüfung von Flachbaugruppen
JPH0794976B2 (ja) * 1990-05-10 1995-10-11 松下電器産業株式会社 電子部品のリード浮きの検出方法
US5477138A (en) * 1991-07-23 1995-12-19 Vlsi Technology, Inc. Apparatus and method for testing the calibration of a variety of electronic package lead inspection systems
JP3369675B2 (ja) * 1993-11-16 2003-01-20 ローム株式会社 電子部品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法
US5563703A (en) * 1994-06-20 1996-10-08 Motorola, Inc. Lead coplanarity inspection apparatus and method thereof
US5628110A (en) * 1994-07-15 1997-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inspecting method of an electronic component during a mounting operation of the same onto a substrate
WO1997040657A1 (en) * 1996-04-23 1997-10-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
DE69934116T2 (de) * 1998-02-27 2007-06-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Bauteilerkennungsverfahren und -vorrichtung
US6243164B1 (en) * 1998-07-13 2001-06-05 Electro Scientific Industries Method and system for determining lead coplanarity
JP4607313B2 (ja) * 2000-12-08 2011-01-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着システム
JP4311600B2 (ja) 2001-01-30 2009-08-12 日本碍子株式会社 静電チャック用接合構造体及びその製造方法
JP4557471B2 (ja) * 2001-08-24 2010-10-06 株式会社リコー 半導体装置実装体の平坦度検査方法及び装置
KR100412272B1 (ko) * 2001-11-21 2003-12-31 미래산업 주식회사 부품의 편평도 검사 장치 및 그 방법
JP4800134B2 (ja) * 2006-07-10 2011-10-26 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品の端子高さ計測方法
JP2010073778A (ja) 2008-09-17 2010-04-02 Sumida Corporation 面実装型コイル部品
US9091725B2 (en) * 2009-07-03 2015-07-28 Koh Young Technology Inc. Board inspection apparatus and method
JP2011232279A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Sony Corp 傾き検査装置及び傾き検査方法
JP2012021781A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Asahi Glass Co Ltd 表面形状の評価方法および評価装置
US8860456B2 (en) * 2011-08-02 2014-10-14 Medtronic, Inc. Non-destructive tilt data measurement to detect defective bumps
JP5400107B2 (ja) * 2011-08-16 2014-01-29 Ｃｋｄ株式会社 基板検査装置
JP6242098B2 (ja) * 2013-07-16 2017-12-06 株式会社キーエンス 三次元画像処理装置、三次元画像処理方法及び三次元画像処理プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
CN106489061A (zh) * 2014-08-29 2017-03-08 日立汽车系统株式会社 部件的制造方法和使用它的制造装置、体积测定方法
WO2017141405A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 富士機械製造株式会社 部品判定装置および部品判定方法
JP7135418B2 (ja) * 2018-05-11 2022-09-13 スミダコーポレーション株式会社 平坦度検出方法、平坦度検出装置及び平坦度検出プログラム

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