JP4372719B2 - 部品搭載システム - Google Patents
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Description
前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、
前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報を含む前記計測対象物の三次元情報を出力する出力手段と
を備えていることを特徴とする検査装置。
前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、
前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、
前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に平行な二次元方向の情報である位置ズレ情報と共に、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報である高さ関連情報を出力する出力手段と
を備えていることを特徴とする検査装置。
前記出力手段は、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報として、少なくとも前記計測対象物の高さ、体積値、および、三次元形状のうちのいずれかの情報を出力するよう構成されていることを特徴とする検査装置。
前記計測対象物の高さは、前記計測対象物のピーク高さおよび平均高さのうちの少なくともいずれか一方であることを特徴とする検査装置。
前記出力手段は、前記検査手段による検査によって前記検査対象物が良品であると判断された場合に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
前記出力手段は、前記検査対象面へ部品を搭載する部品搭載装置に対して前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
前記出力手段は、前記搭載される部品毎に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする検査装置。
前記検査対象物は基板であり、
前記計測対象物はクリームハンダ、バンプ、銀ペースト、又は、導電性接着剤のいずれかであることを特徴とする検査装置。
前記出力手段から出力される前記情報に基づき搭載位置を補正して、前記検査対象面へ電子部品を搭載する部品搭載装置と
を具備してなることを特徴とする部品搭載システム。
前記検査対象物は基板であり、
前記計測対象物はクリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤のいずれかであることを前提として、
前記部品搭載装置では、前記出力手段からの情報に基づき、前記部品の各端子が前記クリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤の粘性によって十分に仮止めされるよう前記部品の搭載位置を補正するよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
前記部品搭載装置では、前記搭載位置の補正として、前記検査対象面に平行な二次元方向の補正を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
前記部品搭載装置では、前記搭載位置の補正として、前記検査対象面に垂直な高さ方向の補正を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
前記出力手段は、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報として、少なくとも前記計測対象物の高さ、体積値、および、三次元形状のうちのいずれかの情報を出力するよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
前記計測対象物の高さは、前記計測対象物のピーク高さおよび平均高さのうちの少なくともいずれか一方であることを特徴とする部品搭載システム。
前記出力手段は、前記検査手段による検査によって前記検査対象物が良品であると判断された場合に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
前記出力手段は、前記搭載される部品毎に、前記情報出力を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
Claims (3)
- 検査対象物の検査対象面における所定位置に形成される計測対象物に対し、三次元計測用の光を照射する照射手段と、前記照射手段による前記光の照射に基づき、撮像を行う撮像手段と、前記撮像手段による撮像に基づき、前記計測対象物の三次元計測を行う三次元演算手段と、前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記計測対象物の形成状態を検査し、前記検査対象物を検査する検査手段と、前記三次元演算手段による計測結果に基づき、前記検査対象面に平行な二次元方向の情報である位置ズレ情報と共に、前記検査対象面に垂直な高さ方向の情報である高さ関連情報を出力する出力手段とを備えた検査装置と、
前記出力手段から出力される前記情報に基づき搭載位置を補正して、前記検査対象面へ電子部品を搭載する部品搭載装置と
を具備してなる部品搭載システムにおいて、
前記部品搭載装置では、
前記出力手段から出力される位置ズレ情報及び高さ関連情報に基づく前記搭載位置の補正として、少なくとも前記検査対象面に平行な二次元方向の補正を行うよう構成され、
前記出力手段から出力される高さ関連情報において、
前記電子部品の一の端子が搭載される計測対象物の高さと、該電子部品の他の端子が搭載される計測対象物の高さとに差が生じている場合、相対的に高さの小さな計測対象物の方向への補正を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。 - 請求項1に記載の部品搭載システムにおいて、
前記検査対象物は基板であり、
前記計測対象物はクリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤のいずれかであることを前提として、
前記部品搭載装置では、前記出力手段からの情報に基づき、前記部品の各端子が前記クリームハンダ、銀ペースト、又は、導電性接着剤の粘性によって十分に仮止めされるよう前記部品の搭載位置を補正するよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。 - 請求項1又は2に記載の部品搭載システムにおいて、
前記部品搭載装置では、前記出力手段から出力される位置ズレ情報及び高さ関連情報に基づく前記搭載位置の補正として、前記検査対象面に垂直な高さ方向の補正を行うよう構成されていることを特徴とする部品搭載システム。
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