JP5375765B2 - 電子部品の実装状態検査装置 - Google Patents
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Description
2 基板保持ステージ
3 基板
3a 電極
4 チップ型電子部品
4a 端子
4b 本体ボディ
4c 側面
5 カメラ
6 照明部
8 同軸照明光源部
9 多段照明光源部
15 熱硬化型接着剤
15a 半田部
15b 樹脂部
V 空所
P 端子基準点
SP サーチ開始点
SB1 第1検査ボックス
SB2 第2検査ボックス
SB3 第3検査ボックス
Claims (4)
- 基板に実装されたチップ型電子部品を含む電子部品の実装状態を検査する電子部品の実装状態検査装置であって、
前記基板に実装されたチップ型電子部品へ撮像用の照明光を照射する照明部と、前記基板を撮像するカメラと、前記カメラによって撮像した基板の画像に基づいて前記チップ型電子部品の実装状態を検査する実装状態検査部とを備え、
さらに、前記実装状態検査部が、基板上のチップ型電子部品の装着状態を検査する装着状態検査部と、基板上のチップ型電子部品の端子と基板の電極とを接続する半田部の状態を検査する半田付け状態検査部と、前記半田部を補強するために形成される樹脂部の前記チップ型電子部品の周囲における分布状態を検査する樹脂部検査部を含むものであり、
前記実装状態検査部は、前記チップ型電子部品の実装用接合材料として半田粒子入りの熱硬化型接着剤を使用している場合は、少なくとも、前記装着状態検査部と前記樹脂部検査部による検査を実行し、実装用接合材料としてクリーム半田を用いる場合は前記装着状態検査部と前記半田付け状態検査部による検査を行うことを特徴とする電子部品の実装状態検査装置。 - 前記樹脂部検査部は、前記樹脂部がチップ型電子部品の周囲を完全に包囲するか否かを判断し、完全に包囲していると判断した場合は、この樹脂部の状態を合格と判定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装状態検査装置。
- 前記樹脂部検査部は、前記チップ型電子部品の周囲の樹脂部が2個以上の塊として検出されたか否かを判断し、2個以上の塊として検出されなかったと判断した場合は、この樹脂部の状態を合格と判定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装状態検査装置。
- 前記樹脂部検査部は、前記チップ型電子部品において端子が形成されていない両側面の中央部が樹脂部で覆われているか否かを判断し、両側面が樹脂部で覆われていると判断した場合は、この樹脂部の状態を合格と判定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装状態検査装置。
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