JPH11271234A - 検査装置および方法ならびに検査用基準データ作成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 浮きの発生した状態の基準パラメータを画像
処理により作成する。 【構成】 部品が良好に実装されている基板から，部品
のみの画像データを取得し，基板のランド上にはんだが
盛り上がった状態を表すはんだ画像を得，これらの画像
を合成することにより，浮きが発生した状態を表す画像
を作成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】この発明は検査装置および方法に関し，た
とえばプリント配線基板に実装された複数の部品（主に
電子部品）の実装状態の良否（特に部品の浮き状態の有
無）を判定する実装部品検査装置（またはプリント配線
基板等の検査装置）および方法に関する。この発明はま
た，部品の浮き状態検査のための基準データ作成装置に
関する。

【０００２】

【従来技術】プリント配線基板（以下，単に「基板」と
いう）上の電子部品の実装検査には，はんだ付け前にお
ける電子部品の有無およびその姿勢の検査と，はんだ付
け後におけるはんだ付けの良否の検査とが含まれる。こ
こで，はんだ付け前後を問わず基板上に部品がある状態
のすべてを「実装」ということにする。したがって，基
板上の部品は実装部品である。また，はんだ付け前にお
ける電子部品の有無およびその姿勢，ならびにはんだ付
け後におけるはんだ付けの良否を総称して実装状態の良
否（または実装品質）という。

【０００３】目視による実装品質の検査では検査ミスの
発生が避けられず，検査員によって検査結果にばらつき
が生じやすい。また，検査処理能力にも限界がある。

【０００４】そこで，多数の部品が実装された基板につ
いて，実装品質を画像処理技術を用いて自動的に検査す
る検査装置が実用化されてきた。この検査装置は教示モ
ードと検査モードとを持つ。教示モードにおいて，実装
状態検査のための検査用データ（情報）が設定される。
検査モードにおいて，この検査用データを参照して実際
の基板の検査が行われる。

【０００５】教示モードにおいて設定される検査用基準
データ（情報）には，被検査基板上に実装される部品の
位置や種類の他に，自動検査に必要な画像およびその判
定基準に関する情報も含まれている。この画像およびそ
の判定基準に関する情報には，各部品がはんだ付けされ
る基板上のランド，部品に関する情報，検査領域として
設定されるウィンドウに関する情報（形状，大きさ
等），ランド上のはんだ付け状態等を表す特徴パラメー
タ（基準パラメータ）に関する情報，特徴パラメータ等
の良否を判定するための判定基準などがある。

【０００６】検査用基準データの教示操作において，特
に特徴パラメータ，判定基準に関しては，オペレータ
は，複数枚の基準基板のはんだ付け状態等を確認し，部
品の一つ一つに対して個別にある程度の許容範囲を持た
せて教示する必要がある。

【０００７】実装状態の不良の一態様に，部品の一部ま
たは全部が基板から浮いた状態（以下，部品浮き状態と
いう）がある。これは部品の一部が基板のランドのはん
だの上に乗ってしまった状態である。実際に部品浮き状
態が出現する度合いが少ないので，部品浮き検査用基準
データを作成するための基準基板を用意することは難し
い。このような基準基板を人工的に作成するのも工数が
かかる。

【０００８】

【発明の開示】この発明は部品浮き状態に関する検査用
基準データを，容易に作成することができる装置を提供
することを目的とする。

【０００９】この発明はまた，作成された基準データを
用いて部品浮き状態の有無を検査する装置を提供する。

【００１０】この発明による部品浮き状態検査のための
基準データ作成装置は，部品が良好に実装された基板の
少なくとも一つの部品を含む領域の第１の画像を得る手
段，部品浮き状態に関する少なくともはんだ部分を表わ
す第２の画像を得る手段，上記第１の画像と第２の画像
を合成することにより部品浮き状態を表わす画像を作成
する手段，および作成された合成画像に基づいて部品の
浮き状態検査のための基準データを作成する手段を備え
ている。

【００１１】部品浮き状態とは，部品の一部がランド上
の盛り上がったはんだに乗った状態であり，上面から見
ると，部品と盛り上がったはんだとが見える。上記第２
の画像において上記第１の画像の部品の部分をはめ込め
ば部品浮き状態を上面からみた画像となる。このような
合成画像に基づいて部品浮きの検査のための基準データ
が作成される。

【００１２】この発明によると，２つの画像を合成した
画像に基づいて基準データを作成しているので，部品浮
き状態の基準基板を用意する必要はなく，基準データの
作成が容易である。

【００１３】部品浮き状態の基準データはより分析的に
みると，盛り上がったはんだの特徴を抽出したものであ
る。したがって，この基準データをはんだ画像のみから
作成することもできる。

【００１４】この発明により部品浮き状態検査のための
基準データ作成装置は，部品浮き状態に関する少なくと
もはんだ部分を表わす画像を得る手段，および上記の画
像に基づいて部品の浮き状態検査のための基準データを
作成する手段を備えているものである。

【００１５】部品浮き状態の検査のための基準データは
はんだ部分を表す画像を用いて作成できるから，基準デ
ータの作成が一層容易である。

【００１６】この発明はまた，上記基準データ作成装置
の処理手順を示す方法，この方法をコンピュータを用い
て実現するためのプログラムを記録した媒体を提供して
いる。

【００１７】この発明による検査用基準データ作成方法
は，部品が良好に実装された基板の少なくとも一つの部
品を含む領域の第１の画像を得，部品浮き状態に関する
少なくともはんだ部分を表わす第２の画像を得，上記第
１の画像と第２の画像を合成することにより部品浮き状
態を表わす画像を作成し，そして作成された合成画像に
基づいて部品の浮き状態検査のための基準データを作成
するものである。

【００１８】この作成方法をコンピュータを用いて実現
するためのプログラムを記録した媒体は，部品が良好に
実装された基板の少なくとも一つの部品を含む領域の第
１の画像を得，部品浮き状態に関する少なくともはんだ
部分を表わす第２の画像を得，上記第１の画像と第２の
画像を合成することにより部品浮き状態を表わす画像を
作成し，そして作成された合成画像に基づいて部品の浮
き状態検査のための基準データを作成するようにコンピ
ュータを制御するプログラムを記憶した媒体である。

【００１９】この発明による検査用基準データ作成方法
は，部品浮き状態に関する少なくともはんだ部分を表わ
す画像を得，上記の画像に基づいて部品の浮き状態検査
のための基準データを作成するものである。

【００２０】この作成方法をコンピュータを用いて実現
するためのプログラムを記憶した媒体は，部品浮き状態
に関する少なくともはんだ部分を表わす画像を得，上記
の画像に基づいて部品の浮き状態検査のための基準デー
タを作成するようにコンピュータを制御するプログラム
を記憶したものである。

【００２１】この発明はさらに，上述のようにして作成
された検査用基準データを用いて基板上の部品の浮きの
有無を検査する装置および方法を提供している。

【００２２】この発明による検査装置は，部品実装基板
上の少なくとも一つの部品を含む領域を撮像する撮像手
段，上記撮像手段により得られる部品領域を含む画像か
らはんだ付け部分の画像を抽出し，この抽出した画像に
基づいて検査データを作成する手段，および部品浮き状
態の少なくともはんだ部分に基づいて作成された基準デ
ータと上記検査データとの比較により，基板上の部品の
浮きの有無を判定する手段を備えているものである。

【００２３】この発明による検査方法は，部品実装基板
上の少なくとも一つの部品を含む領域を撮像し，撮像に
より得られた部品領域を含む画像からはんだ付け部分の
画像を抽出し，この抽出した画像に基づいて検査データ
を作成し，部品浮き状態の少なくともはんだ部分に基づ
いて作成された基準データと上記検査データとの比較に
より，基板上の部品の浮きの有無を判定するものであ
る。

【００２４】この発明によると，部品の浮き状態を正し
く判定することができる。

【００２５】

【実施例】第１実施例 図１は実装部品検査装置の構成を示すものである。

【００２６】検査装置は，基準基板20Ｓを撮像しかつそ
の撮像データを処理して得られる，基準基板20Ｓ上にあ
る各部品21Ｓの検査領域の特徴パラメータ（基準パラメ
ータ）と，被検査基板20Ｔを撮像しかつその撮像データ
を処理して得られる，上記被検査基板20Ｔ上にある各部
品21Ｔの検査領域の特徴パラメータ（検査パラメータ）
とを比較して，判定基準に基づいてこれらの各部品21Ｔ
が正しく実装されているかどうかを判定するものであっ
て，ＸＹテーブル部23，投光部24，撮像部25および処理
装置27を含んでいる。

【００２７】ＸＹテーブル部23は処理装置27のＸＹテー
ブル・コントローラ31から与えられる制御信号により制
御されるＸ軸モータおよびＹ軸モータ（いずれも図示
略）を備えており，これらモータの駆動により，基板20
Ｓまたは20Ｔを支持するステージ26をＸ方向およびＹ方
向へ移動させかつ位置決めする。

【００２８】ＸＹテーブル部23によって支持された基板
20Ｓおよび20Ｔは投光部24によって照射されかつ撮像部
25により撮像される。

【００２９】投光部24は，処理装置27の撮像コントロー
ラ29からの制御信号に基づきそれぞれ赤色光，緑色光お
よび青色光を発生して検査対象へ異なる入射角で照射す
るためのリング状の発光体を備えている。リング状発光
体は，上から赤色光用，緑色光用および青色光用の順に
配置されている。したがって，赤色光の投射光はＸＹテ
ーブル23に対してほぼ垂直下方に向かい，青色光は斜め
下方に向かい，緑色光は赤色光と青色光の間の角度で投
射される。これらの発光体から出射される三色の光によ
り基板20Ｓまたは20Ｔが照明される。その反射光像は撮
像部25によって電気信号に変換される。

【００３０】撮像部25は，投光部24の上方に位置するカ
ラー・テレビ・カメラを備えており，基板20Ｓまたは20
Ｔからの反射光はこのカラー・テレビ・カメラによって
三原色のカラー信号Ｒ，Ｇ，Ｂに変換されて処理装置27
へ供給される。撮像部25はオートフォーカス機能，ズー
ム機能等を持っている。

【００３１】処理装置27は，画像入力部28，撮像コント
ローラ29，画像処理部30，ＸＹテーブル・コントローラ
31，検査領域抽出部32，判定部33，ティーチング・テー
ブル34，画像合成部42，良基板画像記憶部43，メモリ3
5，キーボード36，ＣＲＴ表示装置37，プリンタ38，通
信装置39，フロッピィ・ディスク装置40，および制御部
41から構成されている。これらの各部28〜34，41，42〜
43等の一部または全部はプログラムされたコンピュータ
によって実現される。図１ではコンピュータの果たす機
能を各部として表現している。

【００３２】画像入力部28は撮像部25からカラー信号
Ｒ，Ｇ，Ｂが供給されたときに，そのデジタル信号への
変換，その他の処理を行って画像データとして制御部41
へ与える。メモリ35はＲＡＭを含み，制御部41の作業エ
リアとして使われる。

【００３３】検査領域抽出部32は制御部41を介して与え
られる画像データから検査対象（部品等）が存在する範
囲の画像を切り出し，さらにこの切り出した画像から検
査領域（ウィンドウ内の画像データ）を抽出する。

【００３４】画像処理部30は検査領域抽出部32によって
抽出された画像データを画像処理して上記特徴パラメー
タ（基準パラメータ，検査パラメータ）を作成し，これ
らを判定部33，ティーチング・テーブル34または制御部
41に供給する。ティーチング・テーブル34は教示モード
において設定された各種データ（基板名，各部品の位置
データ等），画像処理部30で得られた特徴パラメータ，
その他の検査用データを記憶する。

【００３５】判定部33は教示モードまたは検査モードに
おいて，ティーチング・テーブル34から読み出された基
準パラメータと，画像処理部30から転送される検査パラ
メータとを比較して，判定基準にしたがって，その被検
査基板20Ｔについて実装状態（はんだ付け状態等）の良
否を判定し，その判定結果を制御部41へ出力する。

【００３６】良基板画像記憶部43は，教示モードにおい
て画像合成に用いる良基板画像（基板上の部品が正しく
はんだ付けされている状態を表す部品ごとの画像デー
タ）を記憶するものであり，メモリ（半導体メモリ，磁
気記憶装置等）またはその一部により実現される。画像
合成部42は，教示モードにおいて良基板画像記憶部43に
記憶された部品画像データと撮像により得られる部品な
しはんだ画像データとを画像合成し，検査用データを生
成するための部品の浮き状態を表す画像を作成する。

【００３７】撮像コントローラ29は，制御部41と投光部
24および撮像部25とを接続するインターフェースなどを
備え，制御部41からの指令に応じて投光部24の発光体の
光量を調整したり，撮像部25のカラー・テレビ・カメラ
の制御を行う。

【００３８】ＸＹテーブル・コントローラ31は制御部41
とＸＹテーブル部23とを接続するインターフェースなど
を備え，制御部41の出力に基づきＸＹテーブル部23を制
御してその上の基板20Ｓまたは20Ｔの位置決め等を行
う。

【００３９】ＣＲＴ表示装置37は陰極線管（ＣＲＴ）を
備え，制御部41から画像データ，判定結果，キー入力デ
ータなどが供給されたとき，これを画面上に表示する。
プリンタ38は制御部41から検査結果などが供給されたと
き，これを予め定められたフォーマットでプリントアウ
トする。キーボード36は操作情報，基準基板20Ｓや被検
査基板20Ｔに関するデータなどを入力するのに必要な各
種キーを備えており，このキーボード36から入力された
情報やデータなどは制御部41へ供給される。フロッピィ
・ディスク装置40は制御部41から与えられる検査結果デ
ータなどをフロッピィ・ディスクに記憶する。通信装置
39は検査装置にオンラインで接続されたサーバや情報分
析端末装置と検査装置との間のデータ通信を行う。

【００４０】制御部41はＣＰＵを含み，上述した各部の
制御を通して教示モードにおける動作および検査モード
における動作の全体を統括的に制御するとともに，通信
装置39を介してサーバや端末装置とデータのやりとりを
行う。

【００４１】図２は基板上に正しくはんだ付けされた部
品を角チップ部品を例にとって示すものであり，(A) は
基板，部品等の断面図（ハッチングは省略）であり，
(B) は撮像により得られた画像を示している。

【００４２】上述したように赤色光は真上に近い位置か
ら基板20上に投射される。これに対して青色光は斜め上
方から投射される。チップ部品21の両端子（電極）が基
板20上のランド部22に正しくはんだ付け（はんだをＨで
示す）されているときには，はんだＨの画像はほぼ青色
に現れる（図２(B) において青色を左上がりのハッチン
グで示す）。部品21は基板20（たとえば緑色）とは異な
る色に着色されているので，基板と異なる色（たとえば
黒色に近い色）で現れる。

【００４３】図３は部品21の一方の端子が浮き上がって
いる様子を示す。図３(A) において，はんだＨがランド
部22上に盛り上がり，このはんだＨの上に部品21の右端
が乗り上げている。

【００４４】ランド部22上の盛り上がったはんだＨの頂
部は主に赤色の光を反射するので，図３(B) に示すよう
に赤色（右上がりのハッチングで示す）が現れる。この
赤色の周囲においてははんだＨは青色に現れる。

【００４５】浮き上がった部品のはんだ付けを表す画像
が画像合成により作成される。図４(A) に示すように，
ランド部22にはんだＨが盛り上がった状態（部品は無
い）を持つ基板20が用意され，その画像が撮像される。
得られた画像が図４(B) に示されている。

【００４６】他方，図２(B) に示すように，部品が正し
くはんだ付けされた良基板の部品画像（はんだの部分を
含む）が良基板画像記憶部43にあらかじめ記憶されてい
る。

【００４７】画像合成部42は撮像により得られた盛り上
がったはんだを表す画像（図４(B)）と，良実装状態の
部品画像（図２(B) ）とを合成して，浮き状態の部品の
画像を作成する（この合成画像が図５に示されてい
る）。この合成画像は良基板状態の部品画像（図２(B)
）から部品のみを表す画像を切り出し，これを盛り上
がったはんだを表す画像（図４(B) ）に部品画像を優先
的にして重ね合わせることにより得られる。

【００４８】図６は画像合成によって部品が浮いた状態
の基準パラメータを得る処理の処理手順を示すものであ
る。このフローチャート並びに図８および図12に示すフ
ローチャートにしたがう処理は処理装置27において実行
される。処理装置27は上述のフローチャートにしたがう
手順を記述したプログラムを記録した媒体（メモリ）を
備え，このプログラムにしたがって上記の処理を実行す
る。記録媒体とは半導体メモリ，磁気ディスク，光磁気
ディスク，光ディスク等を含む。

【００４９】すべての部品の実装状態が良好な部品実装
基板がＸＹテーブル23上に配置，または搬入される（ス
テップ51）。搬入された良基板が撮像部25によって撮像
される（ステップ52）。

【００５０】撮像部25によって撮像された良基板の撮像
画像から，すべての部品画像が領域抽出部32によって切
り出される。切り出されたすべての良実装状態の部品画
像は良基板画像記憶部43に記憶される。この後，良基板
がＸＹテーブル23上から排出される（ステップ53）。

【００５１】部品が実装されていない基板であって，は
んだのみが付された良基板と同種類の基板（これを部品
なしはんだ基板という）が，ＸＹテーブル23上に搬入さ
れる（ステップ54）。はんだは図４(A) に示すようにラ
ンド上で盛り上がっている。

【００５２】ＸＹテーブル23上の部品なしはんだ基板が
撮像部25によって撮像される（ステップ55）。得られた
画像から，すべての部品に相当する位置の画像が切り出
され，メモリ（たとえば，良基板画像記憶部43）に一旦
記憶される。

【００５３】良基板の撮像によって得られた部品画像
と，部品なしはんだ基板の撮像によって得られたはんだ
画像とが，上述したように画像合成部42において合成さ
れ，部品の浮き状態を表す画像（図５）が得られる（ス
テップ56）。

【００５４】基板上のすべての部品の位置について浮き
画像が合成される。

【００５５】続いて，部品が浮いた状態を表す合成画像
に基づいて，部品浮き状態を表す（浮き検査のための）
特徴パラメータ（基準パラメータ）が作成，または修正
される（ステップ57〜62）。

【００５６】浮き検査のための特徴パラメータとして
は，チップ部品の端子よりも外方において，ランド部上
における赤色領域の割合（％），チップ部品の端子より
も外方において該端子に隣接する領域（赤色が現れる領
域）の面積等を挙げることができる。

【００５７】このような特徴パラメータが暫定値（デフ
ォルト値）としてあらかじめ設定されており，このデフ
ォルト値を修正する処理を例にとって説明する。

【００５８】部品なしはんだ基板が撮像され，撮像によ
り得られた画像から部品位置付近の画像が切り出され
る。この切り出された画像において，部品の位置（端子
またはリード位置）が検出される（ステップ57）。先に
得られている浮き画像において部品が占める領域が除か
れる。残った領域における画像（部品よりも外方のラン
ド部の領域）の特徴パラメータ（基準パラメータ）が算
出される。この特徴パラメータとデフォルト値としてあ
らかじめ設定されている基準パラメータとが比較され，
部品浮き状態と正しく判定されているかどうかがチェッ
クされる（ステップ58）。

【００５９】部品浮き状態と正しく判定されれば（ステ
ップ59でＹＥＳ），すでに設定されているデフォルト値
は正しい値である。部品浮き状態と判定されなければ，
先のデフォルト値を修正して，部品浮き状態と正しく判
定できる基準パラメータにする（ステップ60）。デフォ
ルト値の修正ではなく，合成画像を処理して得られる特
徴パラメータに基づいて基準パラメータを作成し，設定
してもよい。

【００６０】パラメータの修正，または作成が終わる
と，部品なしはんだ基板がＸＹテーブル23から搬出され
る（ステップ61）。必要であれば，他の種類の部品なし
はんだ基板について同様の処理が行われる（ステップ62
でＮＯ）。

【００６１】図７はリードを持つＩＣ部品について浮き
画像を合成する手順を示している。。

【００６２】基板のランド部にはんだで盛り上がった状
態の画像を得る。この画像が図７(A) に示されており，
画面の中央部には赤色が現れている。

【００６３】リードを持つＩＣ部品の画像を得る。この
画像が図７(B) に示されている。21ＡはＩＣ部品の画像
であり，21Ｂはリードの画像である。リードは部品から
ほぼ水平に突出し，斜め下方に折れ曲がり，さらに先端
部において水平に延びている。したがって，リードの部
分の画像は赤，青，赤の領域から構成される。

【００６４】このようなリード部の画像とはんだ画像と
がリード部の画像を優先した状態で重ね合わされる。得
られる合成画像が図７(C) に示されている。

【００６５】参考のために，図７(D) は正しくはんだ付
けされた状態のリードを持つＩＣ部品の画像を示してい
る。

【００６６】図８は検査モードにおいて，部品ごとに行
われる浮き検査の手順を示すものである。

【００６７】検査モードでは，撮像部25によって撮像さ
れた被検査基板の画像から検査すべき領域（検査ウイン
ドゥ）が領域抽出部32によって抽出され，抽出された画
像データに基づいて特徴パラメータ（検査パラメータ）
が画像処理部30によって作成される。作成された特徴パ
ラメータ（検査パラメータ）と，ティーチング・テーブ
ルに記憶されている特徴パラメータ（基準パラメータ）
とが比較されて，部品浮き状態の検査が行われる。

【００６８】はじめに，部品欠落検査が行われる（ステ
ップ71）。部品欠落検査では，図９に示すように，部品
の中央にあらかじめ設定されている部品欠落検査のため
のウインドゥ（鎖線で囲って示す）から抽出された画像
の色と面積とがパラメータとされる。この面積が一定値
（判断基準）より小さい場合，または部品の色と異なる
画像データが得られた（たとえば，基板色（部品の色と
は異なる）の画像データ）場合に，部品欠落と判断され
る（ステップ72）。

【００６９】部品位置が検出される（ステップ73）。部
品位置の検出は，撮像により得られた部品形状および部
品の色と，あらかじめティーチング・テーブル34に記憶
されている対応するデータとをパターン・マッチングす
ることにより行われる。

【００７０】はんだ有無検査が行われる（ステップ7
4）。はんだ有無検査では，図10に示すように，ランド
部分の一部に設定された検査ウインドゥ（鎖線で囲まれ
た部分）から得られる画像データのＢ（青色）データが
パラメータとされる。検査ウインドゥ内で，青色の割合
（面積）が一定値以下のときに，はんだなしと判定され
る（ステップ75でＮＯ）。

【００７１】浮き検査（ステップ76）では，図11に示す
ように，ランドの中央部分（鎖線で囲まれた部分）が検
査ウインドゥとされ，この検査ウインドゥ内のＲ（赤
色）データがパラメータとされる。部品が浮き状態にあ
る場合には，検査ウインドゥの中央部分（部品が占める
領域よりも外側である）にＲ（赤色）が現れる。検査ウ
ィンドゥ内の赤色の割合が一定値以上のときに，部品浮
きが発生していると判定される（ステップ77）。

【００７２】被検査基板上のすべての実装部品について
上記の処理が繰り返される。各部品の実装状態の良否が
ＣＲＴ表示装置37，プリンタ38等から出力される。上述
した検査手順では，実装不良の場合には，その内容
（「部品欠落」，「はんだ不良」または「部品浮き」の
いずれを原因とするものであるか）まで詳細に表示され
る（ステップ78，79）。

【００７３】第２実施例 第２実施例において，部品浮き状態の基準データは基板
上の各部品の端子もしくは電極またはリードの位置と，
部品なしはんだ画像とを用いて得られる。画像合成は行
われない。このため，第２実施例において用いられる実
装部品検査装置の構成では，図１に示す実装部品検査装
置の処理装置27のうち，画像合成部42は必要とされな
い。画像合成部42が不要である点を除き，第２実施例に
おいて用いられる実装部品検査装置の構成は第１実施例
（図１）のものと同じである。

【００７４】図12は，第２実施例において部品浮き状態
の検査データを得る処理の処理手順を示すものである。
図６に示す処理と同じ処理については同一符号を付し，
重複説明を省略する。

【００７５】良基板がＸＹテーブル23上に配置，または
搬入され，搬入された良基板の各部品の端子もしくは電
極またはリードの位置に関する情報が良基板画像記憶部
43に記憶される（ステップ52Ａ，53）。

【００７６】部品なしはんだ基板が撮像される（ステッ
プ54，55）。はんだ画像と，各部品の端子もしくは電極
またはリードの位置に関する情報とから，部品の端子ま
たはリードの外方におけるはんだ画像（図10または図11
に鎖線で示すウィンドウ領域）の特徴パラメータを作成
することにより，部品ごとに部品浮き状態の基準パラメ
ータが得られる（ステップ58Ａ）。部品浮き状態の検査
は，上述したように，浮き状態の検査における検査ウイ
ンドゥ（図10または図11の鎖線の作成）を，部品の端子
またはリードの位置より外側の領域に設定して行うこと
ができるからである。したがって，端子またはリードの
位置（端部）が検出されればよい。パラメータの調整が
行われ後（ステップ59〜60），部品なしはんだ基板がＸ
Ｙテーブル23から搬出される（ステップ61）。

【００７７】合成画像を作成せずかつ記憶することな
く，部品浮き状態の検査データを得ることができるの
で，良基板画像記憶部43において使用される記憶容量を
大幅に少なくすることができる。

【００７８】上記実施例では，いずれも，三色の光を異
なる方向から照射する形での検査装置に関するものであ
る。レーザ・ビームを基板にスキャニングしながら照射
し，その反射光を受光し，受光信号に基づいて検査を行
う装置にも，この発明は適用できる。良実装基板と浮き
状態とでは，レーザ・ビームの受光方向への反射率は異
なる。この反射率の分布またはパターンを部品浮き画像
に対応させればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】検査装置の構成を示すものである。

【図２】(A) は基板上に正しくはんだ付けされた角チッ
プ部品を，基板およびランドを含めて示す断面図（ハッ
チングは省略），(B) は(A) を撮像するより得られた画
像を示す。

【図３】(A) は右端に浮きが生じた角チップ部品を，基
板およびランドを含めて示す断面図（ハッチングは省
略），(B) は(A) を撮像することによって得られた画像
を示す。

【図４】(A) はランド部にはんだが盛り上がった状態
（部品は無い）を持つ基板の断面図（ハッチングは省
略），(B) は(A) を撮像することによって得られた画像
を示す。

【図５】画像合成によって得られた部品の浮いた状態の
画像を示す。

【図６】教示モードにおいて部品浮き状態の基準パラメ
ータを得るための，第１実施例の処理手順を示すフロー
チャートである。

【図７】(A)はランド部にはんだのみが盛り上がった状
態の画像を，(B)はＩＣ部品のリード部材の画像を，(C)
は浮き状態のＩＣ部品のリード部材の画像を，(D)は良
基板におけるＩＣ部品のリード部材の画像をそれぞれ示
す。

【図８】検査手順を示すフローチャートである。

【図９】部品欠落検査の検査ウインドゥを示す。

【図１０】はんだ有無検査の検査ウインドゥを示す。

【図１１】部品浮き検査の検査ウインドゥを示す。

【図１２】教示モードにおいて部品浮き状態の基準パラ
メータを得るための，第２実施例の処理手順を示すフロ
ーチャートである。

【符号の説明】

25 撮像部 27 処理装置 30 画像処理部 33 判定部 34 ティーチング・テーブル 37 ＣＲＴ表示装置 41 制御部 43 良基板画像記憶部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品実装基板上の少なくとも一つの部品
   を含む領域を撮像する撮像手段，上記撮像手段により得
   られる部品領域を含む画像からはんだ付け部分の画像を
   抽出し，この抽出した画像に基づいて検査データを作成
   する手段，および部品浮き状態の少なくともはんだ部分
   に基づいて作成された基準データと上記検査データとの
   比較により，基板上の部品の浮きの有無を判定する手
   段，を備えた検査装置。
2. 【請求項２】 部品実装基板上の少なくとも一つの部品
   を含む領域を撮像し，撮像により得られた部品領域を含
   む画像からはんだ付け部分の画像を抽出し，この抽出し
   た画像に基づいて検査データを作成し，部品浮き状態の
   少なくともはんだ部分に基づいて作成された基準データ
   と上記検査データとの比較により，基板上の部品の浮き
   の有無を判定する，検査方法。
3. 【請求項３】 部品が良好に実装された基板の少なくと
   も一つの部品を含む領域の第１の画像を得る手段，部品
   浮き状態に関する少なくともはんだ部分を表わす第２の
   画像を得る手段，上記第１の画像と第２の画像を合成す
   ることにより部品浮き状態を表わす画像を作成する手
   段，および作成された合成画像に基づいて部品の浮き状
   態検査のための基準データを作成する手段，を備えた検
   査用基準データ作成装置。
4. 【請求項４】 部品浮き状態に関する少なくともはんだ
   部分を表わす画像を得る手段，および上記の画像に基づ
   いて部品の浮き状態検査のための基準データを作成する
   手段，を備えた検査用基準データ作成装置。