JPH11271234A - 検査装置および方法ならびに検査用基準データ作成装置 - Google Patents
検査装置および方法ならびに検査用基準データ作成装置Info
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- JPH11271234A JPH11271234A JP10092188A JP9218898A JPH11271234A JP H11271234 A JPH11271234 A JP H11271234A JP 10092188 A JP10092188 A JP 10092188A JP 9218898 A JP9218898 A JP 9218898A JP H11271234 A JPH11271234 A JP H11271234A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 浮きの発生した状態の基準パラメータを画像
処理により作成する。 【構成】 部品が良好に実装されている基板から,部品
のみの画像データを取得し,基板のランド上にはんだが
盛り上がった状態を表すはんだ画像を得,これらの画像
を合成することにより,浮きが発生した状態を表す画像
を作成する。
処理により作成する。 【構成】 部品が良好に実装されている基板から,部品
のみの画像データを取得し,基板のランド上にはんだが
盛り上がった状態を表すはんだ画像を得,これらの画像
を合成することにより,浮きが発生した状態を表す画像
を作成する。
Description
【0001】
【技術分野】この発明は検査装置および方法に関し,た
とえばプリント配線基板に実装された複数の部品(主に
電子部品)の実装状態の良否(特に部品の浮き状態の有
無)を判定する実装部品検査装置(またはプリント配線
基板等の検査装置)および方法に関する。この発明はま
た,部品の浮き状態検査のための基準データ作成装置に
関する。
とえばプリント配線基板に実装された複数の部品(主に
電子部品)の実装状態の良否(特に部品の浮き状態の有
無)を判定する実装部品検査装置(またはプリント配線
基板等の検査装置)および方法に関する。この発明はま
た,部品の浮き状態検査のための基準データ作成装置に
関する。
【0002】
【従来技術】プリント配線基板(以下,単に「基板」と
いう)上の電子部品の実装検査には,はんだ付け前にお
ける電子部品の有無およびその姿勢の検査と,はんだ付
け後におけるはんだ付けの良否の検査とが含まれる。こ
こで,はんだ付け前後を問わず基板上に部品がある状態
のすべてを「実装」ということにする。したがって,基
板上の部品は実装部品である。また,はんだ付け前にお
ける電子部品の有無およびその姿勢,ならびにはんだ付
け後におけるはんだ付けの良否を総称して実装状態の良
否(または実装品質)という。
いう)上の電子部品の実装検査には,はんだ付け前にお
ける電子部品の有無およびその姿勢の検査と,はんだ付
け後におけるはんだ付けの良否の検査とが含まれる。こ
こで,はんだ付け前後を問わず基板上に部品がある状態
のすべてを「実装」ということにする。したがって,基
板上の部品は実装部品である。また,はんだ付け前にお
ける電子部品の有無およびその姿勢,ならびにはんだ付
け後におけるはんだ付けの良否を総称して実装状態の良
否(または実装品質)という。
【0003】目視による実装品質の検査では検査ミスの
発生が避けられず,検査員によって検査結果にばらつき
が生じやすい。また,検査処理能力にも限界がある。
発生が避けられず,検査員によって検査結果にばらつき
が生じやすい。また,検査処理能力にも限界がある。
【0004】そこで,多数の部品が実装された基板につ
いて,実装品質を画像処理技術を用いて自動的に検査す
る検査装置が実用化されてきた。この検査装置は教示モ
ードと検査モードとを持つ。教示モードにおいて,実装
状態検査のための検査用データ(情報)が設定される。
検査モードにおいて,この検査用データを参照して実際
の基板の検査が行われる。
いて,実装品質を画像処理技術を用いて自動的に検査す
る検査装置が実用化されてきた。この検査装置は教示モ
ードと検査モードとを持つ。教示モードにおいて,実装
状態検査のための検査用データ(情報)が設定される。
検査モードにおいて,この検査用データを参照して実際
の基板の検査が行われる。
【0005】教示モードにおいて設定される検査用基準
データ(情報)には,被検査基板上に実装される部品の
位置や種類の他に,自動検査に必要な画像およびその判
定基準に関する情報も含まれている。この画像およびそ
の判定基準に関する情報には,各部品がはんだ付けされ
る基板上のランド,部品に関する情報,検査領域として
設定されるウィンドウに関する情報(形状,大きさ
等),ランド上のはんだ付け状態等を表す特徴パラメー
タ(基準パラメータ)に関する情報,特徴パラメータ等
の良否を判定するための判定基準などがある。
データ(情報)には,被検査基板上に実装される部品の
位置や種類の他に,自動検査に必要な画像およびその判
定基準に関する情報も含まれている。この画像およびそ
の判定基準に関する情報には,各部品がはんだ付けされ
る基板上のランド,部品に関する情報,検査領域として
設定されるウィンドウに関する情報(形状,大きさ
等),ランド上のはんだ付け状態等を表す特徴パラメー
タ(基準パラメータ)に関する情報,特徴パラメータ等
の良否を判定するための判定基準などがある。
【0006】検査用基準データの教示操作において,特
に特徴パラメータ,判定基準に関しては,オペレータ
は,複数枚の基準基板のはんだ付け状態等を確認し,部
品の一つ一つに対して個別にある程度の許容範囲を持た
せて教示する必要がある。
に特徴パラメータ,判定基準に関しては,オペレータ
は,複数枚の基準基板のはんだ付け状態等を確認し,部
品の一つ一つに対して個別にある程度の許容範囲を持た
せて教示する必要がある。
【0007】実装状態の不良の一態様に,部品の一部ま
たは全部が基板から浮いた状態(以下,部品浮き状態と
いう)がある。これは部品の一部が基板のランドのはん
だの上に乗ってしまった状態である。実際に部品浮き状
態が出現する度合いが少ないので,部品浮き検査用基準
データを作成するための基準基板を用意することは難し
い。このような基準基板を人工的に作成するのも工数が
かかる。
たは全部が基板から浮いた状態(以下,部品浮き状態と
いう)がある。これは部品の一部が基板のランドのはん
だの上に乗ってしまった状態である。実際に部品浮き状
態が出現する度合いが少ないので,部品浮き検査用基準
データを作成するための基準基板を用意することは難し
い。このような基準基板を人工的に作成するのも工数が
かかる。
【0008】
【発明の開示】この発明は部品浮き状態に関する検査用
基準データを,容易に作成することができる装置を提供
することを目的とする。
基準データを,容易に作成することができる装置を提供
することを目的とする。
【0009】この発明はまた,作成された基準データを
用いて部品浮き状態の有無を検査する装置を提供する。
用いて部品浮き状態の有無を検査する装置を提供する。
【0010】この発明による部品浮き状態検査のための
基準データ作成装置は,部品が良好に実装された基板の
少なくとも一つの部品を含む領域の第1の画像を得る手
段,部品浮き状態に関する少なくともはんだ部分を表わ
す第2の画像を得る手段,上記第1の画像と第2の画像
を合成することにより部品浮き状態を表わす画像を作成
する手段,および作成された合成画像に基づいて部品の
浮き状態検査のための基準データを作成する手段を備え
ている。
基準データ作成装置は,部品が良好に実装された基板の
少なくとも一つの部品を含む領域の第1の画像を得る手
段,部品浮き状態に関する少なくともはんだ部分を表わ
す第2の画像を得る手段,上記第1の画像と第2の画像
を合成することにより部品浮き状態を表わす画像を作成
する手段,および作成された合成画像に基づいて部品の
浮き状態検査のための基準データを作成する手段を備え
ている。
【0011】部品浮き状態とは,部品の一部がランド上
の盛り上がったはんだに乗った状態であり,上面から見
ると,部品と盛り上がったはんだとが見える。上記第2
の画像において上記第1の画像の部品の部分をはめ込め
ば部品浮き状態を上面からみた画像となる。このような
合成画像に基づいて部品浮きの検査のための基準データ
が作成される。
の盛り上がったはんだに乗った状態であり,上面から見
ると,部品と盛り上がったはんだとが見える。上記第2
の画像において上記第1の画像の部品の部分をはめ込め
ば部品浮き状態を上面からみた画像となる。このような
合成画像に基づいて部品浮きの検査のための基準データ
が作成される。
【0012】この発明によると,2つの画像を合成した
画像に基づいて基準データを作成しているので,部品浮
き状態の基準基板を用意する必要はなく,基準データの
作成が容易である。
画像に基づいて基準データを作成しているので,部品浮
き状態の基準基板を用意する必要はなく,基準データの
作成が容易である。
【0013】部品浮き状態の基準データはより分析的に
みると,盛り上がったはんだの特徴を抽出したものであ
る。したがって,この基準データをはんだ画像のみから
作成することもできる。
みると,盛り上がったはんだの特徴を抽出したものであ
る。したがって,この基準データをはんだ画像のみから
作成することもできる。
【0014】この発明により部品浮き状態検査のための
基準データ作成装置は,部品浮き状態に関する少なくと
もはんだ部分を表わす画像を得る手段,および上記の画
像に基づいて部品の浮き状態検査のための基準データを
作成する手段を備えているものである。
基準データ作成装置は,部品浮き状態に関する少なくと
もはんだ部分を表わす画像を得る手段,および上記の画
像に基づいて部品の浮き状態検査のための基準データを
作成する手段を備えているものである。
【0015】部品浮き状態の検査のための基準データは
はんだ部分を表す画像を用いて作成できるから,基準デ
ータの作成が一層容易である。
はんだ部分を表す画像を用いて作成できるから,基準デ
ータの作成が一層容易である。
【0016】この発明はまた,上記基準データ作成装置
の処理手順を示す方法,この方法をコンピュータを用い
て実現するためのプログラムを記録した媒体を提供して
いる。
の処理手順を示す方法,この方法をコンピュータを用い
て実現するためのプログラムを記録した媒体を提供して
いる。
【0017】この発明による検査用基準データ作成方法
は,部品が良好に実装された基板の少なくとも一つの部
品を含む領域の第1の画像を得,部品浮き状態に関する
少なくともはんだ部分を表わす第2の画像を得,上記第
1の画像と第2の画像を合成することにより部品浮き状
態を表わす画像を作成し,そして作成された合成画像に
基づいて部品の浮き状態検査のための基準データを作成
するものである。
は,部品が良好に実装された基板の少なくとも一つの部
品を含む領域の第1の画像を得,部品浮き状態に関する
少なくともはんだ部分を表わす第2の画像を得,上記第
1の画像と第2の画像を合成することにより部品浮き状
態を表わす画像を作成し,そして作成された合成画像に
基づいて部品の浮き状態検査のための基準データを作成
するものである。
【0018】この作成方法をコンピュータを用いて実現
するためのプログラムを記録した媒体は,部品が良好に
実装された基板の少なくとも一つの部品を含む領域の第
1の画像を得,部品浮き状態に関する少なくともはんだ
部分を表わす第2の画像を得,上記第1の画像と第2の
画像を合成することにより部品浮き状態を表わす画像を
作成し,そして作成された合成画像に基づいて部品の浮
き状態検査のための基準データを作成するようにコンピ
ュータを制御するプログラムを記憶した媒体である。
するためのプログラムを記録した媒体は,部品が良好に
実装された基板の少なくとも一つの部品を含む領域の第
1の画像を得,部品浮き状態に関する少なくともはんだ
部分を表わす第2の画像を得,上記第1の画像と第2の
画像を合成することにより部品浮き状態を表わす画像を
作成し,そして作成された合成画像に基づいて部品の浮
き状態検査のための基準データを作成するようにコンピ
ュータを制御するプログラムを記憶した媒体である。
【0019】この発明による検査用基準データ作成方法
は,部品浮き状態に関する少なくともはんだ部分を表わ
す画像を得,上記の画像に基づいて部品の浮き状態検査
のための基準データを作成するものである。
は,部品浮き状態に関する少なくともはんだ部分を表わ
す画像を得,上記の画像に基づいて部品の浮き状態検査
のための基準データを作成するものである。
【0020】この作成方法をコンピュータを用いて実現
するためのプログラムを記憶した媒体は,部品浮き状態
に関する少なくともはんだ部分を表わす画像を得,上記
の画像に基づいて部品の浮き状態検査のための基準デー
タを作成するようにコンピュータを制御するプログラム
を記憶したものである。
するためのプログラムを記憶した媒体は,部品浮き状態
に関する少なくともはんだ部分を表わす画像を得,上記
の画像に基づいて部品の浮き状態検査のための基準デー
タを作成するようにコンピュータを制御するプログラム
を記憶したものである。
【0021】この発明はさらに,上述のようにして作成
された検査用基準データを用いて基板上の部品の浮きの
有無を検査する装置および方法を提供している。
された検査用基準データを用いて基板上の部品の浮きの
有無を検査する装置および方法を提供している。
【0022】この発明による検査装置は,部品実装基板
上の少なくとも一つの部品を含む領域を撮像する撮像手
段,上記撮像手段により得られる部品領域を含む画像か
らはんだ付け部分の画像を抽出し,この抽出した画像に
基づいて検査データを作成する手段,および部品浮き状
態の少なくともはんだ部分に基づいて作成された基準デ
ータと上記検査データとの比較により,基板上の部品の
浮きの有無を判定する手段を備えているものである。
上の少なくとも一つの部品を含む領域を撮像する撮像手
段,上記撮像手段により得られる部品領域を含む画像か
らはんだ付け部分の画像を抽出し,この抽出した画像に
基づいて検査データを作成する手段,および部品浮き状
態の少なくともはんだ部分に基づいて作成された基準デ
ータと上記検査データとの比較により,基板上の部品の
浮きの有無を判定する手段を備えているものである。
【0023】この発明による検査方法は,部品実装基板
上の少なくとも一つの部品を含む領域を撮像し,撮像に
より得られた部品領域を含む画像からはんだ付け部分の
画像を抽出し,この抽出した画像に基づいて検査データ
を作成し,部品浮き状態の少なくともはんだ部分に基づ
いて作成された基準データと上記検査データとの比較に
より,基板上の部品の浮きの有無を判定するものであ
る。
上の少なくとも一つの部品を含む領域を撮像し,撮像に
より得られた部品領域を含む画像からはんだ付け部分の
画像を抽出し,この抽出した画像に基づいて検査データ
を作成し,部品浮き状態の少なくともはんだ部分に基づ
いて作成された基準データと上記検査データとの比較に
より,基板上の部品の浮きの有無を判定するものであ
る。
【0024】この発明によると,部品の浮き状態を正し
く判定することができる。
く判定することができる。
【0025】
【実施例】第1実施例 図1は実装部品検査装置の構成を示すものである。
【0026】検査装置は,基準基板20Sを撮像しかつそ
の撮像データを処理して得られる,基準基板20S上にあ
る各部品21Sの検査領域の特徴パラメータ(基準パラメ
ータ)と,被検査基板20Tを撮像しかつその撮像データ
を処理して得られる,上記被検査基板20T上にある各部
品21Tの検査領域の特徴パラメータ(検査パラメータ)
とを比較して,判定基準に基づいてこれらの各部品21T
が正しく実装されているかどうかを判定するものであっ
て,XYテーブル部23,投光部24,撮像部25および処理
装置27を含んでいる。
の撮像データを処理して得られる,基準基板20S上にあ
る各部品21Sの検査領域の特徴パラメータ(基準パラメ
ータ)と,被検査基板20Tを撮像しかつその撮像データ
を処理して得られる,上記被検査基板20T上にある各部
品21Tの検査領域の特徴パラメータ(検査パラメータ)
とを比較して,判定基準に基づいてこれらの各部品21T
が正しく実装されているかどうかを判定するものであっ
て,XYテーブル部23,投光部24,撮像部25および処理
装置27を含んでいる。
【0027】XYテーブル部23は処理装置27のXYテー
ブル・コントローラ31から与えられる制御信号により制
御されるX軸モータおよびY軸モータ(いずれも図示
略)を備えており,これらモータの駆動により,基板20
Sまたは20Tを支持するステージ26をX方向およびY方
向へ移動させかつ位置決めする。
ブル・コントローラ31から与えられる制御信号により制
御されるX軸モータおよびY軸モータ(いずれも図示
略)を備えており,これらモータの駆動により,基板20
Sまたは20Tを支持するステージ26をX方向およびY方
向へ移動させかつ位置決めする。
【0028】XYテーブル部23によって支持された基板
20Sおよび20Tは投光部24によって照射されかつ撮像部
25により撮像される。
20Sおよび20Tは投光部24によって照射されかつ撮像部
25により撮像される。
【0029】投光部24は,処理装置27の撮像コントロー
ラ29からの制御信号に基づきそれぞれ赤色光,緑色光お
よび青色光を発生して検査対象へ異なる入射角で照射す
るためのリング状の発光体を備えている。リング状発光
体は,上から赤色光用,緑色光用および青色光用の順に
配置されている。したがって,赤色光の投射光はXYテ
ーブル23に対してほぼ垂直下方に向かい,青色光は斜め
下方に向かい,緑色光は赤色光と青色光の間の角度で投
射される。これらの発光体から出射される三色の光によ
り基板20Sまたは20Tが照明される。その反射光像は撮
像部25によって電気信号に変換される。
ラ29からの制御信号に基づきそれぞれ赤色光,緑色光お
よび青色光を発生して検査対象へ異なる入射角で照射す
るためのリング状の発光体を備えている。リング状発光
体は,上から赤色光用,緑色光用および青色光用の順に
配置されている。したがって,赤色光の投射光はXYテ
ーブル23に対してほぼ垂直下方に向かい,青色光は斜め
下方に向かい,緑色光は赤色光と青色光の間の角度で投
射される。これらの発光体から出射される三色の光によ
り基板20Sまたは20Tが照明される。その反射光像は撮
像部25によって電気信号に変換される。
【0030】撮像部25は,投光部24の上方に位置するカ
ラー・テレビ・カメラを備えており,基板20Sまたは20
Tからの反射光はこのカラー・テレビ・カメラによって
三原色のカラー信号R,G,Bに変換されて処理装置27
へ供給される。撮像部25はオートフォーカス機能,ズー
ム機能等を持っている。
ラー・テレビ・カメラを備えており,基板20Sまたは20
Tからの反射光はこのカラー・テレビ・カメラによって
三原色のカラー信号R,G,Bに変換されて処理装置27
へ供給される。撮像部25はオートフォーカス機能,ズー
ム機能等を持っている。
【0031】処理装置27は,画像入力部28,撮像コント
ローラ29,画像処理部30,XYテーブル・コントローラ
31,検査領域抽出部32,判定部33,ティーチング・テー
ブル34,画像合成部42,良基板画像記憶部43,メモリ3
5,キーボード36,CRT表示装置37,プリンタ38,通
信装置39,フロッピィ・ディスク装置40,および制御部
41から構成されている。これらの各部28〜34,41,42〜
43等の一部または全部はプログラムされたコンピュータ
によって実現される。図1ではコンピュータの果たす機
能を各部として表現している。
ローラ29,画像処理部30,XYテーブル・コントローラ
31,検査領域抽出部32,判定部33,ティーチング・テー
ブル34,画像合成部42,良基板画像記憶部43,メモリ3
5,キーボード36,CRT表示装置37,プリンタ38,通
信装置39,フロッピィ・ディスク装置40,および制御部
41から構成されている。これらの各部28〜34,41,42〜
43等の一部または全部はプログラムされたコンピュータ
によって実現される。図1ではコンピュータの果たす機
能を各部として表現している。
【0032】画像入力部28は撮像部25からカラー信号
R,G,Bが供給されたときに,そのデジタル信号への
変換,その他の処理を行って画像データとして制御部41
へ与える。メモリ35はRAMを含み,制御部41の作業エ
リアとして使われる。
R,G,Bが供給されたときに,そのデジタル信号への
変換,その他の処理を行って画像データとして制御部41
へ与える。メモリ35はRAMを含み,制御部41の作業エ
リアとして使われる。
【0033】検査領域抽出部32は制御部41を介して与え
られる画像データから検査対象(部品等)が存在する範
囲の画像を切り出し,さらにこの切り出した画像から検
査領域(ウィンドウ内の画像データ)を抽出する。
られる画像データから検査対象(部品等)が存在する範
囲の画像を切り出し,さらにこの切り出した画像から検
査領域(ウィンドウ内の画像データ)を抽出する。
【0034】画像処理部30は検査領域抽出部32によって
抽出された画像データを画像処理して上記特徴パラメー
タ(基準パラメータ,検査パラメータ)を作成し,これ
らを判定部33,ティーチング・テーブル34または制御部
41に供給する。ティーチング・テーブル34は教示モード
において設定された各種データ(基板名,各部品の位置
データ等),画像処理部30で得られた特徴パラメータ,
その他の検査用データを記憶する。
抽出された画像データを画像処理して上記特徴パラメー
タ(基準パラメータ,検査パラメータ)を作成し,これ
らを判定部33,ティーチング・テーブル34または制御部
41に供給する。ティーチング・テーブル34は教示モード
において設定された各種データ(基板名,各部品の位置
データ等),画像処理部30で得られた特徴パラメータ,
その他の検査用データを記憶する。
【0035】判定部33は教示モードまたは検査モードに
おいて,ティーチング・テーブル34から読み出された基
準パラメータと,画像処理部30から転送される検査パラ
メータとを比較して,判定基準にしたがって,その被検
査基板20Tについて実装状態(はんだ付け状態等)の良
否を判定し,その判定結果を制御部41へ出力する。
おいて,ティーチング・テーブル34から読み出された基
準パラメータと,画像処理部30から転送される検査パラ
メータとを比較して,判定基準にしたがって,その被検
査基板20Tについて実装状態(はんだ付け状態等)の良
否を判定し,その判定結果を制御部41へ出力する。
【0036】良基板画像記憶部43は,教示モードにおい
て画像合成に用いる良基板画像(基板上の部品が正しく
はんだ付けされている状態を表す部品ごとの画像デー
タ)を記憶するものであり,メモリ(半導体メモリ,磁
気記憶装置等)またはその一部により実現される。画像
合成部42は,教示モードにおいて良基板画像記憶部43に
記憶された部品画像データと撮像により得られる部品な
しはんだ画像データとを画像合成し,検査用データを生
成するための部品の浮き状態を表す画像を作成する。
て画像合成に用いる良基板画像(基板上の部品が正しく
はんだ付けされている状態を表す部品ごとの画像デー
タ)を記憶するものであり,メモリ(半導体メモリ,磁
気記憶装置等)またはその一部により実現される。画像
合成部42は,教示モードにおいて良基板画像記憶部43に
記憶された部品画像データと撮像により得られる部品な
しはんだ画像データとを画像合成し,検査用データを生
成するための部品の浮き状態を表す画像を作成する。
【0037】撮像コントローラ29は,制御部41と投光部
24および撮像部25とを接続するインターフェースなどを
備え,制御部41からの指令に応じて投光部24の発光体の
光量を調整したり,撮像部25のカラー・テレビ・カメラ
の制御を行う。
24および撮像部25とを接続するインターフェースなどを
備え,制御部41からの指令に応じて投光部24の発光体の
光量を調整したり,撮像部25のカラー・テレビ・カメラ
の制御を行う。
【0038】XYテーブル・コントローラ31は制御部41
とXYテーブル部23とを接続するインターフェースなど
を備え,制御部41の出力に基づきXYテーブル部23を制
御してその上の基板20Sまたは20Tの位置決め等を行
う。
とXYテーブル部23とを接続するインターフェースなど
を備え,制御部41の出力に基づきXYテーブル部23を制
御してその上の基板20Sまたは20Tの位置決め等を行
う。
【0039】CRT表示装置37は陰極線管(CRT)を
備え,制御部41から画像データ,判定結果,キー入力デ
ータなどが供給されたとき,これを画面上に表示する。
プリンタ38は制御部41から検査結果などが供給されたと
き,これを予め定められたフォーマットでプリントアウ
トする。キーボード36は操作情報,基準基板20Sや被検
査基板20Tに関するデータなどを入力するのに必要な各
種キーを備えており,このキーボード36から入力された
情報やデータなどは制御部41へ供給される。フロッピィ
・ディスク装置40は制御部41から与えられる検査結果デ
ータなどをフロッピィ・ディスクに記憶する。通信装置
39は検査装置にオンラインで接続されたサーバや情報分
析端末装置と検査装置との間のデータ通信を行う。
備え,制御部41から画像データ,判定結果,キー入力デ
ータなどが供給されたとき,これを画面上に表示する。
プリンタ38は制御部41から検査結果などが供給されたと
き,これを予め定められたフォーマットでプリントアウ
トする。キーボード36は操作情報,基準基板20Sや被検
査基板20Tに関するデータなどを入力するのに必要な各
種キーを備えており,このキーボード36から入力された
情報やデータなどは制御部41へ供給される。フロッピィ
・ディスク装置40は制御部41から与えられる検査結果デ
ータなどをフロッピィ・ディスクに記憶する。通信装置
39は検査装置にオンラインで接続されたサーバや情報分
析端末装置と検査装置との間のデータ通信を行う。
【0040】制御部41はCPUを含み,上述した各部の
制御を通して教示モードにおける動作および検査モード
における動作の全体を統括的に制御するとともに,通信
装置39を介してサーバや端末装置とデータのやりとりを
行う。
制御を通して教示モードにおける動作および検査モード
における動作の全体を統括的に制御するとともに,通信
装置39を介してサーバや端末装置とデータのやりとりを
行う。
【0041】図2は基板上に正しくはんだ付けされた部
品を角チップ部品を例にとって示すものであり,(A) は
基板,部品等の断面図(ハッチングは省略)であり,
(B) は撮像により得られた画像を示している。
品を角チップ部品を例にとって示すものであり,(A) は
基板,部品等の断面図(ハッチングは省略)であり,
(B) は撮像により得られた画像を示している。
【0042】上述したように赤色光は真上に近い位置か
ら基板20上に投射される。これに対して青色光は斜め上
方から投射される。チップ部品21の両端子(電極)が基
板20上のランド部22に正しくはんだ付け(はんだをHで
示す)されているときには,はんだHの画像はほぼ青色
に現れる(図2(B) において青色を左上がりのハッチン
グで示す)。部品21は基板20(たとえば緑色)とは異な
る色に着色されているので,基板と異なる色(たとえば
黒色に近い色)で現れる。
ら基板20上に投射される。これに対して青色光は斜め上
方から投射される。チップ部品21の両端子(電極)が基
板20上のランド部22に正しくはんだ付け(はんだをHで
示す)されているときには,はんだHの画像はほぼ青色
に現れる(図2(B) において青色を左上がりのハッチン
グで示す)。部品21は基板20(たとえば緑色)とは異な
る色に着色されているので,基板と異なる色(たとえば
黒色に近い色)で現れる。
【0043】図3は部品21の一方の端子が浮き上がって
いる様子を示す。図3(A) において,はんだHがランド
部22上に盛り上がり,このはんだHの上に部品21の右端
が乗り上げている。
いる様子を示す。図3(A) において,はんだHがランド
部22上に盛り上がり,このはんだHの上に部品21の右端
が乗り上げている。
【0044】ランド部22上の盛り上がったはんだHの頂
部は主に赤色の光を反射するので,図3(B) に示すよう
に赤色(右上がりのハッチングで示す)が現れる。この
赤色の周囲においてははんだHは青色に現れる。
部は主に赤色の光を反射するので,図3(B) に示すよう
に赤色(右上がりのハッチングで示す)が現れる。この
赤色の周囲においてははんだHは青色に現れる。
【0045】浮き上がった部品のはんだ付けを表す画像
が画像合成により作成される。図4(A) に示すように,
ランド部22にはんだHが盛り上がった状態(部品は無
い)を持つ基板20が用意され,その画像が撮像される。
得られた画像が図4(B) に示されている。
が画像合成により作成される。図4(A) に示すように,
ランド部22にはんだHが盛り上がった状態(部品は無
い)を持つ基板20が用意され,その画像が撮像される。
得られた画像が図4(B) に示されている。
【0046】他方,図2(B) に示すように,部品が正し
くはんだ付けされた良基板の部品画像(はんだの部分を
含む)が良基板画像記憶部43にあらかじめ記憶されてい
る。
くはんだ付けされた良基板の部品画像(はんだの部分を
含む)が良基板画像記憶部43にあらかじめ記憶されてい
る。
【0047】画像合成部42は撮像により得られた盛り上
がったはんだを表す画像(図4(B))と,良実装状態の
部品画像(図2(B) )とを合成して,浮き状態の部品の
画像を作成する(この合成画像が図5に示されてい
る)。この合成画像は良基板状態の部品画像(図2(B)
)から部品のみを表す画像を切り出し,これを盛り上
がったはんだを表す画像(図4(B) )に部品画像を優先
的にして重ね合わせることにより得られる。
がったはんだを表す画像(図4(B))と,良実装状態の
部品画像(図2(B) )とを合成して,浮き状態の部品の
画像を作成する(この合成画像が図5に示されてい
る)。この合成画像は良基板状態の部品画像(図2(B)
)から部品のみを表す画像を切り出し,これを盛り上
がったはんだを表す画像(図4(B) )に部品画像を優先
的にして重ね合わせることにより得られる。
【0048】図6は画像合成によって部品が浮いた状態
の基準パラメータを得る処理の処理手順を示すものであ
る。このフローチャート並びに図8および図12に示すフ
ローチャートにしたがう処理は処理装置27において実行
される。処理装置27は上述のフローチャートにしたがう
手順を記述したプログラムを記録した媒体(メモリ)を
備え,このプログラムにしたがって上記の処理を実行す
る。記録媒体とは半導体メモリ,磁気ディスク,光磁気
ディスク,光ディスク等を含む。
の基準パラメータを得る処理の処理手順を示すものであ
る。このフローチャート並びに図8および図12に示すフ
ローチャートにしたがう処理は処理装置27において実行
される。処理装置27は上述のフローチャートにしたがう
手順を記述したプログラムを記録した媒体(メモリ)を
備え,このプログラムにしたがって上記の処理を実行す
る。記録媒体とは半導体メモリ,磁気ディスク,光磁気
ディスク,光ディスク等を含む。
【0049】すべての部品の実装状態が良好な部品実装
基板がXYテーブル23上に配置,または搬入される(ス
テップ51)。搬入された良基板が撮像部25によって撮像
される(ステップ52)。
基板がXYテーブル23上に配置,または搬入される(ス
テップ51)。搬入された良基板が撮像部25によって撮像
される(ステップ52)。
【0050】撮像部25によって撮像された良基板の撮像
画像から,すべての部品画像が領域抽出部32によって切
り出される。切り出されたすべての良実装状態の部品画
像は良基板画像記憶部43に記憶される。この後,良基板
がXYテーブル23上から排出される(ステップ53)。
画像から,すべての部品画像が領域抽出部32によって切
り出される。切り出されたすべての良実装状態の部品画
像は良基板画像記憶部43に記憶される。この後,良基板
がXYテーブル23上から排出される(ステップ53)。
【0051】部品が実装されていない基板であって,は
んだのみが付された良基板と同種類の基板(これを部品
なしはんだ基板という)が,XYテーブル23上に搬入さ
れる(ステップ54)。はんだは図4(A) に示すようにラ
ンド上で盛り上がっている。
んだのみが付された良基板と同種類の基板(これを部品
なしはんだ基板という)が,XYテーブル23上に搬入さ
れる(ステップ54)。はんだは図4(A) に示すようにラ
ンド上で盛り上がっている。
【0052】XYテーブル23上の部品なしはんだ基板が
撮像部25によって撮像される(ステップ55)。得られた
画像から,すべての部品に相当する位置の画像が切り出
され,メモリ(たとえば,良基板画像記憶部43)に一旦
記憶される。
撮像部25によって撮像される(ステップ55)。得られた
画像から,すべての部品に相当する位置の画像が切り出
され,メモリ(たとえば,良基板画像記憶部43)に一旦
記憶される。
【0053】良基板の撮像によって得られた部品画像
と,部品なしはんだ基板の撮像によって得られたはんだ
画像とが,上述したように画像合成部42において合成さ
れ,部品の浮き状態を表す画像(図5)が得られる(ス
テップ56)。
と,部品なしはんだ基板の撮像によって得られたはんだ
画像とが,上述したように画像合成部42において合成さ
れ,部品の浮き状態を表す画像(図5)が得られる(ス
テップ56)。
【0054】基板上のすべての部品の位置について浮き
画像が合成される。
画像が合成される。
【0055】続いて,部品が浮いた状態を表す合成画像
に基づいて,部品浮き状態を表す(浮き検査のための)
特徴パラメータ(基準パラメータ)が作成,または修正
される(ステップ57〜62)。
に基づいて,部品浮き状態を表す(浮き検査のための)
特徴パラメータ(基準パラメータ)が作成,または修正
される(ステップ57〜62)。
【0056】浮き検査のための特徴パラメータとして
は,チップ部品の端子よりも外方において,ランド部上
における赤色領域の割合(%),チップ部品の端子より
も外方において該端子に隣接する領域(赤色が現れる領
域)の面積等を挙げることができる。
は,チップ部品の端子よりも外方において,ランド部上
における赤色領域の割合(%),チップ部品の端子より
も外方において該端子に隣接する領域(赤色が現れる領
域)の面積等を挙げることができる。
【0057】このような特徴パラメータが暫定値(デフ
ォルト値)としてあらかじめ設定されており,このデフ
ォルト値を修正する処理を例にとって説明する。
ォルト値)としてあらかじめ設定されており,このデフ
ォルト値を修正する処理を例にとって説明する。
【0058】部品なしはんだ基板が撮像され,撮像によ
り得られた画像から部品位置付近の画像が切り出され
る。この切り出された画像において,部品の位置(端子
またはリード位置)が検出される(ステップ57)。先に
得られている浮き画像において部品が占める領域が除か
れる。残った領域における画像(部品よりも外方のラン
ド部の領域)の特徴パラメータ(基準パラメータ)が算
出される。この特徴パラメータとデフォルト値としてあ
らかじめ設定されている基準パラメータとが比較され,
部品浮き状態と正しく判定されているかどうかがチェッ
クされる(ステップ58)。
り得られた画像から部品位置付近の画像が切り出され
る。この切り出された画像において,部品の位置(端子
またはリード位置)が検出される(ステップ57)。先に
得られている浮き画像において部品が占める領域が除か
れる。残った領域における画像(部品よりも外方のラン
ド部の領域)の特徴パラメータ(基準パラメータ)が算
出される。この特徴パラメータとデフォルト値としてあ
らかじめ設定されている基準パラメータとが比較され,
部品浮き状態と正しく判定されているかどうかがチェッ
クされる(ステップ58)。
【0059】部品浮き状態と正しく判定されれば(ステ
ップ59でYES),すでに設定されているデフォルト値
は正しい値である。部品浮き状態と判定されなければ,
先のデフォルト値を修正して,部品浮き状態と正しく判
定できる基準パラメータにする(ステップ60)。デフォ
ルト値の修正ではなく,合成画像を処理して得られる特
徴パラメータに基づいて基準パラメータを作成し,設定
してもよい。
ップ59でYES),すでに設定されているデフォルト値
は正しい値である。部品浮き状態と判定されなければ,
先のデフォルト値を修正して,部品浮き状態と正しく判
定できる基準パラメータにする(ステップ60)。デフォ
ルト値の修正ではなく,合成画像を処理して得られる特
徴パラメータに基づいて基準パラメータを作成し,設定
してもよい。
【0060】パラメータの修正,または作成が終わる
と,部品なしはんだ基板がXYテーブル23から搬出され
る(ステップ61)。必要であれば,他の種類の部品なし
はんだ基板について同様の処理が行われる(ステップ62
でNO)。
と,部品なしはんだ基板がXYテーブル23から搬出され
る(ステップ61)。必要であれば,他の種類の部品なし
はんだ基板について同様の処理が行われる(ステップ62
でNO)。
【0061】図7はリードを持つIC部品について浮き
画像を合成する手順を示している。。
画像を合成する手順を示している。。
【0062】基板のランド部にはんだで盛り上がった状
態の画像を得る。この画像が図7(A) に示されており,
画面の中央部には赤色が現れている。
態の画像を得る。この画像が図7(A) に示されており,
画面の中央部には赤色が現れている。
【0063】リードを持つIC部品の画像を得る。この
画像が図7(B) に示されている。21AはIC部品の画像
であり,21Bはリードの画像である。リードは部品から
ほぼ水平に突出し,斜め下方に折れ曲がり,さらに先端
部において水平に延びている。したがって,リードの部
分の画像は赤,青,赤の領域から構成される。
画像が図7(B) に示されている。21AはIC部品の画像
であり,21Bはリードの画像である。リードは部品から
ほぼ水平に突出し,斜め下方に折れ曲がり,さらに先端
部において水平に延びている。したがって,リードの部
分の画像は赤,青,赤の領域から構成される。
【0064】このようなリード部の画像とはんだ画像と
がリード部の画像を優先した状態で重ね合わされる。得
られる合成画像が図7(C) に示されている。
がリード部の画像を優先した状態で重ね合わされる。得
られる合成画像が図7(C) に示されている。
【0065】参考のために,図7(D) は正しくはんだ付
けされた状態のリードを持つIC部品の画像を示してい
る。
けされた状態のリードを持つIC部品の画像を示してい
る。
【0066】図8は検査モードにおいて,部品ごとに行
われる浮き検査の手順を示すものである。
われる浮き検査の手順を示すものである。
【0067】検査モードでは,撮像部25によって撮像さ
れた被検査基板の画像から検査すべき領域(検査ウイン
ドゥ)が領域抽出部32によって抽出され,抽出された画
像データに基づいて特徴パラメータ(検査パラメータ)
が画像処理部30によって作成される。作成された特徴パ
ラメータ(検査パラメータ)と,ティーチング・テーブ
ルに記憶されている特徴パラメータ(基準パラメータ)
とが比較されて,部品浮き状態の検査が行われる。
れた被検査基板の画像から検査すべき領域(検査ウイン
ドゥ)が領域抽出部32によって抽出され,抽出された画
像データに基づいて特徴パラメータ(検査パラメータ)
が画像処理部30によって作成される。作成された特徴パ
ラメータ(検査パラメータ)と,ティーチング・テーブ
ルに記憶されている特徴パラメータ(基準パラメータ)
とが比較されて,部品浮き状態の検査が行われる。
【0068】はじめに,部品欠落検査が行われる(ステ
ップ71)。部品欠落検査では,図9に示すように,部品
の中央にあらかじめ設定されている部品欠落検査のため
のウインドゥ(鎖線で囲って示す)から抽出された画像
の色と面積とがパラメータとされる。この面積が一定値
(判断基準)より小さい場合,または部品の色と異なる
画像データが得られた(たとえば,基板色(部品の色と
は異なる)の画像データ)場合に,部品欠落と判断され
る(ステップ72)。
ップ71)。部品欠落検査では,図9に示すように,部品
の中央にあらかじめ設定されている部品欠落検査のため
のウインドゥ(鎖線で囲って示す)から抽出された画像
の色と面積とがパラメータとされる。この面積が一定値
(判断基準)より小さい場合,または部品の色と異なる
画像データが得られた(たとえば,基板色(部品の色と
は異なる)の画像データ)場合に,部品欠落と判断され
る(ステップ72)。
【0069】部品位置が検出される(ステップ73)。部
品位置の検出は,撮像により得られた部品形状および部
品の色と,あらかじめティーチング・テーブル34に記憶
されている対応するデータとをパターン・マッチングす
ることにより行われる。
品位置の検出は,撮像により得られた部品形状および部
品の色と,あらかじめティーチング・テーブル34に記憶
されている対応するデータとをパターン・マッチングす
ることにより行われる。
【0070】はんだ有無検査が行われる(ステップ7
4)。はんだ有無検査では,図10に示すように,ランド
部分の一部に設定された検査ウインドゥ(鎖線で囲まれ
た部分)から得られる画像データのB(青色)データが
パラメータとされる。検査ウインドゥ内で,青色の割合
(面積)が一定値以下のときに,はんだなしと判定され
る(ステップ75でNO)。
4)。はんだ有無検査では,図10に示すように,ランド
部分の一部に設定された検査ウインドゥ(鎖線で囲まれ
た部分)から得られる画像データのB(青色)データが
パラメータとされる。検査ウインドゥ内で,青色の割合
(面積)が一定値以下のときに,はんだなしと判定され
る(ステップ75でNO)。
【0071】浮き検査(ステップ76)では,図11に示す
ように,ランドの中央部分(鎖線で囲まれた部分)が検
査ウインドゥとされ,この検査ウインドゥ内のR(赤
色)データがパラメータとされる。部品が浮き状態にあ
る場合には,検査ウインドゥの中央部分(部品が占める
領域よりも外側である)にR(赤色)が現れる。検査ウ
ィンドゥ内の赤色の割合が一定値以上のときに,部品浮
きが発生していると判定される(ステップ77)。
ように,ランドの中央部分(鎖線で囲まれた部分)が検
査ウインドゥとされ,この検査ウインドゥ内のR(赤
色)データがパラメータとされる。部品が浮き状態にあ
る場合には,検査ウインドゥの中央部分(部品が占める
領域よりも外側である)にR(赤色)が現れる。検査ウ
ィンドゥ内の赤色の割合が一定値以上のときに,部品浮
きが発生していると判定される(ステップ77)。
【0072】被検査基板上のすべての実装部品について
上記の処理が繰り返される。各部品の実装状態の良否が
CRT表示装置37,プリンタ38等から出力される。上述
した検査手順では,実装不良の場合には,その内容
(「部品欠落」,「はんだ不良」または「部品浮き」の
いずれを原因とするものであるか)まで詳細に表示され
る(ステップ78,79)。
上記の処理が繰り返される。各部品の実装状態の良否が
CRT表示装置37,プリンタ38等から出力される。上述
した検査手順では,実装不良の場合には,その内容
(「部品欠落」,「はんだ不良」または「部品浮き」の
いずれを原因とするものであるか)まで詳細に表示され
る(ステップ78,79)。
【0073】第2実施例 第2実施例において,部品浮き状態の基準データは基板
上の各部品の端子もしくは電極またはリードの位置と,
部品なしはんだ画像とを用いて得られる。画像合成は行
われない。このため,第2実施例において用いられる実
装部品検査装置の構成では,図1に示す実装部品検査装
置の処理装置27のうち,画像合成部42は必要とされな
い。画像合成部42が不要である点を除き,第2実施例に
おいて用いられる実装部品検査装置の構成は第1実施例
(図1)のものと同じである。
上の各部品の端子もしくは電極またはリードの位置と,
部品なしはんだ画像とを用いて得られる。画像合成は行
われない。このため,第2実施例において用いられる実
装部品検査装置の構成では,図1に示す実装部品検査装
置の処理装置27のうち,画像合成部42は必要とされな
い。画像合成部42が不要である点を除き,第2実施例に
おいて用いられる実装部品検査装置の構成は第1実施例
(図1)のものと同じである。
【0074】図12は,第2実施例において部品浮き状態
の検査データを得る処理の処理手順を示すものである。
図6に示す処理と同じ処理については同一符号を付し,
重複説明を省略する。
の検査データを得る処理の処理手順を示すものである。
図6に示す処理と同じ処理については同一符号を付し,
重複説明を省略する。
【0075】良基板がXYテーブル23上に配置,または
搬入され,搬入された良基板の各部品の端子もしくは電
極またはリードの位置に関する情報が良基板画像記憶部
43に記憶される(ステップ52A,53)。
搬入され,搬入された良基板の各部品の端子もしくは電
極またはリードの位置に関する情報が良基板画像記憶部
43に記憶される(ステップ52A,53)。
【0076】部品なしはんだ基板が撮像される(ステッ
プ54,55)。はんだ画像と,各部品の端子もしくは電極
またはリードの位置に関する情報とから,部品の端子ま
たはリードの外方におけるはんだ画像(図10または図11
に鎖線で示すウィンドウ領域)の特徴パラメータを作成
することにより,部品ごとに部品浮き状態の基準パラメ
ータが得られる(ステップ58A)。部品浮き状態の検査
は,上述したように,浮き状態の検査における検査ウイ
ンドゥ(図10または図11の鎖線の作成)を,部品の端子
またはリードの位置より外側の領域に設定して行うこと
ができるからである。したがって,端子またはリードの
位置(端部)が検出されればよい。パラメータの調整が
行われ後(ステップ59〜60),部品なしはんだ基板がX
Yテーブル23から搬出される(ステップ61)。
プ54,55)。はんだ画像と,各部品の端子もしくは電極
またはリードの位置に関する情報とから,部品の端子ま
たはリードの外方におけるはんだ画像(図10または図11
に鎖線で示すウィンドウ領域)の特徴パラメータを作成
することにより,部品ごとに部品浮き状態の基準パラメ
ータが得られる(ステップ58A)。部品浮き状態の検査
は,上述したように,浮き状態の検査における検査ウイ
ンドゥ(図10または図11の鎖線の作成)を,部品の端子
またはリードの位置より外側の領域に設定して行うこと
ができるからである。したがって,端子またはリードの
位置(端部)が検出されればよい。パラメータの調整が
行われ後(ステップ59〜60),部品なしはんだ基板がX
Yテーブル23から搬出される(ステップ61)。
【0077】合成画像を作成せずかつ記憶することな
く,部品浮き状態の検査データを得ることができるの
で,良基板画像記憶部43において使用される記憶容量を
大幅に少なくすることができる。
く,部品浮き状態の検査データを得ることができるの
で,良基板画像記憶部43において使用される記憶容量を
大幅に少なくすることができる。
【0078】上記実施例では,いずれも,三色の光を異
なる方向から照射する形での検査装置に関するものであ
る。レーザ・ビームを基板にスキャニングしながら照射
し,その反射光を受光し,受光信号に基づいて検査を行
う装置にも,この発明は適用できる。良実装基板と浮き
状態とでは,レーザ・ビームの受光方向への反射率は異
なる。この反射率の分布またはパターンを部品浮き画像
に対応させればよい。
なる方向から照射する形での検査装置に関するものであ
る。レーザ・ビームを基板にスキャニングしながら照射
し,その反射光を受光し,受光信号に基づいて検査を行
う装置にも,この発明は適用できる。良実装基板と浮き
状態とでは,レーザ・ビームの受光方向への反射率は異
なる。この反射率の分布またはパターンを部品浮き画像
に対応させればよい。
【図1】検査装置の構成を示すものである。
【図2】(A) は基板上に正しくはんだ付けされた角チッ
プ部品を,基板およびランドを含めて示す断面図(ハッ
チングは省略),(B) は(A) を撮像するより得られた画
像を示す。
プ部品を,基板およびランドを含めて示す断面図(ハッ
チングは省略),(B) は(A) を撮像するより得られた画
像を示す。
【図3】(A) は右端に浮きが生じた角チップ部品を,基
板およびランドを含めて示す断面図(ハッチングは省
略),(B) は(A) を撮像することによって得られた画像
を示す。
板およびランドを含めて示す断面図(ハッチングは省
略),(B) は(A) を撮像することによって得られた画像
を示す。
【図4】(A) はランド部にはんだが盛り上がった状態
(部品は無い)を持つ基板の断面図(ハッチングは省
略),(B) は(A) を撮像することによって得られた画像
を示す。
(部品は無い)を持つ基板の断面図(ハッチングは省
略),(B) は(A) を撮像することによって得られた画像
を示す。
【図5】画像合成によって得られた部品の浮いた状態の
画像を示す。
画像を示す。
【図6】教示モードにおいて部品浮き状態の基準パラメ
ータを得るための,第1実施例の処理手順を示すフロー
チャートである。
ータを得るための,第1実施例の処理手順を示すフロー
チャートである。
【図7】(A)はランド部にはんだのみが盛り上がった状
態の画像を,(B)はIC部品のリード部材の画像を,(C)
は浮き状態のIC部品のリード部材の画像を,(D)は良
基板におけるIC部品のリード部材の画像をそれぞれ示
す。
態の画像を,(B)はIC部品のリード部材の画像を,(C)
は浮き状態のIC部品のリード部材の画像を,(D)は良
基板におけるIC部品のリード部材の画像をそれぞれ示
す。
【図8】検査手順を示すフローチャートである。
【図9】部品欠落検査の検査ウインドゥを示す。
【図10】はんだ有無検査の検査ウインドゥを示す。
【図11】部品浮き検査の検査ウインドゥを示す。
【図12】教示モードにおいて部品浮き状態の基準パラ
メータを得るための,第2実施例の処理手順を示すフロ
ーチャートである。
メータを得るための,第2実施例の処理手順を示すフロ
ーチャートである。
25 撮像部 27 処理装置 30 画像処理部 33 判定部 34 ティーチング・テーブル 37 CRT表示装置 41 制御部 43 良基板画像記憶部
Claims (4)
- 【請求項1】 部品実装基板上の少なくとも一つの部品
を含む領域を撮像する撮像手段,上記撮像手段により得
られる部品領域を含む画像からはんだ付け部分の画像を
抽出し,この抽出した画像に基づいて検査データを作成
する手段,および部品浮き状態の少なくともはんだ部分
に基づいて作成された基準データと上記検査データとの
比較により,基板上の部品の浮きの有無を判定する手
段,を備えた検査装置。 - 【請求項2】 部品実装基板上の少なくとも一つの部品
を含む領域を撮像し,撮像により得られた部品領域を含
む画像からはんだ付け部分の画像を抽出し,この抽出し
た画像に基づいて検査データを作成し,部品浮き状態の
少なくともはんだ部分に基づいて作成された基準データ
と上記検査データとの比較により,基板上の部品の浮き
の有無を判定する,検査方法。 - 【請求項3】 部品が良好に実装された基板の少なくと
も一つの部品を含む領域の第1の画像を得る手段,部品
浮き状態に関する少なくともはんだ部分を表わす第2の
画像を得る手段,上記第1の画像と第2の画像を合成す
ることにより部品浮き状態を表わす画像を作成する手
段,および作成された合成画像に基づいて部品の浮き状
態検査のための基準データを作成する手段,を備えた検
査用基準データ作成装置。 - 【請求項4】 部品浮き状態に関する少なくともはんだ
部分を表わす画像を得る手段,および上記の画像に基づ
いて部品の浮き状態検査のための基準データを作成する
手段,を備えた検査用基準データ作成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10092188A JPH11271234A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 検査装置および方法ならびに検査用基準データ作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10092188A JPH11271234A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 検査装置および方法ならびに検査用基準データ作成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11271234A true JPH11271234A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=14047474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10092188A Pending JPH11271234A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 検査装置および方法ならびに検査用基準データ作成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11271234A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006086451A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Omron Corp | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 |
JP2008224347A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Nissin Kogyo Co Ltd | 製品検査方法 |
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