JPH0276080A - 基板検査装置における検査結果表示方法 - Google Patents
基板検査装置における検査結果表示方法Info
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- JPH0276080A JPH0276080A JP63227964A JP22796488A JPH0276080A JP H0276080 A JPH0276080 A JP H0276080A JP 63227964 A JP63227964 A JP 63227964A JP 22796488 A JP22796488 A JP 22796488A JP H0276080 A JPH0276080 A JP H0276080A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、例えば基板上に表面実装された部品につき
ハンダ付けの良否などの部品実装状態を検査するのに用
いられる基板検査装置に関達し、殊にこの発明は、それ
ぞれ部品の検査結果を表示部の画面上に表示するための
検査結果表示方法に関する。
ハンダ付けの良否などの部品実装状態を検査するのに用
いられる基板検査装置に関達し、殊にこの発明は、それ
ぞれ部品の検査結果を表示部の画面上に表示するための
検査結果表示方法に関する。
〈従来の技術〉
従来、基板上の表面実装部品につきその実装状態の良否
を検査するのに、目視による検査が行われており、殊に
ハンダ付は状態の良否は、ハンダの有無、量、溶解性、
短絡、導通不良などをこの目視検査で判定している。と
ころがこのような目視検査では、検査ミスの発生が避け
られず、判定結果も検査する者によりまちまちであり、
また検査処理能力にも限界がある。
を検査するのに、目視による検査が行われており、殊に
ハンダ付は状態の良否は、ハンダの有無、量、溶解性、
短絡、導通不良などをこの目視検査で判定している。と
ころがこのような目視検査では、検査ミスの発生が避け
られず、判定結果も検査する者によりまちまちであり、
また検査処理能力にも限界がある。
そこで近年、この種の検査が自動的に行える自動検査装
置が各種提案された。
置が各種提案された。
第12図は、3次元の形状情報を検出できる自動検査装
置の一例を示す。同図の装置は、°レーザ光源からスリ
ット光lを基板2上のハンダ付は部位へ照射して、ハン
ダ付は部位を含む基板2の表面に表面形状に沿って歪を
受けた光切断線3を生成するものである。この光切断線
3の反射光像は撮像装置4で撮像され、その撮像パター
ンの歪状態をチエツクすることにより、ハンダ付は部位
の立体形状が検出される。
置の一例を示す。同図の装置は、°レーザ光源からスリ
ット光lを基板2上のハンダ付は部位へ照射して、ハン
ダ付は部位を含む基板2の表面に表面形状に沿って歪を
受けた光切断線3を生成するものである。この光切断線
3の反射光像は撮像装置4で撮像され、その撮像パター
ンの歪状態をチエツクすることにより、ハンダ付は部位
の立体形状が検出される。
ところがこの検査方法の場合、スリット光1が照射され
た部分の形状情報が得られるのみで、それ以外の部分の
立体形状を把握するのは困難である。
た部分の形状情報が得られるのみで、それ以外の部分の
立体形状を把握するのは困難である。
この問題を解消する方法として、ハンダ付は部位の表面
へ入射角が異なる光を照射してハンダ付は部位の各反射
光像のパターンを撮像することにより、ハンダ付は部位
が有する曲面要素の配向性を検出するという方法が存在
している。
へ入射角が異なる光を照射してハンダ付は部位の各反射
光像のパターンを撮像することにより、ハンダ付は部位
が有する曲面要素の配向性を検出するという方法が存在
している。
この方法は、一定パターンの光束を検査対象に当てたと
き、その反射光束のパターンが検査対象の立体的形状に
応じた変形を受けることに着目したもので、その変形パ
ターンから検査対象の形状を推定するというものである
。
き、その反射光束のパターンが検査対象の立体的形状に
応じた変形を受けることに着目したもので、その変形パ
ターンから検査対象の形状を推定するというものである
。
第13図は、この方法の原理説明図であり、投光装置5
と撮像装置6とから成る検出系と、検査対象であるハン
ダ付は部位7との位置関係を示している。
と撮像装置6とから成る検出系と、検査対象であるハン
ダ付は部位7との位置関係を示している。
同図において、投光装置5よりハンダ付は部位7の表面
へ入射角iで光束8を投光すると、角度i’ (=i
)の反射光束9が真上位置の撮像装置6に入射して検出
される。これにより前記光束8で照明されたハンダ付は
部位7の曲面要素は基準面10に対してiの角度をなし
て配向していることが検出されたことになる。従って異
なる方向に配向する多数の曲面要素から成るハンダ付は
部位7に対して、入射角が異なる複数の投光装置による
投光を行えば、それぞれの入射角に対応する曲面要素の
群が撮像装置6により検出され、これによりハンダ付は
部位7の各曲面要素がそれぞれどんな配向をしているか
、すなわちハンダ付は部位の表面性状がどのようである
かを検出できる。
へ入射角iで光束8を投光すると、角度i’ (=i
)の反射光束9が真上位置の撮像装置6に入射して検出
される。これにより前記光束8で照明されたハンダ付は
部位7の曲面要素は基準面10に対してiの角度をなし
て配向していることが検出されたことになる。従って異
なる方向に配向する多数の曲面要素から成るハンダ付は
部位7に対して、入射角が異なる複数の投光装置による
投光を行えば、それぞれの入射角に対応する曲面要素の
群が撮像装置6により検出され、これによりハンダ付は
部位7の各曲面要素がそれぞれどんな配向をしているか
、すなわちハンダ付は部位の表面性状がどのようである
かを検出できる。
また投光装置5が、入射角がi+Δiからi−Δiまで
2Δiの幅をもつ光束8を投光するならば、その幅に対
応した幅を有する反射光束9が撮像装置6により検出さ
れることになる。
2Δiの幅をもつ光束8を投光するならば、その幅に対
応した幅を有する反射光束9が撮像装置6により検出さ
れることになる。
すなわちこの場合は、基準面10となす傾斜角がi+Δ
iからi−Δiまでの幅の角度をもつ曲面要素を検出で
きることになる。
iからi−Δiまでの幅の角度をもつ曲面要素を検出で
きることになる。
さらに投光装置5が、第14図に示す如く、基準面10
に対して水平に設置されたリング状のものであれば、ハ
ンダ付は部位7の表面が基準面10に垂直な軸に対して
どのような回転角をもっていても、投光装置5とハンダ
付は部位7との距離は一定であり、曲面要素の回転角方
向の配向性は消去されるので、基準面10となす傾斜角
だけが検出されることになる。
に対して水平に設置されたリング状のものであれば、ハ
ンダ付は部位7の表面が基準面10に垂直な軸に対して
どのような回転角をもっていても、投光装置5とハンダ
付は部位7との距離は一定であり、曲面要素の回転角方
向の配向性は消去されるので、基準面10となす傾斜角
だけが検出されることになる。
またこの第14図に示すように、投光装置5をハンダ付
は部位7への入射角が異なる複数のリング状発光体11
.12.13をもって構成すれば、各発光体による光束
14,15.16の入射角に対応した配向をもつ曲面要
素がそれだけ詳細に検出できることは前述したとおりで
ある。
は部位7への入射角が異なる複数のリング状発光体11
.12.13をもって構成すれば、各発光体による光束
14,15.16の入射角に対応した配向をもつ曲面要
素がそれだけ詳細に検出できることは前述したとおりで
ある。
いま半径がrn (ただしn ””1+2+3 )の
3個のリング状の発光体11,12.13を基準面10
に対して高さhn (n=1.2.3 )の位置に水
平に設置すれば、ハンダ付は部位7への各光束14,1
5.16の入射角はそれぞれi、。
3個のリング状の発光体11,12.13を基準面10
に対して高さhn (n=1.2.3 )の位置に水
平に設置すれば、ハンダ付は部位7への各光束14,1
5.16の入射角はそれぞれi、。
(n=1.2.3 )となり、ハンダ付は部位7におけ
る傾斜角がそれぞれifiである各曲面要素を撮像装置
6により検出することができる。このとき各発光体11
,12.13からハンダ付は部位7の表面を経て撮像装
置6に至る全光路長に比して曲面要素の大ききが十分に
小さいので、次式により入射角、すなわち検出しようと
する曲面要素の傾斜角を定めればよい。
る傾斜角がそれぞれifiである各曲面要素を撮像装置
6により検出することができる。このとき各発光体11
,12.13からハンダ付は部位7の表面を経て撮像装
置6に至る全光路長に比して曲面要素の大ききが十分に
小さいので、次式により入射角、すなわち検出しようと
する曲面要素の傾斜角を定めればよい。
上記の原理に基づきハンダ付は部位の外観を検査する方
法として、前記の各発光体11.12゜13に白色光源
を用いたものが提案されている(特開昭61−2936
57号)。この検査方法においては、ハンダ付は部位に
対する入射角の異なる3個の発光体11,12.13に
よる反射光像を相互に識別するために、それぞれ発光体
11゜12.13を時間的に異なったタイミングで点灯
させ、また消灯させている。
法として、前記の各発光体11.12゜13に白色光源
を用いたものが提案されている(特開昭61−2936
57号)。この検査方法においては、ハンダ付は部位に
対する入射角の異なる3個の発光体11,12.13に
よる反射光像を相互に識別するために、それぞれ発光体
11゜12.13を時間的に異なったタイミングで点灯
させ、また消灯させている。
ところがこの方法では、異なる投光タイミングで得た各
画像を貯蔵するためのメモリや、これら画像を同一視野
像として演算処理するための演算装置や、各発光体を瞬
間的に点灯動作させるための点灯装置などが必要であり
、技術面での煩雑さが多く、またそれがコスト面や信頼
性の面で問題となる。
画像を貯蔵するためのメモリや、これら画像を同一視野
像として演算処理するための演算装置や、各発光体を瞬
間的に点灯動作させるための点灯装置などが必要であり
、技術面での煩雑さが多く、またそれがコスト面や信頼
性の面で問題となる。
そこでこのタイム・シェアリング方式の課題を一挙に解
消するため、この発明の発明者は、先般、第1図に示す
構成の基板検査装置を提案した。この基板検査装置は、
その詳細は後述するが、ハンダ付は部位の表面へ入射角
が異なる赤色光、緑色光、青色光を照射するための投光
部24と、ハンダ付は部位の表面からの反射光像を各色
相側に撮像するための撮像部25と、撮像部25で得た
撮像パターンよりハンダ付は部位の有する各曲面要素の
性状を検出するための処理部26とで構成され、前記投
光部24には、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発生
するリング状をなす3個の発光体28,29.30が用
いである。各発光体28,29.30はそれぞれの光の
合成により白色光となるような対波長発光エネルギー分
布を有しており、各発光体による光を合成したとき白色
光となるように各発光体の光量が調整可能としである。
消するため、この発明の発明者は、先般、第1図に示す
構成の基板検査装置を提案した。この基板検査装置は、
その詳細は後述するが、ハンダ付は部位の表面へ入射角
が異なる赤色光、緑色光、青色光を照射するための投光
部24と、ハンダ付は部位の表面からの反射光像を各色
相側に撮像するための撮像部25と、撮像部25で得た
撮像パターンよりハンダ付は部位の有する各曲面要素の
性状を検出するための処理部26とで構成され、前記投
光部24には、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発生
するリング状をなす3個の発光体28,29.30が用
いである。各発光体28,29.30はそれぞれの光の
合成により白色光となるような対波長発光エネルギー分
布を有しており、各発光体による光を合成したとき白色
光となるように各発光体の光量が調整可能としである。
この基板検査装置によれば、ハンダ付は部位に対し異な
る入射角をもって各発光体28,29゜30から赤色光
、緑色光、青色光を照射すると、ハンダ付は部位の表面
からの赤色、緑色、青色の各反射光像が撮像部25によ
り同時に分離して検出される。この場合に、各発光体2
8,29゜30による赤色光、緑色光、青色光は合成さ
れると白色光となるため、ハンダ付は部位の曲面性状に
関する情報に加えて、基板上の各部品に関する情報(例
えば部品番号、極性、カラーコードなど)や基板パター
ン情報(種々のマークなど)など、基板実装部品の自動
検査に不可欠な周辺情報が検出できる。
る入射角をもって各発光体28,29゜30から赤色光
、緑色光、青色光を照射すると、ハンダ付は部位の表面
からの赤色、緑色、青色の各反射光像が撮像部25によ
り同時に分離して検出される。この場合に、各発光体2
8,29゜30による赤色光、緑色光、青色光は合成さ
れると白色光となるため、ハンダ付は部位の曲面性状に
関する情報に加えて、基板上の各部品に関する情報(例
えば部品番号、極性、カラーコードなど)や基板パター
ン情報(種々のマークなど)など、基板実装部品の自動
検査に不可欠な周辺情報が検出できる。
かくして上記基板検査装置により被検査基板を撮像して
、各部品の実装状態の良否、すなわち部品の欠落の有無
やハンダ付は状態の良否などを検査する場合に、各部品
の検査結果はCRT表示部の画面上に表示され、或いは
必要に応じてプリンタにて印字されることになる。
、各部品の実装状態の良否、すなわち部品の欠落の有無
やハンダ付は状態の良否などを検査する場合に、各部品
の検査結果はCRT表示部の画面上に表示され、或いは
必要に応じてプリンタにて印字されることになる。
通常この種基板検査装置において、その検査結果として
CRT表示部に不良部品の番号、不良箇所、不良内容を
表示する方法や、基板上の各部品の実装位置を表示して
不良部品のみを他の色彩で表示する方法などが採用され
る。
CRT表示部に不良部品の番号、不良箇所、不良内容を
表示する方法や、基板上の各部品の実装位置を表示して
不良部品のみを他の色彩で表示する方法などが採用され
る。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら前者の方法では、不良部品の番号とその部
品の基板上の位置との対応付けが困難であり、また後者
の方法では、不良部品の位置は確認できるが、その部品
の不良内容が不明であるため、検査員が基板を検証して
不良内容を目視で確認する必要があるなどの問題がある
。
品の基板上の位置との対応付けが困難であり、また後者
の方法では、不良部品の位置は確認できるが、その部品
の不良内容が不明であるため、検査員が基板を検証して
不良内容を目視で確認する必要があるなどの問題がある
。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、ひと
つの画面上に不良部品の位置および不良内容を同時に表
示する方式を採用することによって、目視による基板の
検証を必要とせずに、不良部品の位置および不良内容の
確認を可能とした新規な基板検査装置における検査結果
表示方法を提供することを目的とする。
つの画面上に不良部品の位置および不良内容を同時に表
示する方式を採用することによって、目視による基板の
検証を必要とせずに、不良部品の位置および不良内容の
確認を可能とした新規な基板検査装置における検査結果
表示方法を提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、この発明では、基板上に実装
された複数の部品の検査結果を表示部の画面上に表示す
るのに、前記表示部の所定の画面領域には、基板上の各
部品の実装位置を所定の色彩で表示しかつ実装不良と判
断した部品の位置を他の部品位置とは異なる色彩で表示
すると共に、他の画面領域には前記不良部品の不良内容
を同時に表示することにしている。
された複数の部品の検査結果を表示部の画面上に表示す
るのに、前記表示部の所定の画面領域には、基板上の各
部品の実装位置を所定の色彩で表示しかつ実装不良と判
断した部品の位置を他の部品位置とは異なる色彩で表示
すると共に、他の画面領域には前記不良部品の不良内容
を同時に表示することにしている。
く作用〉
基板の検査に際し、表示部には基板上の各部品の実装位
置が所定の色彩で表示される。そして不良部品について
は、その部品位置が異なる色彩で表示され、加えて不良
内容も同じ画面上に同時に表示される。このため不良部
品とその部品の基板上の位置との対応付けが容易であり
、しかもその部品の不良内容も直ちに把握し得、検査員
は基板を検証して目視確認するなどの必要はない。
置が所定の色彩で表示される。そして不良部品について
は、その部品位置が異なる色彩で表示され、加えて不良
内容も同じ画面上に同時に表示される。このため不良部
品とその部品の基板上の位置との対応付けが容易であり
、しかもその部品の不良内容も直ちに把握し得、検査員
は基板を検証して目視確認するなどの必要はない。
〈実施例〉
第1図は、基板検査装置の概略構成を示している。
この基板検査装置は、基準基板20Sを撮像して得られ
た前記基準基板2O3上にある各部品21Sの検査領域
の特徴パラメータ(判定データ)と、被検査基板20T
を撮像して得られた前記被検査基板20T上にある各部
品21Tの検査領域の特徴パラメータ(被検査データ)
とを比較して、これらの各部品21Tが正しく実装され
かつハンダ付けされているかどうかを検査するためのも
のであって、X軸テーブル部22、Y軸テーブル部23
.投光部24.撮像部25.処理部26などをその構成
として含んでいる。
た前記基準基板2O3上にある各部品21Sの検査領域
の特徴パラメータ(判定データ)と、被検査基板20T
を撮像して得られた前記被検査基板20T上にある各部
品21Tの検査領域の特徴パラメータ(被検査データ)
とを比較して、これらの各部品21Tが正しく実装され
かつハンダ付けされているかどうかを検査するためのも
のであって、X軸テーブル部22、Y軸テーブル部23
.投光部24.撮像部25.処理部26などをその構成
として含んでいる。
χ軸テーブル部22およびY軸テーブル部23は、それ
ぞれ処理部26からの制御信号に基づいて動作するモー
タ(図示せず)を備えており、これらモータの駆動によ
りX軸テーブル部22が撮像部25をX方向へ移動させ
、またY軸テーブル部23が基板20S、20Tを支持
するコンベヤ27をY方向へ移動させる。
ぞれ処理部26からの制御信号に基づいて動作するモー
タ(図示せず)を備えており、これらモータの駆動によ
りX軸テーブル部22が撮像部25をX方向へ移動させ
、またY軸テーブル部23が基板20S、20Tを支持
するコンベヤ27をY方向へ移動させる。
これら基板2O3,20Tは、投光部24からの照射光
を受けつつ撮像部25により1最像される。
を受けつつ撮像部25により1最像される。
投光部24は、処理部26からの制御信号に基づき赤色
光、緑色光、青色光をそれぞれ発生して検査対象へ異な
る入射角で照射するためのリング状の発光体2B、29
.30を備えており、これら発光体28,29.30を
発した三原色光の混合した光により前記基板20S、
20Tへの投光を施して、その反射光像を撮像部25で
得て電気信号に変換する。この実施例の場合、前記の各
発光体28,29.30は白色光源に赤色、緑色、青色
の各着色透明板を被せた構造のものを用いているが、三
原色の各色相光を発生させるものであれば、このような
構成に限らず、3本のリング状のカラー螢光灯(赤、緑
。
光、緑色光、青色光をそれぞれ発生して検査対象へ異な
る入射角で照射するためのリング状の発光体2B、29
.30を備えており、これら発光体28,29.30を
発した三原色光の混合した光により前記基板20S、
20Tへの投光を施して、その反射光像を撮像部25で
得て電気信号に変換する。この実施例の場合、前記の各
発光体28,29.30は白色光源に赤色、緑色、青色
の各着色透明板を被せた構造のものを用いているが、三
原色の各色相光を発生させるものであれば、このような
構成に限らず、3本のリング状のカラー螢光灯(赤、緑
。
青)を用いたり、3本のリング状のネオン管(赤、緑、
青)を用いることもできる。
青)を用いることもできる。
またこの投光部24は、その照明下で基板2O3,2O
T上の部品に関する情報(部品番号、極性、カラーコー
ドなど)や基板パターン情報(種々のマークなど)を検
出することを可能となすため、各発光体28,29.3
0が発する各色相の光が混色されると完全な白色光とな
るような工夫を施しである。すなわち各発光体2B、2
9.30は、混色により白色光となるような対波長発光
エネルギー分布を有する赤色光スペクトル、緑色光スペ
クトル、青色光スペクトルの光を発する発光体をもって
構成すると共に、各発光体28,29.30から照射さ
れた赤色光、緑色光、青色光が混色して白色光となるよ
うに、撮像コントローラ31により各色相光の光量の調
整を可能としている。
T上の部品に関する情報(部品番号、極性、カラーコー
ドなど)や基板パターン情報(種々のマークなど)を検
出することを可能となすため、各発光体28,29.3
0が発する各色相の光が混色されると完全な白色光とな
るような工夫を施しである。すなわち各発光体2B、2
9.30は、混色により白色光となるような対波長発光
エネルギー分布を有する赤色光スペクトル、緑色光スペ
クトル、青色光スペクトルの光を発する発光体をもって
構成すると共に、各発光体28,29.30から照射さ
れた赤色光、緑色光、青色光が混色して白色光となるよ
うに、撮像コントローラ31により各色相光の光量の調
整を可能としている。
つぎに撮像部25は、前記投光部24の上方に位置させ
たカラーテレビカメラ32を備えており、前記基板2O
3または20Tからの反射光はこのカラーテレビカメラ
32によって三原色のカラー信号R,G、Bに変換され
て処理部26へ供給される。
たカラーテレビカメラ32を備えており、前記基板2O
3または20Tからの反射光はこのカラーテレビカメラ
32によって三原色のカラー信号R,G、Bに変換され
て処理部26へ供給される。
処理部26は、A/D変換部33.メモリ38゜ティー
チングテーブル351画像処理部34゜判定部36.X
、Yテーブルコントローラ37゜撮像コントローラ31
.CRT表示部41.プリンタ42.キーボード40.
フロッピディスク装置43.制御部(CPU)39など
から構成されるもので、ティーチングモードのとき、基
準基板20Sより後記する方法で各部品21Sの実装位
置、実装部品の種別や実装方向および。
チングテーブル351画像処理部34゜判定部36.X
、Yテーブルコントローラ37゜撮像コントローラ31
.CRT表示部41.プリンタ42.キーボード40.
フロッピディスク装置43.制御部(CPU)39など
から構成されるもので、ティーチングモードのとき、基
準基板20Sより後記する方法で各部品21Sの実装位
置、実装部品の種別や実装方向および。
検査領域を検出すると共に、基準基板20Sについての
カラー信号R,G、Bを処理しハンダ付は状態が良好な
各部品21Sの検査領域につき赤色、緑色、青色の各色
相パターンを検出して特徴パラメータを生成し、判定デ
ータファイルを作成する。また処理部26は、検査モー
ドのとき、被検査基板20Tについてのカラー信号R,
G、Bを処理し基板上の各部品21Tの検査領域につき
同様の各色相パターンを検出して特徴パラメータを生成
し、被検査データファイルを作成する。そしてこの被検
査データファイルと前記判定データファイルとを比較し
て、この比較結果から被検査基板20T上の所定の部品
21Tにつきハンダ付は部分の良、不良を自動的に判定
する。
カラー信号R,G、Bを処理しハンダ付は状態が良好な
各部品21Sの検査領域につき赤色、緑色、青色の各色
相パターンを検出して特徴パラメータを生成し、判定デ
ータファイルを作成する。また処理部26は、検査モー
ドのとき、被検査基板20Tについてのカラー信号R,
G、Bを処理し基板上の各部品21Tの検査領域につき
同様の各色相パターンを検出して特徴パラメータを生成
し、被検査データファイルを作成する。そしてこの被検
査データファイルと前記判定データファイルとを比較し
て、この比較結果から被検査基板20T上の所定の部品
21Tにつきハンダ付は部分の良、不良を自動的に判定
する。
第2図は、ハンダ付けが良好であるとき、部品が欠落し
ているとき、ハンダ不足の状態にあるときのそれぞれハ
ンダ44の断面形態と、各場合の撮像パターン、赤色パ
ターン、緑色パターン、青色パターンとの関係を一覧表
で示したものであり、いずれか色相パターン間には明確
な差異が現われるため、部品の有無やハンダ付けの良否
が判定できることになる。
ているとき、ハンダ不足の状態にあるときのそれぞれハ
ンダ44の断面形態と、各場合の撮像パターン、赤色パ
ターン、緑色パターン、青色パターンとの関係を一覧表
で示したものであり、いずれか色相パターン間には明確
な差異が現われるため、部品の有無やハンダ付けの良否
が判定できることになる。
第1図に戻って、A/D変換部33は前記撮像部25か
らカラー信号R,G、Bが供給されたときに、これをア
ナログ・ディジタル変換して制御部39へ出力する。メ
モリ38はRAMなどを備え、制御部39の作業エリア
として使われる。画像処理部34は制御部39を介して
供給された画像データを画像処理して前記被検査データ
ファイルや判定データファイルを作成し、これらを制御
部39や判定部36へ供給する。
らカラー信号R,G、Bが供給されたときに、これをア
ナログ・ディジタル変換して制御部39へ出力する。メ
モリ38はRAMなどを備え、制御部39の作業エリア
として使われる。画像処理部34は制御部39を介して
供給された画像データを画像処理して前記被検査データ
ファイルや判定データファイルを作成し、これらを制御
部39や判定部36へ供給する。
ティーチングテーブル35はティーチング時に制御部3
9から判定データファイルが供給されたとき、これを記
憶し、また検査時に制御部39が転送要求を出力したと
き、この要求に応じて判定データファイルを読み出して
、これを制御部39や判定部36などへ供給する。
9から判定データファイルが供給されたとき、これを記
憶し、また検査時に制御部39が転送要求を出力したと
き、この要求に応じて判定データファイルを読み出して
、これを制御部39や判定部36などへ供給する。
判定部36は、検査時に制御部39から供給された判定
データファイルと、前記画像処理部34から転送された
被検査データファイルとを比較して、その被検査基板2
0Tにつきハンダ付は状態の良否を判定し、その判定結
果を制御部39へ出力する。
データファイルと、前記画像処理部34から転送された
被検査データファイルとを比較して、その被検査基板2
0Tにつきハンダ付は状態の良否を判定し、その判定結
果を制御部39へ出力する。
撮像コントローラ31は、制御部39と投光部24およ
び撮像部25とを接続するインターフェースなどを備え
、制御部39の出力に基づき投光部24の各発光体28
,29.30の光量を調整したり、撮像部25のカラー
テレビカメラ32の各色相光出力の相互バランスを保つ
などの制御を行う。
び撮像部25とを接続するインターフェースなどを備え
、制御部39の出力に基づき投光部24の各発光体28
,29.30の光量を調整したり、撮像部25のカラー
テレビカメラ32の各色相光出力の相互バランスを保つ
などの制御を行う。
X、Yテーブルコントローラ37は制御部39と前記X
軸テーブル部22およびY軸テーブル部23とを接続す
るインターフェースなどを備え、制御部39の出力に基
づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23を制
御する。
軸テーブル部22およびY軸テーブル部23とを接続す
るインターフェースなどを備え、制御部39の出力に基
づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23を制
御する。
CR7表示部41はブラウン管(CRT)を備え、制御
部39から画像データ、判定結果、キー人力データなど
が供給されたとき、これを画面上に表示する。プリンタ
42は制御部39から判定結果などが供給されたとき、
これを予め決められた書式(フォーマット)でプリント
アウトする。キーボード40は操作情報、基準基120
3や被検査基準20Tに関するデータなどを入力するの
に必要な各種キーを備えており、このキーボード40か
ら入力された情報やデータなどは制御部39へ供給され
る。
部39から画像データ、判定結果、キー人力データなど
が供給されたとき、これを画面上に表示する。プリンタ
42は制御部39から判定結果などが供給されたとき、
これを予め決められた書式(フォーマット)でプリント
アウトする。キーボード40は操作情報、基準基120
3や被検査基準20Tに関するデータなどを入力するの
に必要な各種キーを備えており、このキーボード40か
ら入力された情報やデータなどは制御部39へ供給され
る。
制御部39は、マイクロプロセッサなどを備えており、
以下に述べる手順(第3図および第4図)に沿ってティ
ーチングおよび検査における動作を制御する。
以下に述べる手順(第3図および第4図)に沿ってティ
ーチングおよび検査における動作を制御する。
まずティーチングに際して、制御部39は、第3図のス
タート時点において、装置各部を制御して投光部24や
撮像部25をオンし、また撮像条件やデータの処理条件
を整える。つぎにオペレータは、キーボード40を操作
して、ステップ1(図中rsTIJで示す)で教示対象
とする基板基の登録を行い、また基板のサイズをキー人
力した後、つぎのステップ2で、基準基板2O3をY軸
テーブル部23上にセットしてスタートキーを押操作す
る。そしてステップ3でその基準基板20Sの原点と右
上および左下の各角部を撮像部25にて撮像させて各点
の位置により実際の基板203のサイズを入力した後、
制御部39は入力データに基づきX軸テープル部22お
よびY軸テーブル部23を制御して基準基板2O3を初
期位置に位置出しする。
タート時点において、装置各部を制御して投光部24や
撮像部25をオンし、また撮像条件やデータの処理条件
を整える。つぎにオペレータは、キーボード40を操作
して、ステップ1(図中rsTIJで示す)で教示対象
とする基板基の登録を行い、また基板のサイズをキー人
力した後、つぎのステップ2で、基準基板2O3をY軸
テーブル部23上にセットしてスタートキーを押操作す
る。そしてステップ3でその基準基板20Sの原点と右
上および左下の各角部を撮像部25にて撮像させて各点
の位置により実際の基板203のサイズを入力した後、
制御部39は入力データに基づきX軸テープル部22お
よびY軸テーブル部23を制御して基準基板2O3を初
期位置に位置出しする。
前記基準基板20Sは、部品実装位置に所定の部品21
Sを適正にハンダ付けして良好な実装状態が形成された
ものであって、各部品21Sの上面のほぼ中央には、第
5図および第6図に示すようなラベル50.51が貼付
されている。
Sを適正にハンダ付けして良好な実装状態が形成された
ものであって、各部品21Sの上面のほぼ中央には、第
5図および第6図に示すようなラベル50.51が貼付
されている。
これらラベル50.51は、それぞれ部品213の実装
位置、実装部品の種類および実装方向を教示するために
用いられており、この実施例の場合、両側面に多数のり
一ド52を備えたSOPのような長方形部品21Sにつ
いては黄色の半円形のラベル50を、円弧部を実装方向
に向けて貼付し、また周囲四面に多数のり一ド52を備
えたQFPのような正方形部品21Sについては赤色の
円形のラベル51を貼付し、また図示しない角チップの
ようなチップ部品については色または形状を違えた他の
ラベルを貼付する。この実施例の場合、ラベルの貼付位
置をもって部品の実装位置を、ラベルの色および形状を
もって部品の種別を、ラベルの貼付方向をもって部品の
実装方向を、それぞれ教示する。
位置、実装部品の種類および実装方向を教示するために
用いられており、この実施例の場合、両側面に多数のり
一ド52を備えたSOPのような長方形部品21Sにつ
いては黄色の半円形のラベル50を、円弧部を実装方向
に向けて貼付し、また周囲四面に多数のり一ド52を備
えたQFPのような正方形部品21Sについては赤色の
円形のラベル51を貼付し、また図示しない角チップの
ようなチップ部品については色または形状を違えた他の
ラベルを貼付する。この実施例の場合、ラベルの貼付位
置をもって部品の実装位置を、ラベルの色および形状を
もって部品の種別を、ラベルの貼付方向をもって部品の
実装方向を、それぞれ教示する。
この実施例ではラベルの色と形状との両方を部品種別の
識別に用意しているが、これは単独情報による誤識別を
防止するためである。
識別に用意しているが、これは単独情報による誤識別を
防止するためである。
第3図に戻って、基準基板2O3が初期位置に位置決め
されると、つぎにステップ4において、部品の実装位置
や実装部品の種別などについての教示手順が開始され、
撮像部25により基準基板20S上の最初の領域が撮像
されて最初の画面が生成される。
されると、つぎにステップ4において、部品の実装位置
や実装部品の種別などについての教示手順が開始され、
撮像部25により基準基板20S上の最初の領域が撮像
されて最初の画面が生成される。
第7図は、基vi20 S上の領域を縦横18×2、の
矩形領域53に分割して、各矩形領域53を1画面の大
きさに対応させたもので、まず最初に左下の領域の画面
が生成されて以下の教示手順が実行され、それ以後は図
中矢印に沿って各矩形領域53につき同様の手順が繰り
返し実行される。
矩形領域53に分割して、各矩形領域53を1画面の大
きさに対応させたもので、まず最初に左下の領域の画面
が生成されて以下の教示手順が実行され、それ以後は図
中矢印に沿って各矩形領域53につき同様の手順が繰り
返し実行される。
教示手順では、まず三原色のカラー信号に基づき第8図
(1)(2)に示すような画像54.56上で赤色およ
び黄色の各領域55.57が抽出された後、各領域55
.57の外接矩形abcdにつきその2辺の大きさに応
じてそれぞれが赤色ラベル51の画像か、黄色ラベル5
0の画像かが識別され、赤色の領域55については外接
矩形abcdの中心座標が、また黄色の領域については
外接矩形abcdの中心座標と円弧部の向きとが、それ
ぞれ抽出される。
(1)(2)に示すような画像54.56上で赤色およ
び黄色の各領域55.57が抽出された後、各領域55
.57の外接矩形abcdにつきその2辺の大きさに応
じてそれぞれが赤色ラベル51の画像か、黄色ラベル5
0の画像かが識別され、赤色の領域55については外接
矩形abcdの中心座標が、また黄色の領域については
外接矩形abcdの中心座標と円弧部の向きとが、それ
ぞれ抽出される。
第9図(1)は、上記手順の進行時におけるCR7表示
部41の表示画面を示しており、所定の画面領域58に
は黄色ラベル50が貼付された長方形の部品20Sの検
出位置59(図中子で示す)と、赤色ラベル51が貼付
された正方形の部品2O3の検出位置60(図中・で示
す)とが表示されている。
部41の表示画面を示しており、所定の画面領域58に
は黄色ラベル50が貼付された長方形の部品20Sの検
出位置59(図中子で示す)と、赤色ラベル51が貼付
された正方形の部品2O3の検出位置60(図中・で示
す)とが表示されている。
かくして部品位置および種別の教示手順が完了すると、
第3図のステップ5に進んで基準基板203は搬出され
る。
第3図のステップ5に進んで基準基板203は搬出され
る。
つぎのステップ6でオペレータは、所定の位置に所定の
部品が適正に実装された基準基板2O3をY軸テーブル
部23上にセットして、キーボード40のスタートキー
を押操作し、つぎに検査領域を設定するための教示手順
を開始する。なおこの実施例では、ここでの基準基板2
0Sとして先のステップ4の教示手順で用いたものを再
利用しているが、これに限らないことは勿論である。
部品が適正に実装された基準基板2O3をY軸テーブル
部23上にセットして、キーボード40のスタートキー
を押操作し、つぎに検査領域を設定するための教示手順
を開始する。なおこの実施例では、ここでの基準基板2
0Sとして先のステップ4の教示手順で用いたものを再
利用しているが、これに限らないことは勿論である。
まずステップ7において、制御部39の部品計数用のカ
ウンタjに「1」が初期設定され、制御部39は先の教
示で得られた部品位置データに基づきX軸テーブル部2
2およびY軸テーブル部23を制御して、1番目の部品
2O3をテレビカメラ32の視野内に位置決めしてその
部品を撮像させる。
ウンタjに「1」が初期設定され、制御部39は先の教
示で得られた部品位置データに基づきX軸テーブル部2
2およびY軸テーブル部23を制御して、1番目の部品
2O3をテレビカメラ32の視野内に位置決めしてその
部品を撮像させる。
第10図は、この撮像で得たSOP部品の画像61につ
き検査領域の設定方法を具体的に示しである。この方法
は、画像61に対し、SOP部品の両側部に対応して第
10図(1)中、鎖線で示す矩形領域62A 、62
Bを設定して、各矩形領域62A、62B内につき基板
上のランド部63を自動抽出した後、それぞれにつき各
ランド部63を含む外接矩形を求め、さらにそれを四方
へ所定幅拡大して第10図(2)に示す矩形状の検査領
域64A、64Bを設定するものである。なおここでは
SOP部品についての検査領域の設定方法を例示したが
、他の部品についてもこれに準じた方法で検査領域の設
定を行うことは勿論である。
き検査領域の設定方法を具体的に示しである。この方法
は、画像61に対し、SOP部品の両側部に対応して第
10図(1)中、鎖線で示す矩形領域62A 、62
Bを設定して、各矩形領域62A、62B内につき基板
上のランド部63を自動抽出した後、それぞれにつき各
ランド部63を含む外接矩形を求め、さらにそれを四方
へ所定幅拡大して第10図(2)に示す矩形状の検査領
域64A、64Bを設定するものである。なおここでは
SOP部品についての検査領域の設定方法を例示したが
、他の部品についてもこれに準じた方法で検査領域の設
定を行うことは勿論である。
このようにして1番目の部品につき検査領域の設定が完
了した後、つぎのステップ9でオペレータがキーボード
40のネキストキーを押すと、前記カウンタjは1加算
され、このカウンタjの内容に基づき全ての部品につき
検査領域の設定が行われたか否かが判定される(ステッ
プ10.11)。もしステップ11の判定が“NO”で
あれば、つぎの部品が撮像されて、上記と同様の手順が
実行されることになる。
了した後、つぎのステップ9でオペレータがキーボード
40のネキストキーを押すと、前記カウンタjは1加算
され、このカウンタjの内容に基づき全ての部品につき
検査領域の設定が行われたか否かが判定される(ステッ
プ10.11)。もしステップ11の判定が“NO”で
あれば、つぎの部品が撮像されて、上記と同様の手順が
実行されることになる。
第9図(2)は上記手順の進行時におけるCRT表示部
41の表示画面を示しており、所定の画面領域58の部
品検出位置59.60においてその部品の検査領域が設
定される毎に、その部品の形状および大きさに応じた所
定の色相の色(例えば白色)による表示65.66に切
り換わってゆく。
41の表示画面を示しており、所定の画面領域58の部
品検出位置59.60においてその部品の検査領域が設
定される毎に、その部品の形状および大きさに応じた所
定の色相の色(例えば白色)による表示65.66に切
り換わってゆく。
かくして全ての部品につき同様の処理が繰り返し実行さ
れて、ステップ11の判定が“”YES”になると、基
準基板2O3が搬出されて、つぎに特徴パラメータの教
示手順へ移行する。
れて、ステップ11の判定が“”YES”になると、基
準基板2O3が搬出されて、つぎに特徴パラメータの教
示手順へ移行する。
まずステップ13で制御部39の基板枚数計数用のカウ
ンタnに「1」が初期設定された後、つぎのステップ1
4でオペレータが、1枚目の基準基板20S(所定位置
に所定の部品が適正に実装されかつハンダ付けされたも
の)をY軸テーブル部23上にセットして、キーボード
40のスタートキーを押操作すると、ステップ15にお
いて、制御部39は先の教示で得られた部品位置データ
に基づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23
を制御して、テレビカメラ32の視野を順次各部品に位
置決めして撮像を行わせる。
ンタnに「1」が初期設定された後、つぎのステップ1
4でオペレータが、1枚目の基準基板20S(所定位置
に所定の部品が適正に実装されかつハンダ付けされたも
の)をY軸テーブル部23上にセットして、キーボード
40のスタートキーを押操作すると、ステップ15にお
いて、制御部39は先の教示で得られた部品位置データ
に基づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23
を制御して、テレビカメラ32の視野を順次各部品に位
置決めして撮像を行わせる。
それぞれの撮像動作で得られた三原色のカラー信号R,
G、BはA/D変換部33でA/D変換され、その変換
結果はメモリ3日にリアルタイムで記憶される。ついで
制御部39は、先の教示で得られた各部品の検査領域内
の各ランド領域を抽出した後、前記メモリ38より各色
相に対応する画像データを画像処理部34へ転送させ、
この画像処理部34にて各色相の画像データを各色相側
の適当なしきい値で2値化するなどして、各ランド部の
正常なハンダ付は状態を赤色、緑色、青色のパターンと
して検出し、さらにこれらパターンの特徴を特徴パラメ
ータとして算出する。
G、BはA/D変換部33でA/D変換され、その変換
結果はメモリ3日にリアルタイムで記憶される。ついで
制御部39は、先の教示で得られた各部品の検査領域内
の各ランド領域を抽出した後、前記メモリ38より各色
相に対応する画像データを画像処理部34へ転送させ、
この画像処理部34にて各色相の画像データを各色相側
の適当なしきい値で2値化するなどして、各ランド部の
正常なハンダ付は状態を赤色、緑色、青色のパターンと
して検出し、さらにこれらパターンの特徴を特徴パラメ
ータとして算出する。
1枚目の基準基板2O3につき各部品毎に複数種の特徴
パラメータの抽出が完了すると、その基板が搬出された
後、前記カウンタnが1加算されて2枚目の基準基板2
0Sが指定され、前記と同様の手順で特徴パラメータの
抽出処理が実行される。
パラメータの抽出が完了すると、その基板が搬出された
後、前記カウンタnが1加算されて2枚目の基準基板2
0Sが指定され、前記と同様の手順で特徴パラメータの
抽出処理が実行される。
このようにして所定枚数(n枚)の基準基板20Sにつ
き特徴パラメータの抽出処理が終了すると、ステップ1
6の判定が′″YES”となってステップ1日へ進む。
き特徴パラメータの抽出処理が終了すると、ステップ1
6の判定が′″YES”となってステップ1日へ進む。
ステップ18では、制御部39は、各部品についての平
均的な特徴量を得るため、n枚の基準基板2O3につい
ての各特徴パラメータを統計処理して平均値データを得
、この平均値データに基づき判定データファイルを作成
して、これをティーチングテーブル35に記憶させ、必
要に応じてデータの修正を施してティーチングを終了す
る。
均的な特徴量を得るため、n枚の基準基板2O3につい
ての各特徴パラメータを統計処理して平均値データを得
、この平均値データに基づき判定データファイルを作成
して、これをティーチングテーブル35に記憶させ、必
要に応じてデータの修正を施してティーチングを終了す
る。
以上でティーチングが完了すると、この基板検査装置は
ハンダ付は後の被検査基板20Tの自動検査が可能な状
態となる。
ハンダ付は後の被検査基板20Tの自動検査が可能な状
態となる。
かくしてオペレータは、第4図に示す検査モードに移行
し、ステップ1.2で検査すべき基板名を選択して基板
検査の開始操作を行うことになる。
し、ステップ1.2で検査すべき基板名を選択して基板
検査の開始操作を行うことになる。
つぎのステップ3は、基板検査装置への被検査基板20
Tの供給をチエツクしており、°“YES”の判定でコ
ンベヤ27が作動して、Y軸テーブル部23に被検査基
板20Tが搬入され、基板検査が開始される(ステップ
4.5)。
Tの供給をチエツクしており、°“YES”の判定でコ
ンベヤ27が作動して、Y軸テーブル部23に被検査基
板20Tが搬入され、基板検査が開始される(ステップ
4.5)。
ステップ5において、制御部29はX軸テーブル部22
およびY軸テーブル部23を制御して、被検査基板上の
1番目の部品21Tに対しテレビカメラ32の視野を位
置決めして1最像を行わせ、検査領域内の各ランド領域
を自動抽出すると共に、各ランド領域の特徴パラメータ
を算出して、被検査データファイルを作成する。
およびY軸テーブル部23を制御して、被検査基板上の
1番目の部品21Tに対しテレビカメラ32の視野を位
置決めして1最像を行わせ、検査領域内の各ランド領域
を自動抽出すると共に、各ランド領域の特徴パラメータ
を算出して、被検査データファイルを作成する。
ついで制御部39は、前記被検査データファイルを判定
部36に転送させ、この被検査データファイルと前記判
定データファイルとを比較させて、1番目の部品21T
につきハンダ付けの良否を判定させる。
部36に転送させ、この被検査データファイルと前記判
定データファイルとを比較させて、1番目の部品21T
につきハンダ付けの良否を判定させる。
このような検査が被検査基板2OT上の全ての部品21
Tにつき繰り返し実行され、その結果、ハンダ付は不良
があると、その不良部品と不良内容とがCR7表示部4
1に表示され或いはプリンタ42に印字された後、被検
査基板20Tは検査位置より搬出される(ステップ7゜
8)。
Tにつき繰り返し実行され、その結果、ハンダ付は不良
があると、その不良部品と不良内容とがCR7表示部4
1に表示され或いはプリンタ42に印字された後、被検
査基板20Tは検査位置より搬出される(ステップ7゜
8)。
第11図(3)は、検査結果を表示したCR7表示部4
1の表示画面を示している。
1の表示画面を示している。
同図において、CR7表示部41の表示画面は複数の画
面領域に分けてあり、基板上の部品位置を表示するため
の画面領域58の他に、その下方位置にシステムの状態
を示すための画面領域67とキー操作ガイドや不良部品
の不良内容を表示するための画面領域68とを設け、ま
た右側方位置、にはモードの名称を示す画面領域69、
基板メニューやサブメニューの内容を表示する画面領域
70,71.日付を表示する画面領域72.システムメ
ツセージを表示する画面領域73などを設けている。
面領域に分けてあり、基板上の部品位置を表示するため
の画面領域58の他に、その下方位置にシステムの状態
を示すための画面領域67とキー操作ガイドや不良部品
の不良内容を表示するための画面領域68とを設け、ま
た右側方位置、にはモードの名称を示す画面領域69、
基板メニューやサブメニューの内容を表示する画面領域
70,71.日付を表示する画面領域72.システムメ
ツセージを表示する画面領域73などを設けている。
前記の画面領域58には、基板上の部品位置が部品形状
に応じた形状の表示65.66をもって示されており、
検査で「良部品」であると判断されたものについては所
定の色相(例えば白色)で着色表示されるのに対し、「
不良部品」であると判断されたものについては異なる色
相の色(例えば赤色)による形状の表示65′に切り換
わる。
に応じた形状の表示65.66をもって示されており、
検査で「良部品」であると判断されたものについては所
定の色相(例えば白色)で着色表示されるのに対し、「
不良部品」であると判断されたものについては異なる色
相の色(例えば赤色)による形状の表示65′に切り換
わる。
また画面領域68は、不良部品の不良内容として、部品
番号、ハンダ不良のリード番号、ハンダブリッジやハン
ダボールが存在するリード間の番号、実装不良の有無を
示すコード、ハンダ不良の内容を示すコードまたは文字
などを表示するものであって、この実施例の場合、不良
部品のひとつひとつにつきひとつの画面にこのような情
報が表示されると共に、キーボード40の所定キーを押
操作する毎に画面が切り替わって、各不良部品の不良内
容が順次表示されるようになっている。この場合にこの
画面領域68に表示中の不良部品については、画面領域
5日中でさらに異なる色相の色(例えば黄色)をもって
形状の表示65#が行われており、従って不良部品とそ
の部品位置との対応付けや不良内容の確認が一層容易と
なっている。
番号、ハンダ不良のリード番号、ハンダブリッジやハン
ダボールが存在するリード間の番号、実装不良の有無を
示すコード、ハンダ不良の内容を示すコードまたは文字
などを表示するものであって、この実施例の場合、不良
部品のひとつひとつにつきひとつの画面にこのような情
報が表示されると共に、キーボード40の所定キーを押
操作する毎に画面が切り替わって、各不良部品の不良内
容が順次表示されるようになっている。この場合にこの
画面領域68に表示中の不良部品については、画面領域
5日中でさらに異なる色相の色(例えば黄色)をもって
形状の表示65#が行われており、従って不良部品とそ
の部品位置との対応付けや不良内容の確認が一層容易と
なっている。
なおこの実施例は、不良内容を部品毎に画面を改めて表
示する方式を採用しているが、これに限らず、ひとつの
画面中に全ての不良部品についての不良内容を表にして
一斉表示することも可能である。
示する方式を採用しているが、これに限らず、ひとつの
画面中に全ての不良部品についての不良内容を表にして
一斉表示することも可能である。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、基板の検査結果を表示表示する
のに、表示部に基板上の各部品の実装位置を所定の色彩
で表示しかつ不良部品の位置を異なる色彩で表示すると
共に、不良内容を同じ画面上に同時に表示するようにし
たから、不良部品とその部品の基板上の位置との対応付
けが容易であり、しかもその部品の不良内容も直ちに把
握し得て、基板を検証して目視確認する必要がないなど
、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
のに、表示部に基板上の各部品の実装位置を所定の色彩
で表示しかつ不良部品の位置を異なる色彩で表示すると
共に、不良内容を同じ画面上に同時に表示するようにし
たから、不良部品とその部品の基板上の位置との対応付
けが容易であり、しかもその部品の不良内容も直ちに把
握し得て、基板を検証して目視確認する必要がないなど
、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
第1図は基板検査装置の全体構成を示す説明図、第2図
はハンダ付は状態の良否とパターンとの関係を示す説明
図、第3図はティーチングの手順を示すフローチャート
、第4図は検査の手順を示すフローチャート、第5図お
よび第6図はラベルの貼付状態を示す部品の平面図、第
7図は基板上の分割領域と処理の順序を示す説明図、第
8図は画像上で抽出されたラベルの画像とその外接矩形
とを示す説明図、第9図はCRT表示部の表示画面を示
す説明図、第10図は検査領域の設定方法を示す説明図
、第11図はCRT表示部の表示画面を示す説明図、第
12図は従来の自動検査装置を示す原理説明図、第13
図および第14図は自動検査装置の原理を示す原理説明
図である。 20T・・・・基板 21T・・・・部品41・
・・・CRT表示部
はハンダ付は状態の良否とパターンとの関係を示す説明
図、第3図はティーチングの手順を示すフローチャート
、第4図は検査の手順を示すフローチャート、第5図お
よび第6図はラベルの貼付状態を示す部品の平面図、第
7図は基板上の分割領域と処理の順序を示す説明図、第
8図は画像上で抽出されたラベルの画像とその外接矩形
とを示す説明図、第9図はCRT表示部の表示画面を示
す説明図、第10図は検査領域の設定方法を示す説明図
、第11図はCRT表示部の表示画面を示す説明図、第
12図は従来の自動検査装置を示す原理説明図、第13
図および第14図は自動検査装置の原理を示す原理説明
図である。 20T・・・・基板 21T・・・・部品41・
・・・CRT表示部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に実装された複数の部品を撮像して、各部品の
実装状態を検査すると共に、それぞれ部品の検査結果を
表示部の画面上に表示するようにした基板検査装置にお
いて、 前記表示部の所定の画面領域には、基板上の各部品の実
装位置を所定の色彩で表示しかつ実装不良と判断した部
品の位置を他の部品位置とは異なる色彩で表示すると共
に、他の画面領域には前記不良部品の不良内容を同時に
表示することを特徴とする基板検査装置における検査結
果表示方法。
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63227964A JP2748977B2 (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | 基板検査結果表示装置 |
EP89905170A EP0413817B1 (en) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Substrate examining apparatus |
KR1019900700025A KR920006031B1 (ko) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | 기판등의 검사장치 및 그 동작방법 |
DE68929062T DE68929062T2 (de) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten |
EP95113579A EP0685732B1 (en) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Printed circuit board inspecting apparatus |
DE68929481T DE68929481T2 (de) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Vorrichtung und Verfahren zur Anzeige der Ergebnisse einer Leiterplattenprüfung |
EP95113574A EP0687901B1 (en) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Apparatus for and method of displaying results of printed circuit board inspection |
DE68925901T DE68925901T2 (de) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Substrat-prüfungsvorrichtung |
AU35436/89A AU3543689A (en) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Substrate examining apparatus and method of operating same |
PCT/JP1989/000470 WO1989011093A1 (en) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Substrate examining apparatus and method of operating same |
AT89905170T ATE135110T1 (de) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Substrat-prüfungsvorrichtung |
US07/601,722 US5245671A (en) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Apparatus for inspecting printed circuit boards and the like, and method of operating same |
SG1996003498A SG66545A1 (en) | 1988-05-09 | 1989-05-02 | Apparatus for inspecting printed circuit boards and the like and method of operating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0276080A true JPH0276080A (ja) | 1990-03-15 |
JP2748977B2 JP2748977B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=16869018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63227964A Expired - Lifetime JP2748977B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-09-12 | 基板検査結果表示装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2748977B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1993009654A1 (en) * | 1991-11-07 | 1993-05-13 | Omron Corporation | Automatic soldering apparatus, teaching apparatus thereof and teaching method thereof, soldering inspection apparatus and its inspection method, and automatic soldering correction apparatus and its correction method |
US6362877B1 (en) | 1993-04-21 | 2002-03-26 | Omron Corporation | Visual inspection supporting apparatus and printed circuit board inspecting apparatus, and methods of soldering inspection and correction using the apparatuses |
WO2006012435A2 (en) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
JP2006047290A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Omron Corp | 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置 |
US7239399B2 (en) | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
US7346420B2 (en) | 2001-11-13 | 2008-03-18 | Cyberoptics Corporation | Component feeder exchange diagnostic tool |
US7394084B2 (en) | 2004-06-30 | 2008-07-01 | Omron Corporation | Method of generating image and illumination device for inspecting substrate |
WO2020003887A1 (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | オムロン株式会社 | 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム |
JP2020003301A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | オムロン株式会社 | 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011232111A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Olympus Corp | 検査装置及び検査装置の用いた欠陥検出方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63173171A (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-16 | Omron Tateisi Electronics Co | 実装基板検査装置 |
-
1988
- 1988-09-12 JP JP63227964A patent/JP2748977B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63173171A (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-16 | Omron Tateisi Electronics Co | 実装基板検査装置 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1993009654A1 (en) * | 1991-11-07 | 1993-05-13 | Omron Corporation | Automatic soldering apparatus, teaching apparatus thereof and teaching method thereof, soldering inspection apparatus and its inspection method, and automatic soldering correction apparatus and its correction method |
US5542600A (en) * | 1991-11-07 | 1996-08-06 | Omron Corporation | Automatic soldering apparatus, apparatus and method for teaching same, soldering inspection apparatus and method, and apparatus and method for automatically correcting soldering |
US6362877B1 (en) | 1993-04-21 | 2002-03-26 | Omron Corporation | Visual inspection supporting apparatus and printed circuit board inspecting apparatus, and methods of soldering inspection and correction using the apparatuses |
US7346419B2 (en) | 2001-11-13 | 2008-03-18 | Cyberoptics Corporation | Component feeder exchange diagnostic tool |
US7239399B2 (en) | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
US7346420B2 (en) | 2001-11-13 | 2008-03-18 | Cyberoptics Corporation | Component feeder exchange diagnostic tool |
JP2006047290A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Omron Corp | 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置 |
US7394084B2 (en) | 2004-06-30 | 2008-07-01 | Omron Corporation | Method of generating image and illumination device for inspecting substrate |
WO2006012435A3 (en) * | 2004-07-21 | 2006-03-23 | Cyberoptics Corp | Pick and place machine with improved inspection |
JP2008507699A (ja) * | 2004-07-21 | 2008-03-13 | サイバーオプティクス コーポレーション | 検査を向上させたピックアンドプレース機械 |
WO2006012435A2 (en) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
WO2020003887A1 (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | オムロン株式会社 | 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム |
JP2020003300A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | オムロン株式会社 | 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム |
JP2020003301A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | オムロン株式会社 | 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2748977B2 (ja) | 1998-05-13 |
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