JP2006047290A - 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置 - Google Patents

基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置 Download PDF

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淳 栗山
Masato Ishibane
正人 石羽
Kiyoshi Murakami
清 村上
Teruhisa Yotsuya
輝久 四ッ谷
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Abstract

【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板4の上方に、カメラ1を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ1の撮像対象領域を、複数のフルカラーLEDランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各LEDランプは、前記カメラ1の光軸を取り囲み、かつ基板4上の撮像対象領域の中心点Oに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのLEDランプを、角度範囲の異なる複数の領域A,B,C,D,Eに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。
【選択図】 図5

Description

この発明は、部品実装基板の製造過程または製造終了後に、ランド、はんだ、部品などを対象として、画像処理による検査を実行する技術に関連する。
出願人は、以前に、はんだ付け部位の鏡面反射性を利用して、画像処理の手法により基板上のはんだ付け部位を自動検査する装置を開発した(特許文献1参照。)。
特公平6−1173号公報
上記特許文献1に開示された検査装置の光学系は、径の異なる3個の円環状光源と2次元カラーカメラ(以下、単に「カメラ」という。)とにより構成される。各光源は、それぞれ赤、緑、青の色彩光を発光するもので、カメラは、これら光源の中心に対応する位置に光軸を鉛直方向に向けて配備される。
上記構成において、各光源は、検査対象のはんだから見て、それぞれ異なる仰角の方向に配置される。はんだの表面に照射された各色彩光は、それぞれ鏡面反射するが、カメラに入射する鏡面反射光の種類は、そのはんだ面の傾きの大きさに応じて変化する。これにより、画像上のはんだの部分では、その勾配が変化する方向に沿って、赤、緑、青の各色彩が分布するようになる。よって、良好な形状のはんだの画像に出現する各色彩のパターンを登録しておき、検査対象の画像における各色彩パターンを登録された色彩パターンと比較することにより、はんだの表面状態の良否を判別することができる。
上記した三原色の色彩光を照射するタイプの照明装置では、各色彩光が照射される角度範囲が固定されているので、各色彩と傾斜角度との対応関係も固定されてしまう。このため、はんだフィレットの傾きが急峻になると、その傾きの変化を反映した色彩分布を表示するのは困難になる。したがって、画像上のフィレットに色彩の変化が現れず、フィレットの傾きを検出するのも困難になる。
この発明は、上記の問題点に着目してなされたもので、上記の問題点を解決するとともに、検査対象部位や検査の目的などが変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにして、検査の精度や利便性を高めることを、目的とする。
また、この発明は、はんだの鏡面性を利用してその傾斜状態を検査する場合に、傾斜角度の抽出にかかる分解能を、照明装置を取り替えることなく、簡単に切り替えられるようにすることを目的とする。
この発明にかかる基板検査用の画像生成方法では、検査対象の基板の上方に、撮像手段を光軸を下方に向けて配備するとともに、複数の多色発光型の発光体を、前記撮像手段の光軸を取り囲み、かつ前記基板上の撮像対象領域に対して所定の角度幅の範囲に含まれるように配置する。そして、前記撮像対象領域に照射される照明光の色彩および撮像対象領域に対する光の照射角度を前記検査の内容によって変更できるように、各発光体の点灯状態を制御し、その制御による照明下で前記撮像手段を動作させることにより、基板検査用の画像を生成する。
なお、この明細書でいうところの「撮像対象領域に対する角度」は、撮像対象領域の中心点と発光体とを結ぶ直線と基板面とがなす角度(仰角)、または撮像手段の光軸と発光体とのなす角度に置き換えて表すことができる。光の照射角度についても同様である。
上記において、撮像手段は2次元のカラーカメラであるのが望ましい。多色発光型の発光体は、R(赤)、G(緑)、B(青)の各発光素子(単色のLED)を有するLEDとするのが望ましい。ただし、これに限らず、EL素子(エレクトロルミッセンス)など他の種類の発光体を使用してもよい。
前記複数の発光体は、前述したはんだ検査のように鏡面反射光を利用した検査を行う場合に、傾斜角度の抽出に支障が生じることがない範囲に配置されるのが望ましい。たとえば、はんだの傾斜面が取り得る角度範囲に基づき、その範囲内の傾斜面からの鏡面反射光が確実に撮像手段に入射するように光を照射できる範囲を定め、その範囲内に所定の間隔をもって前記発光体を配列することができる。
上記方法では、基板上の被検査部位が撮像対象領域に含まれるように撮像手段および発光体群の位置を調整し、検査用の画像を生成することができる。また各発光体の点灯/消灯の選択や点灯する場合の色彩光の選択によって、撮像対象領域に照射される照明光の色彩や撮像対象領域に対する光の照射角度を、検査の種類や検査の目的に適したものに調整することができる。
たとえば、はんだ付け後の基板のはんだ検査を行う場合には、前記撮像対象領域に対する角度の範囲が異なる複数の領域にそれぞれ異なる色彩光が点灯するように、各発光体の点灯状態を制御する。これにより、特許文献1のように、複数の色彩光をそれぞれ異なる方向から照射して、はんだの傾斜状態を示す色彩の分布が現れた画像を生成することができる。
なお、上記の領域は、発光体の配置に応じて、撮像手段の光軸を取り囲むように形成されると考えることができる。
また、上記のはんだの検査では、前記領域の数または領域の角度範囲を検査の目的に応じて切り替えるとともに、点灯させる色彩光の組み合わせを調整することができる。たとえば、特許文献1の発明と同等の分解能の検査を実行する場合には、3つの領域を設定して、各領域にそれぞれ赤、緑、青の色彩光を点灯させればよい。一方、特許文献1の発明よりも詳細にはんだの傾斜状態を把握する場合には、領域の数を4以上にして、各領域にそれぞれ異なる色彩光を点灯させることができる。また、急勾配のはんだを検査する場合には、撮像手段よりも基板面の方に近くなる角度範囲に複数の領域を設定することができる。
なお、各領域には任意の色彩光を割り当てることができるが、基板面に対する角度が変化する方向に沿って色相環に応じた色彩の変化が生じるように調整するのが望ましい。たとえば、領域が5つであれば、前記角度が変化する方向に沿って、赤、イエロー、緑、シアン、青の順序で色彩が変化するように、各領域の色彩光を設定することができる。このようにすれば、撮像手段により得た画像データを色相データに変換し、色相データが減少または増加する方向やその変化の大きさをもって、傾斜状態を判別することができる。
つぎに、基板上の部品に印刷された文字を検査するときには、前記撮像対象領域に対して斜め上方から白色光が照射されるように、各発光体の点灯状態を制御することができる。このようにすれば、黒色のパッケージに白色印刷された部品を検査する場合には、拡散性の高い白色印刷文字からの拡散光が撮像手段に導かれる一方、比較的鏡面に近い黒色パッケージの表面からの反射光は撮像手段に導かれないようになり、印刷文字について、白黒のコントラストが強い画像を生成することができる。よって、文字認識用の画像処理の精度を高めることができる。
さらに、部品実装前の基板上のランドやクリームはんだを検査するときも、それぞれ被検査部位の観測に応じた方向から被検査部位の色彩に近い色彩光を照射することによって、被検査部位を抽出するための画像処理の精度を高めることができる。
この発明にかかる基板検査装置は、検査対象の基板の上方位置に光軸を下方に向けて配備される撮像手段と、複数の多色発光型の発光体が、前記撮像手段の光軸を取り囲み、かつ前記基板上の撮像対象領域に対して所定の角度幅の範囲に含まれるように配置された照明手段と、前記照明手段による照明下で前記撮像手段からの画像を入力し、その入力画像中の被検査部位に対して画像処理による検査を実行する検査手段と、前記撮像対象領域に照射される照明光の色彩および撮像対象領域に対する光の照射角度を前記検査手段が実行する検査の内容によって変更できるように、各発光体の点灯状態を制御する照明制御手段とを具備する。
撮像手段および発光体については、先に述べたとおりである。さらに、照明手段には、発光体のほかに、この発光体を外側方向から覆う筐体や、後記する配線回路などを設けることができる。
検査手段および照明制御手段は、それぞれその手段の処理を実行するためのプログラムが格納されたコンピュータにより構成することができる。さらに、検査手段には、検査のためのプログラム、設定データ、被検査部位の基準画像などを格納する外部メモリを含めることができる。また、照明制御手段には、前記コンピュータの指令に基づき、前記照明手段の各発光体の点灯動作を直接制御する駆動回路を含めることができる。
なお、検査手段と照明制御手段とは、同一のコンピュータに設定することが望ましいが、これに限らず、両手段を個別のコンピュータにより構成することもできる。
上記の基板検査装置では、検査内容を示すデータの入力に応じて自動的に、またはマニュアル設定に基づき、照明手段の各発光体に対する制御の態様を切り替えることができる。なお、検査の種類を示すデータとしては、検査または被検査部位の種類を示すデータや、はんだ検査における分解能を指定するデータなどを考えることができる。
上記基板検査装置の好ましい態様では、前記照明手段に、各発光体を、前記撮像対象領域に対する角度の範囲が異なる複数の領域毎に分割して制御できるように配線した配線回路が含まれる。また前記照明制御手段は、前記各発光体の点灯状態を、領域単位で制御するように構成される。
上記の態様によれば、撮像対象領域に対する角度の範囲が異なる複数の領域毎に、点灯/消灯を切り替えたり、色彩光を割り当てることが可能となるから、検査の種類に応じて、点灯させる領域を選択するとともに、その選択された領域毎に所定の色彩光を点灯させることができる。なお、この態様では、領域毎に異なる色彩光を点灯させることができるが、これに限らず、隣り合う複数の領域に同一の色彩光を点灯させることもできる。
なお、この態様でいうところの「領域」は、前記基板検査用の画像生成方法でいうところの「領域」の全体または一部に相当すると考えることができる。
より好ましい態様にかかる基板検査装置では、前記照明手段は、前記発光体として、R,G,Bの各発光素子を含むLEDを具備するとともに、前記複数の発光体に含まれる各発光素子がマトリクス接続された配線回路を具備する。さらに、前記照明制御手段は、前記撮像手段の露光期間内に、各LEDを領域単位で時分割点灯させることが可能に設定されている。なお、LEDとしては、チップ型、ランプ型のいずれのタイプを用いてもよい。
上記の態様は、点灯/消灯を高速で切り替えることができるLEDの特性を利用したものである。配線回路では、たとえば、各発光素子のアノードを同じ色彩毎に接続するとともに、各発光素子のカソードを領域毎に接続することができる。この場合に、特定の領域に所定の色彩光を点灯させるには、前記特定の領域内の各発光素子のカソードを0Vに接続するとともに、この特定の領域に割り当てた色彩光に対応する発光素子のアノードに所定電圧を印加すればよい。
なお、カソードとアノードの接続関係は上記と逆にすることもできる。また、カソード側、アノード側のいずれの接続についても、各発光素子を複数のグループに分割して接続することができる。
上記の態様によれば、たとえば、複数の領域のうちの3個(以下、「領域A,B,C」という。)を選択して、これらの領域A,B,Cにそれぞれ赤、緑、青の色彩光を割り当てた場合、撮像手段の露光期間内に領域A,B,Cが順番に点灯するように制御することにより、被検査部位の傾斜状態に応じた色彩分布を示す画像を生成することができる。
上記の基板検査装置において、前記照明制御手段は、前記検査手段が基板上のはんだを検査対象とするときには、前記複数の領域の2以上の領域を用いて、前記撮像対象領域に対し、複数種の色彩光が異なる角度範囲から照射されるような制御を実行する。なお、この場合、選択した2以上の領域にそれぞれ異なる色彩光を点灯させることもできるし、このうちの隣り合う所定数の領域に同じ色彩光を点灯させることもできる。
また、前記検査手段が基板上の部品に印刷された文字を検査するときには、前記複数の領域の少なくとも1つを用いて、前記撮像対象領域に対して斜め上方から白色光が照射されるような制御を実行する。この場合には、撮像対象領域に対して所定の角度範囲にある1または隣り合う複数の領域を選択し、その領域内に白色光を点灯させることができる。
つぎに、この発明にかかる基板検査用の照明装置は、所定大きさの空間を取り囲み、かつ下方から見た仰角の範囲が所定値以上の角度幅になるように配置された複数の多色発光型の発光体と、前記各発光体を、前記仰角の範囲が異なる複数の領域毎に分割して制御できるように配線した配線回路とを具備する。
上記の照明装置は、検査対象の基板の上方に配備することができる。また、撮像手段を、前記発光体に取り囲まれる空間の中心に光軸を合わせ、かつ撮像面を下方に向けた状態で配備することができる。また、この照明装置は点灯制御用のコンピュータに接続することができる。
上記の照明装置によれば、領域毎に点灯/消灯を選択したり、点灯させる領域に割り当てる色彩光を調整する処理を、前記コンピュータに実行させることによって、実行される検査の内容に応じた照明状態を設定することができる。また、この照明装置は、上記した自動式の基板検査装置に限らず、目視型の基板検査装置にも導入することができる。
この発明によれば、実行される検査の内容に関わらず、その検査に適した照明状態を設定することが可能となるので、いずれの検査も、精度良く実行することができる。また、1台の基板検査装置により各種検査を精度良く実行することができるから、利便性を高めることができる。
また、はんだ検査を行う場合には、傾斜面の抽出にかかる分解能を簡単に切り替えることができ、検査目的に応じて、簡易な検査、詳細な検査のいずれについても実行することが可能となる。
図1は、この発明にかかる基板検査装置の構成例を示す。
この基板検査装置100は、部品実装基板の製造過程または製造完了後の基板を検査対象として、各種の検査を切り替えて実行するものである。主要な検査として、部品が実装される前のランドやクリームはんだの良否を判別する検査(以下、「実装前検査」という。)、部品実装後に、各部品のパッケージに印刷された文字を認識することによって部品実装の間違いがないかどうかを判別する検査(以下、「文字検査」という。)、はんだ付け後の基板を対象として、はんだフィレットの傾斜状態の良否を判別する検査(以下、「はんだ検査」という。)を実行することができる。
前記基板検査装置100は、カメラ1、照明装置2、およびコントローラ3を主要構成として具備する。このほか、この基板検査装置100には、検査対象の基板を支持する基板ステージ(図示せず。)などが含められる。
前記カメラ1は、2次元のカラー静止画像を生成するCCDカメラである。照明装置2は、詳細は後記するが、複数のフルカラーLEDランプによって、種々の色彩光を選択的に照射できるように構成される。
前記コントローラ3は、制御部30に、メモリ31、画像処理部32、画像入力部33、撮像制御部34、照明制御部35、XYテーブルコントローラ36、入力部37、出力部38などを接続した構成のものである。
前記制御部30は、CPU、ROM、RAMを主要構成とするコンピュータである。前記メモリ31は、ハードディスクのような不揮発性メモリであって、検査に必要なプログラム、検査領域の設定データ、検査領域内の基準画像などが格納される。また、このメモリ31は、検査に用いた画像データや検査結果などを蓄積する目的でも使用することができる。
画像処理部32は、画像処理用の回路(2値化回路、微分回路など)が組み込まれたLSIである。この画像処理部32は、制御部30から画像データの提供を受けて所定の処理を実行し、その処理結果を制御部30に出力するように設定される。
画像入力部33には、カメラ1に対応するインターフェース回路やA/D変換回路などが含められる。撮像制御部34には、カメラ1への駆動信号を生成する回路が含められる。照明制御部35には、照明装置2が所定の照明パターンで点灯するように電圧制御を行う駆動回路が含められる。また、XYテーブルコントローラ36は、前記した基板ステージ上のXYテーブル(図示せず。)を動かすためのものである。
前記入力部37は、キーボード,マウスなどであって、この基板検査装置100が実行する検査の種類を選択したり、検査に必要な設定データを入力するために使用される。出力部38は、検査の結果などを出力するためのもので、プリンタまたは外部機器へのインターフェース回路などにより構成される。
上記において、制御部30は、前記入力部37による選択操作に応じて、実行する検査の種類を認識し、前記照明制御部35を用いて所定のパターンによる照明を実行する。そして、検査対象の基板が基板ステージに搬入されると、XYテーブルコントローラ36を用いて、カメラ1や照明装置2に対する基板の位置関係を調整しつつ、前記照明装置2による照明下でカメラ1を駆動する。カメラ1からの画像は、画像入力部33によりディジタル変換された後、制御部30内のRAMに格納される。制御部30は、この画像データ上の被検査部位に検査領域を設定し、その領域内の画像を画像処理部32に処理させながら、選択された検査にかかる判別処理を実行する。
図2は、前記照明装置2の内部構成を、基板4やカメラ1の位置関係とともに示す。また図3は、前記照明装置2を上方から見た場合の外観を示す。
この照明装置2の筐体は、八角形の上板21の各辺にそれぞれ側壁22を一体に設けた構成のもので、下方は開放されている。上板21の中央には、円形の覗き穴23が形成される。前記カメラ1は、この覗き穴23の真上位置に、光軸を鉛直方向に向けた状態で配備される。
上板21の内面には、各辺に対応する8枚の台形状の基板24が取り付けられる。各基板24には、それぞれ複数個のフルカラーLEDランプ20(以下、単に「LEDランプ20」という。)が、その配線回路とともに搭載される。LEDランプ20には、赤(R)、緑(G)、青(B)の各発光素子が含まれているため、これらの発光素子の点灯をコントロールすることにより、1つのLEDランプ20から前記赤、緑、青を含む複数種の色彩光を発光させることができる。前記基板24では、その幅方向に沿って所定数のLEDランプ20を整列させたライン20aが、基板の長さ方向に沿って複数並んでいる。さらに、各側板22の内面にも、複数個のLEDランプ20をマトリクス状に整列させた基板25が取り付けられる。
各基板24,25の前面には、それぞれアクリル樹脂製の集光板26,27が対向配備される。各集光板26,27は、フレネルレンズの原理を応用したものであって、外形や大きさは、後方の基板24,25とほぼ同一に形成される。
図2の(A)(B)は、基板25側の集光板27の一部を拡大して示したものであり、(A)は集光板27および基板25を側方から見た状態を、(B)は集光板27を正面から見た状態を、それぞれ示す。
この実施例の集光板27は、前面に傾斜面を有する細長形状の透明細片271を、基板25の長さ方向に沿って複数並べ、相互に接合した構成のものである。前記傾斜面は、下方に向かって後退するように形成されている。また、各透明細片271の傾斜面の勾配は、上方から下方に向けて徐々に緩やかになるように調整されている。
基板24側の集光板26も、同様の構成のもので、各透明細片(図示せず。)の長さ方向が前記LEDランプ20の整列ライン20aに沿い、各傾斜面の外側が内側より下になるようにして配備される。また、各透明細片の傾斜面の勾配は、外側から内側に向けて徐々に緩やかになるように調整される。
上記の集光板26,27によって、各LEDランプ20からの光は、前記覗き穴23の真下の撮像対象領域に集められるようになる。なお、各集光板26,27は、いずれも、前記側板22の内面に形成された係合部材(図示せず。)により固定配備される。
図4は、前記照明装置2の他の構成例を示す。この例の照明装置2も、前記図2,3に示したのと同様の筐体を具備するが、上板21の内面にのみ、LEDランプ20が搭載された基板24が取り付けられる。また、各基板24の前面には、所定数(図示例では2個)の導光部材28と前記集光板26とを連結させた部材が対向配備される。
前記導光部材28は、アクリル樹脂製の板状体であって、基板24の外側端部に対向する位置に、板面を垂直にして配備される。また各導光部材28の板長さは、外側の部材28ほど長くなるように調整される。
各導光部材28の背面の下端部には、前面側に傾斜する段部281が複数形成される。上方のLEDランプ20からの光は、導光部材28内を下方に向かって進行した後、前記段部281の内面で反射し、撮像対象領域の方に導かれる。よって、LEDランプ20が配備されていない側方からも、撮像対象領域に向けて光を照射することが可能となる。しかも、側板22に近くなるほど、低い位置から光を照射することができるから、光の照射範囲を図2の構成と同程度にすることができる。
図5は、上記いずれかの照明装置2を使用した場合に、カメラ1の撮像対象領域の中心点Oに対して光を照射することが可能な角度範囲を示したものである。この例では、はんだ検査の際に、はんだの傾斜面からの鏡面反射光をカメラ1に導くことが可能な角度範囲をあらかじめ定め、この範囲にLEDランプ20を配置するようにしている。
この実施例では、前記光を照射することが可能な範囲を、前記中心点Oから見た仰角が大きい方から順に、5つの領域A,B,C,D,Eに分割し、各LEDランプ20の点灯動作を領域単位で制御できるようにしている。
図6は、上記の制御に用いられる配線回路の具体例である。この例のLEDランプ20は、赤(R),緑(G),青(B)の各発光素子20R,20G,20B毎に2個の端子が設けられた独立型の回路を有する。配線回路は、各発光素子20R,20G,20Bのアノードを色彩毎に接続し、カソードを領域A〜E毎に接続したマトリクス回路となる。
なお、この例では、配線回路の一部として、各領域A〜E毎に3個のLEDランプ20が含まれる場合の回路構成を示すが、実際には、基板毎に独立の配線回路が形成される。また、配線回路内の接続ラインの数は、その基板に対応する領域やLEDランプ20の数に応じて調整される。
図6の配線回路において、アノード側の接続ラインのうち、ラインL1,L4,L7は赤色の発光素子20Rに、ラインL2,L5,L8は緑色の発光素子20Gに、ラインL3,L6,L9は青色の発光素子20Bに、それぞれ対応する。また、カソード側のラインM,M,M,M,Mは、それぞれ領域A,B,C,D,Eに対応する。
前記照明制御部35は、各ラインの電圧やインピーダンスを切り替えることによって、領域単位での点灯制御を実行する。具体的には、ラインM〜Mについて、点灯させる領域に対応するラインを0Vに接続する一方、ラインL1〜L9について、前記領域に割り当てた色彩に対応するラインを電源電圧に接続する。たとえば、領域Aに赤色を割り当てた場合には、ラインMを0Vに接続し、ラインL1,L4,L7を電源電圧に接続することになる。なお、点灯させる領域、その領域に割り当てた色彩のいずれにも対応しない接続ラインは、ハイインピーダンス状態に設定される。
2つ以上の領域に同じ色彩を割り当てた場合には、ラインM〜Mのうちの点灯対象の領域に対応するラインを0Vに接続し、ラインL1〜L9のうちの点灯色に対応するラインを電源電圧に接続する。
これに対し、2つ以上の領域にそれぞれ異なる色彩を割り当てた場合には、各領域を順番に点灯させる必要がある。この場合には、各色彩光の反射光を1枚の画像に反映させるために、カメラ1の露光期間内に、各領域を時分割点灯させる必要がある。
図7は、上記の時分割点灯の具体例を示す。この例では、領域Aに赤色を、領域Bに緑色を、領域Cに青色を、それぞれ割り当ててある。この場合には、カメラ1の露光期間を三分割し、分割された各期間T,T,Tにそれぞれ赤、緑、青を対応づける。そして、期間Tに領域A内の発光素子Rを、期間Tに領域B内の発光素子Gを、期間Tに領域C内の発光素子Bを、それぞれ点灯させる。なお、この場合にも、複数の領域に同じ色彩光が割り当てられた場合には、前述した要領で、これらの領域に前記割り当てられた色彩による光を同時点灯させることができる。
つぎに、前記LEDランプ20では、すべての発光素子20R,20G,20Bを同時に点灯させることによって、白色光を発光させることができる。また、点灯時間内に複数種の発光素子を順に点灯させることによって、白や三原色以外の色彩光を発光させることができる。この場合には、点灯させる発光素子の組み合わせや点灯時間の比率を調整することによって、発光色を変化させることができる。したがって、所定の領域に白や三原色以外の色彩が割り当てられた場合には、照明制御部35は、その領域に設定された点灯期間内に、割り当てられた色彩に応じて2以上の発光素子を順に点灯させることになる。
上記したように、この実施例の基板検査装置100では、各LEDランプ20の点灯/消灯状態や点灯させる場合の点灯色をA〜Eの領域単位で制御することができる。前記コントローラ3の制御部30は、照明制御部35を介して、実行する検査の内容に適した照明状態が設定されるように、各領域の点灯動作を制御するようにしている。
図8は、検査の種毎の照明パターンの設定例を示す。なお、この設定テーブルは、電子化して前記メモリ31などに格納しておくことができる。
図中の「通常はんだ検査」は、従来と同様の赤、緑、青の三原色の色彩分布を用いた検査である。この例では、領域Aに赤色を、領域B,Cに緑色を、領域D,Eに青色を、それぞれ点灯させるようにしているので、特許文献1と同様の精度で、はんだの傾斜面を認識することができる。
これに対し、「精密はんだ検査」では、各領域A〜Eに、それぞれ異なる色彩光を点灯させることによって、画像上のはんだの傾斜角度の変化をより細かく分割して表すことができる。この例では、領域Aには、「通常はんだ検査」と同様に、赤を割り当てる一方、領域Bにイエローを、領域Cに緑を、領域Dにシアンを、領域Eに青を、それぞれ割り当てている。
図9(1)は、チップ部品5が基板4にはんだ付けされた状態を示す。図9(2)は、このチップ部品5の一方のはんだフィレット6に、上記のはんだ検査を実行した場合の画像60を、図9(3)は、同じはんだフィレット6に精密はんだ検査を実行した場合の画像61を、それぞれ示す。これらの画像60,61によれば、赤色の領域と、光が入射しないために生じた黒色領域の位置や大きさは同様であるが、これら黒と赤との間の画像に大きな差異が現れている。すなわち、通常はんだ検査時の画像60では、黒と赤との間に青、緑の2つの色領域が出現するにとどまるが、精密はんだ検査時の画像61には、青、シアン、緑、イエローの4つの色領域に区分けされる。また、傾きが急峻なはんだフィレットを検査する場合、通常はんだ検査によれば青色の色領域しか得られなかったのに対し、精密はんだ検査によれば、青色およびシアン色の色領域を出現させることができる。よって、精密はんだ検査では、はんだフィレット6の傾斜状態をより詳細に判別することが可能となる。
なお、精密はんだ検査では、前記はんだフィレット6に対応する検査領域内の各画素について、それぞれ赤、緑、青の強さ(R,G,Bの各階調)を抽出した後、RとGとの合計値をイエローの強さとして、GとBとの合計値をシアンの強さとして、それぞれ求める。そして、前記5種類の色彩につき、それぞれその色彩の強さがあらかじめティーチングした所定のしきい値を超える画素を当該色彩に対応する画素として抽出し、さらに各画素を対応する色彩によりグループ分けするなどして、5種類の色領域を抽出する。この後、各色領域の位置、大きさ、色領域の並び順序などに基づき、フィレットの形状が適切であるか否かを判別することになる。
図8に戻って、「文字検査」では、領域Cのみに白色光を点灯させ、他の領域を消灯する。これにより、部品パッケージに対し、斜め上方から白色光を照射することができる。
この文字検査は、部品の実装間違いを検出することを目的とするため、文字を正確に認識できるように、その形状が明確に現れた画像を生成する必要がある。しかしながら、一般に、部品のパッケージは鏡面に近く、印刷文字は白色で拡散性が高いため、前出の特許文献1の照明方法を用いると、平坦面検出用の赤色光に対するパッケージ表面からの鏡面反射光がカメラに入射してしまい、その入射光がノイズとなって、印刷文字の読取に支障をきたすことがあった。
これに対し、前記領域Cは、平坦面を検出する場合の照明の方向(この実施例の場合、領域Aに対応する方向)より仰角が小さい方向に相当するので、領域Cのみから白色光を照射することにより、部品パッケージの表面からの鏡面反射がカメラに入射しないようにすることができる。よって、印刷文字からの拡散反射光のみをカメラに入射させて、白黒のコントラストが強く、文字の形状が明瞭化された画像を得ることができる。
「部品実装前検査」では、領域A,Bにオレンジ光を、領域D,Eに青色光を、それぞれ点灯させるとともに、中央の領域Cを消灯するようにしている。
ランドでは、比較的鏡面反射が起こりやすく、またその表面は、ほぼ平坦であるから、領域A,Bのように仰角が大きな方向から照明光を照射することにより、ランドからの鏡面反射光をカメラに入射させることが可能になる。また、クリームはんだでは、比較的拡散反射が起こりやすいため、照明光の出射位置としていずれの領域を選択しても、クリームはんだからの拡散反射光をカメラに入射させることが可能であるため、ランドに対する領域A,Bの選択を優先させることができる。
さらに、一般に銅色に近いランドに対し、銅色に近いオレンジ光を照射し、青みをおびているクリームはんだに対し、青色光を照射することにより、それぞれの画像の色を実際の色彩に近づけることができる。
部品実装前の基板では、クリームはんだが印刷されると、ランドは殆ど見えなくなるため、画像上のクリームはんだの印刷領域にランドの画像が現れている場合には、その領域には印刷不良が生じていると考えられる。上記のような照明構成によれば、クリームはんだが印刷された領域と、クリームはんだが印刷されずにランドが露出している領域とが明確に切り分けられた画像を生成することができるから、はんだ印刷かすれなどの不良の検出を精度良く行うことが可能になる。
このように、この実施例の基板検査装置100では、検査の対象に応じて、照明パターンを変更することができるので、いずれの検査についても、適切な照明状態を設定することができ、精度の高い検査を実行することができる。また、はんだ検査の際には、必要に応じて詳細はんだ検査を実行することができるので、フィレットの傾斜状態を詳細に分析し、従来よりも精度の高い検査を実行することができる。
なお、はんだ検査においては、1枚の基板を検査する間に、通常はんだ検査と詳細はんだ検査とを部品種に応じて切り替えて実行することもできる。また各領域A〜Eに対する点灯制御の態様は、図8の例に限らず、検査対象に応じて種々に変更することができる。たとえば、勾配が急なはんだフィレットを検査対象とする場合には、領域C,D,Eにそれぞれ赤、緑、青を割り当てることにより、フィレットの角度変化を抽出しやすい照明状態を設定することができる。
この発明の一実施例にかかる基板検査装置のブロック図である。 照明装置の内部構成を示す断面図、集光板の構成を拡大して示す側面図および正面図である。 照明装置の筐体の形状をLEDランプの配置とともに示す上面図である。 照明装置の他の構成を示す断面図である。 撮像対象領域に光を照射することが可能な角度範囲を示す説明図である。 LEDランプの配線回路を示す回路図である。 複数種の色彩光を点灯させる場合の制御手順を示すタイミングチャートである。 照明パターンを検査の種類毎に示すテーブルである。 チップ部品の側面図、このチップ部品のはんだフィレットに通常はんだ検査および精密はんだ検査を実施した場合の画像の違いを示す説明図である。
符号の説明
100 基板検査装置
1 カメラ
2 照明装置
3 コントローラ
4 基板
5 チップ部品
6 はんだフィレット
20 LEDランプ
20R,20G,20B 発光素子
24,25 基板

Claims (10)

  1. 検査対象の基板の上方に、撮像手段を光軸を下方に向けて配備するとともに、複数の多色発光型の発光体を、前記撮像手段の光軸を取り囲み、かつ前記基板上の撮像対象領域に対して所定の角度幅の範囲に含まれるように配置し、
    前記撮像対象領域に照射される照明光の色彩および撮像対象領域に対する光の照射角度を前記検査の内容によって変更できるように、各発光体の点灯状態を制御し、その制御による照明状態下で前記撮像手段を動作させることにより、基板検査用の画像を生成することを特徴とする基板検査用の画像生成方法。
  2. 請求項1に記載された方法において、
    はんだ付け後の基板のはんだ検査を行う場合に、前記撮像対象領域に対する角度範囲が異なる複数の領域にそれぞれ異なる色彩光が点灯するように、各発光体の点灯状態を制御するようにした基板検査用の画像生成方法。
  3. 請求項2に記載された方法において、
    前記領域の数または領域の角度範囲を検査の目的に応じて切り替えるとともに、点灯させる色彩光の組み合わせを調整するようにした基板検査用の画像生成方法。
  4. 請求項1に記載された方法において、
    基板上の部品に印刷された文字を検査する場合に、前記撮像対象領域に対して斜め上方から白色光が照射されるように、各発光体の点灯状態を制御するようにした基板検査用の画像生成方法。
  5. 検査対象の基板の上方位置に光軸を下方に向けて配備される撮像手段と、
    複数の多色発光型の発光体が、前記撮像手段の光軸を取り囲み、かつ前記基板上の撮像対象領域に対して所定の角度幅の範囲に含まれるように配置された照明手段と、
    前記照明手段による照明下で前記撮像手段からの画像を入力し、その入力画像中の被検査部位に対して画像処理による検査を実行する検査手段と、
    前記撮像対象領域に照射される照明光の色彩および撮像対象領域に対する光の照射角度を前記検査手段が実行する検査の内容によって変更できるように、各発光体の点灯状態を制御する照明制御手段とを具備して成る基板検査装置。
  6. 前記照明手段には、各発光体を、前記撮像対象領域に対する角度の範囲が異なる複数の領域毎に分割して制御できるように配線した配線回路が含まれており、
    前記照明制御手段は、前記各発光体の点灯状態を、領域単位で制御するように構成されて成る請求項5に記載された基板検査装置。
  7. 前記照明手段は、前記発光体として、R,G,Bの各発光素子を含むLEDを具備するとともに、前記複数の発光体に含まれる各発光素子がマトリクス接続された配線回路を具備し、
    前記照明制御手段は、前記撮像手段の露光期間内に、各LEDを領域単位で時分割点灯させることが可能に設定されて成る請求項6に記載された基板検査装置。
  8. 請求項6または7に記載された装置において、
    前記照明制御手段は、前記検査手段がはんだ付け後の基板のはんだ検査を行うとき、前記複数の領域のうちの2以上の領域を用いて、前記撮像対象領域に対し、複数種の色彩光が異なる角度範囲から照射されるような制御を実行する基板検査装置。
  9. 請求項6または7に記載された装置において、
    前記照明制御手段は、前記検査手段が基板上の部品に印刷された文字を検査するとき、前記複数の領域の少なくとも1つを用いて、前記撮像対象領域に対して斜め上方から白色光が照射されるような制御を実行する基板検査装置。
  10. 所定大きさの空間を取り囲み、かつ下方から見た仰角の範囲が所定値以上の角度幅になるように配置された複数の多色発光型の発光体と、
    前記各発光体を、前記仰角の範囲が異なる複数の領域毎に分割して制御できるように配線した配線回路とを具備して成る基板検査用の照明装置。
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