JPH11173822A - 電子部品外観撮像装置 - Google Patents

電子部品外観撮像装置

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JPH11173822A
JPH11173822A JP9356269A JP35626997A JPH11173822A JP H11173822 A JPH11173822 A JP H11173822A JP 9356269 A JP9356269 A JP 9356269A JP 35626997 A JP35626997 A JP 35626997A JP H11173822 A JPH11173822 A JP H11173822A
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JP
Japan
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electronic component
component
illuminator
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image
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Withdrawn
Application number
JP9356269A
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English (en)
Inventor
Toshimichi Shimizu
利通 清水
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 一つのイメージセンサ2により、電子部品a
の外形とその表面に施された表示dとを、明瞭に撮像で
きるようにする。 【解決手段】 電子部品外観撮像装置は、電子部品aに
照明器3、4から照明光を照射しながら、撮像素子2で
電子部品aの外観及び表面の表示dを撮像する装置であ
るる。この装置は、電子部品aの平面に対してほぼ垂直
に光を照射する第一の照明器3と、電子部品aの平面に
対して斜めに光を照射する第二の照明器4と、電子部品
aの平面に対してほぼ垂直な光軸で同平面を撮像する撮
像素子2とを有する。第一の照明器3から電子部品aに
照明光を照射した状態では、電子部品aの外形を明瞭に
撮像することができ、これによって電子部品aの欠け等
の外部破損状態を明瞭に検査できる。また、第二の照明
器4から電子部品aに照明光を照射した状態では、電子
部品aの表面の反射を抑え、その表面に施された文字や
記号等の表示を明瞭に撮像することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の外形、
破損個所の有無、表示等を検査するための電子部品外観
撮像装置に関し、特に表面にガラスコーティング等の透
明なコーティングを施しており、その下に文字等の表示
が施してある電子部品の外形と前記表示とを撮像するの
に好適な電子部品外観撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品の例としてチップ抵抗器の外観
を図4に示す。このチップ抵抗器である電子部品aは、
角形チップ状の部品本体eの両端部に金属膜からなる電
極b、bを設け、部品本体eの前記電極b、bの間の一
表面に、品番等の文字等からなる表示dが捺印されてい
る。この表示dが施された部品本体eの前記電極b、b
の間の表面部分は、ガラス等からなる透明なコーティン
グcで覆われている。
【0003】従来、このような電子部品aの外観や前記
表示d等を検査する場合、電子部品aをコンベア等で搬
送しながら、その上から光を当てて、CCDカメラ等の
イメージセンサにより撮像していた。この場合照明は、
水平に保持された電子部品aの真上からそのコーティン
グcを設けた平面に向けて、垂直に照射している。ま
た、イメージセンサは、その光軸が電子部品aのコーテ
ィングcを設けた電子部品の平面に対して直交するよう
セットされる。このようにしてイメージセンサで撮像し
て得られる画像をコンピュータで画像処理し、電子部品
aの外観不良や品番の認識等を行う。
【0004】
【発明が解決しようとしている課題】前記のように、透
明なコーティングcを設けた電子部品aの表面に垂直に
照明光を照射し、同電子部品aの表面に垂直な光軸でイ
メージセンサにより観察する場合、電子部品aの外部の
破損の有無等、外形の撮像は明瞭に行える。しかしなが
ら、文字や記号等からなる表示dは、透明なコーティン
グcによって覆われているため、照明光を電子部品aの
表面に垂直に照射することによって、大半の光はこのコ
ーティングcの表面で反射し、イメージセンサに戻って
くる。このため、表示dを判別できる程度に明瞭に撮像
することが出来ない。
【0005】本発明は、このような従来の電子部品外観
撮像装置における課題に鑑み、電子部品の外形とその表
面に施された表示とを、共に明瞭に撮像できるようにす
ることを目的とする。さらに詳しくは、一つのイメージ
センサにより、電子部品の外形とその表面に施された表
示とを、明瞭に撮像できる照明手段を備えた電子部品外
観撮像装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、透明なコーティングcを有する電子部
品aの表面に対して光軸がほぼ垂直になるようセットさ
れたイメージセンサ2の前記光軸に対して平行な方向に
電子部品aに光を照射する第一の照明器3と、前記イメ
ージセンサ2の光軸に対して斜めの方向から電子部品a
に光を照射する第二の照明器4とを併用するものであ
る。イメージセンサ2で電子部品aを撮像する際に、こ
れら第一と第二の照明器3、4を切り替えて照明するこ
とにより、電子部品aの外形とその表面に施された表示
dをそれぞれ明瞭に撮像できるようにしたものである。
【0007】すなわち、本発明による電子部品外観撮像
装置は、電子部品aに照明器3、4から照明光を照射し
ながら、撮像素子2で電子部品aの外観及び表面の表示
dを撮像する装置であって、電子部品aの平面に対して
ほぼ垂直に光を照射する第一の照明器3と、電子部品a
の平面に対して斜めに光を照射する第二の照明器4と、
電子部品aの平面に対してほぼ垂直な光軸で同平面を撮
像する撮像素子2とを有することを特徴とする。
【0008】第一の照明器3はLEDがよく、撮像素子
2の光軸を囲むようにリング状に配置され、撮像素子2
の光軸とほぼ平行に電子部品aに照明を照射する。第二
の照明器4もLEDがよく、撮像素子2の光軸を挟む両
側から同光軸に対して斜めに電子部品aに光を照射する
よう配置され、電子部品aの電極b、bが形成されてい
ない両側部から同電子部品aに斜めに光を照射する。こ
のときの第二の照明器4の照射角度は、撮像素子2の光
軸に対して約35゜の角度が好ましい。
【0009】このような電子部品撮像装置では、第一の
照明器3から電子部品aに照明光を照射した状態では、
電子部品aの外形を明瞭に撮像することができ、これに
よって電子部品aの欠け等の外部破損状態を明瞭に検査
できる。また、第二の照明器4から電子部品aに照明光
を照射した状態では、電子部品aの表面の反射を抑え、
その表面に施された文字や記号等の表示を明瞭に撮像す
ることができる。これによって、1つのイメージセンサ
2により、電子部品aの外形とその表面に施した表示d
を共に明瞭に撮像し、検査することができる。特に、第
一の照明器3、3…及び第二の照明器4、4…としてL
EDを用いると、高速点滅が可能であるため、電子部品
aの外形と表示dの連続撮像が可能となる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図1と図2に本発明による電子部品撮像装置の各要素の
配置を示す。図1は、側面図であり、図2は平面図であ
る。これらの図に示す通り、電子部品aは、コンベア1
により間欠搬送され、図1及び図2に示す外観検査ステ
ーションにおいて一時停止する。コンベア1は、ベルト
コンベアの他、プラテンコンベア等を使用することがで
きる。
【0011】この電子部品aが停止する位置の真上にC
CDカメラ等のイメージセンサ2が配置され、コンベア
1により搬送されてくる電子部品aを撮像する。このイ
メージセンサ2は、その光軸が電子部品aの中心に向け
て、その表面に対して直交するように配置され、これに
よって電子部品aを真上から撮像する。
【0012】このイメージセンサ2の光軸を囲むように
その周りに、電子部品aの外形を観察するときに使用す
る複数の第一の照明器3、3…が配置されている。これ
ら第一の照明器3、3…は、それらの照明光の照射光軸
がイメージセンサ2の光軸と平行であり、且つイメージ
センサ2の光軸を囲むように配置されている。この第一
の照明器3、3…は、LEDからなるものがよい。
【0013】前記イメージセンサ2の光軸を挟んで、そ
の両側に対向して複数対の第二の照明器4、4…が配置
されている。この第二の照明器4、4…は、電子部品a
の表示d(図4参照)を観察するためのものである。こ
の第二の照明器4、4…は、コンベア1の進行方向に分
かれて対向して配置され、イメージセンサ2の光軸の両
側から電子部品aの上面の中央部に向けて照明光を照射
する。その照射方向は、イメージセンサ2の光軸に対し
て約35゜の角度がよい。この角度は、電子部品aのコ
ーティングc(図4参照)からの反射を抑えるのに最も
適切な角度である。また、この第二の照明器4、4…
は、電子部品aの電極b、b(図4参照)が設けられた
両端側からではなく、両側部から照明光を照射するのが
よい。これは、電子部品aの電極b、bが設けられた両
端部から照明光を照射すると、金属光沢を有する電極
b、bからの反射光により、コーティングcの両端部か
らイメージセンサ2に達する光が強くなり、表示dが見
えにくくなるからである。電子部品aの両側部から照明
光を照射すると、電極b、bにおける反射が生じにく
く、表示dを明瞭に撮像することができる。
【0014】前記の第一の照明器3、3…と第二の照明
器4、4…は、照明電源5により切替点滅される。すな
わち、イメージセンサ2により電子部品aの外観を検査
するときは、第一の照明器3、3…が点灯され、電子部
品aの表示dを検査するときは、第二の照明器4、4…
が点灯される。第一の照明器3、3…及び第二の照明器
4、4…としてLEDを用いることにより、高速点滅が
可能であり、電子部品aの外形と表示dの連続撮像が可
能である。前記照明電源5は、図示していないコンピュ
ータで動作制御されると共に、イメージセンサ2により
撮像された画像も同じコンピュータで画像処理され、電
子部品aの検査が行われる。
【0015】図3は、前記第一の照明器3、3…と第二
の照明器4、4…を保持するホルダ6をの例を示してい
る。このホルダ6は、概ね円筒形の部材で、その上端側
には、リング板状の照明保持部材8が嵌め込まれてい
る。このリング状の照明保持部材8には、一定の角度毎
に通孔9、9…が開設されており、この通孔9、9…に
は、第一の照明器3、3…が嵌め込まれる。また、ホル
ダ6の下部の対向する側壁には、同ホルダ6の中心軸に
対して35゜の角度をなす一対の通孔7が開設されてい
る。この通孔は、ホルダ6の幅方向にやや長いもので、
この中に複数の第二の照明器4、4…が並べて嵌め込ま
れる。
【0016】前記照明保持部材8の通孔9、9…に第一
の照明器3、3…を嵌め込み、さらに側壁の通孔7に第
二の照明器4、4…を嵌め込んだホルダは、イメージセ
ンサ2と電子部品aを搬送するコンベア1との間に設置
される。このときホルダ6の中心軸がイメージセンサ2
の光軸と一致するように配置する。また、ホルダ6が設
置される高さは、前記通孔7、7に嵌め込んで取り付け
られた両側の第二の照明器4、4…の照射光軸が交わる
当たりの高さに、前記コンベア1によって電子部品aが
搬送されるような高さとする。この状態では、ホルダ6
の中心軸の周りの空間によって、イメージセンサ2の視
界が確保されると共に、図1及び図2で示すように第一
の照明3、3…と第二の照明4、4…とがそれぞれ配置
されることになる。
【0017】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、第
一の照明器3、3…と第二照明器4、4…との切替によ
り、1つのイメージセンサ2を用いて、それぞれ電子部
品aの外形と表示dとの明瞭な撮像が可能となる。これ
により、電子部品aの外観検査が適格且つ能率よく行わ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による電子部品外観撮像装置の配置の例
を示す概略側面図である。
【図2】同電子部品外観撮像装置の配置の例を示す概略
平面図である。
【図3】同電子部品外観撮像装置の照明器のホルダの例
を示す半断面斜視図である。
【図4】同電子部品外観撮像装置を用いて撮像する電子
部品の例を示す側面図、正面図及び平面図である。
【符号の説明】
2 撮像素子 3 第一の照明器 4 第二の照明器 a 電子部品 d 電子部品の表面の表示

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品(a)に照明器(3)、(4)
    から照明光を照射しながら、撮像素子(2)で電子部品
    (a)の外観及び表面の表示dを撮像する装置であっ
    て、電子部品(a)の平面に対してほぼ垂直に光を照射
    する第一の照明器(3)と、電子部品(a)の平面に対
    して斜めに光を照射する第二の照明器(4)と、電子部
    品(a)の平面に対してほぼ垂直な光軸で同平面を撮像
    する撮像素子(2)とを有することを特徴とする電子部
    品外観撮像装置。
  2. 【請求項2】 第一の照明器(3)は、撮像素子(2)
    の光軸を囲むようにリング状に配置されていることを特
    徴とする請求項1に記載の電子部品外観撮像装置。
  3. 【請求項3】 第一の照明器(3)は、撮像素子(2)
    の光軸とほぼ平行に電子部品(a)に照明を照射するこ
    とを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品外観
    撮像装置。
  4. 【請求項4】 第二の照明器(4)は、撮像素子(2)
    の光軸を挟む両側から同光軸に対して斜めに電子部品
    (a)に光を照射するよう配置されていることを特徴と
    する請求項1〜3の何れかに記載の電子部品外観撮像装
    置。
  5. 【請求項5】 第二の照明器(4)は、電子部品(a)
    の電極(b)、(b)が形成されていない両側部から同
    電子部品(a)に斜めに光を照射するものであることを
    特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の電子部品外観
    撮像装置。
  6. 【請求項6】 第二の照明器(4)は、撮像素子(2)
    の光軸に対して約35゜の角度で電子部品(a)に光を
    照射することを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載
    の電子部品外観撮像装置。
  7. 【請求項7】 第一と第二の照明器(3)、(4)は、
    LEDであることを特徴とする請求項1〜6の何れかに
    記載の電子部品外観撮像装置。
JP9356269A 1997-12-08 1997-12-08 電子部品外観撮像装置 Withdrawn JPH11173822A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006047290A (ja) * 2004-06-30 2006-02-16 Omron Corp 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置
JP2013058548A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップ接合体の製造方法
JP2014013152A (ja) * 2012-07-03 2014-01-23 Web Tec Kk 印刷物監視装置

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Effective date: 20050301