JPH041510A - はんだ付け状態検査方法及びその装置 - Google Patents

はんだ付け状態検査方法及びその装置

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JPH041510A JP2100294A JP10029490A JPH041510A JP H041510 A JPH041510 A JP H041510A JP 2100294 A JP2100294 A JP 2100294A JP 10029490 A JP10029490 A JP 10029490A JP H041510 A JPH041510 A JP H041510A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品実装基板検査装置に係り、特に、電子
部品基板実装後のはんだ付け状態の自動検査装置に関す
る。
〔従来の技術〕
従来の装置は、特開昭61−293657号公報に記載
のように、被検査対象であるはんだ付け部に異なった複
数の角度から照明を与え、その都度得られる画像から、
たとえば、二値化して照明の正反射光であるハイライト
の形状等を特徴として抽出し。
各画像から得られた特徴を総合して良・不良を判定して
いた。又、複数の角度から照明を切り替えて使用するた
めに、シャッタ機構を用いたり、光源に高速スイッチン
グ可能な単色のLEDを用いていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、半田表面の光沢状態の多様性について
考慮されていない。つまり、はんだ付け直後でもはんだ
の種類によっては鏡面状であったり、曇り面であったり
する。又、−船釣に鏡面状のはんだでもはんだ付け後1
時間とともに表面は曇ってくる。更に、基板の生産工程
では、フラツクス等はんだ面上の汚れの要因になるもの
も使用されており、固定照明下で撮像されたはんだ画像
からはんだ付け状態を最適に抽出するための最適二値化
しきい値を一意に決定することは困難である。このため
、はんだ付けプロセス、基板生産工程、使用はんだなど
の違いにより二値化しきい値を調整しなおさなければな
らなくなる。
又、照明の制御のために行われる多数回に及ぶ照明の点
燈・消燈もシャッタ機構ではその寿命が問題となり、単
色LEDでは高速、及び、寿命の点では優れており、は
んだ付け検査には好適であるが、はんだ付け検査以外の
、例えば、部品本体や極性マーカ等の検出などではマー
カの色と光源の波長の関係から観測が困難となってしま
う。
本発明の目的は、対象の状態の違いによらず。
安定してはんだなどの鏡面状の対象物の形状を自動的に
計測可能とし、計測に使用する照明を用いて他の対象物
もSt測じやすいような照明装置を提供することにある
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明は、波長の異なるLE
Dを取り混ぜて一つの照明を構成し、これを用いて上、
下二段の照明によりはんだ付け部を照明し、上照明画像
、下照明画像を別々に撮像し、下照明画像を下照明画像
により割り算処理を施すことにより得られる画像を処理
する。
〔作用〕
波長の異なるLEDを取り混ぜて−っの照明を構成する
ことにより、自然光に近い波長の広がりを持つ照明を構
成することができる。これによりはんだ付け部以外の1
例えば9部品本体や極性マーカ等も明瞭に観測できるよ
うになる。
更に、このようにして構成された照明を用いて基板の被
検査面側に設定された、高さの違う上、下二段照明を別
々に点灯させる。上照明によりはんだ付け部の平坦な部
分が、下照明によりはんだ付け部の傾斜部分がより多く
の正反射光を帰すようになる。更に、下照明画像上の各
画素の明るさ値を対応する下照明画像の各画素の明るさ
値で割ることにより、上照明と下照明で照明した時の照
明光の反射の比率が計算でき、この値よりはんだ付け面
がどのくらい傾斜しているかが分かる。比率を使用する
ので、はんだ表面の反射状態の変化に関係なくはんだ面
の傾斜度合いを評価でき、はんだの有無、はんだ過不足
、はんだブリッジなどの高信頼な検出ができる1以上に
より、はんだ付け部の自動検査が可能となり、併せてこ
の光学系を用いて、例えば、極性マーカ等の検査もでき
るようになる。
〔実施例〕
以下、実施例を示す図面に沿って本発明を詳述する。第
1図は本発明を具体化したはんだ付け外観検査装置の構
成を示す、1は検査対象となるプリント基板であり、そ
の上に電子部品が搭載され、はんだ付けされている。被
検査対象であるプリント基板はXY子テーブルに載せら
れ検査シーケンスに従って移動する。3,4はプリント
基板】−を照明するものであり、第1図に示す様に、上
側と下側の三箇所に段差を設けてリング状の照明が設置
されている。、5はTVカメラであり、照明3゜4によ
り照明されたプリント基板の被検査対象部分を撮像し、
画像信号を画像処理装置6に入力する。XY子テーブル
の制御及び照明装置3,4の点灯制御は制御装置7によ
り処理される。
第2図は上段照明3及び下段照明4を使用して、プリン
ト基板の被検査対象はんだ部分を照明した時に得られる
画像の様子を示したものであり、(、)に被検査対象で
あるはんだ部分の断面図を示した。第2図に示す断面図
で10は電子部品、11ははんだ、12は電子部品の電
極、13は基板上のはんだ付け用パッドである。画像は
連続した濃淡値を持つものとして得られるが1図では分
かり易くするために、はんだ付け部で白で示される部分
aは照明により明るく先部分であり、斜線で示される部
分すは比較的暗い部分である(b)。第2図に示すよう
に、上段照明3あるいは下段照明4により照明すること
により、光の反射の様子は大きく変化することが分かる
。これは上段照明3と下段照明4ではTVカメラ5に対
して起きる照明光の正反射が、はんだ付け面の傾斜度が
違う時に起るからである。つまり、第3図に示すように
、上段照明3により照明された場合、はんだ付け面が平
坦であればより反射光は強くなり、又、下段照明4によ
り照明された場合、はんだ付け面が傾斜していればより
反射光は強くなる。上段照明3と下段照明4の設定位置
は任意であるが、第3図に示すような条件から、上段照
明3からの照明光は垂直になればなるほど、又、下段照
明4からの照明光は水平になればなるほど、はんだ付け
面の傾斜度の違いにより得られる画像は大きく変化する
ようになる。
第2図に示す二枚の画像を用いて、たとえば。
二値化して照明の正反射光であるハイライトの形状等を
特徴として抽出し、各画像から得られた特徴を総合して
良・不良を判定することも可能であるが、半田表面の光
沢状態が多様であり、又、基板の生産工程におけるフラ
ックス等によるはんだ面上の汚れなども考えると、固定
照明下で撮像されたはんだ画像からはんだ付け状態を最
適に抽出するための最適二値化しきい値を一意に決定す
ることは検査信頼性になんらかの影響を与えるものと考
えられる。そこで、第2図に示した上段照明画像8を下
段照明画像9で除算する。今9画像上の座標を(I、 
J)とし上段照明画像8上の画素点(1,J)の明るさ
値をUPIC(I、 J)、下段照明画像9上の画素点
(I、J)の明るさ値をDPIC(I、 J)とする。
明るさは256段階で表わされているとする。割り算画
像DVDPIC(I、 J)は、もしUPIC(I、 
J)がDPIC(I、J)以上なら、 DVDPIC(I、J) =128+[(UPIC(I、J)/DPIC(I、J
))−11X C・・・(1)もし、UPIC(I、J
)がDPIC(I、J)より小さければ、DVDPIC
(I 、 J) =128−[(DPIC(I、J)/1lPIc(、I
、J))−1コxc        (2)とし、 D
VDPIC(I、 J)f7)計算結果が0未満ならば
0とし、256以上ならば255とする7計算式(])
、 (2)において定数Cは任意の自然数である。
今5仮にCを30とすれば、もしLIPIC(I、 J
)がDPIC(I、 J)の二倍、つまり明るさ値が二
倍ならばDVDPIC(I、 J)は158となり、三
倍、四倍に対し188.218となる。また逆に、DP
IC(I、J)がUPIC(I、J) f71 二倍、
三倍となるとDVDPIC(I、J)は98.68とな
る。つまり定数CはUPIC(I、J)とDPIC(I
、 J)の比率を濃淡スケール上に展開するうえでの一
種の増幅率のような働きをする。
第2図に示した二枚の画像を計算式(1)、 (2)に
より処理した結果を第4図の画像4に示す。画像4上で
、明るい部分aははんだ付け部における平坦な部分であ
り、暗い部分すは大きく傾斜している部分をあられす、
その中間部分Cは平坦な部分と大きく傾斜している部分
との中間部分を表す。
もし、はんだ表面が完全に鏡面状なら、上、下面照明か
らの正反射が有るか無いかで極端にはんだ表面の明るさ
が変化するので、計算式(1)、 (2)により得られ
るDVDPICの値は極端に大きいか、極端に小さいか
、あるいは128付近かの三値に集約するであろう。し
かし、はんだ表面が、曇りや汚れにより多少の乱反射成
分を含む場合は、はんだ面の傾斜角度が正反射の条件に
無くても、正反射を起す角度の周辺でも反射がおこる。
この反射量ははんだ表面に状態により大きく変わるが、
一般に正反射を起す角度からずれるほど反射量は減少す
る。この様な場合、計算式(1)、 (2)により得ら
れるDVDPICの値は0から255までの範囲に広が
るようになり、値が大きければ大きいほど、つまり、画
像10上で明るければ明るいほどはんだ表面は平坦であ
り、逆に、値が小さければ小さいほど、つまり1画像1
0上で暗ければ暗いほどはんだ表面の傾斜は大きい。
本方式では、同一画素の上段照明3及び4により照明さ
れた場合の反射光の比率を見ているので、絶対的な光の
反射量には関係無く、つまり、はんだ表面の状態に関係
無くはんだ表面の傾斜度合いを評価することができる。
以下、本方式をチップ部品のはんだ付け検査に適用した
場合の一例を簡単に述べる。計算式(1)、 (2)の
処理の結果とじて得ら九た割り算画像は濃淡画像である
が、これより平坦なはんだ付け部、傾斜したはんだ付け
部を分けるために、しきい値処理を行う。計算式(1)
(2)より明らかなように128を境にそれより大きな
値を持つ画素は平坦なはんだ付け部、小さな値を持つ部
分は傾斜している部分と考えることができる。あるいは
、128近傍は平坦と傾斜の過渡領域であるから適当な
マージンMを設けて、(128+M)以上と(128−
M)以下に別け、(128−M)から(128+M)の
範囲は無視してもよい。このような区分けを行うと、チ
ップ部品のはんだ付け部の正常及び不良の各状態におけ
る画像は第5図のようになる。第5図において平坦部は
白く、傾斜部は斜線で示しである。
第5図(a)、(b)にはんだ付け正常状態の割り算画
像例を示す。はんだ無し、あるいは、はんだ不足の場合
は第5図(C)、(d)に示すように、はんだ付け部中
心線上でパッド先端からの平坦なはんだ付け部の距離り
を測り、−室以上の長さがある場合、これをはんだ無し
、あるいは。
はんだ不足と評価す九ば良い。第5図(e)。
(f)に示すはんだ過剰、あるいは、第5図(g)。
(h)に示すはんだ不足による濡れ不良の場合は、はん
だがパッド上で椀を伏せたようになり、割り算画像上で
は頂上近傍が平坦となるので明るく、そして傾斜部であ
る暗い部分がこれを取り囲む。
よって、はんだ付け部に第5図(e)〜(h)のaに示
すように孤立したセグメントが無いがどうかを調べ、存
在する場合には、更に、セグメントaが傾斜部分である
暗い部分にどの程度取り囲まれているかを評価すれば良
い。
つぎに、はんだブリッジの検出法の一例を示す。
第6図(、)、(C)は1部品と部品のはんだ付け部の
間に検査ウィンドウ15を設定し、正常状態、及び、ブ
リッジ発生時の、ウィンドウ内部の割り算処理した結果
を示したものである。第6図の(b)、(d)に示され
ているグラフは、上側に示された各画像のウィンドウ内
に示された方向A。
及び、A′上の割り算画像上での明るさ変化を示す。グ
ラフのFは明るさ値である0通常、本方式により得られ
る割り算画像では、基板面等は平坦な部分として捕らえ
られている。つまり、上照明による反射光が強いわけで
ある。もちろん、基板素材面と配線パターン上、あるい
は、印刷文字上では反射率が違うので(1)式における
割り算値は変わってくる。しかし、上照明による反射光
が強いことに変わりはないので、値は結果的に128以
上となることは明かである。ところがこのような場所に
はんだブリッジが存在すると、そこの場所のみはんだに
より凹凸ができ、割り算画像上での値ははんだブリッジ
の両側面の傾斜部で128以下となる。よって、この変
化を検出すればはんだが存在するかどうかを検出するこ
とができる。第6図にはんだブリッジの起きていない場
合の様子、及び、ブリッジ発生した場合の様子を模式的
に示す。
第7図は第1図における画像処理装Wt5を、本発明の
特徴となる点に関してさらに詳細に示したものである。
TVカメラ5から入力された画像信号は11の画像入力
部でA/D変換され画像メモリI2、あるいは、13に
記録される。二つの画像メモリは各々照明3により照明
されたプリント基板の被検査対象部分の上照明画像及び
照明4により照明されたプリント基板の被検査対象部分
の上照明画像を別々に記録するために用いられる。検査
対象部分の上照明画像及び上照明画像が入力されると、
上照明画像と上照明画像の同じ画像位置の明るさ値が読
み出され、割り算器14により上照明画像から得る明る
さ値が、上照明画像から得られた明るさ値により除算さ
れ結果を画像メモリ15に記録する。こうして得られた
割り算画像はCPU、あるいは、画像処理専用回路によ
り、例えば、前述した方法などによって処理され、はん
だ付け状態が判定される。以上の例では全てハードウェ
アとして説明しているが、この一部がソフトウェアとし
て実現されていてもかまわない。
第8図は第1図に示した照明3、あるいは、4を下から
見た時の様子である。上、上照明による画像入力を高速
に行うためには、照明のスイッチングも高速に行わなけ
ればならない。そこで、第8図に示すように、LEDラ
ンプをリング状に配列する。更に、同一の波長のLED
ランプのみを使用すると、はんだ検査には支障ないが、
はんだ付け検査以外の、例えば、部品本体や極性マーカ
等の検出などではマーカの色と光源の波長の関係から観
測が困難となってしまう。これを解決するために、第8
図に示すように、波長の異なるLEDを取り混ぜて一つ
の照明を構成する。−例として第8図において、LED
ランプ23は近赤色、24は緑色、25は黄色とし、こ
れをリング状に規則正しく配列すれば良い。波長の異な
るLEDを取り混ぜて一つの照明を構成することにより
、自然光に近い波長の広がりを持つ照明を構成すること
ができ、かつ、高速にスイッチングも可能となる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、はんだ表面の傾斜度合いを濃淡値とし
て一枚の画像上に表現することができ、また、この過程
ははんだ表面の曇り、及び、汚れ等に影響されないはん
だ形状検査が可能となり、はんだ付け検査の自動化がで
き、半田付けプロセスの省人化か可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の説明図、第2図は上段及び
下段照明を用いて得られる画像例を示す説明図、第3図
は光学系の原理説明図、第4図は割り算画像例を示す説
明図、第5図ははんだ付け不良時の割り算画像の様子及
び不良の評価方法の説明図、第6図ははんだブリッジ発
生時の割り算画像の様子及び不良の評価方法の説明図、
第7図は画像処理装置内部のブロック図、第8図は照明
の構成方法の説明図である。 1・・・プリント基板、2・・・xY子テーブル3・・
・上段照明、4・・・下段照明、5・・TVカメラ、6
・・画像処理装置、7・・・制御装置、8・・・上段照
明画像。 9・・・下段照明画像、10・・電子部品、 11・・
・はんだ。 第 口 第 3腸 第 目 (Q) 千 、−3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プリント基板の位置決め装置と、前記プリント基板
    を撮像する装置と、カメラにより撮像された画像を制御
    装置に入力する回路と、前記位置決め装置の制御と入力
    画像の処理を行う前記制御装置とを含むシステムにおい
    て、 基板面の検査面側に上下二段の照明を設け、上段照明で
    照明された画像と下段照明で照明された画像を別々に取
    り込み、一方の画像の各画素点の明るさ値を、もう一方
    の画像の対応する画素点の明るさ値で割った値を明るさ
    情報として持つような画像を生成し、この画像を処理し
    て半田付け状態を評価することを特徴とするはんだ付け
    状態検査装置。 2、請求項1において、波長の違うLEDを組み合わせ
    た照明装置を基板面の検査面側に設けられた上、下二段
    の照明の各照明装置に使用したはんだ付け状態検査装置
JP02100294A 1990-04-18 1990-04-18 はんだ付け状態検査方法及びその装置 Expired - Lifetime JP3072998B2 (ja)

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US07/686,352 US5166985A (en) 1990-04-18 1991-04-17 Method and apparatus for inspecting surface pattern of object
DE69107882T DE69107882T2 (de) 1990-04-18 1991-04-17 Verfahren und Gerät zur Untersuchung eines Oberflächenmusters eines Objektes.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05248820A (ja) * 1992-03-10 1993-09-28 Nec Toyama Ltd 照明装置
JPH0933445A (ja) * 1995-07-25 1997-02-07 Nagoya Denki Kogyo Kk 印刷配線板検査装置用の照明装置
JP2003222594A (ja) * 2001-10-09 2003-08-08 Byk Gardner Gmbh 測定面を照明するための装置、ならびに物体の視覚的特性を特定するための装置および方法
JP2006047290A (ja) * 2004-06-30 2006-02-16 Omron Corp 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0833293B2 (ja) * 1991-04-15 1996-03-29 松下電器産業株式会社 半田の形状検査方法
NO914574L (no) * 1991-11-22 1993-05-24 Elkem Technology Fremgangsmaate for detektering av pin-hull i strengestoeptemetallemne
US5424838A (en) * 1993-03-01 1995-06-13 Siu; Bernard Microelectronics inspection system
GB9219550D0 (en) * 1992-09-16 1992-10-28 British Nuclear Fuels Plc The inspection of cylindrical
DE19511197C2 (de) * 1995-03-27 1999-05-12 Basler Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum optischen Prüfen einer Oberfläche, insbesondere einer Compact-Disc
US5751910A (en) * 1995-05-22 1998-05-12 Eastman Kodak Company Neural network solder paste inspection system
JPH0961363A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Bridgestone Sports Co Ltd ゴルフボールの外観検査方法及び該検査方法に用いる照明装置
US6298149B1 (en) * 1996-03-21 2001-10-02 Cognex Corporation Semiconductor device image inspection with contrast enhancement
IE80676B1 (en) * 1996-08-02 1998-11-18 M V Research Limited A measurement system
US6408429B1 (en) * 1997-01-17 2002-06-18 Cognex Corporation Machine vision system for identifying and assessing features of an article
US5926557A (en) * 1997-02-26 1999-07-20 Acuity Imaging, Llc Inspection method
US6118524A (en) * 1997-02-26 2000-09-12 Acuity Imaging, Llc Arc illumination apparatus and method
US5943125A (en) * 1997-02-26 1999-08-24 Acuity Imaging, Llc Ring illumination apparatus for illuminating reflective elements on a generally planar surface
US6236747B1 (en) 1997-02-26 2001-05-22 Acuity Imaging, Llc System and method for image subtraction for ball and bumped grid array inspection
US6201892B1 (en) 1997-02-26 2001-03-13 Acuity Imaging, Llc System and method for arithmetic operations for electronic package inspection
US5828449A (en) * 1997-02-26 1998-10-27 Acuity Imaging, Llc Ring illumination reflective elements on a generally planar surface
DE19725633C1 (de) 1997-06-17 1998-12-17 Zentrum Fuer Neuroinformatik G Verfahren und Anordnung zur Analyse der Beschaffenheit einer Oberfläche
US20030133292A1 (en) 1999-11-18 2003-07-17 Mueller George G. Methods and apparatus for generating and modulating white light illumination conditions
US6624597B2 (en) 1997-08-26 2003-09-23 Color Kinetics, Inc. Systems and methods for providing illumination in machine vision systems
EP0935135A1 (en) * 1998-02-09 1999-08-11 MV Research Limited System for measuring solder bumps
US6630998B1 (en) * 1998-08-13 2003-10-07 Acushnet Company Apparatus and method for automated game ball inspection
KR100345001B1 (ko) * 1998-08-27 2002-07-19 삼성전자 주식회사 기판 납땜 검사용 조명 및 광학 장치
US6088109A (en) * 1998-09-24 2000-07-11 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. System for detecting the presence of deposited metals on soldering points of an integrated circuit board substrate
JP3330089B2 (ja) * 1998-09-30 2002-09-30 株式会社大協精工 ゴム製品の検査方法及び装置
US6385507B1 (en) * 1999-06-24 2002-05-07 U.S. Philips Corporation Illumination module
US6567159B1 (en) * 1999-10-13 2003-05-20 Gaming Analysis, Inc. System for recognizing a gaming chip and method of use
WO2001029542A1 (en) * 1999-10-18 2001-04-26 Mv Research Limited Machine vision
US6542180B1 (en) * 2000-01-07 2003-04-01 Mitutoyo Corporation Systems and methods for adjusting lighting of a part based on a plurality of selected regions of an image of the part
JP2001255281A (ja) * 2000-01-17 2001-09-21 Agilent Technol Inc 検査装置
US6762428B2 (en) * 2000-07-17 2004-07-13 Nagoya Electric Works Co. Ltd. Cream solder inspection method and apparatus therefor
WO2002018913A2 (en) * 2000-09-01 2002-03-07 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for providing illumination in machine vision systems
US7042172B2 (en) 2000-09-01 2006-05-09 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for providing illumination in machine vision systems
US6870611B2 (en) * 2001-07-26 2005-03-22 Orbotech Ltd. Electrical circuit conductor inspection
US7231080B2 (en) 2001-02-13 2007-06-12 Orbotech Ltd. Multiple optical input inspection system
US20020186878A1 (en) * 2001-06-07 2002-12-12 Hoon Tan Seow System and method for multiple image analysis
DE10128476C2 (de) * 2001-06-12 2003-06-12 Siemens Dematic Ag Optische Sensorvorrichtung zur visuellen Erfassung von Substraten
EP1314974B1 (en) * 2001-11-26 2005-02-02 Omron Corporation Method of inspecting curved surface and device for inspecting printed circuit board
US7062080B2 (en) 2001-11-26 2006-06-13 Omron Corporation Method of inspecting curved surface and device for inspecting printed circuit board
JP3551188B2 (ja) * 2002-01-10 2004-08-04 オムロン株式会社 表面状態検査方法および基板検査装置
AU2003202121A1 (en) 2002-01-18 2003-07-30 Mv Research Limited A machine vision system
AU2003251878A1 (en) * 2002-07-12 2004-02-02 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for uniform lighting source
WO2004063668A2 (en) * 2003-01-09 2004-07-29 Orbotech Ltd. Method and apparatus for simultaneous 2-d and topographical inspection
EP1455179A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-08 MV Research Limited A machine vision inspection system and method
US6970240B2 (en) * 2003-03-10 2005-11-29 Applera Corporation Combination reader
DE20321051U1 (de) * 2003-03-13 2005-12-29 Wente / Thiedig Gmbh Optische Prüfeinrichtung für Hohlkörper
US7019826B2 (en) * 2003-03-20 2006-03-28 Agilent Technologies, Inc. Optical inspection system, apparatus and method for reconstructing three-dimensional images for printed circuit board and electronics manufacturing inspection
FR2861948B1 (fr) * 2003-10-30 2006-03-24 Airbus France Procede pour determiner des modifications apportees a une carte electronique et methodes de fabrication d'une carte electronique et d'un equipement muni d'une carte electronique
JP3867724B2 (ja) * 2004-02-27 2007-01-10 オムロン株式会社 表面状態検査方法およびその方法を用いた表面状態検査装置ならびに基板検査装置
US8121392B2 (en) 2004-10-25 2012-02-21 Parata Systems, Llc Embedded imaging and control system
US7930064B2 (en) 2004-11-19 2011-04-19 Parata Systems, Llc Automated drug discrimination during dispensing
JP4826750B2 (ja) 2005-04-08 2011-11-30 オムロン株式会社 欠陥検査方法およびその方法を用いた欠陥検査装置
US7315361B2 (en) * 2005-04-29 2008-01-01 Gsi Group Corporation System and method for inspecting wafers in a laser marking system
US20060291715A1 (en) * 2005-06-24 2006-12-28 Mv Research Limited Machine vision system and method
CN101218500B (zh) 2005-07-08 2010-12-08 伊雷克托科学工业股份有限公司 远心轴上暗场照明所实施的光学系统的优化使用及性能
JP2007240432A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Omron Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
EP2006804A1 (en) 2007-06-22 2008-12-24 Siemens Aktiengesellschaft Method for optical inspection of a matt surface and apparatus for applying this method
DE102007035198A1 (de) * 2007-07-25 2009-01-29 Datarius Technologies Gmbh Vorrichtung zur Inspektion von optischen Datenträgern
DE102008018586A1 (de) * 2008-04-12 2009-11-05 Mühlbauer Ag Optische Erfassungsvorrichtung und Verfahren für die Erfassung von Oberflächen von Bauteilen
KR101251372B1 (ko) * 2008-10-13 2013-04-05 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
US8284386B2 (en) 2008-11-26 2012-10-09 Parata Systems, Llc System and method for verifying the contents of a filled, capped pharmaceutical prescription
US8374965B2 (en) 2008-11-26 2013-02-12 Parata Systems, Llc System and method for verifying the contents of a filled, capped pharmaceutical prescription
US20120086800A1 (en) * 2010-10-06 2012-04-12 Asml Holding N.V. Surface Inspection System with Advanced Illumination
CH706642B1 (fr) * 2012-06-22 2017-05-31 Icoflex Sàrl Instrument optoélectronique de mesure du mouvement d'éléments mobiles d'un calibre de montre mécanique ainsi que la méthode de mesure.
JP6116710B2 (ja) * 2014-01-08 2017-04-19 ヤマハ発動機株式会社 外観検査装置および外観検査方法
EP3032241B1 (en) * 2014-12-11 2023-03-01 X-Rite Europe GmbH Method and apparatus for digitizing the appearance of a real material
KR101739696B1 (ko) * 2016-07-13 2017-05-25 서장일 재질인식 조명 시스템 및 이를 이용한 재질인식 방법
JPWO2020196196A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01
US11282187B2 (en) * 2019-08-19 2022-03-22 Ricoh Company, Ltd. Inspection system, inspection apparatus, and method using multiple angle illumination

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4692690A (en) * 1983-12-26 1987-09-08 Hitachi, Ltd. Pattern detecting apparatus
US4740079A (en) * 1984-10-29 1988-04-26 Hitachi, Ltd. Method of and apparatus for detecting foreign substances
JPS61293657A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Matsushita Electric Works Ltd 半田付け外観検査方法
DD258658A1 (de) * 1986-01-27 1988-07-27 Univ Berlin Humboldt Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen
AU3543689A (en) * 1988-05-09 1989-11-29 Omron Tateisi Electronics Co. Substrate examining apparatus and method of operating same
EP0370527B1 (en) * 1988-11-24 1994-02-02 Omron Tateisi Electronics Co. Method of and apparatus for inspecting substrate
US4988202A (en) * 1989-06-28 1991-01-29 Westinghouse Electric Corp. Solder joint inspection system and method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05248820A (ja) * 1992-03-10 1993-09-28 Nec Toyama Ltd 照明装置
JPH0933445A (ja) * 1995-07-25 1997-02-07 Nagoya Denki Kogyo Kk 印刷配線板検査装置用の照明装置
JP2003222594A (ja) * 2001-10-09 2003-08-08 Byk Gardner Gmbh 測定面を照明するための装置、ならびに物体の視覚的特性を特定するための装置および方法
JP2006047290A (ja) * 2004-06-30 2006-02-16 Omron Corp 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69107882T2 (de) 1995-11-02
EP0452905B1 (en) 1995-03-08
EP0452905A1 (en) 1991-10-23
JP3072998B2 (ja) 2000-08-07
DE69107882D1 (de) 1995-04-13
KR910018797A (ko) 1991-11-30
US5166985A (en) 1992-11-24
KR950000331B1 (ko) 1995-01-13

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