JP2748977B2 - 基板検査結果表示装置 - Google Patents

基板検査結果表示装置

Info

Publication number
JP2748977B2
JP2748977B2 JP63227964A JP22796488A JP2748977B2 JP 2748977 B2 JP2748977 B2 JP 2748977B2 JP 63227964 A JP63227964 A JP 63227964A JP 22796488 A JP22796488 A JP 22796488A JP 2748977 B2 JP2748977 B2 JP 2748977B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
display
mounting
screen
displaying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63227964A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0276080A (ja
Inventor
保明 谷村
茂樹 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP63227964A priority Critical patent/JP2748977B2/ja
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to DE68929062T priority patent/DE68929062T2/de
Priority to EP95113574A priority patent/EP0687901B1/en
Priority to AT89905170T priority patent/ATE135110T1/de
Priority to PCT/JP1989/000470 priority patent/WO1989011093A1/ja
Priority to AU35436/89A priority patent/AU3543689A/en
Priority to EP95113579A priority patent/EP0685732B1/en
Priority to US07/601,722 priority patent/US5245671A/en
Priority to KR1019900700025A priority patent/KR920006031B1/ko
Priority to EP89905170A priority patent/EP0413817B1/en
Priority to SG1996003498A priority patent/SG66545A1/en
Priority to DE68929481T priority patent/DE68929481T2/de
Priority to DE68925901T priority patent/DE68925901T2/de
Publication of JPH0276080A publication Critical patent/JPH0276080A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2748977B2 publication Critical patent/JP2748977B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> この発明は、例えば基板上に表面実装された部品につ
きハンダ付けの良否などの部品実装状態を検査した後、
それぞれ部品の検査結果を表示部の画面上に表示するた
めの基板検査結果表示装置に関する。
<従来の技術> 従来、基板上の表面実装部品につきその実装状態の良
否を検査するのに、目視による検査が行われており、殊
にハンダ付け状態の良否は、ハンダの有無,量,溶解
性,短絡,導通不良などをこの目視検査で判定してい
る。ところがこのような目視検査では、検査ミスの発生
が避けられず、判定結果も検査する者によりまちまちで
あり、また検査処理能力にも限界がある。
そこで近年、この種の検査が自動的に行える自動検査
装置が各種提案された。
第12図は、3次元の形状情報を検出できる自動検査装
置の一例を示す。同図の装置は、レーザ光源からスリッ
ト光1を基板2上のハンダ付け部位へ照射して、ハンダ
付け部位を含む基板2の表面に表面形状に沿って歪を受
けた光切断線3を生成するものである。この光切断線3
の反射光像は撮像装置4で撮像され、その撮像パターン
の歪状態をチェックすることにより、ハンダ付け部位の
立体形状が検出される。
ところがこの検査方法の場合、スリット光1が照射さ
れた部分の形状情報が得られるのみで、それ以外の部分
の立体形状を把握するのは困難である。
この問題を解消する方法として、ハンダ付け部位の表
面へ入射角が異なる光を照射してハンダ付け部位の各反
射光像のパターンを撮像することにより、ハンダ付け部
位が有する曲面要素の配向性を検出するという方法が存
在している。この方法は、一定パターンの光束を検査対
象に当てたとき、その反射光束のパターンが検査対象の
立体的形状に応じた変形を受けることに着目したもの
で、その変形パターンから検査対象の形状を推定すると
いうものである。
第13図は、この方法の原理説明図であり、投光装置5
と撮像装置6とから成る検出系と、検査対象であるハン
ダ付け部位7との位置関係を示している。
同図において、投光装置5よりハンダ付け部位7の表
面へ入射角iで光束8を投光すると、角度i′(=i)
の反射光束9が真上位置の撮像装置6に入射して検出さ
れる。これにより前記光束8で照明されたハンダ付け部
位7の曲面要素は基準面10に対してiの角度をなして配
向していることが検出されたことになる。従って異なる
方向に配向する多数の曲面要素から成るハンダ付け部位
7に対して、入射角が異なる複数の投光装置による投光
を行えば、それぞれの入射角に対応する曲面要素の群が
撮像装置6により検出され、これによりハンダ付け部位
7の各曲面要素がそれぞれどんな配向をしているか、す
なわちハンダ付け部位の表面性状がどのようであるかを
検出できる。
また投光装置5が、入射角がi+Δiからi−Δiま
で2Δiの幅をもつ光束8を投光するならば、その幅に
対応した幅を有する反射光束9が撮像装置6により検出
されることになる。すなわちこの場合は、基準面10とな
す傾斜角がi+Δiからi−Δiまでの幅の角度をもつ
曲面要素を検出できることになる。
さらに投光装置5が、第14図に示す如く、基準面10に
対して水平に設置されたリング状のものであれば、ハン
ダ付け部位7の表面が基準面10に垂直な軸に対してどの
ような回転角をもっていても、投光装置5とハンダ付け
部位7との距離は一定であり、曲面要素の回転角方向の
配向性は消去されるので,基準面10となす傾斜角だけが
検出されることになる。
またこの第14図に示すように、投光装置5をハンダ付
け部位7への入射角が異なる複数のリング状発光体11,1
2,13をもって構成すれば、各発光体による光束14,15,16
の入射角に対応した配向をもつ曲面要素がそれだけ詳細
に検出できることは前述したとおりである。
いま半径がrn(ただしn=1,2,3)の3個のリング状
の発光体11,12,13を基準面10に対して高さhn(n=1,2,
3)の位置に水平に設置すれば、ハンダ付け部位7への
各光束14,15,16の入射角はそれぞれin(n=1,2,3)と
なり、ハンダ付け部位7における傾斜角がそれぞれin
ある各曲面要素を撮像装置6により検出することができ
る。このとき各発光体11,12,13からハンダ付け部位7の
表面を経て撮像装置6に至る全光路長に比して曲面要素
の大きさが十分に小さいので、次式により入射角、すな
わち検出しようとする曲面要素の傾斜角を定めればよ
い。
上記の原理に基づきハンダ付け部位の外観を検査する
方法として、前記の各発光体11,12,13に白色光源を用い
たものが提案されている(特開昭61−293657号)。この
検査方法においては、ハンダ付け部位に対する入射角の
異なる3個の発光体11,12,13による反射光像を相互に識
別するために、それぞれ発光体11,12,13を時間的に異な
ったタイミングで点灯させ、また消灯させている。
ところがこの方法では、異なる投光タイミングで得た
各画像を貯蔵するためのメモリや、これら画像を同一視
野像として演算処理するための演算装置や、各発光体を
瞬間的に点灯動作させるための点灯装置などが必要であ
り、技術面での煩雑さが多く、またそれがコスト面や信
頼性の面で問題となる。
そこでこのタイム・シェアリング方式の課題を一挙に
解消するため、この発明の発明者は、先般、第1図に示
す構成の基板検査装置を提案した。この基板検査装置
は、その詳細は後述するが、ハンダ付け部位の表面へ入
射角が異なる赤色光,緑色光,青色光を照射するための
投光部24と、ハンダ付け部位の表面からの反射光像を各
色相別に撮像するための撮像部25と、撮像部25で得た撮
像パターンよりハンダ付け部位の有する各曲面要素の性
状を検出するための処理部26とで構成され、前記投光部
24には、赤色光,緑色光,青色光をそれぞれ発生するリ
ング状をなす3個の発光体28,29,30が用いてある。各発
光体28,29,30はそれぞれの光の合成により白色光となる
ような対波長発光エネルギー分布を有しており、各発光
体による光を合成したとき白色光となるように各発光体
の光量が調整可能としてある。
この基板検査装置によれば、ハンダ付け部位に対して
異なる入射角をもって各発光体28,29,30から赤色光,緑
色光,青色光を照射すると、ハンダ付け部位の表面から
の赤色,緑色,青色の各反射光像が撮像部25により同時
に分離して検出される。この場合に、各発光体28,29,30
による赤色光,緑色光,青色光は合成されると白色光と
なるため、ハンダ付け部位の曲面性状に関する情報に加
えて、基板上の各部位に関する情報(例えば部品番号,
極性,カラーコードなど)や基板パターン情報(種々の
マークなど)、基板実装部品の自動検査に不可欠な周辺
情報が検出できる。
かくして上記基板検査装置により被検査基板を撮像し
て、各部品の実装状態の良否、すなわち部品の欠落の有
無やハンダ付け状態の良否などを検査する場合に、各部
品の検査結果はCRT表示部の画面上に表示され、或いは
必要に応じてプリンタにて印字されることになる。
通常この種基板検査装置において、その検査結果とし
てCRT表示部に不良部品の番号,不良箇所,不良内容を
表示する方法や、基板上の各部品の実装位置を表示して
不良部品のみを他の色彩で表示する方法などが採用され
る。
<発明が解決しようとする問題点> しかしながら前者の方法では、不良部品の番号とその
部品の基板上の位置との対応付けが困難であり、また後
者の方法では、不良部品の位置は確認できるが、その部
品の不良内容が不明であるため、検査員が基板を検証し
て不良内容を目視で確認する必要があるなどの問題があ
る。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、ひ
とつの画面上に不良部品の位置および不良内容を同時に
表示する方式を採用することによって、目視による基板
の検証を必要とせずに、不良部品の位置および不良内容
の確認を可能とした基板検査結果装置を提供することを
目的とする。
<問題点を解決するための手段> 請求項1の発明は、基板上に実装された複数の部品の
実装状態を検査した結果を表示部の画面上に表示するた
めの基板検査結果表示装置であって、検査結果にかかる
データを取り込むデータ取込み手段と、前記データ取込
み手段により取り込まれたデータに基づき、表示部の第
1の画面領域に、前記複数の部品の実装位置を所定の色
彩で表示しかつ実装不良と判断された部品の実装位置を
他の部品の実装位置とは異なる色彩で表示する第1の表
示制御手段と、前記データ取込み手段により取り込まれ
たデータに基づき、前記第1の画面領域と異なる第2の
画面領域に、第1の画面領域に表示される実装不良と判
断された部品とを対応付けるための情報およびその実装
不良と判断された部品の不良内容を表す情報を併せて表
示する第2の表示制御手段とを備えたものであり、第1
の表示制御手段による前記色彩表示と第2の表示制御手
段による前記情報表示とを、表示部の同一画面上の第1,
第2の各画面領域に同時に行うようにしたことを特徴と
する。
請求項2の発明は、基板上に実装された複数の部品の
実装状態を検査した結果を表示部の画面上に表示するた
めの基板検査結果表示装置であって、検査結果にかかる
データを取り込むデータ取込み手段と、前記データ取込
み手段により取り込まれたデータに基づき、表示部の第
1の画面領域に、前記複数の部品の実装位置を所定の色
彩で表示しかつ実装不良と判断された部品の実装位置を
他の部品の実装位置とは異なる色彩で表示すると共に、
前記実装不良と判断された部品のうち特定の部品の実装
位置をさらに異なる第3の色彩で表示する第1の表示制
御手段と、前記データ取込み手段により取り込まれたデ
ータに基づき、前記第1の画面領域と異なる第2の画面
領域に、前記第3の色彩で表示される部品とを対応付け
るための情報およびその部品の不良内容を表す情報を併
せて表示する第2の表示制御手段とを備えたものであ
り、第1の表示制御手段による前記色彩表示と第2の表
示制御手段による前記情報表示とを、表示部の同一画面
上に同時に行うようにしたことを特徴とする。
<作用> 基板の検査に際し、表示部には基板上の各部品の実装
位置が所定の色彩で表示される。そして不良部品につい
ては、その部品の実装位置が異なる色彩で表示され、加
えて不良内容も同じ画面上に同時に表示される。このた
め不良部品とその部品の基板上の位置との対応付けが容
易であり、しかもその部品の不良内容も直ちに把握し
得、検査員は基板を検証して目視確認するなどの必要は
ない。また請求項2の発明では、不良と判断された部品
のうち、特定の部品の実装装置をさらに異なる第3の色
彩で表示するとともに、この部品の不良内容を同じ画面
上に同時に表示するようにしたので、不良部品毎にその
部品の基板上の位置と不良内容とを容易に対応づけでき
る。
<実施例> 第1図は、基板検査装置の概略構成を示している。
この基板検査装置は、基準基板20Sを撮像して得られ
た前記基準基板20S上にある各部品21Sの検査領域の特徴
パラメータ(判定データ)と、被検査基板20Tを撮像し
て得られた前記被検査基板20T上にある各部品21Tの検査
領域の特徴パラメータ(被検査データ)とを比較して、
これらの各部品21Tが正しく実装されかつハンダ付けさ
れているかどうかを検査するためのものであって、X軸
テーブル部22,Y軸テーブル部23,投光部24,撮像部25,処
理部26などをその構成として含んでいる。
X軸テーブル部22およびY軸テーブル部23は、それぞ
れ処理部26からの制御信号に基づいて動作するモータ
(図示せず)を備えており、これらモータの駆動により
X軸テーブル部22が撮像部25をX方向へ移動させ、また
Y軸テーブル部23が基板20S,20Tを支持するコンベヤ27
をY方向へ移動させる。
これら基板20S,20Tは、投光部24からの照射光を受け
つつ撮像部25により撮像される。
投光部24は、処理部26からの制御信号に基づき赤色
光,緑色光,青色光をそれぞれ発生して検査対象へ異な
る入射角で照射するためのリング状の発光体28,29,30を
備えており、これら発光体28,29,30を発した三原色の混
合した光により前記基板20S,20Tへの投光を施して、そ
の反射光像を撮像部25で得て電気信号に変換する。この
実施例の場合、前記の各発光体28,29,30は白色光源に赤
色,緑色,青色の各着色透明板を被せた構造のものを用
いているが、三原色の各色相光を発生させるものであれ
ば、このような構成に限らず、3本のリング状のカラー
螢光灯(赤,緑,青)を用いたり、3本のリング状のネ
オン管(赤,緑,青)を用いることもできる。
またこの投光部24は、その照明下で基板20S,20T上の
部品に関する情報(部品番号,極性、カラーコードな
ど)や基板パターン情報(種々のマークなど)を検出す
ることを可能となすため、各発光体28,29,30が発する各
色相の光が混色されると完全な白色光となるような工夫
を施してある。すなわち各発光体28,29,30は、混色によ
り白色光となるような対波長発光エネルギー分布を有す
る赤色光スペクトル,緑色光スペクトル,青色光スペク
トルの光を発する発光体をもって構成すると共に、各発
光体28,29,30から照射された赤色光,緑色光,青色光が
混色して白色光となるように、撮像コントローラ31によ
り各色相光の光量の調整を可能としている。
つぎに撮像部25は、前記投光部24の上方に位置させた
カラーテレビカメラ32を備えており、前記基板20Sまた
は20Tからの反射光はこのカラーテレビカメラ32によっ
て三原色のカラー信号R,G,Bに変換されて処理部26へ供
給される。
処理部26は、A/D変換部33,メモリ38,ティーチングテ
ーブル35,画像処理部34,判定部36,X,Yテーブルコントロ
ーラ37,撮像コントローラ31,CRT表示部41,プリンタ42,
キーボード40,フロッピディスク装置43,制御部(CPU)3
9などから構成されるもので、ティーチングモードのと
き、基準基板20Sより後記する方法で各部品21Sの実装位
置,実装部品の種別や実装方向および,検査領域を検出
すると共に、基準基板20Sについてのカラー信号R,G,Bを
処理しハンダ付け状態が良好な各部品21Sの検査領域に
つき赤色,緑色,青色の各色相パターンを検出して特徴
パラメータを生成し、判定データファイルを作成する。
また処理部26は、検査モードのとき、被検査基板20Tに
ついてのカラー信号R,G,Bを処理し基板上の各部品21Tの
検査領域につき同様の各色相パターンを検出して特徴パ
ラメータを生成し、被検査データファイルを作成する。
そしてこの被検査データファイルと前記判定データファ
イルとを比較して、この比較結果から被検査基板20T上
の所定の部品21Tにつきハンダ付け部分の良,不良を自
動的に判定する。
第2図は、ハンダ付けが良好であるとき、部品が欠落
しているとき、ハンダ不足の状態にあるときのそれぞれ
ハンダ44の断面形態と、各場合の撮像パターン,赤色パ
ターン,緑色パターン,青色パターンとの関係を一覧表
で示したものであり、いずれかの色相パターン間には明
確な差異が現われるため、部品の有無やハンダ付けの良
否が判定できることになる。
第1図に戻って、A/D変換部33は前記撮像部25からカ
ラー信号R,D,Bが供給されたときに、これをアナログ・
ディジタル変換してメモリ38へ格納する。メモリ38はRA
Mなどを備え、画像メモリとして使われる。画像処理部3
4は制御部39の指示によりメモリ38に格納されている画
像データを画像処理して前記被検査データファイルや判
定データファイルを作成し、これらを制御部39や判定部
36へ供給する。
ティーチングテーブル35はティーチング時に制御部39
から判定データファイルが供給されたとき、これを記憶
し、また検査時に制御部39が転送要求を出力したとき、
この要求に応じて判定データファイルを読み出して、こ
れを制御部39や判定部36などへ供給する。
判定部36は、検査時に制御部39から供給された判定デ
ータファイルと、前記画像処理部34から転送された被検
査データファイルとを比較して、その被検査基板20Tに
つきハンダ付け状態の良否を判定し、その判定結果を制
御部39へ出力する。
撮像コントローラ31は、制御部39と投光部24および撮
像部25とを接続するインターフェースなどを備え、制御
部39の出力に基づき投光部24の各発光体28,29,30の光量
を調整したり、撮像部25のカラーテレビカメラ32の各色
相光出力の相互バランスを保つなどの制御を行う。
X,Yテーブルコントローラ37は制御部39と前記X軸テ
ーブル部22およびY軸テーブル部23とを接続するインタ
ーフェースなどを備え、制御部39の出力に基づきX軸テ
ーブル部22およびY軸テーブル部23を制御する。
CRT表示部41はブラウン管(CRT)を備え、制御部39か
ら画像データ、判定結果、キー入力データなどが供給さ
れたとき、これを画面上に表示する。プリンタ42は制御
部39から判定結果などが供給されたとき、これを予め決
められた書式(フォーマット)でプリントアウトする。
キーボード40は操作情報,基準基板20Sや被検査基板20T
に関するデータなどを入力するのに必要な各種キーを備
えており、このキーボード40から入力された情報やデー
タなどは制御部39へ供給される。
制御部39は、マイクロプロセッサなどを備えており、
以下に述べる手順(第3図および第4図)にそってティ
ーチングおよび検査における動作を制御する。
まずティーチングに際して、制御部39は、第3図のス
タート時点において、装置各部を制御して投光部24や撮
像部25をオンし、また撮像条件やデータの処理条件を整
える。つぎにオペレータは、キーボード40を操作して、
ステップ1(図中「ST1」で示す)で教示対象とする基
板名の登録を行い、また基板のサイズをキー入力した
後、つぎのステップ2で、基準基板20SをY軸テーブル
部23上にセットしてスタートキーを押操作する。そして
ステップ3でその基準基板20Sの原点と右上および左下
の各角部を撮像部25にて撮像させて各点の位置により実
際の基板20Sのサイズを入力した後、制御部39は入力デ
ータに基づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23
を制御して基準基板20Sを初期位置に位置出しする。
前記基準基板20Sは、部品実装位置に所定の部品21Sを
適正にハンダ付けして良好な実装状態が形成されたもの
であって、各部品21Sの上面のほぼ中央には、第5図お
よび第6図に示すようなラベル50,51が貼付されてい
る。
これらラベル50,51は、それぞれ部品21Sの実装位置,
実装部品の種類および実装方向を教示するために用いら
れており、この実施例の場合、両側面に多数のリード52
を備えたSOPにような長方形部品21Sについては黄色の半
円形のラベル50を、円弧部を実装方向に向けて貼付し、
また周囲四面に多数のリード52を備えたQFPのような正
方形部品21Sについては赤色の円形のラベル51を貼付
し、また図示しない角チップのようなチップ部品につい
ては色または形状を違えた他のラベルを貼付する。この
実施例の場合、ラベルの貼付位置をもって部品の実装位
置を、ラベルの色および形状をもって部品の種別を、ラ
ベルの貼付方向をもって部品の実装方向を、それぞれ教
示する。この実施例ではラベルの色と形状との両方を部
品種別の識別に用意しているが、これは単独情報による
誤識別を防止するためである。
第3図に戻って、基準基板20Sが初期位置に位置決め
されると、つぎにステップ4において、部品の実装位置
や実装部品の種別などについての教示手順が開始され、
撮像部25により基準基板20S上の最初の領域が撮像され
て最初の画面が生成される。
第7図は、基板20S上の領域を縦横lx×lyの矩形領域5
3に分割して、各矩形領域53を1画面の大きさに対応さ
せたもので、まず最初に左下の領域の画面が生成されて
以下の教示手順が実行され、それ以後は図中矢印に沿っ
て各矩形領域53につき同様の手順が繰り返し実行され
る。
教示手順では、まず三原色のカラー信号に基づき第8
図(1)(2)に示すような画像54,56上で赤色および
黄色の各領域55,57が抽出された後、各領域55,57の外接
矩形abcdにつきその2辺の大きさに応じてそれぞれが赤
色ラベル51の画像か、黄色ラベル50の画像かが識別さ
れ、赤色の領域55については外接矩形abcdの中心座標
が、また黄色の領域については外接矩形abcdの中心座標
と円弧部の向きとが、それぞれ抽出される。
第9図(1)は、上記手順の進行時におけるCRT表示
部41の表示画面を示しており、所定の画面領域58には黄
色ラベル50が貼付された長方形の部品20Sの検出位置59
(図中+で示す)と、赤色ラベル51が貼付された正方形
の部品20Sの検出位置60(図中・で示す)とが表示され
ている。
かくして部品位置および種別の教示手順が完了する
と、第3図のステップ5に進んで基準基板20Sは搬出さ
れる。
つぎのステップ6でオペレータは、所定の位置に所定
の部品が適正に実装された基準基板20SをY軸テーブル
部23上にセットして、キーボード40のスタートキーを押
操作し、つぎに検査領域を設定するための教示手順を開
始する。なおこの実施例では、ここでの基準基板20Sと
して先のステップ4の教示手順で用いたものを再利用し
ているが、これに限らないことは勿論である。
まずステップ7において、制御部39の部品計数用のカ
ウンタjに「1」が初期設定され、制御部39は先の教示
で得られた部品位置データに基づきX軸テーブル部22お
よびY軸テーブル部23を制御して、1番目の部品20Sを
テレビカメラ32の視野内に位置決めしてその部品を撮像
させる。
第10図は、この撮像で得たSOP部品の画像61につき検
査領域の設定方法を具体的に示してある。この方法は、
画像61に対し、SOP部品の両側部に対応して第10図
(1)中、鎖線で示す矩形領域62A,62Bを設定して、各
矩形領域62A,62B内につき基板上のランド部63を自動抽
出した後、それぞれにつき各ランド部63を含む外接矩形
を求め、さらにそれを四方へ所定幅拡大して第10図
(2)に示す矩形状の検査領域64A,64Bを設定するもの
である。なおここではSOP部品についての検査領域の設
定方法を例示したが、他の部品についてもこれに準じた
方法で検査領域の設定を行うことは勿論である。
このようにして1番目の部品につき検査領域の設定が
完了した後、つぎのステップ9でオペレータがキーボー
ド40のネキストキーを押すと、前記カウンタjは1加算
され、このカウンタjの内容に基づき全ての部品につき
検査領域の設定が行われたか否かが判定される(ステッ
プ10,11)。もしステップ11の判定が“NO"であれば、つ
ぎの部品が撮像されて、上記と同様の手順が実行される
ことになる。
第9図(2)は上記手順の進行時におけるCRT表示部4
1の表示画面を示しており、所定の画面領域58の部品検
出位置59,60においてその部品の検査領域が設定される
毎に、その部品の形状および大きさに応じた所定の色相
の色(例えば白色)による表示65,66に切り換わってゆ
く。
かくして全ての部品につき同様の処理が繰り返し実行
されて、ステップ11の判定が“YES"になると、つぎのス
テップ12で基準基板20Sが搬出されて、つぎに特徴パラ
メータの教示手順へ移行する。
まずステップ13で制御部39の基板枚数計数用のカウン
タnに「1」が初期設定された後、つぎのステップ14で
オペレータが、1枚目の基準基板20S(所定位置に所定
の部品が適正に実装されかつハンダ付けされたもの)を
Y軸テーブル部23上にセットして、キーボード40のスタ
ートキーを押操作すると、ステップ15において、制御部
39は先の教示で得られた部品位置データに基づきX軸テ
ーブル部22およびY軸テーブル部23を制御して、テレビ
カメラ32の視野を順次各部品に位置決めして撮像を行わ
せる。
それぞれの撮像動作で得られた三原色のカラー信号R,
G,BはA/D変換部33でA/D変換され、その変換結果はメモ
リ38にリアルタイムで記憶される。ついで制御部39は、
先の教示で得られた各部品の検査領域内の各ランド領域
を抽出した後、前記メモリ38より各色相に対応する画像
データを画像処理部34へ転送させ、この画像処理部34に
て各色相の画像データを各色相別の適当なしきい値で2
値化するなどして、各ランド部の正常なハンダ付け状態
を赤色,緑色,青色のパターンとして検出し、さらにこ
れらパターンの特徴を特徴パラメータとして算出する。
1枚目の基準基板20Sにつき各部品毎に複数種の特徴
パラメータの抽出が完了すると、その基板が搬出された
後、前記カウンタnが1加算されて2枚目の基準基板20
Sが指定され、前記と同様の手順で特徴パラメータの抽
出処理が実行される。
このようにして所定枚数(n枚)の基準基板20Sにつ
き特徴パラメータの抽出処理が終了すると、ステップ16
の判定が“YES"となってステップ18へ進む。ステップ18
では、制御部39は、各部品についての平均的な特徴量を
得るため、n枚の基準基板20Sについての各特徴パラメ
ータを統計処理して平均値データを得、この平均値デー
タに基づき判定データファイルを作成して、これをティ
ーチングテーブル35に記憶させ、必要に応じてデータの
修正を施してティーチングを終了する。
以上でティーチングが完了すると、この基板検査装置
はハンダ付け後の被検査基板20Tの自動検査が可能な状
態となる。
かくしてオペレータは、第4図に示す検査モードに移
行し、ステップ1,2で検査すべき基板名を選択して基板
検査の開始操作を行うことになる。
つぎのステップ3は、基板検査装置への被検査基板20
Tの供給をチェックしており、“YES"の判定でコンベヤ2
7が作動して、Y軸テーブル部23に被検査基板20Tが搬入
され、基板検査が開始される(ステップ4,5)。
ステップ5において、制御部29はX軸テーブル部22お
よびY軸テーブル部23を制御して、被検査基板上の1番
目の部品21Tに対しテレビカメラ32の視野を位置決めし
て撮像を行わせ、検査領域内の各ランド領域を自動抽出
すると共に、各ランド領域の特徴パラメータを算出し
て、被検査データファイルを作成する。ついで制御部39
は、前記被検査データファイルを判定部36に転送させ、
この被検査データファイルと前記判定データファイルと
を比較させて、1番目の部品21Tにつきハンダ付けの良
否を判定させる。
このような検査が被検査基板20T上の全ての部品21Tに
つき繰り返し実行され、その結果、ハンダ付け不良があ
ると、その不良部品と不良内容とがCRT表示部41に表示
され或いはプリンタ42に印字された後、被検査基板20T
は検査位置より搬出される(ステップ7,8)。
第11図は、検査結果を表示したCRT表示部41の表示画
面を示している。
同図において、CRT表示部41の表示画面は複数の画面
領域に分けてあり、基板上の部品位置を表示するための
画面領域58の他に、その下方位置にシステムの状態を示
すための画面領域67とキー操作ガイドや不良部品の不良
内容を表示するための画面領域68とを設け、また右側方
位置にはモードの名称を示す画面領域69,基板メニュー
やサブメニューの内容を表示する画面領域70,71,日付を
表示する画面領域72,システムメッセージを表示する画
面領域73などを設けている。
前記の画面領域58には、基板上の部品位置が部品形状
に応じた形状の表示65,66をもって示されており、検査
で「良部品」であると判断されたものについては所定の
色相(例えば白色)で着色表示されるのに対し、「不良
部品」であると判断されたものについては異なる色相の
色(例えば赤色)による形状の表示65′に切り換わる。
また画面領域68は、不良部品の不良内容として、部品
番号,ハンダ不良のリード番号,ハンダブリッジやハン
ダボールが存在するリード間の番号,実装不良の有無を
示すコード、ハンダ不良の内容を示すコードまたは文字
などを表示するものであって、この実施例の場合、不良
部品のひとつひとつにつきひとつの画面にこのような情
報が表示されると共に、キーボード40の所定キーを押操
作する毎に画面が切り替わって、各不良部品の不良内容
が順次表示されるようになっている。この場合にこの画
面領域68に表示中の不良部品については、画面領域58中
でさらに異なる色相の色(例えば黄色)をもって形状の
表示65″が行われており、従って不良部品とその部品位
置との対応付けや不良内容の確認が一層容易となってい
る。
なおこの実施例は、不良内容を部品毎に画面を改めて
表示する方式を採用しているが、これに限らず、ひとつ
の画面中に全ての不良部品についての不良内容を表にし
て一斉表示することも可能である。
<発明の効果> この発明は上記の如く、基板の検査結果を表示するの
に、表示部に基板上の各部品の実装位置を所定の色彩で
表示しかつ不良と判断した部品の実装位置を異なる色彩
で表示すると共に、実装不良と判断された部品とを対応
付けるための情報および実装不良と判断された部品の不
良内容を表す情報を同じ画面上の異なる画面領域に同時
に表示するようにしたから、画面を見ている者にとっ
て、どの場所のどの部品に不良が発生したか、しかも発
生した不良はどのような不良内容のものであるかが一度
に把握でき、基板を検証して目視確認を行うことなく、
迅速かつ容易に不良解消の対策をとることができる。ま
た請求項2の発明では、不良と判断された部品のうち、
特定の部品の実装位置をさらに異なる第3の色彩で表示
するとともに、この部品の不良内容を同じ画面上に同時
に表示するようにしたので、不良部品毎にその部品の基
板上の位置と不良内容とを対応づけて確認でき、各不良
部品の把握が一層容易となるなど、発明目的を達成した
顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は基板検査装置の全体構成を示す説明図、第2図
はハンダ付け状態の良否とパターンとの関係を示す説明
図、第3図はティーチングの手順を示すフローチャー
ト、第4図は検査の手順を示すフローチャート、第5図
および第6図はラベルの貼付状態を示す部品の平面図、
第7図は基板上の分割領域と処理の順序を示す説明図、
第8図は画像上で抽出されたラベルの画像とその外接矩
形とを示す説明図、第9図はCRT表示部の表示画面を示
す説明図、第10図は検査領域の設定方法を示す説明図、
第11図はCRT表示部の表示画面を示す説明図、第12図は
従来の自動検査装置を示す原理説明図、第13図および第
14図は自動検査装置の原理を示す原理説明図である。 20T……基板、21……部品 41……CRT表示部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−173171(JP,A) 特開 昭63−196980(JP,A) 特開 昭61−202145(JP,A) 実開 昭60−659(JP,U)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に実装された複数の部品の実装状態
    を検査した結果を表示部の画面上に表示するための基板
    検査結果表示装置であって、 検査結果にかかるデータを取り込むデータ取込み手段
    と、 前記データ取込み手段により取り込まれたデータに基づ
    き、表示部の第1の画面領域に、前記複数の部品の実装
    位置を所定の色彩で表示しかつ実装不良と判断された部
    品の実装位置を他の部品の実装位置とは異なる色彩で表
    示する第1の表示制御手段と、 前記データ取込み手段により取り込まれたデータに基づ
    き、前記第1の画面領域と異なる第2の画面領域に、第
    1の画面領域に表示される実装不良と判断された部品と
    対応付けるための情報およびその実装不良と判断された
    部品の不良内容を表す情報を併せて表示する第2の表示
    制御手段とを備えており、 第1の表示制御手段による前記色彩表示と第2の表示制
    御手段による前記情報表示とを、表示部の同一画面上の
    第1,第2の各画面領域に同時に行うようにしたことを特
    徴とする基板検査結果表示装置。
  2. 【請求項2】基板上に実装された複数の部品の実装状態
    を検査した結果を表示部の画面上に表示するための基板
    検査結果表示装置であって、 検査結果にかかるデータを取り込むデータ取込み手段
    と、 前記データ取込み手段により取り込まれたデータに基づ
    き、表示部の第1の画面領域に、前記複数の部品の実装
    位置を所定の色彩で表示しかつ実装不良と判断された部
    品の実装位置を他の部品の実装位置とは異なる色彩で表
    示するとともに、前記実装不良と判断された部品のうち
    特定の部品の実装位置をさらに異なる第3の色彩で表示
    する第1の表示制御手段と、 前記データ取込み手段により取り込まれたデータに基づ
    き、前記第1の画面領域と異なる第2の画面領域に、前
    記第3の色彩で表示される部品とを対応付けるための情
    報およびその部品の不良内容を表す情報を併せて表示す
    る第2の表示制御手段とを備えており、 第1の表示制御手段による前記色彩表示と第2の表示制
    御手段による前記情報表示とを、表示部の同一画面上の
    第1,第2の各画面領域に同時に行うようにしたことを特
    徴とする基板検査結果表示装置。
JP63227964A 1988-05-09 1988-09-12 基板検査結果表示装置 Expired - Lifetime JP2748977B2 (ja)

Priority Applications (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63227964A JP2748977B2 (ja) 1988-09-12 1988-09-12 基板検査結果表示装置
SG1996003498A SG66545A1 (en) 1988-05-09 1989-05-02 Apparatus for inspecting printed circuit boards and the like and method of operating the same
AT89905170T ATE135110T1 (de) 1988-05-09 1989-05-02 Substrat-prüfungsvorrichtung
PCT/JP1989/000470 WO1989011093A1 (en) 1988-05-09 1989-05-02 Substrate examining apparatus and method of operating same
AU35436/89A AU3543689A (en) 1988-05-09 1989-05-02 Substrate examining apparatus and method of operating same
EP95113579A EP0685732B1 (en) 1988-05-09 1989-05-02 Printed circuit board inspecting apparatus
DE68929062T DE68929062T2 (de) 1988-05-09 1989-05-02 Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
KR1019900700025A KR920006031B1 (ko) 1988-05-09 1989-05-02 기판등의 검사장치 및 그 동작방법
EP89905170A EP0413817B1 (en) 1988-05-09 1989-05-02 Substrate examining apparatus
EP95113574A EP0687901B1 (en) 1988-05-09 1989-05-02 Apparatus for and method of displaying results of printed circuit board inspection
DE68929481T DE68929481T2 (de) 1988-05-09 1989-05-02 Vorrichtung und Verfahren zur Anzeige der Ergebnisse einer Leiterplattenprüfung
DE68925901T DE68925901T2 (de) 1988-05-09 1989-05-02 Substrat-prüfungsvorrichtung
US07/601,722 US5245671A (en) 1988-05-09 1989-05-02 Apparatus for inspecting printed circuit boards and the like, and method of operating same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63227964A JP2748977B2 (ja) 1988-09-12 1988-09-12 基板検査結果表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0276080A JPH0276080A (ja) 1990-03-15
JP2748977B2 true JP2748977B2 (ja) 1998-05-13

Family

ID=16869018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63227964A Expired - Lifetime JP2748977B2 (ja) 1988-05-09 1988-09-12 基板検査結果表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2748977B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011232111A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Olympus Corp 検査装置及び検査装置の用いた欠陥検出方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5542600A (en) * 1991-11-07 1996-08-06 Omron Corporation Automatic soldering apparatus, apparatus and method for teaching same, soldering inspection apparatus and method, and apparatus and method for automatically correcting soldering
CN1050423C (zh) 1993-04-21 2000-03-15 欧姆龙株式会社 目视检查辅助装置及基板检查装置
US7555831B2 (en) 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7239399B2 (en) 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
JP2006047290A (ja) * 2004-06-30 2006-02-16 Omron Corp 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置
EP1612569A3 (en) 2004-06-30 2006-02-08 Omron Corporation Method and apparatus for substrate surface inspection using multi-color light emission system
DE112005001716T5 (de) * 2004-07-21 2007-06-06 Cyberoptics Corp., Golden Valley Bestückungsmaschine mit verbesserter Prüfung
JP7070153B2 (ja) * 2018-06-27 2022-05-18 オムロン株式会社 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム
JP7131127B2 (ja) * 2018-06-27 2022-09-06 オムロン株式会社 外観検査システム、外観検査結果の表示方法、および、外観検査結果の表示プログラム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07122901B2 (ja) * 1987-01-13 1995-12-25 オムロン株式会社 実装基板検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011232111A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Olympus Corp 検査装置及び検査装置の用いた欠陥検出方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0276080A (ja) 1990-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920006031B1 (ko) 기판등의 검사장치 및 그 동작방법
US5039868A (en) Method of and apparatus for inspecting printed circuit boards and the like
JPH02231510A (ja) 基板検査装置
EP0236738A2 (en) Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus
JPH061173B2 (ja) 曲面性状検査装置
JPH07107514B2 (ja) 基板検査装置における表示方法および表示装置
JP2748977B2 (ja) 基板検査結果表示装置
JP2782759B2 (ja) ハンダ付け外観検査装置
JPH06167460A (ja) 検査装置
EP0370527B1 (en) Method of and apparatus for inspecting substrate
JP2629880B2 (ja) 基板検査装置における教示方法
JP2629882B2 (ja) 基板検査のための教示方法及びその方法を用いた基板基査教示装置
JP2629881B2 (ja) 基板検査のための検査領域設定方法およびその方法を用いた検査領域設定装置
JP2000004079A (ja) はんだ検査装置
JPH02213711A (ja) 部品検査装置
EP0435326A2 (en) Circuit board inspection device
JPH02216408A (ja) 基板検査装置
JP3289070B2 (ja) 実装部品検査装置
JP2790557B2 (ja) 検査データ教示方法およびこの方法を用いた実装基板検査装置
JPH0712748A (ja) 曲面形状検査装置
JPH0526815A (ja) 実装部品検査用データの教示方法
JP2696878B2 (ja) 基板の検査方法およびその装置
JPH03189544A (ja) 基板検査装置
JPH03175309A (ja) 曲面性状検査装置
JP3035574B2 (ja) 実装部品検査装置の教示方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220

Year of fee payment: 11