JPH02216408A - 基板検査装置 - Google Patents

基板検査装置

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JPH02216408A
JPH02216408A JP1038994A JP3899489A JPH02216408A JP H02216408 A JPH02216408 A JP H02216408A JP 1038994 A JP1038994 A JP 1038994A JP 3899489 A JP3899489 A JP 3899489A JP H02216408 A JPH02216408 A JP H02216408A
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Shigeki Kobayashi
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、基板上に実装された部品につきハンダ付け
の良否を検査するのに用いられる基板検査装置に関する
〈従来の技術〉 例えば基板上の表面実装部品につきその実装状態の良否
を検査するのに、従来は目視による検査が行われており
、殊にハンダ付け状態の良否は、ハンダの有無、!、溶
解性、短絡、導通不良などをこの目視検査で判定してい
る。ところがこのような目視検査では、検査ミスの発生
が避けられず、判定結果も検査する者によりまちまちで
あり、また検査処理能力にも限界がある。
そこで近年、この種の検査が自動的に行える自動検査装
置が各種提案された。
第7図は、3次元の形状情報を検出できる自動検査装置
の一例を示す。同図の装置は、レーザ光源からスリット
光1を基板2上のハンダ付け部位へ照射して、ハンダ付
け部位を含む基板2の表面に表面形状に沿って歪を受け
た光切断線3を生成するものである。この光切断線3の
反射光像は撮像装置4で過像され、その撮像パターンの
歪状態をチエツクすることにより、ハンダ付け部位の立
体形状が検出される。
ところがこの検査方法の場合、スリット光1が照射され
た部分の形状情報が得られるのみで、それ以外の部分の
立体形状を把握するのは困難である。
この問題を解消する方法として、ハンダ付け部位の表面
へ入射角が異なる光を照射してハンダ付け部位の各反射
光像のパターンを撮像することにより、ハンダ付け部位
が有する曲面要素の配向性を検出するという方法が存在
している。
この方法は、一定パターンの光束を検査対象に当てたと
き、その反射光束のパターンが検査対象の立体的形状に
応じた変形を受けることに着目したもので、その変形パ
ターンから検査対象の形状を推定するというものである
第8図は、この方法の原理説明図であり、投光部5と撮
像部6とから成る検出系と、検査対象であるハンダ付け
部位7との位置関係を示している。
同図において、投光部5よりハンダ付け部位7の表面へ
入射角iで光束8を投光すると、角度i’  (=i)
の反射光束9が真上位置の撮像部6に入射して検出され
る。これにより前記光束8で照明されたハンダ付け部位
7の曲面要素は基準面10に対してiの角度をなして配
向していることが検出されたことになる。従って異なる
方向に配向する多数の曲面要素から成るハンダ付け部位
7に対して、入射角が異なる複数の投光装置による投光
を行えば、それぞれの入射角に対応する曲面要素の群が
撮像部6により検出され、これによりハンダ付け部位7
の各曲面要素がそれぞれどんな配向をしているか、すな
わちハンダ付け部位の表面性状がどのようであるかを検
出できる。
また投光部5が、入射角がi+Δiから1−Δiまで2
Δiの幅をもつ光束8を投光するならば、その幅に対応
した幅を有する反射光束9が撮像部6により検出される
ことになる。すなわちこの場合は、基準面10となす(
頃斜角がi十Δiからi−Δiまでの幅の角度をもつ曲
面要素を検出できることになる。
さらに投光部5が、第9図に示す如く、基準面10に対
して水平に設置された円環状の光源であれば、ハンダ付
け部位7の表面が基準面1゜に垂直な軸に対してどのよ
うな回転角をもっていても、投光部5とハンダ付け部位
7との距離は一定であり、曲面要素の回転角方向の配向
性は消去されるので、基準面1oとなす傾斜角だけが検
出されることになる。
またこの第9図に示すように、投光部5をハンダ付け部
位7への入射角が異なる複数の円環状光源11,12.
13をもって構成すれば、各光源による光束14.15
.16の入射角に対応した配向をもつ曲面要素がそれだ
け詳細に検出できることは前述したとおりである。
いま半径がr、、(ただしn=L2.3 )の3個の円
環状の光源11.12.13を基準面1゜に対して高さ
h n  (n =1+2+3 )の位置に水平に設置
すれば、ハンダ付け部位7への各光束14.15.16
の入射角はそれぞれi、  (n=1.2.3 )とな
り、ハンダ付け部位7における傾斜角がそれぞれ量、で
ある各曲面要素を撮像部6により検出することができる
。このとき各光源11,12.13からハンダ付け部位
7の表面を経て撮像部6に至る全光路長に比して曲面要
素の大きさが十分に小さいので、次式により入射角、す
なわち検出しようとする曲面要素の傾斜角を定めればよ
い。
上記の原理に基づきハンダ付け部位の外観を検査する方
法として、前記の各光源11,12゜13に白色光源を
用いたものが提案されている(時開8461−2936
57号)。この検査方法においては、ハンダ付け部位に
対する入射角の異なる3個の光源11.12.13によ
る反射光像を相互に識別するために、それぞれ光源11
゜12.13を時間的に異なったタイミングで点灯させ
、また消灯させている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながらこのような基板検査装置の場合、ハンダ付
け部位の表面が緩やかな斜面であるときは、その反射光
は上向きとなって撮像部6へ導かれるが、ハンダ付け部
位の表面が急峻な斜面(基板表面に対して45°以上の
角度)であるときは、その反射光は撮像部6に入射せず
、ハンダ付け部位の性状検査が困難となる。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、第2
の撮像部を付加して急峻なハンダ付け部位についてもそ
の検査を可能となすことにより、ハンダ付け部位の表面
の角度を問わず性状検査が可能な基板検査装置を提供す
ることを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するため、この発明では、基板上の実装
部品につきハンダ付け部位の性状を検査するのに、前記
部品に対し白色光を照射するための円環状光源を含む投
光部と、前記検査部位の表面からの反射光像を部品の真
上位置の円環状光源の中心線上で撮像するためのモノク
ロカメラを含む第1の撮像部と、前記検査部位の表面か
らの反射光像を部品の周囲位置で撮像するためのモノク
ロカメラを含む第2の撮像部と、第1.第2の各撮像部
で得た撮像パターンによりハンダ付け部位の性状を検出
してハンダ付)すの良否を判定する判定処理部とで基板
検査装置を構成することにしている。
また請求項2に記載の発明では、ハンダ付け部位のより
詳しい情報を得るため、投光部を構成する円環状光源を
複数個とし、各光源を時系列的に瞬時動作させて部品に
対し異なる入射角で照射すると共に、その照射タイミン
グに対応して第1.第2の各撮像部で得た画像を判定処
理部に取り込むことにしている。
く作用〉 基板上の実装部品に対し円環状光源から白色光が照射さ
れると、ハンダ付け部位の表面が緩やかな斜面であると
きは、その白色光は上方へ反射して、その反射光像が第
1の撮像部により検出される。
一方、ハンダ付け部位の表面が急峻な斜面であるときは
、白色光は側方へ反射し、その反射光像は第2の各撮像
部におけるいずれかモノクロカメラにより検出されるこ
とになる。
この場合に、投光部が時系列的に瞬時動作する複数個の
円環状光源により構成してあれば、ハンダ付け部位のよ
り詳しい角度情報が得られ、高精度な基板検査が可能と
なる。
従ってこの発明によるとき、ハンダ付け部位の表面が、
緩やかな斜面であっても、急峻な斜面であっても、自動
検査が可能である。
〈実施例〉 第1図および第2図は、この発明の一実施例にかかる基
板検査装置の原理を示すもので、1個の円環状光源28
を基準面52に対して所定の高さ位置に水平配置して成
る投光部24と、この円環状光源28の中心線45上で
あって被検査部品21Tの真上に位置させた1台のモノ
クロテレビカメラ32より成る第1の撮像部25と、被
検査部品21Tを中心としてその周囲の90度等角度の
各位置に合計4台のモノクロテレビカメラ53〜56を
配置して成る第2の撮像部57とから検出系が構成され
ている。
前記投光部24の円環状光源28は、部品21Tに対し
て白色光を照射するためのもので、第1の撮像部25に
おけるモノクロテレビカメラ32では前記光源28によ
る光束46の入射角に対応した配向をもつ緩やかな傾斜
の曲面要素の検出が可能であり、また第2の撮像部57
におけるモノクロテレビカメラ55では前記光源28に
よる光束47の入射角に対応した配向をもつ急峻な傾斜
の曲面要素の検出が可能である。なお図示例においては
、第2の撮像部57の他のモノクロテレビカメラ53,
54.56は同図の曲面要素の検出には関与していない
第3図は、上記検出系が用いられた基板検査装置の全体
構成を示している。
この基板検査装置は、基準基板203をj最像して得ら
れた前記基準基板2O3上にある各部品2LSの検査領
域の特徴パラメータ(判定データ)と、被検査基板20
Tを撮像して得られた前記被検査基板2OT上にある各
部品21Tの検査領域の特徴パラメータ(被検査データ
)とを比較して、これらの各部品21Tが正しく実装さ
れかつハンダ付けされているかどうかを検査するための
ものであって、X軸テーブル部22、Y軸テーブル部2
3.投光部24.第1の撮像部25.第2の撮像部57
2判定処理部26などをその構成として含んでいる。
X軸テーブル部22およびY軸テーブル部23は、それ
ぞれ判定処理部26からの制御信号に基づいて動作する
モータ(図示せず)を備えており、これらモータの駆動
によりX軸テーブル部22が第1の撮像部25をX方向
へ移動させ、またY軸テーブル部23が基板2O3,2
0Tを支持するコンベヤ27をY方向へ移動させる。
これら基板203,20Tは、投光部24からの照射光
を受けつつ第1.第2の各撮像部25.57により撮像
される。
投光部24は、判定処理部26からの制御信号に基づき
白色光を発生して検査対象へ所定の入射角で照射するた
めの円環状光源28を備えており、この光源28を発し
た白色光により前記基板2O3,20’rへの投光を施
して、その反射光像を第1.第2の各撮像部2557で
得て電気信号に変換する。
つぎに第1の撮像部25は、前記投光部24の上方で前
記光源28の中心線上に位置させたモノクロテレビカメ
ラ32を備えており、前記基板2O3または20Tから
の上方への反射光はこのモノクロテレビカメラ32によ
ってビデオ信号に変換されて判定処理部26へ供給され
る。
また第2の撮像部57は、基板2O3または20Tを中
心とするその周囲四方に位置させた合計4台のモノクロ
テレビカメラ53,54゜55.56を備えており、前
記基板2O3または20Tからの側方への反射光はその
方向に位置するモノクロテレビカメラによってビデオ信
号に変換されて判定処理部26へ供給される。
判定処理部26は、A/D変換部33.メモリ38.テ
ィーチングテーブル352画像処理部342判定部36
.X、Yテーブルコントローラ37.撮像コントローラ
31.CR7表示部41.プリンタ42.キーボード4
0.フロッピディスク装置43.制御部(CPU)39
などから構成されるもので、ティーチングモードのとき
、基準基板2O3より各部品21 Sの実装位置、実装
部品の種別や実装方向および。
検査領域を検出すると共に、基準基板2O3についての
ビデオ信号を処理しハンダ付け状態が良好な各部品21
Sの検査領域にっき撮像パターンを検出して特徴パラメ
ータを生成し、判定データファイルを作成する。また判
定処理部26は、検査モードのとき、被検査基板20T
についてのビデオ信号を処理し基板上の各部品21Tの
検査領域につき同様の撮像パターンを検出して特徴パラ
メータを生成し、被検査データファイルを作成する。そ
してこの被検査データファイルと前記判定データファイ
ルとを比較して、この比較結果から被検査基板2OT上
の所定の部品21Tにつきハンダ付け部位の良、不良を
自動的に判定する。
A/D変換部33は前記第1.第2の各撮像部25.5
7からビデオ信号が供給されたときに、これをアナログ
・ディジタル変換して制御部39へ出力する。メモリ3
8はRAMなどを備え、制御部39の作業エリアとして
使われる。
画像処理部34は制御部39を介して供給された画像デ
ータを画像処理して前記被検査データファイルや判定デ
ータファイルを作成し、これらを制御部39や判定部3
6へ供給する。
ティーチングテーブル35はティーチング時に制御部3
9から判定データファイルが供給されたとき、これを記
憶し、また検査時に制御部39が転送要求を出力したと
き、この要求に応じて判定データファイルを読み出して
、これを制御部39や判定部36などへ供給する。
判定部36は、検査時に制御部39から供給された判定
データファイルと、前記画像処理部34から転送された
被検査データファイルとを比較して、その被検査基板2
0Tにつきハンダ付け状態の良否を判定し、その判定結
果を制御部39へ出力する。
撮像コントローラ31は、制御部39と投光部24およ
び第1.第2の各撮像部25.57とを接続するインタ
ーフェースなどを備え、制御部39の出力に基づき投光
部24の光源28の光量や第1.第2の各撮像部25.
57のモノクロテレビカメラ32.53〜56のビデオ
出力を調整するなどの制御を行う。
X、Yテーブルコントローラ37は制御部39と前記X
軸テーブル部22およびY軸テーブル部23とを接続す
るインターフェースなどを備え、制御部39の出力に基
づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23を制
御する。
CR7表示部41はブラウン管(CRT)を備え、制御
部39から画像データ、判定結果、キー人力データなど
が供給されたとき、これを画面上に表示する。プリンタ
42は制御部39から判定結果などが供給されたとき、
これを予め決められた書式(フォーマット)でプリント
アウトする。キーボード40は操作情報、基準基板20
3や被検査基準20Tに関するデータなどを入力するの
に必要な各種キーを備えており、このキーボード40か
ら入力された情報やデータなどは制御部39へ供給され
る。
制御部39は、マイクロプロセッサなどを備えており、
以下に述べる手順(第4図および第5図)に沿ってティ
ーチングおよび検査における動作を制御する。
まずティーチングに際して、制御部39は、第4図のス
タート時点において、装置各部を制御して投光部24や
第1.第2の各撮像部25゜57をオンし、また撮像条
件やデータの処理条件を整える。つぎにオペレータは、
キーボード40を操作して、ステップ1(図中rsTI
Jで示す)で教示対象とする基板名の登録を行い、また
基板のサイズをキー人力した後、つぎのステップ2で、
基準基板20 S@Y軸テーブル部23上にセットして
スタートキーを押操作する。
そしてステップ3でその基準基板20Sの原点と右上お
よび左下の各角部資第1の撮像部25にて撮像させて各
点の位置により実際の基板20Sのサイズを入力した後
、制御部39は入力データに基づきX軸テーブル部22
およびY軸テーブル部23を制御して基準基板2O3を
初期位置に位置出しする。
前記基準基板20Sは、部品実装位置に所定の部品21
Sを適正にハンダ付けして良好な実装状態が形成された
ものであって、この基準基板20Sが初期位置に位置決
めされると、つぎのステップ4で第1の撮像部25が基
準基板2O3上の領域を順次撮像して、部品の実装位置
や実装部品の種別などを教示してゆく。
かくして部品位置および種別の教示手順が完了すると、
つぎのステップ6において、この基準基板2O3を用い
て全ての部品につき検査領域を設定するための教示手順
を次々に実行する。
この検査領域設定のための教示が完了すると、つぎに特
徴パラメータの教示手順へ移行する。
まずステップ6で制御部39の基板枚数計数用のカウン
タnに「1」が初期設定された後、つぎのステップ7で
オペレータが、1枚目の基準基板203をY軸テーブル
部23上にセットして、キーボード40のスタートキー
を押操作すると、ステップ15において、制御部39は
先の教示で得られた部品位置データに基づきX軸テーブ
ル部22およびY軸テーブル部23を制御して、カラー
テレビカメラ32.53〜56の視野を順次各部品に位
置決めして撮像を行わせる。
それぞれの撮像動作で得られたビデオ信号はA/D変換
部33でA/D変換され、その変換結果はメモリ38に
リアルタイムで記憶される。
ついで制御部39は、先の教示で得られた各部品の検査
領域内の各ランド領域を抽出した後、前記メモリ38よ
り画像データを画像処理部34へ転送させ、この画像処
理部34にて画像データを適当なしきい値で2値化する
などして、各ランド部の正常なハンダ付け状態を撮像パ
ターンとして検出し、さらにこれらパターンの特徴を特
徴パラメータとして算出する。
1枚目の基準基板203につき各部品毎に複数種の特徴
パラメータの抽出が完了すると、その基板が搬出された
後、前記カウンタnが1加算されて2枚目の基準基板2
O3が指定され(ステップ10)、前記と同様の手順で
特徴パラメータの抽出処理が実行される。
このようにして所定枚数(n枚)の基準基板203につ
き特徴パラメータの抽出処理が終了すると、ステップ9
の判定が“YES”となってステップ11へ進む。ステ
ップ11では、制御部39は、各部品についての平均的
な特徴量を得るため、n枚の基準基板203についての
各特徴パラメータを統計処理して平均値データを得、こ
の平均値データに基づき判定データファイルを作成して
、これをティーチングテーブル35に記憶させ、必要に
応じてデータの修正を施してティーチングを終了する。
以上でティーチングが完了すると、この基板検査装置は
ハンダ付け後の被検査基板20Tの自動検査が可能な状
態となる。
かくしてオペレータは、第5図に示す検査モードに移行
し、ステップ1,2で検査すべき基板上を選択して基板
検査の開始操作を行うことになる。
つぎのステップ3は、基板検査装置への被検査基板20
Tの供給をチエツクしており、”’YES”の判定でコ
ンベヤ27が作動して、Y軸テーブル部23に被検査基
板20Tが搬入され、基板検査が開始される(ステップ
4.5)。
ステップ5において、制御部39はX軸テーブル部22
およびY軸テーブル部23を制御して、被検査基板上の
1番目の部品21Tに対しカラーテレビカメラ32.5
3〜56の視野を位置決めして撮像を行わせ、検査領域
内の各ランド領域を自動抽出すると共に、各ランド領域
の特徴パラメータを算出して、被検査データファイルを
作成する。ついで制御部39は、前記被検査データファ
イルを判定部36に転送させ、この被検査データファイ
ルと前記判定データファイルとを比較させて、1番目の
部品21Tにつきハンダ付けの良否を判定させる。
このような検査が被検査基板2OT上の全ての部品21
Tにつき繰り返し実行され、その結果、ハンダ付け不良
があると、その不良部品と不良内容とがCRT表示部4
1に表示され或いはプリンタ42に印字された後、被検
査基板20Tは検査位置より搬出される(ステップ7゜
8)。
かくして同様の検査手順が全ての被検査基板20Tにつ
き実行されると、ステップ9の判定が“YIES”とな
って基板検査が完了する。
第6図は、基板検査装置における検出系の他の実施例を
示している。
同図の実施例は、投光部24として異なる径をもつ3個
の円環状光源28,29.30を中心線を一致させて異
なる高さ位置に水平配備して構成されたもので、各光源
2B、29.30を時系列的に瞬時動作(ストロボ発光
動作)させて、部品21S、21Tに対し異なる入射角
にて白色光を照射している。その結果、第1゜第2の各
撮像部25.57は、各光源による照射タイミングに対
応して部品21S、21Tの画像を生成し、それぞれ画
像が判定処理部26に順次取り込まれて処理されること
になる。
この第2の実施例によるとき、第1の実施例と比較して
、ハンダ付け部位につより詳しい角度情報を得ることが
でき、高精度の基板検査が可能である。
なお、第2の実施例についても判定処理部26の構成や
ティーチング、検査の各手順は第1の実施例と同様であ
り、ここではその説明を省略する。
〈発明の効果〉 この発明は上記の如く構成したから、たとえハンダ付け
部位の表面が急峻であっても、第2の撮像部により反射
光像を生成できるため、ハンダ付け部位の表面の角度を
問わず、全てのハンダ付け部位の自動検査が可能となる
またこの発明の装置は、第1.第2の各撮像部をモノク
ロテレビカメラで構成したから、設備費用が安価であり
、その実用化が容易である。
さらに投光部を複数個の円環状光源で構成すれば、ハン
ダ付け部位につき詳しい角度情報が得られて、高精度の
基板検査が可能となるなど、幾多の顕著な効果を奏する
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例にかかる基板検査装置の原
理説明図、第2図はこの発明の基板検査装置におけるカ
メラ配置を示す平面図、第3図はこの発明の一実施例に
かかる基板検査装置の全体構成を示す説明図、第4図は
ティーチングの手順を示すフローチャート、第5図は検
査の手順を示すフローチャート、第6図はこの発明の他
の実施例を示す説明図、第7図は従来の自動検査装置を
示す原理説明図、第8図および第9図は自動検査装置の
原理を示す原理説明図である。 20T・・・・基板    21T・・・・部品24・
・・・投光部    25・・・・第1の撮像部26・
・・・判定処理部 28〜30・・・・円環状光源 32・・・・モノクロテレビカメラ 53〜56・・・・モノクロテレビカメラ57・・・・
第2の撮像部−

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上の実装部品につきハンダ付け部位の性状を
    検査するための基板検査装置において、前記部品に対し
    白色光を照射するための円 環状光源を含む投光部と、 前記検査部位の表面からの反射光像を部品 の真上位置の円環状光源の中心線上で撮像するためのモ
    ノクロカメラを含む第1の撮像部と、 前記検査部位の表面からの反射光像を部品 の周囲位置で撮像するためのモノクロカメラを含む第2
    の撮像部と、 第1,第2の各撮像部で得た撮像パターン によりハンダ付け部位の性状を検出してハンダ付けの良
    否を判定する判定処理部とを備えて成る基板検査装置。
  2. (2)基板上の実装部品につきハンダ付け部位の性状を
    検査するための基板検査装置において、前記部品に対し
    入射角を違えて白色光を時 系列的に瞬時照射するための複数個の円環状光源を含む
    投光部と、 前記検査部位の表面からの反射光像を部品 の真上位置の各円環状光源の中心線上で撮像するための
    モノクロカメラを含む第1の撮像部と、 前記検査部位の表面からの反射光像を部品 の周囲位置で撮像するためのモノクロカメラを含む第2
    の撮像部と、 前記の各光源による瞬時照射の各タイミン グに対応して第1,第2の各撮像部で得た画像を取り込
    んでその撮像パターンによりハンダ付け部位の性状を検
    出してハンダ付けの良否を判定する判定処理部とを備え
    て成る基板検査装置。
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