JPH0274849A - 基板検査のための検査領域設定方法およびその方法を用いた検査領域設定装置 - Google Patents

基板検査のための検査領域設定方法およびその方法を用いた検査領域設定装置

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JPH0274849A
JPH0274849A JP63226768A JP22676888A JPH0274849A JP H0274849 A JPH0274849 A JP H0274849A JP 63226768 A JP63226768 A JP 63226768A JP 22676888 A JP22676888 A JP 22676888A JP H0274849 A JPH0274849 A JP H0274849A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、例えば基板上に表面実装された部品につき
ハンダ付けの良否などの部品実装状態を検査するのに用
いられる基板検査装置に関連し、殊にこの発明は、この
種基板検査装置に対して実装部品の検査領域を基板検査
に先立ち設定するための検査領域設定方法に関する。
〈従来の技術〉 従来、基板上の表面実装部品につきその実装状態の良否
を検査するのに、目視による検査が行われており、殊に
ハンダ付は状態の良否は、ハンダのを無、を溶解性、短
絡、導通不良などをこの目視検査で判定している。とこ
ろがこのような目視検査では、検査ミスの発生が避けら
れず、判定結果も検査する者によりまちまちであり、ま
た検査処理能力にも限界がある。
そこで近年、この種の検査が自動的に行える自動検査装
置が各種提案された。
第16図は、3次元の形状情報を検出できる自動検査装
置の一例を示す。同図の装置は、レーザ光源からスリッ
ト光1を基板2上のハンダ付は部位へ照射して、ハンダ
付は部位を含む基板2の表面に表面形状に沿って歪を受
けた光切断線3を生成するものである。この光切断線3
の反射光像は撮像装置4で撮像され、その撮像パターン
の歪状態をチエツクすることにより、ハンダ付は部位の
立体形状が検出される。
ところがこの検査方法の場合、スリット光1が照射され
た部分の形状情報が得られるのみで、それ以外の部分の
立体形状を把握するのは困難である。
この問題を解消する方法として、ハンダ付は部位の表面
へ入射角が異なる光を照射してハンダ付は部位の各反射
光像のパターンを撮像することにより、ハンダ付は部位
が有する曲面要素の配向性を検出するという方法が存在
している。
この方法は、一定パターンの光束を検査対象に当てたと
き、その反射光束のパターンが検査対象の立体的形状に
応じた変形を受けることに着目したもので、その変形パ
ターンから検査対象の形状を推定するというものである
第17図は、この方法の原理説明図であり、投光装置5
と撮像装置6とから成る検出系と、検査対象であるハン
ダ付は部位7との位置関係を示している。
同図において、投光装置5よりハンダ付は部位7の表面
へ入射角iで光束8を投光すると、角度i’  (=i
)の反射光束9が真上位置の撮像装置6に入射して検出
される。これにより前記光束8で照明されたハンダ付は
部位70曲面要素は基準面10に対してiの角度をなし
て配向していることが検出されたことになる。従って異
なる方向に配向する多数の曲面要素から成るハンダ付は
部位7に対して、入射角が異なる複数の投光装置による
投光を行えば、それぞれの入射角に対応する曲面要素の
群が撮像装置6により検出され、これによりハンダ付は
部位7の各曲面要素がそれぞれどんな配向をしているか
、すなわちハンダ付は部位の表面性状がどのようである
かを検出できる。
また投光装置5が、入射角がj+Δ、jから1−Δiま
で2Δiの幅をもつ光束8を投光するならば、その幅に
対応した幅を有する反射光束9が撮像装置6により検出
されることになる。
すなわちこの場合は、基準面10となす傾斜角がi+Δ
iからi−Δiまでの幅の角度をもつ曲面要素を検出で
きることになる。
さらに投光装置5が、第18図に示す如(、基準面10
に対して水平に設置されたリング状のものであれば、ハ
ンダ付は部位7の表面が基準面10に垂直な軸に対して
どのような回転角をもっていても、投光装置5とハンダ
付は部位7との距離は一定であり、曲面要素の回転角方
向の配向性は消去されるので、基準面10となす傾斜角
だけが検出されることになる。
またこの第18図に示すように、投光装置5をハンダ付
は部位7への入射角が異なる複数のリング状発光体11
.12.13をもって構成すれば、各発光体による光束
14,15.16の入射角に対応した配向をもつ曲面要
素がそれだけ詳細に検出できることは前述したとおりで
ある。
いま半径がr、、(ただしn =1.2+3 )の3個
のリング状の発光体11,1.2.13を基準面10に
対して高さh7 (n=1.2.3)の位置に水平に設
置すれば、ハンダ付は部位7への各光束14,15.1
6の入射角はそれぞれ11(n=1.2.3 )となり
、ハンダ付は部位7における傾斜角がそれぞれ17であ
る各曲面要素を撮像装置6により検出することができる
。このとき各発光体11,12.13からハンダ付は部
位7の表面を経て撮像装置6に至る全光路長に比して曲
面要素の大きさが十分に小さいので、次式により入射角
、すなわち検出しようとする曲面要素の傾斜角を定めれ
ばよい。
上記の原理に基づきハンダ付は部位の外観を検査する方
法として、前記の各発光体11.12゜13に白色光源
を用いたものが提案されている(特開昭61−2936
57号)。この検査方法においては、ハンダ付は部位に
対する入射角の異なる3個の発光体11,12.13に
よる反射光像を相互に識別するために、それぞれ発光体
11゜12.13を時間的に異なったタイミングで点灯
させ、また消灯させている。
ところがこの方法では、異なる投光タイミングで得た各
画像を貯蔵するためのメモリや、これら画像を同一視野
像として演算処理するための演算装置や、各発光体を瞬
間的に点灯動作させるための点灯装置などが必要であり
、技術面での煩雑さが多く、またそれがコスト面や信頼
性の面で問題となる。
そこでこのタイム・シェアリング方式の課題を一挙に解
消するため、この発明の発明者は、先般、第1図に示す
構成の基板検査装置を提案した。この基板検査装置は、
その詳細は後述するが、ハンダ付は部位の表面へ入射角
が異なる赤色光、緑色光、青色光を照射するための投光
部24と、ハンダ付は部位の表面からの反射光像を各色
相別に撮像するための撮像部25と、撮像部25で得た
撮像パターンよりハンダ付は部位の有する各曲面要素の
性状を検出するための処理部26とで構成され、前記投
光部24には、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発生
するリング状をなす3個の発光体28,29.30が用
いである。各発光体28,29.30はそれぞれの光の
合成により白色光となるような対波長発光エネルギー分
布を有しており、各発光体による光を合成したとき白色
光となるように各発光体の光量が調整可能としである。
この基板検査装置によれば、ハンダ付は部位に対し異な
る入射角をもって各発光体2.8.2930から赤色光
、緑色光、青色光を照射すると、ハンダ付は部位の表面
からの赤色、緑色、青色の各反射光像が撮像部25によ
り同時に分離して検出される。この場合に、各発光体2
8,29゜30による赤色光、緑色光、青色光は合成さ
れると白色光となるため、ハンダ付は部位の曲面性状に
関する情報に加えて、基板上の各部品に関する情報(例
えば部品番号、極性、カラーコードなど)や基板パター
ン情報(種々のマークなど)など、基板実装部品の自動
検査に不可欠な周辺情報が検出できる。
〈発明が解決しようとする問題点〉 このような基板検査装置を使用する場合、被検査基板の
検査に先立ち、所定の位置に所定の部品が正しく実装さ
れている基板(これを「基準基板」という)に関する各
種のデータをキーボードからキー人力する教示作業が必
要とされている。この教示作業は「ティーチング」と呼
ばれるもので、基準基板上に実装される部品の位置1種
類、検査領域などに関するデータや各部品の検査領域内
の実装状態(例えばハンダ付は状態)の特徴に関するデ
ータが教示される。
しかしながらこのようなキー人力による教示方法では、
キー人力すべきデータが著しく多いため、その入力作業
に多大な時間と労力とが必要であり、その作業負担は大
変なものとなる。
また検査領域の設定については、従来は固定座標により
固定的に定めており、検査に際して、検査箇所を含む基
板上の領域が撮像されると、その画像の一部の領域が前
記固定座標により検査領域として抽出されてその検査領
域内のみが処理されることになる。この場合に処理時間
を短縮するため、可能な限り前記の検査領域を小さく設
定しているが、もし基板を搬送しかつ位置決めするため
の駆動機構系の精度や、基板の加工精度およびパターン
印刷精度などが十分でないと、検査箇所が検査領域外に
はみ出るという問題がある。
この問題を解消するため、基準となるパターンを基板上
に設定し、検査時に求めたこの基準パターンの位置とテ
ィーチング時に求めた基準パターンの位置とのずれ量を
算出して、検査領域の位置を補正するなどの工夫を行っ
ている。
ところがこのような方法では、基準となるパターンが必
要であって基板上に余計なパターンを印刷する必要があ
り、しかももしそのパターンの位置を求める処理に誤差
が生じると、それが全ての検査領域の位置に影響して、
補正の意義が失われるという問題がある。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、基板
を撮像して得た画像を処理して実装部品の検査領域を設
定することにより、補正処理などを必要とせず、高速か
つ安定して検査領域の設定が可能な基板検査装置におけ
る検査領域設定方法を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するため、この発明では、基板上の実装
部品を検査する基板検査装置に対して実装部品の検査領
域を基板検査に先立ち設定するのに、前記基板検査装置
へ基板を供給して部品実装位置の画像を生成し、この画
像に対し基板−トのランド領域を含む処理領域を初期設
定して、その処理領域内で射影処理を施こすことにより
前記ランド領域を抽出した後、抽出したランド領域に外
接する領域を所定幅拡大して実装部品の検査領域を設定
するようにしている。
〈作用〉 基板検査に先立ち、基板を基板検査装置に供給して部品
実装位置を撮像し、その画像に所定の画像処理を施して
実装部品の検査領域を設定するので、仮に基板の印刷パ
ターンにずれなどがあっても、確実に検査箇所を含む検
査領域を設定でき、高速かつ安定した検査領域の設定が
可能である。また基板上に基準となるパターンを設ける
ことも、またその基準パターンを用いた補正処理を行う
ことも不要であり、仮に検査領域の抽出にずれが生じて
も、それが全ての検査領域の設定に悪影響を及ぼすなど
の虞れがない。
〈実施例〉 第1図は、基板検査装置の概略構成を示している。
この基板検査装置は、基準基板20Sを撮像して得られ
た前記基準基板20S上にある各部品213の検査領域
の特徴パラメータ(判定データ)と、被検査基板20T
を撮像して得られた前記被検査基板2OT上にある各部
品21Tの検査領域の特徴パラメータ(被検査データ)
とを比較して、これらの各部品21Tが正しく実装され
かつハンダ付けされているかどうかを検査するためのも
のであって、X軸テーブル部22、Y軸テーブル部23
.投光部24.撮像部25.処理部26などをその構成
として含んでいる。
X軸テーブル部22およびY軸テーブル部23は、それ
ぞれ処理部26からの制御信号に基づいて動作するモー
タ(図示せず)を備えており、これらモータの駆動によ
りX軸テーブル部22が撮像部25をX方向へ移動させ
、またY軸テーブル部23が基板20S、20Tを支持
するコンベヤ27をX方向へ移動させる。
これら基板2O3,20Tは、投光部24からの照射光
を受けつつ撮像部25により撮像される。
投光部24は、処理部26からの制御信号に基づき赤色
光、緑色光、青色光をそれぞれ発生して検査対象へ異な
る入射角で照射するためのリング状の発光体2B、29
.30を備えており、これら発光体28,29.30を
発した三原色光の混合した光により前記基板20S、 
20Tへの投光を施して、その反射光像を撮像部25で
得て電気信号に変換する。この実施例の場合、前記の各
発光体28,29.30は白色光源に赤色、緑色、青色
の各着色透明板を被せた構造のものを用いているが、三
原色の各色相光を発生させるものであれば、このような
構成に限らず3本のリング状のカラー螢光灯(赤、緑、
青)を用いたり、3本のリング状のネオン管(赤。
緑、青)を用いることもできる。
またこの投光部24は、その照明下で基板20S、20
T上の部品に関する情報(部品番号、極性、カラーコー
ドなど)や基板パターン情報(種々のマークなど)を検
出することを可能となすため、各発光体2B、29.3
0が発する各色相の光が混色されると完全な白色光とな
るような工夫を施しである。すなわち各発光体2B、2
9.30は、混色により白色光となるような対波長発光
エネルギー分布を有する赤色光スペクトル、緑色光スペ
クトル、青色光スペクトルの光を発する発光体をもって
構成すると共に、各発光体28,29.30から照射さ
れた赤色光、緑色光、青色光が混色して白色光となるよ
うに、撮像コントローラ31により各色相光の光量の調
整を可能としている。
つぎに撮像部25は、前記投光部24の上方に位置させ
たカラーテレビカメラ32を備えており、前記基板2O
Sまたは20Tからの反射光はこのカラーテレビカメラ
32によって三原色のカラー信号R,G、Bに変換され
て処理部26へ供給される。
処理部26は、A/D変換部33.メモリ38゜ティー
チングテーブル352画像処理部34゜判定部36.X
、Yテーブルコントローラ37撮像コントローラ31.
CR7表示部41.プリンタ42.キーボード40.フ
ロッピディスク装置43.制御部(CPU)39などか
ら構成されるもので、ティーチングモードのとき、基準
基板203より後記する方法で各部品21Sの実装位置
、実装部品の種別や実装方向および。
検査領域を検出すると共に、基準基板20Sについての
カラー信号R,G、Bを処理しハンダ付は状態が良好な
各部品21Sの検査領域につき赤色、緑色、青色の各色
相パターンを検出して特徴パラメータを生成し、判定デ
ータファイルを作成する。また処理部26は、検査モー
ドのとき、被検査基板20Tについてのカラー信号R,
G、Bを処理し基板上の各部品21Tの検査領域につき
同様の各色相パターンを検出して特徴パラメータを生成
し、被検査データファイルを作成する。そしてこの被検
査データファイルと前記判定データファイルとを比較し
て、この比較結果から被検査基板2OT上の所定の部品
21Tにつきハンダ付は部分の良、不良を自動的に判定
する。
第2図は、ハンダ付けが良好であるとき、部品が欠落し
ているとき、ハンダ不足の状態にあるときのそれぞれハ
ンダ44の断面形態と、各場合の撮像パターン、赤色パ
ターン、緑色パターン、青色パターンとの関係を一覧表
で示したものであり、いずれか色相パターン間には明確
な差異が現われるため、部品の有無やハンダ付げの良否
が判定できることになる。
第1図に戻って、A/D変換部33は前記撮像部25か
らカラー信号R,G、Bが供給されたときに、これをア
ナログ・ディジタル変換して制御部39へ出力する。メ
モリ38はRAMなどを備え、制御部39の作業エリア
として使われる。画像処理部34は制御部39を介して
供給された画像データを画像処理して前記被検査データ
ファイルや判定データファイルを作成し、これらを制御
部39や判定部36へ供給する。
ティーチングテーブル35はティーチング時に制御部3
9から判定データファイルが供給されたとき、これを記
憶し、また検査時に制御部39が転送要求を出力したと
き、この要求に応じて判定データファイルを読み出して
、これを制御部39や判定部36などへ供給する。
判定部36は、検査時に制御部39から供給された判定
データファイルと、前記画像処理部34から転送された
被検査データファイルとを比較して、その被検査基板2
0Tにつきハンダ付は状態の良否を判定し、その判定結
果を制御部39へ出力する。
撮像コントローラ31は、制御部39と投光部24およ
び撮像部25とを接続するインターフェースなどを備え
、制御部39の出力に基づき投光部24の各発光体28
.29.30の光量を調整したり、撮像部25のカラー
テレビカメラ32の各色相光出力の相互バランスを保つ
などの制御を行う。
X、Yテーブルコントローラ37は制御部39と前記X
軸テーブル部22およびY軸テーブル部23とを接続す
るインターフェースなどを備え、制御部39の出力に基
づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23を制
御する。
CR7表示部41はブラウン管(CRT)を備え、制御
部39から画像データ、判定結果、キー人力データなど
が供給されたとき、これを画面上に表示する。プリンタ
42は制御部39から判定結果などが供給されたとき、
これを予め決められた書式(フォーマット)でプリント
アウトする。キーボード40は操作情報、基準基板20
Sや被検査基準20Tに関するデータなどを入力するの
に必要な各種キーを備えており、このキーボード40か
ら入力された情報やデータなどは制御部39へ供給され
る。
制御部39は、マイクロプロセッサなどを備えており、
以下に述べる手順(第3図および第4図)に沿ってティ
ーチングおよび検査における動作を制′4111する。
まずティーチングに際して、制御部39は、第3図のス
タート時点において、装置各部を制御して投光部24や
撮像部25をオンし、また撮像条件やデータの処理条件
を整える。つぎにオペレータは、キーボード40を操作
して、ステップl (図中rsTIJで示す)で教示対
象とする基板名の登録を行い、また基板のサイズをキー
人力した後、つぎのステップ2で、基準基板2O3をY
軸テーブル部23上にセットしてスタートキーを押操作
する。そしてステップ3でその基($基板2O3の原点
と右上および左下の各角部を撮像部25にて撮像させて
各点の位置により実際の基vi2O3のサイズを人力し
た後、制御部39は入力データに基づきX軸テーブル部
22およびY軸テーブル部23を制御して基準基板2O
3を初期位置に位置出しする。
前記基準基板2O3は、部品実装位置に所定の部品21
Sを適正にハンダ付けして良好な実装状態が形成された
ものであって、各部品21Sの上面のほぼ中央には、第
5図および第6図に示すようなラベル50.51が貼付
されている。
これらラベル50.51は、それぞれ部品21Sの実装
位置、実装部品の種類および実装方向を教示するために
用いられており、この実施例の場合、両側面に多数のり
一ド52を備えたSOPのような長方形部品21Sにつ
いては黄色の半円形のラベル50を、円弧部を実装方向
に向けて貼付し、また周囲四面に多数のり−ド52を備
えたQFPのような正方形部品21Sについては赤色の
円形のラベル51を貼付し、また図示しない角チンプの
ようなチップ部品については色または形状を違えた他の
ラベルを貼付する。この実施例の場合、ラベルの貼付位
置をもって部品の実装位置を、ラベルの色および形状を
もって部品の種別を、ラベルの貼付方向をもって部品の
実装方向を、それぞれ教示する。
この実施例ではラベルの色と形状との両方を部品種別の
識別に用意しているが、これは単独情報による誤識別を
防止するためである。
第3図に戻って、基準基板20Sが初期位置に位置決め
されると、つぎにステップ4において、部品の実装位置
や実装部品の種別などについての教示手順が開始され、
撮像部25により基準基板2O3上の最初の領域が撮像
されて最初の画面が生成される。
第7図は、基板20S上の領域を縦横2X×2yの矩形
領域53に分割して、各矩形領域53を1画面の大きさ
に対応させたもので、まず最初に左下の領域の画面が生
成されて以下の教示手順が実行され、それ以後は図中矢
印に沿って各矩形領域53につき同様の手順が繰り返し
実行される。
教示手順では、まず三原色のカラー信号に基づき第8図
(1) (2)に示すような画像54.56上で赤色お
よび黄色の各領域55.57が抽出された後、各領域5
5.57の外接矩形a bcdにつきその2辺の大きさ
に応じてそれぞれが赤色ラベル51の画像か、黄色ラベ
ル50の画像かが識別され、赤色の領域55については
外接矩形abedの中心座標が、また黄色の領域につい
ては外接矩形a bcdの中心座標と円弧部の向きとが
、それぞれ抽出される。
第9図(1)は、上記手順の進行時におけるCR7表示
部41の表示画面を示しており、所定の画面領域58に
は黄色ラベル50が貼付された長方形の部品203の検
出位置59(図中十で示す)と、赤色ラベル51が貼付
された正方形の部品203の検出位置60(図中・で示
す)とが表示されている。
かくして部品位置および種別の教示手順が完了すると、
第3図のステップ5に進んで基準基板2O3は搬出され
る。
つぎのステップ6でオペレータは、所定の位置に所定の
部品が適正に実装された基準基板20SをY軸テーブル
部23上にセットして、キーボード40のスタートキー
を押操作し、つぎに検査領域を設定するための教示手順
を開始する。なおこの実施例では、ここでの基準基板2
O3として先のステップ4の教示手順で用いたものを再
利用しているが、これに限らないことは勿論である。
まずステップ7において、制御部390部品計数用のカ
ウンタjに「1」が初期設定され、制御部39は先の教
示で得られた部品位置デー・夕に基づきX軸テーブル部
22およびY軸テーブル部23を制御して、1番目の部
品20Sをテレビカメラ32の視野内に位置決めしてそ
の部品を撮像させる。
第10図は、この撮像で得たSOPなどの長方形部品の
画像61につき検査領域の設定方法を具体的に示しであ
る。この方法は、画像61に対し、部品の両側部に対応
して第10図(1)中、鎖線で示す矩形状の処理領域6
2A、62Bを初期設定して、各処理領域62A、62
B内で射影処理を行って基板上のランド部63を自動抽
出した後、それぞれにつき第10図(2)に示す如く、
各ランド部63を含む外接矩形68A。
68Bを求め、さらにそれを四方へ所定幅拡大して矩形
状の検査領域64A、64Bを設定するものである。
第11図は、一方の処理領域62A内における前記射影
処理の方法を示している。なお処理領域62A(62B
)は、その縦横2辺が予め所定長さに初期設定されてお
り、画像61に対して先の教示手順を求めた部品の方向
に応じてその向きが決められることになる。
いま画像61を構成する各画素の位置を座標(x、y)
で表し、座標(x、y)の画素につき三原色の各カラー
信号の灰色レベル値をR(x、y)、G (x、y)、
B (x、  y)とすると、赤色、緑色、青色の各色
相値r (x、  y)。
g (x、y)、b (x、y)はつぎの0〜0式%式
% y)=1の重みを与え、それ以外のときはその画素はラ
ンド部63以外の画素とみなし、その画素にW (x、
y)=0の重みを与える。なおT、。r T、、、 T
l21 Tl:ll ’r+a、 ’I”Isは予め設
定された固定値である。そして画像61の各行および各
列につき、W(x、y)の総和を次式■■の演算により
算出する。
まず前記処理領域62A内におけるランド部63を抽出
するのに、処理領域62Aに含まれる各画素につき、上
記の各灰色レベル値と各色相値とを算出して、その値か
らランド部63を構成する画素であるか否かを判別する
すなわち着目する画素がR(x、y)≧T、。
かつr (x、y)≧T11であるとき、またはG(x
、y)≧’r’+zかつg (x、y)≧T13である
とき、またはB (x、y)≧T14かつb (x。
y)≧T + sであるときはその画素はランド部63
を構成する画素とみなし、その画素にW (x。
ただしx0≦X≦XO+L、 −ま ただしy0≦y≦Vo +L、 −1 上式中、(xo、yo)は前記処理領域62Aにおける
左上の角部Qの座標を、またLXL、は処理領域62A
の2辺の長さを、それぞれ示しており、第11図中には
、画像61のX座標位置およびy座標位置に対するx−
p、。(X)およびY−P、。(y)をグラフで示しで
ある。
つぎにX−P、、。(x)およびY−P、。(y)の最
大値を(X−P、、 (x) l MAx 、  fy
pro (y ) l WAX とすると、次式■■に
よりしきい値′r工、Tyを求める。
T、=−+X−P、。(X))Mo ・91.■Ty−
−−(y−Pro(x)Law  −−−−■つぎに前
記X  Pro(x)としきい値TXとを比較し、両者
が一致するX座標を小さい順にx 1(1)、  x 
2(])、  x 1(2)、  x 2(2)、・・
・・、xi(i)   x 2 (i) とし、また前
記Y−P、、(V)としきい値Tyとを比較し、両者が
一致するy座標を小さい順にy 1 (1)、  y 
2(1)、(1)、  y 1 (2)y2(2)、 
 ・・・・y 1(j) 、  y 2(j)  とす
る。
つぎに次式■[相]により長さり、 (i)およびLy
(j)を求め、座15t (x 1(i) 、  y 
1(j) )と長さり、 (i) 、  L、 (j)
  とで規定される矩形領域(x 1(i) 、  y
 1(j) 、  L、(i) 、  L、 (jll
)のうち、つぎの00式を満たすものをランド部63と
設定する。
L、  (i)  =x2(i)  −x 1(i) 
 +1  −−−−■Ly  (j)  =y2(j)
  −y 1(j)  +1   ・・・・0L、(i
)  ≧Wx  ・・・・■ L、(j)  ≧W、   ・・・・@ただしWX、W
、は固定値である。
同様にして他方の処理領域62Bについてもランド部6
3を抽出した後、各ランド部63に外接する矩形68A
、68Bを求め、さらに各矩形68A、68Bを所定幅
だけ拡大して、矩形状の検査領域64A、64Bを設定
するものである。
第12図は、正方形部品の画像69についての検査領域
の設定方法を具体的に示している。
この場合は画像69に対し、部品の4辺に対応して第1
2図(1)中、鎖線で示す矩形状の処理領域71A〜7
1Dを初期設定して、各処理領域内で前記と同様の射影
処理を行って基板上のランド部70を自動抽出した後、
各辺につきランド部70を含む外接矩形(図示せず)を
求め、さらにそれを四方へ所定幅拡大して第12図(2
)に示す矩形状の検査領域72A〜72Dを設定する。
なお前記の処理領域71A〜71Dや後記する処理領域
73A〜73Hは、その縦横2辺が予め所定の長さに初
期設定されていることは勿論である。
第13図は、正方形部品の形状が大きく、ひとつの画像
69の中に部品全体の像が納まらない場合の検査領域設
定方法を示している。
この場合は先の教示で得られた部品の中心Oが画面の中
心に位置する撮像状態(第13図(1)に示す)に対し
、X軸テーブル部22およびY軸テーブル部23を駆動
させてテレビカメラ32の視野を移動させることにより
、第13図(2)に示す如く、画面内に部品の右上角部
と右辺および上辺の各ランド部70の列が入るように調
整する。そしてこのときxyの各方向の移動距離Xt、
yrを記憶しておく。この状態の画像69に対し、部品
の右辺および上辺の各位置に図中、鎖線で示す矩形状の
処理領域73A、73Bを初期設定して、各処理領域内
で射影処理を行つて基板上のランド部70を自動抽出し
た後、各辺につきランド部70を含む外接矩形(図示せ
ず)を求め、さらにそれを四方へ所定幅拡大して第14
図に示す矩形状の検査領域74A、74Bを設定する。
つぎにY軸テーブル部23を駆動させてテレビカメラ3
2の視野を一2ytだけ移動させることにより、第13
図(3)に示す如く、画面内に部品の右下角部と右辺お
よび下辺の各ランド部70の列が入るように調整し、処
理領域73C173Dにつき上記と同様の処理を実行す
る。
ついでX軸テーブル部22を駆動させてテレビカメラ3
2の視野を一2XTだけ移動させることにより、第13
図(4)に示す如く、画面内に部品の左下角部と左辺お
よび下辺の各ランド部70の列が入るように調整し、処
理領域73E。
73Fにつき上記と同様の処理を実行する。
さらにY軸テーブル部23を駆動させてテレビカメラ3
2の視野を+2y丁だけ移動させることにより、第13
図(5)に示す如く、画面内に部品の左上角部と左辺お
よび゛上辺の各ランド部70の列が入るように調整し、
処理領域73G73Hにつき上記と同様の処理を実行す
る。
かくしてひとつの部品につき検査領域の設定が終了する
と、必要に応じてオペレータが修正作業を行った後、ラ
ンド領域に基づき各部品の部品本体(パッケージ部分)
のサイズ(第15図(1)(2)中、太線75.76で
示す)が求められ、CRT表示部41の表示画面にその
サイズに応じた部品表示が行われる。
第9図(2)は、このときのCRT表示部41の表示画
面を示しており、所定の画面領域58内の部品検出位置
59.60においてその部品の検査領域の設定手順が完
了する毎に、部品サイズに応じた部品表示65.66に
切り替わってゆく。
このようにしてひとつの部品につき検査領域の設定が完
了した後、第3図のステップ9でオペレータがキーボー
ド40のネキストキーを押すと、前記カウンタjは1加
算され、このカウンタjの内容に暴づき全ての部品につ
き検査領域の設定が行われたか否かが判定される(ステ
ップ10.11)。もしステップ11の判定が“”NO
”であれば、つぎの部品が撮像されて、部品の種別に応
じて上記いずれかの手順が実行されることになる。
かくして全ての部品につき同様の処理が繰り返し実行さ
れて、ステップ11の判定が“YES”になると、基準
基板2O3が搬出されて、つぎに特徴パラメータの教示
手順へ移行する。
まずステップ13で制御部39の基板枚数計数用のカウ
ンタnに「1」が初期設定された後、つき゛のステップ
14でオペレータが、1枚目の基準基板20S(所定位
置に所定の部品が適正に実装されかつハンダ付けされた
もの)をY軸・テーブル部23上にセントして、キーボ
ード40のスタートキーを押操作すると、ステップ15
において、制御部39は先の教示で得られた部品位置や
検査領域の各データに基づきX軸テーブル部22および
Y軸テーブル部23を制?1n L。
て、テレビカメラ32の視野を順次各部品に位置決めし
て撮像を行わせる。
それぞれの撮像動作で得られた三原色のカラー信号R,
G、  BはA/D変換部33でA/D変換され、その
変換結果はメモリ38にリアルタイムで記憶される。つ
いで制御部39は、先の教示で得られた各部品の検査領
域において、射影処理を行って各ランド部を抽出した後
、画像処理部34にて各色相の画像データを各色相別の
適当なしきい値で2値化するなどして、各ランド部の正
常なハンダ付は状態を赤色、緑色。
青色のパターンとして検出し、さらにこれらパターンの
特徴を特徴パラメータとして算出する。
1枚目の基準基板20Sにつき各部品毎に特徴パラメー
タの抽出が完了すると、その基板が搬出された後、前記
カウンタnが1加算されて2枚目の基準基板20Sが指
定され、前記と同様の手順で特徴パラメータの抽出処理
が実行される。
このようにして所定枚数(n枚)の基準基板203につ
き特徴パラメータの抽出処理が終了すると、ステップ1
6の判定が“”YES”となってステップ18へ進む。
ステップ18では、制御部39は、各部品についての平
均的な特nttを得るため、n枚の基準基板20Sにつ
いての特徴パラメータを統計処理して平均値データを得
、この平均値データに基づき判定データファイルを作成
して、これをティーチングテーブル35に記憶させ、必
要に応じてデータの修正を施してティーチングを終了す
る。
以上でティーチングが完了すると、この基板検査装置は
ハンダ付は後の被検査基板20Tの自動検査が可能な状
態となる。
かくしてオペレータは、第4図に示す検査モードに移行
し、ステップ1,2で検査すべき基板基を選択して基板
検査の開始操作を行うことになる。
つぎのステップ3は、基板検査装置への被検査基板20
Tの供給をチエツクしており、°“YES”の判定でコ
ンベヤ27が作動して、Y軸テーブル部23に被検査基
板20Tが搬入され、基板検査が開始される(ステップ
4.5)。
ステップ5において、制御部29はX軸テーブル部22
およびY軸テーブル部23を制御して、被検査基板上の
1番目の部品21Tに対しテレビカメラ32の視野を位
置決めして撮像を行わせ、検査領域内で射影処理を行っ
てランド領域を自動抽出すると共に、各ランド部の特徴
パラメータを算出して、被検査データファイルを作成す
る。ついで制御部39は、前記被検査データファイルを
判定部36に転送させ、この被検査データファイルと前
記判定データファイルとを比較させて、1番目の部品2
1Tにつきハンダ付けの良否を判定させる。
このような検査が被検査基板2OT上の全ての部品21
Tにつき繰り返し実行され、その結果、ハンダ付は不良
があると、その不良部品と不良内容とがCR7表示部4
1に表示され或いはプリンタ42に印字された後、被検
査基板20Tは検査位置より搬出される(ステップ7゜
8)。
第9図(3)は、判定結果を表示したCR7表示部41
の表示画面を示している。
同図の画面において、画面領域58には前記の部品表示
65.66が行われると共に、ハンダ付は不良の部品6
5′が特定の色彩で着色表示されており、またその下の
画面領域67には、オペレータが指定したハンダ付は不
良の部品65′についての不良内容が具体的に表示され
ている。
なおオペレータによる指定部品は、ハンダ付は不良の部
品65′を示す色彩とは異なる色彩をもってこの画面上
で明示される。
〈発明の効果〉 この発明は上記の如く、基板を撮像して得た画像に処理
領域を初期設定して、その処理領域内で射影処理を施こ
すことによりランド領域を抽出した後、検査領域を設定
するから、確実に検査箇所を含む検査領域を設定でき、
高速かつ安定した検査領域の設定が可能である。また基
板上に基準となるパターンを設けて補正処理を行うなど
の必要もなく、仮に検査領域の抽出にずれが生じても、
それが全ての検査領域の設定に悪影響を及ぼす虞れがな
いなど、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は基板検査装置の全体構成を示す説明図、第2図
はハンダ付は状態の良否とパターンとの関係を示す説明
図、第3図はティーチングの手順を示すフローチャート
、第4図は検査の手順を示すフローチャート、第5図お
よび第6図はラベルの貼付状態を示す部品の平面図、第
7図は基板上の分割領域と処理の順序を示す説明図、第
8図は画像上で抽出されたラベルの画像とその外接矩形
とを示す説明図、第9図はCRT表示部の表示画面を示
す説明図、第10図は長方形部品についての検査領域の
設定方法を示す説明図、第11図は射影処理の方法を示
す説明図、第12図〜第14図は正方形部品についての
検査領域の設定方法を示す説明図、第15図は部品サイ
ズの設定状態を示す説明図、第16図は従来の自動検査
装置を示す原理説明図、第17図および第18図は自動
検査装置の原理を示す原理説明図である。 20S・・・・基準基板    21S・・・・部品6
3、70・・・・ランド部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基板上の実装部品を検査する基板検査装置に対し、実
    装部品の検査領域を基板検査に先立ち設定するための検
    査領域設定方法であって、前記基板検査装置へ基板を供
    給して部品実装位置の画像を生成し、この画像に対し基
    板上のランド領域を含む処理領域を初期設定して、その
    処理領域内で射影処理を施こすことにより前記ランド領
    域を抽出した後、抽出したランド領域に外接する領域を
    所定幅拡大して実装部品の検査領域を設定することを特
    徴とする基板検査装置における検査領域設定方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006194607A (ja) * 2005-01-11 2006-07-27 Omron Corp 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP2007121290A (ja) * 2005-10-24 2007-05-17 General Electric Co <Ge> マスク生成方法および装置
JP2007218925A (ja) * 2007-04-12 2007-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷検査装置および印刷検査方法
JP2015194500A (ja) * 2008-10-13 2015-11-05 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 3次元形状の測定方法及び測定装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006194607A (ja) * 2005-01-11 2006-07-27 Omron Corp 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP2007121290A (ja) * 2005-10-24 2007-05-17 General Electric Co <Ge> マスク生成方法および装置
JP2007218925A (ja) * 2007-04-12 2007-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷検査装置および印刷検査方法
JP2015194500A (ja) * 2008-10-13 2015-11-05 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 3次元形状の測定方法及び測定装置

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