JP2015194500A - 3次元形状の測定方法及び測定装置 - Google Patents

3次元形状の測定方法及び測定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015194500A
JP2015194500A JP2015142918A JP2015142918A JP2015194500A JP 2015194500 A JP2015194500 A JP 2015194500A JP 2015142918 A JP2015142918 A JP 2015142918A JP 2015142918 A JP2015142918 A JP 2015142918A JP 2015194500 A JP2015194500 A JP 2015194500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dimensional
board
inspection area
feature information
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015142918A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6317296B2 (ja
Inventor
▲民▼ 永 金
Min-Young Kim
▲民▼ 永 金
鳳 夏 ▲黄▼
鳳 夏 ▲黄▼
Bong-Ha Hwang
Original Assignee
コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
Koh Young Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR1020080100003A priority Critical patent/KR101251372B1/ko
Priority to KR10-2008-0100003 priority
Application filed by コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド, Koh Young Technology Inc filed Critical コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
Publication of JP2015194500A publication Critical patent/JP2015194500A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6317296B2 publication Critical patent/JP6317296B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K9/00Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical means
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2513Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical means
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/254Projection of a pattern, viewing through a pattern, e.g. moiré
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical means
    • G01B11/28Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring areas
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/30Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration
    • G06T7/33Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration using feature-based methods
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10028Range image; Depth image; 3D point clouds
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30141Printed circuit board [PCB]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/60Analysis of geometric attributes

Abstract


【課題】3次元形状の測定方法及び測定装置を提供すること。
【解決手段】本発明の3次元形状の測定方法は、データベースからフィーチャー情報を読み出し、ボードを測定位置に移動し、測定ヘッドをボードの検査領域に移動し、3次元測定のための第1光と2次元測定のための第2光とを検査領域に照射して、反射された第1反射イメージと第2反射イメージとを撮影し、フィーチャー情報と、第1反射イメージおよび第2反射イメージのうち少なくとも一つ以上とを比較して検査領域の歪曲を検査し、検査領域を再設定し、再設定された検査領域を検査することを含むことを特徴とする。本発明の測定方法によれば、3次元形状を正確に測定することができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、3次元形状の測定方法及び測定装置に関し、より詳細には、ベアボードに対するCAD情報から抽出されたフィーチャー情報(feature information)または、ベアボードの学習(learning)を通じて抽出されたフィーチャー情報を用いてボードの検査領域を再設定(realign)し、ボードの3次元形状を測定することができる3次元形状の測定方法及び測定装置に関する。
従来の3次元形状の測定方法及び測定装置を概略的に説明すると、下記のようである。
従来の3次元形状の測定方法は、印刷回路基板(printedcircuit board:以下、「ボード」と称し、「ボード」は、はんだ(solder)がつけられた状態を示すものとする)の3次元形状を測定するために、2次元検査及び3次元検査を実施する。
2次元検査は、2次元光をボードに照射した後、ボードで反射される2次元イメージをカメラで撮影して検査し、3次元検査は、プロジェクター(projector)でパターン光(pattern light)を発生させてボードに照射し、反射されるパターンイメージ(pattern image)をカメラで撮影して検査する。
3次元検査の際に、N−バケットアルゴリズム(bucket algorithm)を用いて位相情報を算出する場合には、プロジェクターの格子を一定の間隔でn回(nは2以上の自然数)移送して、n個のパターンイメージを取得する。n個のパターンイメージが取得されると、N−バケットアルゴリズムを用いて位相情報を取得し、取得された位相情報を用いてボードの検査領域に位置する検査対象物の高さ情報を算出して3次元形状を測定する。
N−バケットアルゴリズムを用いて位相情報を算出し、ボードの3次元形状を測定する場合、ボードにはんだをつける過程で、またはその他の原因により、ボードが歪む(warp)か、或いは収縮する(contract)ことがある。
前記のように、ボードが歪むか収縮する場合に、設定された検査領域が歪曲(distort)してしまうことがある。このように、検査領域が歪曲してしまう場合に、従来の3次元形状の測定方法では、検査領域の歪曲状態を感知できず、3次元形状を正確に測定できなくなる問題があった。
そこで、本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ベアボードに対するCAD情報から抽出されたフィーチャー情報や、ベアボードの学習を通じて抽出されたフィーチャー情報を用いてボードの検査領域を再設定し、ボードの3次元形状を測定することが可能な、新規かつ改良された3次元形状の測定方法及び測定装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、ボードの3次元形状の測定時にCAD情報から抽出されたフィーチャー情報や学習を通じて抽出されたベアボードのフィーチャー情報を用いて、ボードの検査領域を再設定して検査することによって、ボードの3次元形状を正確に測定できる3次元形状の測定方法及び測定装置を提供することにある。
本発明の一実施例による3次元形状の測定方法は、次の通りに行われる。まず、データベースからフィーチャー情報を読み出す(read)。その後、ボードを測定位置に移動させる。続いて、測定ヘッドを前記ボードの検査領域に移動させる。続いて、3次元測定のための第1光と2次元測定のための第2光とを前記検査領域に照射して、反射された第1反射イメージと第2反射イメージとを撮影する。その後、前記フィーチャー情報と、前記第1反射イメージおよび前記第2反射イメージのうち少なくとも一つ以上とを比較して前記検査領域の歪曲を検査し、前記検査領域を再設定する。続いて、前記再設定された検査領域を検査する。
本発明の一実施例による3次元形状の測定装置は、測定ボードを測定位置に移送するステージと、前記測定ボードの検査領域にパターン光を照射するプロジェクターと、前記測定基板の検査領域に2次元測定のための光を照射する2次元照明部と、前記測定基板によって反射されるパターンイメージおよび2次元イメージを撮影するカメラ部と、データベースから検査領域のフィーチャー情報を読み出す制御部を含む。前記制御部は、前記フィーチャー情報と、前記撮影された反射パターンイメージおよび2次元イメージのうち少なくとも一つ以上とを比較して前記検査領域の歪曲を検査し、前記検査領域を再設定する。
本発明の3次元形状の測定方法及び測定装置によれば、ボードの3次元形状の測定のとき、CAD情報から抽出されたフィーチャー情報及び学習を通じて抽出されたベアボードのフィーチャー情報を用いて、ボードの検査領域を再設定して検査することによって、ボードが歪む、或いは収縮する場合にもボードの3次元形状をより正確に測定することができる効果を奏する。
本発明の3次元形状の測定方法が適用される3次元測定装置の構成図である。 本発明の3次元形状の測定方法を示すフローチャートである。 図2に示したベアボードの学習方法を詳細に示したフローチャートである 図3に示したフィーチャー情報の学習方法を詳細に示したフローチャートである。 図3に示したフィーチャー情報の学習方法を詳細に示したフローチャートである。 図3に示したフィーチャー情報の学習方法を詳細に示したフローチャートである。 図1に示したベアボードの平面図である。 図7に示したベアボード及びボードの検査領域の拡大平面図である。 図7に示したベアボード及びボードの検査領域の拡大平面図である。 図7に示したベアボード及びボードの検査領域の拡大平面図である。 図7に示したベアボード及びボードの関心領域の拡大断面図である。 図7に示したベアボード及びボードの関心領域の拡大断面図である。
本発明の3次元形状の測定方法及び測定装置を添付する図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の3次元形状の測定方法が適用される3次元測定装置の構成図であり、図2は、本発明の3次元形状の測定方法を示したフローチャートであり、図3は、図2に示したベアボードの学習方法を詳細に示したフローチャートである。
図1乃至図3に示した本発明の3次元形状の測定方法を説明する前に、本発明の3次元形状の測定方法が適用される3次元測定装置を概略的に説明すると下記のようである。
図1のように、3次元測定装置は、測定ヘッド100、制御部200、データベース300、測定ヘッド移送部400、及び表示装置500を含む。
測定ヘッド100は、移送ステージ10、複数のプロジェクター20、及びカメラ部30を含む。移送ステージ10は、X/Yステージ11と、X/Yステージ11をX/Y軸方向に移送してベアボード1(図8および図11に図示)及びボード2(図9および図12に図示)を移送するステージ移送器12とを含み、ボード2はベアボード1にはんだ2a (図9に図示)がつけられた状態を示す。
複数のプロジェクター20はそれぞれ、照明部21、格子部22、および集光レンズ23を含む。格子部22は、格子22aおよび格子移送器22bを含む。格子22aは、光をパターン光に変換してベアボード1またはボード2に照射する。格子移送器22bは、格子22aを一定の間隔で移送する。集光レンズ23は、格子部22の下側に設置され、パターン光が照射されると、パターン光を集光してベアボード1またはボード2に照射する。格子移送器22bは、格子22aを所定の間隔でn回移動させ、パターン光を検査領域にn回照射するようにしてもよい。
カメラ部30は、フィルター31、結像レンズ32、及びカメラ33を含み、2次元イメージやパターンイメージを撮影し、カメラ部30の下側に2次元照明部40が設置される。2次元照明部40は、2次元検査のときに、ベアボード1またはボード2に2次元光を発生させて照射する。このような構成を有する測定ヘッド100は、測定ヘッド移送部400によりX軸方向及びY軸方向に移送される。
制御部200は、本発明の多重波長を用いた3次元形状の測定装置を全般的に制御するために、メイン制御器210、ステージ制御器220、格子制御器230、照明制御器240、及びイメージ取得部250を含む。ステージ制御器220は、移送ステージ10の移送を制御し、格子制御器230は格子移送器22bを制御する。照明制御器240は、プロジェクター20の照明部21と2次元照明部40をそれぞれ制御し、イメージ取得部250は、カメラ部30で撮影されたパターンイメージ及び2次元イメージをそれぞれ処理してメイン制御器210に伝送する。
データベース300には、ベアボード1の2次元情報および3次元情報を有するCAD情報が保存され、CAD情報の2次元情報は、2次元データベース310に保存され、CAD情報の3次元情報は3次元データベース320に保存される。このようなデータベース300は、メイン制御器210と連結され、メイン制御器210の要請によりメイン制御器210にCAD情報を送る。或いは、メイン制御器210からベアボード1の2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報が算出されると、データベース300は、2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報の伝送を受けてCAD情報をアップテート(update)する。
表示装置500は、制御部200の制御により本発明の3次元測定装置の動作状態などを示すか、或いはメイン制御器210で発生する2次元および3次元検査の結果を表示してもよい。
前記構成を有する3次元測定装置を用いてボード2の3次元形状を測定する方法を説明すると、次のようである。
図1乃至図3に示すように、まず、測定しようとするボード2のベアボード1に対するCADファイルがあると、設定された検査領域(FOV:field of view)の情報によりCADファイルからベアボード1の各検査領域(FOV)のフィーチャー情報を抽出し、データベース300に保存する(ステップS110)。CADファイルは、CADプログラムを用いてベアボード1を設計したファイルであり、このようなCADファイルから予めベアボード1に設定された各検査領域(FOV)のフィーチャー情報を制御部200から抽出する。検査領域(FOV)は、図7に示すように一つのベアボード1に基準マーク(reference mark)1aを基準として複数設定され、各検査領域(FOV)には、それぞれ複数の関心領域(ROI:region of interest)が設定される。このような検査領域(FOV)と関心領域(ROI)の設定は、制御部200を用いて予め設定する。
CADファイルから抽出されたベアボード1の各検査領域に対するフィーチャー情報が保存されると、ボード2を検査する前に、制御部200は、データベース300から、CADファイルから抽出されたベアボード1の各検査領域に対するフィーチャー情報を読み出す(read)。
データベースにベアボード1に対するCADファイルがない場合、設定された検査領域(FOV)の情報によりベアボード1の各検査領域(FOV)を2次元および3次元に検査してベアボード1に対するフィーチャー情報を学習し、学習された結果をデータベースにアップデート(update)する(ステップS120)。すなわち、制御部200は、データベース300にベアボード1のフィーチャー情報がないと、ベアボード1のフィーチャー情報を抽出するために学習を実施する。
前記した過程によってベアボード1のフィーチャー情報が抽出されると、CADファイルから抽出されて保存されたフィーチャー情報または学習によって抽出されてアップデートされたフィーチャー情報を用いて、ボード2の歪みや収縮によりボード2の各検査領域(FOV)が歪曲されているか否かを検査した後、ボード2の各検査領域(FOV)を調整(align)してボード2の検査領域情報として保存する(ステップS130)。ボード2の検査領域情報が保存されると、ボード2の検査領域情報を用いてボード2を2次元検査および3次元検査が実施されえ、ボード2の3次元形状を測定する(ステップS140)。
前記本発明の3次元形状の測定方法の各ステップをより詳細に説明すると次のようになる。
CADファイルからベアボード1の各検査領域(FOV)のフィーチャー情報を抽出した後、データベースに保存し(ステップS110)、ボード2のベアボード1に対する2次元CADファイルがあれば、設定された検査領域(FOV)の情報により2次元CADファイルからベアボード1の各検査領域(FOV)の2次元フィーチャー情報を抽出する(ステップS111)。2次元CADファイルからベアボード1の各検査領域(FOV)の2次元フィーチャー情報が抽出されると、2次元フィーチャー情報をデータベース300に保存する(ステップS112)。
2次元フィーチャー情報がデータベースに保存されると、測定しようとするボード2のベアボード1に対する3次元CADファイルがある場合、設定された検査領域(FOV)の情報により3次元CADファイルからベアボード1の各検査領域(FOV)の3次元フィーチャー情報を抽出する(ステップS113)。3次元CADファイルからベアボード1の各検査領域(FOV)の3次元フィーチャー情報が抽出されると、3次元フィーチャー情報をデータベース300に保存する(ステップS114)。
2次元CADファイルにおけるベアボード1の各検査領域(FOV)の2次元フィーチャー情報、および3次元CADファイルにおけるベアボード1の各検査領域(FOV)の3次元フィーチャー情報は、それぞれ図8のように、CADファイルにおけるベアボード1の各検査領域(FOV)に配置された基準マーク1a、ホール(hole)1b、リードパターン(lead pattern)1c、パッド(pad)1d、及びシルクパターン(silk pattern)1eの位置座標、大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含み、イメージ情報は、検査領域(FOV)を関心領域(ROI)に細分して保存される。このようなCADファイルを用いたベアボード1の各検査領域(FOV)の3次元フィーチャー情報の取得は、学習過程を通じて抽出されるフィーチャー情報にも同様に適用される。
ベアボード1に対するフィーチャー情報を学習し、学習された結果をデータベース300にアップデートし(ステップS120)、データベース300にベアボード1に対する2次元および3次元フィーチャー情報のいずれもが含まれないかを検査する (ステップS121)。2次元および3次元フィーチャー情報のいずれもが含まれない場合、設定された検査領域(FOV)の情報によりベアボード1の各検査領域(FOV)を、2次元検査および3次元検査をしてベアボード1に対する2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報を学習する(ステップS122)。ベアボード1に対する2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報が学習されると、学習されたベアボード1に対する2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報をデータベース300にアップデート(update)する(ステップS123)。
ベアボード1に対する2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報のいずれもがないかを検査し(ステップS121)、データベース300がベアボード1に対する2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報のいずれかを含む場合には、データベース300にベアボード1に対する2次元フィーチャー情報のみがないかを検査する(ステップS124)。2次元フィーチャー情報のみがなければ、設定された検査領域(FOV)の情報によりベアボード1の各検査領域(FOV)を2次元検査してベアボード1に対する2次元フィーチャー情報を学習する(ステップS125)。ベアボード1に対する2次元フィーチャー情報が学習されると、学習されたベアボード1に対する2次元フィーチャー情報をデータベース300にアップデートする(ステップS126)。
ベアボード1に対する2次元フィーチャー情報のみがないかを検査し(ステップS124)、2次元フィーチャー情報のみがないということではない場合、データベース300にベアボード1に対する3次元フィーチャー情報のみがないかを検査する(ステップS127)。3次元フィーチャー情報のみがなければ、設定された検査領域(FOV)の情報によりベアボード1の各検査領域(FOV)を3次元検査してベアボード1に対する3次元フィーチャー情報を学習する(ステップS128)。ベアボード1に対する3次元フィーチャー情報が学習されると、学習されたベアボード1に対する3次元フィーチャー情報をデータベース300にアップデートする(ステップS129)。
前記ステップS121〜S129のうち、ステップS122、S125、S128について、図1、図4乃至図6を参照してより詳細に説明すると次のようになる。
ベアボード1の各検査領域(FOV)を2次元および3次元検査してベアボード1に対する2次元および3次元フィーチャー情報を学習する(ステップS122)にあたり、まず、データベース300にベアボード1に対する2次元および3次元フィーチャー情報のいずれもがない場合には、ステージ移送器10によりベアボード1を測定位置に移送させる(ステップS11)。ベアボード1が移送されると、測定ヘッド100を用いてベアボード1の基準マーク1a(図7に図示)を検査する(ステップS12)。ベアボード1の基準マーク1aが検査されると、基準マーク1aを基準として測定ヘッド100を検査領域(FOV)に移動させる(ステップS13)。測定ヘッド100の移動は、測定ヘッド移送器400により移送する。
測定ヘッド100がベアボード1の検査領域(FOV)に移動されると、プロジェクター20と2次元照明部40とを交互に駆動させてパターン光と2次元光を発生させて検査領域(FOV)に照射した後、反射されるパターンイメージと2次元イメージとをカメラ部30で撮影して検査領域(FOV)の2次元および3次元フィーチャー情報を抽出する(ステップS14、S15)。2次元および3次元フィーチャー情報が抽出されると、2次元および3次元フィーチャー情報を保存する(ステップS16)。2次元および3次元フィーチャー情報が保存されると、2次元および3次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後の検査領域(FOV)なのかを検査する(ステップS17)。2次元および3次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後であると確認されると、ベアボード1が取り出される(unload)(ステップS18)。一方、2次元および3次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後でないことが確認されると、基準マーク1aを基準として測定ヘッド100を検査領域(FOV)に移動させるステップS13に戻る(return)。
ベアボード1の各検査領域(FOV)を2次元検査してベアボード1に対する2次元フィーチャー情報を学習する(ステップS125)にあたり、まず、データベース300にベアボード1に対する2次元フィーチャー情報のみがない場合には、ステージ移送器10によりベアボード1を測定位置に移送させる(ステップS21)。ベアボード1が移送されると、測定ヘッド100を用いてベアボード1の基準マーク1aを検査する(ステップS22)。ベアボード1の基準マーク1aが検査されると、基準マーク1aを基準として測定ヘッド100を検査領域(FOV)に移動させる(ステップS23)。
測定ヘッド100がベアボード1の検査領域(FOV)に移動すると、2次元照明部40を駆動させて2次元光を発生させて検査領域(FOV)に照射した後、反射される2次元イメージをカメラ部30で撮影して検査領域(FOV)の2次元フィーチャー情報を抽出する(ステップS24)。
2次元フィーチャー情報が抽出されると、2次元フィーチャー情報を保存する(ステップS25)。2次元フィーチャー情報が保存されると、2次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後の検査領域(FOV)であるかを検査する(ステップS26)。2次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後であると確認されると、ベアボード1が取り出される(ステップS27)。一方、2次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後ではないと確認されると、基準マーク(1a)を基準として測定ヘッド100を検査領域(FOV)に移動させる段階(ステップS23)に戻る。
ベアボード1の各検査領域(FOV)を3次元検査してベアボード1に対する3次元フィーチャー情報を学習する(ステップS128)にあたり、まず、データベース300にベアボード1に対する3次元フィーチャー情報のみがない場合には、ステージ移送器10によりベアボード1を測定位置に移送させる(ステップS31)。ベアボード1が移送されると、測定ヘッド100を用いてベアボード1の基準マーク1aを検査する(ステップS32)。ベアボード1の基準マーク1aが検査されると、基準マーク1aを基準として測定ヘッド100を検査領域(FOV)に移動させる(ステップS33)。
測定ヘッド100がベアボード1の検査領域(FOV)に移動されると、プロジェクター20を駆動させてパターン光を発生させて検査領域(FOV)に照射した後、反射されるパターンイメージをカメラ部30で撮影し、検査領域(FOV)の3次元フィーチャー情報を抽出する(ステップS34)。3次元フィーチャー情報が抽出さると、3次元フィーチャー情報を保存する(ステップS35)。3次元フィーチャー情報が保存されると、3次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後の検査領域(FOV)であるかを検査する(ステップS35)。3次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後であると確認されると、ベアボード1が取り出される(ステップS36)。一方、3次元フィーチャー情報が抽出されて保存された検査領域(FOV)が最後でないと確認されると、基準マーク(1a)を基準として測定ヘッド100を検査領域(FOV)に移動させる段階(ステップS33)に戻る。
ボード2の各検査領域(FOV)が歪曲されているかを検査した後、ボード2の各検査領域(FOV)を調整してボード2の検査領域情報として保存し、ボード2の検査領域情報を用いて2次元および3次元検査を実施すること(ステップS130)は、図1および図2に示すように、まず、ステージ移送器10によりボード2(図8に図示)を測定位置に移送させる(ステップS131)。ボード2が移送されると、測定ヘッド100を用いてボード2の基準マーク1aを検査する(ステップS132)。ボード2の基準マーク1aが検査されると、基準マーク1aを基準として測定ヘッド100を検査領域(FOV)に移動させる(ステップS133)。ボード20の検査領域(FOV)の設定は、図7に示したベアボード1の検査領域(FOV)の設定と同様に設定される。
測定ヘッド100が検査領域(FOV)に移動すると、プロジェクター20と2次元照明部40とを交互に駆動させてパターン光と2次元光を発生させてボード2の該当検査領域(FOV)に照射した後、反射されるパターンイメージと2次元イメージを、カメラ部30で撮影する2次元および3次元検査によって当該検査領域(FOV)の2次元および3次元フィーチャー情報を抽出する(ステップS134、S135)。
ここで、ボード2の当該検査領域(FOV)の2次元および3次元フィーチャー情報は、図9および図12に示すように、ボード2の各検査領域(FOV)に配置された基準マーク1a、ホール1b、リードパターン1c、パッド1d、及びシルクパターン1dに対する位置座標、大きさ、イメージ、及び境界線の情報であり、イメージ情報は、検査領域(FOV)を関心領域(ROI)に細分して保存される。
当該検査領域(FOV)の2次元および3次元フィーチャー情報が抽出されると、CADファイルから抽出されて保存されたフィーチャー情報または学習を通じて抽出されてアップデートされたフィーチャー情報を用いてボード2の歪みや収縮により設定された当該検査領域(FOV)が歪曲されているかを検査してボード2の当該検査領域(FOV)を再設定する(ステップS136)。すなわち、ステップS136は、2次元および3次元検査によって抽出された当該検査領域(FOV)の2次元および3次元フィーチャー情報と、CADファイルから抽出されて保存されたフィーチャー情報または学習を通じて抽出されてアップデートされたフィーチャー情報とを比較して差が発生する場合に、歪みや収縮によってボード2が歪曲したと判断し、ボード2の該当検査領域(FOV)を再設定する。
当該検査領域(FOV)の再設定は、制御部200で算出される。制御部200は図9および図12に示したボード2の検査領域(FOV)に配置された、基準マーク1a、ホール1b、リードパターン1c、パッド1d、およびシルクパターン1eなどが図10に示すようにx軸及びy軸方向に変形される場合に、図8に示したベアボード1のフィーチャー情報またはCADファイルから抽出されたフィーチャー情報を用いてボード2の該当検査領域(FOV)の変形量をx及びy軸座標関係、すなわち、差として算出されるフィーチャー情報が抽出されると、抽出されたフィーチャー情報を用いてボード2の当該検査領域(FOV)が補正されて再設定される。ここで、ベアボード1のフィーチャー情報を用いて、ボード2の検査領域(FOV)を再設定する場合に、ベアボード1は歪曲のない正常に製造された状態のものを用いる。
ボード2の当該検査領域(FOV)が再設定されると、これをボード2の検査領域情報に保存する(ステップS137)。すなわち、ボード2の当該検査領域(FOV)のフィーチャー情報によりボード2の当該検査領域(FOV)が再設定されると、この情報を検査領域情報に保存する。
ボード2の検査領域情報が保存されると、検査領域情報によるボード2の該当検査領域(FOV)に測定ヘッド100のプロジェクター20と2次元照明部40とを交互に駆動させて、パターン光と2次元光を発生させて照射した後、反射するパターンイメージと2次元イメージとをカメラ部30で撮影して、ボード2の当該検査領域(FOV)に対して2次元および3次元検査を実施する(ステップS138)。すなわち、ボード2の当該検査領域(FOV)が歪曲されている場合に、これを補正して検査領域(FOV)が再設定されると、ボード2の該当検査領域(FOV)に対して2次元および3次元検査を交互に実施する。
ボード2の該当検査領域(FOV)に対して2次元および3次元検査を交互に実施する場合に、2次元検査は、図7乃至図12に示したように、リードパターン1c、パッド1d、及びシルクパターン1eを容易に区別することができるため、3次元検査をより正確に実施することができる。また、3次元検査はリードパターン1c、パッド1d、及びはんだ2aの形状を容易に抽出することができるため、2次元検査のときに区別しにくい異物2bをより容易に抽出することができる。
2次元および3次元検査が完了すると、ボード2の当該検査領域(FOV)が最後であるかを検査する(ステップS139)。検査の結果、ボード2の該当検査領域(FOV)が最後でないと確認されると、測定ヘッド100を検査領域(FOV)に移動させるステップS133に戻ることになる。すなわち、ボード2の検査領域(FOV)に対する検査結果が検査領域情報として保存されると、ボード2の検査領域(FOV)が補正され、補正された検査領域(FOV)に対してボード2の3次元形状を測定するために2次元および3次元検査が実施され、順次にボード2のすべての検査領域(FOV)が検査されることになる。
ボード2の検査領域情報を用いて、2次元および3次元検査が完了すると、2次元および3次元検査の結果が保存されて表示される(ステップS140、S150)。すなわち、制御部200は、2次元および3次元検査が完了すると、この結果を保存し、表示装置500に表示して作業者が容易に確認できるようにし、ボード2に対する2次元検査及び3次元形状の測定作業が完了する。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと理解される。
本発明の3次元形状の測定方法は、印刷回路基板や電子部品などの3次元形状の測定分野に適用することができる。
10 移送ステージ20 プロジェクター
30 カメラ部
100 測定ヘッド
200 制御部
300 データベース
310 2次元データベース
320 3次元データベース
400 測定ヘッド移送部
500 表示装置

Claims (14)

  1. データベースからボードのベアボードに関し、前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含むフィーチャー情報を読み出し、
    前記ボードを測定位置に移動し、
    測定ヘッドを前記ボードの検査領域に移動し、
    3次元測定のための第1光と2次元測定のための第2光とを前記検査領域に照射して、反射された第1反射イメージと第2反射イメージとを撮影し、
    前記第1反射イメージおよび前記第2反射イメージから、前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含む2次元および3次元のフィーチャー情報を抽出し、
    前記データベースから読み出されたフィーチャー情報と、前記第1反射イメージおよび前記第2反射イメージから抽出された前記2次元および3次元のフィーチャー情報とを前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を基に比較して前記検査領域の3次元的な歪曲を検査し、前記検査領域を再設定し、
    前記再設定された検査領域を検査することを含むことを特徴とする3次元形状の測定方法。
  2. 前記データベースから読み出されたフィーチャー情報は、測定される前記ボードのベアボードにおける基準マーク、ホール、リードパターン、パッド、及びシルクパターンのそれぞれの情報のうち、少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする請求項1に記載の3次元形状の測定方法。
  3. 前記データベースから読み出されたフィーチャー情報は、2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報のうち、少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする請求項2に記載の3次元形状の測定方法。
  4. 前記データベースに前記フィーチャー情報が含まれない場合、前記ボードのベアボードにおける前記フィーチャー情報を学習して保存することを含むことを特徴とする請求項1に記載の3次元形状の測定方法。
  5. 前記ベアボードに対する2次元フィーチャー情報および3次元フィーチャー情報のうち、少なくとも一つ以上を学習して保存することを含み、当該学習することは、
    ステージ移送器によって前記ベアボードを測定位置に移送し、
    前記ベアボードが移送されると、前記測定ヘッドを用いて前記ベアボードの基準マークを検査し、
    前記ベアボードの基準マークが検査されると、前記基準マークを基準として前記測定ヘッドを前記検査領域に移動し、
    前記測定ヘッドがベアボードの検査領域に移動すると、パターン光である前記第1光を照射する第1照明部および/または2次元光である前記第2光を照射する第2照明部を駆動させて、前記第1光および/または前記第2光を発生させて前記検査領域で照射した後、反射されるパターンイメージおよび/または2次元イメージをカメラ部で撮影して、前記検査領域の2次元フィーチャー情報または3次元フィーチャー情報を抽出し、
    前記フィーチャー情報が抽出された検査領域が最後の検査領域であるか否かを検査し、最後の検査領域でなければ前記測定ヘッドを次の検査領域に移動させて、次の検査領域の2次元フィーチャー情報または3次元のフィーチャー情報を抽出することを含むことを特徴とする請求項4に記載の3次元形状の測定方法。
  6. 前記検査領域を複数の関心領域に細分し、前記検査領域の再設定は、前記関心領域単位にすることを含むことを特徴とする請求項2に記載の3次元形状の測定方法。
  7. 前記第1光を前記ボードの検査領域に照射することは、測定ヘッドを前記検査領域に移動し、
    格子を所定の間隔で移動させ、パターン光を前記検査領域にn回照射することを含むことを特徴とする請求項1に記載の3次元形状の測定方法。
  8. ボードを測定位置に移送するステージと、
    前記ボードの検査領域に3次元測定のためのパターン光を照射するプロジェクターと、
    前記ボードの検査領域に2次元測定のための2次元光を照射する2次元照明部と、
    前記ボードによって反射されるパターンイメージおよび2次元イメージを撮影するカメラ部と、
    データベースから検査領域における前記ボードのベアボードに関し、前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含むフィーチャー情報を読み出す制御部と、を含み、
    前記制御部は、前記撮影された反射パターンイメージおよび2次元イメージから、前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を含む2次元および3次元のフィーチャー情報を抽出し、前記データベースから読み出されたフィーチャー情報と、前記撮影された反射パターンイメージおよび2次元イメージから抽出された前記2次元および3次元のフィーチャー情報とを前記ボードの検査領域に配置されたオブジェクトの大きさ、イメージ、及び境界線の情報を基に比較して前記検査領域の3次元的な歪曲を検査し、前記検査領域を再設定することを特徴とする3次元形状の測定装置。
  9. 前記データベースから読み出されたフィーチャー情報は、測定される前記ボードのベアボードにおける基準マーク、ホール、リードパターン、パッド、およびシルクパターンのそれぞれの情報のうち、少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする請求項8に記載の3次元形状の測定装置。
  10. 前記データベースに前記フィーチャー情報が含まれない場合、前記ボードのベアボードにおける前記フィーチャー情報を学習して保存することを特徴とする請求項8に記載の3次元形状の測定装置。
  11. 前記プロジェクターは、照明部、格子、前記格子をn回移送させる格子移送部、および集光レンズを含むことを特徴とする請求項8に記載の3次元形状の測定装置。
  12. 前記プロジェクターは、複数個あり、前記複数個の前記プロジェクターは、前記検査領域に対して互いに異なる方向にパターン光を照射することを特徴とする請求項11に記載の3次元形状の測定装置。
  13. 前記複数個の前記プロジェクターは、多波長を用いることを特徴とする請求項12に記載の3次元形状の測定装置。
  14. 前記制御部は、前記検査領域を複数の関心領域に細分し、前記関心領域単位に前記検査領域を再設定することを特徴とする請求項8に記載の3次元形状の測定装置。
JP2015142918A 2008-10-13 2015-07-17 3次元形状の測定方法及び測定装置 Active JP6317296B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080100003A KR101251372B1 (ko) 2008-10-13 2008-10-13 3차원형상 측정방법
KR10-2008-0100003 2008-10-13

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009236009A Division JP2010091569A (ja) 2008-10-13 2009-10-13 3次元形状の測定方法及び測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015194500A true JP2015194500A (ja) 2015-11-05
JP6317296B2 JP6317296B2 (ja) 2018-04-25

Family

ID=41510649

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009236009A Pending JP2010091569A (ja) 2008-10-13 2009-10-13 3次元形状の測定方法及び測定装置
JP2015142918A Active JP6317296B2 (ja) 2008-10-13 2015-07-17 3次元形状の測定方法及び測定装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009236009A Pending JP2010091569A (ja) 2008-10-13 2009-10-13 3次元形状の測定方法及び測定装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8437533B2 (ja)
EP (1) EP2175234B1 (ja)
JP (2) JP2010091569A (ja)
KR (1) KR101251372B1 (ja)
CN (1) CN101726262B (ja)
TW (1) TWI416064B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018033898A1 (ko) * 2016-08-18 2018-02-22 한국과학기술원 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
KR20210018397A (ko) * 2021-02-05 2021-02-17 한국과학기술연구원 3차원 자동 스캔 시스템 및 방법
KR102229316B1 (ko) * 2019-10-04 2021-03-19 하이윈 테크놀로지스 코포레이션 리니어 액추에이터용 이미지 결정 시스템 및 그 이미지 결정 방법

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5567908B2 (ja) * 2009-06-24 2014-08-06 キヤノン株式会社 3次元計測装置、その計測方法及びプログラム
CN103180691B (zh) * 2010-10-27 2016-08-10 株式会社尼康 形状测定装置、形状测定方法、构造物的制造方法
KR101311251B1 (ko) * 2010-11-12 2013-09-25 주식회사 고영테크놀러지 검사장치
KR101231597B1 (ko) * 2010-11-15 2013-02-08 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101595547B1 (ko) 2010-11-20 2016-02-18 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101692277B1 (ko) 2010-11-23 2017-01-04 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
JP5365643B2 (ja) 2011-01-13 2013-12-11 オムロン株式会社 はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機
JP5365644B2 (ja) 2011-01-13 2013-12-11 オムロン株式会社 はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム
DE102011103305A1 (de) * 2011-06-03 2012-12-06 Eads Deutschland Gmbh Verfahren der Datenfusion und Bereitstellung von Information in einem Computersystem
KR101269976B1 (ko) * 2011-07-13 2013-06-05 주식회사 미르기술 엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법
DE102011114674C5 (de) 2011-09-30 2020-05-28 Steinbichler Optotechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der 3D-Koordinaten eines Objekts
US9147102B2 (en) * 2012-01-02 2015-09-29 Camtek Ltd. Method and system for measuring bumps based on phase and amplitude information
CN102589478B (zh) * 2012-02-29 2014-05-21 天津工业大学 一种应用于多频率三维测量的全局相位解相方法
US20140000516A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-02 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Digital point marking transfer
KR101501914B1 (ko) 2012-11-12 2015-03-12 주식회사 고영테크놀러지 솔더 조인트 검사방법
KR101522878B1 (ko) * 2013-01-23 2015-05-26 주식회사 고영테크놀러지 측정장치 및 이의 보정방법
KR101445831B1 (ko) * 2013-02-08 2014-09-29 주식회사 이오테크닉스 3차원 형상 측정 장치 및 측정 방법
KR101452928B1 (ko) * 2013-02-26 2014-10-22 애니모션텍 주식회사 카메라와 변위센서를 이용한 스테이지 캘리브레이션 방법
CN105264329B (zh) * 2013-06-03 2017-12-12 雅马哈发动机株式会社 检查装置以及检查方法
US10401498B2 (en) 2013-06-06 2019-09-03 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Sensor system with active illumination
US10447947B2 (en) * 2013-10-25 2019-10-15 The University Of Akron Multipurpose imaging and display system
SG2013084975A (en) * 2013-11-11 2015-06-29 Saedge Vision Solutions Pte Ltd An apparatus and method for inspecting asemiconductor package
CN103745942B (zh) * 2013-12-31 2016-10-05 株洲南车时代电气股份有限公司 判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法
JP6470506B2 (ja) * 2014-06-09 2019-02-13 株式会社キーエンス 検査装置
JP6256249B2 (ja) * 2014-08-08 2018-01-10 オムロン株式会社 計測装置、基板検査装置、及びその制御方法
EP3183043B1 (en) * 2014-11-17 2019-12-25 Triotech Amusement Inc. Gaming method and system for projecting volumetric images onto a physical scene
TWI526671B (zh) * 2015-01-20 2016-03-21 德律科技股份有限公司 板彎量測裝置和其板彎量測方法
CN105698715B (zh) * 2016-02-29 2019-01-25 北方民族大学 一种基于无人机的单光束土地面积测量系统的测量方法
KR102079181B1 (ko) * 2016-03-04 2020-02-19 주식회사 고영테크놀러지 패턴광 조사 장치 및 방법
US10841561B2 (en) * 2017-03-24 2020-11-17 Test Research, Inc. Apparatus and method for three-dimensional inspection
CN108680125B (zh) * 2018-05-18 2020-05-29 中复碳芯电缆科技有限公司 一种测量挤铝、拉丝模具异形孔面积的方法
KR102212318B1 (ko) * 2019-06-07 2021-02-05 한유진 디스플레이 검사 장치 및 그 방법

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821107A (en) * 1981-07-29 1983-02-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Inspecting device for pattern
JPH0274849A (en) * 1988-09-09 1990-03-14 Omron Tateisi Electron Co Inspection region setting method in board inspection apparatus
JPH039249A (en) * 1989-06-06 1991-01-17 Sharp Corp Component packaging inspecting device
JP2001326263A (ja) * 2000-03-08 2001-11-22 Leica Microsystems Jena Gmbh ウェーハー表面の構造欠陥を査定する方法
JP2004093339A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Nec Corp 外観検査装置および外観検査方法
JP2006300697A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2007199070A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定方法
JP2008058277A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 I-Pulse Co Ltd 検査装置および検査方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2321229B1 (ja) * 1975-08-13 1980-02-08 Cit Alcatel
US4479145A (en) * 1981-07-29 1984-10-23 Nippon Kogaku K.K. Apparatus for detecting the defect of pattern
FR2542818B1 (fr) * 1983-03-15 1985-07-12 Procedes Tech Const Dispositif a force centrifuge limiteur de la vitesse de rotation de l'arbre du capteur d'une eolienne, et moyens d'arret et de blocage dudit capteur associes a un tel dispositif
DE3475106D1 (en) * 1983-04-15 1988-12-15 Hitachi Ltd Method and apparatus for detecting defects of printed circuit patterns
US4740079A (en) * 1984-10-29 1988-04-26 Hitachi, Ltd. Method of and apparatus for detecting foreign substances
US4648053A (en) * 1984-10-30 1987-03-03 Kollmorgen Technologies, Corp. High speed optical inspection system
JP3072998B2 (ja) * 1990-04-18 2000-08-07 株式会社日立製作所 はんだ付け状態検査方法及びその装置
JPH0786466B2 (ja) * 1990-07-18 1995-09-20 大日本スクリーン製造株式会社 プリント基板のパターン検査装置
US5680207A (en) * 1992-12-14 1997-10-21 Nikon Corporation Defect inspecting apparatus and defect inspecting method
US5515612A (en) * 1993-01-08 1996-05-14 Hoya Corporation Apparatus for measuring the shape of a frame of spectacles
US5459794A (en) * 1993-07-15 1995-10-17 Ninomiya; Takanori Method and apparatus for measuring the size of a circuit or wiring pattern formed on a hybrid integrated circuit chip and a wiring board respectively
US5652658A (en) * 1993-10-19 1997-07-29 View Engineering, Inc. Grid array inspection system and method
US5550583A (en) * 1994-10-03 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Inspection apparatus and method
US5737084A (en) * 1995-09-29 1998-04-07 Takaoka Electric Mtg. Co., Ltd. Three-dimensional shape measuring apparatus
JP3310540B2 (ja) * 1996-05-22 2002-08-05 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法とその装置
US6259960B1 (en) * 1996-11-01 2001-07-10 Joel Ltd. Part-inspecting system
JPH10267628A (ja) * 1997-01-23 1998-10-09 Hitachi Ltd 3次元形状検出方法およびその装置並びに基板の製造方法
US7042172B2 (en) * 2000-09-01 2006-05-09 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for providing illumination in machine vision systems
US6915007B2 (en) * 1998-01-16 2005-07-05 Elwin M. Beaty Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
US6915006B2 (en) * 1998-01-16 2005-07-05 Elwin M. Beaty Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
US6275780B1 (en) * 1998-07-21 2001-08-14 Trw Inc. Rotational axis determination from photogrammetric data
JP4312910B2 (ja) * 1999-12-02 2009-08-12 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ レビューsem
JP4727068B2 (ja) * 2001-05-29 2011-07-20 株式会社トプコン 施工監視システム、施工管理方法
WO2003094582A2 (en) * 2002-05-02 2003-11-13 Orbotech Ltd. A system and method for manufacturing printed circuit boards employing non-uniformly modified images
JP3870872B2 (ja) 2002-08-06 2007-01-24 オムロン株式会社 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JP3944439B2 (ja) * 2002-09-26 2007-07-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子線を用いた検査方法および検査装置
JP3735344B2 (ja) * 2002-12-27 2006-01-18 オリンパス株式会社 キャリブレーション装置、キャリブレーション方法、及びキャリブレーション用プログラム
JP2006285144A (ja) 2005-04-05 2006-10-19 Sharp Corp 露光装置、および、露光制御方法
US7315361B2 (en) * 2005-04-29 2008-01-01 Gsi Group Corporation System and method for inspecting wafers in a laser marking system
US20090195790A1 (en) * 2005-09-02 2009-08-06 Neptec Imaging system and method
US7460251B2 (en) * 2005-10-05 2008-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Dimension monitoring method and system
JP2007192743A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Toshiba Corp 画像取り込み方法並びに検査方法及びその装置
KR100672818B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-22 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
JP4744610B2 (ja) * 2009-01-20 2011-08-10 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
JP2010237210A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Koh Young Technology Inc 検査方法
JP4969664B2 (ja) * 2010-03-03 2012-07-04 シーケーディ株式会社 半田印刷検査装置及び半田印刷システム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821107A (en) * 1981-07-29 1983-02-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Inspecting device for pattern
JPH0274849A (en) * 1988-09-09 1990-03-14 Omron Tateisi Electron Co Inspection region setting method in board inspection apparatus
JPH039249A (en) * 1989-06-06 1991-01-17 Sharp Corp Component packaging inspecting device
JP2001326263A (ja) * 2000-03-08 2001-11-22 Leica Microsystems Jena Gmbh ウェーハー表面の構造欠陥を査定する方法
JP2004093339A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Nec Corp 外観検査装置および外観検査方法
JP2006300697A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2007199070A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定方法
JP2008058277A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 I-Pulse Co Ltd 検査装置および検査方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018033898A1 (ko) * 2016-08-18 2018-02-22 한국과학기술원 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
KR102229316B1 (ko) * 2019-10-04 2021-03-19 하이윈 테크놀로지스 코포레이션 리니어 액추에이터용 이미지 결정 시스템 및 그 이미지 결정 방법
KR20210018397A (ko) * 2021-02-05 2021-02-17 한국과학기술연구원 3차원 자동 스캔 시스템 및 방법
KR102228939B1 (ko) * 2021-02-05 2021-03-17 한국과학기술연구원 3차원 자동 스캔 시스템 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN101726262A (zh) 2010-06-09
EP2175234A1 (en) 2010-04-14
TWI416064B (zh) 2013-11-21
US9101055B2 (en) 2015-08-04
CN101726262B (zh) 2013-07-10
US8437533B2 (en) 2013-05-07
TW201020511A (en) 2010-06-01
KR101251372B1 (ko) 2013-04-05
JP2010091569A (ja) 2010-04-22
US20100092041A1 (en) 2010-04-15
EP2175234B1 (en) 2015-08-26
KR20100041025A (ko) 2010-04-22
JP6317296B2 (ja) 2018-04-25
US20130229509A1 (en) 2013-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150107822A (ko) 회로 기판의 삼차원 이미징을 위한 멀티 카메라 센서
KR100716131B1 (ko) 3차원 계측장치, 필터 격자 줄무늬판 및 조명 수단
US9091725B2 (en) Board inspection apparatus and method
TWI416066B (zh) 用以利用多波長量測三維形狀之裝置與方法
JP4715944B2 (ja) 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法、および三次元形状計測プログラム
US8724883B2 (en) Method for inspecting measurement object
JP5627079B2 (ja) プリント回路基板上における測定対象物の測定方法
JP4103921B2 (ja) フィレット検査のための検査基準データの設定方法、およびこの方法を用いた基板外観検査装置
CN103134446B (zh) 三维形状测量装置及测量方法
TWI440821B (zh) 形狀量測裝置及方法
US8064068B2 (en) Multi-source sensor for three-dimensional imaging using phased structured light
KR100747050B1 (ko) 3차원 계측 장치
CN106796721A (zh) 三维轮廓测量中根据多个相机和源的点云合并
JP4776197B2 (ja) 配線基板の検査装置
US10542651B2 (en) Inspection apparatus and quality control system for surface mounting line
JP6151406B2 (ja) 基板検査方法
JP2005286309A (ja) 部品実装基板用の検査方法および検査システム、部品実装基板の製造方法
CN107735645B (zh) 三维形状测量装置
JP6132658B2 (ja) 検査感度評価方法
US9062966B2 (en) Method of inspecting a three dimensional shape
US8260030B2 (en) Inspection method
US9101055B2 (en) Method of measuring a three-dimensional shape
US10705028B2 (en) Method of inspecting foreign substance on substrate
JP6707616B2 (ja) 画像処理方法、画像処理装置、画像処理プログラム、及び画像処理プログラムを記憶した記憶媒体
KR100870922B1 (ko) 다중 간섭계를 이용한 3차원형상 측정시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160607

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160902

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170613

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20170620

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20170810

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180329

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6317296

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250