JPH07122901B2 - 実装基板検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、実装基板上に部品が正しくマウントされてい
るかどうかを検査する実装基板検査装置に関する。

《従来の技術》 マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実装
基板検査装置としては、従来、第15図に示すものが知ら
れている。

この図に示す実装基板検査装置は、部品1bが実装された
被検査実装基板2bや、部品1aが実装された基準実装基板
2aを撮像するTVカメラ３と、このTVカメラ３によつて得
られた前記基準実装基板2aの画像（基準画像）から部品
1aの形状、位置、色などを抽出して、これを特徴データ
として記憶する特徴データ抽出・記憶部４と、この特徴
データ抽出・記憶部４に記憶されている特徴データに基
づいて前記TVカメラ３から供給される前記被検査実装基
板2bの画像（被検査画像）を検査して前記被検査実装基
板2b上に部品1bが全て有るかどうか、またこれらの部品
1bが位置ずれ等を起こしていないかどうかを判定する判
定部５と、この判定部５の判定結果を表示する表示部６
とを備えて構成されている。

《発明が解決しようとする問題点》 ところでこのような従来の実装基板検査装置において
は、TVカメラ３によって得られた基準画像や被検査画像
を２値化して部品1a、1bの位置と形状とを抽出した後、
素基板の地色即ちレジスト部分を検査領域として、この
検査領域との関係において、これら部品1a、1bが正しく
マウントされているかどうかを検査している。そして、
この検査は、部品1a、1bが検査領域に対してどの程度位
置ずれしているかどうかで判定することから、この検査
領域であるレジスト部分の色と同じ色の部分がある場合
には、基準画像や被検査画像を２値化するときの閾値が
一義的に決まらず、このため部品1a、1bの特徴データを
抽出できなくなつてしまうことがあつた。

本発明は上記問題点に鑑み、基準実装基板や被検査実装
基板を構成する素基板上に搭載された部品のうち、検査
領域であるレジスト部分の色と同じ色の部品の場合に
は、たとえばランド部分や基板マーク（シルク印刷）部
分等を検査領域として選択して、部品の特徴データの抽
出を可能とする実装基板検査装置を提供することを目的
としている。

《問題点を解決するための手段》 上記問題点を解決するために本発明による実装基板検査
装置は、被検査実装基板を撮像して得られた被検査実装
基板画像を予め決められた処理手順で処理して、この被
検査実装基板上の部品実装状態を検査する実装基板検査
装置において、実装基板を撮像する撮像部と、一つの部
品に対し複数種の検査アルゴリズムを予め記憶している
記憶手段と、この記憶手段に記憶された部品毎に複数種
の検査アルゴリズムの中より、当該被検査実装基板の検
査に用いる検査アルゴリズムを選択する選択手段と、前
記撮像部で得られた基板画像から前記選択手段により部
品毎に指定された種類の検査アルゴリズムを用いて必要
な部分の画像を切り出すとともに、これらの各画像を各
部品毎に指定された種類の検査アルゴリズムで各々処理
して各部品の実装状態を判定する判定部とを備えたこと
を特徴とする。

《実施例》 第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロツク図である。

この図に示す実装基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部18
と、照明部19と、撮像部20と、処理部21とを備えてお
り、テイーチング基板（部品27a部分が白く、それ以外
の部分が黒く塗装された実装基板）23と、基準実装基板
24と、未実装基板25とを撮像し、これによつて得られた
画像から検査データフアイルを作成する。この後、この
検査データフアイルに基づいて被検査実装基板26を撮像
して得られた画像を検査し、この被検査実装基板26上に
部品27dが正しく実装されているかどうか判定する。

照明部19は、前記処理部21からの制御信号に基づいてオ
ン／オフ制御（または、調光制御）されるリング状の白
色光源22を備えており、前記処理部21から照明オン信号
を供給されたときに点灯して、前記処理部21から照明オ
ン信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテーブル部18の上面
側を照明する。

Ｘ−Ｙテーブル部18は、第２図に示す如く基台63と、こ
の基台63上に設けられるＸ−Ｙテーブル機構64と、この
Ｘ−Ｙテーブル機構64の一端側に設けられるローダ65
と、前記Ｘ−Ｙテーブル機構64の他端側に設けられるア
ンローダ66とを備えており、ローダ65の導入端側から各
基板23〜26が差し込まれたとき、これらを取り込むとと
もに、これら各基板23〜26をＸ−Ｙ方向にステツプ移動
させながら撮像部20によつてこれらの各基板23〜26を必
要回数だけ撮像させた後、次段の装置（図示略）側に供
給する。

この場合、ローダ65は、搬送ベルト機構73と、前記処理
部21からの制御信号に基づいて搬送ベルト機構73を駆動
する可逆転モータ74とを備えており、その導入端側から
差し込まれた各基板23〜26をＸ−Ｙテーブル機構64に供
給したり、このＸ−Ｙテーブル機構64から戻された基準
実装基板24を一時的にストツクしたりする。

またＸ−Ｙテーブル機構64は、前記基台63上に設けられ
るＸ位置決め部80と、このＸ位置決め部80上に設けられ
るＹ位置決め部81と、このＹ位置決め部81上に設けられ
る搬送部82とを備えている。

Ｘ位置決め部80は、前記基台63上に配置される２本のガ
イドレール67と、これらのガイドレール67によつてＸ方
向に移動自在に支持されるＸテーブル68と、前記処理部
21からの制御信号に基づいてこのＸテーブル68を駆動す
るＸパルスモータ31aとを備えている。

またＹ位置決め部81は、前記Ｘテーブル68上に配置され
る２本のガイドレール69と、これらのガイドレール69に
よつてＹ方向に移動自在に支持されるＹテーブル70と、
前記処理部21からの制御信号に基づいてこのＹテーブル
70を駆動するＹパルスモータ31bを備えている。

また搬送部82は、前記Ｙテーブル70上に配置される搬送
ベルト機構71と、前記処理部21からの制御信号に基づい
てこの搬送ベルト機構71を駆動する可逆転モータ72と、
前記搬送ベルト機構71によつて取り込まれた各基板23〜
26を所定位置で停止させたりする出没自在なストツパ機
構77と、前記搬送ベルト機構71によつて各基板23〜26が
取り込まれたときに、これを検知するセンサ78と、前記
搬送ベルト機構71によつて取り込まれた各基板23〜26を
固定する出没自在な位置決めピン機構79とを備えてい
る。

そして、前記ローダ65やアンローダ66から各基板23〜26
を供給されたとき、これを搬送ベルト機構71によつて受
取り、この後各パルスモータ31a、31bによつてこれらの
各基板23〜26を撮像部20の下方まで移動させて、撮像さ
せる。そしてこの撮像動作が終了すれば、搬送ベルト機
構71を元の位置に戻して、各基板23〜26をローダ65やア
ンローダ66に移動させる。

アンローダ66は、搬送ベルト機構75と、前記処理部21か
らの制御信号に基づいてこの搬送ベルト機構75を駆動す
る可逆転モータ76とを備えており、前記Ｘ−Ｙテーブル
機構64から供給された各基板23〜26を一時的にストツク
した後、これを前記Ｘ−Ｙテーブル機構64に戻したり、
搬出端側から搬出したりする。

また撮像部20は、前記処理部19の上方に設けられるカラ
ーTVカメラ34を備えており、前記各基板23〜26の光学像
は、このカラーTVカメラ34によつて電気画像（Ｒ、Ｇ、
Ｂカラー信号）に変換されて処理部21に供給される。

処理部21は、A/D変換部36と、メモリ37と、テーブル38
と、画像処理部39と、２つのモニタ40、43と、Ｘ−Ｙス
テージコントロール41と、撮像コントローラ42と、プリ
ンタ44と、キーボード45と、制御部（CPU）46とを備え
ており、テイーチング時においては、前記撮像部20から
供給される各基板23〜25のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号を処理
して、被検査実装基板26を検査するときの検査データフ
アイルを作成する。そして、検査時においては、前記検
査データフアイルに基づいて前記撮像部20から供給され
る被検査実装基板26のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号を処理し、
この被検査実装基板26上に形成されているランド28d
と、部品27dとの相対的な位置が許容される範囲内にあ
るかどうかを判定して、この判定結果を表示したり、プ
リントしたり、フアイルしたりする。

A/D変換部36は、前記撮像部20から画像信号（Ｒ、Ｇ、
Ｂカラー信号）を供給されたときに、これをA/D変換
（アナログ・デジタル変換）してカラー画像データを作
成し、これを制御部46やモニタ40へ供給する。

またメモリ37は、半導体RAM（ランダム・アクセス・メ
モリ）や、ハードデイスク等を備えて構成されており、
前記制御部46の作業エリアとして使われる。

また画像処理部39は、前記制御部46を介してカラー画像
データを供給されたとき、このカラー画像データを２値
化して部品の位置、形状データを抽出したり、前記カラ
ー画像データから必要なカラー画像を切り出したり、こ
の切り出したカラー画像を色相明度変換したり、この色
相明度変換結果を予め決められた閾値で２値化して、ラ
ンドパターンの位置、形状等を抽出したりするように構
成されており、ここで得られた各データは前記制御部46
に供給される。

またテーブル38は、フロツピーデイスク装置等を備えて
おり、前記制御部46から検査データフアイル等を供給さ
れたときに、これを記憶し、前記制御部46から転送要求
が出力したとき、この要求に応じて検査データフアイル
等を読み出して、これを前記制御部46に供給したりす
る。

また撮像コントローラ42は、前記制御部46と、前記照明
部19や撮像部20とを接続するインターフエース等を備え
ており、前記制御部46の出力に基づいて前記照明部19や
撮像部20を制御する。

またＸ−Ｙステージコントローラ41は、前記制御部46
と、前記Ｘ−Ｙテーブル部18とを接続するインターフエ
ース等を備えており、前記制御部46の出力に基づいて前
記Ｘ−Ｙテーブル部18を制御する。

また一方のモニタ40は、ブラウン管（CRT）等を備えて
おり、前記A/D変換部36から各基板23〜26のカラー画像
データを供給されたとき、これを画面上に表示させると
ともに、この状態で前記制御部46から部品輪郭枠データ
（画像処理枠データ）やペイント指令等を供給されたと
き、第４図（Ｂ）に示す如くこの部品輪郭枠データによ
つて示される部品輪郭枠57を画面上に重ねて表示した
り、第４図（Ｃ）に示す如くペイント指令によつて指定
された部分（この場合、ランド28b部分）を指定された
色でペイントしたりする。

また他方のモニタ43は、第５図（Ａ）に示す如く、その
画面が、基板全体の処理状況をグラフイツク表示するグ
ラフイツク表示エリア52と、オペレータに操作手順等の
メツセージを表示する操作手順指示エリア53と、基板に
関する各種のデータを表示する諸元表示エリア54と、各
種のエラーメツセージ等を表示するエラーメツセージ表
示エリア55とに分割されたブラウン管などを備えてお
り、前記制御部46からグラフイツク画像データ、操作手
順指示データ、諸元データ、判定結果、エラーデータ等
を供給されたとき、これを画面上の対応するエリアに表
示させる。

またプリンタ44は、前記制御部46から判定結果等を供給
されたとき、これを予め決められた書式（フオーマツ
ト）でプリントアウトする。

またキーボード45は、操作情報や前記被検査実装基板26
の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査実装
基板26上にある部品27dの関するデータなどを入力する
のに必要な各種キーを備えており、このキーボード45か
ら入力された情報やデータ等は制御部46に供給される。

制御部46は、マイクロプロセツサ等を備えており、次に
述べるように動作する。

まず、新たな被検査実装基板26を検査するときには、制
御部46は第３図（Ａ）に示すテイーチングフローチヤー
トのステツプST1でモニタ43上の操作手順指示エリア53
に基板名称（例えば基板の識別番号）と、基板サイズと
を要求するメツセージを表示する。

そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サイ
ズとが入力されれば、この後、制御部46はＸ−Ｙテーブ
ル部18を正転させて搬送ベルト機構71上にテイーチング
基板23が載せられるまで待つ。そして、このテイーチン
グ基板23が載せられれば、制御部46はステツプST2でＸ
−Ｙテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に
テイーチング基板23の第１処理エリアを配置させるとと
もに、モニタ43上のグラフイツク表示エリア52に第５図
（Ａ）に示す如く現在処理しているエリア（この場合、
第１処理エリア）の位置、形状等を示す処理枠56を表示
させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34にテイーチング基
板23の第１処理エリアを撮像させるとともに、これによ
つて得られたＲ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36
でA/D変換させた後、このA/D変換結果（テイーチング基
板23のカラー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで
記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られたテイーチン
グ基板23のカラー画像データは、モニタ40に供給され第
４図（Ａ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST3で前記メモリ37に記憶
されているカラー画像データのＲ画素（または、Ｇ、Ｂ
画素）を順次読み出して、これを画素処理部39で２値化
させ、前記テイーチング基板23の白く塗られている部分
（部品27a部分）を抽出させた後、この抽出動作によつ
て得られた各部品27aの位置データと、形状データとを
メモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST4で前記メモリ37に記
憶されている各部品27aの位置データと、形状データと
に基づいてモニタ43上のグラフイツク表示エリア52に第
５図（Ａ）に示す如く部品27aの位置と、形状とを示す
部品輪郭枠57を表示させる。

そして、第１処理エリア内にある部品27aの全てについ
て部品輪郭枠57の作成、表示動作を終了すれば、制御部
46はステツプST5を介して前記ステツプST2に戻り、残り
の処理エリアについて上述した処理を繰り返し実行す
る。

なおこの場合、各処理エリアは、互いに少し重なるよう
に設定されているので、今回の処理枠56内に完全に納ま
つていない部品27aは、次回以後の処理エリアで処理さ
れる。

この後、第５図（Ｂ）に示す如く全処理エリアの部品27
aについて部品輪郭枠57が得られたとき、制御部46はこ
の処理ループから抜け出し、Ｘ−Ｙテーブル部18を正転
させてテイーチング基板23が外されて、基準実装基板24
が載せられるまで待つ。

そして、このＸ−Ｙテーブル部18上の搬送ベルト機構71
に基準実装基板24がセツトされれば、制御部46はステツ
プST6でＸ−Ｙテーブル部18を制御してカラーTVカメラ3
4の下方に基準実装基板24の第１処理エリアを位置させ
るとともに、モニタ43上のグラフイツク表示エリア52に
第５図（Ｂ）に示す如く現在の処理エリア（この場合、
第１処理エリア）を示す処理枠56と、各部品輪郭枠57と
を表示させる。

この後、制御部46はカラーTVカメラ34に基準実装基板24
の第１処理エリアを撮像させるとともに、これによつて
得られたＲ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換させた
後、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラー画像デ
ータ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた基準実装基
板24のカラー画像データは、モニタ40に供給されて、そ
の画面上に表示される。

次いで、制御部46は、ステツプST7でメモリ37からこの
処理エリア内の部品27cに関する１つ目の部品輪郭枠デ
ータを読み出し、これをモニタ40に供給してその画面上
に第４図（Ｂ）に示す如く部品輪郭枠57を重ねて表示さ
せるとともに、前記部品輪郭枠データをモニタ43に供給
して第５図（Ｃ）に示す如くこの部品輪郭枠データに対
応する部品輪郭枠57内を緑色でペイントさせる。

この後、制御部46は、ステツプST8でモニタ43の操作手
順指示エリア53上にメツセージを表示して緑色で表示さ
れた部品輪郭枠57に対応する部品27cが角チップ以外の
部品（例えば、トランジスタ、ダイオード、フラツトパ
ツケージICなど）かどうか、またその電極方向が正しい
かどうか、さらに部品輪郭枠57の位置、形状などを変更
する必要があるかどうかを聞く。

ここで、この部品27cが角チップ以外の部品であつた
り、モニタ40上にビデオ表示された部品27cの輪郭と、
グラフイツク表示された部品輪郭枠57とが許容できる程
度に重なつておらず、この画面を見た操作員がこの部品
27cの種類、電極方向、およびこの部品27cに関する部品
輪郭枠57の位置、形状を変更する必要があると判断し
て、キーボード45の修正要求キーを押せば、制御部46
は、このステツプST8からステツプST9に分岐する。

そして、このステツプST9において、操作員が種類変更
キー、方向変更キー等を用いてこの部品27cの種類や電
極方向を変更したり、拡大キー、縮小キー、平行移動キ
ー等を用いてモニタ40上にビデオ表示された部品27cの
輪郭と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とが重な
るように部品輪郭枠57の位置、形状を変更すれば、制御
部46は、これに応じてメモリ37に記憶されているこの部
品27cに関する種類データ、方向データ、位置データ、
形状データを修正した後、前記ステツプST7に戻り、こ
の部品27cに対して上述した動作を再度実行する。

またこの部品27cが角チップであつて、かつその電極方
法が正しく、さらにモニタ40上にビデオ表示された部品
27cの輪郭と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57と
が許容できる程度に重なつており、この画面を見た操作
員がこの部品27cの種類、電極方向、およびこの部品27c
に関する部品輪郭枠57の位置、形状などを変更する必要
がないと判断して、キーボード45の“OK"キーを押せ
ば、制御部46は、この部品27cの種類、電極方向、およ
びその部品輪郭枠57の位置、形状等に応じてランドが存
在すべき領域（ランド抽出領域48）を求める。

この場合、部品27cが抵抗やコンデンサ等のような２電
極部品であれば、第６図（Ａ）に示す如く部品27cの両
端に形成された電極47cを含み、かつこの部品27cの外側
に広がるようなランド抽出領域48が求められる。この
後、制御部46は、第７図（Ａ）に示す如くこれらの各ラ
ンド抽出領域48を広げ、これによつて得られたランド抽
出領域49をメモリ37に記憶させる。

また、部品27cがトランジスタのような３電極部品であ
れば、第６図（Ｂ）に示す如く部品27cの各電極47cを含
み、かつこの部品27cの外側に広がるようなランド抽出
領域48が求められる。この後、制御部46は、第７図
（Ｂ）に示す如くこれらの各ランド抽出領域48を広げ、
これによつて得られたランド抽出領域49をメモリ37に記
憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST10でこの部品27cに関
する部品輪郭枠57の位置、形状に基づいて、第８図
（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、部品27cの中央部分を切り
出すときに用いられる部品ボデー検査領域51を算出し、
これをメモリ37に記憶させる。

次いで、制御部46はメモリ37に記憶されている基準実装
基板24のカラー画像データと、前記部品ボデー検査領域
51とを画像処理部39に供給して、このカラー画像データ
から部品ボデー検査領域51のカラー画像（部品ボデー検
査領域51内のカラー画像）を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51内のカラー
画像を構成する各画素を色相明度変換させる。

この場合の色相明度変換式としては、例えば次に示す式
が用いられる。

BRT（ij）＝Ｒ（ij）＋Ｇ（ij）＋Ｂ（ij） …（１） Rc（ij）＝α・Ｒ（ij）/BRT（ij） …（２） Gc（ij）＝α・Ｇ（ij）/BRT（ij） …（３） Bc（ij）＝α・Ｂ（ij）/BRT（ij） …（４） ただしこの場合、Ｒ（ij）:i行目のｊ列目にある画素
（画素（ij））のＲ信号強度 Ｇ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＧ
信号強度 Ｂ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＢ
信号強度 BRT（ij）画素（ij）の明るさ α：係数 Rc（ij）：画素（ij）の赤色相 Gc（ij）：画素（ij）の緑色相 Bc（ij）：画素（ij）の青色相 そして、前記部品ボデー検査領域51内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46は、
この色相明度変換結果に基づいて各部品ボデー検査領域
51内にある画素の色を判定させた後、この判定結果（ボ
デー色）をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST11でこの処理エリア内
にある部品27cの全てについて上述した処理が終了した
かどうかをチエツクし、まだ処理が終了していない部品
が残つていれば、このステツプST11から前記ステツプST
7に戻り、残りの部品に対して上述した処理を実行す
る。

そして、この処理エリア内にある部分27cの全てについ
てランド抽出領域49の作成動作およびボデー色の抽出動
作が終了すれば、制御部46はステツプST11からステツプ
ST12に分岐し、ここで全ての処理エリアについて上述し
た処理を終了したかどうかをチエツクし、まだ処理を終
了していない処理エリアが残つていれば、このステツプ
ST12から前記ステツプST6に戻り、残りの処理エリアに
対して上述した処理を繰り返し実行する。

そして、全処理エリアの部品27cについてランド抽出領
域49の作成動作およびボデー色の抽出動作が終了したと
き、制御部46はこの処理ループから抜け出す。この後、
制御部46はＸ−Ｙテーブル部18を正転させて基準実装基
板24をアンローダ66側に送るとともに、ローダ65側から
搬送ベルト機構71に未実装基板25を供給させる。

この後、制御部46はステツプST13でＸ−Ｙテーブル部18
を制御してカラーTVカメラ34の下方に未実装基板25の第
１処理エリアを位置させるとともに、モニタ43上のグラ
フイツク表示エリア52に現在の処理エリアを示す処理枠
56と、各部品輪郭枠57とを表示させる。

この後、制御部46はカラーTVカメラ34に未実装基板25の
第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られたＲ、
Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換させるとともに、このA
/D変換結果（未実装基板25のカラー画像データ）をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた未実装基板2
5のカラー画像データは、モニタ40に供給されて、その
画面上に表示される。

次いで、制御部46は、ステツプST14でメモリ37から１つ
目の部品輪郭枠データ読み出すとともに、これをモニタ
43に供給して第５図（ｃ）に示す如くこの部品輪郭枠デ
ータに対応する部品輪郭枠57を緑色で表示させる。

次いで、制御部46は、メモリ37からこの部品輪郭枠デー
タに対応する部品27cの拡大されたランド抽出領域49
と、未実装基板25のカラー画像データとを読み出すとと
もに、これらを画像処理部39に供給して、このカラー画
像データからランド抽出領域49内のカラー画像を切り出
させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記ランド抽出領域49内のカラー画像
を構成する各画素を色相明度変換させ、ランド抽出領域
49内の各画素（ij）に対する赤色相Rc（ij）が予め入力
されたランド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝0.4・α）以
上かどうかをチエツクする。

この後、制御部46は、ステツプST15で各画素の赤色相Rc
（ij）のうちランド抽出基準値Ｃを越えている画素があ
れば、この画素部分をランド28bと判定して、このステ
ツプST15からステツプST16に分岐し、ここでこのランド
28bに関するデータ（ランドデータ）をモニタ40に供給
して第４図（Ｃ）に示す如くその画面上にあるランド28
bを茶色で表示させた後、第９図（Ａ）、（Ｂ）に示す
如くこのランド28bを広げ、これによつて得られたラン
ド検査領域50をメモリ37に記憶させる。

また前記ステツプST15において、各画素の赤色相Rc（i
j）がランド抽出基準値Ｃを越えていなければ、制御部4
6は、ランド28bが存在しないと判断して、このステツプ
ST15からステツプST17に分岐し、ここでこの部分に関す
る部品輪郭枠データをモニタ43に供給して第５図（Ｄ）
に示す如くこの部品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠
57内を赤色にペイントした後、ランド抽出領域49をラン
ド検査領域50としてメモリ37に記憶させる。

次いで、制御部46はステツプST18でメモリ37に記憶され
ている未実装基板25のカラー画像データと、前記部品ボ
デー検査領域51とを画像処理部39に供給して、このカラ
ー画像データから部品ボデー検査領域51内のカラー画像
を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変化
指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51内のカラー
画像を構成する各画素を色相明度変換させて、部品ボデ
ー検査領域51内にある画素の色を判定させた後、この判
定結果（未実装時の色）をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST19でこの処理エリア内
にある部品輪郭枠データの全てについて上述した処理が
終了したかどうかをチエツクし、まだ処理が終了してい
ない部品輪郭枠データが残つていれば、このステツプST
19から前記ステツプST14に戻り残りの部品輪郭データに
対して上述した処理を実行する。

そして、この処理エリア内にある部品輪郭枠データの全
てについてランド28bの検出処理および未実装時の色検
出処理が終了すれば、制御部46はステツプST19からステ
ツプST20に分岐し、ここで全ての処理エリアについて上
述した処理を終了したかどうかをチエツクし、まだ処理
を終了していない処理エリアが残つていれば、このステ
ツプST20から前記ステツプST13に戻り、残りの処理エリ
アについて上述した処理を繰り返し実行する。

そして、全処理エリアにある部品輪郭枠データの全てに
ついてランド28bの検出処理および未実装時の色検出処
理が終了したとき、制御部46はこのステツプST20からス
テツプST21へ分岐し、ここでメモリ37に記憶されている
各ランド検査領域50、ボデー検査領域51、ボデー色、ラ
ンド28bの形状、未実装時の色などの各データを各部品
毎に整理して検査データフアイルを作成し、これをテー
ブル38に記憶させた後、このテイーチング動作を終了す
る。

またこのテイーチング動作が終了してテストラニングモ
ードにされれば、制御部46は、Ｘ−Ｙテーブル部18を逆
転させて未実装基板25をローダ65側に戻すとともに、ア
ンローダ66側から搬送ベルト機構71に基準実装基板24を
戻させる。

この後、制御部46は第３図（Ｂ）に示すテストラニング
フローチヤートのステツプST30でＸ−Ｙテーブル部18を
制御してカラーTVカメラ34の下方に基準実装基板24の第
１処理エリアを配置させるとともに、モニタ43上のグラ
フイツク表示エリア52に現在の処理エリア（この場合、
第１処理エリア）を示す処理枠56と、各部品輪郭枠57と
を表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に基準実装基板24
の第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させ
るとともに、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラ
ー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させ
る。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた基準実装基
板24のカラー画像データは、モニタ40に供給されて第４
図（Ｄ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST31で第３図（Ｃ）に示す
検査ルーチン60を呼出し、この検査ルーチン60のステツ
プST32でテーブル38からこの処理エリア内にある１つ目
の部品ボデー検査領域51を読み出し、これをモニタ43に
供給して第５図（Ｃ）に示す如くこの部品ボデー検査領
域51に対応する部品輪郭枠57内を緑色で表示させた後、
前記部品ボデー検査領域51と、メモリ37に記憶されてい
る基準実装基板24のカラー画像データとを画像処理部39
に供給して、このカラー画像データから部品ボデー検査
領域51内のカラー画像を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51によつて切
り出したカラー画像を構成する各画素を色相明度変換さ
せてた後、前記部品ボデー検査領域51内にある画素の色
を判定させる。

この後、制御部46は、ステツプST33で前記部品ボデー検
査領域51内にある画像の色が部品ボデーの色か、未実装
時の色か判定し、前記部品ボデー検査領域51内にある画
像の色が部品ボデーの色と一致していれば、このステツ
プST33からステツプST34に分岐し、ここでこの部品ボデ
ー検査領域51に対する部品の検査アルゴリズムをチエツ
クする。

この場合、テストラニングモードにおいてこの部品の検
査アルゴリズムが変更されていないから制御部46は、こ
のステツプST34からステツプST35に分岐し、ここでテー
ブル38から前記部品ボデー検査領域51に対応するランド
検査領域50を読み出して、これを画像処理部39に供給す
るとともに、メモリ37に記憶されている基準実装基板24
のカラー画像データを画像処理部39に供給して、このカ
ラー画像データからランド検査領域50内の画像を切り出
させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記ランド検査領域50内の画像を構成
する各画素を色相明度変換させる。

そして、前記ランド検査領域50内の全画素について、上
述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はステツプ
ST36でランド検査領域50内の各画素（ij）に対する赤色
相Rc（ij）が予め入力されたランド抽出基準値Ｃ（例え
ば、Ｃ＝0.4・α）以上かどうかをチエツクして、ラン
ド検査領域50内にあるランド28cのうち部品27cのボデー
や電極47cで隠されていない部分（ランド領域）を抽出
する。

この後、制御部46はステツプST37でランド検査領域50内
の各画素（ij）に対するBRT（ij）が予め入力された電
極抽出基準値Ｄ以上かどうかをチエツクして、ランド検
査領域50内にある電極47cを抽出する。

次いで、制御部46はステツプST38で前記ランド領域の位
置および形状と、テーブル38に記憶されている未実装基
板25のランド28bの位置および形状とを比較してランド2
8cのうち部品27cのボデーや電極47cで隠されている部分
を算出（推定）する。

この後、制御部46はステツプST39でこの算出結果から第
10図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くこれらランド28cと、部
品27cとの位置関係を示すかぶり面積データ（ランド28c
の部品27cのボデーや電極47cで隠されている部分の面積
データ）、幅データ、奥行きデータを求めるとともに、
これらの各データの値が充分かどうかをチエツクする。

この場合、部品27cがトランジスタであれば、その長さ
方向（第11図（Ａ）におけるＸ方向）に対しては、電極
47cがランド28cからはみだしておらず、かつその幅方向
（第11図（Ａ）におけるＹ方向）に対して、電極47cと
ランド28cとがある程度、重なつていれば、十分に接合
されていると判定されるので、部品27cと、ランド28cと
が第11図（Ａ）に示すような位置関係にあれば、十分に
接合されていると判定され、また第11図（Ｂ）、（Ｃ）
に示すような位置関係にあれば、十分に接合されていな
いと判定される。

また、部品27cが角チップであれば、その長さ方向（第1
2図（Ａ）におけるＸ方向）に対しては、電極47cがラン
ド28cからはみだしておらず、かつその幅方向（第12図
（Ａ）におけるＹ方向）に対しては、電極47cとランド2
8cとが2/3以上、重なつていれば、十分に接合されてい
ると判定されるので、部品27cと、ランド28cとが第12図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような位置関係にあれば、十分に
接合されていると判定され、また第12図（Ｃ）、（Ｄ）
に示すような位置関係にあれば、十分に接合されていな
いと判定される。

そして、この部品27cが十分に接合されていれば、制御
部46はこのステツプST38からステツプST40に分岐し、こ
こでこの部品27cが良好にマウントされていると判定し
て、この判定結果をメモリ37に記憶させる。

また前記各ステツプST33、ST39において、部品ボデー検
査領域51内にある画像の色が未実装時の色と一致してい
たり、ランド28cと、部品27cとの接合が十分でなけれ
ば、制御部46はこれらの各ステツプST33、ST39からステ
ツプST41へ分岐し、ここでこの部品27cがマウント不良
であると判定して、この判定結果をメモリ37に記憶させ
る。

なお、この検査ルーチン60のステツプST42〜ST46の動作
については、後で詳述する。

この後、制御部46はこの検査ルーチン60を終了して前記
テストラニングフローチヤートのステツプST50に戻り、
ここでメモリ37からこの部品27cに関するマウント状態
の判定結果を読み出し、この部品27cがマウント不良で
あれば、このステツプST50からステツプST51に分岐す
る。

そしてこのステツプST51において、制御部46はこの部品
27cに関する部品輪郭枠データをモニタ43に供給して第
５図（Ｄ）に示す如くこの部品輪郭枠57内を赤色で表示
させた後、ステツプST52で、モニタ43の操作手順指示エ
リア53上にメツセージを表示して、赤色で表示された部
品輪郭枠57に対応する部品27cが修正可能な部品かどう
かを聞く。

ここで、モニタ40の画面上にビデオ表示された部品27c
の画像と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とを見
ながら修正可能な部品かどうか、つまりこの部品27cが
その種類や電極方向を間違つて登録されていたり、テイ
ーチング基板23によつて入力された部品輪郭枠57と、基
準実装基板24上にある部品27cの輪郭とがずれていると
操作員が判断してキーボード45の修正要求キーを押せ
ば、制御部46は、このステツプST52からステツプST53に
分岐し、ここで入力待ちの状態になる。

そして、操作員がこの基準実装基板24に代えて、部品27
cが正しく実装された他の基準実装基板をＸ−Ｙテーブ
ル部18上にセツトしたり、種類変更キーや方向変更キー
等を用いてこの部品27aの種類や方向を変更したり、拡
大キー、縮小キー、平行移動キー等を用いてモニタ40上
に表示された部品27cの画像と、部品輪郭枠57とが重な
るように部品輪郭枠57の位置、形状を変更したりした
後、修正終了キーを押せば、これに応じて制御部46は、
テーブル38に記憶されているこの部品27aに関する種類
データ、方向データ、位置データ、形状データ、ランド
検査領域データ等を修正した後、前記ステツプST31に戻
り、この部品27aに対して上述したマウント状態の良否
検査を再度、実行する。

また前記ステツプST52において、モニタ43のグラフイツ
ク表示エリア52上に赤色で表示された部品輪郭枠57に対
応する部品27cがランド注目アルゴリズムでは検査不能
な部品であると判断して操作員が修正不能キーを押せ
ば、制御部46は、このステツプST52からステツプST62に
分岐する。

そしてこのステツプST62において、制御部46は、モニタ
43の操作手順指示エリア53上にランド検出モードからレ
ジスト検出モードに切換わつたというメツセージと、レ
ジスト検査領域や閾値等をマニアルで設定してください
というメツセージとを表示して操作員にレジスト検査領
域等の入力を要求する。

ここで、モニタ40の画面上に、ビデオ表示された部品27
cの画像と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とを
見ながら拡大−、縮小キー、平行移動キー等を用いて操
作員が第13図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くレジスト検査領
域58を設定すれば、制御部46は、このレジスト検査領域
58をテーブル38に記憶させた後、ステツプST63でＸ−Ｙ
テーブル部18上に基準実装基板24がセツトされているか
どうかをチエツクする。

この場合、Ｘ−Ｙテーブル部18上には、既に基準実装基
板24がセツトされているから制御部46は、次の動作で第
３図（Ｄ）に示す特徴抽出ルーチン61を呼出し、この特
徴抽出ルーチン61のステツプST64でＸ−Ｙテーブル部18
を制御してカラーTVカメラ34の下方にこのレジスト検査
領域58が設定された部品27aを含む処理エリア（この場
合、第１処理エリア）を配置させるとともに、モニタ43
上のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エリアを示
す処理枠56を表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に基準実装基板24
の当該処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換され
るとともに、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラ
ー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させ
る。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた基準実装基
板24のカラー画像データは、モニタ40に供給されて表示
される。

次いで制御部46は、ステツプST65でテーブル38に記憶さ
れている部品27cに関するレジスト検査領域58と、メモ
リ37に記憶されている基準実装基板24のカラー画像デー
タとを画像処理部39に転送させて、このカラー画像デー
タからレジスト検査領域58のカラー画像を切り出させ
る。

次いで、制御部46は、ステツプST66でこの画像処理部39
に色相明度変換指令を供給して、前記レジスト検査領域
58によつて切り出したカラー画像を構成する各画素を色
相明度変換させ、この後ステツプST67でこの色相明度変
換結果に基づいてレジスト検査領域58内にある各画素の
色を判定するとともに、この判定結果から部品実装時に
おけるレジスト検査領域58内にあるレジスト部分の色
（レジスト色）と、形状とを求め、これをテーブル38に
記憶させる。

この後、制御部46は、前記テストラニングフローチヤー
トのステツプST68に戻り、Ｘ−Ｙテーブル部18を正転さ
せて基準実装基板24をアンローダ66側に送るとともに、
ローダ65側から搬送ベルト機構71に未実装基板25を供給
させる。

この後、制御部46は、前記特徴抽出ルーチン61を再度、
実行して、部品を実装していないときにおけるレジスト
検査領域58内のレジスト部分の色と、形状とを求め、こ
れをテーブル38に記憶させた後、前記ステツプST30に戻
る。

そしてこのステツプST30において、制御部46は、Ｘ−Ｙ
テーブル32上に基準実装基板24が載せられるまで待ち、
これが載せられたときに、Ｘ−Ｙテーブル部18と、カラ
ーTVカメラ34とを制御してこのレジスト検査領域58が設
定された部品27cを含む処理エリア（この場合、第１処
理エリア）を撮像させて、この処理エリアのカラー画像
データをメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき得られた処理エリアのカラー画像は、モニ
タ40に供給されて表示される。

次いで制御部46は、ステツプST31で前記検査ルーチン60
を実行するが、この部品27cに関しては、レジスト検査
モードが設定されているから、部品ボデー検査領域51内
にある画像の色と、テイーチング時に得られた部品ボデ
ーの色が一致していれば、この検査ルーチン60のステツ
プST34を実行したときに、検査アルゴリズムが変更され
ていると判定されて、このステツプST34からステツプST
42に分岐する。

そして、このステツプST42において、制御部46は、テー
ブル38から前記部品ボデー検査領域51に対応するレジス
ト検査領域58を読み出して、これを画像処理部39に供給
するとともに、メモリ37に記憶されている基準実装基板
24のカラー画像データを画像処理部39に供給して、この
カラー画像データからレジスト検査領域58のカラー画像
を切り出させる。

次いで、制御部46は、ステツプST43でこの画像処理部39
に色相明度変換指令を供給して、前記レジスト検査領域
58の画像を構成する各画素を色相明度変換させた後、こ
の色相明度変換後における各画素（ij）のうち、レジス
ト色と一致する部分をレジスト部分として抽出する。

次いで、制御部46は、ステツプST44でこのレジスト部分
の形状と、テーブル38に記憶されている未部品実装時に
おけるレジスト形状とを比較してレジスト部分のうち、
部品27aのボデーや電極47cなどによつて隠されていない
部分の形状（レジスト形状）を求めた後、ステツプST45
でこのレジスト形状と、テーブル38に記憶されている部
品実装時におけるレジスト形状とを比較して、これらの
差が許容できる範囲内にあるかどうかをチエツクする。

そして、これらの差が許容できる範囲内にあれば、制御
部46は、このステツプST45からステツプST40に分岐し、
ここでこのレジスト検査領域58に対応する部品27cが良
好にマウントされていると判定して、この判定結果をメ
モリ37に記憶させる。

また、前記レジスト形状と、テーブル38に記憶されてい
る部品実装時におけるレジスト形状との差が許容できる
範囲内になければ、制御部46は、前記ステツプST45から
ステツプST46に分岐し、ここで前記レジスト検査領域58
に対応する部品27cが良好にマウントされていないと判
定して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46はこの検査ルーチン60を終了して前記
テストラニングフローチヤートのステツプST50に戻り、
ここでメモリ37からこの部品27cに関するマウント状態
の判定結果を読み出し、この部品27cがマウント不良で
あれば、このステツプST50からステツプST51、ST52を順
次介してステツプST62に分岐し、ここで上述した動作を
再度、実行してレジスト検査領域58などを再設定させた
後、上述した動作を繰り返してこのレジスト検査領域58
の良否を判定する。

また前記ステツプST50において、部品27cが正しくマウ
ントされていると判定されれば、制御部46はこのステツ
プST50からステツプST54に分岐し、ここでこの第１処理
エリア内にある全ての部品27cに対して上述した処理が
終了したかどうかをチエツクし、もし処理が終了してい
ない部品がのこつていれば、前記ステツプST31に戻り、
残りの部品27cについて上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品27cの全て
について上述した処理が終了すれば、制御部46は前記ス
テツプST54からステツプST55に分岐し、ここで全処理エ
リアに対して上述した処理が終了したかどうかをチエツ
クし、もし処理が終了していない処理エリアが残つてい
れば、前記ステツプST30に戻り、残りの処理エリアにつ
いて上述した処理を実行する。

そして、全処理エリアの部品27cについて上述した処理
が終了したとき、制御部46はこのループを抜け出し、Ｘ
−Ｙテーブル部18を正転させて基準実装基板24をアンロ
ーダ66側に送るとともに、ローダ65側から搬送ベルト機
構71に未実装基板25を供給させる。

この後、制御部46はステツプST56でＸ−Ｙテーブル部18
を制御してカラーTVカメラ34の下方に未実装基板25の第
１処理エリアを配置させるとともに、モニタ43上のグラ
フイツク表示エリア52に現在の処理エリア（この場合、
第１処理エリア）を示す処理枠56を表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に未実装基板25の
第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られたＲ、
Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させると
ともに、このA/D変換結果（未実装基板25のカラー画像
データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた未実装基板2
5のカラー画像データは、モニタ40に供給されて第４図
（Ｅ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST57で前記検査ルーチン60
を実行して、第１処理エリア内の１つ目の部品について
そのマウント状態を判定させた後、ステツプST58でこの
部品がマウント不良かどうかをチエツクする。

そして、この部品が正しくマウントされていると判定さ
れていれば、制御部46は、この部品に関する検査アルゴ
リズムが正しくないと判断して、このステツプST58から
ステツプST61に分岐し、ここでこの部品に関する部品輪
郭枠データをモニタ43に供給してこの部品に対応する部
品輪郭枠57内を赤色で表示させる。

この後、制御部46は、ステツプST62〜ST68を実行してこ
の部品に対して最適なレジスト検査領域58や閾値等を設
定させるとともに、このレジスト検査領域58に対する部
品実装時のレジスト形状およびその色と、未部品実装時
のレジスト形状およびその色とを抽出させて、これらを
テーブル38に記憶させた後、前記ステツプST30に戻る。

そして、このステツプST30〜ST55において、制御部46
は、基準実装基板24上にある部品27cのうち、このレジ
スト検査領域58に対応する部品がマウント良好と判定さ
れるかどうかをチエツクする。

そして、この部品27cがマウント良好と判定されれば、
制御部46は、ステツプST56およびステツプST57で未実装
基板25に対して前記レジスト検査領域58に対応する部品
のマウント状態を検査させた後、ステツプST58でこの部
品がマウント不良と判定されたかどうかをチエツクす
る。

ここで、この部品が正しくマウントされていると判定さ
れれば、制御部46はこのステツプST58からステツプST61
を介してステツプST62に分岐し、このステツプST62で上
述した動作を再度、実行してレジスト検査領域58や閾値
などを再設定させた後、上述した動作を繰り返してこの
レジスト検査領域58の良否を判定する。

また前記ステツプST58において、前記レジスト検査領域
58に対応する部品がマウント不良と判定されれば、制御
部46はこのステツプST58からステツプST59に分岐し、こ
こでこの第１処理エリア内の全ての部品に対して上述し
た処理が終了したかどうかをチエツクし、もし処理が終
了していない部品がのこつていれば、前記ステツプST57
に戻り、残りの部品について上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品の全てにつ
いて上述した処理が終了すれば、制御部46は前記ステツ
プST59からステツプST60に分岐し、全ての処理エリアに
対して上述した処理が終了したかどうかをチエツクし、
もし処理が終了していない処理エリアがのこつていれ
ば、前記ステツプST56に戻り、残りの処理エリアについ
て上述した処理を実行する。

そして、第５図（Ｆ）に示す如く全処理エリアの全部品
について上述した処理が終了してモニタ43のグラフイツ
ク表示エリア52上に表示された全ての部品輪郭枠57内が
赤くペイントされていれば、制御部46はこのテストラニ
ング動作を終了する。

またこのテイーチング動作が終了して検査モードにされ
れば、制御部46は、第３図（Ｅ）に示す検査フローチヤ
ートのステツプST70でモニタ43上に被検査実装基板26の
基板名称を要求するメツセージを表示させる。

そして、キーボード45からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部46はＸ−Ｙテーブル部18上に被検査実装基板
26が載せられるまで待つ。

この後、Ｘ−Ｙテーブル部18上に被検査実装基板26が載
せられれば、制御部46はステツプST71でＸ−Ｙテーブル
部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に被検査実装基
板26の第１処理エリアを配置させるとともに、モニタ43
上のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エリア（こ
の場合、第１処理エリア）を示す処理枠56、各部品輪郭
枠57とを表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に被検査実装基板
26の第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させ
るとともに、このA/D変換結果（被検査実装基板26のカ
ラー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させ
る。

次いで制御部46は、ステツプST72で前記検査ルーチン60
を実行して、第１処理エリア内の１つ目の部品27dにつ
いてそのマウント状態を判定させた後、ステツプST73で
この部品27dが正しくマウントされているかどうかをチ
エツクし、これがマウント不良であれば、このステツプ
ST73からステツプST74に分岐して、この部品27dがマウ
ント不良であることをテーブル38に記憶させたり、モニ
タ43上に表示されているこの部品の部品輪郭枠57を赤色
で表示させたりする。

また前記ステツプST73において、部品27dが正しくマウ
ントされていると判定されれば、制御部46は、前記ステ
ツプST74をステツプする。

この後、制御部46は、ステツプST75でこの第１処理エリ
ア内の全ての部品27dに対して上述した処理が終了した
かどうかをチエツクし、もし処理が終了していない部品
がのこつていれば、前記ステツプST72に戻り、残りの部
品27dについて上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品27dの全て
について上述した処理が終了すれば、制御部46は前記ス
テツプST75からステツプST76に分岐し、全ての処理エリ
アに対して上述した処理が終了したかどうかをチエツク
し、もし処理が終了していない処理エリアがのこつてい
れば、前記ステツプST71に戻り、残りの処理エリアにつ
いて上述した処理を実行する。

そして、全処理エリアの全部品について上述した処理が
終了したとき、制御部46はこの検査動作を終了する。

このようにこの実施例においては、ランドに注目するア
ルゴリズムによつて、そのマウント状態を検査できない
部品に対しては、レジストに注目するアルゴリズムを用
いるようにしているので、ランドの色と似た色の部品に
ついても、そのマウント状態を検査することができる。

またこの実施例においては、第２の検査アルゴリズムと
して、レジストに注目するものを用いているが、このレ
ジストでも部品のマウント状態を検出できないときに
は、第３の検査アルゴリズムとして第14図に示す如く基
板マーク62に注目する検査アルゴリズムを付加するよう
にしても良い。

また上述した実施例においては、被検査実装基板26のラ
ンド28dが基板毎に異なつていても、ランド28d上の許容
できる範囲内に部品がマウントされていれば、マウント
良好と判定することができるので、基板の加工誤差に起
因する誤判定を防止することができるとともに、各部品
に対して最適な位置ずれ許容量を自動的に設定すること
ができる。

また上述した実施例においては、テイーチングのとき、
部品の種類を手動で入力するようにしているが、基準実
装基板等を用いて入力された画像から部品に接続可能な
ランドを検出し、このランドからこの部品の種類を自動
で入力するようにしても良い。

《発明の効果》 以上説明したように本発明によれば、部品毎に複数種の
検査アルゴリズムを選択可能とすることによって、例え
ば、レジスト部分を検査領域として検査する部品、ラン
ド部分で検査領域として検査する部品、基板マーク（シ
ルク印刷）部分を検査領域として検査する部品というよ
うに検査アルゴリズムそのものを部品毎に選択し決定し
て、基板検査を行うもので、この結果、基準実装基板や
被検査実装基板を構成する素基板上に搭載された部品の
うち、一の検査領域の色と同じ色の部品があった場合に
は、他の検査領域を選択して、その特徴データを抽出す
ることによって確実に実装基板の検査を行うことがで
き、完全な自動検査を実現するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロツク図、第２図は同実施例のＸ−Ｙテーブル部の
平面図、第３図（Ａ）〜（Ｅ）は各々同実施例の動作例
を示すフローチヤート、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は各々同
実施例における一方のモニタの表示例を示す模式図、第
５図（Ａ）〜（Ｆ）は各々同実施例における他方のモニ
タの表示例を示す模式図、第６図（Ａ）、（Ｂ）は各々
同実施例の各部品に対するランド抽出領域例を示す模式
図、第７図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対
する拡大されたランド抽出領域の一例を示す模式図、第
８図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対する部
品ボデー検査領域の一例を示す模式図、第９図（Ａ）、
（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対するランド検査領域
の一例を示す模式図、第10図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実
施例における部品と、ランドとの位置関係に対する判定
動作を説明するための模式図、第11図（Ａ）〜（Ｃ）は
各々同実施例の判定例を説明するための模式図、第12図
（Ａ）〜（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するため
の模式図、第13図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部
品に対するレジスト検査領域の一例を示す模式図、第14
図は同実施例で用いることができる基板マーク検査アル
ゴリズムを説明するための模式図、第15図は従来の実装
基板検査装置の一例を示すブロツク図である。 20……撮像部、26……実装基板（被検査実装基板）、27
d……部品、46……判定部（制御部）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被検査実装基板を撮像して得られた被検査
   実装基板画像を予め決められた処理手順で処理して、こ
   の被検査実装基板上の部品実装状態を検査する実装基板
   検査装置において、 実装基板を撮像する撮像部と、一つの部品に対し複数種
   の検査アルゴリズムを予め記憶している記憶手段と、 この記憶手段に記憶された部品毎に複数種の検査アルゴ
   リズムの中より、当該被検査実装基板の検査に用いる検
   査アルゴリズムを選択する選択手段と、 前記撮像部で得られた基板画像から前記選択手段により
   部品毎に指定された種類の検査アルゴリズムを用いて必
   要な部分の画像を切り出すとともに、これらの各画像を
   各部品毎に指定された種類の検査アルゴリズムで各々処
   理して各部品の実装状態を判定する判定部と、 を備えたことを特徴とする実装基板検査装置。