DE3850889T2

DE3850889T2 - Apparat zum Untersuchen einer bestückten elektronischen Vorrichtung.

Info

Publication number: DE3850889T2
Application number: DE3850889T
Authority: DE
Inventors: Shigeki Omron Tateis Kobayashi; Yasuaki Omron Tateisi Tanimura; Teruhisa Omron Tateisi Yotsuya
Original assignee: Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1987-01-13
Filing date: 1988-01-13
Publication date: 1995-04-13
Anticipated expiration: 2008-01-14
Also published as: US5093797A; DE3850889D1; EP0277502B1; ATE109571T1; EP0277502A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Inspektion bestückter elektronischer Vorrichtungen. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Inspektion eines Substrats, welches mit elektrischen und/oder elektronischen Teilen bestückt oder ausgerüstet ist (im folgenden als bestücktes Substrats bezeichnet), wobei die Vorrichtung in der Lage ist, automatisch in diskriminierender Weise die Art oder Gattung der auf dem Substrat angebrachten elektronischen Teile zu identifizieren, und das bestückte Substrat daraufhin zu untersuchen, ob dessen Teile an jeweils korrekten Positionen auf dem Substrat angebracht bzw. angeschlossen sind.
Als Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat (auch bekannt als Bestückungsinspektionssystem) zur Inspektion einer bestückten elektronischen/elektrischen Vorrichtung, welche mittels Verwendung einer Anschluß- bzw. Bestückungsvorrichtung oder ähnlicher Mittel mit elektrischen und/oder elektronischen Teilen ausgerüstet ist, sind bislang solche Strukturen bekannt, wie sie in Fig. 1 der beigefügten Zeichnungen schematisch dargestellt ist.
Wie in der Figur zu sehen, ist die Inspektionsvorrichtung bzw. das Inspektionssystem für ein bestücktes Substrat aus einer Fernsehkamera (als TV-Kamera bezeichnet) 3 zur Aufnahme eines Bildes (als Bildaufnahme bezeichnet) eines Substrats 2b, auf welchem elektronische/elektrische Teile angebracht bzw. bestückt sind, und welches untersucht werden soll, und eines Teile 1a aufweisenden, bestückten Referenzsubstrats 2a, welches als Referenz- oder Standardsubstrat zur Inspektion dient, einer Merkmalsdatenextrahier/Speichereinheit 4 zum Extrahieren bzw. Herausziehen und Speichern der Merkmalsdaten der Formen, Lagen und Farben der Teile 1a des Bildes (Referenzbild) des durch die TV-Kamera 3 aufgenommenen bestückten Referenzsubstrates 2a, einer Schaltung 5 zum Vergleich der Bilddaten (zu untersuchendes Bild) des untersuchten bestückten Substrates 2b, welche von der TV- Kamera erhältlich sind, mit in der Merkmalsdatenextrahier/- Speichereinheit 4 gespeicherten Referenzdaten zum Treffen einer Entscheidung, ob sämtliche notwendigen Teile 1b auf dem untersuchten bestückten Substrat 2b angebracht sind, oder ob irgendeines der angebrachten Teile 1b von der jeweiligen korrekten Lage verschoben bzw. versetzt ist, und einer Monitoreinheit 6 zum Anzeigen oder Ausdrucken der Ergebnisse dieser Entscheidung der Vergleichs/Entscheidungseinheit 5, zusammengesetzt.
Bei der bislang bekannten Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat werden die sich aus der Untersuchung bzw. Inspektion des untersuchten bestückten Substrates 2b ergebenden Daten durch den Monitor angezeigt oder ausgedruckt, um den zuständigen Untersucher bzw. Bediener über einen Bestückungsfehler im Hinblick auf eine Reparatur zu informieren. In diesem Zusammenhang wird jedoch angemerkt, daß, da die Bestückungsfehlerinformation in Form von Teileidentifikationsnummern (Seriennummern und/oder Teileklassifikationsnummern) angezeigt oder ausgedruckt wird, nicht nur Schwierigkeiten auftreten, sondern auch viel Zeit zur Inspektion bzw. Reparatur der fehlerhaften Teile oder Abschnitte benötigt wird, indem auf die ausgegebene Teileidentifikationsnummer Bezug genommen wird, wenn mehrere hundert Teile auf dem betreffenden Substrat angebracht sind, was sehr zeitaufwendig ist und ein mühsames Vorgehen darstellt.
Andererseits ist es schwierig, die Lagen der auf dem Substrat angebrachten Teile in Kombination mit ihren jeweiligen zugeordneten Identifikationsnummern zu speichern. In der Praxis wird ein langwieriges, mühsames Verfahren zur befriedigenden Verarbeitung einer fehlerhaften Speicherung, einem Speichererlöschen bzw. Ausfall und einer Zuverlässigkeitsabnahme benötigt werden.
Im Falle der bislang bekannten Inspektionsvorrichtung für bestückte Vorrichtungen werden das Standardbild und das durch eine Fernsehkamera 3 erhaltene Bild eines untersuchten bestückten Substrates 3 (verglichen), wonach ein Herausziehen bzw. ein Extrahieren der die Lagen und Formen der Teile 1a und 1b betreffenden Daten erfolgt, wobei eine Inspektion durchgeführt wird, ob Teil 1b korrekt angebracht ist, indem die Lagen und Formen mit denjenigen des Referenzteiles 1a verglichen werden. Entsprechend kann, wenn Teile der bestückten Referenzvorrichtung und der untersuchten Vorrichtung die gleiche Farbe aufweisen wie das blanke Substratmaterial der bestückten Vorrichtungen, der Schwellenwert zur Digitalisierung des Referenzbildsignales und desjenigen der untersuchten Vorrichtung nicht genau bestimmt werden, wodurch es unmöglich wird, die Merkmalsdaten der Teile 1a und 1b zu extrahieren.
Ferner wird im Falle der herkömmlichen Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat die zu untersuchende Bestückung einzeln untersucht, um zu entscheiden, ob die betreffende Vorrichtung befriedigend ist, wobei das Ergebnis der Entscheidung angezeigt wird, um dem Bediener in aufeinanderfolgender Weise anzuzeigen, ob die gerade untersuchte Vorrichtung gut ist oder nicht. Daher ist es, selbst wenn nur ein bestimmtes Teil wegen eines Fehlers in einem entsprechenden Bestücker bzw. Anbringer bei der Herstellung des einzelnen untersuchten bestückten Substrates 2b fehlerhaft wird, unmöglich, den Fehler des bestimmten Teiles zur Ausschaltung der Fehlerursache in einem früheren Stadium zu eliminieren, was zu einem Problem führt.
Die Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat des oben umrissenen Typs ist so ausgebildet, daß sie das Bild des Teiles 1a, welches auf dem bestückten Standard bzw. Referenzsubstrat 2a angebracht ist, mit demjenigen des auf dem untersuchten bedruckten Substrat 2b angebrachten Teiles 1b vergleicht, um die Abwesenheit oder lagemäßige Abweichung des Teiles 1b festzustellen. Selbst wenn die Lagen und Größen der Anschlußflächenmuster, welche auf dem Substrat gebildet sind, wegen Gestaltungsfehlern bzw. Herstellungsfehlern nicht mit den Größen und Formen der Teile 1a und 1b zusammenpassen bzw. übereinstimmen, was dazu führt, daß Teil 1b und das entsprechende Anschlußflächenmuster nicht in einer bestimmten Lagebeziehung sind, tritt daher die Möglichkeit auf, das eine Entscheidung dahingehend getroffen wird, das Teil 1b in befriedigender Weise angebracht ist.
Aus der EP-A-0 263 473, welche gemäß Artikel 54 Abs. 3 EPÜ den Stand der Technik darstellt, sind eine Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat und ein entsprechendes Verfahren bekannt, welche nicht ein bestücktes Referenzsubstrat zusätzlich zu einem unbestückten Substrat verwenden.
Aus der DE-A-2 138 238 ist eine Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat bekannt, bei der zur Feststellung von Bestückungsfehlern die Bilder eines bestückten Referenzsubstrates und eines bestücktes Inspektionssubstrates, welche durch eine Fernsehkamera aufgenommen sind, subtraktiv übereinandergelegt bzw. superponiert werden und auf einem Monitor angezeigt werden.
Aus der EP-A-0 050 014 ist ein automatisches Testsystem zum Testen und zur Diagnose von Fehlern einer bedruckten Leiterplatte bekannt, bei welchem eine als fehlerhaft festgestellte Komponente in einer anderen Farbe als die nicht fehlerhaften Komponenten auf einem Monitor bzw. Bildschirm angezeigt wird.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat zu schaffen, welche die Abwesenheit bzw. lagemäßige Verschiebung beliebiger Teile feststellen kann, und zusätzlich feststellen kann, ob Größen und Formen der auf dem Substrat angebrachten Teile mit Lagen und Größen entsprechender Anschlußflächenmuster übereinstimmen bzw. zusammenpassen.
Die Erfindung ist, wie in Patentansprüchen 1 und 7 definiert.
Diese und andere Aufgaben, neue Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nun unter Berücksichtigung der Beschreibung beispielhafter und bevorzugter Ausführungsformen in Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen deutlich werden.
Fig. 1 ist eine Ansicht, die schematisch in einem Blockschaltbild eine beispielhafte Ausführungsform einer bekannten Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat darstellt;
Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Inspektionsvorrichtung für eine bestückte elektronische Vorrichtung oder ein bestücktes Substrat gemäß einer beispielhaften Ausführung der Erfindung darstellt;
Fig. 3 ist eine Ansicht, die in einem Blockschaltbild eine allgemeine Anordnung der in Fig. 2 gezeigten Inspektionsvorrichtung für eine bestückte elektronische Vorrichtung (oder ein bestücktes Substrat) darstellt;
Fig. 4 ist eine Draufsicht, die eine X-Y-Tischstruktur der Inspektionsvorrichtung darstellt;
Fig. 5 ist eine Schnittansicht zur Darstellung eines Transportgurtmechanismus, der bei dem in Fig. 4 gezeigten X- Y Tischaufbau verwendet wird;
Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht, die den Transportgurtmechanismus darstellt;
Fig. 7 ist eine Ansicht, die in einem Flußdiagramm eine Lehrroutine zum Lehren einer Prozedur zur Feststellung von Anbringungszuständen von Teilen auf einem Substrat in der Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat darstellt;
Fig. 8 ist eine Ansicht, die in einem Flußdiagramm einen Testlaufvorgang zur Feststellung bzw. Bestimmung der Anbringungszustände von Teilen auf einem Substrat durch die Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat darstellt;
Fig. 9 ist eine Ansicht, die in einem Flußdiagramm eine durch die Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat ausgeführte Prozedur zur Untersuchung der auf einem Substrat angebrachten Teile darstellt;
Fig. 10 ist eine Ansicht, in der in einem Flußdiagramm ein Merkmalsdatenextrahiervorgang gezeigt wird, der während der Teileanbringungszustandsentscheidungsprozedur ausgeführt wird;
Fig. 11 ist ein Ansicht, die in einem Flußdiagramm eine während der Teileanbringungszustandsentscheidungsprozedur ausgeführte Inspektionsroutine darstellt;
Fig. 12 ist eine Ansicht, die in einem Flußdiagramm ein Beispiel der Verarbeitung darstellt, die beim abschließenden Schritt der in Fig. 11 dargestellten Inspektionsroutine ausgeführt wird;
Fig. 13 ist eine Ansicht, die in einem Flußdiagramm ein weiteres Beispiel der Verarbeitung darstellt, die bei dem abschließenden Schritt der in Fig. 11 dargestellten Inspektionsroutine ausgeführt wird;
Fig. 14(A) bis 14(E) sind Ansichten, die schematisch Beispiele von Anzeigen darstellen, welche während der in Fig. 7 bis 13 dargestellten Vorgänge bzw. Operationen von einem Monitor erzeugt werden;
Fig. 15(A) bis 15 (F) sind Ansichten, die schematisch Beispiele von Anzeigen darstellen, die durch den anderen Monitor während der in Fig. 7 bis 13 dargestellten Vorgänge erzeugt werden;
Fig. 16 ist eine schematische Ansicht zur Darstellung des Extrahierens von Anschlußflächen für einen Widerstand oder ein ähnliches Teil;
Fig. 17 ist eine schematische Ansicht zur Darstellung des Extrahierens von Anschlußflächen für einen Transistor oder ein ähnliches Teil;
Fig. 18(A) und 18(B) sind schematische Ansichten, die vergrößerte Anschlußflächenextrahierbereiche für die oben genannten Teile (Widerstand und Transistor) jeweils darstellen;
Fig. 19(A) und 19(B) sind schematische Ansichten, die jeweils Teilekörperinspektionsbereiche darstellen;
Fig. 20(A) und 20(B) sind schematische Ansichten, die Anschlußflächeninspektionsbereiche für einzelne Teile zeigen;
Fig. 21(A) und 21(B) sind schematische Ansichten zur Darstellung eines Entscheidungsvorganges, der bezüglich der Lagebeziehung zwischen einem auf einem Substrat angebrachten Teil und einer dafür vorgesehenen Anschlußfläche gemacht wird;
Fig. 22 (A), 22(B) und 22(C) sind schematische Ansichten zur beispielhaften Darstellung möglicher Lagebeziehungen, die sich aus der Entscheidung ergeben, welche für den in Fig. 21(A) dargestellten Fall gemacht wird;
Fig. 23(A), 23(B), 23(C) und 23(D) sind schematische Ansichten zur Darstellung bzw. Veranschaulichung von Beispielen einer Lagebeziehung, die sich aus der Entscheidung ergeben kann, welche für den in Fig. 21(B) dargestellten Fall gemacht wird;
Fig. 24(A) und 24(B) sind schematische Ansichten, welche beispielhaft jeweils Resist- bzw. Abdeckungsinspektionsbereiche für assoziierte Teile jeweils darstellen;
Fig. 25 ist eine schematische Ansicht, die ein Druckbeispiel darstellt;
Fig. 26 ist eine schematische Ansicht, die ein weiteres Druckbeispiel darstellt;
Fig. 27 ist eine schematische Ansicht zur Darstellung eines Substratsmarkierungsfeststellungsalgorithmus, der bei einem weiteren Operationsmodus der erfindungsgemäßen Inspektionsvorrichtung für eine bestückte Vorrichtung verwendet wird;
Fig. 28 ist ein schematisches Diagramm, das eine Datei für fehlerhafte Teile darstellt, welche bei einem weiteren Operationsmodus der erfindungsgemäßen Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat verwendet wird;
Fig. 29 ist eine Ansicht, die in einem Flußdiagramm eine Lehrroutine in der erfindungsgemäßen Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat zur Entscheidung darüber zeigt, ob ein Anschlußflächenmuster annehmbar ist oder nicht;
Fig. 30 ist eine Ansicht, die in einem Flußdiagramm einen Inspektionsvorgang bzw. eine Inspektionsprozedur zur Entscheidung darüber zeigt, ob das Anschlußflächenmuster gut ist oder nicht;
Fig. 31 ist eine schematische Ansicht, die beispielhaft Anordnungen und Formen von Teilen zu einem Zeitpunkt darstellt, zu dem die Entscheidung bezüglich der Qualität des Anschlußflächenmusters gemacht ist bzw. wird;
Fig. 32 ist eine Ansicht, die beispielhaft einen annehmbaren Anschlußflächenvorliegebereich darstellt, von dem bei der Anschlußflächenmusterqualitätsentscheidungsprozedur Gebrauch gemacht wird;
Fig. 33(A) ist eine Ansicht, die ein Beispiel eines Teiles darstellt, von dem in der Anschlußflächenqualitätsentscheidungsprozedur entschieden wird, daß es ein Transistor ist;
Fig. 33(B) ist eine schematische Ansicht zur Darstellung einer Lagekorrekturoperation für das als Transistor bestimmte Teil;
Fig. 34(A) ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel des als Widerstand oder Kondensator in der Anschlußflächenmusterqualitätsentscheidungsprozedur identifizierten Teiles darstellt;
Fig. 34(B) ist eine schematische Ansicht zur Darstellung einer Lagekorrekturoperation für das als Widerstand oder Kondensator bestimmte Teil;
Fig. 35 ist eine schematische Ansicht zur Darstellung einer Anschlußflächenmusterbewertungsoperation für das als Transistor bestimmte Teil;
Fig. 36 ist eine schematische Ansicht zur Darstellung einer Anschlußflächenmusterbewertungsoperation für das als Widerstand oder Kondensator bestimmte Teil;
Fig. 37 ist eine schematische Ansicht, welche beispielhaft die Anzeige der Ergebnisse der Anschlußflächenmusterbewertungsverarbeitung darstellt;
Fig. 38(A) und 38(B) sind schematische Ansichten, die Beispiele von Anschlußflächeninspektionsbereichen jeweils zeigen, von denen bei der Anschlußflächenmusterqualitätsentscheidungsprozedur Gebrauch gemacht wird; und
Fig. 39(A) und 39(B) sind schematische Ansichten, die Beispiele von Teilekörperinspektionsbereichen einzelner Teile zeigen, von welchen in der Anschlußflächenmusterqualitätsentscheidungsprozedur Gebrauch gemacht wird.
Die folgende Erfindung wird anhand der in den Zeichnungen dargestellten bevorzugten Ausführungsformen im einzelnen erläutert.
Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht des äußeren Erscheinungsbildes einer Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung, und Fig. 3 zeigt ein Blockschaltbild einer allgemeinen Anordnung davon.
Unter Bezugnahme auf diese Figuren umfaßt die Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat einen X-Y Tisch bzw. eine Objekttischeinheit 18, einen Sortierer 17, eine Beleuchtungseinheit 19, eine Bildaufnahmevorrichtung 20 und eine allgemein mit Bezugsziffer 21 bezeichnete Verarbeitungseinheit, wobei ein Lehrsubstrat 23 (d. h. ein Substrat mit einem weiß angestrichenen Bereich 27a, wobei der übrige Bereich schwarz ist), ein bestücktes Referenzsubstrat 24 und ein unbestücktes Substrat 25 abgebildet werden, wobei die resultierenden Bilddaten zur Herstellung einer Inspektionsdatei verwendet werden, auf welche bei der Entscheidung, ob Teile 27d korrekt auf dem zu untersuchenden bestückten Substrat 26 angebracht sind, Bezug genommen wird, dies auf der Grundlage der vom letzterem erhaltenen Bilddaten.
Wenn das untersuchte Substrat 26 nicht ein korrekt angebrachtes Teil 27d aufweist, wird Information bezüglich dieses Anbringungs- bzw. Bestückungsfehlers gespeichert. Wenn die Nummer bzw. Anzahl solcher fehlerhafter Anbringungsinformation den voreingestellten Alarmzustand erreicht hat, wird zur Information des Bedieners bezüglich dieser Tatsache ein Alarm erzeugt.
Die Beleuchtungseinheit 19 umfaßt eine ringartige Weißlichtquelle 22, welche durch ein von der erwähnten Verarbeitungseinheit 21 geliefertes Steuersignal ein und ausgeschaltet (bzw. intensitätsgesteuert) wird. Wenn insbesondere ein Beleuchtungsaktivierungssignal von der Verarbeitungseinheit 22 geliefert wird, wird das Licht zur kontinuierlichen Beleuchtung der oberen Fläche des X-Y Tisches 18 erleuchtet, bis ein Beleuchtungsdeaktivierungssignal von der Verarbeitungseinheit 21 geliefert wird.
Die X-Y Tisch- (bzw. Objekttisch) Anordnung 18 umfaßt eine Basis 63, einen X-Y-Tischmechanismus 64, der auf der Basis 63 angeordnet ist, einen an einem Ende des X-Y Tischmechanismus 64 angeordneten Lader 65 und einen am anderen Ende des X-Y Tischmechanismus 64 vorgesehenen Endlader 66, wie in Fig. 4 dargestellt, wobei Lader 65 und Entlader 66 zur Ausbildung eines Transportmechanismus zusammenarbeiten. Nach Einführung des einzelnen Substrates 23, 24, 25 oder 26 in den Lader über eine Einlaßöffnung bewegt der Transportmechanismus diese Substrate 23, 24, 25 oder 26 schrittweise, wobei sie währenddessen durch die Bildaufnahmevorrichtung 20 eine nötige bzw. notwendige Anzahl von Malen abgebildet werden, um dann auf eine nachfolgende (nicht gezeigte) Verarbeitungsstufe gegeben zu werden.
Unter Bezug auf Fig. 5 und 6 ist Lader 65 als Fördergurt bzw. Förderbandmechanismus 73 ausgebildet, welcher einen Endlosgurt umfaßt, der beispielsweise aus Polyurethan besteht und einen Führungsbereich 85 der mit einer Anzahl von Kerben ausgebildet ist, und eine Führungsplatte 87 zur Führung des Endlosgurtes 86 umfaßt, sowie einen reversiblen Motor 74 zum Antrieb des Fördergurtmechanismus 73 ansprechend auf ein von der vorgenannten Prozessoreinheit bzw. Verarbeitungseinheit 21 geliefertes Steuersignal. Mit einem solchen Aufbau dient der Lader 75 zur Zufuhr des einzelnen Substrates 23, 24, 25 oder 26, welches durch die Einlaßöffnung des X-Y Tischmechanismus 64 eingeführt ist, und zum vorübergehenden Lagern des Substrates 23, 24, 25 oder 26, welches vom X-Y Tischmechanismus 64 zurückgeführt wird.
Der X-Y Tischmechanismus 64 umfaßt eine X-Positioniereinheit 80, welche auf der Basis 63 angebracht ist, eine Y- Positioniereinheit 81, welche auf der X-Positioniereinheit 80 angebracht ist, und eine Transporteinheit 82, welche auf der Y-Positioniereinheit 81 angebracht ist.
Die X-Positioniereinheit 80 umfaßt ein Paar von Führungsschienen 67, die auf der Basis 63 angebracht sind, einen X-Tisch 68, der in X-Richtung beweglich auf den Führungsschienen 67 gehaltert ist, und einen X-Schrittmotor 31a zum Antrieb des X-Tisches 63 ansprechend auf ein von der genannten Verarbeitungseinheit 21 geliefertes Steuersignal.
Andererseits umfaßt die Y-Positioniereinheit 81 ein Paar von auf dem X-Tisch 68 angebrachten Führungsschienen 69, einen Y-Tisch, der in Y-Richtung bewegbar durch die Führungsschienen 69 gehaltert ist, und einen Y-Schrittmotor 31b zum Antrieb des Y-Tisches 70 ansprechend auf ein von der Verarbeitungseinheit 21 geliefertes Steuersignal.
Der Transportmechanismus 82 umfaßt einen Fördergurtmechanismus 71 eines ähnlichen Aufbaus wie desjenigen des genannten Fördergurtmechanismus 73 des Laders 64, einen reversiblen Motor 76 zum Antrieb des Fördergurtmechanismus 71 ansprechend auf von der Verarbeitungseinheit 21 geliefertes Steuersignal, einen zurückschiebbaren Stoppermechanismus 77 zum stoppen bzw. anhalten jedes einzelnen Substrates 23, 24, 25 und 26, welches durch den Fördergurtmechanismus 71 transportiert wird, an einer bestimmten Position bzw. Lage, einen Sensor 78 zum Feststellen des Einholens des Substrates durch den Fördergurtmechanismus, und einen zurückschiebbaren Positionierungsstiftmechanismus zum stationären Halten des Substrates 23, 24, 25 oder 26, welches durch den Fördergurtmechanismus 71 zugeführt ist.
Beim Betrieb wird, wenn das Substrat 23, 24, 25, oder 26 vom Lader 65 und dem Entlader 66 zugeführt wird, es durch den Fördergurtmechanismus 71 empfangen, wonach das Substrat 23, 24, 25 und 26 in eine Lage unter der Abbildungseinheit 20 durch die genannten Schrittmotoren 31a und 31b verschoben wird, wonach der Aufnahmevorgang durch die Aufnahmeeinheit erfolgt. Nach Beendigung des Aufnahmevorgangs wird der Fördergurtmechanismus 71 in seine Ursprungs- bzw. Startlage zur Bewegung des Substrats 23, 24, 25 oder 26 zum Lader 65 und Entlader 66 zurückgeführt.
Der Entlader 66 ist zusammengesetzt aus einem Fördergurtmechanismus 75 eines ähnlichen Aufbaus, wie desjenigen des genannten Fördergurtmechanismus 73 des Laders 50, und einem reversiblen Motor zum Antrieb des Fördergurtmechanismus 75 unter Steuerung eines durch die Verarbeitungseinheit 21 ausgegebenen Steuersignals, um vorübergehend die einzelnen Substrate 23, 24, 25 und 26, welche von der X-Y Tischmechanismus 64 zugeführt sind, zu speichern und dann die Substrate zum X-Y Tischmechanismus 64 zurückzuführen, oder sie durch eine Auslaßöffnung abzugeben.
Für den Fall, daß die auf dem X-Y Tisch 32 angeordneten Substrate das unbestückte Substrat 25 oder das bestückte Referenzsubstrat 24 sind, werden sie abwechselnd mehrmals abgebildet. Dann werden die Substrate mittels des oben erwähnten Abgabefördermechanismus dem Sortierer 17 zugeführt.
Wenn andererseits die auf dem X-Y Tisch 32 angeordneten Substrate die Lehrsubstrate 23 und die zu untersuchenden bestückten Substrate 26 sind, werden sie jeweils nur einmal abgebildet, und dem Sortierer 17 zugeführt.
Der Sortierer 17 umfaßt ein Gehäuse rechteckiger Konfiguration, wie in Fig. 2 gezeigt, und dient zur Klassifizierung der einzelnen Substrate 23, 24, 25 und 26, die von der X-Y Tischeinheit 18 geliefert werden, dies unter Befehl eines von der Verarbeitungseinheit 21 gelieferten Steuersignals.
Die Bildaufnahmevorrichtung oder Abbildungsvorrichtung 20 ist mit einer Farbfernsehkamera 34 ausgerüstet, welche über der Beleuchtungseinheit 19 angeordnet ist, wobei die optischen Bilder der Substrate 23, 24, 25 und 26 in elektrische Bildsignale (d. h. Videosignale) umgewandelt werden, welche Farb- bzw. Chrominanzkomponenten R(rot), G(grün) und B(blau) enthalten, wobei die so erhaltenen Videosignale auf die Verarbeitungseinheit 21 gegeben werden.
Die Verarbeitungseinheit 21 umfaßt einen Analog/Digitalwandler (A/D-Wandler) 36, einen Speicher 37, einen Speicher 38, einen Bildverarbeiter 39, zwei Monitore bzw. Bildschirme 40 und 41, eine Abbildungssteuerung 42, einen Drucker 44, eine Tastatur 45, ein Alarmlicht 35 und eine Zentraleinheit (im folgenden als CPU bezeichnet) 46. Im Lehrmodus werden die Farb- bzw. Chrominanzsignalkomponenten R, G und B, die von der Bildaufnahmevorrichtung geliefert sind, und die Farben der Substrate 23, 24 und 25 widerspiegeln, zur Herstellung einer Inspektionsdatendatei verarbeitet, auf welche bei Inspektion eines untersuchten bestückten Substrates 26 Bezug genommen wird. Zum Zeitpunkt der Inspektion oder Untersuchung des bestückten Substrates 26 werden die von der Bildaufnahmevorrichtung 20 gelieferten Farbkomponentensignale R, G und B zur Aufnahme des Bildes des untersuchten bestückten Substrates 26 unter Bezugnahme auf die genannte Inspektionsdatei verarbeitet, wobei das Ergebnis der Verarbeitung verwendet wird zur Entscheidung, ob die Relativlage zwischen Teilen 27d und Anschlußflächen 28d, welche auf dem untersuchten bestückten Substrat ausgebildet sind, innerhalb eines zulässigen Bereiches liegt oder nicht. Das Ergebnis dieser Entscheidung wird angezeigt, ausgedruckt und/oder gespeichert.
Jedesmal, wenn festgestellt wird, daß Teil 27d nicht korrekt auf dem untersuchten bestückten Substrat 26 angebracht ist, wird eine Information bezüglich des fehlerhaften Anbringungszustandes gespeichert. Wenn das Ergebnis der Akkumulation bzw. Anhäufung der fehlerhaften Anbringungsinformation einen voreingestellten Alarmzustand erreicht, wird zur Information des Bedieners bezüglich dieser Tatsache ein Alarm erzeugt.
In diesem Zusammenhang können die folgenden Alarmbedingungen vorab eingestellt werden.
(1) Eine Anzahl "A" nacheinander untersuchter bestückter Substrate 26 weist die gleichen fehlerhaft angebrachten Teile auf.
(2) Von einer Anzahl "B" nacheinander untersuchter bestückter Substrate wird für eine Anzahl von Substraten größer als "C" festgestellt, daß gleiche Teile fehlerhaft angebracht sind.
(3) Die Häufigkeit eines fehlerhaften Anbringungszustandes von Teilen eines einzelnen untersuchten bestückten Substrates ist größer als "D" %.
Wenn eine der obigen Bedingungen erfüllt ist, wird der Alarm erzeugt. Die Werte der variablen "A" bis "D" können über die Tastatur 45 eingegeben werden.
Der A/D-Wandler wird mit Bild- oder Videosignalen (Farbsignalkomponenten R, G und B) von der vorgenannten Abbildungsvorrichtung 20 zur Erzeugung von Farbbilddaten durch Analog/Digitalumwandlung versorgt, wobei die sich ergebenden Bilddaten dann auf die Steuereinheit oder CPU 46 und den Monitor 40 gegeben werden.
Die Speichereinheit 37 kann von einem Speicher mit beliebigem Zugriff (RAM), einer Hart-Disk oder ähnlichem gebildet werden, der bzw. die als Arbeitsbereich für die Steuereinheit oder CPU 46 gedient.
Der Bildverarbeiter 39 wird über die CPU 46 mit den Farbbilddaten zur Digitalisierung der Daten in Form von Binärsignalen versorgt, und ist so ausgebildet, daß er die Lage- und Form- bzw. Profildaten der elektrischen/elektronischen Teile extrahiert, die relevanten Bildabschnitte aus den Farbbilddaten ausschneidet, eine Farb/Helligkeits- Umwandlung für den ausgeschnittenen Bildbereich ausführt, das Ergebnis der Farb/Helligkeitsumwandlung unter Bezugnahme auf einen voreingestellten Schwellenwert zum Herausziehen bzw. Extrahieren der Daten der Lage, geometrischen Konfiguration (Form) oder anderer Faktoren des Anschlußflächenmusters in ein Binärsignal umwandelt. Sämtliche durch den Bildverarbeiter 39 erzeugten Daten werden auf die CPU 46 gegeben.
Der Tabellenspeicher 38 umfaßt eine Floppy-Disk-Vorrichtung oder ähnliches zum Speichern der Datendateien zur Inspektion oder zu anderen Zwecken, welche von der CPU 46 geliefert werden. Wenn eine Übertragungsanforderung von der CPU 46 ausgegeben wird, wird die Inspektionsdatendatei zur Übertragung auf die CPU 46 ausgelesen.
Die Abbildungssteuerung 42 ist mit einer Schnittstelle zur Verbindung mit der CPU 46, der Beleuchtungseinheit 19 und der Bildaufnahmevorrichtung 20 zur Steuerung der Beleuchtungseinheit und der Bildaufnahmevorrichtung 20 in Übereinstimmung mit den durch die CPU 46 ausgegebenen Steuersignalen ausgebildet.
Die X-Y Objekttischsteuerung 41 umfaßt eine Schnittstelle zur Verbindung mit der CPU 46 sowie mit der X-Y Tischanordnung 18 zur Steuerung der letzteren in Übereinstimmung mit dem von der CPU ausgegebenen Steuersignal.
Andererseits umfaßt der Monitor 40 eine Kathodenstrahlröhre (CRT) zur Anzeige der Farbbilddaten der Substrate 23, 24, 25 und 26, welche vom A/D-Wandler 36 geliefert werden, auf seinem Bildschirm. Gleichzeitig reagiert der Monitor 40 auf den Empfang von Teilprofilrahmendaten (Bildverarbeitungsrahmendaten), von Punktbefehlen und anderen von der CPU gegebenen, um in Superposition bzw. Übereinanderlegung einen entsprechenden Teileprofilrahmen 57, wie in Fig. 14(B) dargestellt, und einen Bereich (eine Anschlußfläche 28b im Falle der veranschaulichenden Ausführungsform) in einer durch den Punktbefehl bezeichneten Farbe anzuzeigen, wie in Fig. 14(C) dargestellt.
Andererseits hat der Monitor 43, der durch eine CRT gebildet sein kann, einen Bildschirm, der in einen graphischen Anzeigebereich 52 zu graphischen Anzeige des Verarbeitungszustandes des Substrates als ganzes, einen Operationsverarbeitungsanzeigebereich 53 zur Anzeige von Nachrichten des Operationsvorgangs an den Bediener, einen Dimensionsanzeigebereich 54 zum Anzeigen verschiedener Daten des Substrates und einen Fehlernachrichtenbereich 55 zur Anzeige einer Anzahl von Fehlernachrichten aufgeteilt ist, wie in Fig. 15(A) dargestellt. Die graphischen Bilddaten, die Operationsverarbeitungsdaten, die Dimensionsdaten, die Entscheidungsergebnisse, die Fehlerdaten und andere auf dem Monitor 43 anzuzeigende Daten werden von der Steuereinheit oder CPU 46 geliefert, um in den entsprechenden Bereichen angezeigt zu werden.
Der Drucker 44 ist zum Ausdruck der von der CPU 46 gegebenen Entscheidungsergebnisse in einem bestimmten Format eingerichtet.
Die Tastatur 45 umfaßt eine Anzahl von Tasten, die zur Eingabe von Daten oder Informationen, die zum Betrieb des Systems benötigt werden, von Alarmdaten, von Namen und Größen der bestückten elektronischen/elektrischen Vorrichtungen oder Substrate, die untersucht werden sollen, sowie von Daten bezüglich der Teile 27c, die auf dem Substrat 26 angebracht sind, benötigt werden. Die über die Tastatur 45 eingegebenen Daten und Informationen werden auf die CPU 46 gegeben.
Das Alarmlicht 35 ist auf der Farbfernsehkamera 34 des Gehäuses 30 der Inspektionsvorrichtung für ein bestücktes Substrat 30 angeordnet, wie in Fig. 2 dargestellt, und wird ansprechend auf ein von der CPU 46 geliefertes Alarmsignal erleuchtet, wodurch der Bediener darüber informiert wird, daß der Alarmzustand erreicht ist.
Die CPU oder Zentraleinheit 46 wird von einem Mikroprozessor und weiteren assoziierten Schaltungen gebildet, und ist zur Durchführung der unten beschriebenen Vorgänge bzw. Operationen ausgebildet bzw. eingerichtet.
Wenn ein neues bestücktes Substrat 26 untersucht werden soll, befiehlt die CPU 46 dem Monitor 43, in dem Operationsvorgangsanzeigebereich 53 eine Nachricht anzuzeigen, die die Eingabe von Daten bezüglich des Identifikationsnamens (zum Beispiel die Identifikationsnummer) des zu untersuchenden Substrates und seiner Größe anzeigt, wie im Lehrflußdiagramm der Fig. 7 in einem Schritt ST1 dargestellt.
Wenn die Substratidentifikations- und Größendaten, wie vom Monitor 43 angefordert, und zusätzlich die Variablen "A", "B", "C" und/oder "D" für die Alarmkriterien über die Tastatur 45 eingegeben werden bzw. sind, speichert die CPU 46 diese Daten in dem Speicher 37 und wartet auf die Anordnung bzw. Positionierung des Schablonen- bzw. Lehrsubstrats 23, welches zur Verwendung bei der Durchführung der Lehrprozedur bzw. des Lehrvorgangs verwendet werden soll, auf dem Fördergurtmechanismus 31, indem der X-Y Tisch 18 vorwärts gedreht wird. Wenn das Schablonen- oder Lehrsubstrat in Stellung gebracht ist, steuert die CPU 46 den X-Y Tisch 18, so daß ein erster zu verarbeitender Bereich des Lehrsubstrates 23 unterhalb der Fernsehkamera 34 angeordnet wird (Schritt ST2), wobei sie bewirkt, daß der Monitor 43 einen Verarbeitungsrahmen 56 anzeigt, der die Lage, Form und andere Parameter des augenblicklich bearbeiten Bereiches (in diesem Fall des ersten zu verarbeitenden Bereiches) in Grafikbereich 52 anzeigt, wie in Fig. 15(A) dargestellt.
Dann wird der erste zu verarbeitende Bereich des Lehrsubstrates 23 durch die Farbfernsehkamera 34 unter Befehl der CPU 46 abgebildet. Die Farbvideosignale (R, G, B), die so durch die Fernsehkamera 34 erzeugt werden, werden dann einer A/D-Umwandlung durch einen A/D-Wandler unterzogen, wobei das Ergebnis der A/D-Umwandlung (d. h. Farbbilddaten des Lehrsubstrates 23) auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert werden.
Gleichzeitig werden die von dem A/D-Wandler 36 ausgegebenen Farbbilddaten des Lehrsubstrates 23 auch auf den Monitor 40 gegeben, um auf diesem angezeigt zu werden, wie in Fig. 14(A) dargestellt.
Dann liest die CPU 46 nacheinander die Daten der R- Pixel (oder alternativ dazu der G- oder B-Pixel) in einem Schritt ST3 aus dem Speicher 37 aus. Die so ausgelesenen Bilddaten werden dann durch den Bildverarbeiter 39 in Binärsignale umgewandelt, von denen die weiße Bereiche des Lehrsubstrates 23 betreffenden Daten (entsprechend dem Teilebereich 27a) extrahiert bzw. herausgezogen werden. Dann werden Lagedaten sowie Form- bzw. Profildaten der Teile 27a, welche durch den Extrahiervorgang erhalten sind, in Speicher 37 geladen.
In einem Schritt ST4 werden Teileprofilrahmen 57, welche die Lagen und die Formen der Teile 27a anzeigen, auf dem Monitor 43 im graphischen Anzeigebereich 52 angezeigt, wie in Fig. 15(A) gezeigt, dies auf der Basis der unter der Steuerung der CPU 46 in Speicher 37 gespeicherten Lagedaten und Formdaten der Teile 27a.
Nach Abschluß der Herstellung bzw. Vorbereitung der Teileprofilrahmen 57 sowie ihrer Anzeige für alle Teile 27a, die innerhalb des ersten der Verarbeitung unterzogenen Bereiches angeordnet sind, kehrt die CPU 46 über bzw. durch einen Schritt ST5 zurück zu Schritt ST2, wodurch die vorgenannte Verarbeitung für die in anderen Bereichen auf dem Substrat angeordneten Teile wiederholt ausgeführt wird.
In diesem Zusammenhang sei erwähnt, daß die einzelnen, einer Verarbeitung unterzogenen Bereiche so ausgewählt werden, daß sie einander nur leicht überlappen. Daher wird ein Teil 27a, welches nicht durch einen zu einem bestimmten Zeitpunkt verarbeiteten Bereich abgedeckt ist, von irgendeinem der danach zu untersuchenden Bereiche abgedeckt.
Wenn die Teileprofilrahmen 57 für alle Teile 27a erhalten sind, wie in Fig. 15(B) dargestellt, verläßt die CPU 46 die aktuelle Verarbeitungsroutine und dreht den X-Y Tisch 18 vorwärts, so daß das Lehrsubstrat 23 entfernt werden kann, und wartet auf die Anordnung bzw. Positionierung des bestückten Referenzsubstrates 24.
Dann wird das bestückte Referenzsubstrat 24 auf das Förderband 71 in dem X-Y Tisch 18 in Schritt ST6 angeordnet, um so den ersten zu verarbeitenden Bereich des bestückten Referenzsubstrates unter der Farbfernsehkamera 34 zu Positionieren, wobei bewirkt wird, daß der Monitor 43 einen Verarbeitungsrahmen 56, der den zu diesem Zeitpunkt zu verarbeitenden Bereich (d. h. den ersten zu verarbeitenden Bereich) angibt und Teileprofilrahmen 57 in dem graphischen Bereich 52 anzeigt, wie in Fig. 15(B) dargestellt.
Dann wird der erste einer Verarbeitung unterzogene Bereich des bestückten Referenzsubstrates 24 unter Steuerung bzw. Befehl der CPU von der Farbfernsehkamera 34 abgebildet. Die Farbbildsignale R, B und G, die so von der Fernsehkamera 34 erzeugt werden, werden einer A/D-Umwandlung unterzogen. Die sich ergebenden Daten (Farbbildaten des bestückten Referenzsubstrates 24) werden dann auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert.
Gleichzeitig werden die sich aus der A/D-Umwandlung (36) ergebenden Farbbilddaten auf den Monitor 40 gegeben, um auf diesem angezeigt zu werden.
Dann liest in einem Schritt ST7 die CPU 46 aus dem Speicher 37 die ersten Teileprofildaten für Teil 27c, welches in dem gerade bearbeiteten Bereich angeordnet ist, wobei diese Daten dann auf den Monitor 40 gegeben werden, wodurch ein Teilprofilrahmen 57 in Superposition angezeigt wird, wie in Fig. 14(B) dargestellt. Ferner werden die Teileprofilrahmendaten auch auf den Monitor 43 gegeben, wodurch ein Teileprofilrahmen 57, daß den Teilumrißrahmendaten entspricht, in grün angezeigt wird, wie in Fig. 15(C) dargestellt.
Dann erzeugt in einem Schritt ST8 die CPU 46 auf dem Monitor 43 in dem Operationsvorgangsanzeigebereich 53 Nachrichten, welche danach fragen, ob Teil 27c, welches dem in grün angezeigten Teileprofilrahmen 57 entspricht, ein anderes Teil als ein Widerstand ist (zum Beispiel Transistor, Kondensator, Diode oder Flachbestückungs-IC), ob die Orientierung der Elektroden korrekt ist, und ob eine Änderung des Teileprofilrahmens 57 bezüglich der Position und Form benötigt wird.
Für den Fall, das Teil 27c nicht ein Widerstand ist, oder wenn das Profil oder der Umriß bzw. die Kontur des Teiles 27c, welche auf dem Monitor 40 angezeigt ist, den graphisch dargestellten Teileprofilrahmen nicht mit einer zulässigen Toleranz überlappt, oder wenn der den Schirm beobachtende Bediener entscheidet, daß der Typ des Teiles 27c, die Orientierung seiner Elektroden und die Position und Form des Teileprofilrahmens 57, welcher bezüglich des Teiles 27c relevant ist, geändert werden sollte, und so eine Änderungsanforderungstaste auf der Tastatur 45 bedient, springt die CPU 46 von Schritt ST8 zu einem Schritt ST9.
Es sei angenommen, daß in Schritt ST9 der Bediener den Typ bzw. die Art des Teiles und die Orientierung der Elektroden mit Hilfe einer Typänderungstaste und einer Orientierungsänderungstaste in Kombination mit einer Vergrößerungstaste, einer Verkleinerungstaste, einer Parallelbewegungstaste und anderen je nach Situation benötigten Tasten durchführt, so daß die Lage und Form des graphisch dargestellten Teileprofilrahmens 57 verändert werden, um das Profilbild des auf dem Monitor 40 angezeigten Teiles 27c zu überlappen. Dann modifiziert die CPU 46 entsprechend die Typ- oder Gattungsdaten, die Orientierungsdaten, die Lagedaten und die Formdaten für dieses Teil 27c, welche in dem Speicher 37 gespeichert sind, und kehrt dann zu Schritt ST7 zurück, um wieder die voranstehend beschriebene Verarbeitung für Teil 27c auszuführen.
Wenn andererseits Teil 27c ein Widerstand ist, dessen Elektroden korrekt orientiert sind, und wenn das Profil oder der Umriß des Teiles 27c, das auf dem Monitor 42 angezeigt ist, den graphisch angezeigten Teileprofilrahmen 57 mit einer zulässigen Toleranz überlappt, trifft der Bediener eine Entscheidung, daß keine Notwendigkeit für eine Änderung des Typs oder der Gattung und der Elektrodenorientierung des Teiles 27c sowie der Lage und Form des dem Teil 27c entsprechenden Teileprofilrahmens 57 besteht, und er wird eine mit "OK" bezeichnete Taste auf der Tastatur 45 drücken. Dann bestimmt die CPU 46 einen Bereich, in dem eine entsprechende bzw. korrespondierende Anschlußfläche vorliegen soll (d. h. einen Anschlußflächenextrahierbereich 48) in Abhängigkeit vom Typ, der Elektrodenorientierung des Teiles 27 und der Lage und Form des Teileprofilerahmens 57.
In diesem Falle, wenn Teil 27c ein Doppelelektrodenteil wie etwa ein Widerstand und eine Diode ist, wird die Anschlußflächenextrahierregion 48, welche die Elektroden 47c abdeckt, die zu beiden Ende des Teiles 27c gebildet sind und sich vom Profil des Teiles 27c nach außen erstrecken, bestimmt, wie in Fig. 16 dargestellt. Dann vergrößert die CPU 46 den Anschlußflächenextrahierbereich 48, wie in Fig. 18(A) dargestellt, wobei die Daten des sich ergebenden Anschlußflächenextrahierbereichs 49 im Speicher gespeichert werden.
Wenn andererseits Teil 27c eine Triplett-Elektrode wie etwa ein Transistor ist, wird der Anschlußflächenextrahierbereich 48, der sämtliche Elektroden 47c des Teiles 27c abdeckt und sich über das Profil des Teiles 27c hinaus nach außen erstreckt, wie in Fig. 17 dargestellt, bestimmt. Dann wird der Anschlußflächenextrahierbereich 48 zur Erzeugung eines vergrößerten Extrahierbereiches 49 vergrößert, wie in Fig. 18(B) dargestellt, dies durch eine Verarbeitung durch die CPU 46. Die Daten des vergrößerten Anschlußflächenextrahierbereichs 49 werden dann in Speicher 37 gespeichert.
In einem Schritt ST10 bestimmt die CPU 46 arithmetisch den Teilekörperinspektionsbereich 51, der zum Ausschneiden eines Mittelabschnitts des Teiles 27 verwendet wird, wie in Fig. 19(A) und 19(B) dargestellt, auf der Basis der Lageund Formdaten des Teileprofilrahmens 57 für das Teil 27c, wobei die Daten des Teilekörperinspektionsbereichs 51 in Speicher 37 gespeichert werden.
Dann gibt die CPU 46 die Farbbilddaten des bestückten Referenzsubstrates 24 und die vorgenannten Daten des Teilekörperinspektionsbereiches 51 aus Speicher 37 auf den Bildverarbeiter 39, und ermöglicht so, daß ein Farbbild des Teilekörperinspektionsbereichs 51 aus dem Farbbild des bestückten Referenzsubstrates ausgeschnitten wird.
Dann gibt die CPU 46 einen Farb/Helligkeitsumwandlungsbefehl auf den Bildverarbeiter 39, so daß dieser für alle Pixel (Bildelemente) welche das Farbbild des Teilekörperinspektionsbereiches 51 bilden in Übereinstimmung mit folgenden beispielhaften Farb/Helligkeitsumwandlungsgleichungen eine Farb/Helligkeitsumwandlung durchführt:
BRT (i, j) = R (i, j) + G (i, j) + B (i, j) (1)
Rc (i, j) = R (i, j)/BRT (i, j) (2)
Gc (i, j) = G (i, j)/BRT (i, j) (3)
Bc (i, j) = B (i, j)/BRT (i, j) (4)
wobei
R (i, j) die Intensität der R-Signalkomponente des an der Schnittstelle der i-ten Zeile und der j-ten Spalte angeordneten Pixels (i, j) darstellt,
G (i, j) die Intensität der G-Signalkomponente des an der Schnittstelle der i-ten Zeile und der j-ten Spalte angeordneten Pixels (i, j) darstellt,
B (i, j) die Intensität der B-Signalkomponente des an der Schnittstelle der i-ten Zeile und der j-ten Spalte angeordneten Pixels (i, j) darstellt,
BRT (i, j) die Helligkeit des Pixels (i, j) darstellt, einen Koeffizienten darstellt,
Rc (i, j) die rote Farbkomponente des Pixels (i, j) darstellt,
Gc (i, j) die grüne Chrominanzkomponente des Pixels (i, j) darstellt, und
Bc (i, j) die blaue Farbkomponente des Pixels (i, j) darstellt.
Nach Abschluß der vorgenannten Farb/Helligkeitsumwandlung für sämtliche Pixel innerhalb des Körperinspektionsbereichs 51 entscheidet bzw. bestimmt die CPU 46 diskriminierend die Farben der im jeden Teilekörperinspektionsbereichs 51 vorliegenden Pixel auf der Grundlage der Ergebnisse der obigen Farb/Helligkeitsumwandlung. Die identifizierten Farbdaten (Körperfarben) werden in Speicher 37 gespeichert.
Dann prüft die CPU in einem Schritt ST11 ob die vorgenannte Verarbeitung für alle Teile 27c, die in dem augenblicklich verarbeiteten Bereich angeordnet sind, abgeschlossen ist. Wenn die Verarbeitung für ein Teil noch nicht durchgeführt wurde, springt die CPU von Schritt ST11 zurück zu ST7, um die Verarbeitung für alle verbleibenden Teile in der oben beschriebenen Weise durchzuführen.
Nach Abschluß der Operation bzw. des Vorgangs der Erzeugung der Anschlußflächenextrahierbereiche 49 und der Extraktion der Körperfarbe für alle Teile 27c, die in dem augenblicklich verarbeiteten Bereich angeordnet sind, zweigt die CPU von Schritt ST11 zu Schritt ST12, wo überprüft wird, ob die vorgenannte Verarbeitung für alle zu verarbeitenden Bereiche durchgeführt worden ist. Wenn ein Bereich noch nicht verarbeitet wurde, schreitet die CPU zu Schritt ST6 zurück, um die Verarbeitung für den verbleibenden Bereich durchzuführen.
Wenn die Anschlußflächenextrahierbereichserzeugungsoperation und die Körperfarbenextrahieroperation für die Teile aller der Verarbeitung zu unterziehenden Bereiche durchgeführt ist, verläßt die CPU die Verarbeitungsroutine. Dann dreht die CPU 46 den X-Y Tisch 18 in Vorwärtsrichtung, um das bestückte Referenzsubstrat 24 auf den Entlader 66 zu geben, wobei sie bewirkt, das der Lader 65 ein unbestücktes Substrat auf den Fördergurtmechanismus 71 aufbringt.
Wenn das unbestückte Substrat 25 auf den X-Y Tisch 18 gebracht wird, steuert die CPU 46 den X-Y Tisch 18, so daß ein erster zu verarbeitender Bereich des unbestückten Substrates 25 unter der Farbfernsehkamera 34 angeordnet wird, wobei bewirkt wird, daß der Monitor 43 in seinem graphischen Anzeigebereich einen Verarbeitungsrahmen 56 anzeigt, der den augenblicklich zu verarbeitenden Bereich zusammen mit den Teileprofilrahmen 57 anzeigt (in Schritt ST13).
Nun befiehlt die CPU 46 der Farbfernsehkamera 34, den ersten zu verarbeitenden Bereich des unbestückten Substrates 25 abzubilden, wobei die sich ergebenden Farbbildsignale R, G, B einer A/D-Umwandlung unterzogen werden, und wobei die sich aus der Umwandlung (Farbbilddaten des unbestückten Substrates 25) ergebenden Daten auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert werden.
Die Farbbilddaten des unbestückten Substrates, welche durch den A/D-Wandler 36 erzeugt sind, werden auch auf den Monitor 40 zur Anzeige auf seinem Bildschirm gegeben.
Dann liest die CPU 46 in einem Schritt ST14 die Profilrahmendaten für ein erstes Teil aus dem Speicher 37 aus, und gibt diese Daten auf Monitor 43, wodurch ein Teileprofilrahmen bzw. Teilekonturrahmen 57 entsprechend den Teileprofilrahmendaten in grün angezeigt wird, wie in Fig. 15(C) dargestellt.
Dann liest die CPU 46 aus dem Speicher 37 einen vergrößerten Anschlußflächenextrahierbereich 49 für Teil 27c aus, der den vorgenannten Teileprofilrahmendaten entspricht, dies zusammen mit den Farbbilddaten des unbestückten Substrates 25, wobei die so ausgelesenen Daten auf den Bildverarbeiter 39 gegeben werden, um zu ermöglichen, daß das Farbbild des Anschlußflächenextrahierbereichs 49 aus den Farbbilddaten ausgeschnitten wird.
Dann gibt die CPU 46 einen Farb/Helligkeitsumwandlungsbefehl auf den Bildverarbeiter 39, so daß dieser die Farb/- Helligkeitsumwandlung für einzelne Pixel, die das Farbbild des Abschlußflächenextrahierbereiches 49 bilden, ausführt, und überprüft, ob die roten Chrominanz- bzw. Farbsignale Rc (i, j) aller Pixel (i, j) innerhalb des Anschlußflächenextrahierbereichs 49 einen Anschlußflächenextrahierreferenzwert C (zum Beispiel C = 0,4 · α) überschreiten, wobei dieser Wert vorab geladen wurde.
Wenn Pixel vorliegen, deren rotes Farbsignal Rc (i, j) den Anschlußflächenextrahierreferenzwert C übersteigt bzw. überschreitet, wird der von diesen Pixeln gebildete Bereich in Schritt ST15 als eine Anschlußfläche 28c bestimmt, wonach Schritt ST16 folgt, in dem die diese Anschlußfläche 28c betreffenden Daten (als Anschlußflächendaten bezeichnet) auf den Monitor 40 gegeben werden, um als Anschlußfläche 28b auf dem Bildschirm in braun angezeigt zu werden, wie in Fig. 15(C) dargestellt. Dann wird die Anschlußfläche 28b vergrößert, wie in Fig. 20(A) und 20(B) dargestellt, um den Anschlußflächeninspektionsbereich 50 zu erzeugen, dessen Daten dann in Speicher 37 gespeichert werden.
Sofern nicht die roten Farbsignale Rc (i, j) der einzelnen Pixel den Anschlußflächenextrahierreferenzwert C in Schritt ST15 übersteigen bzw. überschreiten, bestimmt die CPU, daß die Anschlußfläche 28b nicht vorliegt, worauf die Routine zu Schritt ST17 springt, wo Teileprofilrahmendaten für diesen Bereich auf den Monitor 43 gegeben werden. Als Antwort wird der innere Bereich des Teileprofilrahmens 57, der den vorgenannten Teileprofilrahmendaten entspricht, rot gefärbt bzw. coloriert, wie in Fig. 15(D) gezeigt. Dann wird der Anschlußflächenextrahierbereich 49 als Anschlußflächeninspektionsbereich 50 in Speicher 37 gespeichert.
In einem nachfolgenden Schritt ST18 gibt die CPU 46 die Farbbilddaten des unbestückten Substrates 25 zusammen mit dem Teilekörperinspektionsbereich 51 aus dem Speicher 37 auf den Bildverarbeiter 39, um zu ermöglichen, daß das Farbbild des Teilekörperinspektionsbereiches 51 aus den Farbbilddaten ausgeschnitten wird.
Die CPU 46 gibt dann einen Farb/Helligkeitsumwandlungsbefehl auf den Bildverarbeiter, worauf die Farb/Helligkeitsumwandlung für einzelne Pixel durchgeführt wird, welche das Farbbild des Teilekörperinspektionsbereiches 51 bilden. Nach Diskriminierung der Farbe der Pixel innerhalb des Teilekörperinspektionsbereiches 51 werden die entsprechenden Farbdaten (d. h. Daten der Farbe im unbestückten Zustand) in Speicher 37 gespeichert.
In einem Schritt ST19 wird von der CPU 46 überprüft, ob die vorgenannte Verarbeitung für sämtliche Teilprofilrahmendaten des betreffenden Bereiches ausgeführt ist. Wenn Teileprofilrahmendaten verbleiben, welche noch nicht der Verarbeitung unterzogen wurden, kehrt die Prozedur von Schritt ST19 zu Schritt ST14 zurück, um die vorgenannte Verarbeitung für die übrigen Teileprofilrahmendaten durchzuführen.
Nach Abschluß der Anschlußflächenfeststellungsverarbeitung (Anschlußfläche 28b) und der Farbfeststellungsverarbeitung für den unbestückten Zustand für alle Teilprofilrahmendaten, welche dem betreffenden Bereich angehören, zweigt die CPU 46 von Schritt ST19 zu einem Schritt ST20, wo überprüft wird, ob die vorgenannte Verarbeitung für alle zu verarbeitenden Bereiche durchgeführt worden ist. Wenn noch nicht verarbeitete Bereiche verbleiben, kehrt die CPU von Schritt ST20 zu Schritt ST13 zurück, woraufhin die vorgenannte Verarbeitung für die verbleibenden Bereiche durchgeführt wird.
Wenn die Anschlußflächenfeststellungsverarbeitung und die Farbfeststellungsverarbeitung für den unbestückten Zustand für sämtliche Teileprofilrahmendaten sämtlicher einer Verarbeitung unterzogener Bereiche abgeschlossen sind, schreitet die CPU 46 von Schritt ST20 zu Schritt ST21. In Schritt ST21 werden Daten der Anschlußflächeninspektionsbereiche 50, der Körperinspektionsbereiche 51, der Körperfarbenformen der Anschlußflächen 28b, der Farben in dem unbestückten Zustand und zusätzlich Daten des Alarmzustandes, des Substratnamens, der Substratgröße und weitere Daten für jedes der Teile zur Herstellung einer Datei neu geordnet, wobei diese Datei dann in Tabelle 38 gespeichert wird. Die Lehrroutine kommt somit zum Ende.
Am Ende des Lehrvorgangs wird ein Testlaufmodus aktiviert. Dann dreht die CPU 46 den X-Y Tisch 18 in umgekehrter Richtung, um das unbestückte Substrat 25 dem Lader 65 zurückzuführen, wobei ermöglicht wird, daß das bestückte Referenzsubstrat 24 vom Entlader 66 auf den Fördergurtmechanismus 21 zurückgebracht wird.
Nun wird auf Fig. 8 Bezug genommen, welche ein Testlaufflußdiagramm darstellt. In einem Schritt ST30 steuert die CPU 46 den X-Y Tisch 18 so, daß ein erster zu verarbeitender Bereich des bestückten Referenzsubstrates 24 unter der Farbfernsehkamera 34 positioniert wird, wobei bewirkt wird, daß der Monitor 43 in dem graphischen Anzeigebereich 52 zusammen mit den einzelnen Teileprofilrahmen 57 einen Verarbeitungsrahmen 56 anzeigt, der den augenblicklich zu verarbeitenden Bereich (d. h. den ersten Bereich) anzeigt.
Dann befiehlt die CPU 46 der Farbfernsehkamera 34, das Bild des ersten zu verarbeitenden Bereichs des bestückten Referenzsubstratwertes 24 aufzunehmen, wobei die sich ergebenden Farbvideosignale R, G, B einer A/D-Umwandlung durch den A/D-Wandler 36 unterzogen werden, wobei die sich aus der A/D-Umwandlung ergebenden Daten (Farbvideodaten des bestückten Referenzsubstratwertes 24) auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert werden.
Ferner werden die Farbvideodaten des bestückten Referenzsubstrates 24, die sich aus der vorgenannten A/D-Umwandlung ergeben, auf den Monitor 40 gegeben, um auf diesem angezeigt zu werden, wie in Fig. 14(D) dargestellt.
Dann ruft die CPU 46 in einem Schritt 31 eine in Fig. 9 dargestellte Inspektionsroutine auf. In einem Schritt ST32 dieser Inspektionsroutine wird ein erster Teilekörperinspektionsbereich 51, der innerhalb des aktuell verarbeiteten Bereiches angeordnet ist, aus Tabelle 38 ausgelesen und auf den Monitor 43 gegeben, wodurch der Innenbereich des Teileprofils 57, der dem Teilekörperinspektionsbereich 51 entspricht, in grün angezeigt wird. Dann werden der vorgenannte Teilekörperinspektionsbereich 51 und Farbvideodaten des bestückten Referenzsubstrates, welche in Speicher 37 gespeichert sind, auf den Bildverarbeiter 39 gegeben, um so zu ermöglichen, daß das Farbbild des Teilekörperinspektionsbereiches 51 aus den Farbvideodaten ausgeschnitten wird.
Dann gibt die CPU 56 einen Farb/Helligkeitsumwandlungsbefehl auf den Bildverarbeiter 39, wodurch die einzelnen Pixelsignale, die das Farbbild bilden, welches aus dem Teilekörperinspektionsbereich 51 ausgeschnitten ist, einer Farb/Helligkeitsumwandlung unterzogen werden, worauf eine Bestimmung der Farbe der innerhalb des Teilekörperinspektionsbereichs 51 angeordneten Pixel erfolgt.
Dann trifft die CPU 46 in einem nächsten Schritt ST33 eine Entscheidung, ob die Bildfarbe des Teilekörperinspektionsbereiches 51 diejenige des Teilekörpers oder diejenige im unbestückten Zustand ist. Wenn die Farbe des Bildes in dem Farbkörperinspektionsbereich 51 mit derjenigen des Teilekörpers übereinstimmt, zweigt die Routine von Schritt ST33 zu einem Schritt ST34, wo der Inspektionsalgorithmus für den Teilekörperinspektionsbereich 51 überprüft wird.
Da der Teileinspektionsalgorithmus während des Testlaufmodus nicht verändert wird, schreitet die CPU 46 von Schritt ST34 zu Schritt ST35 und liest den Anschlußflächeninspektionsbereich, der dem vorgenannten Teilekörperinspektionsbereich 51 entspricht, aus Tabelle 38 aus, welcher dann auf den Bildverarbeiter 39 gegeben wird. Gleichzeitig werden die Farbvideodaten des bestückten Referenzsubstrates 24, die in Speicher 37 gespeichert sind, auch auf den Bildverarbeiter 39 gegeben um so das Bild des Anschlußflächeninspektionsbereiches 50 aus den Farbbilddaten zu ermöglichen.
In dieser Stufe gibt die CPU 46 einen Befehl zur Farb/- Helligkeitsumwandlung auf den Bildverarbeiter 39, wodurch einzelne Pixel, die den vorgenannten Anschlußflächeninspektionsbereich 50 bilden, einer Farb/Helligkeitsumwandlung unterzogen werden.
Nach Abschluß der erwähnten Chrominanz/Helligkeitsumwandlung für alle Pixel innerhalb des Anschlußflächeninspektionsbereichs 50, prüft die CPU in einem Schritt ST36, ob das rote Farbsignal Rc (i, j) für jedes Pixel (i, j) innerhalb des Anschlußflächeninspektionsbereiches 50 einen voreingestellten Anschlußflächenextrahierreferenzwert C überschreitet (z. B. kann C = 0,4 · α gewählt werden), um so einen Bereich bzw. einen Abschnitt der Anschlußfläche 28c zu extrahieren bzw. herauszuziehen, der nicht durch den Körper und die Elektroden 47c des Teiles 27c (Anschlußflächenbereich) verdeckt ist.
Dann prüft die CPU 46 in Schritt ST37, ob die Helligkeit BRT (i, j) jedes Pixels innerhalb des Anschlußflächeninspektionsbereiches 50 einen voreingestellten Referenzwert D zur Extraktion der Elektroden übersteigt, um so die Elektroden 47c aus dem Anschlußflächeninspektionsbereich 50 zu extrahieren.
In einem Schritt ST38 vergleicht die CPU 46 die Lage und die Form des vorgenannten Anschlußflächenbereiches mit Lage und Form der Anschlußfläche 28b eines unbestückten Substrates 20, welches in Tabelle 38 gespeichert ist, um arithmetisch den Bereich bzw. Abschnitt der Anschlußfläche 28c zu bestimmen (abzuschätzen), welcher durch den Körper und Elektroden 47c des Teiles 27c verdeckt wird.
In einem Schritt ST39 verwendet die CPU 46 die Ergebnisse der arithmetischen Bestimmung zur Feststellung der Abdeckungsbereichsdaten (der Daten des Bereiches der Anschlußflächen 28c) die durch den Körper und Elektroden 47c des Teiles 27c abgedeckt sind, der Breitendaten und der Längendaten, welche die Lagebeziehung zwischen der Anschlußfläche 28c und Teil 27c darstellen, wie in Fig. 21(A) und 21(B) gezeigt. Dann wird zusätzlich geprüft, ob diese Werte angemessen sind.
In diesem Zusammenhang sei angenommen, das Teil 27c ein Transistor ist. In diesem Falle ragen die Elektroden 47c nicht in längsweiser Richtung (in X-Richtung in Fig. 22(A) von der zugehörigen bzw. assoziierten Anschlußfläche 28c ab, wobei die Elektroden 47c die Anschlußflächen 28c in Querrichtung (in Y-Richtung in Fig. 22A) zumindest teilweise überlappen.
Unter diesen Bedingungen wird entschieden, daß eine befriedigende Verbindung zwischen dem Transistor und den zugehörigen Anschlußflächen auf dem Substrat realisiert ist. Insbesondere wird, wenn eine solche Lagebeziehung wie in Fig. 22(A) zwischen Teil 27c und Anschlußflächen 28c besteht, eine Entscheidung getroffen, daß eine befriedigende Verbindung realisiert ist. Andererseits stellen die in Figuren 22 (B) und 22 (C) dargestellten Lagebeziehungen eine unbefriedigende Verbindung dar.
Es sei angenommen, das Teil 27c ein Widerstand ist. In diesem Falle wird eine Entscheidung getroffen, daß die befriedigende Verbindung realisiert ist, wenn die Elektroden 47c von den zugehörigen Anschlußflächen 28c in Längsrichtung (d. h. in X-Richtung in Fig. 23(A) nicht vorragen, wobei die Elektroden 47c die Anschlußflächen 28c in einem Verhältnis von 2/3 in Querrichtung überlappen (d. h. in Y-Richtung in Fig. 23 (A). Dementsprechend zeigt eine solche Lagebeziehung zwischen Teil 27c und Anschlußflächen 28c, wie in Figuren 23(A) oder 23(B) dargestellt ist, die befriedigende Verbindung, während die in Fig. 23(C) oder (D) dargestellte Lagebeziehungen eine unzureichende Verbindung darstellten.
Wenn die befriedigende Verbindung des Teiles 27c bestimmt bzw. festgestellt ist, schreitet die CPU 46 von Schritt ST39 zu einem Schritt ST40, wo das Ergebnis der Entscheidung bezüglich der befriedigenden Verbindung in Speicher 37 gespeichert wird.
Wenn ferner die Bildfarbe des Teilekörperinspektionsbereiches 51 mit derjenigen des unbestückten Substrates übereinstimmt, oder sofern nicht die Verbindung zwischen Teil 27c und den Anschlußflächen 28c befriedigend ist, wie in Schritten ST33 oder ST39 bestimmt, schreitet die CPU 46 zu einem Schritt ST41, wo eine Entscheidung getroffen wird, daß der Anbringungszustand des Teiles 27c nicht annehmbar ist.
Der Betrieb in Verbindung mit Schritten ST42 bis ST46 der Inspektionsroutine 60 wird nun im einzelnen beschrieben.
Nach Abschluß der Inspektionsroutine 60 kehrt die CPU 46 zu Schritt ST50 des oben beschriebenen Testlaufflusses zurück. In diesem Schritt ST50 wird das Ergebnis der Entscheidung, welche für den Anbringungszustand des Teiles 27c gemacht wurde, aus Speicher 37 ausgelesen. Wenn festgestellt wird, daß Teil 27c an einer fehlerhaften Anbringung leidet, schreitet die CPU 46 von Schritt ST50 zu einem Schritt ST51.
In Schritt ST51 werden die Teilprofilrahmendaten des betreffenden Teiles 27c auf den Monitor 43 gegeben, und der Innenbereich des Teilprofilrahmens 57 wird in rot auf dem Monitor angezeigt, wie in Fig. 15(D) dargestellt. Dann wird in Schritt ST52 eine Nachricht auf dem Monitor 43 in dessen Operationsbearbeitungsanzeigebereich angezeigt, mit welcher der Bediener gefragt wird, ob das Teil 27c, das dem in rot angezeigten Teilprofilrahmen 57 entspricht, verbessert bzw.
korrigiert werden kann.
Als Antwort hierauf trifft der Bediener eine Entscheidung, ob das betreffende Teil 27c verbessert werden kann, indem er dessen video-angezeigtes Bild auf dem Schirm des Monitors 40 und dem graphisch dargestellten Teilprofilrahmen 57 betrachtet. Wenn die Gattung des Teiles oder seine Elektrodenorientierung falsch registriert ist, oder wenn Teilprofilrahmen 57, der unter Verwendung des Lehrsubstrats 23 eingegeben ist, vom Profil des Teiles 27c abweicht, welches auf dem bestückten Referenzsubstrat 24 angebracht ist, kann der Bediener die Korrekturanforderungstaste auf der Tastatur 45 drücken. Dann schreitet die CPU 46 von einem Schritt ST52 zu einem Schritt ST53, und verbleibt zur Dateneingabe in einem Wartezustand.
Nun kann der Bediener ein weiteres bestücktes Referenzsubstrat 24, bei welchem das Teil 27c korrekt angebracht ist, anstelle des vorherigen auf X-Y-Tisch 18 anbringen bzw. anordnen, oder er kann die Gattung des Teiles 27c und seine Elektrodenorientierung mittels der Gattungsänderungstaste und der Orientierungsänderungstaste verändern, oder die Lage und Form des Teileprofilrahmens 57 verändern, so daß das Bild des auf dem Monitor dargestellten Teiles 27c den Teileprofilrahmen 57 überlappen kann, dies mit Hilfe der Vergrößerungstaste, der Verkleinerungstaste und/oder der Parallelverschiebungstaste. Dann drückt der Bediener eine Korrekturbeendigungstaste. Ansprechend hierauf korrigiert die CPU 46 entsprechend die Gattungsdaten, Orientierungsdaten, Lagedaten, Formdaten, Anschlußflächeninspektionsbereichsdaten und andere Daten für das Teil 27c, und kehrt dann zu Schritt ST31 zurück, wo Teil 27c wieder bezüglich des Anbringungszustandes in der oben beschriebenen Weise überprüft werden kann.
Wenn andererseits der Bediener eine Korrekturunmöglichkeitstaste gedrückt hat, auf der Grundlage der Beurteilung, daß das Teil 27c, das dem in rot auf dem Monitor 43 in dessen graphischen Anzeigebereich 52 angezeigten Teilprofilrahmen 57 entspricht, nicht mit dem anschlußflächensprungesteuerten Algorithmus überprüft werden kann, schreitet die CPU 46 von Schritt ST52 zu einem Schritt ST62.
In Schritt ST62 befiehlt die CPU dem Monitor 43, in dessen Operationsvorgangsanzeigebereich 53 eine Nachricht anzuzeigen, daß der Anschlußflächenfeststellungsmodus in einen Abdeckungs- bzw. Resistbestimmungsmodus umgewandelt worden ist, dies zusammen mit einer Nachricht, die den Bediener auffordert, manuell einen Resistuntersuchungsbereich, Schwellenwert usw. einzustellen.
Dementsprechend kann der Bediener manuell einen Resistinspektionsbereich 58 einstellen, wie in Fig. 24(A) oder 24(B) dargestellt, dies mittels der Vergrößerungstaste, der Verkleinerungstaste und/oder der Parallelverschiebungstaste, während das Bild des auf dem Monitor 40 angezeigten Teiles 27c im Vergleich mit dem Teilprofilrahmen 57, welcher graphisch dargestellt ist, beobachtet wird. Ansprechend hierauf speichert die CPU die Daten des Resistinspektionsbereiches 58 in Tabelle 38, wonach Schritt ST63 folgt, wo überprüft wird, ob das bestückte Referenzsubstrat 24 auf dem X-Y-Tisch 18 eingestellt ist.
Da das bestückte Referenzsubstrat 24 zu diesem Zeitpunkt bereits auf dem X-Y-Tisch 18 eingestellt ist, ruft die CPU 46 die Merkmalsextrahierroutine 61 auf. In Schritt ST64 dieser Merkmalsextrahierroutine 61 wird der X-Y-Tisch 18 so gesteuert, daß der zu verarbeitende Bereich (der erste zu verarbeitende Bereich), der ein Teil 27a aufweist, und der einen Resistinspektionsbereich 58 aufweist, unter der Farbfernsehkamera 34 angeordnet wird, wobei dem Monitor 43 befohlen wird, in seinem graphischen Anzeigebereich 52 den Verarbeitungsrahmen 56 anzuzeigen, der den augenblicklich verarbeiteten Bereich anzeigt bzw. darstellt.
Dann wird der betreffende Bereich des bestückten Referenzsubstrates 24 unter Steuerung der CPU 46 durch die Farbfernsehkamera 34 abgebildet, wobei die sich ergebenden Farbvideosignale R, G und B einer A/D-Umwandlung durch einen A/D-Wandler 36 unterzogen werden. Das Ergebnis der A/D-Umwandlung durch den A/D-Wandler 36 (d. h. Farbbilddaten des bestückten Referenzsubstrates 24) wird auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert.
Zur gleichen Zeit werden die sich aus der A/D-Umwandlung 36 ergebenden Farbbilddaten auch auf den Monitor 40 gegeben, um auf diesem angezeigt zu werden.
Dann liest die CPU 46 in einem Schritt ST65 den Resistinspektionsbereich 58 für das Teil 27c aus der Tabelle 38, während die Farbbilddaten des bestückten Referenzsubstrats 24 aus Speicher 37 ausgelesen werden. Diese Bilddaten werden auf den Bildverarbeiter 39 übertragen, wobei das Farbbild des Resistinspektionsbereiches 58 aus den Farbbilddaten ausgeschnitten wird.
Dann gibt die CPU in einem Schritt ST66 einen Farb/Helligkeitsumwandlungsbefehl aus den Bildverarbeiter 39, und bewirkt, daß dieser die Farb/Helligkeitsumwandlung für einzelne Pixel bewirkt, die das ausgeschnittene Farbbild des vorgenannten Resistinspektionsbereiches 58 bilden. In einem Schritt ST67 wird die Farbe der einzelnen Pixel, welche innerhalb des Resistinspektionsbereiches 58 angeordnet sind, auf der Grundlage des Ergebnisses der Farb/Helligkeitsumwandlung bestimmt. Aus dem Ergebnis der Farbentscheidung werden die Farbe des Resistanteils bzw. -abschnitts (Resistfarbe) des Resistinspektionsbereiches 58 und die Form zur Zeit der Anbringung des Teiles bestimmt und in Tabelle 38 gespeichert.
Dann kehrt die CPU zu Schritt 68 des oben beschriebenen Testlaufflusses zurück, wo X-Y-Tisch 18 vorwärts gedreht wird, um das bestückte Referenzsubstrat 24 zum Entlader 66 zu übertragen, während das unbestückte Substrat 25 vom Lader 65 auf dem Fördergurtmechanismus 71 angeordnet wird.
Dann führt die CPU 46 wieder die oben beschriebene Merkmalsextrahierroutine 61 zur Bestimmung der Farbe des Resistanteils bzw. -abschnitts des Resistinspektionsbereiches im unbestücktem Zustand sowie dessen Form aus, wobei die so bestimmten Farb- und Formdaten in Tabelle 38 gespeichert werden. Dann kehrt die CPU zu Schritt ST30 zurück.
In diesem Schritt ST30 wartet die CPU 46 auf die Anordnung des bestückten Referenzsubstrates 24 auf dem X-Y-Tisch, woraufhin der X-Y-Tisch 18 und die Farbfernsehkamera 34 durch die CPU 46 so gesteuert werden, daß das Bild des Bereiches (des ersten untersuchten Bereiches), der Teil 27c, für welchen der Resistinspektionsbereich 587 eingestellt ist, abdeckt, aufgenommen wird, wobei die sich ergebenden Farbbilddaten des betreffenden bzw. betroffenen Bereiches auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert werden.
Zur selben Zeit wird das Farbbild des betreffenden Bereiches auf den Monitor 40 gegeben, um von diesem angezeigt zu werden.
Dann führt die CPU die oben beschriebene Inspektionsroutine in einem Schritt ST31 aus. Da jedoch der Resistinspektionmodus für Teil 27c eingestellt ist, wird entschieden, daß der Inspektionsalgorithmus nach Ausführung des Schrittes ST34 der Inspektionsroutine 60 verändert wird, wenn die Farbe des Bildes innerhalb des Körperinspektionsbereiches 61 mit derjenigen des Teilekörpers übereinstimmt, welche in der Lehrroutine bestimmt wurde. Dementsprechend springt die CPU 46 von Schritt ST34 auf einen Schritt ST42.
In dem Schritt ST42 liest die CPU den Resistinspektionbereich 58, der dem Teilekörperinspektionsbereich 51 entspricht, aus Tabelle 38 aus, wobei Bereich 58 auf den Bildverarbeiter 39 gegeben wird. Zu diesem Zeitpunkt wird letzterer mit den Farbbilddaten des bestückten Referenzsubstrates 24 aus dem Speicher 37 versorgt. Somit schneidet der Bildverarbeiter 39 die Farbbilddaten des Abdeckungsinspektionsbereiches 58 aus den Farbbilddaten aus.
Dann gibt die CPU 46 in einem Schritt ST43 ein Farb/- Helligkeitsumwandlungssignal auf den Bildverarbeiter 39, so daß dieser eine Farb/Helligkeitsumwandlung der einzelnen Pixel, die das Bild des vorgenannten Resistsinspektionbereiches 58 bilden, durchführt. Dann werden von den Pixeln (i, j), die einer Farb/Helligkeitsumwandlung unterzogen wurden, diejenigen extrahiert, deren Farbe mit derjenigen der Resistfarbe übereinstimmt.
Dann vergleicht in einem nächsten Schritt ST44 die CPU 46 die Form des Resistabschnitts mit derjenigen des Resistabschnitts im unbestückten Zustand, wie in Speicher 38 gespeichert, um so die Form des Abschnitts bzw. Anteils (Resistsform), die nicht durch den Körper und die Elektroden 47c des Teils verdeckt sind, zu bestimmen.
Dann wird in einem Schritt ST45 die Resistform mit der Resistform des unbestückten Zustands, welche in Tabelle 38 gespeichert ist, verglichen, und es wird überprüft, ob die Differenz zwischen beiden Resistformen innerhalb eines zulässigen Bereiches liegt.
Wenn die betreffende Differenz innerhalb des zulässigen Bereiches liegt, zweigt die CPU 46 von Schritt ST45 zu Schritt ST40. In Schritt ST40 wird bestimmt, daß das dem Resistinspektionsbereich 58 entsprechende Teil 27c in befriedigender Weise angebracht ist. Das Ergebnis dieser Entscheidung wird in Speicher 37 gespeichert.
Andererseits, sofern nicht die Differenz zwischen der vorgenannten Resistform und der in Tabelle 38 gespeicherten innerhalb des zulässigen Bereiches liegt, schreitet die CPU 46 von Schritt ST45 zu Schritt ST46, und es wird eine Entscheidung getroffen, das Teil 27c, welches dem Resistinspektionsbereich 58 entspricht, nicht in annehmbarer Weise angebracht ist. Das Ergebnis dieser Entscheidung wird ebenfalls in Speicher 37 gespeichert.
Die CPU 46 verläßt dann die Inspektionsroutine 60 und nimmt Schritt ST50 des Testlaufflusses wieder auf, wo das Ergebnis der Entscheidung bezüglich des Anbringungszustandes des Teils 27c aus Speicher 37 ausgelesen wird. Wenn Teil 27c im angebrachten Zustand als fehlerhaft festgestellt bzw. bestimmt wird, schreitet die CPU 46 über Schritte ST51 und ST52 von Schritt ST50 zu einem Schritt ST62, wodurch die vorgenannte Operation wieder ausgeführt wird, um den Resistinspektionsbereich wieder aufzustellen bzw. zu etablieren, wonach die oben beschriebene Prozedur wiederholt ausgeführt wird, um zu entscheiden, ob der Resistinspektionbereich 58 zu befriedigen ist oder nicht.
Wenn andererseits entschieden wird, das Teil 27c korrekt angebracht ist, springt die CPU 46 von Schritt ST50 zu einem Schritt ST54. In Schritt ST54 wird überprüft, ob die vorgenannte Verarbeitung für sämtliche Teil 27c, die innerhalb des ersten der Verarbeitung unterzogenen Bereiches angeordnet sind, ausgeführt ist. Wenn ein Teil verbleibt, für welches die Verarbeitung noch nicht ausgeführt wurde, kehrt die CPU zu Schritt ST31 zurück, wo die vorgenannte Verarbeitung für die verbleibenden Teile 27c ausgeführt wird.
Nach Abschluß der oben beschriebenen Verarbeitung für alle verbleibenden Teile 27c innerhalb des ersten der Verarbeitung unterzogenen Bereiches schreitet die CPU 46 von Schritt ST54 zu einem Schritt ST55, und es wird überprüft, ob die oben beschriebene Verarbeitung für sämtliche betreffenden bzw. maßgeblichen Bereiche ausgeführt ist. Wenn sie für einen Bereich noch nicht ausgeführt wurde, kehrt die CPU zu Schritt ST30 zurück, und die oben beschriebene Verarbeitung wird ausgeführt.
Sofern alle Teileprofilrahmen 57, die im graphischen Anzeigebereich 52 auf dem Monitor 43, wie in Fig. 11 gezeigt, zum Zeitpunkt, zu dem die oben beschriebene Verarbeitung für die Teile 27c in allen betreffenden bzw. betroffenen Bereichen abgeschlossen ist, verläßt die CPU 46 die aktuelle Schleife und dreht den X-Y-Tisch 18 in Vorwärtsrichtung, um das bestückte Referenzsubstrat auf den Entlader 66 zu übertragen, wobei ermöglicht wird, daß das unbestückte Substrat 25 vom Entlader 65 auf den Fördergurtmechanismus 71 gebracht wird.
Dann steuert die CPU 46 in einem Schritt ST56 den X-Y- Tisch 18, so daß ein erster der Verarbeitung zu unterziehender Bereich des unbestückten Substrates 25 unter der Farbfernsehkamera 34 angeordnet wird. Ein Verarbeitungsrahmen 56 des aktuell verarbeiteten Bereiches (d. h. der erste Bereich) wird in dem graphischen Anzeigebereich 52 auf Monitor 43 angezeigt.
Dann wird der betreffende erste Bereich des unbestückten Substrates 25 unter Steuerung durch die CPU 46 durch die Farbfernsehkamera 34 abgebildet, wobei die sich ergebenden Farbvideosignale R, G, B einer A/D-Umwandlung durch den A/D- Wandler 36 unterzogen werden. Das Ergebnis der A/D-Umwandlung (d. h. Farbbilddaten des unbestückten Substrates 25) werden auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert.
Zur gleichen Zeit werden die Farbbilddaten des unbestückten Substrates 25, die sich aus der A/D-Umwandlung (36) ergeben, auf Monitor 40 gegeben, um auf diesem angezeigt zu werden, wie in Fig. 14(E) dargestellt.
Dann führt die CPU 46 in einem Schritt ST57 die Inspektionsroutine 60 aus, um den angebrachten Zustand bzw. Anbringungszustand eines ersten Teiles, welcher innerhalb des ersten verarbeiteten Bereiches angeordnet ist, zu bestimmen. In einem Schritt ST58 wird überprüft, ob der angebrachte Zustand bzw. Anbringungszustand dieses Teiles erfüllt bzw. befriedigend ist oder nicht.
Wenn das betreffende Teil korrekt angebracht ist, trifft die CPU 46 eine Entscheidung, daß der Algorithmus zur Untersuchung dieses Teiles inkorrekt ist, und springt von ST58 zu einem Schritt ST61. In Schritt ST61 werden die Teilprofilrahmendaten dieses Teils auf den Monitor 43 gegeben, wodurch der betreffende Teileprofilrahmen 57 mit Rotfärbung des inneren Bereiches angezeigt wird.
Dann führt die CPU 46 zur Aufstellung bzw. Etablierung des Resistinspektionsbereiches 58 und des für dieses Teil optimalen Schwellenwertes Schritte ST62 bis ST68 aus. Ferner werden die Form und die Farbe des bestückten Resistbereiches, welche dem Resistinspektionsbereich 58 entsprechen, sowie die Form und Farbe des unbestückten Resistbereiches, zum Speichern im Speicher extrahiert. Dann wird Schritt ST30 wieder aufgenommen.
Durch bzw. über Schritte ST30 bis ST50 entscheidet die CPU 46, ob Teil 27c, welches dem Resistinspektionsbereich 58 derjenigen entspricht, die auf dem bestückten Referenzsubstrat 24 angebracht sind, in befriedigender Weise angebracht ist.
Wenn festgestellt wird, daß Teil 27c in einem annehmbaren Anbringungszustand ist, untersucht die CPU 46 in Schritten ST56 und ST57 den Anbringungszustand, der dem vorgenannten Resistinspektionsbereich 58 auf dem unbestückten Substrat 25 entspricht, um eine Entscheidung zu treffen, ob das Teil einen fehlerhaften Anbringungszustand aufweist (Schritt ST58).
Wenn festgestellt wird, daß das fragliche Teil korrekt angebracht ist, springt die CPU 46 von Schritt ST58 über Schritt ST61 zu einem Schritt ST62. In ST62 wird der oben beschriebene Vorgang wieder ausgeführt, um den Resistinspektionsbereich 58 und den Schwellenwert wieder aufzustellen bzw. zu etablieren, woraufhin der obige Vorgang wiederholt wird, um eine Entscheidung bezüglich der Annehmbarkeit des aktuellen Resistinspektionsbereichs 58 zu treffen.
Wenn in Schritt ST58 entschieden wird, daß das dem vorgenannten Resistinspektionsbereich 58 entsprechende Teil in einem fehlerhaften Anbringungszustand ist, springt die CPU 46 von Schritt ST58 zu einem Schritt ST59. In diesem Schritt ST59 wird überprüft, ob die obige Verarbeitung für sämtliche innerhalb des ersten, augenblicklich verarbeiteten Bereiches angeordnete Teile beendet bzw. ausgeführt ist. Wenn noch nicht verarbeitete Teile verbleiben, kehrt die Prozedur zu Schritt ST57 zurück, woraufhin die genannte Verarbeitung für die verbleibenden Teile durchgeführt wird.
Nach Beendigung bzw. Abschluß der Verarbeitung für alle verbleibenden Teile innerhalb des ersten Verarbeitungsbereiches, wie in Fig. 14(F) dargestellt, schreitet die CPU 46 von Schritt ST59 zu einem Schritt ST60, und überprüft, ob die oben beschriebene Verarbeitung für alle zu verarbeitende Bereiche ausgeführt ist. Verbleibende, noch nicht verarbeitete Bereiche werden dann in gleicher Weise wie in Schritt ST56 verarbeitet.
Wenn sämtliche Teilprofilrahmen 57, die im graphischen Anzeigebereich 52 des Monitors 43 angezeigt sind, nach Beendigung der oben beschriebenen Verarbeitung für alle Teile aller betreffenden Bereiche vollständig rot koloriert bzw. eingefärbt sind, verläßt die CPU 46 diese Testablaufoperationsroutine.
Wenn am Ende der Lehroperation bzw. des Lehrvorgangs der Inspektionsmodus aktiviert wird, zeigt die CPU 46 auf dem Monitor 43 eine Nachricht an, mit der der Bediener aufgefordert wird, die Identifikationsnummer oder den Namen eines zu untersuchenden bestückten Substrates einzugeben, dies in einem Schritt ST70 des in Fig. 11 dargestellten Inspektionsflußdiagramms.
Wenn der Substratname über die Tastatur 45 eingegeben ist, wartet die CPU 46 auf die Anordnung des zu untersuchenden bestückten Substrates auf dem X-Y-Tisch 18.
Wenn das zu untersuchende bestückte Substrat 25 auf dem X-Y-Tisch 18 angeordnet ist, steuert die CPU 46 den X-Y- Tisch 18 so, daß ein erster zu verarbeitender Bereich des bestückten Substrates 26 in einem Schritt ST71 unter der Farbfernsehkamera 34 angeordnet wird. Ein Verarbeitungsrahmen 56 des aktuell verarbeiteten Bereiches (d. h. des ersten Bereiches) wird in dem graphischen Anzeigebereich 52 auf dem Monitor 43 zusammen mit einzelnen Teileprofilrahmen 57 angezeigt.
Dann wird der betreffende erste Bereich des untersuchten bestückten Substrates 26 durch die Farbfernsehkamera 34 unter Steuerung der CPU 46 abgebildet, wobei die sich ergebenden Farbvideosignale R, G, B einer A/D-Umwandlung durch den A/D-Wandler 36 unterzogen werden. Die Ergebnisse der A/D-Umwandlung (d. h. Farbbilddaten des bestückten Substrates 26) werden auf Echtzeitbasis in dem Speicher 37 gespeichert.
Dann führt die CPU 46 zur Untersuchung des Anbringungszustandes eines ersten Teiles 27d innerhalb des ersten Verarbeitungsbereiches die Inspektionsroutine 60 in einem Schritt ST72 aus. In einem Schritt ST73 wird überprüft, ob oder nicht Teil 27d korrekt angebracht ist. Wenn dies nicht der Fall ist, wird ein Schritt ST74 ausgeführt, der die Speicherung der fehlerhaften Anbringung des Teiles 27d in Tabelle 38 ermöglicht, wobei der entsprechende Teileprofilrahmen 57 in rot auf dem Monitor 43 angezeigt wird.
Wenn andererseits entschieden wird, daß Teil 27d korrekt angebracht ist, überspringt die CPU 46 Schritt ST74.
Dann prüft die CPU 46 in einem Schritt ST75, ob die oben beschriebene Verarbeitung für sämtliche innerhalb des ersten Verarbeitungsbereiches angeordnete Teile 27d ausgeführt ist. Wenn noch nicht verarbeitete Teile verbleiben, wird Schritt ST72 wieder aufgenommen, um die vorgenannte Verarbeitung für die verbleibenden Teile 27d auszuführen.
Nach Beendigung der Verarbeitung für sämtliche verbleibende Teile 27d innerhalb des ersten Verarbeitungsbereiches, schreitet die CPU 46 von Schritt ST75 zu einem Schritt ST76, um zu überprüfen, ob die Verarbeitung für alle Verarbeitungsbereiche durchgeführt ist. Wenn noch nicht verarbeitete Bereiche verbleiben, kehrt die CPU 46 zu Schritt ST71 zurück, wo die vorgenannte Verarbeitung für die verbleibenden zu verarbeitenden Bereiche durchgeführt wird.
Wenn die Verarbeitung für alle Teile aller zu verarbeitender Bereiche (d. h. Verarbeitungsbereiche) durchgeführt ist, springt die CPU 46 von Schritt ST76 zu einem Schritt ST77 der in Fig. 12 dargestellten Verarbeitungsroutine. In diesem Schritt wird das auf dem graphischen Anzeigebereich 52 des Monitors 43 angezeigte Bild in dem Zustand gehalten, in dem es sich befindet. Gleichzeitig wird ein Papierbogen ausgegeben, auf dem die Teilprofilrahmen 57 der Teile 27d und kreisförmige Markierungen, die diejenigen Rahmen umgeben, welche fehlerhaft angebrachten Teilen entsprechen, gedruckt sind. Somit kommt der Inspektionsvorgang zum Ende.
Wie deutlich wird, kann gemäß der dargestellten Ausführungsform der Bediener unmittelbar die Anordnungen der fehlerhaften Teile mittels der superponierten bzw. übereinandergelegten Anzeige des Teilprofilrahmens 57 des einzelnen Teiles und der roten Farbe (oder der kreisförmigen Markierung), welche die Position des fehlerhaften Teils anzeigen, erkennen.
Zwar wurde beschrieben, daß eine kreisförmige Markierung, welche das fehlerhafte Teil anzeigt, um den entsprechenden Teilprofilrahmen herumgedruckt wird, es sei jedoch angemerkt, daß die Identifikationsnummer des fehlerhaften Teils alternativ dazu angezeigt oder ausgedruckt werden kann.
Selbst wenn die Anschlußflächen 28d auf den zu untersuchenden bestückten Substraten sich von einem Substrat zum anderen unterscheiden, wird die Annehmbarkeit des Anbringungszustandes insofern festgestellt, als das Teil innerhalb zulässiger Toleranzen auf der Anbringungsfläche 28d angebracht ist, und es ist möglich, eine fehlerhafte Entscheidung zu vermeiden, die auf einem Fehler bei der Herstellung des Substrates beruht. Ferner kann eine optimale Lageabweichung für die jeweiligen einzelnen Teile automatisch aufgestellt bzw. etabliert werden.
In der vorstehenden Beschreibung wurde angenommen, daß die Gattungsdaten der Teile manuell in der Lehrroutine eingegeben werden. Es ist jedoch gleichfalls möglich, die Anschlußflächen, die mit den Teilen verbunden werden können, auf der Grundlage des eingegebenen Bildes festzustellen, beispielsweise desjenigen des bestückten Referenzsubstrates, wobei die Gattungsdaten des Teiles automatisch auf der Grundlage der Daten der so erhaltenen Anschlußfläche eingegeben werden können.
Bei dem Substratinspektionssystem gemäß der dargestellten Ausführungsform der Erfindung, welche eine Bildaufnahmeeinheit und eine Anzahl von Inspektionsalgorithmen umfaßt, wobei der gewünschte Bildabschnitt von dem durch die Bildaufnahmeeinheit in Übereinstimmung mit dem für jedes Teil bestimmten Inspektionsalgorithmus erhaltenen Substratbild ausgeschnitten wird, und wobei jedes Bild mit dem für jedes Teil bestimmten Inspektionsalgorithmus zur Feststellung des Anbringungs- bzw. Montagezustandes des Teiles verarbeitet wird, schließt die CPU 46 den Inspektionsvorgang ab, wenn die vorgenannte Verarbeitung für alle Teile aller durch den Verarbeitungsvorgang zu verarbeitender Bereiche abgeschlossen ist, um von Schritt ST76 zu Schritt ST71 zurückzukehren (Fig. 11) (d. h., wenn das Ergebnis des Entscheidungsschrittes ST76 "JA" ist).
Es sei angemerkt, daß für dasjenige Teil, dessen Anbringungszustand nicht durch den mit der Anbringungsfläche befaßten Algorithmus untersucht werden kann (d. h. auf Anschlußflächendaten beruhender Algorithmus), ein Algorithmus bezüglich des Resists verwendet werden kann. Somit kann der Anbringungszustand für das Teil mit einer gleichen Farbe wie derjenigen einer Anschlußfläche untersucht werden.
In diesem Zusammenhang sei ferner bemerkt, daß, wenn der Anbringungszustand nicht mit einem Anschlußflächen betreffenden Algorithmus bestimmt werden kann, ein dritte Inspektionsalgorithmus auf der Grundlage einer Substratmarkierung, wie in Fig. 27 dargestellt, verwendet werden kann.
Zur Erzeugung eines Alarms, wenn die Alarmbedingung erfüllt ist, schreitet die CPU 46 zur Verarbeitungsroutine E, um nach Abschluß der vorgenannten Verarbeitung für alle Teile für alle Verarbeitungsbereiche nach Rückkehr zu Schritt ST71 von Schritt ST76 (Fig. 11) einen Schritt ST78 auszuführen. In Schritt ST78 werden Daten aus dem Speicher 37 ausgelesen, um zu überprüfen, ob ein Teil 27d vorliegt, von dem entschieden wurde, daß es einen fehlerhaften Montagezustand bzw. Anbringungszustand aufweist. Wenn ein solcher fehlerhafter Anbringungszustand vorliegt, schreitet die CPU 46 von Schritt ST78 zu einem Schritt ST79.
In diesem Schritt ST79 ließt die CPU 46 die dieses fehlerhaft angebrachte Teil betreffenden Daten aus dem Speicher 37 aus, und bereitet eine Datei des fehlerhaften Teiles in einem Format, wie in Fig. 28b gezeigt, wobei diese Datei dann in Tabelle 38 gespeichert wird.
In einem Schritt ST80 befragt die CPU 46 die in Tabelle 38 gespeicherte Datei des fehlerhaften Teiles, um zu überprüfen, ob die Alarmbedingung erfüllt ist. Wenn dies der Fall ist, werden in dem Fehleranzeigebereich 55 auf dem Monitor 43 in Schritt ST81 etwa folgende Nachrichten angezeigt: "In sukzessiven bzw. aufeinanderfolgenden "A"-Substraten weist das durch Nr. "-" identifizierte Teil eine fehlerhafte Bestückung auf", "in sukzessiven "B"-Substraten weisen mehr als "C"-Substrate der Nr. "-" eine fehlerhafte Bestückung auf", oder "in einem Substrat übersteigt die Auftrittshäufigkeit fehlerhaft bestückter Teile Q "D%". Zusätzlich wird das Alarmlicht bzw. die Alarmlampe 35 in einem Schritt ST81 zum Leuchten gebracht, um den Bediener zu informieren, daß die Alarmbedingung erfüllt ist.
Die CPU46 überspringt Schritt ST81 und ST82, sofern nicht die Alarmbedingung in Schritt ST80 erfüllt ist.
In einem Schritt ST83 gibt die CPU46 ein Signal bezüglich eines fehlerhaften Substrates auf den Sortierer 17, um so zu ermöglichen, daß das gerade untersuchte bestückte Substrat 26 auf eine Fertigungsstraße bzw. Linie fehlerhafter Substrate gegeben wird.
Andererseits springt die CPU, falls keine fehlerhaften Teile 27d vorliegen, von Schritt ST78 zu einem Schritt ST84, wo die CPU 46 ein Signal bezüglich eines befriedigenden Substrates auf den Sortierer 17 gibt, woraufhin das gerade untersuchte bestückte Substrat 26 in einer Linie bzw. Fertigungsstraße guter Substrate einsortiert wird.
Dann prüft die CPU 46 in einem Schritt Schritt ST85, ob die Inspektion für sämtliche zu untersuchende bestückte Substrate 26 abgeschlossen ist. Wenn das Ergebnis negativ ("NEIN") ist, kehrt sie zu Schritt ST71 zurück, wo die vorgenannte Beschreibung für die verbleibenden zu untersuchenden bestückten Substrate wiederholt wird. Dann kommt der Inspektionsvorgang zum Ende.
Wie deutlich wird, kann mittels einer solchen Anordnung, daß ein Alarm erzeugt wird, wenn die Anbringungsfehlerinformation, welche im Verlauf der Untersuchung des bestückten Substrates erhalten wird, die voreingestellte Alarmbedingung erfüllt, eine solche Situation dem Bediener gezeigt werden, in welcher nur bestimmte Teile unter einem Bestückungsfehler leiden, wodurch die Ursache eines Bestückungsfehlers in einem früheren Stadium eliminiert werden kann.
Da ferner der Zustand des Bestückungsfehlers in konkreteren Formen auf dem Monitor angezeigt wird, kann die Ursache eines Bestückungsfehlers ohne weiteres erkannt werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann die CPU 46 den folgenden Vorgang zur Bestimmung, ob das Anschlußflächenmuster, welches auf dem Substrat gebildet ist, befriedigend ist oder nicht, ausführen.
Wenn ein neues bestücktes Substrat 26 untersucht werden soll, befiehlt die CPU dem Monitor oder der CRT-Anzeigeeinheit 43 die Anzeige einer Nachricht, welche die Eingabe von Daten anfordert, welche den Identifikationsnamen (z. B. Identifikationsnummer) eines Substrates und seiner Größe anfordern, wie in dem Lehrflußdiagramm der Fig. 29 in einem Schritt ST91 dargestellt.
Wenn der Substratidentifikationsname und die Größendaten wie angefordert über die Tastatur 45 eingegeben sind, wartet die CPU 46 auf die Anordnung des für den Lehrvorgang vorgesehenen Substrates auf dem X-Y-Tisch bzw. Objekttisch 32 (in Schritt ST92). In diesem Zusammenhang sei angemerkt, daß das Lehrsubstrat in Bereichen, in denen elektrische/elektronische Teile angebracht werden sollen, weiß gefärbt ist, wobei der übrige Bereich schwarz angemalt ist. Wenn das Schablonensubstrat 24 durch die X-Y-Objekttischsteuerung 41 so auf der X-Y-Tischanordnung 20 angeordnet ist, daß ein erster Bereich des Schablonensubstrates 24, dessen Bild aufgenommen werden soll, unter bzw. unterhalb der Farbfernsehkamera 34 angeordnet wird.
Die von der Farbfernsehkamera 34 erzeugte Bildinformation wird einer A/D-Umwandlung durch den A/D-Wandler 36 unter der Steuerung der CPU 46 unterzogen. Die Ergebnisse der A/D-Umwandlung (d. h. die digitalisierten Daten des Substrates 24) werden auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert.
Dann ließt die CPU 46 nacheinander die Bilddaten der R- Pixel (oder alternativ dazu, der G- oder B-Pixel) aus Speicher 37 aus. Die so ausgelesenen Bilddaten werden dann durch den Bildverarbeiter 39 in Binärsignale umgewandelt, von denen die weiße Bereiche auf dem Substrat 24 (Teilebereich 27a) betreffenden Daten extrahiert werden. Dann werden Lagedaten sowie Form- bzw. Profildaten der Teile 27a, die durch den Extrahiervorgang erhalten sind, in die Lehrtabelle 38 eingegeben.
In einem Schritt ST93 erzeugt die CPU 46 ein Layoutbild 29 der Teile auf der Grundlage der Lagedaten und der Formdaten der Teile 27a, wobei das Layoutbild dann auf der CRT- Anzeigeeinheit 43 angezeigt wird, wie in Fig. 31 dargestellt. Für ein bestimmtes Teil kann die CPU 46 eine Nachricht erzeugen, die den Bediener auffordert, manuell die relevanten Daten über die Tastatur 45 einzugeben. Wenn der Bediener die Positions- bzw. Formdaten des bestimmten Teiles eingibt, werden die entsprechenden Daten desselben Teils, welche in der Lehrtabelle 38 gespeichert sind, entsprechend modifiziert bzw. abgewandelt.
Dann liest die CPU 46 sequentiell die Lagedaten und die Form- bzw. Profildaten der Teile 27a, welche in der Lehrtabelle 38 gespeichert sind, in einem Schritt ST94 aus, und erstellt so den annehmbaren Anschlußflächenabdeckungs- bzw. -vorliegebereich 30 für jedes der Teile 27a, wie in Fig. 32 dargestellt.
In diesem Zusammenhang sei angemerkt, daß der annehmbare Anschlußflächenabdeckungsbereich 30 zur Bestimmung der Anschlußfläche erzeugt wird, mit der Teil 27a elektrisch und mechanisch verbunden werden kann. Hierzu wird dem annehmbaren Anschlußflächenabdeckungsbereich 30 ein genügend großer Bereich gegeben bzw. zugeordnet, so daß die Anbringungsfläche, mit der Teil 27a verbunden werden soll, unabhängig davon, ob Teil 27a ein Dreielektrodenelement wie ein Transistor oder ein Zweielektrodenelement wie ein Widerstand, Kondensator oder ähnliches ist, extrahiert werden kann.
Wenn die annehmbaren Anschlußflächenabdeckungs- bzw. - vorliegebereiche 30 für alle Teile erstellt worden sind, welche innerhalb des ersten Bereiches angeordnet sind, plaziert die CPU 46 Daten der annehmbaren Anschlußflächenabdeckungs- oder -vorliegebereiche 30 in die Lehrtabelle 38. Dann kehrt die Gattungsidentifikationsroutine über Schritt ST95 zum vorgenannten Schritt ST92 zurück. Wenn die annehmbaren Anschlußflächenvorliegebereiche 30 für alle verbleibenden aufgenommenen Bereiche erzeugt worden sind, springt die Routine von Schritt ST95 zu einem Schritt ST96, wo die CPU 46 auf die Anordnung eines unbestückten Substrates 25 auf der X-Y-Tischanordnung 20 wartet, nachdem das Schablonensubstrat 24 zum Lehrzweck entfernt worden ist.
Wenn das unbestückte Substrat 25 auf dem X-Y-Tisch 20 angeordnet ist, bewirkt die CPU 46, daß der X-Y-Tisch so bewegt wird, daß ein erster Bereich des unbestückten Substrates, dessen Bild aufgenommen werden soll, unter der Farbfernsehkamera 34 angeordnet wird.
Dann wird das durch die Farbfernsehkamera 34 erzeugte Bildsignal unter Steuerung der CPU 46 einer A/D-Umwandlung unterzogen, wobei das Ergebnis (d. h. Bilddaten des unbestückten Substrates 25) auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert werden, wonach die Verarbeitung an einem Schritt ST97 folgt.
In Schritt ST97 liest die CPU 46 sequentiell die Daten des annehmbaren Anschlußflächenvorliegebereiches 30 aus der Lehrtabelle 38, und gibt die Daten auf die Bildverarbeitungseinheit 39, welche ebenfalls mit den Bilddaten des unbestückten Substrates 25, welche aus dem Speicher 37 ausgelesen sind, versorgt wird. In der Bildverarbeitungseinheit 39 wird ein Bild des annehmbaren Anschlußflächenvorliegebereiches aus den oben genannten Bilddaten ausgeschnitten.
Dann gibt die CPU 46 ein Farb/Helligkeitsumwandlungsbefehl auf die Bildverarbeitungseinheit 39, welche hierauf reagiert, indem sie eine Farb/Helligkeitsumwandlung einzelner Pixel, welche Teile des Bildes innerhalb des annehmbaren Anschlußflächenvorliegebereiches 30 darstellen, durchführt. Für die Farb/Helligkeitsumwandlung werden die gleichen Umwandlungsgleichungen (1), (2), (3) und (4) wie bei der vorangehenden Ausführungsform verwendet.
Nach Abschluß der vorgenannten Farb/Helligkeitsumwandlung für alle Pixel innerhalb des annehmbaren Anschlußflächenvorliegebereiches 30, prüft die CPU 46, ob die roten Farbsignale Rc (i, j) aller Pixel (i, j) innerhalb des annehmbaren Anschlußflächenvorliegebereiches 30 einen Anschlußflächenextrahierreferenzwert C (z. B. C = 0,4 · α), welcher vorab eingegeben wurde, überschreiten, um so die Anschlußfläche 28b zu extrahieren, welche innerhalb des annehmbaren Anschlußflächenvorliegebereiches 30 angeordnet ist.
Dann werden die Lagedaten sowie die Form- bzw. Profildaten der Anschlußfläche 28b in der Lehrtabelle 38 unter Befehl der CPU 46 gespeichert, welche dann die Anzahl und die Lagen der Anschlußfläche 28b, welche mit Teil 27a verbunden werden können, verifiziert.
In diesem Zusammenhang wird, wenn drei Anschlußflächen 28b vorliegen, die mit dem Teil 27a verbunden werden können, wie in Fig. 33A dargestellt, und wenn diese Anschlußflächen 28a auf entgegengesetzten Seiten des Teiles 27a in einem Verhältnis von 1 : 2 angeordnet sind, dieses Teil 27a von der CPU 46 als Transistor erkannt. Dann bestimmt die CPU 46 die korrekte Lage des Teiles 27a für die assoziierten Anschlußflächen 28b, und verbessert die Lage des Teiles 27a, wie in Fig. 33(B) dargestellt. Die entsprechenden Lagedaten des Teiles 27a, welche in Lehrtabelle 38 gespeichert sind, werden gleichfalls auf der Grundlage des Ergebnisses der obigen Umwandlung korrigiert.
Wenn andererseits zwei Anschlußflächen 28b vorliegen, welche mit dem Teil 27 verbunden werden können, und diese Anschlußflächen auf entgegengesetzten Seiten bzw. Enden des Teils 27a in einem Verhältnis von 1 : 1 angeordnet sind, wird Teil 27a als ein Zweielektrodenteil wie etwa ein Widerstand oder ein Kondensator erkannt. Auf der Grundlage der Lagen der Anschlußflächen 28b für das Teil 27a wird seine korrekte Lage bestimmt bzw. festgestellt, um die aktuelle Position des Teiles 27a zu korrigieren, wie in Fig. 34B dargestellt. Die Lagedaten des gleichen Teiles 27a, welche in Lehrtabelle 38 gespeichert sind, werden in Übereinstimmung mit dem Ergebnis der Korrektur ebenfalls korrigiert.
Dann bestimmt die CPU 46 in einem Schritt ST98 arithmetisch den Zwischenanschlußflächenabstand zwischen den Anschlußflächen unter Bezug auf Teile 27a, wie in Fig. 35 oder 36 dargestellt. Die Ergebnisse (d. h. Zwischenanschlußflächenabstandsdaten) werden überprüft, ob sie mit der Teilegröße vereinbar sind.
Es sei angemerkt, daß die Zwischenanschlußflächenabstandsdaten verwendet werden zur Anzeige zulässiger Toleranzen der Teile an einen Anbringermechanismus und/oder zur Bewertung der Anschlußflächenmustergestaltung verwendet werden.
Wenn die Beziehung zwischen dem Zwischenanschlußflächenabstand und der Teilegröße unkorrekt ist, kann auf dem CRT-Monitor 43 in dem Fehlernachrichtenbereich etwa folgende Nachricht angezeigt werden: "Differenz zwischen Zwischenanschlußflächenabstand und Größe des Teiles Nr. "-" zu klein, fällt aus zulässigem Bereich", wodurch der Bediener darüber informiert wird, daß Teil 27a nicht mit Anschlußflächen 28b zusammenpaßt, mit welchem Teil 27a verbunden werden soll.
Dann expandiert bzw. vergrößert die CPU 46 in einem Schritt ST99 die Form bzw. das Profil der Anschlußfläche 28b, wie in Fig. 38A und 38B dargestellt, um arithmetisch den Anschlußflächeninspektionsbereich 50b zu bestimmen, wobei die sich ergebenden Daten des Anschlußflächeninspektionsbereiches in Lehrtabelle 38 gespeichert werden.
Dann bestimmt in einem Schritt ST100 die CPU 46 arithmetisch den Teilekörperinspektionsbereich 51b zum Ausschneiden des Bildes eines Mittelbereiches jedes Teiles 27a auf der Basis der Lage und Form bzw. das Profil betreffenden Daten der Anschlußfläche 28b, wie in Fig. 39(A) und 39(B) dargestellt, wobei die Ergebnisse in Lehrtabelle 38 gespeichert werden. In diesem Stadium wird eine Nachricht, die Merkmalsdaten (d. h. Farbdaten) des Körpers jedes Teiles 27a anfordert, auf der CRT-Anzeigeeinheit angezeigt. Ansprechend hierauf gibt der Bediener sämtliche Merkmalsdaten für alle Teile 27a manuell über die Tastatur 45 ein, welche dann unter Steuerung der CPU in der Lehrtabelle 38 gespeichert werden.
Nach Beendigung der Routine einschließlich der Anschlußflächenextrahierverarbeitung bis hin zur Merkmalsdatenladeverarbeitung für alle Teile 27a innerhalb des ersten aufgenommenen Bereiches kehrt die CPU 46 über einen Schritt ST101 zu Schritt ST96 zurück, woraufhin die oben beschriebene Verarbeitung für alle verbleibenden, von der Aufnahmevorrichtung 34 aufgenommenen Bereiche ausgeführt wird.
Wenn die vorgenannte Verarbeitung nach Ausführung für alle Teile in allen aufgenommenen Bildern zum Ende kommt, springt das von der CPU 46 ausgeführte Programm von Schritt ST101 zu einem Schritt ST102.
In Schritt ST102 ordnet die CPU 46 die in der Lehrtabelle 38 gespeicherten Daten neu und erstellt eine Inspektionsdatendatei, welche wiederum in Lehrtabelle 38 gespeichert wird, woraufhin der Lehrmodus zum Ende kommt.
Wenn ein Inspektions- oder Identifikationsmodus am Ende des Lehrvorgangs aktiviert wird, erzeugt die CPU 14 auf dem Schirm der CRT-Anzeigeeinheit 43 eine Nachricht, welche die Eingabe des Identifikationsnamens eines zu untersuchenden bestückten Substrates 26 in einem Schritt ST103 des in Fig. 30 dargestellten Inspektionsflußdiagramms anfordert.
Nachdem der Identifikationsname des Substrates vom Bediener über die Tastatur 45 eingegeben worden ist, wartet die CPU 46 auf die Anordnung eines entsprechenden zu untersuchenden bestückten Substrates 26 auf dem X-Y-Tisch 32 (in Schritt ST104). Wenn das zu untersuchende Substrat 26 angeordnet ist, bewirkt die CPU 46, daß die X-Y-Tischanordnung durch die X-Y-Objekttischsteuerung 41 in eine Lage bewegt wird, in der der erste abzubildende Bereich des zu untersuchenden bestückten Substrates 26 unter der Farbfernsehkamera 34 angeordnet ist.
Das durch die Farbfernsehkamera 34 erzeugte Bildsignal wird unter Steuerung durch die CPU 46 durch einen A/D-Wandler 36 in ein digitales Signal umgewandelt, wobei das Ergebnis der A/D-Umwandlung (d. h. Bilddaten des untersuchten bestückten Substrates 26) auf Echtzeitbasis in Speicher 37 gespeichert werden.
Dann liest die CPU 46 Daten des Teilekörperinspektionsbereiches 51b aus der Lehrtabelle 38, und gibt sie auf die Verarbeitungseinheit 39, welche ebenfalls mit den Bilddaten des untersuchten bestückten Substrates 26 aus dem Speicher 37 versorgt wird. In der Bildverarbeitungseinheit 39 wird das Bild des zu untersuchenden Teilekörperbereiches 51b aus den Bilddaten ausgeschnitten.
Dann gibt die CPU 46 einen Merkmalsextrahierbefehl auf die Bildverarbeitungseinheit 39, welche hierauf reagiert, indem sie die Merkmalsdaten des Bildes des ausgeschnittenen Teilekörperinspektionsbereiches extrahiert bzw. herauszieht (was beispielsweise über eine Farb/Helligkeitsumwandlung der Pixel des Bildes durchgeführt werden kann).
Dann entscheidet die CPU 46 in einem Schritt ST105, ob die Merkmalsdaten des innerhalb des vorgenannten Teilekörperinspektionsbereiches 51b angeordneten Bildes mit den Merkmalsdaten des Teiles 27b, welche in Lehrtabelle 38 gespeichert sind, übereinstimmen. Wenn Übereinstimmung festgestellt wird, springt die Inspektionsroutine von Schritt ST105 zu einem Schritt ST106, wo der Anschlußflächeninspektionsbereich 50b aus der Lehrtabelle 38 ausgelesen wird, und auf die Bildverarbeitungseinheit 39 übertragen wird, welche ebenfalls mit den Bilddaten des untersuchten bestückten Substrates 26 aus dem Speicher 37 versorgt wird, woraufhin das Bild des Anschlußflächeninspektionsbereiches 50b aus den Bilddaten ausgeschnitten wird.
In diesem Stadium gibt die CPU 46 einen Befehl zur Farb/Helligkeitsumwandlung auf die Bildverarbeitungseinheit 39, wodurch die einzelnen Pixel (Bildelemente), die den vorgenannten Anschlußflächeninspektionsbereich 50b bilden, einer Farb/Helligkeitsumwandlung unterzogen werden.
Nach Abschluß der Farb/Helligkeitsumwandlung für sämtliche Pixel innerhalb des Anschlußflächeninspektionsbereiches 50b prüft die CPU, ob das rote Farbsignal Rc (i, j) für jedes Pixel innerhalb des Anschlußflächeninspektionsbereiches einen voreingestellten Anschlußflächenextraktionsreferenzwert C (z. B. kann C gleich 0,4 · α gesetzt werden) überschreitet, um so die Anschlußfläche 28c, welche innerhalb des Anschlußflächeninspektionsbereiches 50b angeordnet ist, zu extrahieren (in Schritt ST107).
Dann prüft in einem Schritt ST108 die CPU 46, ob die Helligkeit BRT (i, j) jedes Pixels innerhalb des Anschlußflächeninspektionsbereiches 50b einen voreingestellten Referenzwert D zur Extraktion der Elektroden überschreitet, um so die Elektrodenbilder 47c aus dem Anschlußflächeninspektionsbereich zu extrahieren.
In einem Schritt ST109 vergleicht die CPU die Anschlußfläche 28c mit der Anschlußfläche 28b des unbestückten Substrates 25, welches in Lehrtabelle 38 gespeichert ist, bezüglich der Form (Profil) unter Bezug auf die Lage und die Form der Elektrode 47c, welche innerhalb des Anschlußflächeninspektionsbereiches angeordnet ist, um arithmetisch den Anteil der Anschlußfläche 28, welcher durch Teil 27c verdeckt ist, zu bestimmen (abzuschätzen).
In einem Schritt ST110 verwendet die CPU 46 die Ergebnisse der arithmetischen Bestimmung zur Bestimmung der Resistbereichsdaten (der Daten des Bereiches der Anschlußfläche 28c, welche durch Teil 27c abgedeckt sind), der Breitendaten und der Längendaten, welche die Lagebeziehung zwischen der Anschlußfläche 28c und dem Teil 27c anzeigen, wie in Fig. 21(A) und 21(B) dargestellt. Zusätzlich wird überprüft, ob die Werte dieser Daten angemessen sind.
Wenn die festgestellten Datenwerte als angemessen bestimmt werden, zweigt die Inspektionsroutine von Schritt ST110 zu einem Schritt ST111, wo bestimmt wird, daß Teil 27c in befriedigender Weise angebracht ist, wobei diese Tatsache auf der CRT-Anzeigeeinheit 43 angezeigt und/oder vom Drucker 44 ausgedruckt werden kann.
Wenn andererseits in Schritt ST105 und ST110 festgestellt bzw. bestimmt wird, daß die Merkmalsdaten des innerhalb des Teilekörperinspektionsbereiches 51b angeordneten Bildes nicht mit den Merkmalsdaten des in der Lehrtabelle 38 gespeicherten Teiles 27a übereinstimmen, wird eine Entscheidung getroffen, daß die Resistbereichsdaten, Breitendaten und Längsdaten, welche die Lagebeziehung zwischen der Anschlußfläche 28c und dem Teil 27c anzeigen bzw. bestimmen, nicht korrekt sind. In diesem Falle zweigt die von der CPU 46 ausgeführte Inspektionsroutine von Schritten ST105, ST110 zu einem Schritt ST112, wo der Anbringungsfehler, d. h. unbefriedigender Anbringungszustand des Teiles 27c, bestimmt und auf der CRT-Anzeige 43 angezeigt und/oder durch Drucker 44 ausgedruckt wird (Anomalitätsverarbeitung).
Dann kehrt die CPU 46 über Schritt ST113 zu Schritt ST104 zurück, wodurch die oben beschriebene Verarbeitung nacheinander für alle verbleibenden Bildaufnahmebereiche durchgeführt wird.
Die vorgenannte Verarbeitung wird nacheinander für verbleibende Teile innerhalb des ersten aufgenommenen Bereiches durchgeführt. Nach Beendigung der Inspektionsverarbeitung für alle Teile 27c in den verbleibenden Bereichen kommt die Inspektionsverarbeitung zum Ende.
Wie aus der vorangehenden Beschreibung deutlich wird, kann, da die Bilder der Anschlußflächen 28b des unbestückten Substrates 27a extrahiert und angezeigt werden, um anzugeben, ob Anschlußflächen 28b mit dem Teil 27a zusammenpassen, jede fehlerhafte Gestaltung der Anschlußflächen 28b sofort festgestellt werden.
Ferner kann der befriedigende Anbringungszustand entschieden werden, insofern Teil 27c auf Anschlußfläche 28c innerhalb eines zulässigen Bereiches angeordnet ist, selbst wenn die Anschlußfläche 28c sich von einem zum anderen Substrat unterscheidet, wodurch eine fehlerhafte Entscheidung, die der Herstellungstoleranz zuzuschreiben ist, positiv vermieden werden kann. Mit anderen Worten kann somit die zulässige Lageabweichung automatisch für jedes der Teile 27c optimal aufgestellt werden.
Die Anbringungszustände der in Fig. 22A, 23A und 23B dargestellten Teile werden als befriedigend bestimmt, während die in Fig. 22B, 22C, 23C und 23D dargestellten Anbringungszustände als unbefriedigend bestimmt werden.
Zwar wurde die Beschreibung für den Fall gemacht, daß die Eingabe der Merkmalsdaten des Teiles 27a durch manuelle Bedienung einer Tastatur 45 erfolgt, es ist jedoch unmittelbar klar, daß die Eingabe der Merkmalsdaten des Teiles 27a, welche als manuell vorgenommen angenommen wurde, auch automatisch unter Verwendung eines bestückten Standardsubstrates durchgeführt werden kann.
Die Beschreibung wurde unter der Annahme durchgeführt, daß Lage und Form des Teiles 27a, welche durch Verwendung des Schablonensubstrates 24 zu Lehrzwecken eingegeben wurden, mit denjenigen der Anschlußflächen 28b, welche durch Verwendung eines unbestückten Substrates 25 eingegeben wurden, zur Bewertung des Anschlußflächenmusters verglichen werden. Es sei jedoch bemerkt, daß eine solche Bewertung gleichermaßen durch Verwendung des bestückten Referenzsubstrates durchgeführt werden kann.
Obwohl die Erfindung unter Bezugnahme auf die bevorzugten Ausführungsformen beschrieben wurde, sei zu verstehen gegeben, daß zahlreiche Abwandlungen und Änderungen dem Fachmann ohne weiteres naheliegen werden, ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen.

Claims

1. Inspektionsvorrichtung für bestückte Substrate zur Bestimmung, ob Teile (27d) mit wenigstens zwei Elektroden (47d) in Bezug auf Leiteranschlußflächen (28d) eines in Untersuchung befindlichen bestückten Substrats (26) korrekt angebracht sind, mit

Bildaufnahmemitteln (20) zur Erzeugung von Bildern eines unbestückten Substrats (25), eines bestückten Bezugssubstrats (24) und des in Untersuchung befindlichen bestückten Substrats (26), und ferner mit

einer Verarbeitungseinheit (21) mit Anschlußflächenextrahiermitteln zum Extrahieren der Leiteranschlußflächen (28b, 28c, 28d), auf welchen die Teile (27d) anzubringen sind, aus den mit den Bildaufnahmemitteln erzeugten Bildern und zur Gewinnung von Anschlußflächenformdaten, die geometrischen Merkmalen der Leiteranschlußflächen (28b, 28c, 28d) entsprechen,

Lagebeziehungsbestimmungsmitteln zur Bestimmung von Lagebeziehungen zwischen den Leiteranschlußflächen (28d) des in Untersuchung befindlichen Substrats (26) und den darauf angebrachten Teilen (27d) auf der Grundlage der mit den Anschlußflächenextrahiermitteln gewonnenen Daten über die geometrischen Merkmale,

Entscheidungsmitteln zum Entscheiden anhand der mit den Lagebeziehungsbestimmungsmitteln gewonnenen Lagebeziehungen, ob ein Teil auf dem in Untersuchung befindlichen Substrat (26) richtig angeordnet ist, und Erzeugen eines dies angebenden Resultats, und

Sichtbarmachungsmitteln (40) zum Anzeigen des Entscheidungsergebnisses und der Lage der Teile (27d) und der Anschlußflächen auf dem in Untersuchung befindlichen Substrat (26) relativ zueinander.

2. Inspektionsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei verschiedene Arten der Teile (27d) auf dem in Untersuchung befindlichen bestückten Substrat (26) angebracht sind und die Entscheidungsmittel eine Anzahl von Inspektionsalgorithmen aufweisen, und wobei jeder der Inspektionsalgorithmen einen Bildabschnitt aus den Bilddaten herausschneidet, der für eine Art der Teile (27d) geeignet ist, und anhand des Bildabschnitts den Stand der einen Art der Teile (27d) auf dem in Untersuchung befindlichen bestückten Substrat (26) entscheidet.

3. Inspektionsvorrichtung nach Anspruch 1, welche ferner Warnhinweisbedingungseinstellmittel zum Einstellen einer Warnhinweisbedingung und Warnhinweiserzeugungsmittel (35) zur Erzeugung eines Warnhinweises, wenn die Warnhinweisbedingung erfüllt ist, aufweist.

4. Inspektionsvorrichtung nach Anspruch 3, bei welcher die Warnhinweisbedingung erfüllt ist, wenn eine Fehlausrichtung ein und desselben Teils (27d) auf einer mit den Warnhinweisbedingungseinstellmitteln eingestellten vorgegebenen Anzahl aufeinanderfolgender in Untersuchung befindlicher bestückter Substrate (26) festgestellt wird.

5. Inspektionsvorrichtung nach Anspruch 3, bei welcher die Warnhinweisbedingung erfüllt ist, wenn für eine Anzahl aufeinanderfolgender in Untersuchung befindlicher bestückter Substrate (26) eine Fehlausrichtung ein und desselben Teils auf einer Anzahl aufeinanderfolgender in Untersuchung befindlicher bestückter Substrate (26) festgestellt wird, die eine mit den Warnhinweisbedingungseinstellmitteln eingestellte vorgegebene Anzahl überschreitet.

6. Inspektionsvorrichtung nach Anspruch 3, bei welcher die Warnhinweisbedingung erfüllt ist, wenn ein Verhältnis von Feststellung fehlausgerichteter Teile zu Feststellung ausgerichteter Teile auf einem einzelnen in Untersuchung befindlichen bestückten Substrat (26) ein bestimmtes Verhältnis überschreitet.

7. Verfahren zur Bestimmung, ob Teile (27d) mit wenigstens zwei Elektroden (47d) in Bezug auf Leiteranschlußflächen (28d) eines in Untersuchung befindlichen bestückten Substrats (26) korrekt angebracht sind, umfassend das Aufnehmen eines Bildes eines unbestückten Substrats (25), eines bestückten Bezugssubstrats (24) und des in Untersuchung befindlichen bestückten Substrats (26) und Erzeugen von dazu entsprechenden Bilddaten,

Extrahieren der Leiteranschlußflächen (28b, 28c, 28d), auf welchen die Teile (27d) anzubringen sind, aus den Bildern und Gewinnen von Anschlußflächenformdaten, die geometrischen Merkmalen der Leiteranschlußflächen (28b, 28c, 28d) entsprechen,

Bestimmen von Lagebeziehungen zwischen den Leiteranschlußflächen (28d) des in Untersuchung befindlichen Substrats (26) und den daraufangebrachten Teilen (27d) auf der Grundlage der Daten für die geometrischen Merkmale,

Entscheiden des Stands der Teile (27d) in Bezug auf die auf dem in Untersuchung befindlichen bestückten Substrat (26) angeordneten Anschlußflächen (28d) anhand der bestimmten Lagebeziehungen,

Anzeigen eines Entscheidungsergebnisses und der Lage der Teile (27) und Anschlußflächen (28d) relativ zueinander.

8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei verschiedene Arten der Teile (27d) auf dem in Untersuchung befindlichen bestückten Substrat (26) angebracht sind, und der Entscheidungsschritt eine Anzahl von Inspektionsalgorithmen verwendet, und wobei jeder der Inspektionsalgorithmen einen Bildabschnitt aus den Bilddaten herausschneidet, der für eine Art der Teile geeignet ist, und anhand des Bildabschnitts den Stand der einen Art der Teile (27d) auf dem in Untersuchung befindlichen bestückten Substrat (26) entscheidet.

9. Verfahren nach Anspruch 7, welches ferner das Einstellen einer Warnhinweisbedingung und das Erzeugen eines Warnhinweises, wenn die Warnhinweisbedingung erfüllt ist, aufweist.

10. Verfahren nach Anspruch 9, bei welchem die Warnhinweisbedingung erfüllt ist, wenn eine Fehlausrichtung ein und desselben Teils auf einer in dem Einstellschritt eingestellten vorgegebenen Anzahl aufeinanderfolgender in Untersuchung befindlicher bestückter Substrate (26) festgestellt wird.

11. Verfahren nach Anspruch 9, bei welchem die Warnhinweisbedingung erfüllt ist, wenn für eine Anzahl aufeinanderfolgender in Untersuchung befindlicher bestückter Substrate (26) eine Fehlausrichtung ein und desselben Teils auf einer Anzahl der aufeinanderfolgenden in Untersuchung befindlichen bestückten Substrate (26) festgestellt wird, die eine in dem Einstellschritt eingestellte vorgegebene Anzahl überschreitet.

12. Verfahren nach Anspruch 9, bei welchem die Warnhinweisbedingung erfüllt ist, wenn ein Verhältnis von Feststellung fehlausgerichteter Teile zu Feststellung ausgerichteter Teile auf einem einzelnen in Untersuchung befindlichen Substrat (26) ein bestimmtes Verhältnis überschreitet.