JPH07120421B2 - 実装基板検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、実装基板上に部品が正しく実装されているか
どうかを検査する実装基板検査装置に関する。

《従来の技術》 マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実装
基板検査装置としては、従来、第15図に示すものが知ら
れている。

この図に示す実装基板検査装置は、部品1bが実装された
被検査実装基板2bや、部品1aが実装された基準実装基板
2aを撮像するTVカメラ３と、このTVカメラ３によつて得
られた前記基準実装基板2aの画像（基準画像）から部品
1aの形状、位置、色などを抽出して、これを特徴データ
として記憶する特徴データ抽出・記憶部４と、この特徴
データ抽出・記憶部４に記憶されている特徴データに基
づいて前記TVカメラ３から供給される前記被検査実装基
板2bの画像（被検査画像）を検査して前記被検査実装基
板2b上に部品1bが全て有るかどうか、またこれらの部品
1bが位置ずれ等を起こしていないかどうかを判定する判
定部５と、この判定部５の判定結果を表示する表示部６
とを備えて構成されている。

《発明が解決しようとする問題点》 ところでこのような従来の実装基板検査装置において
は、被検査実装基板2bを一枚ずつ検査して、その良否を
判定した後、この判定結果を表示して今回検査した被検
査実装基板2bの良否を知らせるだけの機能しか持つてい
ないため、この被検査実装基板2bを製造するマウンタの
故障などによつて各被検査実装基板2bの特定の部品だけ
が実装不良になるような場合にも、これを早期に発見し
て、実装不良の原因を早期に除去することができないと
いう問題があつた。

本発明は、上記問題点に鑑み、各被検査実装基板の特定
の部品だけが実装不良になる場合などには、警報を発し
てこれを操作員等に知らせることができ、これによつて
実装不良の原因を早期に除去させることができる実装基
板検査装置を提供することを目的としている。

《問題点を解決するための手段》 上記問題点を解決するために、本発明による実装基板検
査装置は、被検査実装基板上の部品実装状態を検査する
実装基板検査装置において、所定数の不良があった場合
に警報を発するように警報条件を設定する警報条件設定
部と、前記被検査実装基板上の部品実装状態を検査する
検査部と、この検査部の検査結果を、実装不良の基板に
つき不良基板とその実装不良の部品情報とを対応させて
記憶する記憶手段と、この記憶手段より取り出した実装
不良の部品情報が前記警報条件設定部が設定した警報条
件を満たしたときに警報を発する警報発生部とを有する
ことを特徴とする。

《実施例》 第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロツク図である。

この図に示す実装基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部18
と、ソータ17と、照明部19と、撮像部20と、処理部21と
を備えており、テイーチング基板（部品27a部分が白
く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基板）23と、
基準実装基板24と、未実装基板25とを撮像し、これによ
つて得られた画像から検査データフアイルを作成する。
この後、この検査データフアイルに基づいて被検査実装
基板26を撮像して得られた画像を検査し、この被検査実
装基板26上に部品27dが正しく実装されているかどうか
判定する。そして、この被検査実装基板26上に部品27d
が正しく実装されていない場合には、その都度、この実
装不良内容を記憶しておき、この実装不良内容を累積結
果が警報条件と一致するとき、警報を発して操作員等
に、これを知らせる。

照明部19は、前記処理部21からの制御信号に基づいてオ
ン／オフ制御（または、調光制御）されるリング状の白
色光源22を備えており、前記処理部21から照明オン信号
を供給されたときに点灯して、前記処理部21から照明オ
フ信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテーブル部18の上面
側を照明する。

Ｘ−Ｙテーブル部18は、前記処理部21からの制御信号に
基づいて動作するパルスモータ31a、31bと、これら各パ
ルスモータ31a、31bによつてＸ軸方向およびＹ軸方向に
駆動されるＸ−Ｙテーブル32と、このＸ−Ｙテーブル32
上に設けられ、このＸ−Ｙテーブル32上に各基板23〜26
が載せられたとき、前記処理部21が出力する制御信号に
応じて前記各基板23〜26をＸ−Ｙテーブル32上に固定す
るチヤツク機構33とを備えており、搬入用の搬送機構
（図示略）によつて搬入された前記各基板23〜26はＸ−
Ｙテーブル32上に載せられてチヤツク機構33により固定
された後、照明部19によつて照明されながら撮像部20に
よつて撮像され、この後、搬出用の搬送機構（図示略）
によつて撮像される。

この後、前記Ｘ−Ｙテーブル32上に載せられている基板
が未実装基板25や基準実装基板24であれば、これらが交
互に複数回、撮像された後、搬出用の搬送機構（図示
略）によつて搬出されて、ソータ17に供給される。

また、前記Ｘ−Ｙテーブル32上に載せられている基板が
テイーチング基板23や被検査実装基板26であれば、１回
で撮像された後、搬出用の搬送機構（図示略）によつて
搬出されて、ソータ17に供給される。

ソータ17は、第２図に示す如く矩形状に形成された匡体
を備えており、前記処理部21からの制御信号に基づいて
前記Ｘ−Ｙテーブル部18から供給される各基板23〜26を
振り分ける。

撮像部20は、前記照明部19の上方に設けられるカラーTV
カメラ34を備えており、前記各基板23〜26の光学像は、
このカラーTVカメラ34によつて電気画像（Ｒ、Ｇ、Ｂカ
ラー信号）に変換されて処理部21に供給される。

処理部21は、A/D変換部36と、メモリ37と、テーブル38
と、画像処理部39と、２つのモニタ40、43と、Ｘ−Ｙス
テージコントローラ41と、撮像コントローラ42と、プリ
ンタ44と、キーボート45と、警報ランプ35と、制御部
（CPU）46とを備えており、テイーチング時において
は、前記撮像部20から供給される各基板23〜25のＲ、
Ｇ、Ｂカラー信号を処理して、被検査実装基板26を検査
するときの検査データフアイルを作成する。そして、検
査時においては、前記検査データフアイルに基づいて前
記撮像部20から供給される被検査実装基板26のＲ、Ｇ、
Ｂカラー信号を処理し、この被検査実装基板26上に形成
されているランド28dと、部品27dとの相対的な位置が許
容される範囲内にあるかどうかを判定して、この判定結
果を表示したり、プリントしたり、フアイルしたりす
る。そして、この被検査実装基板26上に部品27dが正し
く実装されていない場合には、その都度、この実装不良
内容を記憶しておき、この実装不良内容の累積結果が警
報条件と一致するとき、警報を発して操作員等に、これ
を知らせる。

この場合、警報条件とは、 （Ａ）連続する“A"枚の被検査実装基板26において、同
一部品が実装不良になつたとき。

（Ｂ）連続する“B"枚の被検査実装基板26のうち、“C"
枚以上において同一部品が実装不良になつたとき。

（Ｃ）一枚の被検査実装基板26において、実装不良部品
の発生頻度が“D"％以上のとき。

のいずれか成り立つことであり、これらの各条件で用い
られる各変数“A"〜“D"の値は、キーボード45から入力
される。

A/D変換部36は、前記撮像部20から画像信号（Ｒ、Ｇ、
Ｂカラー信号）を供給されたときに、これをA/D変換
（アナログ・デジタル変換）してカラー画像データを作
成し、これを制御部46やモニタ40へ供給する。

またメモリ37は、半導体RAM（ランダム・アクセス・メ
モリ）やハードデイスク等を備えて構成されており、前
記制御部46の作業エリアとして使われる。

また画像処理部39は、前記制御部46を介してカラー画像
データを供給されたとき、このカラー画像データを２値
化して部品の位置、形状データを抽出したり、前記カラ
ー画像データから必要なカラー画像を切り出したり、こ
の切り出したカラー画像を色相明度変換したり、この色
相明度変換結果を予め決められた閾値で２値化して、ラ
ンドパターンの位置、形状等を抽出したりするように構
成されており、ここで得られた各データは前記制御部46
に供給される。

またテーブル38は、フロツピーデイスク装置等を備えて
おり、前記制御部46から検査データフアイル等を供給さ
れたときに、これを記憶し、前記制御部46から転送要求
が出力したとき、この要求に応じて検査データフアイル
等を読み出して、これを前記制御部46に供給したりす
る。

また撮像コントローラ42、前記制御部46と、前記照明部
19や撮像部20とを接続するインターフエース等を備えて
おり、前記制御部46の出力に基づいて前記照明部19や撮
像部20を制御する。

またＸ−Ｙステージコントローラ41は、前記制御部46
と、前記Ｘ−Ｙテーブル部18とを接続するインターフエ
ース等を備えており、前記制御部46の出力に基づいて前
記Ｘ−Ｙテーブル部18を制御する。

また一方のモニタ40は、ブラウン管（CRT）等を備えて
おり、前記A/D変換部36から各基板23〜26のカラー画像
データを供給されたとき、これを画像上に表示させると
ともに、この状態で前記制御部46から部品輪郭枠データ
（画像処理枠データ）やペイント指令等を供給されたと
き、第４図（Ｂ）に示す如くこの部品輪郭枠データによ
つて示される部品輪郭枠57を画像上に重ねて表示した
り、第４図（Ｃ）に示す如くペイント指令によつて指定
された部分（この場合、ランド28b部分）を指定された
色でペイントしたりする。

また他方のモニタ43は、第５図（Ａ）に示す如く、その
画面が、基板全体の処理状況をグラフイツク表示するグ
ラフイツク表示エリア52と、オペレータに操作手順等の
メツセージを表示する操作手順指示エリア53と、基板に
関する各種のデータを表示する諸元表示エリア54と、各
種のエラーメツセージ等を表示するエラーメツセージ表
示エリア55とに分割されたブラウン管などを備えてお
り、前記制御部46からグラフイツク画像データ、操作手
順指示データ、諸元データ、判定結果、エラーデータ等
を供給されたとき、これを画面上の対応するエリアに表
示させる。

またプリンタ44は、前記制御部46から判定結果等を供給
されたとき、これを予め決められた書式（フオーマツ
ト）でプリントアウトする。

またキーボード45は、警報設定情報、操作情報や前記被
検査実装基板26の名称、基板サイズ等に関するデータ、
この被検査実装基板26上にある部品27dの関するデータ
などを入力するのに必要な各種キーを備えており、この
キーボード45から入力された情報やデータ等は制御部46
に供給される。

また警報ランプ35は、第２図に示す如くこの実装基板検
査装置の匡体30を構成する上板に取り付けられた前記カ
ラーTVカメラ34の上部に配置されており、制御部46から
警報信号を供給されたときに、点灯して、警報条件が満
たされたことを操作員に知らせる。

制御部46は、マイクロプロセツサ等を備えており、次に
述べるように動作する。

まず、新たな被検査実装基板26を検査するときには、制
御部46は第３図（Ａ）に示すテイーチングフローチヤー
トのステツプST1でモニタ43上の操作手順指示エリア53
に警報発生条件と、基板名称（例えば基板の識別番号）
と、基板サイズとを要求するメツセージを表示する。

ここで、操作員がキーボード45から警報条件で用いられ
る各変数“A"〜“D"の値と、基板名称と、基板サイズと
を入力すれば、制御部46はこれらの各値をメモリ37に記
憶させた後、Ｘ−Ｙテーブル32上にテイーチング基板23
が載せられるまで待つ。そして、このテイーチング基板
23が載せられれば、制御部46はステツプST2でＸ−Ｙテ
ーブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方にテイー
チング基板23の第１処理エリアを配置するとともに、モ
ニタ43上のグラフイツク表示エリア52に第５図（Ａ）に
示す如く現在処理しているエリア（この場合、第１処理
エリア）の位置、形状等を示す処理枠56を表示させる。

次い制御部46は、カラーTVカメラ34にテイーチング基板
23の第１処理エリアを撮像させるとともに、これによつ
て得られたＲ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA
/D変換させた後、このA/D変換結果（テイーチング基板2
3のカラー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記
憶させる。

またこのとき、A/D変換部36で得られたテイーチング基
板23のカラー画像データは、モニタ40に供給され第４図
（Ａ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST3で前記メモリ37に記憶
されているカラー画像データのＲ画素（または、Ｇ、Ｂ
画素）を順次読み出して、これを画素処理部39で２値化
させ、前記テイーチング基板23の白く塗られている部分
（部品27a部分）を抽出させた後、この抽出動作によつ
て得られた各部品27aの位置データと、形状データとを
メモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST4で前記メモリ37に記
憶されている各部品27aの位置データと、形状データと
に基づいてモニタ43上のグラフイツク表示エリア52に第
５図（Ａ）に示す如く部品27aの位置と、形状とを示す
部品輪郭枠57を表示させる。

そして、第１処理エリア内にある部品27aの全てについ
て部品輪郭枠57の作成、表示動作を終了すれば、制御部
46はステツプST5を介して前記ステツプST2に戻り、残り
の処理エリアについて上述した処理を繰り返し実行す
る。

なおこの場合、各処理エリアは、互いに少し重なるよう
に設定されているので、今回の処理枠56内に完全に納ま
つていない部品27aは、次回以降の処理エリアで処理さ
れる。

この後、第５図（Ｂ）に示す如く全処理エリアの部品27
aについて部品輪郭枠57が得られたとき、制御部46はこ
の処理ループから抜け出し、Ｘ−Ｙテーブル部18をテイ
ーチング用の基板23が外されて、基準実装基板24が載せ
られるまで待つ。

そして、このＸ−Ｙテーブル部18上に基準実装基板24が
セツトされれば、制御部46はステツプST6でＸ−Ｙテー
ブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に基準実装
基板24の第１処理エリアを位置させるとともに、モニタ
43上のグラフイツク表示エリア52に第５図（Ｂ）に示す
如く現在の処理エリア（この場合、第１処理エリア）を
示す処理枠56と、各部品輪郭枠57とを表示させる。

この後、制御部46はカラーTVカメラ34に基準実装基板24
の第１処理エリアを撮像させるとともに、これによつて
得られたＲ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換させた
後、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラー画像デ
ータ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、A/D変換部36で得られた基準実装基板24
のカラー画像データは、モニタ40に供給されて、その画
面上に表示される。

次いで、制御部46はステツプST7でメモリ37からこの処
理エリア内の部品27cに関する１つ目の部品輪郭枠デー
タを読み出し、これをモニタ40に供給してその画面上に
第４図（Ｂ）に示す如く部品輪郭枠57を重ねて表示させ
るとともに、前記部品輪郭枠データをモニタ43に供給し
て第５図（Ｃ）に示す如くこの部品輪郭枠データに対応
する部品輪郭枠57内を緑色でペイントさせる。

この後、制御部46は、ステツプST8でモニタ43の操作手
順指示エリア53上にメツセージを表示して緑色で表示さ
れた部品輪郭枠57に対応する部品27cが角チツプ以外の
部品（例えば、トランジスタ、ダイオード、フラツトパ
ツケージICなど）かどうか、またその電極方向が正しい
かどうか、さらに部品輪郭枠57の位置、形状などを変更
する必要があるかどうかを聞く。

ここで、この部品27cが抵抗以外の部品であつたり、モ
ニタ40上にビデオ表示された部品27cの輪郭と、グラフ
イツク表示された部品輪郭枠57とが許容できる程度に重
なつておらず、この画面を見た操作員がこの部品27cの
種類、電極方向、およびこの部品27cに関する部品輪郭
枠57の位置、形状を変更する必要があると判断して、キ
ーボード45の修正要求キーを押せば、制御部46は、この
ステツプST8からステツプST9に分岐する。

そして、このステツプST9において、操作員が種類変更
キー、方向変更キー等を用いてこの部品27cの種類や電
極方向を変更したり、拡大キー、縮小キー、平行移動キ
ー等を用いてモニタ40上にビデオ表示された部品27cの
輪郭と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とが重な
るように部品輪郭枠57の位置、形状を変更すれば、制御
部46は、これに応じてメモリ37に記憶されているこの部
品27cに関する種類データ、方向データ、位置データ、
形状データを修正した後、前記ステツプST7に戻り、こ
の部品27cに対して上述した動作を再度実行する。

またこの部品27cが角チツプであつて、かつその電極方
向が正しく、さらにモニタ40上にビデオ表示された部品
27cの輪郭と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57と
が許容できる程度に重なつており、この画像を見た操作
員がこの部品27cの種類、電極方向、およびこの部品27c
に関する部品輪郭枠57の位置、形状などを変更する必要
がないと判断して、キーボード45の“OK"キーを押せ
ば、制御部46は、この部品27cの種類、電極方向、およ
びその部品輪郭枠57の位置、形状等に応じてランドが存
在すべき領域（ランド抽出領域48）を求める。

この場合、部品27cが抵抗やコンデンサ等のような２電
極部品であれば、第６図（Ａ）に示す如く部品27cの両
端に形成された電極47cを含み、かつこの部品27cの外側
に広がるようなランド抽出領域48が求められる。この
後、制御部46は、第７図（Ａ）に示す如くこれらの各ラ
ンド抽出領域48を広げ、これによつて得られたランド抽
出領域49をメモリ37に記憶させる。

また、部品27cがトランジスタのような３電極部品であ
れば、第６図（Ｂ）に示す如く部品27cの各電極47cを含
み、かつこの部品27cの外側に広がるようなランド抽出
領域48が求められる。この後、制御部46は、第７図
（Ｂ）に示す如くこれらの各ランド抽出領域48を広げ、
これによつて得られたランド抽出領域49をメモリ37に記
憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST10でこの部品27cに関
する部品輪郭枠57の位置、形状に基づいて、第８図
（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、部品27cの中央部分を切り
出すときに用いられる部品ボデー検査領域51を算出し、
これをメモリ37に記憶させる。

次いで、制御部46はメモリ37に記憶されている基準実装
基板24のカラー画像データと、前記部品ボデー検査領域
51とを画像処理部39に供給して、このカラー画像データ
を部品ボデー検査領域51のカラー画像（部品ボデー検査
領域51内のカラー画像）を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51内のカラー
画像を構成する各画素を色相明度変換させる。

この場合の色相明度変換式として、例えば次に示す式が
用いられる。

BRT（ij）＝Ｒ（ij）＋Ｇ（ij）＋Ｂ（ij）…（１） Rc（ij）＝α・Ｒ（ij）/BRT（ij）…（２） Gc（ij）＝α・Ｇ（ij）/BRT（ij）…（３） Bc（ij）＝α・Ｂ（ij）/BRT（ij）…（４） ただしこの場合、Ｒ（ij）:i行目のｊ列目にある画素
（画素（ij））のＲ信号強度 Ｇ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（lj））のＧ
信号強度 Ｂ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（lj））のＢ
信号強度 BRT（ij）：画素（ij）の明るさ α：係数 Rc（ij）：画素（ij）の赤色相 Gc（ij）：画素（ij）の緑色相 Bc（ij）：画素（ij）の青色相 そして、前記部品ボデー検査領域51内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46は、
この色相明度変換結果に基づいて各部品ボデー検査領域
51内にある画素の色を判定させた後に、この判定結果
（ボデー色）をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST11でこの処理エリア内
にある部品27cの全てについて上述した処理が終了した
かどうかをチエツクし、まだ処理が終了していない部品
が残つていれば、このステツプST11から前記ステツプST
7に戻り、残りの部品に対して上述した処理を実行す
る。

そして、この処理エリア内にある部品27cの全てについ
てランド抽出領域49の作成動作およびボデー色の抽出動
作が終了すれば、制御部46はステツプST11からステツプ
ST12に分岐し、ここで全ての処理エリアについて上述し
た処理を終了したかどうかをチエツクし、また処理を終
了していない処理エリアが残つていれば、このステツプ
ST12から前記ステツプST6に戻り、残りの処理エリアに
対して上述した処理を繰り返し実行する。

そして、全処理エリアの部品27cについてランド抽出領
域49の作動動作およびボデー色の抽出動作が終了したと
き、制御部46はこの処理ループから抜け出す。この後、
制御部46はＸ−Ｙテーブル部18から基準実装基板24が外
されて、未実装基板25が載せられるまで待つ。

そして、このＸ−Ｙテーブル部18上に未実装基板25がセ
ツトされれば、制御部46はステツプST13でＸ−Ｙテーブ
ル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に未実装基板
25の第１処理エリアを位置させるとともに、モニタ43上
のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エリアを示す
処理枠56と、各部品輪郭枠57とを表示させる。

この後、制御部46はカラーTVカメラ34に未実装基板25の
第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られたＲ、
Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換させるとともに、このA
/D変換結果（未実装基板25のカラー画像データ）をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた未実装基板2
5のカラー画像データは、モニタ40に供給されて、その
画面上に表示される。

次いで、制御部46は、ステツプST14でメモリ37から１つ
目の部品輪郭枠データ読み出すとともに、これをモニタ
43に供給して第５図（ｃ）に示す如くこの部品輪郭枠デ
ータに対応する部品輪郭枠57を緑色で表示させる。

次いで、制御部46は、メモリ37からこの部品輪郭枠デー
タに対応する部品27cの拡大されたランド抽出領域49
と、未実装基板25のカラー画像データとを読み出すとと
もに、これらを画像処理部39に供給して、このカラー画
像データからランド抽出領域49内のカラー画像を切り出
させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記ランド抽出領域49内のカラー画像
を構成する各画素を色相明度変換させ、ランド抽出領域
49内の各画素（ij）に対応する赤色相Rc（ij）が予め入
力されたランド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝0.4・α）
以上かどうかをチエツクする。

この後、制御部46は、ステツプST15で各画素の赤色相Rc
（ij）のうちランド抽出基準値Ｃを越えている画素があ
れば、この画素部分をランド28bと判定して、このステ
ツプST15からステツプST16に分岐し、ここでこのランド
28bに関するデータ（ランドデータ）をモニタ40に供給
して第４図（Ｃ）に示す如くその画面上にあるランド28
bを茶色で表示させた後、第９図（Ａ）、（Ｂ）に示す
如くこのランド28bを広げ、これによつて得られたラン
ド検査領域50をメモリ37に記憶させる。

また前記ステツプST15において、各画素の赤色相Rc（i
j）がランド抽出基準値Ｃを越えていなければ、制御部4
6は、ランド28bが存在しないと判断して、このステツプ
ST15からステツプST17に分岐し、ここでこの部分に関す
る部品輪郭枠データをモニタ43に供給して第５図（Ｄ）
に示す如くこの部品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠
57内を赤色にペイントした後、ランド抽出領域49をラン
ド検査領域50としてメモリ37に記憶させる。

次いで、制御部46はステツプST18でメモリ37に記憶され
ている未実装基板25のカラー画像データと、前記部品ボ
デー検査領域51とを画像処理部39に供給して、このカラ
ー画像データから部品ボデー検査領域51内のカラー画像
を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変化
指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51内のカラー
画像を構成する各画素を色相明度変換させて、部品ボデ
ー検査領域51内にある画素の色を判定された後、この判
定結果（未実装時の色）をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST19でこの処理エリア内
にある部品輪郭枠データの全てについて上述した処理が
終了したかどうかをチエツクし、まだ処理が終了してい
ない部品輪郭枠データが残つていれば、このステツプST
19から前記ステツプST14に戻り残りの部品輪郭データに
対して上述した処理を実行する。

そして、この処理エリア内にある部品輪郭枠データの全
てについてランド28bの検出処理および未実装時の色検
出処理が終了すれば、制御部46はステツプST19からステ
ツプST20に分岐し、ここで全ての処理エリアについて上
述した処理を終了したかどうかをチエツクし、まだ処理
を終了していない処理エリアが残つていれば、このステ
ツプST20から前記ステツプST13に戻り、残りの処理エリ
アについて上述した処理を繰り返し実行する。

そして、全処理エリアにある部品輪郭枠データの全てに
ついてランド28bの検出処理および未実装時の色検出処
理が終了したとき、制御部46はこのステツプST20からス
テツプST21へ分岐し、ここでメモリ37に記憶されている
警報条件、基板名称、基板サイズ、各ランド検査領域5
0、部品ボデー検査領域51、ボデー色、ランド28bの形
状、未実装時の色などの各データを各部品毎に整理して
検査データフアイルを作成し、これをテーブル38に記憶
させた後、このテイーチング動作を終了する。

またこのテイーチング動作が終了してテストラニングモ
ードにされれば、制御部46は、Ｘ−Ｙテーブル32上に基
準実装基板24が載せられるまで待つ。この後この基準実
装基板24が載せられれば、制御部46は第３図（Ｂ）に示
すテストラニングフローチヤートのステツプST30でＸ−
Ｙテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に基
準実装基板24の第１処理エリアを配置させるとともに、
モニタ43上のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エ
リア（この場合、第１処理エリア）を示す処理枠56と、
各部品輪郭枠57とを表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に基準実装基板24
の第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させ
るとともに、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラ
ー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させ
る。

またこのとき、A/D変換部36で得られた基準実装基板24
のカラー画像データは、モニタ40に供給されて第４図
（Ｄ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST31で第３図（Ｃ）に示す
検査ルーチン60を呼出し、この検査ルーチン60のステツ
プST32でテーブル38からこの処理エリア内にある１つ目
の部品ボデー検査領域51を読み出し、これをモニタ43に
供給して第５図（Ｃ）に示す如くこの部品ボデー検査領
域51に対応する部品輪郭枠57内を緑色で表示させた後、
前記部品ボデー検査領域51と、メモリ37に記憶されてい
る基準実装基板24のカラー画像データとを画像処理部39
に供給して、このカラー画像データから部品ボデー検査
領域51内のカラー画像を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51によつて切
り出したカラー画像を構成する各画素を色相明度変換さ
せてた後、前記部品ボデー検査領域51内にある画素の色
を判定させる。

この後、制御部46は、ステツプST33で前記部品ボデー検
査領域51内にある画像の色が部品ボデーの色か、未実装
時の色か判定し、前記部品ボデー検査領域51内にある画
像の色が部品ボデーの色と一致していれば、このステツ
プST33からステツプST34に分岐し、ここでこの部品ボデ
ー検査領域51に対する部品の検査アルゴリズムをチエツ
クする。

この場合、テストラニングモードにおいてこの部品の検
査アルゴリズムが変更されていないから制御部46は、こ
のステツプST34からステツプST35に分岐し、ここでテー
ブル38から前記部品ボデー検査領域51に対応するランド
検査領域50を読み出して、これを画像処理部39に供給す
るとともに、メモリ37に記憶されている基準実装基板24
のカラー画像データを画像処理部39に供給して、このカ
ラー画像データからランド検査領域50内の画像を切り出
させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記ランド検査領域50内の画像を構成
する各画素を色相明度変換させる。

そして、前記ランド検査領域50内の全画素について、上
述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はステツプ
ST36でランド検査領域50内の各画素（ij）に対する赤色
相Rc（ij）が予め入力されたランド抽出基準値Ｃ（例え
ば、Ｃ＝0.4・α）以上かどうかをチエツクして、ラン
ド検査領域50内にあるランド28bのうち部品27cのボデー
や電極47cで隠されていない部分（ランド領域）を抽出
する。

この後、制御部46はステツプST37でランド検査領域50内
の各画素（ij）に対するBRT（ij）が予め入力された電
極抽出基準値Ｄ以上かどうかチエツクして、ランド検査
領域50内にある電極47cを抽出する。

次いで、制御部46はステツプST38で前記ランド領域の位
置および形状と、テーブル38に記憶されている未実装基
板25のランド28bの位置および形状とを比較してランド2
8cのうち部品27cのボデーや電極47cで隠されている部分
を算出（推定）する。

この後、制御部46はステツプST39でこの算出結果から第
10図（Ａ）、（Ｂ）に示し如くこれらランド28cと、部
品27cとの位置関係を示すかぶり面積データ（ランド28c
の部品27cのボデーや電極47cで隠されている部分の面積
データ）、幅データ、奥行きデータを求めるとともに、
これらの各データの値が充分かどうかをチエツクする。

この場合、部品27cがトランジスタであれば、その長さ
方向（第11図（Ａ）におけるＸ方向）に対しては、電極
47cがランド28cからはみだしておらず、かつその幅方向
（第11図（Ａ）におけるＹ方向）に対して、電極47cと
ランド28cとがある程度、重なつていれば、十分に接合
されていると判定されるので、部品27cと、ランド28cと
が第11図（Ａ）に示すような位置関係にあれば、十分に
接合されていると判定され、また第11図（Ｂ）、（Ｃ）
に示すような位置関係にあれば、十分に接合されていな
いと判定される。

また、部品27cが角チツプであれば、その長さ方向（第1
2図（Ａ）におけるＸ方向）に対しては、電極47cがラン
ド28cからはみだしておらず、かつその幅方向（第12図
（Ａ）におけるＹ方向）に対しては、電極47cとランド2
8cとが213以上、重なつていれば、十分に接合されてい
ると判定されるので、部品27cと、ランド28cとが第12図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような位置関係にあれば、十分に
接合されていると判定され、また第12図（Ｃ）、（Ｄ）
に示すような位置関係にあれば、十分に接合されていな
いと判定される。

そして、この部品27cが十分に接合されていれば、制御
部46はこのステツプST39からステツプST40に分岐し、こ
こでこの部品27cが良好に実装されていると判定して、
この判定結果をメモリ37に記憶させる。

また前記各ステツプST33、ST39において、部品ボデー検
査領域51内にある画像の色が未実装時の色と一致してい
たり、ランド28cと、部品27cとの接合が十分でなけれ
ば、制御部46はこれらの各ステツプST33、ST39からステ
ツプST41へ分岐し、ここでこの部品27cが実装不良であ
ると判定して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。

なお、この検査ルーチン60のステツプST42〜ST46の動作
については、後で詳述する。

この後、制御部46はこの検査ルーチン60を終了して前記
テストラニングフローチヤートのステツプST50に戻り、
ここでメモリ37からこの部品27cに関する実装状態の判
定結果を読み出し、この部品27cが実装不良であれば、
このステツプST50からステツプST51に分岐する。

そしてこのステツプST51において、制御部46はこの部品
27cに関する部品輪郭枠データをモニタ43に供給して第
５図（Ｄ）に示す如くこの部品輪郭枠57内を赤色で表示
させた後、ステツプST52で、モニタ43の操作手順指示エ
リア53上にメツセージを表示して、赤色で表示された部
品輪郭枠57に対応する部品27cが修正可能な部品かどう
かを聞く。

ここで、モニタ40の画面上にビデオ表示された部品27c
の画像と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とを見
ながら修正可能な部品かどうか、つまりこの部品27cが
その種類や電極方向を間違つて登録されていたり、テイ
ーチング基板23によつて入力された部品輪郭枠57と、基
準実装基板24上にある部品27cの輪郭とがずれていると
操作員が判断してキーボード45の修正要求キーを押せ
ば、制御部46は、このステツプST52からステツプST53に
分岐し、ここで入力待ちの状態になる。

そして、操作員がこの基準実装基板24に代えて、部品27
cが正しく実装された他の基準実装基板をＸ−Ｙテーブ
ル部18上にセツトしたり、種類変更キーや方向変更キー
等を用いてこの部品27aの種類や方向を変更したり、拡
大キー、縮小キー、平行移動キー等を用いてモニタ40上
に表示された部品27cの画像と、部品輪郭枠57とが重な
るように部品輪郭枠57の位置、形状を変更したり、修正
終了キーを押せば、これに応じて制御部46は、テーブル
38に記憶されているこの部品27aに関する種類データ、
方向データ、位置データ、形状データ、ランド検査領域
データ等を修正した後、前記ステツプST31に戻り、この
部品27aに対して上述したマウント状態の良否検査を再
度、実行する。

また前記ステツプST52において、モニタ43のグラフイツ
ク表示エリア52上に赤色で表示された部品輪郭枠57に対
応する部品27cがランド注目アルゴリズムでは検査不能
な部品であると判断して操作員が修正不能キーを押せ
ば、制御部46は、このステツプST52からステツプST62に
分岐する。

そしてこのステツプST62において、制御部46は、モニタ
43の操作手順指示エリア53上にランド検出モードからレ
ジスタ検出モードに切換わつたというメツセージと、レ
ジスト検査領域や閾値等をマニアルで設定してください
というメツセージとを表示して操作員にレジスト検査領
域等の入力を要求する。

ここで、モニタ40の画面上に、ビデオ表示された部品27
cの画像と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とを
見ながら拡大ー、縮小キー、平行移動キー等を用いて操
作員が第13図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くレジスト検査領
域58を設定すれば、制御部46は、このレジスト検査領域
58をテーブル38に記憶させた後、ステツプST63でＸ−Ｙ
テーブル部18上に基準実装基板24がセツトされているか
どうかをチエツクする。

この場合、Ｘ−Ｙテーブル部18上には、既に基準実装基
板24がセツトされているから制御部46は、次の動作で第
３図（Ｄ）に示す特徴抽出ルーチン61を呼出し、この特
徴抽出ルーチン61のステツプST64でＸ−Ｙテーブル部18
を制御してカラーTVカメラ34の下方にこのレジスト検査
領域58が設定された部品27aを含む処理エリア（この場
合、第１処理エリア）を配置させるとともに、モニタ43
上のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エリアを示
す処理枠56を表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に基準実装基板24
の当該処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させ
るとともに、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラ
ー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させ
る。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた基準実装基
板24のカラー画像データは、モニタ40に供給されて表示
される。

次いで制御部46は、ステツプST65でテーブル38に記憶さ
れている部品27cに関するレジスト検査領域58と、メモ
リ37に記憶されている基準実装基板24のカラー画像デー
タとを画像処理部39に転送させて、このカラー画像デー
タからレジスト検査領域58のカラー画像を切り出させ
る。

次いで、制御部46は、ステツプST66でこの画像処理部39
に色相明度変換指令を供給して、前記レジスト検査領域
58によつて切り出したカラー画像を構成する各画素を色
相明度変換させ、この後ステツプST67でこの色相明度変
換結果に基づいてレジスト検査領域58内にある各画素の
色を判定するとともに、この判決結果から部品実装時に
おけるレジスト検査領域58内にあるレジスト部分の色
（レジスト色）と、形状とを求め、これをテーブル38に
記憶させる。

この後、制御部46は、前記テストラニングフローチヤー
トのステツプST68に戻り、Ｘ−Ｙテーブル部18上に未実
装基板25がセツトされているかどうかをチエツクする。

そして、このＸ−Ｙテーブル部18から基準実装基板24が
外されて未実装基板25がセツトされれば、制御部46は、
前記特徴抽出ルーチン61を再度、実行して、部品を実装
していないときにおけるレジスト検査領域58内のレジス
ト部分の色と、形状とを求め、これをテーブル38に記憶
させた後、前記ステツプST30に戻る。

そしてこのステツプST30において、制御部46は、Ｘ−Ｙ
テーブル32上に基準実装基板24が載せられるまで待ち、
これが載せられたときに、Ｘ−Ｙテーブル部18と、カラ
ーTVカメラ34とを制御してこのレジスト検査領域58が設
定された部品27cを含む処理エリア（この場合、第１処
理エリア）を撮像させて、この処理エリアのカラー画像
データをメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき得られた処理エリアのカラー画像は、モニ
タ40に供給されて表示される。

次いで制御部46は、ステツプST31で前記検査ルーチン60
を実行するが、この部品27cに関しては、レジスト検査
モードが設定されているから、部品ボデー検査領域51内
にある画像の色と、テイーチング時に得られた部品ボデ
ーの色が一致していれば、この検査ルーチン60のステツ
プST34を実行したとき、検査アルゴリズムが変更されて
いると判定されて、このステツプST34からステツプST42
に分岐する。

そして、このステツプST42において、制御部46は、テー
ブル38から前記部品ボデー検査領域51に対応するレジス
ト検査領域58を読み出して、これを画像処理部39に供給
するとともに、メモリ37に記憶されている基準実装基板
24のカラー画像データを画像処理部39に供給して、この
カラー画像データからレジスト検査領域58のカラー画像
を切り出させる。

次いで、制御部46は、ステツプST43でこの画像処理部39
に色相明度変換指令を供給して、前記レジスト検査領域
58の画像を構成する各画素を色相明度変換させた後、こ
の色相明度変換後における各画素（ij）のうち、レジス
ト色と一致する部分をレジスト部分として抽出する。

次いで、制御部46は、ステツプST44でこのレジスト部分
の形状と、テーブル38に記憶されている未部品実装時に
おけるレジスト形状とを比較してレジスト部分のうち、
部品27aのボデーや電極47cなどによつて隠されていない
部分の形状（レジスト形状）を求めた後、ステツプST45
でこのレジスト形状と、テーブル38に記憶されている部
品実装時におけるレジスト形状とを比較して、これらの
差が許容できる範囲内にあるかどうかをチエツクする。

そして、これらの差が許容できる範囲内にあれば、制御
部46は、このステツプST45からステツプST40に分岐し、
ここでこのレジスト検査領域58に対応する部品27cが良
好に実装されていると判定して、この判定結果をメモリ
37に記憶させる。

また、前記レジスト形状と、テーブル38に記憶されてい
る部品実装時におけるレジスト形状との差が許容できる
範囲内になければ、制御部46は、前記ステツプST45から
ステツプST46に分岐し、ここで前記レジスト検査領域58
に対応する部品27cが良好に実行されていないと判定し
て、この判定結果をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46はこの検査ルーチン60を終了して前記
テストラニングフローチヤートのステツプST50に戻り、
ここでメモリ37からこの部品27cに関する実装状態の判
定結果を読み出し、この部品27cが実装不良であれば、
このステツプST50からステツプST51、ST52を順次介して
ステツプST62に分岐し、ここで上述した動作を再度、実
行してレジスト検査領域58などを再設定させた後、上述
した動作を繰り返してこのレジスト検査領域58の良否を
判定する。

また前記ステツプST50において、部品27cが正しく実装
されていると判定されれば、制御部46はこのステツプST
50からステツプST54に分岐し、ここでこの第１処理エリ
ア内にある全ての部品27cに対して上述した処理が終了
したかどうかをチエツクし、もし処理が終了していない
部品がのこつていれば、前記ステツプST31に戻り、残り
の部品27cについて上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品27cの全て
について上述した処理が終了すれば、制御部46は前記ス
テツプST54からステツプST55に分岐し、ここで全処理エ
リアに対して上述した処理が終了したかどうかをチエツ
クし、もし処理が終了していない処理エリアが残つてい
れば、前記ステツプST30に戻り、残りの処理エリアにつ
いて上述した処理を実行する。

そして、全処理エリアの部品27上について上述した処理
が終了して第５図（Ｅ）に示す如くモニタ43のグラフイ
ツク表示エリア52に表示された全ての部品輪郭枠57が赤
色でペイントされていなければ、制御部46はこのループ
を抜け出し、Ｘ−Ｙテーブル部18から基準実装基板24が
外されて未実装基板25がセツトされるまで待つ。

この後、Ｘ−Ｙテーブル部18上に未実装基板25がセツト
されれば、制御部46はステツプST56でＸ−Ｙテーブル部
18を制御してカラーTVカメラ34の下方に未実装基板25の
第１処理エリアを配置させるとともに、モニタ43上のグ
ラフイツク表示エリア52に現在の処理エリア（この場
合、第１処理エリア）を示す処理枠56を表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に未実装基板25の
第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られたＲ、
Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させると
ともに、A/D変換結果（未実装基板25のカラー画像デー
タ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた未実装基板2
5のカラー画像データは、モニタ40に供給されて第４図
（Ｅ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST57で前記検査ルーチン60
を実行して、第１処理エリア内の１つ目の部品について
その実装状態を判定させた後、ステツプST58でこの部品
がマウント不良かどうかをチエツクする。

そして、この部品が正しく実装されていると判定されて
いれば、制御部46は、この部品に関する検査アルゴリズ
ムが正しくないと判断して、このステツプST58からステ
ツプST61に分岐し、ここでこの部品に関する部品輪郭枠
データをモニタ43に供給してこの部品に対応する部品輪
郭枠57内を赤色で表示させる。

この後、制御部46は、ステツプST62〜ST68を実行してこ
の部品に対して最適なレジスト検査領域58や閾値等を設
定させるとともに、このレジスト検査領域58に対する部
品実装時のレジスト形状およびその色と、未部品実装時
のレジスト形状およびその色とを抽出させて、これらを
テーブル38に記憶させた後、前記ステツプST30に戻る。

そして、このステツプST30〜ST55において、制御部46
は、基準実装基板24上にある部品27cのうち、このレジ
スト検査領域58に対応する部品が実装良好と判定される
かどうかをチエツクする。

そして、この部品27cが実装良好と判定されれば、制御
部46は、ステツプST56およびステツプST57で未実装基板
25に対して前記レジスト検査領域58に対応する部品の実
装状態を検査させた後、ステツプST58でこの部品が実装
不良と判定されたかどうかをチエツクする。

ここで、この部品が正しく実装されていると判定されれ
ば、制御部46はこのステツプST58からステツプST61を介
してステツプST62に分岐し、このステツプST62で上述し
た動作を再度、実行してレジスト検査領域58や閾値など
を再設定させた後、上述した動作を繰り返してこのレジ
スト検査領域58の良否を判定する。

また前記ステツプST58において、前記レジスト検査領域
58に対応する部品が実装不良と判定されれば、制御部46
はこのステツプST58からステツプST59に分岐し、ここで
この第１処理エリア内の全ての部品に対して上述した処
理が終了したかどうかをチエツクし、もし処理が終了し
ていない部品がのこつていれば、前記ステツプST57に戻
り、残りの部品について上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品の全てにつ
いて上述した処理が終了すれば、制御部46は前記ステツ
プST59からステツプST60に分岐し、全ての処理エリアに
対して上述した処理が終了したかどうかをチエツクし、
もし処理が終了していない処理エリアがのこつていれ
ば、前記ステツプST56に戻り、残りの処理エリアについ
て上述した処理を実行する。

そして、第５図（Ｆ）に示す如く全処理エリアの全部品
について上述した処理が終了してモニタ43のグラフイツ
ク表示エリア52上に表示された全ての部品輪郭枠57内が
赤くペイントされていれば、制御部46はこのテストラニ
ング動作を終了する。

またこのテイーチング動作が終了して検査モードにされ
れば、制御部46は、第３図（Ｅ）に示す検査フローチヤ
ートのステツプST70でモニタ43上に被検査実装基板26の
基板名称を要求するメツセージを表示させる。

そして、キーボード45からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部46はＸ−Ｙテーブル部18上に被検査実装基板
26が載せられるまで待つ。

この後、Ｘ−Ｙテーブル部18上に被検査実装基板26が載
せられれば、制御部46はステツプST71でＸ−Ｙテーブル
部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に被検査実装基
板26の第１処理エリアを配置させるとともに、モニタ43
上のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エリア（こ
の場合、第１処理エリア）を示す処理枠56、各部品輪郭
枠57とを表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に被検査実装基板
26の第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させ
るとともに、このA/D変換結果（被検査実装基板26のカ
ラー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させ
る。

次いで制御部46は、ステツプST72で前記検査ルーチン60
を実行して、第１処理エリア内の１つ目の部品27dにつ
いてその実装状態を判定させた後、ステツプST73でこの
部品27dが正しく実装されているかどうかをチエツク
し、これが実装不良であれば、このステツプST73からス
テツプST74に分岐して、この部品27dが実装不良である
ことをメモリ37に記憶させたり、モニタ43上に表示され
ているこの部品の部品輪郭枠57を赤色で表示させたりす
る。

また前記ステツプST73において、部品27dが正しく実装
されていると判定されれば、制御部46は、前記ステツプ
ST74をステツプする。

この後、制御部46は、ステツプST75でこの第１処理エリ
ア内の全ての部品27dに対して上述した処理が終了した
かどうかをチエツクし、もし処理が終了していない部品
がのこつていれば、前記ステツプST72に戻り、残りの部
品27dについて上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品27dの全て
について上述した処理が終了すれば、制御部46は前記ス
テツプST75からステツプST76に分岐し、全ての処理エリ
アに対して上述した処理が終了したかどうかをチエツク
し、もし処理が終了していない処理エリアがのこつてい
れば、前記ステツプST71に戻り、残りの処理エリアにつ
いて上述した処理を実行する。

そして、全処理エリアの全部品について上述した処理が
終了したとき、制御部46はステツプST76からステツプST
77に分岐し、ここでメモリ37からデータを読み出して、
実装不良と判定された部品27dがあるかどうかをチエツ
クし、もし部品27dのうち実装不良と判定された部品が
あれば、このステツプST77からステツプST78に分岐す
る。

そしてこのステツプST78において、制御部46はメモリ37
に記憶されている実装不良部品に関するデータを読み出
すとともに、これらの各データから第14図に示すように
フオーマツトで不良部品フアイルを作成し、これをテー
ブル38に記憶させる。

次いで、制御部46は、ステツプST79でこの５テーブル38
に記憶されているそれまでの不良部品フアイルを読み出
して警報条件が成立しているかどうかをチエツクし、こ
れが成立していれば、このステツプST79からステツプST
80に分岐し、ここでモニタ43のエラーメツセージ表示エ
リア55に“連続するＡ枚の基板において、No.〜の部品
が実装不良です”、“連続するＢ枚の基板のうち、Ｃ枚
以上において、No.〜の部品が実装不良です”“１枚の
基板において、実装不良部品の発生頻度がＤ％以上で
す”等のメツセージを表示させて、警報内容を具体的に
表示した後、ステツプST80で警報ランプ35を点灯させて
操作員に警報条件が成立したことを報知する。

また前記ステツプ79において、警報条件が成立していな
ければ、制御部46は前記ステツプST80,ST81をスキツプ
する。

次いで、制御部46はステツプST82でソータ17に不良基板
信号を供給して、今、検査が終了した被検査実装基板26
を不良基板ラインに振り分けさせる。

また前記ステツプST77において、実装不良と判定された
部品27dがなければ、制御部46はこのステツプST77から
ステツプST83に分岐し、ここでソータ17に良基板信号を
供給して、いま、検査が終了した被検査実装基板26を良
基板ラインに振り分けさせる。

この後、制御部46はステツプST84で被検査実装基板26の
全てについて検査が終了したかどうかをチエツクし、ま
だ検査終了していない被検査実装基板26が残つていれ
ば、このステツプST84から前記ステツプST71に戻り、残
りの被検査実装基板26に対して上述した処理を繰り返
す。

そして、被検査実装基板26について上述した処理が終了
したとき、制御部46はこの検査動作を終了する。

このようにこの実施例においては、各被検査実装基板26
を検査して得られた部品の実装不良情報に基づいてこれ
らの各被検査実装基板26の検査結果が警報条件を満たす
かどうかをチエツクし、この警報条件を満たすとき警報
を発生するようにしているので、各被検査実装基板26の
特定の部品だけが実装不良になるような場合にはこれを
操作員等に知らせることができ、実装不良の原因を早期
に除去させることができる。

また上述した実施例においては、実装不良の内容をモニ
タ43上に具体的に表示するようにしているので、実装不
良の原因を容易に知ることができる。

また上述した実施例においては、被検査実装基板26のラ
ンド28dが基板毎に異なつていても、ランド28d上の許容
できる範囲内に部品が実装されていれば、実装良好と判
定することができるので、基板の加工誤差に起因する誤
判定を防止することができるとともに、各部品に対して
最適な位置ずれ許容量を自動的に設定することができ
る。

また上述した実施例においては、テイーチングのとき、
部品の種類を手動で入力するようにしているが、基準実
装基板等を用いて入力された画像から部品に接続可能な
ランドを検出し、このランドからこの部品の種類を自動
で入力するようにしても良い。

《発明の効果》 以上説明したように本発明によれば、実装基板内で所定
数の実装不良が発生した場合や複数の不良基板の特定の
部品において所定数の実装不良が発生する場合に、警報
を発生して操作員等に知らせることができることとな
り、これによって実装不良の原因を早急に除去させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロツク図、第２図は同実施例の斜視図、第３図
（Ａ）〜（Ｅ）は各々同実施例の動作例を示すフローチ
ヤート、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は各々同実施例における
一方のモニタの表示例を示す模式図、第５図（Ａ）〜
（Ｆ）は各々同実施例における他方のモニタの表示例を
示す模式図、第６図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各
部品に対するランド抽出領域例を示す模式図、第７図
（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対する拡大さ
れたランド抽出領域の一例を示す模式図、第８図
（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対する部品ボ
デー検査領域の一例を示す模式図、第９図（Ａ）、
（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対するランド検査領域
の一例を示す模式図、第10図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実
施例における部品と、ランドとの位置関係に対する判定
動作を説明するための模式図、第11図（Ａ）〜（Ｃ）は
各々同実施例の判定例を説明するための模式図、第12図
（Ａ）〜（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するため
の模式図、第13図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部
品に対するレジスト検査領域の一例を示す模式図、第14
図は同実施例で用いられる不良部品フアイルの一例を示
す模式図、第15図は従来実装基板検査装置の一例を示す
ブロツク図である。 20……撮像部、26……被検査実装基板、35……警報発生
部（警報ランプ）、37……警報条件設定部（メモリ）、
46……検査部（制御部）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被検査実装基板上の部品実装状態を検査す
   る実装基板検査装置において、 所定数の不良があった場合に警報を発するように警報条
   件を設定する警報条件設定部と、 前記被検査実装基板上の部品実装状態を検査する検査部
   と、 この検査部の検査結果を、実装不良の基板につき不良基
   板とその実装不良の部品情報とを対応させて記憶する記
   憶手段と、 この記憶手段より取り出した実装不良の部品情報が前記
   警報条件設定部が設定した警報条件を満たしたときに警
   報を発する警報発生部とを有する、 ことを特徴とする実装基板検査装置。