JP2638792B2 - 実装基板を検査するためのティーチング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、実装基板上に部品が正しく実装されている
かどうかを検査する実装基板検査装置に関する。

《従来の技術》 マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実
装基板検査装置としては、従来、第14図に示すものが知
られている。

この図に示す実装基板検査装置は、部品1bが実装され
た被検査実装基板2bや、部品1aが実装された基準実装基
板2aを撮像するTVカメラ３と、このTVカメラ３によつて
得られた前記基準実装基板2aの画像（基準画像）から部
品1aの形状、位置、色などを抽出して、これを特徴デー
タとして記憶する特徴データ抽出・記憶部４と、この特
徴データ抽出・記憶部４に記憶されている特徴データに
基づいて前記TVカメラ３から供給される前記被検査実装
基板2bの画像（被検査画像）を検査して前記被検査実装
基板2b上に部品1bが全て有るかどうか、またこれらの部
品1bが位置ずれ等を起こしていないかどうかを判定する
判定部５と、この判定部５の判定結果を表示する表示部
６とを備えて構成されている。

《発明が解決しようとする問題点》 ところでこのような従来の実装基板検査装置において
は、TVカメラ３によつて得られた基準画像の色を識別し
て部品1aの形状と位置とを抽出するようにしていたの
で、部品1aの色と、基板そのものの色とが同じ場合や似
ている場合には、特徴データが抽出できなくなつてしま
うという問題があつた。

そこで、このような問題を解決するために、基準とな
る実装基板の部品1a部分を白く塗装し、それ以外の部分
を黒く塗装したテイーチング基板を作成し、これをTVカ
メラ３に撮像させて部品1aの形状と位置とを入力した後
TVカメラ３に基準実装基板2aを撮像させ、これによつ
て得られた基準画像から部品1a部分の画像、つまりテイ
ーチング基板によつて入力された部品位置にある画像を
切り出してその色を入力させることも考えられる。

しかしこのような方法では、テイーチング基板の作成
精度が検査精度に直接、影響するため、テイーチング基
板を作成するとき、その元となる実装基板を正確に色分
け塗装しなければならず、そのために多大な時間が必要
になるという問題が生じる。

本発明は上記問題点に鑑み、テイーチング基板がラフ
に作成されていても、高い検査精度を確保することがで
きる実装基板検査装置を提供することを目的としてい
る。

《問題点を解決するための手段》 上記問題点を解決するために本発明は、被検査実装基
板を位置決め手段により位置決めし、撮像された画像を
用いる実装基板を検査するためのティーチング装置にお
いて、予め実装部品毎に対応した基板上における位置と
形状からなる検査用の画像処理枠を記憶しておく記憶手
段と、入力された修正情報に基づいて前記画像処理枠を
修正する画像処理枠修正手段と、前記実装基板の画像上
に、前記画像処理枠を前記画像処理枠修正手段により修
正して得られた画像処理枠を重ねて表示する表示部とを
備えたことを特徴とする。

《実施例》 第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を
示すブロツク図である。

この図に示す実装基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部
18と、照明部19と、撮像部20と、処理部21とを備えてお
り、テイーチング基板（部品27a部分が白く、それ以外
の部分が黒く塗装された実装基板）23と、基準実装基板
24と、未実装基板25とを撮像し、これによつて得られた
画像から検査データフアイルを作成する。この後、この
検査データフアイルに基づいて被検査実装基板26を撮像
して得られた画像を検査し、この被検査実装基板26上に
部品27dが正しく実装されているかどうか判定する。

照明部19は、前記処理部21からの制御信号に基づいて
オン／オフ制御（または、調光制御）されるリング状の
白色光源22を備えており、前記処理部21から照明オン信
号を供給されたときに点灯して、前記処理部21から照明
オフ信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテーブル部18の上
面側を照明する。

Ｘ−Ｙテーブル部18は、前記処理部21からの制御信号
に基づいて動作するパルスモータ31a、31bと、これら各
パルスモータ31a、31bによつてＸ軸方向およびＹ軸方向
に駆動されるＸ−Ｙテーブル32と、このＸ−Ｙテーブル
32上に設けられ、このＸ−Ｙテーブル32上に各基板23〜
26が載せられたとき、前記処理部21が出力する制御信号
に応じて前記各基板23〜26をＸ−Ｙテーブル32上に固定
するチヤツク機構33とを備えており、搬入用の搬送機構
（図示略）によつて搬入された前記各基板23〜26はＸ−
Ｙテーブル32上に載せられてチヤツク機構33により固定
された後、照明部19によつて照明されながら撮像部20に
よつて撮像され、この後、搬出用の搬送機構（図示略）
によつて搬出される。

撮像部20は、前記照明部19の上方に設けられるカラー
TVカメラ34を備えており、前記各基板23〜26の光学像
は、このカラーTVカメラ34によつて電気画像（Ｒ、Ｇ、
Ｂカラー信号）に変換されて処理部21に供給される。

処理部21は、A/D変換部36と、メモリ37と、テーブル3
8と、画像処理部39と、２つのモニタ40、43と、Ｘ−Ｙ
ステージコントローラ41と、撮像コントローラ42と、プ
リンタ44と、キーボード45、制御部（CPU）46とを備え
ており、テイーチング時においては、前記撮像部20から
供給される各基板23〜25のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号を処理
して、被検査実装基板26を検査するときの検査データフ
アイルを作成する。そして、検査時においては、前記検
査データフアイルに基づいて前記撮像部20から供給され
る被検査実装基板26のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号を処理し、
この被検査実装基板26上に形成されているランド28d
と、部品27dとの相対的な位置が許容される範囲内にあ
るかどうかを判定して、この判定結果を表示したり、プ
リントしたり、フアイルしたりする。

A/D変換部36は、前記撮像部20から画像信号（Ｒ、
Ｇ、Ｂカラー信号）を供給されたときに、これをA/D変
換（アナログ・デジタル変換）してカラー画像データを
作成し、これを制御部46やモニタ40へ供給する。

またメモリ37は、半導体RAM（ランダム・アクセス・
メモリ）や、ハードデイスク等を備えて構成されてお
り、前記制御部46の作業エリアとして使われる。

また画像処理部39は、前記制御部46を介してカラー画
像データを供給されたとき、このカラー画像データを２
値化して部品の位置、形状データを抽出したり、前記カ
ラー画像データから必要なカラー画像を切り出したり、
この切り出したカラー画像を色相明度変換したり、この
色相明度変換結果を予め決められた閾値で２値化して、
ランドパターンの位置、形状等を抽出したりするように
構成されており、ここで得られた各データは前記制御部
46に供給される。

またテーブル38は、フロツピーデイスク装置等を備え
ており、前記制御部46から検査データフアイル等を供給
されたときに、これを記憶し、前記制御部46から転送要
求が出力したとき、この要求に応じて検査データフアイ
ル等を読み出して、これを前記制御部46に供給したりす
る。

また撮像コントローラ42は、前記制御部46と、前記照
明部19や撮像部20とを接続するインターフエース等を備
えており、前記制御部46の出力に基づいて前記照明部19
や撮像部20を制御する。

またＸ−Ｙステージコントローラ41は、前記制御部46
と、前記Ｘ−Ｙテーブル部18とを接続するインターフエ
ース等を備えており、前記制御部46の出力に基づいて前
記Ｘ−Ｙテーブル部18を制御する。

また一方のモニタ40は、ブラウン管（CRT）等を備え
ており、前記A/D変換部36から各基板23〜26のカラー画
像データを供給されたとき、これを画面上に表示させる
とともに、この状態で前記制御部46から部品輪郭枠デー
タ（画像処理枠データ）やペイント指令等を供給された
とき、第３図（Ｂ）に示す如くこの部品輪郭枠データに
よつて示される部品輪郭枠57を画面上に重ねて表示した
り、第３図（Ｃ）に示す如くペイント指令によつて指定
された部分（この場合、ランド28b部分）を指定された
色でペイントしたりする。

また他方のモニタ43は、第４図（Ａ）に示す如く、そ
の画面が、基板全体の処理状況をグラフイツク表示する
グラフイツク表示エリア52と、オペレータに操作手順等
のメツセージを表示する操作手順指示エリア53と、基板
に関する各種のデータを表示する諸元表示エリア54と、
各種のエラーメツセージ等を表示するエラーメツセージ
表示エリア55とに分割されたブラウン管などを備えてお
り、前記制御部46からグラフイツク画像データ、操作手
順指示データ、諸元データ、判定結果、エラーデータ等
を供給されたとき、これを画面上の対応するエリアに表
示させる。

またプリンタ44は、前記制御部46から判定結果等を供
給されたとき、これを予め決められた書式（フオーマツ
ト）でプリントアウトする。

またキーボード45は、操作情報や前記被検査実装基板
26の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査実
装基板26上にある部品27dの関するデータなどを入力す
るのに必要な各種キーを備えており、このキーボード45
から入力された情報やデータ等は制御部46に供給され
る。

制御部46は、マイクロプロセツサ等を備えており、次
に述べるように動作する。

まず、新たな被検査実装基板26を検査するときには、
制御部46は第２図（Ａ）に示すテイーチングフローチヤ
ートのステツプST1でモニタ43上の操作手順指示エリア5
3に基板名称（例えば基板の識別番号）と、基板サイズ
とを要求するメツセージを表示する。

そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、この後、制御部46はＸ−Ｙテー
ブル32上にテイーチング基板23が載せられるまで待つ。
そして、このテイーチング基板23が載せられれば、制御
部46はステツプST2でＸ−Ｙテーブル部18を制御してカ
ラーTVカメラ34の下方にテイーチング基板23の第１処理
エリアを配置させるとともに、モニタ43上のグラフイツ
ク表示エリア52に第４図（Ａ）に示す如く現在処理して
いるエリア（この場合、第１処理エリア）の位置、形状
等を示す処理枠56を表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34にテイーチング
基板23の第１処理エリアを撮像させるとともに、これに
よつて得られたＲ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部3
6でA/D変換させた後、このA/D変換結果（テイーチング
基板23のカラー画像データ）をメモリ37にリアルタイム
で記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られたテイーチ
ング基板23のカラー画像データは、モニタ40に供給され
第３図（Ａ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST3で前記メモリ37に記
憶されているカラー画像データのＲ画素（または、Ｇ、
Ｂ画素）を順次読み出して、これを画像処理部39で２値
化させ、前記テイーチング基板23の白く塗られている部
分（部品27a部分）を抽出させた後、この抽出動作によ
つて得られた各部品27aの位置データと、形状データと
をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST4で前記メモリ37に
記憶されている各部品27aの位置データと、形状データ
とに基づいてモニタ43上のグラフイツク表示エリア52に
第４図（Ａ）に示す如く部品27aの位置と、形状とを示
す部品輪郭枠57を表示させる。

そして、第１処理エリア内にある部品27aの全てにつ
いて部品輪郭枠57の作成、表示動作を終了すれば、制御
部46はステツプST5を介して前記ステツプST2に戻り、残
りの処理エリアについて上述した処理を繰り返し実行す
る。

なおこの場合、各処理エリアは、互いに少し重なるよ
うに設定されているので、今回の処理枠56内に完全に納
まつていない部品27aは、次回以後の処理エリアで処理
される。

この後、第４図（Ｂ）に示す如く全処理エリアの部品
27aについて部品輪郭枠57が得られたとき、制御部46は
この処理ループから抜け出し、Ｘ−Ｙテーブル部18から
テイーチング用の基板23が外されて、基準実装基板24が
載せられるまで待つ。

そして、このＸ−Ｙテーブル部18上に基準実装基板24
がセツトされれば、制御部46はステツプST6でＸ−Ｙテ
ーブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に基準実
装基板24の第１処理エリアを位置させるとともに、モニ
タ43上のグラフイツク表示エリア52に第４図（Ｂ）に示
す如く現在の処理エリア（この場合、第１処理エリア）
を示す処理枠56と、各部品輪郭枠57とを表示させる。

この後、制御部46はカラーTVカメラ34に基準実装基板
24の第１処理エリアを撮像させるとともに、これによつ
て得られたＲ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換させた
後、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラー画像デ
ータ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた基準実装
基板24のカラー画像データは、モニタ40に供給されて、
その画面上に表示される。

次いで、制御部46は、ステツプST7でメモリ37からこ
の処理エリア内の部品27cに関する１つ目の部品輪郭枠
データを読み出し、これをモニタ40に供給してその画面
上に第３図（Ｂ）に示す如く部品輪郭枠57を重ねて表示
させるとともに、前記部品輪郭枠データをモニタ43に供
給して第４図（ｃ）に示す如くこの部品輪郭枠データに
対応する部品輪郭枠57内を緑色でペイントさせる。

この後、制御部46は、ステツプST8でモニタ43の操作
手順指示エリア53上にメツセージを表示して緑色で表示
された部品輪郭枠57に対応する部品27cが角チップ以外
の部品（例えば、トランジスタ、ダイオード、フラツト
パツケージICなど）かどうか、またその電極方向が正し
いかどうか、さらに部品輪郭枠57の位置、形状などを変
更する必要があるかどうかを聞く。

ここで、この部品27cが角チップ以外の部品であつた
り、モニタ40上にビデオ表示された部品27cの輪郭と、
グラフイツク表示された部品輪郭枠57とが許容できる程
度に重なつておらず、この画面を見た操作員がこの部品
27cの種類、電極方向、およびこの部品27cに関する部品
輪郭枠57の位置、形状を変更する必要があると判断し
て、キーボード45の修正要求キーを押せば、制御部46
は、このステツプST8からステツプST9に分岐する。

そして、このステツプST9において、操作員が種類変
更キー、方向変更キー等を用いてこの部品27cの種類や
電極方向を変更したり、拡大キー、縮小キー、平行移動
キー等を用いてモニタ40上にビデオ表示された部品27c
の輪郭と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とが重
なるように部品輪郭枠57の位置、形状を変更すれば、制
御部46は、これに応じてメモリ37に記憶されているこの
部品27cに関する種類データ、方向データ、位置デー
タ、形状データを修正した後、前記ステツプST7に戻
り、この部品27cに対して上述した動作を再度実行す
る。

またこの部品27cが抵抗であつて、かつその電極方向
が正しく、さらにモニタ40上にビデオ表示された部品27
cの輪郭と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とが
許容できる程度に重なつており、この画面を見た操作員
がこの部品27cの種類、電極方向、およびこの部品27cに
関する部品輪郭枠57の位置、形状などを変更する必要が
ないと判断して、キーボード45の“OK"キーを押せば、
制御部46は、この部品27cの種類、電極方向、およびそ
の部品輪郭枠57の位置、形状等に応じてランドが存在す
べき領域（ランド抽出領域48）を求める。

この場合、部品27cが抵抗やコンデンサ等のような２
電極部品であれば、第５図（Ａ）に示す如く部品27cの
両端に形成された電極47cを含み、かつこの部品27cの外
側に広がるようなランド抽出領域48が求められる。この
後、制御部46は、第６図（Ａ）に示す如くこれらの各ラ
ンド抽出領域48を広げ、これによつて得られたランド抽
出領域49をメモリ37に記憶させる。

また、部品27cがトランジスタのような３電極部品で
あれば、第５図（Ｂ）に示す如く部品27cの各電極47cを
含み、かつこの部品27cの外側に広がるようなランド抽
出領域48が求められる。この後、制御部46は、第６図
（Ｂ）に示す如くこれらの各ランド抽出領域48を広げ、
これによつて得られたランド抽出領域49をメモリ37に記
憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST10でこの部品27cに
関する部品輪郭枠57の位置、形状に基づいて、第７図
（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、部品27cの中央部分を切り
出すときに用いられる部品ボデー検査領域51を算出し、
これをメモリ37に記憶させる。

次いで、制御部46はメモリ37に記憶されている基準実
装基板24のカラー画像データと、前記部品ボデー検査領
域51とを画像処理部39に供給して、このカラー画像デー
タから部品ボデー検査領域51のカラー画像（部品ボデー
検査領域51内のカラー画像）を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
換指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51内のカラ
ー画像を構成する各画素を色相明度変換させる。

この場合の色相明度変換式としては、例えば次に示す
式が用いられる。

BRT（ij）＝Ｒ（ij）＋Ｇ（ij）＋Ｂ（ij） …（１） Rc（ij）＝α・Ｒ（ij）/BRT（ij） …（２） Gc（ij）＝α・Ｇ（ij）/BRT（ij） …（３） Bc（ij）＝α・Ｂ（ij）/BRT（ij） …（４） ただしこの場合、Ｒ（ij）:i行目のｊ列目にある画素
（画素（ij））のＲ信号強度 Ｇ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＧ
信号強度 Ｂ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＢ
信号強度 BRT（ij）：画素（ij）の明るさ α：係数 Rc（ij）：画素（ij）の赤色相 Gc（ij）：画素（ij）の緑色相 Bc（ij）：画素（ij）の青色相 そして、前記部品ボデー検査領域51内の全面素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46は、
この色素明度変換結果に基づいて各部品ボデー検査領域
51内にある画素の色を判定させた後、この判定結果（ボ
デー色）をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST11でこの処理エリア
内にある部品27cの全てについて上述した処理が終了し
たかどうかをチエツクし、まだ処理が終了していない部
品が残つていれば、このステツプST11から前記ステツプ
ST7に戻り、残りの部品に対して上述した処理を実行す
る。

そして、この処理エリア内にある部分27cの全てにつ
いてランド抽出領域49の作成動作およびボデー色の抽出
動作が終了すれば、制御部46はステツプST11からステツ
プST12に分岐し、ここで全ての処理エリアについて上述
した処理を終了したかどうかをチエツクし、まだ処理を
終了していない処理エリアが残つていれば、このステツ
プST12から前記ステツプST6に戻り、残りの処理エリア
に対して上述した処理を繰り返し実行する。

そして、全処理エリアの部品27cについてランド抽出
領域49の作成動作およびボデー色の抽出動作が終了した
とき、制御部46はこの処理ループから抜け出す。この
後、制御部46はＸ−Ｙテーブル部18から基準実装基板24
が外されて、未実装基板25が載せられるまで待つ。

そして、このＸ−Ｙテーブル部18上に未実装基板25が
セツトされれば、制御部46はステツプST13でＸ−Ｙテー
ブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に未実装基
板25の第１処理エリアを位置させるとともに、モニタ43
上のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エリアを示
す処理枠56と、各部品輪郭枠57とを表示させる。

この後、制御部46はカラーTVカメラ34に未実装基板25
の第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換させるとともに、
このA/D変換結果（未実装基板25のカラー画像データ）
をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた未実装基
板25のカラー画像データは、モニタ40に供給されて、そ
の画面上に表示される。

次いで、制御部46は、ステツプST14でメモリ37から１
つ目の部品輪郭枠データ読み出すとともに、これをモニ
タ43に供給して第４図（ｃ）に示す如くこの部品輪郭枠
データに対応する部品輪郭枠57を緑色で表示させる。

次いで、制御部46は、メモリ37からこの部品輪郭枠デ
ータに対応する部品27cの拡大されたランド抽出領域49
と、未実装基板25のカラー画像データとを読み出すとと
もに、これらを画像処理部39に供給して、このカラー画
像データからランド抽出領域49内のカラー画像を切り出
させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
換指令を供給して、前記ランド抽出領域49内のカラー画
像を構成する各画素を色相明度変換させ、ランド抽出領
域49内の各画素（ij）に対する赤色相Rc（ij）が予め入
力されたランド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝0.4・α）
以上かどうかをチエツクする。

この後、制御部46は、ステツプST15で各画素の赤色相
Rc（ij）のうちランド抽出基準値Ｃを越えている画素が
あれば、この画素部分をランド28bと判定して、このス
テツプST15からステツプST16に分岐し、ここでこのラン
ド28bに関するデータ（ランドデータ）をモニタ40に供
給して第３図（Ｃ）に示す如くその画面上にあるランド
28bを茶色で表示させた後、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示
す如くこのランド28bを広げ、これによつて得られたラ
ンド検査領域50をメモリ37に記憶させる。

また前記ステツプST15において、各画素の赤色相Rc
（ij）がランド抽出基準値Ｃを越えていなければ、制御
部46は、ランド28bが存在しないと判断して、このステ
ツプST15からステツプST17に分岐し、ここでこの部分に
関する部品輪郭枠データをモニタ43に供給して第４図
（Ｄ）に示す如くこの部品輪郭枠データに対応する部品
輪郭枠57内を赤色にペイントした後、ランド抽出領域49
をランド検査領域50としてメモリ37に記憶させる。

次いで、制御部46はステツプST18でメモリ37に記憶さ
れている未実装基板25のカラー画像データと、前記部品
ボデー検査領域51とを画像処理部39に供給して、このカ
ラー画像データから部品ボデー検査領域51内のカラー画
像を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
化指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51内のカラ
ー画像を構成する各画素を色相明度変換させて、部品ボ
デー検査領域51内にある画素の色を判定させた後、この
判定結果（未実装時の色）をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST19でこの処理エリア
内にある部品輪郭枠データの全てについて上述した処理
が終了したかどうかをチエツクし、まだ処理が終了して
いない部品輪郭枠データが残つていれば、このステツプ
ST19から前記ステツプST14に戻り残りの部品輪郭データ
に対して上述した処理を実行する。

そして、この処理エリア内にある部品輪郭枠データの
全てについてランド28bの検出処理および未実装時の色
検出処理が終了すれば、制御部46はステツプST19からス
テツプST20に分岐し、ここで全ての処理エリアについて
上述した処理を終了したかどうかをチエツクし、まだ処
理を終了していない処理エリアが残つていれば、このス
テツプST20から前記ステツプST13に戻り、残りの処理エ
リアについて上述した処理を繰り返し実行する。

そして、全処理エリアにある部品輪郭枠データの全て
についてランド28bの検出処理および未実装時の色検出
処理が終了したとき、制御部46はこのステツプST20から
ステツプST21へ分岐し、ここでメモリ37に記憶されてい
る各ランド検査領域50、ボデー検査領域51、ボデー色、
ランド28bの形状、未実装時の色などの各データを各部
品毎に整理して検査データフアイルを作成し、これをテ
ーブル38に記憶させた後、このテイーチング動作を終了
する。

またこのテイーチング動作が終了してテストラニング
モードにされれば、制御部46は、Ｘ−Ｙテーブル32上に
基準実装基板24が載せられるまで待つ。この後この基準
実装基板24が載せられれば、制御部46は第２図（Ｂ）に
示すテストランニングフローチヤートのステツプST30で
Ｘ−Ｙテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方
に基準実装基板24の第１処理エリアを配置させるととも
に、モニタ43上のグラフイツク表示エリア52に現在の処
理エリア（この場合、第１処理エリア）を示す処理枠56
と、各部品輪郭枠57とを表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に基準実装基板
24の第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させ
るとともに、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラ
ー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させ
る。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた基準実装
基板24のカラー画像データは、モニタ40に供給されて第
３図（Ｄ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST31で第２図（Ｃ）に示
す検査ルーチン60を呼出し、この検査ルーチン60のステ
ツプST32でテーブル38からこの処理エリア内にある１つ
目の部品ボデー検査領域51を読み出し、これをモニタ43
に供給して第４図（Ｃ）に示す如くこの部品ボデー検査
領域51に対応する部品輪郭枠57内を緑色で表示させた
後、前記部品ボデー検査領域51と、メモリ37に記憶され
ている基準実装基板24のカラー画像データとを画像処理
部39に供給して、このカラー画像データから部品ボデー
検査領域51内のカラー画像を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
換指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51によつて
切り出したカラー画像を構成する各画素を色相明度変換
させてた後、前記部品ボデー検査領域51内にある画素の
色を判定させる。

この後、制御部46は、ステツプST33で前記部品ボデー
検査領域51内にある像の色が部品ボデーの色か、未実装
時の色か判定し、前記部品ボデー検査領域51内にある画
像の色が部品ボデーの色と一致していれば、このステツ
プST33からステツプST34に分岐し、ここでこの部品ボデ
ー検査領域51に対する部品の検査アルゴリズムをチエツ
クする。

この場合、テストラニングモードにおいてこの部品の
検査アルゴズリムが変更されていないから制御部46は、
このステツプST34からステツプST35に分岐し、ここでテ
ーブル38から前記部品ボデー検査領域51に対応するラン
ド検査領域50を読み出して、これを画像処理部39に供給
するとともに、メモリ37に記憶されている基準実装基板
24のカラー画像データを画像処理部39に供給して、この
カラー画像データからランド検査領域50内の画像を切り
出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
換指令を供給して、前記ランド検査領域50内の画像を構
成する各画素を色相明度変換させる。

そして、前記ランド検査領域50内の全画素について、
上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はステツ
プST36でランド検査領域50内の各画素（ij）に対する赤
色相Rc（ij）が予め入力されたランド抽出基準値Ｃ（例
えば、Ｃ＝0.4・α）以上かどうかをチエツクして、ラ
ンド検査領域50内にあるランド28cのうち部品27cのボデ
ーや電極47cで隠されていない部分（ランド領域）を抽
出する。

この後、制御部46はステツプST37でランド検査領域50
内の各画素（ij）に対するBRT（ij）が予め入力された
電極抽出基準値Ｄ以上かどうかをチエツクして、ランド
検査領域50内にある電極47cを抽出する。

次いで、制御部46はステツプST38で前記ランド領域の
位置および形状と、テーブル38に記憶されている未実装
基板25のランド28bの位置および形状とを比較してラン
ド28cのうち部品27cのボデーや電極47cで隠されている
部品を算出（推定）する。

この後、制御部46はステツプST39でこの算出結果から
第９図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くこれらランド28cと、
部品27cとの位置関係を示すかぶり面積データ（ランド2
8cの部品27cのボデーや電極47cで隠されている部分の面
積データ）、幅データ、奥行きデータを求めるととも
に、これらの各データの値が充分かどうかをチエツクす
る。

この場合、部品27cがトランジスタであれば、その長
さ方向（第10図（Ａ）におけるＸ方向）に対しては、電
極47cがランド28cからはみだしておらず、かつその幅方
向（第10図（Ａ）におけるＹ方向）に対して、電極47c
とランド28cとがある程度、重なつていれば、十分に接
合されていると判定されるので、部品27cと、ランド28c
とが第10図（Ａ）に示すような位置関係にあれば、十分
に接合されていると判定され、また第10図（Ｂ）、
（Ｃ）に示すような位置関係にあれば、十分に接合され
ていないと判定される。

また、部品27cが抵抗であれば、その長さ方向（第11
図（Ａ）におけるＸ方向）に対しては、電極47cがラン
ド28cからはみだしておらず、かつその幅方向（第11図
（Ａ）におけるＹ方向）に対しては、電極47cとランド2
8cとが2/3以上、重なつていれば、十分に接合されてい
ると判定されるので、部品27cと、ランド28cとが第11図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような位置関係にあれば、十分に
接合されていると判定され、また第11図（Ｃ）、（Ｄ）
に示すような位置関係にあれば、十分に接合されていな
いと判定される。

そして、この部品27cが十分に接合されていれば、制
御部46はこのステツプST39からステツプST40に分岐し、
ここでこの部品27cが良好にマウントされている判定し
て、この判定結果をメモリ37に記憶させる。

また前記各ステツプST33、ST39において、部品ボデー
検査領域51内にある画像の色が未実装時の色と一致して
いたり、ランド28cと、部品27cとの接合が十分でなけれ
ば、制御部46はこれらの各ステツプST33、ST39からステ
ツプST41へ分岐し、ここでこの部品27cがマウント不良
であると判定して、この判定結果をメモリ37に記憶させ
る。

なお、この検査ルーチン60のステツプST42〜ST46の動
作については、後で詳述する。

この後、制御部46はこの検査ルーチン60を終了して前
記テストラニングフローチヤートのステツプST50に戻
り、ここでメモリ37からこの部品27cに関する実装状態
の判定結果を読み出し、この部品27cが実装不良であれ
ば、このステツプST50からステツプST51に分岐する。

そしてこのステツプST51において、制御部46はこの部
品27cに関する部品輪郭枠データをモニタ43に供給して
第４図（Ｄ）に示す如くこの部品輪郭枠57内を赤色で表
示させた後、ステツプST52で、モニタ43の操作手順指示
エリア53上にメツセージを表示して、赤色で表示された
部品輪郭枠57に対応する部品27cが修正可能な部品かど
うかを聞く。

ここで、モニタ40の画面上にビデオ表示された部品27
cの画像と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57とを
見ながら修正可能な部品かどうか、つまりこの部品27c
がその種類や電極方向を間違つて登録されていたり、テ
イーチング基板23によつて入力された部品輪郭枠57と、
基準実装基板24上にある部品27cの輪郭とがずれている
と操作員が判断してキーボード45の修正要求キーを押せ
ば、制御部46は、このステツプST52からステツプST53に
分岐し、ここで入力待ちの状態になる。

そして、操作員がこの基準実装基板24に代えて、部品
27cが正しく実装された他の基準実装基板をＸ−Ｙテー
ブル部18上にセツトしたり、種類変更キーや方向変更キ
ー等を用いてこの部品27aの種類や方向を変更したり、
拡大キー、縮小キー、平行移動キー等を用いてモニタ40
上に表示された部品27cの画像と、部品輪郭枠57とが重
なるように部品輪郭枠57の位置、形状を変更したりした
後、修正終了キーを押せば、これに応じて制御部46は、
テーブル38に記憶されているこの部品27aに関する種類
データ、方向データ、位置データ、形状データ、ランド
検査領域データ等を修正した後、前記ステツプST31に戻
り、この部品27aに対して上述した実装状態の良否検査
を再度、実行する。

また前記ステツプST52において、モニタ43のグラフイ
ツク表示エリア52上に赤色で表示された部品輪郭枠57に
対応する部品27cがランド注目アルゴリズムでは検査不
能な部品であると判断して操作員が修正不能キーを押せ
ば、制御部46は、このステツプST52からステツプST62に
分岐する。

そしてこのステツプST62において、制御部46は、モニ
タ43の操作手順指示エリア53上にランド検出モードから
レジスト検出モードに切換わつたというメツセージと、
レジスト検査領域や閾値等をマニアルで設定してくださ
いというメツセージとを表示して操作員にレジスト検査
領域等の入力を要求する。

ここで、モニタ40の画面上に、ビデオ表示された部品
27cの画像と、グラフイツク表示された部品輪郭枠57と
を見ながら拡大ー、縮小キー、平行移動キー等を用いて
操作員が第12図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くレジスト検査
領域58を設定すれば、制御部46は、このレジスト検査領
域58をテーブル38に記憶させた後、ステツプST63でＸ−
Ｙテーブル部18上に基準実装基板24がセツトされている
かどうかをチエツクする。

この場合、Ｘ−Ｙテーブル部18上には、既に基準実装
基板24がセツトされているから制御部46は、次の動作で
第２図（Ｄ）に示す特徴抽出ルーチン61を呼出し、この
特徴抽出ルーチン61のステツプST64でＸ−Ｙテーブル部
18を制御してカラーTVカメラ34の下方にこのレジスト検
査領域58が設定された部品27aを含む処理エリア（この
場合、第１処理エリア）を配置させるとともに、モニタ
43上のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エリアを
示す処理枠56を表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に基準実装基板
24の当該処理エリアを撮像させ、これによつて得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させ
るとともに、このA/D変換結果（基準実装基板24のカラ
ー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させ
る。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた基準実装
基板24のカラー画像データは、モニタ40に供給されて表
示される。

次いで制御部46は、ステツプST65でテーブル38に記憶
されている部品27cに関するレジスト検査領域58と、メ
モリ37に記憶されている基準実装基板24のカラー画像デ
ータとを画像処理部39に転送させて、このカラー画像デ
ータからレジスト検査領域58のカラー画像を切り出させ
る。

次いで、制御部46は、ステツプST66でこの画像処理部
39に色相明度変換指令を供給して、前記レジスト検査領
域58によつて切り出したカラー画像を構成する各画素を
色相明度変換させ、この後ステツプST67でこの色相明度
変換結果に基づいてレジスト検査領域58内にある各画素
の色を判定するとともに、この判定結果から部品実装時
におけるレジスト検査領域58内にあるレジスト部分の色
（レジスト色）と、形状とを求め、これをテーブル38に
記憶させる。

この後、制御部46は、前記テストラニングフローチヤ
ートのステツプST68戻り、Ｘ−Ｙテーブル部18上に未実
装基板25がセツトされているかどうかをチエツクする。

そして、このＸ−Ｙテーブル部18から基準実装基板24
が外されて未実装基板25がセツトされれば、制御部46
は、前記特徴抽出ルーチン61を再度、実行して、部品を
実装していないときにおけるレジスト検査領域58内のレ
ジスト部分の色と、形状とを求め、これをテーブル38に
記憶させた後、前記ステツプST30に戻る。

そしてこのステツプST30において、制御部46は、Ｘ−
Ｙテーブル32上に基準実装基板24が載せられるまで待
ち、これが載せられたときに、Ｘ−Ｙテーブル部18と、
カラーTVカメラ34とを制御してこのレジスト検査領域58
が設定された部品27cを含む処理エリア（この場合、第
１処理エリア）を撮像させて、この処理エリアのカラー
画像データをメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき得られた処理エリアのカラー画像は、モ
ニタ40に供給されて表示される。

次いで制御部46は、ステツプST31で前記検査ルーチン
60を実行するが、この部品27cに関しては、レジスト検
査モードが設定されているから、部品ボデー検査領域51
内にある画像の色と、テイーチング時に得られた部品ボ
デーの色が一致していれば、この検査ルーチン60のステ
ツプST34を実行したときに、検査アルゴリズムが変更さ
れていると判定されて、このステツプST34からステツプ
ST42に分岐する。

そして、このステツプST42において、制御部46は、テ
ーブル38から前記部品ボデー検査領域51に対応するレジ
スト検査領域58を読み出して、これを画像処理部39に供
給するとともに、メモリ37に記憶されている基準実装基
板24のカラー画像データを画像処理部39に供給して、こ
のカラー画像データからレジスト検査領域58のカラー画
像を切り出させる。

次いで、制御部46は、ステツプST43でこの画像処理部
39に色相明度変換指令を供給して、前記レジスト検査領
域58の画像を構成する各画素を色相明度変換させた後、
この色相明度変換後における各画素（ij）のうち、レジ
スト色と一致する部分をレジスト部分として抽出する。

次いで、制御部46は、ステツプST44でこのレジスト部
分の形状と、テーブル38に記憶されている末部品実装時
におけるレジスト形状とを比較してレジスト部分のう
ち、部品27aのボデーや電極47cなどによつて隠されてい
ない部分の形状（レジスト形状）を求めた後、ステツプ
ST45でこのレジスト形状と、テーブル38に記憶されてい
る部品実装時におけるレジスト形状とを比較して、これ
らの差が許容できる範囲内にあるかどうかをチエツクす
る。

そして、これらの差が許容できる範囲内にあれば、制
御部46は、このステツプST45からステツプST40に分岐
し、ここでこのレジスト検査領域58に対応する部品27c
が良好に実装されていると判定して、この判定結果をメ
モリ37に記憶させる。

また、前記レジスト形状と、テーブル38に記憶されて
いる部品実装時におけるレジスト形状との差が許容でき
る範囲内になければ、制御部46は、前記ステツプST45か
らステツプST46に分岐し、ここで前記レジスト検査領域
58に対応する部品27cが良好に実装されていないと判定
して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。

この後、制御部46はこの検査ルーチン60を終了して前
記テストラニングフローチヤートのステツプST50に戻
り、ここでメモリ37からこの部品27cに関する実装状態
の判定結果を読み出し、この部品27cが実装不良であれ
ば、このステツプST50からステツプST51、ST52を順次介
してステツプST62に分岐し、ここで上述した動作を再
度、実行してレジスト検査領域58などを再設定させた
後、上述した動作を繰り返してこのレジスト検査領域58
の良否を判定する。

また前記ステツプST50において、部品27cが正しくマ
ウントされていると判定されれば、制御部46はこのステ
ツプST50からステツプST54に分岐し、ここでこの第１処
理エリア内にある全ての部品27cに対して上述した処理
が終了したかどうかをチエツクし、もし処理が終了して
いない部品がのこつていれば、前記ステツプST31に戻
り、残りの部品27cについて上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品27cの全
てについて上述した処理が終了すれば、制御部46は前記
ステツプST54からステツプST55に分岐し、ここで全処理
エリアに対して上述した処理が終了したかどうかをチエ
ツクし、もし処理が終了していない処理エリアが残つて
いれば、前記ステツプST30に戻り、残りの処理エリアに
ついて上述した処理を実行する。

そして、全処理エリアの部品27cについて上述した処
理が終了して第４図（Ｅ）に示す如くモニタ43のグラフ
イツク表示エリア52に表示された全ての部品輪郭枠57が
赤色でペイントされていなければ、制御部46はこのルー
プを抜け出し、Ｘ−Ｙテーブル部18から基準実装基板24
が外されて未実装基板25がセツトされるまで待つ。

この後、Ｘ−Ｙテーブル部18上に未実装基板25がセツ
トされれば、制御部46はステツプST56でＸ−Ｙテーブル
部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に未実装基板25
の第１処理エリアを配置させるとともに、モニタ43上の
グラフイツク表示エリア52に現在の処理エリア（この場
合、第１処理エリア）を示す処理枠56を表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に未実装基板25
の第１処理エリアを撮像させ、これによって得られた
Ｒ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換させ
るとともに、このA/D変換結果（未実装基板25のカラー
画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。

またこのとき、このA/D変換部36で得られた未実装基
板25のカラー画像データは、モニタ40に供給されて第３
図（Ｅ）に示す如く表示される。

次いで制御部46は、ステツプST57で前記検査ルーチン
60を実行して、第１処理エリア内の１つ目の部品につい
てその実装状態を判定させた後、ステツプST58でこの部
品がマウント不良かどうかをチエツクする。

そして、この部品が正しく実装されていると判定され
ていれば、制御部46は、この部品に関する検査アルゴリ
ズムが正しくないと判断して、このステツプST58からス
テツプST61に分岐し、ここでこの部品に関する部品輪郭
枠データをモニタ43に供給してこの部品に対応する部品
輪郭枠57内を赤色で表示させる。

この後、制御部46は、ステツプST62〜ST68を実行して
この部品に対して最適なレジスト検査領域58や閾値等を
設定させるとともに、このレジスト検査領域58に対する
部品実装時のレジスト形状およびその色と、末部品実装
時のレジスト形状およびその色とを抽出させて、これら
をテーブル38に記憶させた後、前記ステツプST30に戻
る。

そして、このステツプST30〜ST55において、制御部46
は、基準実装基板24上にある部品27cのうち、このレジ
スト検査領域58に対応する部品が実装良好と判定される
かどうかをチエツクする。

そして、この部品27cが実装良好と判定されれば、制
御部46は、ステツプST56およびステツプST57で未実装基
板25に対して前記レジスト検査領域58に対応する部品の
実装状態を検査させた後、ステツプST58でこの部品が実
装不良と判定されたかどうかをチエツクする。

ここで、この部品が正しく実装されていると判定され
れば、制御部46はこのステツプST58からステツプST61を
介してステツプST62に分岐し、このステツプST62で上述
した動作を再度、実行してレジスト検査領域58や閾値な
どを再設定させた後、上述した動作を繰り返してこのレ
ジスト検査領域58の良否を判定する。

また前記ステツプST58において、前記レジスト検査領
域58に対応する部品が実装不良と判定されれば、制御部
46はこのステツプST58からステツプST59に分岐し、ここ
でこの第１処理エリア内の全ての部品に対して上述した
処理が終了したかどうかをチエツクし、もし処理が終了
していない部品がのこつていれば、前記ステツプST57に
戻り、残りの部品について上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品の全てに
ついて上述した処理が終了すれば、制御部46は前記ステ
ツプST59からステツプST60に分岐し、全ての処理エリア
に対して上述した処理が終了したかどうかをチエツク
し、もし処理が終了していない処理エリアがのこつてい
れば、前記ステツプST56に戻り、残りの処理エリアにつ
いて上述した処理を実行する。

そして、第４図（Ｆ）に示す如く全処理エリアの全部
品について上述した処理が終了してモニタ43のグラフイ
ツク表示エリア52上に表示された全ての部品輪郭枠57内
が赤くペイントされていれば、制御部46はこのテストラ
ニング動作を終了する。

またこのテイーチング動作が終了して検査モードにさ
れれば、制御部46は、第２図（Ｅ）に示す検査フローチ
ヤートのステツプST70でモニタ43上に被検査実装基板26
の基板名称を要求するメツセージを表示させる。

そして、キーボード45からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部46はＸ−Ｙテーブル部18上に被検査実装基板
26が載せられるまで待つ。

この後、Ｘ−Ｙテーブル部18上に被検査実装基板26が
載せられれば、制御部46はステツプST71でＸ−Ｙテーブ
ル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に被検査実装
基板26の第１処理エリアを配置させるとともに、モニタ
43上のグラフイツク表示エリア52に現在の処理エリア
（この場合、第１処理エリア）を示す処理枠56、各部品
輪郭枠57とを表示させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34に被検査実装基
板26の第１処理エリアを撮像させ、これによつて得られ
たＲ、Ｇ、Ｂカラー画像信号をA/D変換部36でA/D変換さ
せるとともに、このA/D変換結果（被検査実装基板26の
カラー画像データ）をメモリ37にリアルタイムで記憶さ
せる。

次いで制御部46は、ステツプST72で前記検査ルーチン
60を実行して、第１処理エリア内の１つ目の部品27dに
ついてその実装状態を判定させた後、ステツプST73でこ
の部品27dが正しく実装されているかどうかをチエツク
し、これが実装不良であれば、このステツプST73からス
テツプST74に分岐して、この部品27dが実装不良である
ことをテーブル38に記憶させたり、モニタ43上に表示さ
れているこの部品の部品輪郭枠57を赤色で表示させたり
する。

また前記ステツプST73において、部品27dが正しく実
装されていると判定されれば、制御部46は、前記ステツ
プST74をステツプする。

この後、制御部46は、ステツプST75でこの第１処理エ
リア内の全ての部品27dに対して上述した処理が終了し
たかどうかをチエツクし、もし処理が終了していない部
品がのこつていれば、前記ステツプST72に戻り、残りの
部品27dについて上述した処理を実行する。

そして、第１処理エリア内にある残りの部品27dの全
てについて上述した処理が終了すれば、制御部46は前記
ステツプST75からステツプST76に分岐し、全ての処理エ
リアに対して上述した処理が終了したかどうかをチエツ
クし、もし処理が終了していない処理エリアがのこつて
いれば、前記ステツプST71に戻り、残りの処理エリアに
ついて上述した処理を実行する。

そして、全処理エリアの全部品について上述した処理
が終了したとき、制御部46はこの検査動作を終了する。

このようにこの実施例においては、モニタ40上に部品
27cの画像をビデオ表示させるとともに、この画像上に
部品輪郭枠57を重ねて表示させるようにしているので、
この部品27cの画像と、部品輪郭枠57とを見比べながら
部品の種類やその電極方向の登録が間違つていたり、部
品27cの輪郭と、部品輪郭枠57とがずれているときに、
これを簡単に修正することができる。

またこの実施例においては、第２の検査アルゴリズム
として、レジストに注目するものを用いているが、この
レジストでも部品の実装状態を検出できないときには、
第３の検査アルゴリズムとして第13図に示す如く基板マ
ーク62に注目する検査アルゴリズムを付加するようにし
ても良い。

また上述した実施例においては、被検査実装基板26の
ランド28dが基板毎に異なつていても、ランド28d上の許
容できる範囲内に部品が実装されていれば、実装良好と
判定することができるので、基板の加工誤差に起因する
誤判定を防止することができるとともに、各部品に対し
て最適な位置ずれ許容量を自動的に設定することができ
る。

また上述した実施例においては、テイーチングのと
き、部品の種類を手動で入力するようにしているが、基
準実装基板等を用いて入力された画像から部品に接続可
能なランドを検出し、このランドからこの部品の種類を
自動で入力するようにしても良い。

《発明の効果》 以上説明したように本発明によれば、被検査実装基板
を位置決め手段により位置決めし、撮像された画像を用
いる実装基板を検査するためのティーチング装置におい
て、予め実装部品毎に対応した基板上における位置と形
状からなる検査用の画像処理枠を記憶しておく記憶手段
と、入力された修正情報に基づいて前記画像処理枠を修
正する画像処理枠修正手段と、前記実装基板の画像上
に、前記画像処理枠を前記画像処理枠修正手段により修
正して得られた画像処理枠を重ねて表示する表示部とを
備えたことから、ティーチング基板がラフに作られてい
ても、表示部上の表示された部品の画像と、部品輪郭枠
とを見比べながらこの部品の種類やその電極方向の登録
が間違って入力されていたり、部品画像の輪郭と、部品
輪郭枠とがずれているときに、これを簡単に修正するこ
とができ、これによって高い検査精度を確保することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロツク図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は各々同実施例の
動作例を示すフローチヤート、第３図（Ａ）〜（Ｅ）は
各々同実施例における一方のモニタの表示例を示す模式
図、第４図（Ａ）〜（Ｆ）は各々同実施例における他方
のモニタの表示例を示す模式図、第５図（Ａ）、（Ｂ）
は各々同実施例の各部品に対するランド抽出領域例を示
す模式図、第６図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部
品に対する拡大されたランド抽出領域の一例を示す模式
図、第７図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対
する部品ボデー検査領域の一例を示す模式図、第８図
（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対するランド
検査領域の一例を示す模式図、第９図（Ａ）、（Ｂ）は
各々同実施例における部品と、ランドとの位置関係に対
する判定動作を説明するための模式図、第10図（Ａ）〜
（Ｃ）は各々同実施例の判定例を説明するための模式
図、第11図（Ａ）〜（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説
明するための模式図、第12図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実
施例の各部品に対するレジスト検査領域の一例を示す模
式図、第13図は同実施例で用いることができる基板マー
ク検出アルゴリズムを説明するための模式図、第14図は
従来の実装基板検査装置の一例を示すブロツク図であ
る。 20…撮像部、24…実装基板（基準実装基板）、26…被検
査実装基板、40…表示部（モニタ）、46…画像処理枠修
正部（制御部）、57…画像処理枠（部品輪郭枠）。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被検査実装基板を位置決め手段により位置
   決めし、撮像された画像を用いる実装基板を検査するた
   めのティーチング装置において、 予め実装部品毎に対応した基板上における位置と形状か
   らなる検査用の画像処理枠を記憶しておく記憶手段と、 入力された修正情報に基づいて前記画像処理枠を修正す
   る画像処理枠修正手段と、 前記実装基板の画像上に、前記画像処理枠を前記画像処
   理枠修正手段により修正して得られた画像処理枠を重ね
   て表示する表示部とを備えたことを特徴とする実装基板
   を検査するためのティーチング装置。