JP2664141B2 - 実装基板検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、基板上に実装された部品のランド部分を自
動的に抽出して、基板上の部品実装状態を検査する実装
基板検査装置に関する。 《従来の技術》 マウンタ等を用いて作成された実装基板は、部品等が
所定位置に実装されずに実装不良を起こす場合があるこ
とから、実装後に当該実装基板を実装基板検査装置を用
いて検査する必要がある。この実装基板検査装置とし
て、従来、第12図に示すようなものが知られている。 この図に示す実装基板検査装置は、部品1bが実装され
た被検査実装基板2bや検査基準となる基準実装基板2aを
撮像するTVカメラ３と、このTVカメラ３によって得られ
た前記基準実装基板2aの画像（基準画像）を記憶する記
憶部４と、この記憶部４に記憶されている基準画像と前
記TVカメラ３から供給される前記被検査実装基板2bの画
像（被検査画像）とを比較して前記被検査実装基板2b上
に部品1bが全てあるのかどうか、またこれらの部品1bが
位置ずれ等を起こしていないかどうかを判定する判定回
路５と、この判定回路５の判定結果を表示する表示器６
とを備えて構成されている。 《発明が解決しようとする問題点》 ところで、このような従来の実装基板検査装置は、基
準実装基板2a上にある部品1aの位置と、被検査実装基板
2b上にある部品1bの位置とを単純に比較し、これらの位
置がずれているときに、実装不良と判定するようにして
いた。 このために、第13図に示す如く、被検査実装基板2b上
にある部品1bが正規の位置７（基準実装基板2aの部品1a
によって示される部品位置）からずれているとき、この
部品1bの電極とランド９とが電気的に接続し得る範囲内
にあっても、実装不良と判定してしまう。 そこで、部品1bの正規の位置に基づいて、許容できる
範囲（許容範囲）８を決め、この許容範囲８に入ってい
れば、正常に実装されていると判定するようにすること
が考えられるが、この場合、これら各実装基板2a、2b上
に実装されている部品一つ一つに対して、個別に許容範
囲８を設定すると、この許容範囲８に関するデータを入
力するだけでも、大変な手間と、労力とが必要になる。 またこのような実装基板では、同一のパターンマスク
を用いても、基板上に形成されるパターンが各基板毎に
少しずつ異なるので、実装基板2a上のランド９に部品1b
が正しく載っていても、このランド９が基準実装基板2a
のランド位置と異なっている場合、つまり第14図に示す
如く基準実装基板2aに基づいて入力されたランド位置9
a、部品位置10aと、被検査実装基板2bを撮像して得られ
たランド位置9b、部品位置10bとがずれている場合、ラ
ンド位置9bに対する部品位置10bが正しい関係にあって
も、この部品1bに対して実装不良と判定してしまう。 本発明は上記問題点に鑑み、基板上に形成されたラン
ドを自動的に抽出することができ、これによって基板の
加工誤差に起因する誤判定を防止することができる実装
基板検査装置を提供することを目的としている。 《問題点を解決するための手段》 上記の問題点を解決するために本発明による実装基板
検査装置は、被検査実装基板を特定波長領域で（ST14）
撮像する撮像手段34と、予め記憶された被検査実装基板
上に実装されるべき部品の位置、形状、方向および種類
に関するデータに基づいて、前記撮像手段により撮像さ
れた画像から前記被検査実装基板上における実装される
べき部品に対応するランド部分が存在すべき場所をラン
ド検査領域として算出（ST16の前半）する算出手段（4
6）と、前記算出手段で算出されたランド検査領域内の
画像を切り出して、各画像を構成する各画素の赤色信号
強度と各画素の明るさとの比が予め決められた値以上で
ある領域を前記被検査実装基板の銅箔部分として判定
し、判定された銅箔部分を前記被検査実装基板の前記ラ
ンド検査領域内にあるランド部分とし（ST16の後半、ST
17）、このランド部分と前記実装されるべき部品におけ
る電極部分との相対位置関係を求めて（ST18,ST19）、
求めた前記ランド部分と前記電極部分との相対位置関係
により前記部品の実装良否を（ST20）判定する判定手段
（46）とを備えて構成している。 《実施例》 第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を
示すブロック図である。この図に示す実装基板検査装置
は、Ｘ−Ｙテーブル部20と、照明部21と、撮像部22と、
処理部23とを備えており、未実装基板25や被検査実装基
板26を撮像して得られた画像の各画素を色相明度変換
し、これによって得られた各画素の赤色相の値が予め決
められた値以上であるとき、この画素を銅箔部分（ラン
ド28b、28c部分）の画素と判定する。そして、この判定
結果に基づいて、ランド28cと部品27cとの相対的な位置
関係を求めて、部品27cの実装良否を判定する。 照明部21は、前記処理部23からの制御信号に基づいて
オン／オフ制御（または、調光制御）されるリング状の
白色光源19を備えており、前記処理部23から照明オン信
号が供給されたときに点灯して、前記処理部23から照明
オフ信号が供給されるまで前記Ｘ−Ｙテーブル部20の上
面側を照明する。 Ｘ−Ｙテーブル部20は、前記処理部23からの制御信号
に基づいて動作するパルスモータ31a、31bと、これら各
パルスモータ31a、31bによってＸ軸方向およびＹ軸方向
に駆動されるＸ−Ｙテーブル32と、このＸ−Ｙテーブル
32上に設けられて、このＸ−Ｙテーブル32上に各基板24
〜26が載せられたとき、前記処理部23が出力する制御信
号に応じて前記各基板24〜26をＸ−Ｙテーブル32上に固
定するチャック機構33とを備えており、このチャック機
構33によって固定された前記各基板24〜26は照明部21に
よって照明されながら撮像部22によって撮像される。 撮像部22は、前記照明部21の上方に設けられるカラー
TVカメラ34を備えており、前記各基板24〜26を特定波長
領域で撮像し、これにより得られた光学像は、このカラ
ーTVカメラ34によって電気画像（Ｒ、Ｇ、Ｂカラー信
号）に変換されて処理部23に供給される。 処理部23は、A/D変換部36と、メモリ37と、ティーチ
ングテーブル38と、画像処理部39と、Ｘ−Ｙステージコ
ントローラ41と、撮像コントローラ42と、CRT表示器43
と、プリンタ44と、キーボード45と、制御部（CPU）46
とを備えており、ティーチング時においては、前記撮像
部22から供給される各基板24、25のＲ、Ｇ、Ｂカラー信
号を処理して、被検査実装基板26を検査するときの検査
データファイルを作成する。そして、検査時において
は、前記検査データファイルに基づいて前記撮像部22か
ら供給される被検査実装基板26のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号
を処理し、この被検査実装基板26上に形成されているラ
ンド28cと、部品27cとの相対的位置が許容される範囲内
にあるかどうかを判定して、この判定結果を表示する。 A/D変換部36は、前記撮像部22から画像信号（Ｒ、
Ｇ、Ｂカラー信号）が供給されたときに、これをA/D変
換（アナログ・デジタル変換）してカラー画像データを
作成し、これを制御部46へ供給する。 またメモリ37は、RAM（ランダム・アクセス・メモ
リ）等を備えて構成されており、前記制御部46の作業エ
リアとして使用される。 また画像処理部39は、前記制御部46を介して画像デー
タが供給されたとき、この画像データを２値化して部品
の位置、形状データを抽出したり、前記画像データから
必要な画像を切り出したり、この切り出した画像を色相
明度変換したり、この色相明度変換結果を予め決められ
た閾値で２値化して、ランドパターンの位置、形状等を
抽出したりするように構成されており、ここで得られた
各データは前記制御部46に供給される。 またティーチングテーブル38は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記制御部46から検査データファ
イル等が供給されたときに、これを記憶し、前記制御部
46から転送要求が出力されたとき、この要求に応じて検
査データファイル等を読み出して、これを前記制御部46
に供給する。 撮像コントローラ42は、前記制御部46と、前記照明部
21や撮像部22とを接続するインターフェース等を備えて
おり、前記制御部46の出力に基づいて前記照明部21や撮
像部22を制御する。 またＸ−Ｙステージコントローラ41は、前記制御部46
と、前記Ｘ−Ｙテーブル部20とを接続するインターフェ
ース等を備えており、前記制御部46の出力に基づいて前
記Ｘ−Ｙテーブル部20を制御する。 またCRT表示器43は、ブラウン管（CRT）等が備えてお
り、前記制御部46から画像データ、判定結果、キー入力
データ等を供給されたとき、これを画面上に表示する。 またプリンタ44は、前記制御部46から判定結果等を供
給されたとき、これを予め決められた書式（フォーマッ
ト）でプリントアウトする。 またキーボード45は、操作情報や前記検査実装基板26
の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査実装
基板26上にある部品27cに関するデータなどを入力する
のに必要な各種キーを備えており、このキーボード45か
ら入力された情報やデータ等は制御部46に供給される。 制御部46は、マイクロプロセッサ等を備えており、次
に述べるように動作する。 まず、新たな被検査実装基板26を検査するときには、
制御部46は第２図に（Ａ）に示すティーチングフローチ
ャートのステップST1で、CRT表示器43上に基板名称（例
えば、基板の識別番号）と、基板サイズとを要求するメ
ッセージを表示させる。 そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、制御部46はステップST2でＸ−
Ｙテーブル32上にティーチング用の基板（部品27a部分
が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基板）24
が載せられるまで待つ。この後この基板24が載せられれ
ば、制御部46はＸ−Ｙテーブル部20を制御してカラーTV
カメラ34の下方にティーチング用基板24の第１撮像エリ
アを配置させる。 次いで制御部46は、カラーTVカメラ34によって得られ
た画像信号をA/D変換部36でA/D変換させるとともに、こ
のA/D変換結果（ティーチング用基板24の画像データ）
をメモリ37にリアルタイムに記憶させる。 次いで制御部46は、前記メモリ37に記憶されている画
像データのＲ画素（または、G,B画素）を順次読み出し
て、これを画像処理部39で２値化させ、前記ティーチン
グ用基板24の白く塗られている部分（ティーチング用基
板24の部品27a部分）を抽出させた後、この抽出動作に
よって得られたティーチング用基板24の各部品27aの位
置データと、形状データとを部品記憶手段としてのティ
ーチングテーブル38に記憶させる。 この後、制御部46は、ステップST3で前記ティーチン
グテーブル38に記憶されているティーチング用基板24の
各部品27aの位置データと、形状データとに基づいて第
３図に示すようなティーチング用基板24の部品27aの位
置、形状画面29を作成し、これをCRT表示器43上に表示
させるとともに、特殊な部品については、キーボード45
から手動で入力するように要求するメッセージを表示さ
せる。 ここで、操作員が特殊な部品について、その位置デー
タ、形状データを入力すれば、これに応じてティーチン
グテーブル38に記憶されている特殊な部品の位置デー
タ、形状データが修正される。 次いで制御部46は、ステップST4でCRT表示器43上にテ
ィーチング用基板24の各部品27aの種類と、方向とを入
力するように要求するメッセージを表示させ、これらテ
ィーチング用基板24の各部品27aの種類と、方向とが入
力されれば、これらティーチング用基板24の各部品27a
の形状、種類、方向に応じてティーチング用基板24の各
部品27a毎に個別的にランドが存在すべき領域（個別ラ
ンド画像抽出領域48a）を求める。 この個別ランド画像抽出領域48aは、ティーチング用
基板24の部品27aがトランジスタのような三電極部品で
あれば、第４図に示す如くティーチング用基板24の部品
27aの各電極47aを含むように、かつこのティーチング用
基板24の部品27aの外側に広がるような領域として求め
られ、またティーチング用基板24の部品27aが抵抗等の
ような二電極部品であれば、第５図に示す如くティーチ
ング用基板24の部品27aの両端に形成された電極47aを含
むように、ティーチング用基板24の部品27aの外側に広
がるような個別ランド画像抽出領域48aが求められる。 次いで、制御部46は、前記ステップST4で、ティーチ
ング用基板24の部品27aの外側に広がる領域としての各
個別ランド画像抽出領域48aを中心に一般に周知の領域
の境界座標に数値を加減して領域を拡大・縮小する方法
を用いて、部品の縦横方向に沿って外側へランド抽出領
域を広げて、第６図（Ａ）及び（Ｂ）に示す複合ランド
画像抽出領域49aを求める。この複合ランド画像抽出領
域49aは、第６図（Ａ）（Ｂ）に示すように、隣接する
個別ランド抽出領域48aが互いに接し、ティーチング用
基板24上の部品27aを囲むまで広げることによって求め
る。このように得られた複合ランド画像抽出領域49aを
ティーチングテーブル38に記憶させる。従って、このテ
ィーチングテーブル38は、ティーチング用基板24の各部
品27a毎に複合ランド画像抽出領域49aを記憶するランド
記憶手段を構成することとなる。 この後、この第１撮像エリア内の残っているティーチ
ング用基板部品27aに対しても、上述した処理が実行さ
れる。 そして、第１撮像エリア内にある部品27aの全てにつ
いて複合ランド画像抽出領域49aの作成動作が終了すれ
ば、制御部46はステップST5を介して前記ステップST2に
戻り、残りの撮像エリアについて上述した処理を繰り返
し実行し、ティーチング用基板24の全ての撮像エリアの
部品27aについて複合ランド抽出領域49aが得られたと
き、ステップST5からステップST6へ分岐する。そして、
このステップST6において、制御部46は、Ｘ−Ｙテーブ
ル部20からティーチング用基板24が外されて、未実装基
板25が載せられるまで待つ。 次いで、このＸ−Ｙテーブル部20上に未実装基板25が
セットされれば、制御部46はＸ−Ｙテーブル部20を制御
してカラーTVカメラ34の下方に未実装基板25の第１撮像
エリアを位置させる。 この後、制御部46は、カラーTVカメラ34によって得ら
れた画像信号をA/D変換させるとともに、このA/D変換結
果（未実装基板25の画像データ）をメモリ37にリアルタ
イムで記憶させる。 次いで、制御部46は、ティーチングテーブル38から拡
大された複合ランド画像抽出領域49aを読み出して、こ
れを画像処理部39に供給するとともに、メモリ37に記憶
されて未実装基板25の画像データを画像処理部39に供給
して、この画像データから複合ランド画像抽出領域49a
の画像（複合ランド画像抽出領域49a内の画像即ちラン
ド部位画像）を切り出させる。 次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
換指令を供給して、前記複合ランド画像抽出領域49a内
の画像を構成する各画素を色相明度変換させる。 この場合の色相明度変換式としては、例えば、次に示
す式が用いられる。 BRT（ij）＝Ｒ（ij）＋Ｇ（ij）＋Ｂ（ij） ・・・（１） Rc（ij）＝α・Ｒ（ij）/BRT（ij） ・・・（２） Gc（ij）＝α・Ｇ（ij）/BRT（ij） ・・・（３） Bc（ij）＝α・Ｂ（ij）/BRT（ij） ・・・（４） ただしこの場合、Ｒ（ij）:i行目のｊ列目にある画素
（ij）のＲ信号強度 Ｇ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（ij）のＧ信号強度 Ｂ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（ij）のＢ信号強度 BRT（ij）：画素（ij）の明るさ α：係数 Rc（ij）：画素（ij）の赤色相 Gc（ij）：画素（ij）の緑色相 Bc（ij）：画素（ij）の青色相 そして、前記複合ランド画像抽出領域49a内の全画素
について、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部
46は、ステップST7で第２図（Ｂ）に示すランド抽出ル
ーチンを呼び出し、このルーチンのステップST25で１つ
の画素（ij）に対する赤色相Rc（ij）を算出する。この
後、制御部46はステップST26でこの赤色相が予め決めら
れたランド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝0.4・α）以上
かどうかをチェックし、Rc（ij）＞Ｃであれば、ステッ
プST27でこの赤色相Rc（ij）に対応する画素（ij）を銅
箔部分の画素と判定する。また、Rc（ij）≦Ｃであれ
ば、制御部46は、ステップST28でこの赤色相Rc（ij）に
対応する画素（ij）を銅箔部分以外の画素と判定する。
従って、制御部46は、各画素の赤色信号強度と各画素の
明るさとの比が決められた値（この実施例では、0.4）
以上である領域を銅箔部分として判定する判定手段の一
例でもある。 そして、複合ランド画像抽出領域49a内の全画素につ
いて銅箔・非銅箔部分処理が終了すれば、制御部46はス
テップST29を介してステップST30に分岐し、ここで銅箔
部分の画素と判定された部分を総合して未実装基板25の
ランド28bの位置データと、形状データとを算出（抽
出）し、この後、元のフローに戻る。 この後、制御部46はこのフローのステップST8で未実
装基板25のランド28bに関する位置データ、形状データ
をティーチングテーブル38に記憶させるとともに、ティ
ーチング用基板24の各部品27aに対するランド間の距離
を算出し、この算出結果（距離データ）をティーチング
テーブル38に記憶させる。 この場合これら各距離データは、マウンタにティーチ
ング用基板24の各部品27の許容誤差を教示したり、ラン
ドパターンの設計を評価したりするためのデータとして
使用される。 次いで、制御部46は、ステップST9で第７図（Ａ）、
（Ｂ）に示す如く、前記ST4で述べた個別ランド画像抽
出領域48aを広げる場合と同じように、未実装基板25の
ランド28bの形状データを広げて、ランド検査領域50bを
算出し、これをティーチングテーブル38に記憶させる。 この後、制御部46は、ステップST10で前記ランド28b
の位置、形状に基づいて、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示す
如く、各部品27aの中央部分を切り出すための部品ボデ
ー検査領域51bを算出して、これをティーチングテーブ
ル38に記憶させるとともに、CRT表示器43上に各部品27a
のボデーに関する特徴データ（例えば、色データ）を要
求するメッセージを表示させる。 そして、操作員がキーボード45を操作して、全部品27
aのボデーに関する特徴データを入力すれば、制御部46
は、これをティーチングテーブル38に記憶させる。 この後、制御部46はステップST11を介して前記ステッ
プST6に戻り、残りの撮像エリアに対して、上述したラ
ンド抽出処理からボデーに関する特徴データの入力処理
を繰り返し実行する。 この後、全ての撮像エリアの部品27aについて上述し
た処理は終了したとき、制御部46はステップST11からス
テップST12へ分岐する。 そして、このステップST12において、制御部46は、前
記ティーチングテーブル38に記憶されている各データを
整理して検査データファイルを作成し、これをティーチ
ングテーブル38に記憶させ、ティーチング動作を終了す
る。 またこのティーチング動作が終了して検査モードにさ
れれば、制御部46は、第２図（Ｃ）に示す検査フローチ
ャートのステップST13でCRT表示器43上に被検査実装基
板26の基板名称を要求するメッセージを表示する。 そして、キーボード45からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部46はステップST14でＸ−Ｙテーブル32上に被
検査実装基板26が載せられるまで待つ。この後この被検
査実装基板26が載せられれば、制御部46はＸ−Ｙテーブ
ル部20を制御してカラーTVカメラ34の下方に被検査実装
基板26の第１撮像エリアを配置させる。 次いで制御部46は、カラーTVカメラ34によって得られ
た画像信号をA/D変換部36でA/D変換させるとともに、こ
のA/D変換結果（被検査実装基板26の画像データ）をメ
モリ37にリアルタイムで記憶させる。 次いで、制御部46は、ティーチングテーブル38から部
品ボデー検査領域51bを読み出して、これを画像処理部3
9に供給するとともに、メモリ37に記憶されている被検
査実装基板26の画像データを画像処理部39に供給して、
この画像データから被検査実装基板26の部品ボデー検査
領域51bの画像を切り出させる。 次いで、制御部46は、この画像処理部39に特徴抽出指
令を供給して、前記被検査実装基板26の部品ボデー検査
領域51bによって切り出した画像の特徴データを抽出さ
せる（例えば、画像の各画素を色相明度変換させる）。 この後、制御部46は、ステップST15で前記部品ボデー
検査領域51b内にある画像の特徴データがティーチング
テーブル38に記憶されている各部品27aの特徴データと
一致しているかどうかを判定し、もしこれらが不一致の
場合には、ステップST22で、異常処理を行い、もし一致
していれば、このステップST15からステップST16へ分岐
し、ここでティーチングテーブル38からランド検査領域
50bを読み出して、これを画像処理部39に供給するとと
もに、メモリ37に記憶されている被検査実装基板26の画
像データを画面処理部39に供給して、この画像データか
ら被検査実装基板26のランド28bの形状を広げる（ST16
の前半）。以下、前記未実装基板25で求めたと同様、ラ
ンド検査領域50bの画像を切り出させる。 次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
換指令を供給して、前記被検査実装基板26のランド検査
領域50bの画像を構成する各画素を色相明度変換させる
（ST16の後半）。 そして、前記ランド検査領域50b内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はス
テップST17で、前記未実装基板25のランド抽出と同様の
ランド抽出ルーチン（第２図（ｂ））を用いて、被検査
実装基板26のランド検査領域50b内の各画素（ij）に対
する赤色相Rc（ij）が予め入力されたランド抽出基準値
Ｃ（例えば、Ｃ＝0.4・α）以上かどうかをチェックし
て、被検査実装基板26のランド検査領域50b内にあるラ
ンド28cを抽出する（第９図（Ａ）（Ｂ）参照）。 この後、制御部46はステップST18でランド検査領域50
b内の各画素（ij）に対するBRT（ij）が予め入力された
電極抽出基準値Ｄ以上かどうかをチェックして、ランド
検査領域50b内にある被検査実装基板26の電極47c（第９
図（Ａ）（Ｂ）参照）を抽出する。 次いで、制御部46はステップST19でランド検査領域50
b内にある電極47cの位置と形状とを参照しながら、ラン
ド28cの形状とティーチングテーブル38に記憶されてい
る未実装基板25のランド28bの形状とを比較してランド2
8cの部品27cで隠されている部品を算出（推定）する。 この後、制御部46はこの算出結果から第９図（Ａ）、
（Ｂ）に示す如くこれらランド28cと、部品27cとの位置
関係を示すかぶり面積データ（ランド28cの部品27cで隠
されている部分の面積データ）、幅データ、奥行きデー
タを求めるとともに、ステップST20でこれらの各データ
の値が充分かどうかをチェックする。 そして、これらの各値が充分であれば、制御部46はこ
のステップST20からステップST21に分岐し、ここでこの
部品27cが良好に実装されていると判定して、CRT表示器
43上にこれを表示したり、プリンタ44からプリントアウ
トしたりする。 また前記各ステップST15、ST20において、被検査実装
基板26の部品ボデー検査領域51b内にある画像の特徴デ
ータがティーチングテーブル38に記憶されているティー
チング用基板24の各部品27aの特徴データと一致してい
ないと判定されたり、被検査実装基板26のランド28cと
部品27cとの位置関係を示すかぶり面積データ、幅デー
タ、奥行きデータが充分でないと判定されれば、制御部
46がこれらの各ステップST15、ST20からステップST22へ
分岐し、ここでこの部品27cが実装不良であると判定し
て、CRT表示器43上にこれを表示したり、プリンタ44か
らプリントアウトしたりする。 この後、制御部46はステップST23を介して前記ステッ
プST14に戻り、残りの撮像エリアに対して、上述した処
理を繰り返し実行する。 そして、被検査実装基板26における全ての撮像エリア
の部品27cについて判定処理が終了したとき、この検査
処理を終了する。 このようにこの実施例においては、被検査実装基板26
のランド28cを抽出することができる。これによって、
被検査実装基板26のランド28cが基板毎に異なっていて
も、ランド28c上の許容できる範囲内に被検査実装基板2
6の部品27cが実装されていれば、実装良好と判定するこ
とができる。また、基板の加工誤差に起因する誤判定を
防止することができるとともに、被検査実装基板26の各
部品27cに対して最適な位置ずれ許容量を自動的に設定
することができる。 これによって、第10図（Ａ）、（Ｂ）および第11図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような場合には、実装良好と判定
し、また第10図（Ｃ）および第11図（Ｃ）、（Ｄ）に示
すような場合には、実装不良と判定することができる。 また上述した実施例においては、ティーチングのと
き、被検査実装基板26の部品27cの種類を手動で入力す
るようにしているが、基準実装基板等を用いて入力され
た画像から部品27aの電極を検出し、この電極位置から
被検査実装基板26の部品27aの種類を自動で入力するよ
うにしてもよい。 また上述した実施例においては、画像処理部39によっ
て画像の色相明度変換を行うようにしているが、撮像部
22の出力をアナログ処理したり、また制御部46のプログ
ラム処理によって色相明度変換を行うようにしても良
い。 また上述した実施例においては、ティーチングのと
き、部品27aの特徴データを手動で入力するようにして
いるが、基準実装基板等を用いて、これを自動的に入力
するようにしても良い。 《発明の効果》 以上説明したように、本発明によれば、被検査実装基
板を特定波長領域で（ST14）撮像する撮像手段34と、予
め記憶された被検査実装基板上に実装されるべき部品の
位置、形状、方向および種類に関するデータに基づい
て、前記撮像手段により撮像された画像から前記被検査
実装基板上における実装されるべき部品に対応するラン
ド部分が存在すべき場所をランド検査領域として算出
（ST16の前半）する算出手段（46）と、前記算出手段で
算出されたランド検査領域内の画像を切り出して、各画
像を構成する各画素の赤色信号強度と各画素の明るさと
の比が予め決められた値以上である領域を前記被検査実
装基板の銅箔部分として判定し、判定された銅箔部分を
前記被検査実装基板の前記ランド検査領域内にあるラン
ド部分とし（ST16の後半、ST17）、このランド部分と前
記実装されるべき部品における電極部分との相対位置関
係を求めて（ST18,ST19）、求めた前記ランド部分と前
記電極部分との相対位置関係により前記部品の実装良否
を（ST20）判定する判定手段（46）とを備えて構成して
いることから、基板上に形成されたランドを自動的に抽
出することができ、これによって基板の加工誤差に起因
する誤判定を防止することができる。また、基板上のラ
ンド部分を算出し、ランド部位についてのみ、基板の銅
箔部分であるかどうかの判定を行うことができ、基板上
に銅箔部分と同じような色をした部品やマーク等があっ
ても、その部分の種類・形状と方向と位置とを部品情報
入力手段から入力してやるだけで、自動的にランド部分
が存在すべき場所を算出することができる等頗る有用な
効果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を適用した実装基板検査装置
を示すブロック図、第２図（Ａ）は同実施例のティーチ
ング動作例を示すフローチャート、第２図（Ｂ）は同実
施例のランド抽出ルーチンのフローチャート、第２図
（Ｃ）は同実施例の検査動作例を示すフローチャート、
第３図は同実施例の部品の位置、形状画面の一例を示す
模式図、第４図は同実施例のトランジスタ等に対するラ
ンド抽出領域の一例を示す模式図、第５図は同実施例の
抵抗等に対するランド抽出領域の一例を示す模式図、第
６図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対する拡
大されたランド抽出領域の一例を示す模式図、第７図
（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対するランド
検査領域の一例を示す模式図、第８図（Ａ）、（Ｂ）は
各々同実施例の各部品に対する部品ボデー検査領域の一
例を示す模式図、第９図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例
における部品とランドとの位置関係に対する判定動作を
説明するための模式図、第10図（Ａ）〜（Ｃ）は各々同
実施例の判定例を説明するための模式図、第11図（Ａ）
〜（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するための模式
図、第12図は従来の実装基板検査装置の一例を示すブロ
ック図、第13図はこの実装基板検査装置における実装ず
れを説明するための模式図、第14図はこの実装基板検査
装置におけるランドと部品との位置関係を示す模式図で
ある。 22……撮像部、25……未実装基板、26……被検査実装基
板、27c……部品、28b,28c……ランド、39……色相変換
部（画像処理部）、46……判定部（制御部）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−52728（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−27481（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−169985（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−138101（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−102800（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−231400（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．被検査実装基板を特定波長領域で（ST14）撮像する
   撮像手段34と、 予め記憶された被検査実装基板上に実装されるべき部品
   の位置、形状、方向および種類に関するデータに基づい
   て、前記撮像手段により撮像された画像から前記被検査
   実装基板上における実装されるべき部品に対応するラン
   ド部分が存在すべき場所をランド検査領域として算出
   （ST16の前半）する算出手段（46）と、 前記算出手段で算出されたランド検査領域内の画像を切
   り出して、各画像を構成する各画素の赤色信号強度と各
   画素の明るさとの比が予め決められた値以上である領域
   を前記被検査実装基板の銅箔部分として判定し、判定さ
   れた銅箔部分を前記被検査実装基板の前記ランド検査領
   域内にあるランド部分とし（ST16の後半、ST17）、この
   ランド部分と前記実装されるべき部品における電極部分
   との相対位置関係を求めて（ST18,ST19）、求めた前記
   ランド部分と前記電極部分との相対位置関係により前記
   部品の実装良否を（ST20）判定する判定手段（46）とを
   備える、 ことを特徴とする実装基板検査装置。