JPS63113681A - 実装基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板上に形成された銅箔パターンを抽出して
、基板上の部品実装状態を検査する基板検査装置に関す
る。

（従来の技術） マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実装
基板検査装置としては、従来、第１２図に示すものが知
られている。

この図に示す実装基板検査装置は、部品１ｂが実装され
た被検査実装基板２ｂや検査基準となる基準実装基板２
ａｔＲ像するＴＶカメラ３と、このＴＶカメラ３によっ
て得られた前記基準実装基板２ａの画Ｄ（基準画ｆｊｌ
）を記憶する記憶部４と、この記憶部４に記憶されてい
る基準画像と前記ＴＶカメラ３から供給される前記被検
査実装基板２ｂの画像（被検査画像）とを比較して前記
被検査実装基板２ｂ上に部品１ｂが全て有るかどうか、
またこれらの部品１ｂが位置ずれ等を起こしていないか
どうかを判定する判定回路５と、この判定回路５の判定
結果を表示する表示器６とを備えて構成されている。

（発明が解決しようとする問題点） ところでこのような従来の実装基板検査装置は、基準実
装基板２ａ上にある部品１ａの位置と、被検査実装基板
２ｂ上にある部品１ｂの位置とを単純に比較し、これら
の位置がずれているときに、マウント不良と判定するよ
うにしていたので、第１３図に示す如く、被検査実装基
板２ｂ上にある部品１ｂが正規の位置７（基準実装基板
２ａの部品１ａによって示される部品位置）からずれて
いるとき、この部品１ｂの電極とランドａとが電気的に
接続し得る範囲内にあっても、マウント不良と判定して
しまう。

そこで、部品１ｂの正規の位置に基づいて、許容できる
範囲（許容範囲）８を決め、この許容範囲８に入ってい
れば、正常にマウントされていると判定するようにする
ことも考えられるが、この場合、これら各実装基板２ａ
、２ｂ上にマウントされている部品−つ一つに対して、
個別に許容範囲８を設定すると、この許容範囲８に関す
るデータを入力するだけでも、大変な手間と、労力とが
必要になる。

またこのような実装基板では、同一のパターン°マスク
を用いても、基板上に形成されるパターンが各基板毎に
少しずつ異なるので、実装基板２ａ上のランド９に部品
１ｂが正しく載っていても、このランド９が基準実装基
板２ａのランド位置と異なっている場合、つまり第１４
図に示す如く基準実装基板２ａに基づいて入力されたラ
ンド位置９ａ、部品位置１０ａと、被検査実装基板２ｂ
を撮像してｔｌられたランド位置９ｂ、部品位置１０ｂ
とがずれている場合、ランド位置９ｂに対する部品位置
１０ｂが正しい関係にあっても、この部品１ｂに対して
マウント不良と判定してしまう。

本発明は上記問題点に鑑み、基板上に形成されたランド
を自動的に抽出することができ、これによって基板の加
工誤差に起因する誤判定を防止することができ、また被
検査実装基板上にマウントされた部品によって隠された
部分の形状等をも知ることができる基板検査装置を提供
することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するために本発明による基板検査装
置は、基板をカラー撮＠する癩像部と、このＲ＠部によ
って得られた基板画像の各画素を色相変換する色相変換
部と、この色相変換部によって得られた赤色相画素の値
が予め決められた値以上であるとき、この画素を銅箔部
分の画素と判定する判定部とを備えたことを特徴として
いる。

（実施例） 第１図は本発明による基板検査装置の一実施例を示すブ
ロック図である。

この図に示す基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部２ｏと
、照明部２１と、撮像部２２と、処理部２３とを備えて
おり、未実装基板２５や被検査実装基板２６を撮像して
得られた画像の各画素を色相用度変換し、これによって
得られた各画素の赤色相の値が予め決められた値以上で
あるとぎ、この画素を銅箔部分くランド２８ｂ、２８Ｃ
部分）の画素と判定する。そして、この判定結果に基づ
いて、ランド２８ｃと部品２７ｃとの相対的な位置関係
を求めて、部品２７ｃのマウント良否を判定する。

照明部２１は、前記処理部２３からの制御信号に基づい
てオン／オフ制御（または、調光制御）されるリング状
の白色光源１つを備えており、前記処理部２３から照明
オン信号を供給されたときに点灯して、前記処理部２３
から照明オフ信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテーブル
部２０の上面側を照明する。

Ｘ−Ｙテーブル部２０は、前記処理部２３からの制御信
号に基づいて動作するパルスモータ３１ａ、３１ｂと、
これら各パルスモータ３１ａ、３１ｂによってＸ軸方向
およびＹ軸方向に駆動されるＸ−Ｙテーブル３２と、こ
のＸ−Ｙテーブル３２上に設けられ、このＸ−Ｙテーブ
ル３２上に各基板２４〜２６が載せられたとき、前記処
理部２３が出力する制御信号に応じて前記各基板２４〜
２６をＸ−Ｙテーブル３２上に固定するヂャツク様構３
３とを備えており、このチャック機溝３３によって固定
された前記各基板２４〜２６は照明部２１によって照明
されながら藏像部２２ににつて搬像される。

１１１部２２は、前記照明部２１の上方に設けられるカ
ラーＴＶカメラ３４を備えており、前記各基板２４〜２
６の光学像は、このカラーＴＶカメラ３４によって電気
画像（Ｒ，Ｇ、Ｂカラー信号）に変換されて処理部２３
に供給される。

処理部２３は、Ａ／Ｄ変換部３６と、メモリ３７と、テ
ィーチングテーブル３８と、画像処理部３９と、Ｘ−Ｙ
ステージコントローラ４１と、撮像コントローラ４２と
、ＣＲ７表示器４３と、プリンタ４４と、キーボード４
５と、制御部（ＣＰＵ）４６とを備えており、ティーチ
ング時においては、前記撮像部２２から供給される各基
板２４．２５のＲ，Ｇ、Ｂカラー信号を処理して、被検
査実装基板２６を検査するときの検査データファイルを
作成する。そして、検査時においては、前記検査データ
ファイルに基づいて前記撮像部２２から供給される被検
査実装基板２６のＲ，Ｇ、Ｂカラー信月を処理し、この
被検査実装基板２６上に形成されているランド２８Ｃと
、部品２７ｃとの相対的な位置が許容される範囲内にあ
るかどうかを判定して、この判定結果を表示する。

Ａ／Ｄ変換部３６は、前記Ｒ像部−２２から画像信号（
Ｒ，Ｇ、Ｂカラー信号）を供給されたときに、これをＡ
／Ｄ変換（アナログ・デジタル変換）してカラーの画像
データを作成し、これを副ＷＩ部４６へ供給する。

またメモリ３７は、ＲＡＭ　（ランダム・アクセス・メ
モリ）等を備えて構成されており、前記制御部４６の作
業エリアとして使われる。

また画像処理部３つは、前記制御部４６を介して画像デ
ータを供給されたとき、この画像データを２値化して部
品の位置、形状データを抽出したり、前記画像データか
ら必要な画像を切り出したり、この切り出した画像を色
相明度変換したり、この色相明度変換結果を予め決めら
れた閾値で２値化して、ランドパターンの位置、形状等
を抽出したりするように構成されており、ここで得られ
た各データは前記制御部４６に供給される。

またティーチングテーブル３８は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記制御部４６から検査データフ
ァイル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御
１１１ｇＩ４６から転送要求が出力されたとき、この要
求に応じて検査データファイル等を読み出して、これを
航記制御部４６に供給する。

搬像コントローラ４２は、前記制御部４６と、前記照明
部２１や撮像部２２とを接続するインターフェース等を
備えており、前記制御部４６の出力に基づいて前記照明
部２１や撮像部２２を制御する。

またＸ−Ｙステージコントローラ４１は、前記制御部４
Ｇと、前記Ｘ−Ｙテーブル部２０とを接続するインター
フェース等を備えており、前記制御部４６の出力に基づ
いて前記Ｘ’−Ｙテーブル部２０を制御する。

またＣＲ７表示器４３は、ブジウン管（ＣＲＴ）笠を備
えており、前記制御部４６から画像データ、判定結果、
キー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表
示させる。

またプリンタ４４は、前記制御部４６から判定結果等を
供給されたとき、これを予め決められたｍ式（フォーマ
ット）でプリントアウトする。

また−■−ボード４５は、操作情報や前記被検査実装基
板２６の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検
査実装基板２６上にある部品２７Ｃの関するデータなど
を入力するのに必要な各種キーを儀えており、このキー
ボード４５から入力された情報やデータ等は制御部４６
に供給される。

ＩＩＩ　ｔｉｌ１部４６は、マイクロプロセッサ等を備
えており、次に述べるように動作する。

まず、新たな被検査実装す板２６を検査するときには、
制御部４６は第２図（Ａ）に示すテイーヂングフローチ
ャートのステップＳＴＩでＣＲＴ表示器４３上に基板名
称（例えば、基板の識別番＠）と、基板サイズとを要求
するメツセージを表示させる。

そして、キーボード４５からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、制御部４６はステップＳＴ２で
Ｘ−Ｙテール３２上にティーチング用の基板（部品２７
８部分が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基
板）２４が載せられるまで持つ。この後この基板２４が
ｆＩ！せられれば、制御部４６はＸ−Ｙテーブル部２０
を制御してカラーＴＶカメラ３４の下方に基板２４の第
１藏像エリアを配置させる。

次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／Ｄ変換させる
とともに、このＡ／Ｄ変換結果（基板２４の画像データ
）をメモリ３７にリアルタイムで記憶させる。

次いで制御部４６は、前記メモリ３７に記憶されている
画像データのＲ画素（または、Ｇ１Ｂ画素）を順次読み
出して、これを画像処理部３９で２値化させ、前記基板
２４の白く塗られている部分（部品２７ａ部分）を抽出
させた後、この抽出動作によって得られた各部品２７ａ
の位置データと、形状データとをティーチングテーブル
３８に記憶させる。

この侵、制御部４６は、ステップＳＴ３で前記ティーチ
ングテーブル３８に記憶されている各部品２７ａの位置
データと、形状データとに基づいて第３図に示すような
部品２７ａの位置、形状画面２９を作成し、これをＣＲ
７表示器４３上に表示させるとともに、特殊な部品につ
いては、キーボード４５から手動で入力するように要求
するメツセージを表示させる。

ここで、操作員が特殊な部品について、その位置データ
、形状データを入力すれば、これに応じてティーチング
テーブル３８に記憶されている特殊な部品の位置データ
、形状データが修正される。

次いで制御部４６は、ステップＳＴ４でＣＲ７表示器４
３上に各部品２７ａの種類と、方向とを入力するように
要求するメツセージを表示させ、これら各部品２７ａの
種類と、方向とが入力されれば、これら各部品２７ａの
形状、種類、方向に応じてランドが存在すべき領域（ラ
ンド抽出領域）を求める。

この場合、部品２７ａがトランジスタのような３電極部
品であれば、第４図に示す如く部品２７ａの各電極４７
ａを含むように、かつこの部品２７ａの外側に広がるよ
うなランド抽出領域４８ａが求められ、また部品２７ａ
が抵抗等のような２電極部品であれば、第５図に示す如
く部品２７ａの両端に形成された？［＠４７ａを含むよ
うに、かつこの部品２７ａの外側に広がるようなランド
抽出領域４８ａが求められる。

次いで、制御部４６は、第６図（Ａ）、（Ｂ）に示す如
くこれらの各ランド抽出領域４８ａを広げ、これによっ
て得られたランド抽出領域４９ａをティーチングテーブ
ル３８に記憶させる。

この後、この第１撮像エリア内の残っている部品２７ａ
に対しても、上述した処理が実行される。

そして、第１搬像エリア内にある部品２７ａの全てにつ
いてランド抽出領域４９ａの作成動作が終了すれば、制
御部４６はステップＳＴ５を介して前記ステップＳＴ２
に戻り、残りの画像エリアについて上述した処理を繰り
返し実行し、全ての撮像エリアの部品２７ａについてラ
ンド抽出領域４９ａが得られたとき、ステップＳＴ５か
らステップＳＴ６へ分岐する。

そして、このステップＳＴ６において、制御部４６は、
Ｘ−Ｙテーブル部２ｏからティーチング用の基板２４が
外されて、未実装基板２５が載せられるまで持つ。

次いで、このＸ−Ｙテーブル部２０上に未実装基板２５
がセットされれば、制御部４６はＸ−Ｙテーブル部２０
を制御してカラーＴＶカメラ３４の下方に未実装基板２
５の第１搬像エリアを位置させる。

この後、制御部４６はカラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号を△／Ｄ変換させるとともに、このＡ／
Ｄ変換結果（未実装基板２５の画像データ）をメモリ３
７にリアルタイムで記憶させる。

次いで、制御部４６は、ティーチングテーブル３８から
拡大されたランド抽出領域４９ａを読み出して、これを
画像処理部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶
されている未実装基板２５の画像データを画像処理部３
９に供給して、この画像データからランド抽出領域４つ
、ａの画像（ランド抽出領域１！ＩＱａ内の画像）を切
り出させる。

次いで、制御部４６は、この画像処理部３９に色相明度
変換指令を供給して、前記ランド抽出領域４９ａ内の画
像を構成する各画素を色相明度変換させる。

この場合の色相明度変換式としては、例え（！、次に示
す式が用いられる。

Ｂ　ＲＴ　（ｉｊ）＝　Ｒ（ｉｊ）＋　Ｇ　（ｉｊ）＋
　Ｂ　（ｉｊ）・・・（１）Ｒｃ　（ｉｊ）＝α・Ｒ（
ｉｊ）／　Ｂ　　ＲＴ　（ｉｊ）・・・（２）Ｇ　ｃ　
（ｉｊ）＝α・Ｇ　（ｉｊ）／　Ｂ　　ＲＴ　（ｉｊ）
・・・（３）Ｂ　Ｃ（ｉｊ）＝α・Ｂ　（ｉｊ）／　Ｂ
　　ＲＴ　（ｉｊ）・・・（４）ただしこの場合、Ｒ（
ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある画素（画素（ｉｍのＲ 信号強度 Ｇ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある 画Ｍ（画素（ｉｊ））のＧ 信号強度 Ｂ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある 画素（画素（ｉｊ））のＢ 信号強度 Ｂ　ＲＴ　（ｉｊ）　：画素（ｉｊ）の明るさα：係数 Ｒｃ　（ｉｊ）　：画素（ｉｊ）の赤色相Ｇ　ｃ　（ｉ
ｊ）　：画素（ｉｊ）の緑色相Ｂ　ｃ　（ｉｊ）　：画
素（ｉｊ）の青色相そして、前記ランド抽出領域４９ａ
内の全画素について、上述した色相明度変換が終了すれ
ば、制御部４６は、ステップＳＴ７で第２図（Ｂ）に示
すランド抽出ルーチンを呼び出し、このルーチンのステ
ップ５Ｔ２５で１つの画素（ｉｊ）に対する赤色相Ｒｃ
（ｉｊ）を抽出する。この後、制御部４６はステップ５
Ｔ２６でこの赤色相が予め決められたランド抽出基準値
Ｃ（例えば、Ｃ＝０．４・ｄ）以」二かどうかをチェッ
クし、ＲＣ（ｉｊ）＞　Ｃであればステップ５Ｔ２７で
この赤色相Ｒｃ　（ｉｊ）に対応するｉｉ！！ｉ素（ｉ
ｊ）をｔ！４箔部分の画素と判定する。

また、Ｒｃ　（ｉｊ）≦Ｃであれば、制御部４６は、ス
テップ５Ｔ２８でこの赤色相Ｒｃ　（ｉｊ）に対応する
画素（ｉｊ）を銅箔部分以外の画素と判定する。

そして、ランド抽出領域４９ａ内の全画素について銅箔
・非銅箔判定処理が終了すれば制御部４６はステップ５
Ｔ２９を介してステップ５Ｔ３０に分岐し、ここで銅箔
部分の画素と判定された部分を総合してランド２８ｂの
位置データと、形状データとを算出（抽出）し、この後
、元のフローに戻る。

この後、制御部４６はこのフローのステップＳＴ８でラ
ンド２８ｂに関する位置データ、形状データをティーチ
ングテーブル３８に記憶させるとともに、各部品２７ａ
に対するランド間の距離を算出し、この算出結果（距離
データ）をティーチングアープル３８に記憶させる。

この場合、これら各距離データは、マウンタに各部品２
７の許容誤差を教示したり、ランドパターンの設計を評
価したりするためのデータとして使用される。

次いで、制御部４６は、ステップＳＴ９で第７図（Ａ）
、（Ｂ）に示す如（前記ランド２８ｂの形状データを広
げて、ランド検査領域５０ｂを算出し、これをティーチ
ングテーブル３８に記憶させる。

この後、制御部４６は、ステップ５Ｔ１０で前記ランド
２８ｂの位置、形状に基づいて、第８図（Ａ）、（Ｂ）
に示す如く、各部品２７ａの中央部分を切り出すための
部品ボデー検査領域５１ｂを算出して、これをティーチ
ングテーブル３８に記憶させるとともに、ＣＲＴ表示°
器４３上に各部品２７ａのボデーに関する特徴データ（
例えば、色データ）を要求するメツセージを表示さゼる
。

そして、操作員がキーボード４５を操作して、全部品２
７ａの特徴データを入力すれば、制御部４６は、これを
ティーチングテーブル３８に記憶させる。

この後、制御部４６はステップ５Ｔ１１を介して前記ス
テップＳＴ６に戻り、残りのｌ［Ｅ＋エリアに対して、
上述したランド抽出処理から特徴データの入力処理を繰
り返し実行する。

この後、全てのｉ像エリアの部品２７ａについて上述し
た処理が終了したとき、制御部４６はステップ５Ｔ１１
からステップＳＴ１２へ分岐する。

そして、このステップＳＴ１２において、制御部４６は
、前記ティーチングテーブル３８に記憶されている各デ
ータを整理して検査データファイルを作成し、これをテ
ィーチングテーブル３８に記憶させ、ティーチング動作
を終了する。

またこのティーチング動作が終了して検査モードにされ
れば、制御部４６は、第２図（Ｃ）に示す検査フローチ
ャートのステップ５Ｔ１３でＣＲ１表示器４３上に被検
査実装基板２６の基板名称を要求するメツセージを表示
させる。

ぞして、キーボード４５からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部４６はステップ５Ｔ１４でＸ−Ｙテーブル３
２上に被検査実装基板２６が載せられるまで持つ。この
後この被検査実装基板２６が載せられれば、制御部４６
はＸ−Ｙテーブル部２０を制御してカラーＴＶカメラ３
４の下方に被検査実装基板２６の第１撮像エリアを配置
させる。

次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３４によって１
りられた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／Ｄ変換させ
るとともに、このΔ／Ｄ変換結果（′Ｐ１検査実装基板
２６の画像データ）をメモリ３７にリアルタイムで記憶
させる。

次いで、制御部４６は、ティーチングテーブル３８から
部品ボデー検査領域５１ｂを読み出して、これを画像処
理部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶されて
いる被検査実装基板２６の画像データを画像処理部３９
に供給して、この画像データから検査領域５１ｂの画像
を切り出させる。

次いで、制御部４６は、この画ａ！ｌ！ＩＬ理部３９に
特徴抽出指令を供給して、前記部品ボデー検査領［５１
ｂによって切り出した画像の特徴データを抽出させる（
例えば、画像の各画素を色相明度変換させる）。

この後、制御部４６は、ステップ５Ｔ１５で前記部品ボ
デー検査領域５ｉｂ内にある画像の特徴データがティー
チングテーブル３８に記憶されている各部品２７ａの特
徴データと一致しているかどうかを判定し、もしこれら
が一致していれば、このステップ５Ｔ１５からステップ
５Ｔ１６へ分岐し、ここでティーチングテーブル３８か
らランド検査領域５０ｂを読み出して、これを画像処理
部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶されてい
る被検査実装基板２６の画像データを画像処理部３９に
供給して、この画像データからランド検査領域５０ｂの
画像を切り出させる。

次いで、制御部４６は、この画像処理部３９に色相明度
変換指令を供給して、前記ランド検査領域５０ｂの画像
を構成する各画素を色相明度変換させる。

そして、前記ランド検査領域５０ｂ内の全画素について
、上）！シた色相明度変換が終了すれば、制御部４６は
ステップＳＴ１７でランド検査領域５０ｂ内の各画素（
ｉｊ）に対する赤色相ＲＣ（ｉｊ）が予め入力されたラ
ンド抽出基準値Ｃ〈例えば、Ｃ＝０．４・α）以上かど
うかをヂエツクして、ランド検査領域５０ｂ内にあるラ
ンド２８Ｃを抽出する。

この後、制御部４６はステップ５Ｔ１８でランド検査領
域５０ｂ内の各画素（ｉｊ）に対するＢＲＴ（ｉｊ）が
予め入力された電極抽出基準値り以上かどうかをヂエツ
クして、ランド検査領域５０ｂ内にある電極４７Ｃを抽
出する。

次いで、制御部４６はステップ５Ｔ１９でランド検査領
域５０ｂ内にある電？［極４７Ｇの位置と、形状とを参
照しながらランド２８ｃの形状と、ティーチングテーブ
ル３８に記憶されている未実装基板２５のランド２８ｂ
の形状とを比較してランド２８Ｃの部品２７Ｃで隠され
ている部分を算出（推定）する。

この後、制御部４６はこの掠出結果から第９図（Ａ＞、
（Ｂ）に示す如くこれらランド２８ｃと、部品２７ｃと
の位置関係を示すかぶり面積データ（ランド２８ｃの部
品２７ｃで隠されている部分の面積データ）、幅データ
、奥行きデータを求めるとともに、ステップ５Ｔ２０で
これらの各データの値が充分かどうかをヂエツクする。

そして、これらの各個が充分であれば、制御部４６はこ
のステップ５Ｔ２０からステップ５Ｔ２１に分岐し、こ
こでこの部品２７ｃが良好にマウントされていると判定
して、ＣＲ１表示器４３上にこれを表示したり、プリン
タ４４からプリントアウトしたりする。

また前記各ステップ５Ｔ１５．５Ｔ２０において、部品
ボデー検査領域５１ｂ内にある画像の特徴データがティ
ーチングテーブル３８に記憶されている各部品２７ａの
特徴データと一致していないと判定されたり、ランド２
８ｃと、部品２７ｃとの位置関係を示すかぶり面積デー
タ、幅データ、奥行きデータが充分でないと判定されれ
ば、制御部４６はこれらの各ステップ５Ｔ１５．５Ｔ２
０からステップ５Ｔ２２へ分岐し、ここでこの部品２７
ｃがマウント不良であると判定して、ＣＲＴ表示器４３
上にこれを表示したり、プリンタ４４からプリントアウ
トしたりする。

この後、制御部４６はステップ５Ｔ２３を介して前記ス
テップ５Ｔ１４に戻り、残りの搬像エリアに対して、上
述した処理を繰り返し実行する。

そして、全ての撮像エリアの部品２７ｃについて判定処
理が終了したとき、この検査処理を終了する。

このようにこの実施例においては、ランド２８ｂ１２８
ｃを抽出することができる。これによって、被検査実装
基板２６のランド２８ｃが基板毎に異なっていても、ラ
ンド２８ｃ上の許容できる範囲内に部品２７ｃがマウン
トされていれば、マウント良好と判定することができる
。また、基板の加工誤差に起因する誤判定を防止するこ
とができるとともに、各部品２７ｃに対して最適な位置
ずれ許容量を自動的に設定することができる。

これによって、第１０図＜Ａ＞、（Ｂ）および第１１図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような場合には、マウント良好と
判定し、また第１０図（Ｃ）および第１１図（Ｃ）、（
Ｄ）に示すような場合には、マウント不良と判定するこ
とができる。

また上述した実施例においては、ティーチングのとき、
部品２７ａの種類を手動で入力するＪ：うにしているが
、基準実装基板等を用いて入力された画像から部品２７
ａの電極を検出し、この電極位置から部品部品２７ａの
種類を自動で入力するようにしても良い。

また上述した実施例においては、画像処理部３９によっ
て画像の色相明度変換を行なうようにしているが、搬像
部２２の出力をアナログ処理したり、また制御部４６の
プログラム処理によって色相明度変換を行なうようにし
ても良い。

また上述した実施例においては、ティーチングのとき、
部品２７ａの特徴データを手動で入力するようにしてい
るが、基準実装基板等を用いて、これを自助的に入力す
るようにしても良い。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、基板上に形成され
たランドを自動的に抽出することかでき、これによって
基板の加工誤差に起因する誤判定を防止することができ
、また被検査実装基板上にマウントされた部品によって
隠された部分の形状等を知ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による基板検査装置の一実施例を示すブ
ロック図、第２図（Ａ）は同実施例のティーチング動作
例を示す７０−≠ヤード、第２図（Ｂ）は同実施例のラ
ンド抽出ルーヂンのフローチャート、第２図（Ｃ）は同
実施例の検査動作例を示すフローチャート、第３図は同
実施例の部品の位置、形状画面の一例を示す模式図、第
４図は同実施例のトランジスタ等に対するランド抽出領
域の一例を示す模式図、第５図は同実施例の抵抗等に対
するランド抽出領域の一例を示す模式図、第６図（Ａ）
、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対する拡大されたラ
ンド抽出領域の一例を示ず模式図、第７図（Ａ）、（Ｂ
）は各々同実施例の各部品に対するランド検査領域の一
例を丞す模式図、第８図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例
の各部品に対する部品ボデー検査領域の一例を示す模式
図、第９図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例における部品
と、ランドとの位置関係に対する判定ｖＪ年を説明する
ための模式図、第１０図（Ａ）〜（Ｃ）は各々同実施例
の判定例を説明するための模式図、第１１図（Ａ）〜（
Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するための模式図、
第１２図は従来の実装基板検査装置の一例を示すブロッ
ク図、第１３図はこの実装基板検査装置におけるマウン
トずれを説明するための模式図、第１４図はこの基板検
査装置におけるランドと部品との位置関係を示す模式図
である。 ２２・・・ｌ！ｉｌ：像部、２５・・・未実装Ｒ板、２
６・・・被検査実装基板、２７ｃ・・・部品、２８ｂ、
２８ｃ・・・うンド、３９・・・色相変換部（画像処理
部）、４６・・・判定部（制御部）。 代理人　　　弁理士　　岩倉哲二（他１名）第２区 （Ｂ） 第２区 第３因 第４図　　　第５図 第７　Ｅ（Ａ）　　　　１７　ｒＩＡ（Ｂ）第８図（Ａ
）　　　第８図（Ｂ） ７ａ 籐９　区（Ａ）　　　　第９　図（Ｂ）第１０図（Ａ）
　　　　　第ＸＯ因（Ｂ）第１１　ｒＩＡ（Ａ）　　　
　第１１　ｒＩＡ（Ｂ）４／ＣＺ７Ｃ４７Ｃ４７ｃ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板をカラー撮像する撮像部と、この撮像部によつて
   得られた基板画像の各画素を色相変換する色相変換部と
   、この色相変換部によつて得られた赤色相画素の値が予
   め決められた値以上であるとき、この画素を銅箔部分の
   画素と判定する判定部とを備えたことを特徴とする実装
   基板検査装置。