JPS63225153A - 基板検査方法 - Google Patents

基板検査方法

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JPS63225153A
JPS63225153A JP62057941A JP5794187A JPS63225153A JP S63225153 A JPS63225153 A JP S63225153A JP 62057941 A JP62057941 A JP 62057941A JP 5794187 A JP5794187 A JP 5794187A JP S63225153 A JPS63225153 A JP S63225153A
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JP
Japan
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substrate
section
board
image
inspected
Prior art date
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Pending
Application number
JP62057941A
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English (en)
Inventor
Shunji Utsunomiya
宇都宮 俊二
Hideaki Takahara
秀明 高原
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、基板を撮像して得られたデータを処理して前
記基板上の部品実装状態を検査する基板検査方法に関す
る。
(従来の技術) プリント基板に抵抗器や半導体素子等の各種チップ部品
をマウントするときにおいて自動マウント装置を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。
このため、このような自動マウント装置等を用いた場合
には、マウント後にプリント基板をチェックして、この
プリント基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正し
い姿勢(位置、方向)でマウントされているかどうか、
また脱落がないかどうかを検査する必要がある。
しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査で行っていたのでは、検査ミスの発生を完全に無
くすことができず、また検査速度を高めることができな
いという問題がある。
そこで、近年、この種の検査を自動的に行うことができ
るプリント基板の自動検査装置が各メーカから種々提案
されている。
第6図は、このような自動検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
この図に示す自動検査装置は、部品1が実装された被検
査基板(被検査プリント基板)2を撮像するTVカメラ
3と、キーボード4から入力された判定データを記憶す
る記憶部5と、この記憶部5t2 ’fl 3 h T
 イ6 判定7” −9& eiJ 記T V h %
 73からの画像によって示される被検査データとを比
較して前記被検査基板2上に部品1が全て有るかどうか
、またこれらの部品1が位置ずれ等を起こしていないか
どうかを判定する判定部6と、この判定部6の判定結果
を表示したり、プリントアウトしたりするモニタ部7と
を備えて構成されている。
(発咀が解決しようとする問題点) ところでこの種の自動検査装置によって検査される部品
のなかには、基板の地色と似ているものがあり、このよ
うな部品については部品部分の信号レベルと、背景部分
の信号レベルとがほぼ同じになってしまう。このため、
この部品が脱落していても、また位置ずれ等を起こして
いても、これを検出することができないという問題があ
った。
本発明は上記の事情に鑑み、部品の色と、基板の地色と
が同じ場合や似ている場合でも、全部品についてもこれ
らが脱落していないか、位置ずれ等を起こしていないか
を検査することができる基板検査方法を提供することを
目的としている。
(問題点を解決するための手段) 上記の問題点を解決するために本発明による基板検査方
法は、基板を撮像して得られたデータを処理して前記基
板上の部品を検査する基板検査方法において、波長λ1
の蛍光を発する励起蛍光剤を含むプリフラックスが塗布
されるとともに、波長λ2の蛍光を発する励起蛍光剤を
含む接着剤が塗布され後、部品が実装された基板に光を
当てながらこの基板を撮像し、この撮像結果の色を識別
して前記部品のマウント状態を検査することを特徴とし
ている。
(実施例) 第1図は、本発明による基板検査方法の一実施例を適用
した基板検査装置の一例を示すブロック図である。
この図に示す基板検査fi置は、X−Yテーブル部15
と、照明部16と、m像部17と、処理部18とを備え
ており、基準基板20aをm像して得られた前記基準基
板2Oa上にある各部品21aのパラメータ(判定デー
タ)と、被検査基板20bを撮像して得られた前記被検
査基板20b上にある各部品21bのパラメータ(被検
査データ)とを比較して、これらの各部品21bが脱落
していたり、位置ずれ等を起こしているときに、これを
検出する。
X−Yテーブル部15は、前記処理部18からの制御信
号に基づいて動作するパルスモータ22゜23と、これ
らの各パルスモータ22,23によりは、照明部16に
よって照明されながら撤像部17によって撮像される。
この場合、前記基準基板20aは、次に述べるようにし
て作られている。
まず、両面(または、片面)に銅箔が張られた生基板に
エツチング加工、レジスト加工、穴あけ加工等を施して
第2図(A)に示すような素基板25を作成する。次い
で、この素基板25の全面に緑色の蛍光(波長λ1)を
発する紫外線励起蛍光剤を含むプリフラックス26を塗
布して蛍光層27を形成した後、第2図(B)に示す如
くこの蛍光層27上の、部品20aがマウントされる部
分に、赤色の蛍光(波長λ2)を発する紫外線励起蛍光
剤を含む接着剤28と、緑色の蛍光を発する紫外線励起
蛍光剤を含むソルダーペースト29を塗布する。そして
第2図(C)に示す如く、この上に部品21aがマウン
トされたものが基準基板20aとなる。
また前記被検査基板20bも前記基準基板20aと同様
な手順で作られる。
また照明部16は、前記処理部18からの制御信号に基
づいてオン/オフ制御される光源−4−     35
と、この光源35が発した波長300〜430nmの光
を前記X−Yテーブル部1部側5側射して前記各基板2
0a、20bからの光を透過させるハーフミラ−36と
を備えており、このハーフミラ−36を透過した光は撮
像部17に供給される。
撮像部17は、前記照明部16の上方に設けられるTV
カメラ(カラーTVカメラ)37を備えており、前記各
基板20a、20bからの光は、このTVカメラ37に
よって電気信号(画像信号)に変換されて処理部18に
供給される。
この場合、第3図(A)に示す如く部品21a。
21bが正しくマウントされていれば、このTVカメラ
37から出力されるラインaの画像信号中、R信号は第
3図(8)に示す如く接着剤28がはみ出した部分だけ
が高いレベルになり、またG信号は第3図(C)に示す
如く部品21a、21b部分と接着剤28部分とを除い
た部分だけが高いレベルとなる。また前記画像信号中の
8信号は、第3図(D)に示す如く部品21a、21b
の極性マーク(白色)38部分だけが高いレベルとなる
また第4図(A)に示す如く部品21a、21bが正し
くマウントされていなければ、このTVカメラ37から
出力されるラインaの画像信号中、そのR信号は第4図
(B)に示す如く接着剤28部分だけが高いレベルにな
り、また第4図(C)に示す如くそのG信号は接着剤2
8部分を除いた部分だけが高いレベルとなる。また前記
画像信号中の8信号は、第4図(0)に示す如く全体的
に低いレベルとなる。
したがって、II像部17から出力される画像信号によ
って示される各画素の色レベルを識別させ、これら各画
素が基板領域、接着剤領域、部品領域のどの領域に属す
るかを判定させることによって部品21a、21bの位
置、形状を算出することができ、これによって部品21
a、21bが正しくマウントされているかどうかを判定
させることができる。
また処理部18は、A/D変換部40と、メモリ41と
、ティーチングテーブル42と、画像処理部43と、判
定部44と、X−Yステージコントローラ45と、li
l像コシコントローラ46CR1表示部47と、プリン
タ48と、キーボード49と、制御部(CPU)50と
を備えており、ティーチングモードのとき、前記撮像部
17から供給される画像信号(前記基準基板20aの画
像信号)から前記基準基板2Oa上にある各部品21a
のパラメータを抽出して判定データファイルを作成する
。そして検査モードのとき、前記撮像部17から供給さ
れる画像信号(#2被検査基板20bの画像信号)から
前記被検査基板2Ob上にある各部品21bのパラメー
タを抽出して被検査データファイルを作成するとともに
、この被検査データファイルと前記判定データファイル
と比較して、この比較結果から前記各部品21bの脱落
、位Ifれ等を検出する。
A/D変換部40は、前記撮像部17から画像信号を供
給されたときに、これをA/D変換(アナログ・デジタ
ル変換)して画像データを作成し、これを制御部50へ
供給する。
またメモリ41は、RAM (ランダム・アクセス・メ
モリ)等を備えており、前記制御部50の作業エリアと
して使われる。
また画像処理部43は、前記制御部50を介して画像デ
ータを供給されたとき、この画像データの色を識別して
各部分が基板領域、接着剤領域、部品領域のどの領域に
属するか判定するとともに、この判定結果に基づいて部
品の特徴を示す各種のパラメータを算出するように構成
されており、ここで得られた各パラメータは、前記制御
部50や判定部44へ供給される。
またティーチングテーブル42は、フロッピーディスク
装置等を備えており、ティーチング時において前記制御
部50から判定データファイル等を供給されたときに、
これを記憶し、また検査時において、前記制御部50が
転送C求を出力したとき、この要求に応じて判定データ
ファイル等を読み出して、これを制御部50などへ供給
する。
また判定部44は1、検査時において前記制御部50か
ら判定データファイルを供給され、かつ前記画像処理部
43から検査データを供給されたとき、これらを比較判
定して、部品21bの有無、位置ずれ等を判定するよう
に構成されており、この判定結果は前記制御部50へ供
給される。
また撮像コントローラ46は、前記制御部50と前記照
明部16、R像部17とを接続するインターフェース等
を備えており、前記制御部50の出力に基づいて前記照
明部16と、@像部17とをυ制御する。
するインターフェース等を備えており、前記制御部50
の出力に基づいて前記X−Yテーブル部15を制御する
またCR7表示部47は、ブラウン管(CRT)等を備
えており、前記制御部50から画像データ、判定結果、
キー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表
示させる。
またプリンタ48は、前記制御部50から判定結果等を
供給されたとき、これを予め決められた書式(フォーマ
ット)でプリントアウトする。
またキーボード4つは、操作情報や前記基準基板20a
に関するデータ、この基準基板2Oa上にある部品21
aに関するデータ等を入力するのに必要な各種キーを備
えており、このキーボード49から入力された情報やデ
ータ等は、制御部50へ供給される。
制御部50は、マイクロプロセッサ等を備えており、次
に述べるように動作する。
まず、新たな被検査基板20bを検査するときには、i
b制御部50は第5図[A)に示すようにメインフロー
チャートのステップSTIで第5図(8)のフローチャ
ートで示されるティーチングルーチン51を呼出し、こ
のティーチングルーチン51のステップST2で装置各
部をイニシャライズしてR像条件およびデータの処理条
件を整えた後、ステップST3でX−Yテーブル部15
上に基準基板20aが載せられるまで持つ。
そして、X−Yテーブル部15上に基準基板20aが載
せられれば、制御部50は前記ステップST3からステ
ップST4へ分岐し、ここでX−Yテーブル部15を制
御してTVカメラ37の下方に基準基板20aの第1撮
像エリアを配置させる。
この後、制御部50は、ステップST5でTVカメラ3
7によって得られた画像信号をA/D変換部40でA/
D変換させるとともに、このA/D変換結果(基準基板
20aの画像データ)をメモリ41にリアルタイムで配
憶させる。
次いで、ステップST6で、制御部50は、前記メモリ
41から基準基板20aの画像データを読み出し、これ
を画像処理部43に供給してこの画像データを構成する
各画素が基板領域、接着剤領域、部品領域のどの領域に
属するかを判定させた後、ステップST7でこの判定結
果に基づいて第1ffi(I!エリア内にある各部品2
1aの特徴を示す各種のパラメータを抽出させる。
次いで、制御部50はステップST8で前記各パラメー
タから各部品21aに関する判定データを作成する。
この後、制御部50はステップST9で各部品21aの
全てについて判定データが得られたかどうかをチェック
し、部品21aの全てについて判定データが得られるま
で、前記ステップST7〜ST9を繰り返し実行する。
そして、これら各部品21aの全てについて判定データ
が得られたとき、制御部50は前記ステップST9から
ステップ5TIOへ分岐し、ここで基準基板20aの全
撮像エリアについて処理が終了したかどうかをチェック
する。
そして、まだ処理されていない画像エリアが残っていれ
ば、制御部50はこのステップ5T10から前記ステッ
プST4に戻り、上述した動作を繰り返す。
そして、全撮像エリアについて処理が終了したとき、制
御部50は前記ステップ5T10からステップ5T11
へ分岐し、ここで各部品21aについての各判定データ
から被検査基板20bを検査するのに必要な判定データ
ファイルを作成し、これをティーチングテーブル42に
記憶させた後、このティーチングルーチン51を終了す
る。
また、このティーチングルーチン51が終了して、検査
モードにされれば、制御部5oはメインフローチャート
のステップ5T12で第5図(C)のフローチャートで
示される検査ルーチン52を呼出し、この検査ルーチン
52のステップ5T13でティーチングテーブル42や
キーボード49からその日の日付はデータ、被検査基板
20bのIDナンバ(識別番号)を取り込むとともに、
ティーチングテーブル42から判定データファイルを読
み出して、これを判定部44に供給する。
次いで、制御部50はステップ5T14でX−Yテーブ
ル部15上に被検査基板20bが載せられるまで持つ。
そして、X−Yテーブル部15上に被検査基板20bが
載せられれば、制御部50は前記ステップSTI 4か
らステップ5T15に分岐し、ここでX−Yテーブル部
15を制御してTVカメラ37の下方に被検査基板20
bの第1@像エリアを配置させる。
次いで、制御部50はステップ5T16でTVカメラ3
7によって得られた画像信号をA/D変換部40でA/
D変換させるとともに、このA/D変換結果(被検査基
板20bの画像データ)をリアルタイムでメモリ41に
記憶させる。
次いで、制御部50は、ステップ5T17で前記メモリ
41から被検査基板20bの画像データを読み出し、こ
れを画像処理部43に供給してこの画像データを構成す
る各画素が基板領域、接着剤領域、部品領域のどの領域
に属するかを判定させた後、ステップ5T18でこの判
定結果に基づいて第1@像エリア内にある各部品21b
の特徴を示す各種のパラメータを抽出させた後、これら
の各パラメータから各部品21bに関する被検査データ
を作成させる。
この後、制御部50はステップ5T19で前記被検査デ
ータを判定部44に転送させて、この被検査データと、
前記判定データとを比較させて被検査基板2Ob上の部
品21bが欠落、位置ずれ、逆マウント、誤マウント等
を起こしていないかどうかを判定させるとともに、この
判定結果をメモリ41に記憶させる。
この後、制御部50はステップ5T20から前記ステッ
プ5T15へ戻り、被検査基板20bの残りの撮像エリ
アについて上述した処理を順次実行する。
そして、全撮像エリアについて処理が終了したとき、制
御部50は前記ステップ5T20からステップ5T21
に分岐し、ここでメモリ41に記憶されている各部品2
1bの判定結果を読み出して、これをCR7表示部47
に表示させたり、プリンタ48からプリントアウトさせ
たりする。
また上述した実施例においては、画像データを構成する
各画素が基板領域、接着剤領域、部品領域のどの領域に
属するかを直接判定させるようにしているが、キーボー
ド49等から各部品毎の検査ウィンドを入力し、この検
査ウィンドを用いて前記画像データから検査領域の画像
を切り出し、この切り出した画像を構成する各画素が基
板領域、接着剤領域、部品領域のどの領域に属するかを
判定させるようにしても良い。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、部品の色と、基板
の地色とが同じ場合や似ている場合でも、全部品につい
てもこれらが脱落していないか、位置ずれ等を起こして
いないかを高速に、かつ安価に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による基板検査方法の一実施例を適用
した基板検査装置の一例を示すブロック図、第2図(A
)〜(C)は各々同実施例における基板の作成工程例を
示す斜視図、第3図(A)は同実各信号例を示す波形図
、第4図(A)は同実施例における部品のマウント例を
示す平面図、第4図(B)〜(0)は各々第1IIAラ
インaにおける各信号例を示す波形図、第5図(^)〜
(C)は各々同実施例の動作例を示すフローチャート、
第6図は従来の自動検査装置の一例を示すブロック図で
ある。 15・・・X−Yテーブル部、16・・・照明部、17
・・・撮像部、18・・・処理部、20a・・・基板(
基準基板)、20 b ・・・基板(被検査基板)、2
1a。 21b・・・部品、26・・・プリフラックス、28・
・・接着剤。 代理人   弁理士  岩倉哲二(他1名)第3図 第4図 第5図 (A)             (B)(C)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基板を撮像して得られたデータを処理して前記基板上
    の部品を検査する基板検査方法において、波長λ1の蛍
    光を発する励起蛍光剤を含むプリフラックスが塗布され
    るとともに、波長λ2の蛍光を発する励起蛍光剤を含む
    接着剤が塗布され後、部品が実装された基板に光を当て
    ながらこの基板を撮像し、この撮像結果の色を識別して
    前記部品のマウント状態を検査することを特徴とする基
    板検査方法。
JP62057941A 1987-03-14 1987-03-14 基板検査方法 Pending JPS63225153A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110354A (ja) * 1988-10-19 1990-04-23 Mitsubishi Electric Corp 接着組立状態検査装置
WO2000060344A1 (fr) * 1999-03-31 2000-10-12 Hitachi, Ltd. Procede et appareil d'essai non destructif
JP2004045066A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Fujitsu Ltd 検査装置及び検査方法
US6914267B2 (en) 1999-06-23 2005-07-05 Citizen Electronics Co. Ltd. Light emitting diode
US6950545B1 (en) 1999-10-26 2005-09-27 Hitachi, Ltd. Nondestructive inspection method and apparatus
JP2006138639A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Dainippon Printing Co Ltd 未封緘封書検出システム
DE102006017668B4 (de) * 2006-04-12 2016-06-02 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung von Leistungshalbleiterbauteilen mit Verwendung von Farbstoffen

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110354A (ja) * 1988-10-19 1990-04-23 Mitsubishi Electric Corp 接着組立状態検査装置
WO2000060344A1 (fr) * 1999-03-31 2000-10-12 Hitachi, Ltd. Procede et appareil d'essai non destructif
US7462827B2 (en) 1999-03-31 2008-12-09 Hitachi-Ge Nuclear Energy, Ltd. Non-destructive inspection method and apparatus therefor
US6914267B2 (en) 1999-06-23 2005-07-05 Citizen Electronics Co. Ltd. Light emitting diode
US6950545B1 (en) 1999-10-26 2005-09-27 Hitachi, Ltd. Nondestructive inspection method and apparatus
JP2004045066A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Fujitsu Ltd 検査装置及び検査方法
JP2006138639A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Dainippon Printing Co Ltd 未封緘封書検出システム
DE102006017668B4 (de) * 2006-04-12 2016-06-02 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung von Leistungshalbleiterbauteilen mit Verwendung von Farbstoffen

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