JPS63124943A - 実装基板検査装置 - Google Patents
実装基板検査装置Info
- Publication number
- JPS63124943A JPS63124943A JP61269567A JP26956786A JPS63124943A JP S63124943 A JPS63124943 A JP S63124943A JP 61269567 A JP61269567 A JP 61269567A JP 26956786 A JP26956786 A JP 26956786A JP S63124943 A JPS63124943 A JP S63124943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- image
- board
- light
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 20
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、実装基板を撮像して術、られた画像を処理し
て前記実装基板上の部品実装状態を検査する実装基板検
査装置に関する。
て前記実装基板上の部品実装状態を検査する実装基板検
査装置に関する。
(従来の技術)
実装基板(部品が実装されたプリント基板)上に部品が
正しくマウントされているかどうかを検査する実装基板
検査装置としては、従来、第3図に示すものが知られて
いる。
正しくマウントされているかどうかを検査する実装基板
検査装置としては、従来、第3図に示すものが知られて
いる。
この図に示す実装基板検査装置は、部品1が実装された
実装基板2を照明するランプ3と、前記実装基板2を搬
像するTVカメラ4と、キーボード5から入力された判
定データを記憶する記憶部6と、この記憶部6に記憶さ
れている判定データに基づいて前記TVカメラ4によっ
て得られた実装基板画像をチェックして部品1が正しく
マウントされているかどうかを判定する判定部7と、こ
の判定部7の判定結果を表示したり、プリントアウトし
たりするモニタ8とを備えて構成されている。
実装基板2を照明するランプ3と、前記実装基板2を搬
像するTVカメラ4と、キーボード5から入力された判
定データを記憶する記憶部6と、この記憶部6に記憶さ
れている判定データに基づいて前記TVカメラ4によっ
て得られた実装基板画像をチェックして部品1が正しく
マウントされているかどうかを判定する判定部7と、こ
の判定部7の判定結果を表示したり、プリントアウトし
たりするモニタ8とを備えて構成されている。
(発明が解決しようとする問題点)
ところでこのような実装基板検査装置によって検査され
る実装基板のチップ部品搭載面側には、銅箔パターンや
半田メッキ面が形成されているので、TVカメラ4によ
って実装基板2をflitしたとき、これら銅箔パター
ンや半田メッキ面からの散乱反射光によってTVカメラ
4で得られる実装基板画像が歪んでしまうことが多い。
る実装基板のチップ部品搭載面側には、銅箔パターンや
半田メッキ面が形成されているので、TVカメラ4によ
って実装基板2をflitしたとき、これら銅箔パター
ンや半田メッキ面からの散乱反射光によってTVカメラ
4で得られる実装基板画像が歪んでしまうことが多い。
またこのような実装基板2上にマウントされているガラ
スコートチップ部品の表面やチップ部品の電極部分など
も光沢を持っており、かつその表面に凹凸があるため、
第4図に示す如くランプ3によって得られた照明光を正
反射する部分9aと、正反射しない部分9bとが混在し
ている。
スコートチップ部品の表面やチップ部品の電極部分など
も光沢を持っており、かつその表面に凹凸があるため、
第4図に示す如くランプ3によって得られた照明光を正
反射する部分9aと、正反射しない部分9bとが混在し
ている。
このため、TVカメラ4によって複数枚の実装基板2を
順次、画像したとき、同じ位置にある同じ品番の部品で
あっても、実VZrA板毎にその部品の色や明度が変わ
り、このTVカメラ4の出力を処理する判定部7側で、
部品1の形状やマウント状態を判定できないことがある
。
順次、画像したとき、同じ位置にある同じ品番の部品で
あっても、実VZrA板毎にその部品の色や明度が変わ
り、このTVカメラ4の出力を処理する判定部7側で、
部品1の形状やマウント状態を判定できないことがある
。
本発明は上記の事情に鑑み、実装基板上に銅箔パターン
部分、半[ロメッキ面、ガラスコートチップ部品の表面
や、デツプ部品の電極部分などのにうな光沢部分があっ
ても、実装基板を搬像して得られた実装基板画像が歪ん
だり、その明度レベルや色が変妨しないようにすること
ができ、これによって部品のマウント状態を正確に検査
することができる実装基板検査装置を提供することを目
的としている。
部分、半[ロメッキ面、ガラスコートチップ部品の表面
や、デツプ部品の電極部分などのにうな光沢部分があっ
ても、実装基板を搬像して得られた実装基板画像が歪ん
だり、その明度レベルや色が変妨しないようにすること
ができ、これによって部品のマウント状態を正確に検査
することができる実装基板検査装置を提供することを目
的としている。
(発明が解決しようとする問題点)
上記問題点を解決するため本発明による実装基板検査装
置においては、照明部によって実装基板を照明しながら
搬像部によって前記実装基板を搬像して得られた画像を
処理して前記実装基板上の部品実装状態を検査する実装
基板検査装置において、前記照明部から撮像部までの光
路、トに少なくとも1枚以上の偏光フィルタを設けたこ
とを特徴としている。
置においては、照明部によって実装基板を照明しながら
搬像部によって前記実装基板を搬像して得られた画像を
処理して前記実装基板上の部品実装状態を検査する実装
基板検査装置において、前記照明部から撮像部までの光
路、トに少なくとも1枚以上の偏光フィルタを設けたこ
とを特徴としている。
(実施例)
第1図は本発明による実装基板検査!!i置の一実施例
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
この図に示す実装基板検査装置は、照明部12と、X−
Yテーブル部14と、撮像部15と、処理部16とを備
えており、照明部12によって得られた偏光照明光によ
って基準実Hg板10aや、被検査実装基板10bを照
明しながら撮像部15によって、これら各基板10a、
10bを偏向搬像することにより各基板10a、10b
の表面やこれらの各基板10a、10b上にある部品1
3a、13bの表面等に光の散乱反射が生じ易い部分が
あっても、画像部15によって得られる各基板10a、
10bの画像が歪まないようにしている。
Yテーブル部14と、撮像部15と、処理部16とを備
えており、照明部12によって得られた偏光照明光によ
って基準実Hg板10aや、被検査実装基板10bを照
明しながら撮像部15によって、これら各基板10a、
10bを偏向搬像することにより各基板10a、10b
の表面やこれらの各基板10a、10b上にある部品1
3a、13bの表面等に光の散乱反射が生じ易い部分が
あっても、画像部15によって得られる各基板10a、
10bの画像が歪まないようにしている。
照明部12は、前記処理部16から供給される制御信号
に基づいてオン/オフ制御(または、調光制御など)さ
れる白色光源20と、この白色光源20によって得られ
た光から偏光照明光を生成する偏光フィルタ18とを備
えており、この偏光照明光によってX−Yテーブル部1
4上にヒツトされた各基板10a、10bを照明する。
に基づいてオン/オフ制御(または、調光制御など)さ
れる白色光源20と、この白色光源20によって得られ
た光から偏光照明光を生成する偏光フィルタ18とを備
えており、この偏光照明光によってX−Yテーブル部1
4上にヒツトされた各基板10a、10bを照明する。
X−Yテーブル部14は、各基板10a、10bがセッ
トされるX−Yテーブル19ど、前記処理部16から制
御信号に基づいて前記X−Yデープル19を駆動する2
つのパルスモータ17a。
トされるX−Yテーブル19ど、前記処理部16から制
御信号に基づいて前記X−Yデープル19を駆動する2
つのパルスモータ17a。
17bとを備えており、X−Yテーブル19上にセット
された各基板10a、10bは照明部12から出射され
る偏光照明光によって照明されながら画像部15によっ
て(1光撮像される。
された各基板10a、10bは照明部12から出射され
る偏光照明光によって照明されながら画像部15によっ
て(1光撮像される。
画像部15は、前記処理部16からの制御信号によって
制御されるカラーTVカメラ21と、このカラーTVカ
メラ21のレンズ前面に配置される偏光フィルタ11と
を備えており、前記照明部12によって偏光照明されて
いる各基板10a。
制御されるカラーTVカメラ21と、このカラーTVカ
メラ21のレンズ前面に配置される偏光フィルタ11と
を備えており、前記照明部12によって偏光照明されて
いる各基板10a。
10を偏光搬像し、これによって得られた電気信号(R
,GSBカラー信号)を処理部16に供給する。
,GSBカラー信号)を処理部16に供給する。
′ 処理部16は、A/D変換部23と、メモリ24と
、テイーヂングテーブル25と、画像処理部26と、判
定部22と、X−Yステージコントローラ27と、画像
コントローラ38と、CRT表示器28と、プリンタ2
9と、キーボード30と、制御部(CPU)31とを備
えており、ティーチングモードのとき、前記画像部15
から供給されるR、G、Bカラー信号(前記基準実装基
板10aのR,G、Bカラー信号)を処理して判定デー
タファイルを作成し、また検査モードのとき、前記搬像
部15から供給されるRSG、Bカラー信号(前記被検
査実装基板10bのR,G、Bカラ−信号)を処理して
前記被検査実装基板10b上にある各部品13bについ
ての被検査データファイルを作成する。そして、この被
検査データファイルと、前記判定データファイルとを比
較して、この比較結果から被検査実装基板10bに部品
13bが正しくマウントされているかどうかを検査する
。
、テイーヂングテーブル25と、画像処理部26と、判
定部22と、X−Yステージコントローラ27と、画像
コントローラ38と、CRT表示器28と、プリンタ2
9と、キーボード30と、制御部(CPU)31とを備
えており、ティーチングモードのとき、前記画像部15
から供給されるR、G、Bカラー信号(前記基準実装基
板10aのR,G、Bカラー信号)を処理して判定デー
タファイルを作成し、また検査モードのとき、前記搬像
部15から供給されるRSG、Bカラー信号(前記被検
査実装基板10bのR,G、Bカラ−信号)を処理して
前記被検査実装基板10b上にある各部品13bについ
ての被検査データファイルを作成する。そして、この被
検査データファイルと、前記判定データファイルとを比
較して、この比較結果から被検査実装基板10bに部品
13bが正しくマウントされているかどうかを検査する
。
A/D変換部23は、前記撮像部15からRlG、Bカ
ラー信号を供給されたときに、これをA/D変換(アナ
ログ・デジタル変換)して制御部31に供給する。
ラー信号を供給されたときに、これをA/D変換(アナ
ログ・デジタル変換)して制御部31に供給する。
またメモリ24は、RAM (ランダム・アクセス・メ
モリ)等を備えており、前記制御部31の作業エリアな
どとして使われる。
モリ)等を備えており、前記制御部31の作業エリアな
どとして使われる。
また画像処理部26は、前記制御部31を介してR,G
、Bカラー画像データを供給されたとき、このR,GS
Bカラー画像データを処理して各種のデータを作成する
ように構成されており、ここで得られた各データは前記
制御部31や判定部22に供給される。
、Bカラー画像データを供給されたとき、このR,GS
Bカラー画像データを処理して各種のデータを作成する
ように構成されており、ここで得られた各データは前記
制御部31や判定部22に供給される。
またティーチングテーブル25は、フロッピーディスク
装置等を備えており、ティーチング時において前記制御
部31から判定データファイル等を供給されたときに、
これを記憶し、また検査時において、前記制御部31が
転送要求を出力したとき、この要求に応じて判定データ
ファイル等を読み出して、これを制御部31や判定部2
2などへ供給する。
装置等を備えており、ティーチング時において前記制御
部31から判定データファイル等を供給されたときに、
これを記憶し、また検査時において、前記制御部31が
転送要求を出力したとき、この要求に応じて判定データ
ファイル等を読み出して、これを制御部31や判定部2
2などへ供給する。
また判定部22は、検査時において前記制御部31から
判定データファイルを供給され、かつ前記画像処理部2
6から検査データファイルを転送されたとき、これらを
比較判定して、被検査実装基板10bに部品13bが正
しくマウントされているかどうかなどを判定するように
構成されており、この判定結果を前記制御部31に供給
する。
判定データファイルを供給され、かつ前記画像処理部2
6から検査データファイルを転送されたとき、これらを
比較判定して、被検査実装基板10bに部品13bが正
しくマウントされているかどうかなどを判定するように
構成されており、この判定結果を前記制御部31に供給
する。
また搬像コントローラ38は、前記制御部31と、前記
照明部12や撮像部15とを接続するインターフェース
等を備えており、前記制御部31の出力に基づいて前記
照明部12と撮像部15とを制m+する。
照明部12や撮像部15とを接続するインターフェース
等を備えており、前記制御部31の出力に基づいて前記
照明部12と撮像部15とを制m+する。
またX−Yステージコントローラ27は、前記制御部3
1と前記X−Yテーブル部14とを接続するインターフ
ェース等を備えており、前記制御部31の出力に基づい
て前記X−Yテーブル部14を制御する。
1と前記X−Yテーブル部14とを接続するインターフ
ェース等を備えており、前記制御部31の出力に基づい
て前記X−Yテーブル部14を制御する。
またCRT表示器28は、ブラウン管(CRT)を備え
ており、前記制御部31から画像データ、判定結果、キ
ー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表示
させる。
ており、前記制御部31から画像データ、判定結果、キ
ー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表示
させる。
またプリンタ29は、前記制御部31から判定結果等を
供給されたとき、これを予め決められた書式(フォーマ
ット)でプリントアウトする。
供給されたとき、これを予め決められた書式(フォーマ
ット)でプリントアウトする。
またキーボード30は、操作情報や前記基準実装基板1
0aに関するデータ、この基準実装基板10a上にある
部品13aに関するデータ等を入力するのに必要な各種
キーを備えており、このキーボード30から入力された
情報やデータ等は制御部31へ供給される。
0aに関するデータ、この基準実装基板10a上にある
部品13aに関するデータ等を入力するのに必要な各種
キーを備えており、このキーボード30から入力された
情報やデータ等は制御部31へ供給される。
制御部31は、マイクロプロセッサ等を備えており、次
に述べるように動作する。
に述べるように動作する。
まず、新たな被検査実装基板10bを検査するときには
、制御部31は、第2図(A)に示す如くメイン70チ
ヤートのステップST1で第2図(B)のティーチング
ルーチン32を呼び出し、このルーチン32のステップ
ST2で装置各部を制御して照明部12や搬像部15を
オンさせたり、撮像条件やデータの処理条件を整えたり
した後、ステップST3でX−Yテーブル部14上に基
準実装基板10aがセットされたかどうかをヂエツクす
る。
、制御部31は、第2図(A)に示す如くメイン70チ
ヤートのステップST1で第2図(B)のティーチング
ルーチン32を呼び出し、このルーチン32のステップ
ST2で装置各部を制御して照明部12や搬像部15を
オンさせたり、撮像条件やデータの処理条件を整えたり
した後、ステップST3でX−Yテーブル部14上に基
準実装基板10aがセットされたかどうかをヂエツクす
る。
そして、X−Yテーブル部14上に基準実装基板10a
がセットされれば、制御部31はステップST3からス
テップST4へ分岐し、ここでX−Yテーブル部14を
制御して基準実装基板10aを位置出しした後、ステッ
プST5で撮像部15に基準実装基板10aを1114
11させるとともに、この[1動作によって得られたR
、G、Bカラー信号をA/D変換部23でA/D変換さ
Uながら、u (7) A / D v!換結果(Rl
G、 B11Iii像チー1) ラメモリ24にリアル
タイムで記憶させる。
がセットされれば、制御部31はステップST3からス
テップST4へ分岐し、ここでX−Yテーブル部14を
制御して基準実装基板10aを位置出しした後、ステッ
プST5で撮像部15に基準実装基板10aを1114
11させるとともに、この[1動作によって得られたR
、G、Bカラー信号をA/D変換部23でA/D変換さ
Uながら、u (7) A / D v!換結果(Rl
G、 B11Iii像チー1) ラメモリ24にリアル
タイムで記憶させる。
この場合、偏光照明光によって基準実装基板10aを照
明して、基準実装填板10aの銅箔パターン部分、半田
メッキ面、ガラスコートデツプ部品の表面や、デツプ部
品の電極部分等にJ′jける散乱トえ射を軽減させると
ともに、偏光フィルタ11を備えた撮像部15によって
基準実装基板10aを[1するようにしているので[1
部15から出力されるR、G、Bカラー信号に散乱反射
光成分がΦ督されないようにすることができる。
明して、基準実装填板10aの銅箔パターン部分、半田
メッキ面、ガラスコートデツプ部品の表面や、デツプ部
品の電極部分等にJ′jける散乱トえ射を軽減させると
ともに、偏光フィルタ11を備えた撮像部15によって
基準実装基板10aを[1するようにしているので[1
部15から出力されるR、G、Bカラー信号に散乱反射
光成分がΦ督されないようにすることができる。
次いで、制御部31はステップST6で前記メLす24
に記憶されているR、G、Bii!ii像データを画像
処理部26へ転送させて、各部品13aの特徴となるパ
ラメータを抽出させた後、ステップS I−7でこれら
のパラメータを判定データとしてティーチングテーブル
25に記憶させる。
に記憶されているR、G、Bii!ii像データを画像
処理部26へ転送させて、各部品13aの特徴となるパ
ラメータを抽出させた後、ステップS I−7でこれら
のパラメータを判定データとしてティーチングテーブル
25に記憶させる。
この後、制御部31はステップST8からステップST
4に戻り、残りの画像エリアに対して上述した処理を行
なう。
4に戻り、残りの画像エリアに対して上述した処理を行
なう。
そして、全ての光像エリアに対する処理が終了したとき
、制御部31は前記ステップST8からステップST9
に分岐し、ここでティーチングテーブル25に記憶され
ている各判定データに基づいて判定データファイルを作
成したのち、これをティーチングテーブル25に記憶さ
せて、このティーチングルーチン32を終了する。
、制御部31は前記ステップST8からステップST9
に分岐し、ここでティーチングテーブル25に記憶され
ている各判定データに基づいて判定データファイルを作
成したのち、これをティーチングテーブル25に記憶さ
せて、このティーチングルーチン32を終了する。
また、このティーチングルーチン32が終了して、検査
モードにされれば、制御部31はメイン70−ヂヤート
のステップ5T10で第2図(C)のフローヂャートで
示される検査ルーチン34を呼び出し、この検査ルーチ
ン34のステップ5T11でティーチングテーブル25
やキーボード30からその日の日付データや、被検査実
装基板10bの10ナンバ(識別番号)を取り込むとと
もに、ティーチングテーブル25から判定データファイ
ルを読み出して、これを判定部22に供給する。
モードにされれば、制御部31はメイン70−ヂヤート
のステップ5T10で第2図(C)のフローヂャートで
示される検査ルーチン34を呼び出し、この検査ルーチ
ン34のステップ5T11でティーチングテーブル25
やキーボード30からその日の日付データや、被検査実
装基板10bの10ナンバ(識別番号)を取り込むとと
もに、ティーチングテーブル25から判定データファイ
ルを読み出して、これを判定部22に供給する。
この後、制御部31は、画像条件やデータの処理部nを
整えた後、ステップ5T12でX−Yテーブル部14上
に被検査実装基板10bがセラl−されたかどうかをチ
ェックする。
整えた後、ステップ5T12でX−Yテーブル部14上
に被検査実装基板10bがセラl−されたかどうかをチ
ェックする。
そして、これがセットされれば、制御部31はステップ
5T12からステップ5T13へ分岐し、ここでX−Y
デープル部14をII+御して被検査実装置l板10b
を位置出しする。この後、制御部31はステップ5T1
4で画像部15に被検査実装基板10bを光像させると
ともに、この1li2@動作によって得られたR、G、
13力ラー信号をΔ/D変換部23でA/D変換させな
がら、このA/D変換結果をメモリ24にリアルタイム
で記憶さける。
5T12からステップ5T13へ分岐し、ここでX−Y
デープル部14をII+御して被検査実装置l板10b
を位置出しする。この後、制御部31はステップ5T1
4で画像部15に被検査実装基板10bを光像させると
ともに、この1li2@動作によって得られたR、G、
13力ラー信号をΔ/D変換部23でA/D変換させな
がら、このA/D変換結果をメモリ24にリアルタイム
で記憶さける。
この場合にも、被検査実装基板10bを偏光照明しなが
ら偏光搬像しているので、光像部15から出力されるR
、G、Bカラー信号に散乱反射光成分が千尋されないよ
うにすることができる。
ら偏光搬像しているので、光像部15から出力されるR
、G、Bカラー信号に散乱反射光成分が千尋されないよ
うにすることができる。
次いで、制御部31は、ステップ5T15で前記メモリ
24に記憶されているR、G、Bii!Ii像データを
画像処理部26へ転送させて、各部品13bの特徴とな
るパラメータを抽出させるとともに、これら各パラメー
タに基づいて被検査データファイルを作成する。
24に記憶されているR、G、Bii!Ii像データを
画像処理部26へ転送させて、各部品13bの特徴とな
るパラメータを抽出させるとともに、これら各パラメー
タに基づいて被検査データファイルを作成する。
この後、制御部31はステップ5T16でこの被検査デ
ータファイルを判定部22に転送させて、前記判定デー
タファイルと比較させ、被検査実装基板10b上に部品
13bが正しくマウントされているかどうかを判定させ
る。
ータファイルを判定部22に転送させて、前記判定デー
タファイルと比較させ、被検査実装基板10b上に部品
13bが正しくマウントされているかどうかを判定させ
る。
この後、vItE部31はステップ5T17からステッ
プ5T13に戻り、残りの撮像エリアに対して上述した
処理を行なう。
プ5T13に戻り、残りの撮像エリアに対して上述した
処理を行なう。
そして、全ての撮像エリアに対する処理が終了したとき
、制御部31は前記ステップ5T17からステップ5T
18に分岐し、ここで各搬像エリアの判定結果をCR7
表示器28やプリンタ2つに供給して、これらを表丞さ
せたり、プリントアウトさせたりする。
、制御部31は前記ステップ5T17からステップ5T
18に分岐し、ここで各搬像エリアの判定結果をCR7
表示器28やプリンタ2つに供給して、これらを表丞さ
せたり、プリントアウトさせたりする。
このようにこの実施例においては、各基板10a110
bを偏光照明しながら、偏光搬像するようにしているの
で、各基板10a、10bの画像中に散乱反射光成分が
入らないようにづ゛ることができ、これによって各画像
が歪まないようにすることができる。
bを偏光照明しながら、偏光搬像するようにしているの
で、各基板10a、10bの画像中に散乱反射光成分が
入らないようにづ゛ることができ、これによって各画像
が歪まないようにすることができる。
また上述した実施例においては、偏光フィルタ11が設
けられたカラーTVカメラ21によって各基板10a、
10bを撮像しているが、これら基板10a、10bを
偏光フィルタ付きのモノクロTVカメラによって撮像し
ても、上述した実施例と同様な効果を得ることができる
。
けられたカラーTVカメラ21によって各基板10a、
10bを撮像しているが、これら基板10a、10bを
偏光フィルタ付きのモノクロTVカメラによって撮像し
ても、上述した実施例と同様な効果を得ることができる
。
また上述した実施例においては、2枚の偏光フィルタ1
1.18を用いているが、これら各偏光フィルタ11,
18の一方だけでも、かなりの効果を得ることができる
。
1.18を用いているが、これら各偏光フィルタ11,
18の一方だけでも、かなりの効果を得ることができる
。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、実装草根上に銅箔
パターン部分、半田メッキ面、ガラスコートデツプ部品
の表面や、チップ部品の電極部分等のような光沢部分が
あっても、実装基板を撮像して得られた基板画像が歪ん
だり、その色や明度レベルが変動しないようにすること
ができ、これによって部品のマウント状態を正確に検査
することができる。
パターン部分、半田メッキ面、ガラスコートデツプ部品
の表面や、チップ部品の電極部分等のような光沢部分が
あっても、実装基板を撮像して得られた基板画像が歪ん
だり、その色や明度レベルが変動しないようにすること
ができ、これによって部品のマウント状態を正確に検査
することができる。
第1図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロック図、第2図(A)〜(C)は各々、同実施例
の動作例を示すフローチャート、第3図は従来の実装基
板検査装置の一例を示すブロック図、第4図は部品の散
乱反射を説明するための模式図である。 10a・・・基準実装基板、10b・・・被検査実装基
板、11.18・・・偏光フィルタ、12・・・照明部
、15・・・撮像部、16・・・処理部。
すブロック図、第2図(A)〜(C)は各々、同実施例
の動作例を示すフローチャート、第3図は従来の実装基
板検査装置の一例を示すブロック図、第4図は部品の散
乱反射を説明するための模式図である。 10a・・・基準実装基板、10b・・・被検査実装基
板、11.18・・・偏光フィルタ、12・・・照明部
、15・・・撮像部、16・・・処理部。
Claims (1)
- 照明部によつて実装基板を照明しながら撮像部によつ
て前記実装基板を撮像して得られた画像を処理して前記
実装基板上の部品実装状態を検査する実装基板検査装置
において、前記照明部から撮像部までの光路上に少なく
とも1枚以上の偏光フィルタを設けたことを特徴とする
実装基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61269567A JPS63124943A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | 実装基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61269567A JPS63124943A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | 実装基板検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63124943A true JPS63124943A (ja) | 1988-05-28 |
Family
ID=17474159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61269567A Pending JPS63124943A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | 実装基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63124943A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0339607A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-20 | Fujitsu Ltd | 半導体識別用光学装置 |
CN104807491A (zh) * | 2014-01-29 | 2015-07-29 | 三星泰科威株式会社 | 部件检查装置 |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP61269567A patent/JPS63124943A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0339607A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-20 | Fujitsu Ltd | 半導体識別用光学装置 |
CN104807491A (zh) * | 2014-01-29 | 2015-07-29 | 三星泰科威株式会社 | 部件检查装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1568985A2 (en) | Apparatus for surface inspection and method and apparatus for inspecting substrate | |
JP2014526706A (ja) | 非接触式部品検査装置及び部品検査方法 | |
KR100281881B1 (ko) | 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법 | |
US7062080B2 (en) | Method of inspecting curved surface and device for inspecting printed circuit board | |
EP1314974B1 (en) | Method of inspecting curved surface and device for inspecting printed circuit board | |
JPS63124943A (ja) | 実装基板検査装置 | |
JP2003227801A (ja) | 曲面性状検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 | |
JP2000004079A (ja) | はんだ検査装置 | |
JPS63225153A (ja) | 基板検査方法 | |
JPS63148152A (ja) | 基板検査装置 | |
JP3038107B2 (ja) | はんだ付け検査方法 | |
JPH0526815A (ja) | 実装部品検査用データの教示方法 | |
JPS62180251A (ja) | 基板自動検査装置におけるティーチング方法および装置 | |
JPH01206243A (ja) | 基板の検査方法 | |
JPS62194444A (ja) | 部品実装基板検査装置 | |
KR100292343B1 (ko) | 기판상의크림솔더도포상태검사방법 | |
JPS63111404A (ja) | 基板の検査方法 | |
JPH01206245A (ja) | 基板の検査方法 | |
JPS63113680A (ja) | 基板の検査方法 | |
JP2696878B2 (ja) | 基板の検査方法およびその装置 | |
JP2001284790A (ja) | クリームはんだ印刷目視検査装置および検査方法 | |
JP2000002667A (ja) | はんだ検査装置 | |
JPH06243235A (ja) | 実装基板検査装置 | |
JP2000019123A (ja) | はんだ検査装置 | |
JP2000065552A (ja) | はんだ検査装置 |