JP2000065552A - はんだ検査装置 - Google Patents

はんだ検査装置

Info

Publication number
JP2000065552A
JP2000065552A JP11159706A JP15970699A JP2000065552A JP 2000065552 A JP2000065552 A JP 2000065552A JP 11159706 A JP11159706 A JP 11159706A JP 15970699 A JP15970699 A JP 15970699A JP 2000065552 A JP2000065552 A JP 2000065552A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
inspection
solder
land
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11159706A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Ishibane
正人 石羽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP11159706A priority Critical patent/JP2000065552A/ja
Publication of JP2000065552A publication Critical patent/JP2000065552A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板に印刷されたクリーム状はんだ
の印刷状態の良否を検査するはんだ検査装置に関し、検
査結果を各ランド単位または各部品単位で管理すること
を目的とする。 【解決手段】 プリント基板を撮像して得られる画像デ
ータに基づきプリント基板に印刷されたはんだの印刷状
態を検査するはんだ検査装置において、複数のはんだ印
刷箇所の検査結果をはんだ印刷箇所毎に管理するランド
単位管理と、部品単位で管理する部品単位管理とを行う
データ管理手段を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等を表面
実装するためにプリント基板上に印刷されたクリーム状
はんだの印刷状態の良否を検査するはんだ検査装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来から、プリント基板の所定位置にク
リーム状はんだを印刷し、その上に電子部品等を仮止め
してプリント基板をリフロー炉に通し、電子部品等のは
んだ付けを行う表面実装方式が用いられている。
【0003】この場合、クリームはんだ印刷機によって
プリント基板に印刷したクリーム状はんだの各印刷箇所
を、画像処理技術を用いて検査し、印刷ずれ、印刷にじ
み、印刷かすれなどの印刷不良を検出する検査装置が知
られている(例えば、特開平4−104044号参
照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のはん
だ検査装置は検査結果から不良箇所を検出すると、クリ
ーム状はんだを印刷するクリームはんだ印刷機にその結
果をフィードバックし、印刷不良原因を除去するように
していた。
【0005】このとき、はんだ検査装置から出力される
不良箇所のデータは、部品単位(例えば、抵抗器、コン
デンサ、トランジスタ等)であるため、例えばトランジ
スタが実装される箇所では、トランジスタの3つのピン
を固着する3つのランド(電極部)にそれぞれクリーム
状はんだを印刷するので、検査箇所は3箇所であるにも
かかわらず、この3箇所の結果を1つにまとめた部品単
位の検査結果が出力されていた。
【0006】従って、ある部品に対するクリーム状はん
だの印刷状態の良否の検査結果が不良と判定された場合
は、不良と判定された部品のどのランドに印刷されたク
リーム状はんだの印刷状態が不良なのか、また何箇所が
不良なのか等を詳細に確認し分析することができないと
いう不都合があり、正確な印刷不良箇所をクリームはん
だ印刷機にフィードバックすることができなかった。
【0007】本発明は、このような従来の課題を解決す
るためになされたもので、クリーム状はんだが印刷され
たプリント基板の検査結果を、各ランド単位または各部
品単位で管理することができるはんだ検査装置を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によるはんだ検査
装置は、プリント基板を撮像して得られる画像データに
基づきプリント基板に印刷されたはんだの印刷状態を検
査するはんだ検査装置において、複数のはんだ印刷箇所
の検査結果をはんだ印刷箇所毎に管理するランド単位管
理と、部品単位で管理する部品単位管理とを行うことが
できるデータ管理手段を有するものである。
【0009】ここでいう「管理」には、一つのランドま
たは部品に一つの検査結果データを対応させて記憶する
ことを含む。
【0010】本発明によると、プリント基板上のはんだ
印刷箇所の検査結果を、ランド単位で管理するデータと
部品単位で管理するデータとを有し、ランド単位で管理
する場合ははんだ印刷箇所毎の検査結果を管理し、部品
単位で管理する場合は複数のはんだ印刷箇所の検査結果
を1つの部品単位にまとめた検査結果として管理するの
で、プリント基板上に印刷されたクリーム状はんだの印
刷状態の良否について詳細な確認および分析を行うこと
ができ、加えて正確な印刷品質情報をクリームはんだ印
刷機にフィードバックすることができる。
【0011】また、本発明によるはんだ検査装置を別の
観点から規定すると、次のように表現される。すなわ
ち、はんだが印刷されたプリント基板を撮像する撮像手
段と、この撮像手段によって撮像したプリント基板の画
像から被検査データを作成する画像処理手段と、この被
検査データと予め入力した基準となる判定データとを比
較して各はんだ印刷箇所のはんだの印刷状態を検査する
検査手段と、検査手段で検査した検査結果をはんだ印刷
箇所毎にランド単位で、または複数のはんだ印刷箇所を
1つの部品単位にまとめた部品単位で管理するデータ管
理手段とを備えるものである。
【0012】本発明の一実施態様においては、データ管
理手段は、はんだ印刷箇所毎のランド単位の検査結果デ
ータとプリント基板の部品実装データとから部品単位の
検査結果データを得るものである。
【0013】プリント基板の部品実装データとは、プリ
ント基板に実装する各部品の形状、寸法、種別、実装位
置などのデータである。このデータとランド単位で検査
した検査結果データ中の例えばランド位置データとを突
き合わせることによって、各ランドと各部品との対応関
係が判るので、部品単位の検査結果データを得ることが
できる。
【0014】また、クリーム状はんだの検査結果をラン
ド単位で保存しておけば、部品実装後の検査は部品単位
で行われるのが一般的であるので、部品実装後の検査に
おいて不良と判定された部品に属する複数のランドを特
定することが容易であり、その特定した複数のランドの
中に検査結果が不良のランドがあれば、そのランドが不
良の原因と推定でき、印刷工程条件を調整することがで
きる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。図1は、本発明によるはんだ
検査装置の一実施の形態を示すブロック図である。この
はんだ検査装置は検査時の基準となるモデル基板P1を
撮像して得られる検査領域のパラメータ(判定データ)
と、被検査基板P2を撮像して得られる被検査領域のパ
ラメータ(被検査データ)とを比較し、被検査基板P2
の各ランド毎および各部品毎にクリーム状はんだが正し
く印刷されているか否かを検査するものである。
【0016】このはんだ検査装置は画像データ入力部1
および画像データ処理部2を備え、画像データ入力部1
は基板P1,P2に印刷されたクリーム状はんだを撮像
し、その撮像信号を画像データ処理部2に入力する。画
像データ処理部2は入力された撮像信号を画像データに
変換し、この画像データに基づいて判定データと被検査
データとを作成し、両データを比較して被検査基板P2
のクリーム状はんだの印刷状態の良否を検査する。
【0017】(画像データ入力部)画像データ入力部1
は、モデル基板P1および被検査基板P2を載置するコ
ンベア11、このコンベア11をY方向(図の手前方
向)に移動させるY軸テーブル部12、コンベア11に
載置された基板P1,P2を照射する投光部13、基板
P1,P2を撮像する撮像部14をその構成として含ん
でいる。
【0018】また、投光部13は、基板P1,P2に赤
色光、緑色光および青色光をそれぞれ異なる入射角で照
射するリング状の発光体13R,13G,13Bを備
え、撮像部14はカラーテレビカメラ15、このカラー
テレビカメラ15をX方向(図の横方向)に移動させる
X軸テーブル部16を備えている。
【0019】Y軸テーブル部12およびX軸テーブル部
16は、それぞれ画像データ処理部2からの制御信号に
基づいて動作するモータ(図示せず)を備え、これらモ
ータによってY軸テーブル部12がコンベア11をY方
向へ移動させ、X軸テーブル部16がカラーテレビカメ
ラ15をX方向へ移動させ、基板P1,P2の表面全て
をカラーテレビカメラ15で撮像することができるよう
に構成されている。
【0020】(画像データ処理部)画像データ処理部2
は、A/D変換部21、メモリ部22、撮像コントロー
ラ23、画像処理部24、XYテーブルコントローラ2
5、検査部26、ティーチング部27、データ管理部2
8を備え、これら各部はバスライン29を介して制御部
(CPU)30に接続されている。また、制御部30
は、キーボード31、表示装置32、プリンタ33、通
信部34およびフロッピーディスク装置35に接続され
ている。
【0021】A/D変換部21は、撮像部14から供給
されるカラー信号R,G,Bをアナログ/ディジタル変
換して制御部30に画像データとして出力する。メモリ
部22は、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)を備
え、制御部30の作業エリアとして使用される。
【0022】撮像コントローラ23は、制御部30と投
光部13および撮像部14との間を接続するインターフ
ェイス等を備え、制御部30からの指示に基づき投光部
13の各発光体13R,13G,13Bの光量の調整、
撮像部14のカラーテレビカメラ15の各色相光出力の
相互バランスの制御などを行う。
【0023】画像処理部24は、制御部30を介して供
給された画像データを処理し、被検査データファイルや
判定データファイルを作成して制御部30および検査部
26へ供給する。
【0024】XYテーブルコントローラ25は、制御部
30とX軸テーブル部16およびY軸テーブル部12と
の間を接続するインターフェイス等を備え、制御部30
からの指示に基づきX軸テーブル部16およびY軸テー
ブル部12を制御する。
【0025】検査部26は、検査時に制御部30から供
給された判定データと、画像処理部24から転送された
被検査データとを比較し、被検査基板P2におけるクリ
ーム状はんだの印刷状態の良否を判定し、その判定結果
を制御部30へ出力する。
【0026】ティーチング部27は、ティーチングモー
ド時に制御部30から判定データファイルが供給された
ときにこれを記憶する。また、検査時に制御部30から
転送要求があったときに、この要求に応じて判定データ
を制御部30および検査部26に供給する。
【0027】データ管理部28は、はんだ印刷箇所をラ
ンド単位で検査するための検査用データの作成および検
査結果データの記憶を行うもので、各ランド毎に検査ウ
ィンドウおよび抽出ウィンドウの設定を行い、また各ラ
ンド毎に検査結果の良または不良を表すデータを記憶す
る。さらに、ランド単位の検査結果データの中の位置デ
ータと、プリント基板に実装する部品の形状、寸法、種
別、実装位置を表す部品実装データとを突き合わせるこ
とによって、各ランドと各部品との対応関係から部品単
位の検査結果データを作成して記憶する。
【0028】キーボード31は操作情報やモデル基板P
1に関するデータ、モデル基板P1上のランドや部品に
関するデータ等を入力するのに必要な各種のキーを備え
ており、このキーボード31から入力されたデータは制
御部30へ供給される。
【0029】表示装置32はCRT(ブラウン管)また
はLCD(液晶表示装置)を備え、制御部30から供給
される画像データ、判定結果、キー入力データなどを画
面上に表示するものである。プリンタ33は制御部30
から供給される判定結果などを、予め定められた書式
(フォーマット)でプリントアウトするものである。
【0030】(ティーチングモード)次に、制御部30
の制御のもとにプリント基板に印刷されたクリーム状は
んだの印刷品質を検査する動作について説明する。新た
な被検査基板P2を検査するときは、制御部30はモデ
ル基板P1を用いて検査時の基準となる判定データを作
成するためにティーチングモードを実行する。なお、モ
デル基板P1は各ランドにクリーム状はんだが正しく印
刷された基準となる基板である。
【0031】まず、装置各部を制御して投光部13や撮
像部14をオンし、撮像条件やデータの処理条件を整え
る。次に、Y軸テーブル部12上にモデル基板P1をセ
ットし、X軸テーブル部16およびY軸テーブル部12
を制御してモデル基板P1の各所定位置で撮像部14に
よってモデル基板P1を撮像する。
【0032】モデル基板P1は投光部13からの照射光
を受けつつ撮像部14のカラーテレビカメラ15により
撮像される。すなわち、投光部13は撮像コントローラ
23からの制御信号に基づいて赤色光、緑色光、青色光
を異なる入射角で照射して、3原色光の混合した光によ
りモデル基板P1を投光する。撮像部14はその反射光
像をカラーテレビカメラ15で得て電気信号に変換す
る。
【0033】また、投光部13は、その照明下でモデル
基板P1上のはんだの印刷状態を検出することを可能と
するために、発光体13R,13G,13Bが発する各
色相の光が混色されると、完全な白色光となるように撮
像コントローラ23によって制御されている。
【0034】すなわち、発光体13R,13G,13B
は混色により白色光となるような対波長発光エネルギー
分布を有する赤色光スペクトル、緑色光スペクトル、青
色光スペクトルの光を発する発光体をもって構成すると
共に、各発光体から照射された赤色光、緑色光、青色光
が混色して白色光となるように各色相光の光量が調整さ
れている。
【0035】撮像部14は、投光部13の上方に配置さ
れたカラーテレビカメラ15によってモデル基板P1か
らの反射光を3原色のカラー信号R,G,Bに変換して
画像データ処理部2へ供給する。
【0036】この撮像動作で得られた3原色のカラー信
号R,G,Bは、A/D変換部21でディジタル画像デ
ータに変換されメモリ部22にリアルタイムで記憶され
る。次いで、制御部30はメモリ部22から各色相に対
応する画像データを画像処理部24へ転送する。画像処
理部24では各色相の画像データを各色相別の適当な閾
値で2値化するなどして、赤色、緑色、青色のパターン
を抽出する。
【0037】また、制御部30は画像処理部24を制御
して、各ランドの撮像パターンについて明度をチェック
するなどして各ランドの位置などを識別する。この後、
制御部30は各色相パターンとランド位置データとに基
づいて、被検査基板P2を検査するのに必要な判定デー
タファイルを作成し、これをティーチング部27に記憶
し、ティーチングモードを終了する。
【0038】(検査モード)次に、図2に示すフローチ
ャート図を参照しながら、被検査基板P2に印刷された
クリーム状はんだの印刷状態の良否を検査する動作につ
いて説明する。
【0039】検査モードに移行すると、制御部30はテ
ィーチング部27やキーボード31からその日の日付デ
ータや被検査基板P2のIDナンバー(識別番号)など
を取り込むと共に、ティーチング部27から判定データ
ファイルを読み出し、これを検査部26に供給する(ス
テップS1)。
【0040】次いで、制御部30は撮像条件やデータの
処理条件を整えた後、検査をスタートさせる(ステップ
S2)。被検査基板P2の供給があれば(ステップS
3)、Y軸テーブル部12上に被検査基板P2をセット
し(ステップS4)、ティーチングモード時と同様に画
像処理部24にて各色相パターンの検出を行い、各色相
パターンとランド位置データとに基づいて被検査データ
ファイルを作成する(ステップS5,S6)。
【0041】次いで、制御部30は被検査データファイ
ルを検査部26に転送し、この被検査データファイルと
判定データファイルとを比較し、被検査基板P2上の所
定の抽出ウィンドウにつきはんだ印刷状態の良否を判定
する(ステップS7)。
【0042】判定結果が良であればデータ管理部28に
検査結果を記憶し(ステップS8)、その被検査基板P
2を搬出する(ステップS9)。判定結果が不良であれ
ば判定結果を表示装置32やプリンタ33に供給して表
示およびプリントアウトさせ(ステップS10,S1
1)、その後にデータ管理部28に検査結果を記憶し
(ステップS8)、被検査基板P2を搬出する(ステッ
プS9)。表示およびプリントアウトの内容としては、
基板上の不良箇所の座標、ランド番号、部品名称、不良
内容等がある。
【0043】この一連の処理(ステップS3〜S11)
を被検査基板P2の供給が続く限り繰り返し、被検査基
板P2の供給が途切れると、被検査基板P2の検査が終
了したか判定し(ステップS12)、終了していなけれ
ばステップS3以降の処理を繰り返す。終了していれば
検査モードを終了する。
【0044】ところで、検査部26における検査結果と
して、データ管理部28にはんだ印刷箇所毎にランド単
位の検査結果を記憶することができる(ステップS
8)。そして、各ランドの位置データとプリント基板に
実装する部品の種別や大きさ、実装位置等を表す部品実
装データとを突き合わせることによって、各ランドと各
部品との対応関係が判るので、ランド単位の検査結果か
ら部品単位の検査結果を求めて記憶する。なお、部品実
装データはキーボード31、通信部34、フロッピーデ
ィスク35などから入力する。
【0045】また、ランド単位の検査結果を保存してい
るので、不良として特定された部品に属するランドの検
査結果の中に不良のものがあれば、その不良がはんだ付
け後の不良原因であると推定できる。この推定に基づい
て、クリームはんだ印刷工程条件を調整することができ
る。
【0046】図3〜図5は、それぞれはんだ印刷箇所を
ランド単位または部品単位で管理する際のプリント基板
上のウィンドウ設定状態を示す図で、(a)はランド単
位、(b)は部品単位である。
【0047】図3(a)は、2ピンの角チップ系部品
(例えば、コンデンサ、抵抗器など)の各ランドのウィ
ンドウ設定状態を示し、各ピンのランドLAに対してラ
ンドLAが存在する可能範囲を特定するための抽出ウィ
ンドウWaと、その中で検査範囲を特定するための検査
ウィンドウWb(ただし、Wa>Wb)を示す。隣接す
る2つのランドLAはコンデンサCの2つのピンに対応
している。検査結果を部品単位で管理する場合は、部品
であるコンデンサCと2つのランドLAの検査結果とを
対応付けて記憶する。
【0048】一方、同図(b)に示すように、部品の存
在する可能範囲を特定するための抽出ウィンドウWAを
ランド単位の2つの抽出ウィンドウWaの外接矩形で1
つにまとめた形で設定すると、ランド単位の検査データ
を得ることなく、最初から部品単位の検査データを得る
こともできる。
【0049】同図(a)または(b)のどちらの抽出ウ
ィンドウを使用するかは、任意に切り換えることができ
る。図(b)において、検査ウィンドウWBは検査ウィ
ンドウWbと同じである。また、部品本体ウィンドウW
Cは2つの検査ウィンドウWBの間に設定される。
【0050】同様にして、図4(a)は3ピンのトラン
ジスタ系部品の各ランドのウィンドウ設定状態を示し、
角チップ系部品の場合と同様に各ピンのランドLAに対
してランドLAが存在する可能範囲を特定するための抽
出ウィンドウWaと、その中で検査範囲を特定するため
の検査ウィンドウWbを示す。隣接する3つのランドL
AはトランジスタTRの3つのピンに対応している。こ
の場合も検査結果を部品単位で管理する場合は、部品で
あるトランジスタTRと3つのランドLAの検査結果と
を対応付けて記憶する。
【0051】一方、同図(b)に示すように、部品の存
在する可能範囲を特定するための抽出ウィンドウWAを
ランド単位の3つの抽出ウィンドウWaの外接矩形で1
つにまとめた形で設定すると、ランド単位の検査データ
を得ることなく、最初から部品単位の検査データを得る
こともできる。
【0052】同図(a)または(b)のどちらの抽出ウ
ィンドウを使用するかは、任意に切り換えることができ
る。図(b)において、検査ウィンドウWBは検査ウィ
ンドウWbと同じである。また、部品本体ウィンドウW
Cは3つの検査ウィンドウWBの間に設定される。
【0053】次に、図5(a)は多ピンのLSI系部品
の各ランドのウィンドウ設定状態を示し、各ピンのラン
ドLAに対してランドLAが存在する可能範囲を特定す
るための抽出ウィンドウWaと、その中で検査範囲を特
定するための検査ウィンドウWbを示す。隣接する複数
のランドLAは集積回路ICの複数のピンに対応してい
る。この場合も検査結果を部品単位で管理する場合は、
部品である集積回路ICと複数のランドの検査結果とを
対応付けて記憶する。
【0054】一方、同図(b)に示すように、LSI系
部品の4辺の各辺毎に、ランド単位の複数の抽出ウィン
ドウWaの外接矩形で1つにまとめた形で4つの抽出ウ
ィンドウWA1〜WA4を設定すると、ランド単位の検
査データを得ることなく、最初から部品単位の検査デー
タを得ることもできる。
【0055】同図(a)または(b)のどちらの抽出ウ
ィンドウを使用するかは、任意に切り換えることができ
る。図(b)において、検査ウィンドウWBは検査ウィ
ンドウWbと同じである。また、部品本体ウィンドウW
Cは4つの抽出ウィンドウWA1〜WA4の間に設定さ
れる。
【0056】以上のように、本実施の形態においては、
モデル基板P1についての3原色カラー信号を画像処理
部24で処理し、印刷状態が良好な各はんだ印刷箇所に
ついて赤色、緑色、青色の各色相パターンを検出し、判
定データを作成する。
【0057】次いで、被検査基板P2についての3原色
カラー信号を画像処理部24で処理し、被検査基板P2
上のはんだ印刷箇所について同様の各色相パターンを検
出して被検査データを作成する。
【0058】そして、この被検査データと判定データと
を検査部26で比較し、この比較結果から被検査基板P
2のはんだ印刷箇所につき印刷状態の良否を判定する。
この検査結果は、データ管理部28に記憶される。
【0059】この場合、検査結果は各はんだ印刷箇所毎
にランド単位で記憶するが、このランド単位の検査結果
を、プリント基板に実装する部品の実装位置等を表す部
品実装データとつき合わせることにより、複数のランド
の検査結果を部品毎にまとめた部品単位で管理すること
ができる。
【0060】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板上のはん
だ印刷箇所の検査結果を、ランド単位で管理するデータ
と部品単位で管理するデータとを有し、ランド単位で管
理する場合ははんだ印刷箇所毎の検査結果を管理し、部
品単位で管理する場合は複数のはんだ印刷箇所の検査結
果を1つの部品単位にまとめた検査結果として管理する
ので、プリント基板上に印刷されたクリーム状はんだの
印刷状態の良否について詳細な確認および分析を行うこ
とができ、加えて正確な印刷品質情報をクリームはんだ
印刷機にフィードバックすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるはんだ検査装置の一実施の形態を
示すブロック図である。
【図2】本発明によるはんだ検査装置の検査手順を示す
フローチャート図である。
【図3】角チップ系部品のウィンドウ設定状態を示す図
で、図(a)はランド単位、図(b)は部品単位であ
る。
【図4】トランジスタ系部品のウィンドウ設定状態を示
す図で、図(a)はランド単位、図(b)は部品単位で
ある。
【図5】LSI系部品のウィンドウ設定状態を示す図
で、図(a)はランド単位、図(b)は部品単位であ
る。
【符号の説明】
1 画像データ入力部 2 画像データ処理部 11 コンベア 12 Y軸テーブル部 13 投光部 13R,13G,13B 発光体 14 撮像部 15 カラーテレビカメラ 16 X軸テーブル部 21 A/D変換部 22 メモリ部 23 撮像コントローラ 24 画像処理部 25 XYテーブルコントローラ 26 検査部 27 ティーチング部 28 データ管理部 29 バスライン 30 制御部(CPU) 31 キーボード 32 表示装置 33 プリンタ 34 通信部 35 フロッピーディスク装置 LA ランド P1 モデル基板 P2 被検査基板 Wa,WA 抽出ウィンドウ Wb,WB 検査ウィンドウ WC 部品本体ウィンドウ C コンデンサ TR トランジスタ IC 集積回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板を撮像して得られる画像デ
    ータに基づき前記プリント基板に印刷されたはんだの印
    刷状態を検査するはんだ検査装置において、 複数のはんだ印刷箇所の検査結果を前記はんだ印刷箇所
    毎に管理するランド単位管理と、部品単位で管理する部
    品単位管理とを行うことができるデータ管理手段を有す
    ることを特徴とするはんだ検査装置。
  2. 【請求項2】 はんだが印刷されたプリント基板を撮像
    する撮像手段と、 前記撮像手段によって撮像した前記プリント基板の画像
    から被検査データを作成する画像処理手段と、 前記被検査データと予め入力した基準となる判定データ
    とを比較して各はんだ印刷箇所のはんだの印刷状態を検
    査する検査手段と、 前記検査手段で検査した検査結果を前記はんだ印刷箇所
    毎にランド単位で、または複数のはんだ印刷箇所を1つ
    の部品単位にまとめた部品単位で管理するデータ管理手
    段と、を備えることを特徴とするはんだ検査装置。
  3. 【請求項3】 データ管理手段は、はんだ印刷箇所毎の
    ランド単位の検査結果データとプリント基板の部品実装
    データとから部品単位の検査結果データを得ることを特
    徴とする請求項1または2記載のはんだ検査装置。
JP11159706A 1998-06-12 1999-06-07 はんだ検査装置 Pending JP2000065552A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11159706A JP2000065552A (ja) 1998-06-12 1999-06-07 はんだ検査装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10-165737 1998-06-12
JP16573798 1998-06-12
JP11159706A JP2000065552A (ja) 1998-06-12 1999-06-07 はんだ検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000065552A true JP2000065552A (ja) 2000-03-03

Family

ID=26486418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11159706A Pending JP2000065552A (ja) 1998-06-12 1999-06-07 はんだ検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000065552A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006071416A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Anritsu Corp 印刷はんだ検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006071416A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Anritsu Corp 印刷はんだ検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0535849A (ja) 教示データ作成方法
JP2000004079A (ja) はんだ検査装置
JP2000065552A (ja) はんだ検査装置
JP3289070B2 (ja) 実装部品検査装置
JP3146644B2 (ja) 実装部品検査用データの教示方法
JP2664141B2 (ja) 実装基板検査装置
JPH0526815A (ja) 実装部品検査用データの教示方法
JP3363103B2 (ja) 外観検査装置
JP2000019123A (ja) はんだ検査装置
JP3557993B2 (ja) クリームはんだ印刷目視検査装置および検査方法
JP2000002667A (ja) はんだ検査装置
JPS6390707A (ja) 実装基板検査装置
JPH06235699A (ja) 実装部品検査方法
JPS62180251A (ja) 基板自動検査装置におけるティーチング方法および装置
JPH06258244A (ja) 実装部品検査用データの教示方法
JP2000019122A (ja) はんだ検査装置
JP3185430B2 (ja) 基板検査方法およびその装置
JP3035574B2 (ja) 実装部品検査装置の教示方法
JPS63173171A (ja) 実装基板検査装置
JPS63148152A (ja) 基板検査装置
JPS62261049A (ja) プリント基板検査装置
JPS63113682A (ja) 実装基板検査装置
JP2696878B2 (ja) 基板の検査方法およびその装置
JPS63124943A (ja) 実装基板検査装置
JP3273378B2 (ja) 基板検査装置における特徴パラメータ決定装置