JP2000019122A - はんだ検査装置 - Google Patents

はんだ検査装置

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JP2000019122A
JP2000019122A JP10184624A JP18462498A JP2000019122A JP 2000019122 A JP2000019122 A JP 2000019122A JP 10184624 A JP10184624 A JP 10184624A JP 18462498 A JP18462498 A JP 18462498A JP 2000019122 A JP2000019122 A JP 2000019122A
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JP
Japan
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solder
data
circuit board
inspection
printed circuit
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JP10184624A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Nakatsuji
善博 中辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上に印刷されたクリーム状はん
だの印刷状態の良否を検査するはんだ検査装置に関し、
クリーム状はんだの印刷状態を3次元的に検査すること
を目的とする。 【解決手段】 ランド上にはんだが印刷されたプリント
基板PBの表面を撮像し撮像信号を出力する撮像手段1
4と、はんだの表面に計測光を照射しその反射光を受光
してセンサ信号を出力する計測手段15a,15bと、
撮像信号からプリント基板の2次元的な平面情報を有す
る被検査データを作成する画像処理手段21と、センサ
信号から高さ情報を有する被検査データを作成するセン
サデータ処理手段23と、被検査データと予め記憶され
ている判定データとを比較して各はんだ印刷箇所の印刷
状態を3次元的に検査する検査手段26とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
電子部品等を表面実装するために、プリント基板上に印
刷されたクリーム状はんだの印刷状態の良否を検査する
はんだ検査装置に関し、とくにクリーム状はんだの印刷
状態を3次元的に検査することができるはんだ検査装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、プリント基板上の所定位置に
クリーム状はんだを印刷し、その上に電子部品等を仮止
めしてプリント基板をリフロー炉に通し、電子部品等の
はんだ付けを行う表面実装方式が用いられている。
【0003】プリント基板上に印刷したクリーム状はん
だの各印刷箇所は、検査装置によって画像処理技術を用
いて検査し、印刷ずれ、印刷にじみ、印刷かすれなどの
印刷不良を検出するようにしている(例えば、特開平4
−104044号参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の検査装置では、
プリント基板の表面に垂直方向に設置した撮像装置によ
ってプリント基板を撮像し、それによって得た撮像信号
をディジタル画像データに変換し、画像処理技術を用い
てクリーム状はんだの印刷不良を検出するようにしてい
る。
【0005】このため、ランド(電極)に対するクリー
ム状はんだの印刷ずれ等の2次元的な平面状の検査は可
能であるが、クリーム状はんだの高さ方向を含む形状認
識やはんだの印刷量等の検査を行うための精密な高さ情
報を得ることができないという不都合があった。
【0006】本発明は、このような従来の課題を解決す
るためになされたもので、プリント基板上におけるクリ
ーム状はんだの印刷状態を、3次元的に検査することが
できるはんだ検査装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による請求項1記
載のはんだ検査装置は、ランド上にはんだが印刷された
プリント基板の表面を撮像し撮像信号を出力する撮像手
段と、はんだの表面に計測光を照射しその反射光を受光
してセンサ信号を出力する計測手段と、撮像信号からプ
リント基板の2次元的な平面情報を有する被検査データ
を作成する画像処理手段と、センサ信号から高さ情報を
有する被検査データを作成するセンサデータ処理手段
と、被検査データと予め記憶されている判定データとを
比較して各はんだ印刷箇所の印刷状態を3次元的に検査
する検査手段とを備える。
【0008】また、本発明による請求項2記載のはんだ
検査装置は、請求項1に記載の発明において、計測手段
は、はんだの表面をレーザ光で走査しその反射光を受光
するレーザ変位センサである。
【0009】本発明によれば、クリーム状はんだの印刷
状態を3次元的に検査することができるので、クリーム
状はんだの高さ方向を含む形状認識やはんだの印刷量等
の検査など多項目の検査を精密に行うことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は本発明によるはんだ検査装
置の一実施の形態を示すブロック図である。このはんだ
検査装置は被検査対象となるプリント基板PBを撮像し
て得られる撮像信号、およびレーザ光で走査して得られ
るセンサ信号から被検査データを作成し、予め記憶され
ている検査時の基準となる判定データと比較して、プリ
ント基板PBの所定のランド上にクリーム状はんだが正
しく印刷されているか否かを検査するものである。
【0011】また、このはんだ検査装置は画像データ入
力部1および画像データ処理部2を備え、画像データ入
力部1はプリント基板PB上に印刷されたクリーム状は
んだの撮像およびレーザ光による走査を行い、その撮像
信号およびセンサ信号を画像データ処理部2に入力す
る。
【0012】画像データ処理部2は入力された撮像信号
およびセンサ信号をディジタルデータである画像データ
およびセンサデータに変換し、この画像データおよびセ
ンサデータから被検査データを作成し、判定データと比
較してプリント基板PB上のクリーム状はんだの印刷状
態の良否を検査する。
【0013】画像データ入力部1は、プリント基板PB
を載置する基板搬送ステージ11、この基板搬送ステー
ジ11をX−Y方向に移動させるXYステージ12、基
板搬送ステージ11に載置されたプリント基板PBを照
明する照明部13、プリント基板PBを撮像する撮像部
14、プリント基板PBをレーザ光で走査して高さを計
測する計測手段としてのレーザ変位センサ15a,15
bを備えている。
【0014】照明部13はプリント基板PBに赤色光、
緑色光、青色光をそれぞれ異なる入射角で照射するリン
グ状の発光体13a,13b,13cを備え、撮像部1
4はCCDカメラ16を備えている。
【0015】XYステージ12は画像データ処理部2か
らの制御信号に基づき動作するモータ(図示せず)を備
え、このモータの回転によってXYステージ12を駆動
し基板搬送ステージ11をXY方向へ移動させる。これ
によってCCDカメラ16およびレーザ変位センサ15
a,15bはプリント基板PBの表面上の全ての箇所を
撮像し、走査できるように構成されている。
【0016】画像データ処理部2は、画像処理部21、
メモリ部22、センサデータ処理部23、撮像コントロ
ーラ24、XYテーブルコントローラ25、検査部2
6、ティーチング部27、検査結果記憶部28を備え、
これら各部はバスライン29を介して制御部(CPU)
30に接続されている。また、制御部30には、キーボ
ード31、表示装置32、プリンタ33、通信部34お
よびフロッピーディスク装置35がそれぞれ接続されて
いる。
【0017】画像処理部21は撮像部14によってプリ
ント基板PBを撮像して得られる撮像信号をアナログ/
ディジタル変換し、2次元的な平面情報を有する被検査
データを作成する。
【0018】メモリ部22はRAM(ランダム・アクセ
ス・メモリ)を備え、制御部30の作業エリアとして使
用される。
【0019】センサデータ処理部23はレーザ変位セン
サ15a,15bによってプリント基板PBを走査して
得られるセンサ信号をアナログ/ディジタル変換し、高
さ情報を有する被検査データを作成する。
【0020】撮像コントローラ24は制御部30と照明
部13および撮像部14との間を接続するインターフェ
イス等を備え、制御部30からの指示に基づき照明部1
3の各発光体13R,13G,13Bの光量の調整、撮
像部14のCCDカメラ16の各色相光出力の相互バラ
ンスの制御などを行う。
【0021】XYテーブルコントローラ25は制御部3
0とX軸テーブル部17およびY軸テーブル部12との
間を接続するインターフェイス等を備え、制御部30か
らの指示に基づきXYステージ12を制御する。
【0022】検査部26は検査時にティーチング部27
から供給される判定データとセンサデータ処理部21お
よび画像処理部22で作成された被検査データとを比較
し、プリント基板PB上のクリーム状はんだの印刷状態
の良否を判定し、その結果を検査結果記憶部28に供給
する。
【0023】ティーチング部27は検査部26で判定デ
ータと被検査データとを比較する際に、基準となる判定
データを予め記憶する。判定データを得る方法として
は、例えば、予め基準となるモデル基板を画像データ入
力部1で撮像および走査し、センサデータ処理部21お
よび画像処理部22で作成する方法がある。
【0024】検査結果記憶部28は検査時に検査部26
から供給される検査結果データを記憶する。検査結果デ
ータとしては、各はんだ印刷箇所に相当するランドの位
置データ、各部品の位置データ、各ランドにおけるはん
だ印刷状態の良否データ、不良内容に関するデータ等で
ある。
【0025】キーボード31は操作情報や基板上のラン
ドおよび部品に関するデータ等を入力するのに必要な各
種のキーを備えており、このキーボード31から入力さ
れたデータは制御部30へ供給される。また、キーボー
ド31は検査結果記憶部28に記憶された検査結果デー
タを表示装置32に表示するための指示を行う。
【0026】表示装置32はCRT(ブラウン管)また
はLCD(液晶表示装置)等からなる画像表示手段であ
り、制御部30から供給される画像データ、判定結果、
キー入力データなどを画面上に表示する。また、検査結
果記憶部28に記憶された検査結果データに基づいてプ
リント基板PBの各はんだ印刷箇所の良否を示す基板画
像、特定の印刷不良箇所を拡大して示す個別画像および
不良内容等を画面上に表示することができる。
【0027】次に、図2に示すフローチャート図を参照
しながら、プリント基板PBに印刷されたクリーム状は
んだの印刷状態の良否を検査する動作について説明す
る。
【0028】まず、制御部30は装置各部を制御して照
明部13や撮像部14を起動し、ティーチング部27や
キーボード31からプリント基板PBのIDナンバー
(識別番号)などを取り込むと共に、ティーチング部2
7から判定データを読み出し、検査部26に供給する
(ステップS1)。
【0029】次いで、制御部30は撮像条件やデータの
処理条件を整え、検査をスタートする(ステップS
2)。プリント基板PBが供給されると(ステップS
3)、制御部30はプリント基板PBを搬入して基板搬
送ステージ11上にセットする(ステップS4)。
【0030】次いで、制御部30は最初のクリーム状は
んだがCCDカメラ16の撮像エリアの中心に来るよう
にXYステージ12を移動制御し(ステップS5)、そ
の位置でプリント基板PB上のクリーム状はんだを撮像
する(ステップS6)。そのときのプリント基板PB上
の座標を(m,n)とする。
【0031】また、照明部13は撮像コントローラ24
からの制御に基づいて発光体13a〜13cから赤色
光、緑色光、青色光を異なる入射角で照射し、3原色光
の混合した光によりプリント基板PBを照明する。撮像
部14はその反射光像をCCDカメラ16で撮像し電気
信号に変換する。
【0032】また、照明部13は、その照明下でプリン
ト基板PB上のクリーム状はんだの印刷状態を検出する
ことを可能とするために、発光体13a〜13cが発す
る各色相の光が混色されると、完全な白色光となるよう
に撮像コントローラ24によって制御される。
【0033】すなわち、発光体13a〜13cは混色に
より白色光となるような対波長発光エネルギー分布を有
する赤色光スペクトル、緑色光スペクトル、青色光スペ
クトルの光を発する発光体をもって構成すると共に、照
射する赤色光、緑色光、青色光を混色すると白色光とな
るように各色相光の光量を調整する。
【0034】撮像部14は、照明部13の上方に配置さ
れたCCDカメラ16によってプリント基板PBからの
反射光を3原色のカラー信号からなる撮像信号に変換
し、画像データ処理部2へ供給する。この撮像信号は画
像処理部21で画像データに変換され(ステップS7,
S8)、各色相別の適当な閾値で2値化されるなどして
赤色、緑色、青色の各パターンを抽出し、メモリ部22
に2次元的な平面情報を有する被検査データとしてリア
ルタイムで記憶される(ステップS9)。
【0035】こうして、プリント基板PB上の全てのは
んだ印刷箇所の撮像を終了すると、制御部30は各はん
だ印刷箇所をレーザ変位センサ15aまたは15bで計
測するために座標変換を行う(ステップS10)。この
処理はCCDカメラ16で捕らえた各はんだ印刷箇所の
座標(m,n)に基づいて、レーザ変位センサ15aま
たは15bを移動させるための座標を求める処理であ
る。
【0036】図3は、CCDカメラ16による撮像エリ
アとレーザ変位センサ15a,15bによる測定エリア
との関係を示す平面図である。同図から明らかなよう
に、レーザ変位センサ15a,15bの測定エリアはC
CDカメラ16の撮像エリアの中心位置から距離aだけ
離れた図で左右対称の位置に設定されている。
【0037】ステップS10の座標変換は、測定物であ
るクリーム状はんだをCCDカメラ16の撮像エリアか
らレーザ変位センサ15a,15bの測定エリアに移動
させるために行うものである。
【0038】この場合、測定物をレーザ変位センサ15
aの測定エリアに移動するには、測定物を座標(m−
a,n)に移動することで行える。同様に測定物をレー
ザ変位センサ15bの測定エリアに移動するには、測定
物を座標(m+a,n)に移動することで行える。
【0039】測定物がCCDカメラ16の撮像エリアの
中心でなくても、撮像エリア内で捕らえた測定部物であ
れば、その測定物をレーザ変位センサ15a,15bの
測定位置に移動させることができる。CCDカメラ16
で撮像したエリアの情報は、画像処理部21でアナログ
/ディジタル変換されピクセルデータとして保存され
る。個々のピクセルを座標にあてがうことができれば、
撮像したプリント基板PBのデータに対し、そのエリア
の中心からどれだけ離れているかを座標で表示すること
ができる。その座標を用いて座標変換を行えばよい。
【0040】なお、2つのレーザ変位センサ15a,1
5bを左右に配置しているのは、プリント基板PBの左
側の領域の測定物はレーザ変位センサ15aで測定し、
右側の領域の測定物はレーザ変位センサ15bで測定す
ることにより、XYステージ12のX軸方向の移動距離
を少なくすることができるためである。同様に上下にも
2つのレーザ変位センサを追加すると、Y軸方向の移動
距離を少なくすることができる。
【0041】こうして、制御部30はXYテーブルコン
トローラ25を制御してXYステージ12を変換後の座
標に基づいて移動させる(ステップS11)。レーザ変
位センサ15aの測定位置に測定物であるクリーム状は
んだが移動すると、レーザ変位センサ15aはクリーム
状はんだの表面をレーザ光で走査する(ステップS1
2)。
【0042】レーザ変位センサ15aはその反射光を内
部の受光器で受光し、電気信号に変換してセンサデータ
処理部23にセンサ信号として出力する。センサデータ
処理部23では、センサ信号からクリーム状はんだの高
さ分布データを作成し(ステップS13)、高さ情報を
有する被検査データとしてメモリ部23にリアルタイム
で記憶する(ステップS14)。
【0043】こうして、レーザ変位センサ15a,15
bによるプリント基板PB上の全てのはんだ印刷箇所の
計測が終了すると、制御部30はメモリ部22から被検
査データを読み出し検査部26に転送する。検査部26
では、被検査データと判定データとを比較し、プリント
基板PB上の各はんだ印刷箇所の印刷状態の良否を判定
する(ステップS15)。
【0044】判定結果が良であれば(ステップS1
6)、表示装置32およびプリンタ33に良表示を行い
(ステップS17)、不良であれば不良表示を行う(ス
テップS18)。表示装置32およびプリンタ33に表
示する内容としては、プリント基板PB上の不良箇所の
位置、部品名称、不良内容等である。
【0045】そして、制御部30は検査結果を検査結果
記憶部28に記憶し(ステップS19)、基板搬送ステ
ージ11を制御してそのプリント基板PBを搬出する
(ステップS20)。
【0046】制御部30はこの一連の処理(ステップS
3〜S20)をプリント基板PBの供給が続く限り繰り
返し、プリント基板PBの供給が途切れると、プリント
基板PBの検査が終了したか判定し(ステップS2
1)、終了していなければステップS3以降の処理を繰
り返す。終了していれば検査を終了する。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板上に印刷
されたクリーム状はんだの印刷状態を3次元的に検査す
ることができるので、クリーム状はんだの高さ方向を含
む形状認識やはんだの印刷量等の検査など多項目の検査
を精密に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるはんだ検査装置の一実施の形態を
示すブロック図である。
【図2】本発明によるはんだ検査装置の検査手順を示す
フローチャート図である。
【図3】撮像エリアと測定エリアとの関係を示す平面図
である。
【符号の説明】
1 画像データ入力部 2 画像データ処理部 11 基板搬送ステージ 12 XYステージ 13 照明部 13a〜13c 発光体 14 撮像部 15a,15b レーザ変位センサ 16 CCDカメラ 21 画像処理部 22 メモリ部 23 センサデータ処理部 24 撮像コントローラ 25 XYテーブルコントローラ 26 検査部 27 ティーチング部 28 検査結果記憶部 29 バスライン 30 制御部(CPU) 31 キーボード 32 表示装置 33 プリンタ 34 通信部 35 フロッピーディスク装置 PB プリント基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ランド上にはんだが印刷されたプリント
    基板の表面を撮像し撮像信号を出力する撮像手段と、 前記はんだの表面に計測光を照射しその反射光を受光し
    てセンサ信号を出力する計測手段と、 前記撮像信号から前記プリント基板の2次元的な平面情
    報を有する被検査データを作成する画像処理手段と、 前記センサ信号から高さ情報を有する被検査データを作
    成するセンサデータ処理手段と、 前記被検査データと予め記憶されている判定データとを
    比較して各はんだ印刷箇所の印刷状態を3次元的に検査
    する検査手段と、を備えることを特徴とするはんだ検査
    装置。
  2. 【請求項2】 前記計測手段は、前記はんだの表面をレ
    ーザ光で走査しその反射光を受光するレーザ変位センサ
    であることを特徴とする請求項1記載のはんだ検査装
    置。
JP10184624A 1998-06-30 1998-06-30 はんだ検査装置 Pending JP2000019122A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009150673A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Moriai Seiki Kk 付着物測定方法および付着物測定装置
CN103926254A (zh) * 2014-05-08 2014-07-16 康代影像科技(苏州)有限公司 一种用于pcb板缺陷检测的统计系统及方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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