JPH09145334A - 実装部品検査方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査精度を向上するとともに、検査領域の設
定位置の教示にかかる時間や労力を大幅に削減する。 【解決手段】 実装部品検査装置において、被検査部品
の画像上のあらかじめ教示された位置に、ランドウィン
ドウＷ１，ボディウィンドウＷ２，部品本体ウィンドウ
Ｗ３の各検査領域と、これら検査領域の位置決めに用い
る確認用ウィンドウＷ４とを設定し、検査を実行する。
この検査に先立ち、制御処理部は、まず確認用ウィンド
ウＷ４内の画像データから部品のランド部分を抽出し、
この抽出結果に基づきランドウィンドウＷ１，Ｗ１の設
定位置を変更した後、この変更されたランドウィンドウ
Ｗ１，Ｗ１の位置を基準としてボディウィンドウＷ２の
設定位置を変更する。さらに制御処理部は、確認用視野
領域Ｗ４内の画像データから部品の画像を抽出し、その
抽出結果に基づき部品本体ウィンドウＷ３の設定位置を
変更する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えばプリント基板
（以下単に「基板」という）に実装された電子部品につ
き、はんだ付け前は電子部品の有無や姿勢などを、はん
だ付け後ははんだ付けの良否などを、それぞれ検査する
ための検査領域を設定する方法、およびその方法を用い
て実装部品の実装品質を検査する実装部品検査装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、被検査基板上の実装部品（はんだ
付け前のものとはんだ付け後のものとを総称して「実
装」という）について実装品質を検査するのに、目視に
よる検査が行われている。ところがこの種の目視検査で
は、検査ミスの発生が避けられず、検査結果も検査する
者によりまちまちであり、また検査処理能力にも限界が
ある。

【０００３】そこで近年、多数の部品が実装された基板
につき、各部品の実装品質を画像処理技術を用いて自動
的に検査する実装部品検査装置が実用化された。この実
装部品検査装置を使用する場合、検査に先立ち、被検査
基板上のどの位置に、どのような部品が、どのように実
装されるかなどにつき、基板の種別毎に実装部品検査装
置に教示する必要がある。この教示作業は一般に「ティ
ーチング」と呼ばれている。

【０００４】前記の教示データには、被検査基板上に実
装される部品の位置や種類の他に、部品本体、リード、
ランドなどの検査対象毎に設定する検査領域の設定位
置，各検査領域内で検査対象の画像パターンを抽出する
ために各色相や明度毎に設けられた２値化しきい値，前
記２値化しきい値により検査領域内で抽出された画像パ
ターンの面積や形状などの特徴量（以下「特徴パラメー
タ」と総称する）の基準値などが含まれる。

【０００５】被検査基板の検査に際して、この実装部品
検査装置は、前記教示データに基づき、被検査基板を撮
像して得られた画像上の所定位置に検査領域を設定した
後、前記２値化しきい値を用いて検査領域内の特徴パラ
メータを抽出し、この特徴パラメータを基準値と比較し
て部品の実装品質を判定する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の教示データのう
ち、特に検査領域の設定位置については、各部品毎に正
確に教示する必要があるため、教示作業に多大な労力と
時間とを要する。その上検査時に、被検査部品の実装位
置が教示された実装位置から微妙にずれていたり、検査
装置に対する被検査基板の位置決めに誤差があったりす
ると、前記教示データに基づき設定された検査領域は検
査対象から位置ずれしてしまい、正確な検査ができなく
なるという問題が生じる。

【０００７】この発明は上記問題に着目してなされたも
ので、画像上のあらかじめ教示された検査領域の設定位
置の近傍に存在する検査対象の画像を抽出して、この抽
出結果に基づき検査領域の設定位置を変更することによ
り、検査精度を大幅に向上するとともに、検査領域の設
定位置の教示にかかる時間や労力を大幅に削減すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
上の実装部品を撮像して得られた画像上に部品の検査領
域を設定し、この検査領域内の画像データを用いて部品
の実装品質を検査する方法において、前記画像上のあら
かじめ教示された検査領域の設定位置の近傍に存在する
検査対象の画像を抽出し、この抽出結果に基づき前記検
査領域の設定位置を変更した後、変更後の検査領域内の
画像データを用いて部品の実装品質を判定することを特
徴とする。

【０００９】請求項２の発明は、上記の方法を実現する
ための実装部品検査装置であって、前記検査領域の設定
位置を記憶する記憶手段と、入力された画像上の、前記
記憶手段に記憶された検査領域の設定位置近傍の画像デ
ータを処理して、検査対象の画像を抽出する画像抽出手
段と、前記画像抽出手段による抽出結果に基づき前記検
査領域の設定位置を変更する設定位置変更手段と、前記
設定位置変更手段により変更された設定位置に前記検査
領域を設定する検査領域設定手段と、前記検査領域設定
手段により設定された検査領域内の画像データを用いて
部品の実装品質を判定する判定手段とを備えている。

【００１０】請求項３の発明では、前記画像抽出手段
は、前記検査領域の設定位置を含む所定の領域内の画像
データを処理して、検査対象の部品のランドの画像を抽
出している。

【００１１】

【作用】実装部品を撮像して得られた画像において、検
査対象が教示された検査領域の設定位置から位置ずれし
ていても、この検査対象の画像の抽出結果に基づき検査
領域の設定位置が変更され、検査領域は検査対象上に正
確に位置決めされる。

【００１２】

【発明の実施の形態】請求項１〜３の各発明を実施する
ための一例として、図１のような構成の実装部品検査装
置を挙げる。この実装部品検査装置のティーチングテー
ブル１９内には、各被検査部品２Ｔに対する複数個の検
査領域の設定データが記憶されている。検査時には、ま
ず教示された設定位置に各検査領域が初期設定された
後、確認ウィンドウＷ４（図２，図６に示す）内のラン
ドの画像が抽出され、さらにこの抽出結果に基づき、検
査領域設定部１７による検査領域の変更処理が行われ
る。

【００１３】

【実施例】図１は、この発明の一実施例にかかる実装部
品検査装置の全体構成を示す。この実装部品検査装置
は、実装品質が良好な基準基板１Ｓを撮像して得られた
前記基準基板１Ｓ上にある各部品２Ｓの検査領域の特徴
パラメータと、被検査基板１Ｔを撮像して得られた前記
被検査基板１Ｔ上にある各部品２Ｔの検査領域の特徴パ
ラメータとを比較するなどして、各部品２Ｔの実装品質
を検査するためのもので、Ｘ軸テーブル部３，Ｙ軸テー
ブル部４，投光部５，撮像部６，制御処理部７などをそ
の構成として含んでいる。

【００１４】前記Ｘ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル
部４は、それぞれ制御処理部７からの制御信号に基づい
て動作するモータ（図示せず）を備えており、これらモ
ータの駆動により、Ｘ軸テーブル部３が投光部５および
撮像部６をＸ軸方向へ移動させ、またＹ軸テーブル部４
が基板１Ｓ，１Ｔを支持するコンベヤ８をＹ軸方向へ移
動させる。

【００１５】前記投光部５は、異なる径を有しかつ制御
処理部７からの制御信号に基づき赤色光，緑色光，青色
光を同時に照射する３個の円環状光源９，１０，１１に
より構成されており、各光源９，１０，１１を観測位置
の真上位置に中心を合わせかつ観測位置から見て異なる
仰角に対応する方向に位置させている。

【００１６】前記撮像部６はカラーテレビカメラであっ
て、観測位置の真上位置に下方に向けて位置決めしてあ
る。これにより観測対象である基板１Ｓ，１Ｔの表面の
反射光が撮像部６により撮像され、三原色のカラー信号
Ｒ，Ｇ，Ｂに変換されて制御処理部７へ供給される。

【００１７】前記制御処理部７は、画像入力部１２，メ
モリ１３，撮像コントローラ１４，画像処理部１５，Ｘ
Ｙテーブルコントローラ１６，検査領域設定部１７，判
定部１８，ティーチングテーブル１９，制御部２０，キ
ーボード２１，ＣＲＴ表示部２２，プリンタ２３，送受
信部２４，フロッピーディスク装置２５などで構成され
る。

【００１８】前記画像入力部１２は、前記撮像部６から
のカラー信号Ｒ，Ｇ，Ｂを入力してディジタル信号に変
換するもので、各色相毎のディジタル量の濃淡画像デー
タは、メモリ１３内の画像データ格納エリアへと転送さ
れる。

【００１９】撮像コントローラ１４は、制御部２０と投
光部５および撮像部６とを接続するインターフェイスな
どを備え、制御部２０の出力に基づき投光部５の各光源
９〜１１の光量を調整したり、撮像部６の各色相光出力
の相互バランスを保つなどの制御を行う。

【００２０】ＸＹテーブルコントローラ１６は制御部２
０と前記Ｘ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル部４とを
接続するインターフェイスなどを備え、制御部２０の出
力に基づきＸ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル部４の
駆動を制御する。

【００２１】画像処理部１５はメモリ１３内に格納され
た赤色，緑色，青色の各画像データＲ，Ｇ，Ｂより明度
および三原色の色相度を画素単位で抽出した後、この抽
出結果をそれぞれティーチングテーブルに記憶された所
定の２値化しきい値による２値化処理を行って各部品の
特徴パラメータを抽出し、これを被検査用のデータとし
て判定部１８に供給する。

【００２２】ティーチングテーブル１９は、検査情報と
して、前記した各特徴パラメータを抽出するための２値
化しきい値のほか、部品毎の検査領域の設定位置（以下
「領域設定データ」という），前記特徴パラメータの良
否を判定するための基準（以下「判定基準」という），
検査の手順などが組み込まれたプログラム（以下「検査
プログラム」という）などを被検査部品毎に記憶してい
る。これらの検査情報は、検査時に、制御部２０を介し
て、画像処理部１５、検査領域設定部１７、判定部１８
などに供給される。

【００２３】検査領域設定部１７は、前記領域設定デー
タを供給されて後述する手順で被検査部品２Ｔ上に所定
の検査領域を設定する。また２値化しきい値は画像処理
部１５に与えられ、被検査部品２Ｔの各検査領域につい
ての被検査用のデータが生成される。また判定部１６
は、検査プログラムや判定基準などの供給を受け、検査
プログラムに基づき前記画像処理部１５から転送された
被検査用のデータを判定基準と比較して、被検査基板１
Ｔの各部品２Ｔにつき実装品質を判定し、その判定結果
を制御部２０へと出力する。制御部２０は、各部品につ
いての判定結果を総合して被検査基板１Ｔが良品か否か
を判定し、その判定結果をＣＲＴ表示部２２やプリンタ
２３に出力する。

【００２４】キーボード２１は、操作情報や基準基板１
Ｓおよび被検査基板１Ｔに関するデータなどを入力する
のに必要な各種キーを備えており、キー入力データは前
記制御部２０へ供給される。

【００２５】ＣＲＴ表示部２２は、制御部２０から画像
データ、検査結果、キー入力データなどが供給されたと
き、これを表示画面上に表示し、またプリンタ２３は、
制御部２０から検査結果などが供給されたとき、これを
予め決められた書式でプリントアウトする。

【００２６】送受信部２４は、図示しないはんだ修正装
置やホストコンピュータなどとデータの送受信を行うた
めのもので、検査結果などのデータの送信や後述するラ
イブラリデータの受信など、各種データの送受信を実行
する。フロッピーディスク装置２５には、ライブラリデ
ータなどが格納されたフロッピーがセットされ、制御部
２０を介してデータの読み書きが行われる。

【００２７】この実装部品検査装置は、前記検査情報の
ティーチングに際し、同一仕様の部品毎に、前記領域設
定データ，２値化しきい値，判定基準，検査プログラム
などの検査情報を編集したライブラリデータを用いるよ
うにしている。このライブラリデータは、前記送受信部
２４やフロッピーディスク装置２５を介してメモリ１３
内に取り込まれるほか、適宜、基準基板の画像データや
キーボード２１からの入力データなどを用いて編集され
るものである。

【００２８】図２は、角チップについて設定された検査
領域のライブラリデータを示す。このライブラリデータ
は、角チップのモデルを撮像して得られる画像などを用
いて編集されるもので、図中、Ｗ１は、ランド部の画像
上に設定されてはんだ検査を行うための検査領域（以下
「ランドウィンドウＷ１」という）を、Ｗ２は、部品の
欠落を検査するための検査領域（以下「ボディウィンド
ウＷ２」という）を、Ｗ３は、部品のサイズを検査する
ための検査領域（以下「部品本体ウィンドウＷ３とい
う）を、それぞれ示す。

【００２９】またＷ４は、前記の各ウィンドウＷ１〜Ｗ
３を中央部に含む所定の大きさを有するウィンドウであ
って、検査時に各ウィンドウＷ１〜Ｗ３を最終的に位置
決めするために用いられるほか、後記するように、部品
のずれやはんだのブリッジの有無をチェックするために
用いられる（以下、このウィンドウＷ４を「確認用ウィ
ンドウＷ４」と呼ぶことにする）。

【００３０】上記の各ウィンドウＷ１〜Ｗ４の部品に対
する設定位置は、あらかじめライブラリデータとして記
憶されており、ティーチング時には、このライブラリデ
ータと部品の実装位置とに応じて各ウィンドウＷ１〜Ｗ
４の設定位置が求められ、前記領域設定データとして教
示される。

【００３１】図３は、ティーチングの手順を示す。まず
同図のステップ１，２において、オペレータはキーボー
ド２１を操作して教示対象とする基板名の登録を行った
後、基板サイズをキー入力し、さらにステップ３で基準
基板１ＳをＹ軸テーブル部４上にセットしてスタートキ
ーを押操作する。

【００３２】つぎにステップ４で、その基準基板１Ｓの
原点と右上および左下の各角部を撮像部６にて撮像させ
て各点の位置により実際の基準基板１Ｓのサイズを入力
すると、制御部２０は、入力データに基づきＸ軸テーブ
ル部３およびＹ軸テーブル部４を制御して基準基板１Ｓ
を初期位置に位置出しする。

【００３３】前記基準基板１Ｓは、部品実装位置に所定
の部品２Ｓが適正にはんだ付けされた良好な実装品質を
有するものであって、この基準基板１Ｓが初期位置に位
置決めされると、つぎのステップ５で撮像部６が基準基
板１Ｓの領域を撮像して部品の実装位置が教示される。

【００３４】つぎのステップ６で、制御部２０は、ライ
ブラリデータが記憶されている部品種の一覧を、ＣＲＴ
表示部２２に表示させる。オペレータが、表示された部
品種一覧から実装位置が教示された部品２Ｓに対応する
部品種を選択すると、制御部２０は、この部品種につい
てのライブラリデータをメモリ１３より読み出し、この
データを部品２Ｓについての教示データとしてティーチ
ングテーブル１９内に保存する。

【００３５】同様の手順が基準基板１Ｓ上の全ての部品
について繰り返し実行されると、ステップ７の判定が
「ＹＥＳ」となってステップ８以下の修正ティーチング
へと移行する。この修正ティーチングは、前記ステップ
５，６で生成された教示データにより実装品質の良否が
既知の基板を実際にテスト検査し、教示した検査用デー
タを最適なものに修正する処理である。

【００３６】まずステップ８で、制御部２０は、前記基
準基板１Ｔを再び初期位置に設定し、教示された検査情
報を用いて最初の検査対象部品から順に画像パターンを
抽出し、各部品の実装品質の良否を判定する。なおこの
検査手順は、後述する図７の手順と同様のものであり、
ここではその詳細な説明は省略する。

【００３７】上記の検査の結果、いずれかの部品につい
て、実装品質が不良であるとの判定結果が得られると、
ステップ９が「ＹＥＳ」となり、オペレータは、不良と
判定された部品について、特徴パラメータを抽出するた
めの２値化しきい値を変更するなど、教示データの修正
を行う（ステップ１０）。

【００３８】不良と判定されたすべての部品についての
修正処理が終了すると、ステップ１１が「ＹＥＳ」とな
り、制御部２０は、再びステップ８以降の手順を繰り返
し実行する。このループは不良と判定される部品がなく
なるまで繰り返し行われ、ステップ９が「ＮＯ」となっ
た時点で最終的な検査情報が生成される。なお、実装品
質が良好な良品基板と実装品質が不良な不良基板とを用
いて、複数回の修正ティーチングを実行することによ
り、最適な検査情報を得ることができる。

【００３９】検査時には、まず教示された設定位置デー
タに基づき、各ウィンドウＷ１〜Ｗ４が設定される。こ
のとき部品の実装位置にずれがあったり、被検査基板２
Ｔの位置決めに誤差があるなどして、前記ウィンドウＷ
１〜Ｗ３が対応する検査対象上からずれていた場合、検
査領域設定部１７によりウィンドウＷ１〜Ｗ３の設定位
置が変更され、検査へと移行する。

【００４０】図４は、角チップに対するウィンドウの初
期設定例を示すもので、前記図２に示した各ウィンドウ
Ｗ１〜Ｗ３は、それぞれ検査対象のランドの画像２６，
２７や部品本体の画像２８から若干ずれた位置に設定さ
れている。

【００４１】図５は、前記の角チップに対する各ウィン
ドウの設定手順を、図６は各ウィンドウの具体的な設定
方法を、それぞれ示すもので、以下、図６を参照しつ
つ、図５の手順について、詳細な説明を展開する。検査
領域設定部１７には、制御部２０を介して前記ティーチ
ングテーブル１９に記憶された領域設定データが供給さ
れており、まず最初のステップＡで、検査領域設定部１
７は、画像上の領域設定データに基づく位置に各ウィン
ドウを初期設定する。

【００４２】つぎに制御部２０は、画像処理部１５に前
記ティーチングテーブル１９に記憶された所定の２値化
しきい値を供給する。画像処理部１５は、この２値化し
きい値により、前記確認ウィンドウＷ４内の画像データ
の２値化処理を行って、画像上のランド部分を抽出する
（ステップＢ）。

【００４３】つぎのステップＣで、検査領域設定部１７
は、各ランドウィンドウＷ１，Ｗ１を移動させて、抽出
された各ランドの画像がそれぞれウィンドウ内に含まれ
るようにランドウィンドウＷ１，Ｗ１の設定位置を変更
する（図６（１））。なおこの設定位置の変更は、ウィ
ンドウの左下点と右上点との座標をそれぞれ変更するな
どの方法により行われる。

【００４４】つぎのステップＤで、検査領域設定部１７
は、変更されたランドウィンドウＷ１，Ｗ１の位置を基
準としてボディウィンドウＷ２を移動させ、各ウィンド
ウＷ１，Ｗ１，Ｗ２の相対位置関係が、ティーチングテ
ーブル１９に記憶された初期設定時の相対位置関係と同
じになる位置でボディウィンドウＷ２を位置決めする
（図６（２））。

【００４５】つぎに制御部２０は、前記とは異なる２値
化しきい値を画像処理部１５にセットして２値化処理を
行わせ、確認ウィンドウＷ４内で部品本体の画像部分を
抽出させる（ステップＥ）。この抽出処理により部品の
存在が確認されると、ステップＦが「ＹＥＳ」となって
ステップＧへと移行し、検査領域設定部１７は、抽出さ
れた部品本体の画像がこの部品本体ウィンドウＷ３内に
含まれるように、部品本体ウィンドウＷ３の設定位置を
変更する。

【００４６】一方、確認ウィンドウＷ４内で部品本体の
画像が確認されなかったときは、ステップＦが「ＮＯ」
となってステップＨへと移行し、検査領域設定部１７
は、前記ボディウィンドウＷ２と同様、変更されたラン
ドウィンドウＷ１，Ｗ１の位置を基準として部品本体ウ
ィンドウＷ３を移動させ、この部品本体ウィンドウＷ３
の各ランドウィンドウＷ１，Ｗ１に対する相対位置関係
が、ティーチングテーブル１９に記憶された初期設定時
の相対位置関係と同じになる位置で部品本体ウィンドウ
Ｗ３を位置決めする（図６（３））。

【００４７】図７は、制御処理部７による自動検査の制
御手順を示す。同図のステップ１，２で、オペレータ
は、検査すべき基板名を選択して基板検査の開始操作を
行い、つぎのステップ３で実装部品検査装置への被検査
基板１Ｔの供給をチェックする。その判定が「ＹＥＳ」
であれば、コンベヤ８が作動して、Ｙ軸テーブル部４に
被検査基板１Ｔを搬入し、自動検査を開始する（ステッ
プ４，５）。

【００４８】ステップ５において、制御部１９はＸ軸テ
ーブル部３およびＹ軸テーブル部４を制御して、被検査
基板１Ｔ上の１番目の部品２Ｔに対し撮像部６の視野を
位置決めして撮像を行わせ、前記図５のステップＡ〜Ｈ
と同様の手順で、この部品２Ｔに対し、検査領域設定部
１７による検査領域の設定を行った後、各検査領域内の
特徴パラメータを順次抽出して判定部１８に供給し、は
んだ状態，部品欠落，部品サイズなどの検査項目につい
ての検査を実行する。

【００４９】最後に判定部１８は、前記確認ウィンドウ
Ｗ４内の他のウィンドウを含まない画像領域（図８中、
斜線で示す）内に、部品のずれやはんだのブリッジを示
す特徴パラメータが存在するか否かをチェックする。図
９は、部品本体に回転ずれが生じた例を示すもので、こ
の場合、確認ウィンドウＷ４内の斜線の領域で部品本体
の一部を示す特徴パラメータが抽出され、部品の実装状
態が不良であることが判明する。

【００５０】図７に戻って、このような検査が被検査基
板１Ｔ上の全ての部品２Ｔにつき繰り返し実行され、そ
の結果、実装状態が不良な部品が存在するとステップ６
の判定が「ＮＯ」となり、その不良部品と不良内容とが
表示部２０に表示され或いはプリンタ２１に印字された
後、被検査基板１ＴはＹ軸テーブル部４より搬出される
（ステップ７，８）。かくして同様の検査手順が全ての
被検査基板１Ｔにつき実行されると、ステップ９の判定
が「ＹＥＳ」となって検査が完了する。

【００５１】

【発明の効果】この発明は上記の如く、基板上の実装部
品を撮像して得られた画像上に所定の検査領域を設定し
て部品の実装品質を検査する際に、画像上の、あらかじ
め教示された検査領域の設定位置の近傍に存在する検査
対象の画像を抽出し、この抽出結果に基づき検査領域の
設定位置を変更するようにしたから、検査時に検査領域
を検査対象上に正確に位置決めすることができ、検査精
度を大幅に向上することができる。またティーチングに
際し、検査領域の設定位置を厳密に決定する必要がなく
なるので、教示作業にかかる時間や労力を削減できるな
ど、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかる実装部品検査装置
の概略構成を示すブロック図である。

【図２】検査領域にかかるライブラリデータの一例を示
す説明図である。

【図３】ティーチングの手順を示すフローチャートであ
る。

【図４】検査時に初期設定された検査領域を示す説明図
である。

【図５】検査領域の設定手順を示すフローチャートであ
る。

【図６】各検査領域の設定位置の変更手順を示す説明図
である。

【図７】検査手順を示すフローチャートである。

【図８】部品本体のずれやブリッジの検査を行うための
検査領域を示す説明図である。

【図９】部品本体がずれた状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１Ｔ 被検査基板 ２Ｔ 被検査部品 １７ 検査領域設定部 １８ 判定部 １９ ティーチングテーブル ２０ 制御部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上の実装部品を撮像して得られた画
   像上に部品の検査領域を設定し、この検査領域内の画像
   データを用いて部品の実装品質を検査する方法におい
   て、 前記画像上のあらかじめ教示された検査領域の設定位置
   の近傍に存在する検査対象の画像を抽出し、この抽出結
   果に基づき前記検査領域の設定位置を変更した後、変更
   後の検査領域内の画像データを用いて部品の実装品質を
   判定することを特徴とする検査領域設定方法。
2. 【請求項２】 基板上の実装部品を撮像して得られた画
   像を入力して所定の検査領域を設定し、この検査領域内
   の画像データを用いて部品の実装品質を検査する実装部
   品検査装置であって、 前記検査領域の設定位置を記憶する記憶手段と、 入力された画像上の、前記記憶手段に記憶された検査領
   域の設定位置近傍の画像データを処理して、検査対象の
   画像を抽出する画像抽出手段と、 前記画像抽出手段による抽出結果に基づき前記検査領域
   の設定位置を変更する設定位置変更手段と、 前記設定位置変更手段により変更された設定位置に前記
   検査領域を設定する検査領域設定手段と、 前記検査領域設定手段により設定された検査領域内の画
   像データを用いて部品の実装品質を判定する判定手段と
   を備えて成る実装部品検査装置。
3. 【請求項３】 前記画像抽出手段は、前記検査領域の設
   定位置を含む所定の領域内の画像データを処理して、検
   査対象の部品のランドの画像を抽出する手段である請求
   項２に記載された実装部品検査装置。