JP3273378B2 - 基板検査装置における特徴パラメータ決定装置 - Google Patents

基板検査装置における特徴パラメータ決定装置

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JP3273378B2 JP35912092A JP35912092A JP3273378B2 JP 3273378 B2 JP3273378 B2 JP 3273378B2 JP 35912092 A JP35912092 A JP 35912092A JP 35912092 A JP35912092 A JP 35912092A JP 3273378 B2 JP3273378 B2 JP 3273378B2
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばプリント基板
(以下単に「基板」という)に実装された電子部品につ
き、はんだ付け前は電子部品の有無や姿勢などを、はん
だ付け後ははんだ付けの良否などを、それぞれ検査する
のに用いられる基板検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、被検査基板上の実装部品(はんだ
付け前のものとはんだ付け後のものとを総称して「実
装」という)について実装品質を検査するのに、目視に
よる検査が行われている。ところがこの種の目視検査で
は、検査ミスの発生が避けられず、検査結果も検査する
者によりまちまちであり、また検査処理能力にも限界が
ある。
【0003】そこで近年、多数の部品が実装された基板
につき、実装品質を画像処理技術を用いて自動的に検査
する基板検査装置が実用化された。この基板検査装置を
使用する場合、検査に先立ち、被検査基板上のどの位置
に、どのような部品が、どのように実装されるかなどに
つき、基板の種別毎に基板検査装置に教示する必要があ
る。この教示作業は一般に「ティーチング」と呼ばれ
る。
【0004】部品の実装品質の検査に関わる情報には、
被検査基板上に実装される部品の位置,種類,向きなど
の他に、各部品がはんだ付けされる基板上のランドおよ
び部品に関する情報(形状,長さ,幅など)、検査領域
として設定されるウィンドウに関する情報(形状,大き
さなど)、ランドなどを表す特徴パラメータに関する情
報(色相,明度など)、特徴パラメータなどの良否を判
定するための判定基準など(以下、これらを「検査用デ
ータ」と総称する)がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの種の検査
では、基板上の各ランドについては、前記色相や明度な
どの特徴パラメータによりランドの画像部分を抽出し、
この抽出された画像部分の形状的特徴に基づき、部品の
欠落,位置ずれなどの不良の有無を判別するようにして
いる。しかしながらランドの色彩は基板毎に異なり、
た同じ基板でも部品毎に微妙にランドの色彩が変化して
いるため、前記ランドの明度や色相を表す特徴パラメー
に関しては、オペレータが画面に表示されたランドの
色彩を見ながら、基板毎、部品毎に、ある程度の許容範
囲をもたせた値を経験的に決定し、これを基板検査装置
に教示している。しかしながらこのような特徴パラメー
の決定および教示方法では、最適なパラメータの設定
が困難であるばかりでなく、教示作業に多大の労力と時
間とを要するという問題がある。
【0006】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、対象物の特徴を示すとともに前記対象物の画像
部分の抽出に用いられる特徴パラメータについて、最適
な設定値を容易かつ自動的に決定でき、教示作業におけ
る労力の軽減および時間の短縮を実現する基板検査装置
における特徴パラメータ決定装置を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板を撮像
して得られた画像より対象物の画像部分の特徴パラメー
タを決定する特徴パラメータ決定装置であって、前記対
象物の形状的特徴を表す基準データをあらかじめ記憶さ
せておく記憶手段と、前記画像より前記特徴パラメータ
を用いて対象物の画像部分を抽出する抽出手段と、前記
抽出手段により抽出された対象物の形状的特徴を表す
ータと前記記憶手段に記憶させた基準データとを比較し
て前記特徴パラメータの適否を判定する判定手段と、前
記判定手段による判定結果に応じて前記特徴パラメータ
を変更する変更手段と、前記変更手段が特徴パラメータ
を変更する毎に、前記抽出手段および判定手段に対し、
その変更後の特徴パラメータによる抽出動作および判定
動作を実行させる制御手段とを備えたものである。
【0008】
【作用】抽出手段により抽出された対象物の形状的特徴
を表すデータが記憶手段に記憶させた基準データと一致
したとき、最適な特徴パラメータにより対象物の画像部
分が抽出されたことになり、特徴パラメータを容易かつ
自動的に決定できる。
【0009】
【実施例】図1は、基板検査装置の全体構成を示す。こ
の基板検査装置は、実装品質の良好な基準基板1Sを撮
像して得られた前記基準基板1S上にある各部品2Sの
検査領域の特徴パラメータと、被検査基板1Tを撮像し
て得られた前記被検査基板1T上にある各部品2Tの検
査領域の特徴パラメータとを比較するなどして、各部品
2Tの実装品質を検査するためのもので、X軸テーブル
部3,Y軸テーブル部4,投光部5,撮像部6,制御処
理部7などをその構成として含んでいる。
【0010】前記X軸テーブル部3およびY軸テーブル
部4は、それぞれ制御処理部7からの制御信号に基づい
て動作するモータ(図示せず)を備えており、これらモ
ータの駆動によりX軸テーブル部3が撮像部6をX軸方
向へ移動させ、またY軸テーブル部4が基板1S,1T
を支持するコンベヤ8をY軸方向へ移動させる。
【0011】前記投光部5は、異なる径を有しかつ制御
処理部7からの制御信号に基づき赤色光,緑色光,青色
光を同時に照射する3個の円環状光源9,10,11に
より構成されており、各光源9,10,11を観測位置
の真上位置に中心を合わせかつ観測位置から見て異なる
仰角に対応する方向に位置させている。
【0012】前記撮像部6はカラーテレビカメラであっ
て、観測位置の真上位置に下方に向けて位置決めしてあ
る。これにより観測対象である基板1S,1Tの表面の
反射光が撮像部6により撮像され、三原色のカラー信号
R,G,Bに変換されて制御処理部7へ供給される。
【0013】前記制御処理部7は、A/D変換部12,
メモリ13,ティーチングテーブル14,画像処理部1
5,判定部16,XYテーブルコントローラ17,撮像
コントローラ18,制御部19,表示部20,プリンタ
21,キーボード22,フロッピディスク装置23など
で構成されるもので、ティーチングモードのとき、基準
基板1Sについてのカラー信号R,G,Bを処理し、実
装状態が良好な各部品2Sの検査領域について色相、明
度などの特徴パラメータを検出して判定データファイル
を作成する。
【0014】また制御処理部7は検査モードのとき、被
検査基板1Tについてのカラー信号R,G,Bを処理
し、被検査基板1T上の各部品2Tの検査領域につき
赤,緑,青の各色相パターンを検出して特徴パラメータ
を生成し、被検査データファイルを作成する。そしてこ
の被検査データファイルと前記判定データファイルとを
比較して、この比較結果から被検査基板1T上の各部品
2Tにつき実装品質を自動的に判定する。
【0015】前記A/D変換部12は前記撮像部6から
のカラー信号R,G,Bをディジタル信号に変換して制
御部19へ出力する。メモリ13はRAMなどを備え、
制御部19の作業エリアとして使用される。画像処理部
15は制御部19を介して供給された画像データを画像
処理して前記被検査データファイルや判定データファイ
ルを作成し、これらを制御部19は判定部16へ供給す
る。
【0016】ティーチングテーブル14はティーチング
時に制御部19から判定データファイルが供給されたと
き、これを記憶し、また検査時に制御部19が転送要求
を出力したとき、この要求に応じて判定データファイル
を読み出してこれを制御部19や判定部16などへ供給
する。
【0017】判定部16は、検査時に制御部19から供
給された判定データファイルと、前記画像処理部15か
ら転送された被検査データファイルとを比較して、被検
査基板1Tの各部品2Tにつき実装品質を判定し、その
判定結果を制御部19へ出力する。
【0018】撮像コントローラ18は、制御部19と投
光部5および撮像部6とを接続するインターフェイスな
どを備え、制御部19の出力に基づき投光部5の各光源
9〜11の光量を調整したり、撮像部6の各色相光出力
の相互バランスを保つなどの制御を行う。
【0019】XYテーブルコントローラ17は制御部1
9と前記X軸テーブル部3およびY軸テーブル部4とを
接続するインターフェイスなどを備え、制御部19の出
力に基づきX軸テーブル部3およびY軸テーブル部4の
駆動を制御する。
【0020】表示部20は、制御部19から画像デー
タ、検査結果、キー入力データなどが供給されたとき、
これを表示画面上に表示し、またプリンタ21は、制御
部19から検査結果などが供給されたとき、これを予め
決められた書式でプリントアウトする。
【0021】キーボード22は、操作情報や基準基板1
Sや被検査基板1Tに関するデータなどを入力するのに
必要な各種キーを備えており、キー入力データは前記制
御部19へ供給される。制御部19は、マイクロプロセ
ッサなどを備えており、後述する制御手順に従って、テ
ィーチングおよび基板検査における基板検査装置の動作
を一連に制御する。
【0022】図2は、前記制御処理部7によるティーチ
ングの制御手順を示す。まず同図のステップ1におい
て、オペレータはキーボード22を操作して教示対象と
する基板名の登録を行い、また基板サイズをキー入力し
た後、つぎのステップ2で、各部品の実装品質が良好な
基準基板1SをY軸テーブル部4上にセットしてスター
トキーを押操作する。
【0023】つぎにステップ3で基準基板1Sの原点と
右上および左下の各角部を撮像部6にて撮像させて各点
の位置により実際の基準基板1Sのサイズを入力する
と、制御部19は入力データに基づきX軸テーブル部3
およびY軸テーブル部4を制御して基準基板1Sを初期
位置に位置出しする。
【0024】前記基準基板1Sは、部品実装位置に所定
の部品2Sが適正に実装された良好な実装品質を有する
ものであって、この基準基板1Sが初期位置に位置決め
されると、つぎのステップ4で撮像部6が基準基板1S
上の領域を撮像して最初の部品2Sの実装位置を教示
し、続くステップ5で前記部品2Sについての検査用デ
ータとして、部品種,部品の大きさおよび形状,実装方
向などのデータや撮像された画像から生成した特徴パラ
メータ(例えば明度や色度)に関するデータなどを教示
する。なおこれらの検査用データは、予め部品種毎のテ
ーブルに記憶させておき、教示に際して、そのテーブル
より該当する部品の検査用データを読み出して用いるこ
ともできる。
【0025】図3は、教示対象の一例であるチップ部品
30と、このチップ部品30をはんだ付けするためのラ
ンド31,32とを示す。このチップ部品30について
は、部品の形状および大きさを表すデータとして部品の
画像における横幅Xおよび縦幅Yが、またランド31,
32についてはこれを画像上で抽出するためのデータと
して明度,色度などの特徴パラメータが、それぞれ教示
されることになる。
【0026】同様の手順が基準基板1S上のすべての部
品について繰り返し実行されると、ステップ6の判定が
「YES」となってステップ7へ移行し、ステップ4,
5で作成した教示データを判定データファイルとしてテ
ィーチングテーブル14に記憶させる。
【0027】図4は、図3のチップ部品30について教
示された検査用データのうち、ランド31,32を抽出
するための特徴パラメータを修正するための修正ティー
チングの制御手順を示す。この修正ティーチングは、教
示済の基板検査装置により前記基準基板1Sを実際にテ
スト検査し、実装品質が不良であると判定された部品の
特徴パラメータを適切なものに自動修正するものであ
る。
【0028】まずステップ1で修正ティーチングの対象
となる基板名を入力し、つぎのステップ2で前記基準基
板1SをY軸テーブル部4上へ搬入して位置決めする。
検査コマンドが入力されると、つぎに制御処理部7は撮
像部6に対し基準基板1S上の部品2Sを予め決められ
た順に撮像させてそのカラー画像を取り込み、撮像の都
度、教示された特徴パラメータによりランド31,32
の画像部分を抽出する(ステップ3,4)。
【0029】この場合、チップ部品30はランド31,
32上に位置するから、図5(1)に示すように、抽出
された各ランドの画像部分35,36は、部品の画像部
分37の外形に沿って切り取られたような形状となる。
したがって各ランドの画像部分35,36から部品の画
像部分37の形状、具体的には横幅xと縦幅yとを計測
して、教示された横幅Xおよび縦幅Yと比較することに
より、設定された特徴パラメータが適切かどうかを判断
する(ステップ5,6)。
【0030】最適な特徴パラメータによりランドの画像
部分35,36が抽出された場合、すなわち図5(1)
に示すような画像の抽出が行われた場合、部品の画像部
分37の横幅xおよび縦幅yはそれぞれの教示データの
横幅Xおよび縦幅Yと一致する。
【0031】これに対し、最適な特徴パラメータが設定
されていない場合は、図5(2)に示すように、各ラン
ドの画像部分35,36には部品の画像部分37が現れ
ないか、または図5(3)に示すように、各ランドの画
像部分35,36には部品の画像部分37が実際以上に
大きく現れる。
【0032】図5(2)に示す例では、部品の画像部分
37の横幅xはランドの画像部分35,36間の距離
に、また縦幅yはランド35,36の縦幅に、それぞれ
対応するものとし、横幅xは教示データの横幅Xより小
さな値となり,また縦幅yは教示データの縦幅Yより大
きな値となる。また図5(3)に示す例では、部品の画
像部分37の横幅xおよび縦幅y(特に横幅x)は教示
データの横幅Xおよび縦幅Yより大きな値となる。。
【0033】図4に戻って、ステップ6の判定が「N
O」のとき、制御部19はつぎのステップ7で、設定し
特徴パラメータが変更可能な範囲にあるかどうかをチ
ェックし、この判定が「YES」のとき、ステップ9で
特徴パラメータの値を変更して再設定した後、ステップ
4へと戻る。以下ステップ6が「YES」となるまで、
すなわち特徴パラメータの最適値が設定されるまで、同
様の手順が繰り返し実行される。
【0034】上記の修正作業が基準基板1S上のすべて
の部品2Sについて行われるとステップ10が「YE
S」となり、つぎのステップ11で基準基板1Sを搬出
して修正ティーチングを終了する。
【0035】なお、前記ステップ7の判定が「NO」と
なったとき、すなわち特徴パラメータの変更が不可能と
なったときは、ステップ8の異常処理へ移行した後、こ
の修正ティーチングは中止される。
【0036】図6は、制御部19による自動検査の制御
手順を示す。同図のステップ1,2で検査すべき基板名
を選択して基板検査の開始操作を行い、つぎのステップ
3で実装部品検査装置への被検査基板1Tの供給をチェ
ックする。その判定が「YES」であれば、コンベヤ8
が作動して、Y軸テーブル部4に被検査基板1Tを搬入
し、自動検査を開始する(ステップ4,5)。
【0037】ステップ5において、制御部19はX軸テ
ーブル部3およびY軸テーブル部4を制御して、被検査
基板1T上の1番目の部品2Tに対し撮像部6の視野を
位置決めして撮像を行わせ、検査領域内の各ランド領域
を教示された特徴パラメータにより自動抽出し、この抽
出画像より部品の画像部分の形状などを求めて被検査デ
ータファイルを作成する。ついで制御部19は、この被
検査データファイルと判定データファイルとを比較し
て、1番目の部品2Tについての実装品質(例えば部品
の欠落や位置ずれの有無)を判定する。
【0038】前記部品2Tが正常に実装されている場合
には、前記特徴パラメータにより各ランドの画像部分3
5,36が部品の画像部分37によって中央位置で切り
取られたような画像が抽出されるが、もし部品が欠落し
ているときは、各ランドの画像部分35,36に欠落部
分のない画像、すなわち図5(2)に示したような画像
が抽出される。また部品が適正位置より位置ずれしてい
るときは、図7に示すように、各ランドの画像部分3
5,36が部品の画像部分37によっていずれか片寄っ
た位置で切り取られたような画像が抽出されることにな
る。なお図7に示す例では、部品の画像部分37の縦幅
yは教示された縦幅Yより小さな値をとるもので、これ
ら値を比較することにより部品の位置ずれを判別でき
る。
【0039】このような検査が被検査基板1T上の全て
の部品2Tにつき繰り返し実行され、その結果、実装状
態に不良があるとステップ6の判定が「NO」となり、
その不良部品と不良内容とが表示部20に表示され或い
はプリンタ21に印字された後、被検査基板1TはY軸
テーブル部4より搬出される(ステップ7,8)。かく
して同様の検査手順が全ての被検査基板1Tにつき実行
されると、ステップ9の判定が「YES」となって検査
が完了する。
【0040】なお上記実施例では、部品の画像部分の形
状的特徴に着目してランドの画像部分を抽出するための
特徴パラメータの決定を行っているが、ランドの画像部
分の形状的特徴に着目して特徴パラメータの決定を行う
こともできる。
【0041】
【発明の効果】この発明は上記の如く、基板を撮像して
得られた画像より特徴パラメータを用いて抽出された対
象物の形状的特徴を表すデータとあらかじめ記憶させた
基準データとを比較して前記特徴パラメータの適否を判
定し、その判定結果に応じて特徴パラメータを変更しつ
つ抽出動作および判定動作を繰り返し実行するようにし
たから、対象物の形状的特徴を表すデータが基準データ
と一致したときの特徴パラメータの値をもって最適な特
徴パラメータの設定を行うことができる。よって対象物
の画像部分を抽出するための最適な特徴パラメータを容
易かつ自動的に決定でき、教示作業における労力の軽減
および時間の短縮を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】基板検査装置の全体構成を示す説明図である。
【図2】ティーチングの手順を示すフローチャートであ
る。
【図3】チップ部品とランドとの位置関係を示す説明図
である。
【図4】特徴パラメータについての修正ティーチングの
手順を示すフローチャートである。
【図5】抽出されたランドの画像部分を示す説明図であ
る。
【図6】検査手順を示すフローチャートである。
【図7】部品が位置ずれを起こした状態のランドの画像
部分を示す説明図である。
【符号の説明】
1S 基準基板 7 制御処理部 14 ティーチングテーブル 15 画像処理部 16 判定部 19 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−160043(JP,A) 特開 平5−126542(JP,A) 特開 平2−76079(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/24 G01N 21/956 H05K 13/08

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を撮像して得られた画像より対象物
    の画像部分の特徴パラメータを決定する特徴パラメータ
    決定装置であって、 前記対象物の形状的特徴を表す基準データをあらかじめ
    記憶させておく記憶手段と、 前記画像より前記特徴パラメータを用いて対象物の画像
    部分を抽出する抽出手段と、 前記抽出手段により抽出された対象物の形状的特徴を表
    データと前記記憶手段に記憶させた基準データとを比
    較して前記特徴パラメータの適否を判定する判定手段
    と、 前記判定手段による判定結果に応じて前記特徴パラメー
    タを変更する変更手段と、 前記変更手段が特徴パラメータを変更する毎に、前記抽
    出手段および判定手段に対し、変更後の特徴パラメータ
    による抽出動作および判定動作を実行させる制御手段と
    を備えて成る基板検査装置における特徴パラメータ決定
    装置。
JP35912092A 1992-12-26 1992-12-26 基板検査装置における特徴パラメータ決定装置 Expired - Lifetime JP3273378B2 (ja)

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