JP3146644B2 - 実装部品検査用データの教示方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えばプリント配線
基板（以下単に「基板」という）に実装された電子部品
につき、はんだ付け前は電子部品の有無や姿勢などを、
はんだ付け後ははんだ付けの良否などを、それぞれ検査
するのに用いられる実装部品検査装置に関連し、殊にこ
の発明は、基板上に実装された複数の部品につき、それ
ぞれの実装状態の良否（以下「実装品質」という）を検
査するのに必要な実装部品検査用データを実装部品検査
装置に教示するための実装部品検査用データの教示方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、被検査基板上の実装部品（はんだ
付け前のものとはんだ付け後のものとを総称して「実
装」という）について実装品質を検査するのに、目視に
よる検査が行われている。ところがこの種の目視検査で
は、検査ミスの発生が避けられず、検査結果も検査する
者によりまちまちであり、また検査処理能力にも限界が
ある。

【０００３】そこで近年、多数の部品が実装された基板
につき、実装品質を画像処理技術を用いて自動的に検査
する実装部品検査装置が実用化された。この実装部品検
査装置を使用する場合、検査に先立ち、被検査基板上の
どの位置に、どのような部品が、どのように実装される
かにつき、基板の種別毎に実装部品検査装置に教示する
必要がある。この教示作業は「ティーチング」と呼ばれ
るもので、その実装部品検査用データには、被検査基板
上に実装される部品の位置や種類の他に、自動検査に必
要な画像およびその判定基準に関する情報も含まれる。

【０００４】前記画像およびその判定基準に関する情報
には、各部品がはんだ付けされる基板上のランドに関す
る情報（形状，長さ，幅など）、検査領域として設定さ
れるウィンドウに関する情報（形状，大きさなど）、ラ
ンド上のはんだ付け状態などを表す特徴パラメータに関
する情報（色相，明度など）、特徴パラメータなどの良
否を判定するための判定基準などがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記実装部品検査用デ
ータは，被検査基板の種類毎にオペレータが実装部品検
査装置に手入力しており、多大の労力と時間とを要し、
また教示作業中はその実装部品検査装置を用いて検査を
行えないという問題がある。

【０００６】実装部品検査用データのうち、被検査基板
上に実装される部品の位置や種類については、近年特に
普及が著しいチップマウンタやＣＡＤからの情報を利用
するもできるが、画像やその判定基準に関する情報につ
いては、各部品が適正に実装されている基準基板を実装
部品検査装置へ供給し、各実装部品およびその周辺の画
像を生成して前記特徴パラメータなどを抽出しかつその
判定基準を決定した上で、基板の種類毎に実装部品検査
装置に対して手操作により教示する必要がある。

【０００７】ところで基板の中には、同一または類似の
部品群が領域単位で存在する基板がある。このような基
板についても全ての部品について同じ教示作業を繰り返
し行わねばならず、その作業量は部品数に比例して増
し、オペレータの作業負担はきわめて大きなものとな
る。

【０００８】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、特に同一または類似の部品群が領域単位で存在
する基板について、効率的な教示作業を可能となすこと
により、教示作業の簡易化とオペレータの作業負担の軽
減とを実現した実装部品検査用データの教示方法を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、基板上に実
装された複数の部品につき、それぞれの実装品質を検査
するのに必要な実装部品検査用データを実装部品検査装
置に教示する方法であって、請求項１の発明にかかる実
装部品検査用データの教示方法では、複数の検査箇所に
ついての教示済みのデータ群を領域を指定してメモリに
一括して記憶させておき、前記指定領域内の検査箇所と
共通する検査箇所を有する教示対象領域について前記メ
モリより前記教示済みのデータ群を読み出し、実装部品
検査装置に一括して教示している。

【００１０】さらに請求項２の発明にかかる実装部品検
査用データの教示方法では、複数の検査箇所についての
教示済みのデータ群を領域を指定しかつその指定領域内
の不要な検査箇所についての教示済みのデータを削除し
てメモリに一括して記憶させておき、前記指定領域内の
検査箇所と共通する検査箇所を有する教示対象領域につ
いて前記メモリより前記教示済みのデータ群を読み出
し、実装部品検査装置に一括して教示している。

【００１１】また請求項３の発明にかかる実装部品検査
用データの教示方法では、複数の検査箇所についての教
示済みのデータ群を領域を指定してメモリに一括して記
憶させておき、前記指定領域内の検査箇所と共通する検
査箇所を有する教示対象領域について前記メモリより前
記教示済みのデータ群を読み出しかつ指定領域に対する
教示対象領域の傾き角度に応じた角度だけ回転処理を施
し、実装部品検査装置に一括して教示している。

【００１２】

【作用】同一または類似の部品群が領域単位で存在する
基板については、教示作業において、メモリに記憶させ
た教示済みのデータ群を用いて領域単位で実装部品検査
装置に一括して教示するので、効率的な教示作業が可能
となり、オペレータの作業負担が軽減される。

【００１３】請求項２の発明によれば、指定領域内の不
要な検査箇所についての教示済みのデータを削除して教
示済みのデータ群をメモリに一括して記憶させるので、
たとえ教示対象領域内の検査箇所と指定領域内の検査箇
所とが完全に一致していなくても、容易に対応できる。

【００１４】請求項３の発明によれば、メモリに記憶さ
せた教示済みのデータ群に回転処理を施した後、領域単
位で実装部品検査装置に一括して教示するので、たとえ
同一または類似の部品群を有する領域間に傾きがあって
も、容易に対応できる。

【００１５】

【実施例】図１は、実装部品検査装置の全体構成を示
す。この実装部品検査装置は、基準基板１Ｓを撮像して
得られた前記基準基板１Ｓ上にある各部品２Ｓの検査領
域の特徴パラメータと、被検査基板１Ｔを撮像して得ら
れた前記被検査基１Ｔ上にある各部品２Ｔの検査領域の
特徴パラメータとを比較して、各部品２Ｔの実装品質を
検査するためのもので、Ｘ軸テーブル部３，Ｙ軸テーブ
ル部４，投光部５，撮像部６，制御処理部７などをその
構成として含んでいる。

【００１６】前記Ｘ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル
部４は、それぞれ制御処理部７からの制御信号に基づい
て動作するモータ（図示せず）を備えており、これらモ
ータの駆動によりＸ軸テーブル部３が撮像部６をＸ方向
へ移動させ、またＹ軸テーブル部４が基板１Ｓ，１Ｔを
支持するコンベヤ８をＹ方向へ移動させる。

【００１７】前記投光部５は、異なる径を有しかつ制御
処理部７からの制御信号に基づき赤色光，緑色光，青色
光を同時に照射する３個の円環状光源９，１０，１１に
より構成されており、各光源９，１０，１１を観測位置
の真上位置に中心を合わせかつ観測位置から見て異なる
仰角の方向に位置させている。

【００１８】この実施例では、各光源９，１０，１１と
して白色光源に赤色，緑色，青色の各着色透明板を被せ
た構造のものが用いてあるが、これに代えて、赤色光，
緑色光，青色光をそれぞれ発生する３本の円環状のカラ
ー蛍光灯やネオン管を用いてもよい。

【００１９】つぎに撮像部６は、カラーテレビカメラが
用いられ、観測位置の真上位置に下方に向けて位置決め
してある。これにより観測対象である基板１Ｓ，１Ｔの
表面の反射光が撮像部６により撮像され、三原色のカラ
ー信号Ｒ，Ｇ，Ｂに変換されて制御処理部７へ供給され
る。

【００２０】制御処理部７は、Ａ／Ｄ変換部１２，メモ
リ１３，ティーチングテーブル１４，画像処理部１５，
判定部１６，ＸＹテーブルコントローラ１７，撮像コン
トローラ１８，部品種テーブル１９，表示部２０，プリ
ンタ２１，キーボード２２，フロッピディスク装置２
３，制御部２４などで構成されるもので、ティーチング
モードのとき、あらかじめ登録されている部品種テーブ
ル１９の中から、基準基板１Ｓ上の各部品２Ｓに対応す
る部品種をそれぞれ選択して呼び出し、観測位置に搬入
された基準基板１Ｓの各部品の検査領域について色相、
明度などの特徴パラメータを適用して判定データファイ
ルを作成する。

【００２１】また検査モードのとき、被検査基板１Ｓに
ついてのカラー信号Ｒ，Ｇ，Ｂを処理し、被検査基板１
Ｔ上の各部品２Ｔの検査領域につき赤，緑，青の各色相
パターンを検出して特徴パラメータを生成し、被検査デ
ータファイルを作成するもので、この被検査データファ
イルと前記判定データファイルとを比較して、この比較
結果から被検査基板１Ｔ上の各部品２Ｔにつきはんだ付
けの良否などの実装品質を自動的に判定する。

【００２２】図２は、はんだ付けが良好であるとき、部
品が欠落しているとき、はんだ不足の状態にあるときの
はんだ２５の断面形態と、各場合の撮像部６による撮像
パターン，赤色パターン，緑色パターン，青色パターン
との関係を一覧表で例示したもので、いずれかの色相パ
ターン間には明確な差異が現れるため、部品の有無やは
んだ付けの良否を判定することが可能となる。

【００２３】図１に戻って、Ａ／Ｄ変換部１２は前記撮
像部６からのカラー信号Ｒ，Ｇ，Ｂをディジタル信号に
変換して制御部２４へ出力する。メモリ１３は後述する
教示済みのデータ群を格納するＲＡＭなどを備え、制御
部２４の作業エリアとして使用される。画像処理部１５
は制御部２４を介して供給された画像データを画像処理
して前記被検査データファイルや判定データファイルを
作成し、これらを制御部２４や判定部１６へ供給する。

【００２４】前記部品種テーブル１９は、実装部品の検
査に必要な画像およびその判定基準に関する情報、例え
ば各部品がはんだ付けされる基板上のランドに関する情
報（形状，長さ，幅など）、検査領域として設定される
ウィンドウに関する情報（形状，大きさなど）、ランド
上のはんだ付け状態などを表す特徴パラメータに関する
情報（色相や明度など）、特徴パラメータの良否などを
判定するための判定基準などを部品の種類毎にあらかじ
め記憶させておくためのテーブルであって、前記判定デ
ータファイルを作成する際に部品種に応じてこれら情報
が選択されて読み出される。

【００２５】なおこの実施例では、画像に関する情報は
カラー画像情報であって、色相、明度（全カラーの総合
明度）、各色相毎の明度、彩度などの各情報のうち、必
要なものを選択的に用いるが、画像に関する情報がモノ
クローム画像情報である場合は、白黒の濃淡情報が用い
られることになる。

【００２６】ティーチングテーブル１４はティーチング
時に制御部２４から判定データファイルが供給されたと
き、これを記憶し、また検査時に制御部２４が転送要求
を出力したとき、この要求に応じて判定データファイル
を読み出してこれを制御部２４や判定部１６などへ供給
する。

【００２７】判定部１６は、検査時に制御部２４から供
給された判定データファイルと、前記画像処理部１５か
ら転送された被検査データファイルとを比較して、被検
査基板１Ｔの各部品２Ｔにつきはんだ付け状態の良否な
どを判定し、その判定結果を制御部２４へ出力する。

【００２８】撮像コントローラ１８は、制御部２４と投
光部５および撮像部６とを接続するインターフェイスな
どを備え、制御部２４の出力に基づき投光部５の各光源
９〜１１の光量を調整したり、撮像部６の各色相光出力
の相互バランスを保つなどの制御を行う。

【００２９】ＸＹテーブルコントローラ１７は制御部２
４と前記Ｘ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル部４とを
接続するインターフェイスなどを備え、制御部２４の出
力に基づきＸ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル部４を
制御する。

【００３０】表示部２０は、制御部２４から画像デー
タ、検査結果、キー入力データなどが供給されたとき、
これを表示画面上に表示し、またプリンタ２１は、制御
部２４から検査結果などが供給されたとき、これを予め
決められた書式（フォーマット）でプリントアウトす
る。

【００３１】キーボード２２は、操作情報や基準基板１
Ｓや被検査基板１Ｔに関するデータなどを入力するのに
必要な各種キーを備えており、キー入力データは前記制
御部２４へ供給される。制御部２４は、マイクロプロセ
ッサなどを備えており、部品種テーブル１９の作成，テ
ィーチングおよび，検査における実装部品検査装置の動
作を制御する。

【００３２】この実装部品検査装置では、教示作業時
に、複数の検査箇所についての教示済みのデータ群を領
域を指定して前記メモリ１３に一括して記憶させること
が可能であり、また前記指定領域内の各検査箇所と共通
する検査箇所を有する教示対象領域について前記メモリ
１３より前記教示済みのデータ群を読み出して、一括し
て教示することが可能である。この方法は「マクロ機
能」と称し、同一または類似の部品群が複数存在する基
板については、最初にその部品群についての教示済みデ
ータをメモリ１３に記憶させることにより、未教示の部
品群についてはこのマクロ機能を用いて教示作業を行う
ことができる。

【００３３】図３は、このマクロ機能を用いた教示方法
を示している。同図中、２９は基板であり、この基板２
９には複数の部品３１より成る同一構成および同一配置
の複数の部品群３２ａ，３２ｂが存在している。

【００３４】この場合にまず基板２９上の部品群３２ａ
について、各部品３１ごとに実装部品検査用データを実
装部品検査装置に教示した後、部品群３０ａの全体の領
域Ａを指定して前記メモリ１３に各部品の教示済みデー
タ群を一括して記憶させる。その後の教示作業では、前
記指定領域Ａ内の部品群３２ａと共通する部品群３２ｂ
を有する教示対象領域Ｂについて、前記メモリ１３より
前記教示済みデータ群を読み出し、実装部品検査装置に
一括して教示するものである。

【００３５】図４は、複数の教示済みデータ群を記憶さ
せた前記メモリ１３の内容を示す。各教示済みデータ群
には部品群名が割り当てられ、部品数，指定領域の大き
さ，検査情報（部品の位置，部品種，画像およびその判
定基準に関する情報など）などが記憶される。

【００３６】図５は、マクロ機能を用いた他の教示方法
を示す。同図中、２９は基板であり、この基板２９には
複数の部品３１より成る部品群３２ａと、この部品群３
２ａよりいくつかの部品が間引きされた状態の部品群３
２ｃとが存在している。

【００３７】この場合にまず基板２９上の部品群３２ａ
について、各部品３１ごとに実装部品検査用データを実
装部品検査装置に教示した後、部品群３０ａの全体野領
域Ａを指定しかつその指定領域Ａ内の不要の部品につい
ての教示済みデータを削除して前記メモリ１３に残りの
各部品の教示済みデータ群を一括して記憶させる。その
後の教示作業では、前記指定領域Ａ内の部品群３２ａよ
りいくつかの部品が間引かれた部品群３２ｃを有する教
示対象領域Ｃについて、前記メモリ１３より前記教示済
みデータ群を読み出し、実装部品検査装置に一括して教
示するものである。

【００３８】図６は、マクロ機能を用いた他の教示方法
を示す。同図中、２９は基板であり、この基板２９には
矩形状のパッケージの各辺にそれぞれ３本のリード３３
が突出する部品３５が実装されている。各辺のリード群
３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇはリード３３の構成お
よび配列が一致するものであって、リード毎に設定され
た検査箇所について実装部品検査用データを教示する。

【００３９】この場合にまずリード群３３ｄについて、
各リード３３ごとに実装部品検査用データを実装部品検
査装置に教示した後、リード群３３ｄの全体の領域Ｄを
指定して前記メモリ１３に教示済みデータ群を一括して
記憶させる。その後の教示作業では、前記指定領域Ｄ内
のリード群３３ｄと共通するリード群３３ｅ，３３ｆ，
３３ｇを有する各教示対象領域Ｅ，Ｆ，Ｇについて、そ
の都度、前記メモリ１３より前記教示済みデータ群を読
み出しかつ指定領域Ｄに対する教示対象領域Ｅ，Ｆ，Ｇ
の傾き角度（教示対象領域Ｅは９０°、教示対象領域Ｆ
は１８０°、教示対象領域Ｇは２７０°）に応じた角度
だけ回転処理を施してデータの加工、編集を行い、実装
部品検査装置に一括して教示する。

【００４０】図７は、図３に示した教示方法に基づくテ
ィーチングの手順を示す。まずステップ１において、オ
ペレータはキーボード２２を操作して教示対象とする基
板名の登録を行い、また基板サイズをキー入力した後、
つぎのステップ２で、基準基板１ＳをＹ軸テーブル部４
上にセットしてスタートキーを押操作する。つぎにステ
ップ３でその基準基板１Ｓの原点と右上および左下の各
角部を撮像部６にて撮像させて各点の位置により実際の
基準基板１Ｓのサイズを入力した後、制御部２４は入力
データに基づきＸ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル部
４を制御して基準基板１Ｓを初期位置に位置出しする。

【００４１】ステップ４はマクロ機能を使用するか否か
を、またつぎのステップ５は教示済みデータ群をメモリ
１３へ登録するか否かを、それぞれ判定しており、もし
通常の教示手順によるのであれば、ステップ４，５のい
ずれの判定も「ＮＯ」となってステップ６へ進み、撮像
部６が基準基板１Ｓ上の領域を撮像して部品の実装位置
を教示する。

【００４２】つぎのステップ７では表示部２０に部品種
テーブル１９の内容を表示させ、実装位置が教示された
部品２Ｓに対応する部品を選択し、その部品情報を部品
種テーブル１９より読み出して教示データとして保存す
る。

【００４３】同様の教示手順を各部品２Ｓについて繰り
返し実行した上で、もし教示済みデータ群をメモリ１３
に登録するのであれば、ステップ５の判定が「ＹＥＳ」
となり、ステップ１１でオペレータは教示済みデータ群
の領域を指定してメモリ１３に一括して記憶させる。
（ステップ１２）。

【００４４】もしマクロ機能を用いた教示手順を選択す
るのであれば、ステップ４の判定が「ＹＥＳ」となり、
制御部２４は前記メモリ１３内に登録された教示済みデ
ータ群の内容を図３に示すフォーマットで表示部２０に
表示させ、オペレータはその中から所望の部品群名をキ
ー入力する（ステップ８）。これにより指定された教示
済みデータ群がメモリ１３より読み出され（ステップ
９）、続くステップ１０でオペレータは教示対象領域の
位置を指定して、その領域内の部品群についてメモリ１
３より読み出された前記教示済みデータ群を実装部品検
査装置に一括して教示する（ステップ１０）。

【００４５】同様の手順が基準基板１Ｓ上の全ての部品
２Ｓについて繰り返し実行されると、ステップ１３の判
定が「ＹＥＳ」となってステップ１４へ移行し、修正テ
ィーチングを実行する。この修正ティーチングは、ステ
ップ６〜７およびステップ８〜１０で生成された教示デ
ータによって全ての検査箇所を実際に自動検査し、その
検査結果に不十分な箇所があれば、該当箇所についての
み教示データを修正するためのもので、その修正データ
による満足な結果が得られたとき、それを教示データと
して保存する（ステップ１５）。

【００４６】図８は、図５に示した教示方法に基づくテ
ィーチングの手順を示す。この場合も、ステップ１〜ス
テップ１０によって図７と同様の流れで通常またはマク
ロ機能を用いた教示手順が実行される。もし教示済みデ
ータ群をメモリ１３に登録するのであれば、ステップ５
の判定が「ＹＥＳ」となり、ステップ１１でオペレータ
は教示済みデータ群の領域を指定し、つぎのステップ１
２で不要の部品についての教示済みデータを削除した
後、残りのデータ群をメモリ１３に一括して記憶させ
る。（ステップ１３）。なおその他の手順は図７と同様
であり、ここでは説明を省略する。

【００４７】図９は、図６に示した教示方法に基づくテ
ィーチングの手順を示す。この場合も、ステップ１〜ス
テップ７によって図７と同様の流れで通常の教示手順
が、またステップ１２，１３で教示済みデータ群の登録
手順が、それぞれ実行される。

【００４８】もしマクロ機能を用いた教示手順を選択す
るのであれば、ステップ４の判定が「ＹＥＳ」となり、
制御部２４は前記メモリ１３内に登録された教示済みデ
ータ群の内容を図３に示すフォーマットで表示部２０に
表示させ、オペレータはその中から所望の部品群名をキ
ー入力する（ステップ８）。これにより指定された教示
済みデータ群がメモリ１３より読み出され（ステップ
９）、さらに指定領域に対する教示対象領域の傾き角度
に応じた角度だけ回転処理を施して教示済みデータ群の
加工、編集を行い（ステップ１０）、続くステップ１１
でオペレータは教示対象領域の位置を指定して、その領
域内のリード群について回転処理後の教示済みデータ群
を実装部品検査装置に一括して教示する。なおその他の
手順は図７と同様であり、ここでは説明を省略する。

【００４９】なお上記の実施例では、教示済みデータ群
の登録は基板毎に行っているが、これに限らず、ある基
板につき登録した教示済みデータ群を、他の基板につい
ての教示に用いることも可能である。

【００５０】図１０は、自動検査の手順を示すもので、
同図のステップ１，２で検査すべき基板名を選択して基
板検査を開始操作を行う。つぎのステップ３は、実装部
品検査装置への被検査基板１Ｔの供給をチェックしてお
り、「ＹＥＳ」の判定でコンベヤ８が作動して、Ｙ軸テ
ーブル部４に被検査基板１Ｔが搬入され、自動検査が開
始される（ステップ４，５）。

【００５１】ステップ５において、制御部２４はＸ軸テ
ーブル部３およびＹ軸テーブル部４を制御して、被検査
基板１Ｔ上の１番目の部品２Ｔに対し撮像部６の視野を
位置決めして撮像を行わせ、検査領域内の各ランド領域
を自動抽出すると共に、各ランド領域の特徴パラメータ
を算出して、被検査データファイルを作成する。ついで
制御部２４は、前記被検査データファイルを判定部１６
に転送させ、この被検査データファイルと前記判定デー
タファイルとを比較させて、１番目の部品２Ｔにつきハ
ンダ付けの良否などの実装品質を判定させる。

【００５２】このような検査が被検査基板１Ｔ上の全て
の部品２Ｔにつき繰り返し実行され、その結果、ハンダ
付け不良などがあると、その不良部品と不良内容とが表
示部２０に表示され或いはプリンタ２１に印字された
後、被検査基板１Ｔは観測位置より搬出される（ステッ
プ７，８）。かくして同様の検査手順が全ての被検査基
板１Ｔにつき実行されると、ステップ９の判定が「ＹＥ
Ｓ」となって検査が完了する。

【００５３】

【発明の効果】この発明は上記の如く、複数の検査箇所
についての教示済みのデータ群を領域を指定してメモリ
に一括して記憶させておき、前記指定領域内の検査箇所
と共通する検査箇所を有する教示対象領域について前記
メモリより前記教示済みのデータ群を読み出し、実装部
品検査装置に一括して教示するようにしたから、特に同
一または類似の部品群が領域単位で存在する基板につい
て、効率的な教示作業が可能となり、教示作業の簡易化
とオペレータの作業負担の軽減とを実現できる。

【００５４】また請求項２の発明によれば、指定領域内
の不要な検査箇所についての教示済みのデータを削除し
て教示済みのデータ群をメモリに一括して記憶させるよ
うにしたから、たとえ教示対象領域内の検査箇所と指定
領域内の検査箇所とが完全に一致していなくても、それ
に容易に対応できる。

【００５５】さらに請求項３の発明によれば、メモリに
記憶させた教示済みのデータ群に回転処理を施した後に
実装部品検査装置に一括して教示するようにしたから、
たとえ同一または類似の部品群を有する領域間に傾きが
あっても、それに容易に対応できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実装部品検査装置の全体構成を示す説明図であ
る。

【図２】はんだ付け状態の良否とパターンとの関係を示
す説明図である。

【図３】マクロ機能を用いた教示方法を示す説明図であ
る。

【図４】教示済みデータ群の記憶内容を示す説明図であ
る。

【図５】マクロ機能を用いた教示方法を示す説明図であ
る。

【図６】マクロ機能を用いた教示方法を示す説明図であ
る。

【図７】図３に示す教示方法に基づくティーチングの手
順を示すフローチャートである。

【図８】図５に示す教示方法に基づくティーチングの手
順を示すフローチャートである。

【図９】図６に示す教示方法に基づくティーチングの手
順を示すフローチャートである。

【図１０】自動検査の手順を示すフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１Ｓ 基準基板 １Ｔ 被検査基板 ５ 投光部 ６ 撮像部 ７ 制御処理部 １３ メモリ ２４ 制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石羽 正人 京都市下京区中堂寺南町17番地 サイエ ンスセンタービル 株式会社オムロンラ イフサイエンス研究所内 (56)参考文献 特開 平２−76079（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−261047（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/958 G06T 7/00 H05K 13/08

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に実装された複数の部品につき、
   それぞれの実装品質を検査するのに必要な実装部品検査
   用データを実装部品検査装置に教示する方法であって、 複数の検査箇所についての教示済みのデータ群を領域を
   指定してメモリに一括して記憶させておき、前記指定領
   域内の検査箇所と共通する検査箇所を有する教示対象領
   域について前記メモリより前記教示済みのデータ群を読
   み出し、実装部品検査装置に一括して教示することを特
   徴とする実装部品検査用データの教示方法。
2. 【請求項２】 基板上に実装された複数の部品につき、
   それぞれの実装品質を検査するのに必要な実装部品検査
   用データを実装部品検査装置に教示する方法であって、 複数の検査箇所についての教示済みのデータ群を領域を
   指定しかつその指定領域内の不要な検査箇所についての
   教示済みのデータを削除してメモリに一括して記憶させ
   ておき、前記指定領域内の検査箇所と共通する検査箇所
   を有する教示対象領域について前記メモリより前記教示
   済みのデータ群を読み出し、実装部品検査装置に一括し
   て教示することを特徴とする実行部品検査用データの教
   示方法。
3. 【請求項３】 基板上に実装された複数の部品につき、
   それぞれの実装品質を検査するのに必要な実装部品検査
   用データを実装部品検査装置に教示する方法であって、 複数の検査箇所についての教示済みのデータ群を領域を
   指定してメモリに一括して記憶させておき、前記指定領
   域内の検査箇所と共通する検査箇所を有する教示対象領
   域について前記メモリより前記教示済みのデータ群を読
   み出しかつ指定領域に対する教示対象領域の傾き角度に
   応じた角度だけ回転処理を施し、実装部品検査装置に一
   括して教示することを特徴とする実行部品検査用データ
   の教示方法。