JPH08292018A - 検査結果出力装置および検査結果出力方法、ならびにこの検査結果出力装置を用いた基板検査システムおよびこの検査結果出力方法を用いた基板検査方法 - Google Patents

検査結果出力装置および検査結果出力方法、ならびにこの検査結果出力装置を用いた基板検査システムおよびこの検査結果出力方法を用いた基板検査方法

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JPH08292018A
JPH08292018A JP7117639A JP11763995A JPH08292018A JP H08292018 A JPH08292018 A JP H08292018A JP 7117639 A JP7117639 A JP 7117639A JP 11763995 A JP11763995 A JP 11763995A JP H08292018 A JPH08292018 A JP H08292018A
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    • G01N2021/888—Marking defects

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の不良部位の修正作業および部品実装部
位の品質管理を効率的に行うこと。 【構成】 投光部１によって被検査基板１４に光を照射
し、この反射光像から撮像部２によって撮像して得られ
たカラー画像信号に基づいて、基板上の部品実装部位の
検査を行い、この検査結果データに基づいて、レイアウ
ト図作成部１１によって不良内容に応じて形状の異なる
不良部位識別マークによって不良部位を示した部品実装
部位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を検査
結果出力ファイル作成部１２を介して出力部１０によっ
て出力する構成。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上の部品を実装す
る部位（ハンダ部位もこの中に含まれ、以下、単に部品
実装部位と称する）を検査する工程において、基板上の
部品実装部位の検査結果に基づいて、不良部位識別マー
クによって不良部位の位置を示した部品実装部位のレイ
アウト図を有する検査結果出力データを作成して出力す
る検査結果出力装置および検査結果出力方法、ならびに
この検査結果出力装置を用いた基板検査システムおよび
この検査結果出力方法を用いた基板検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１７は基板に部品を実装する工程（以
下、単に部品実装工程と称する）を示すものである。
【０００３】同図のクリームハンダ印刷工程Ａにおい
て、基板上のハンダ部位、すなわち銅箔のランド部分
に、クリームハンダ印刷装置によってクリームハンダの
印刷塗布を行う。
【０００４】次に検査工程Ｂにおいて、基板上の各ハン
ダ部位におけるクリームハンダの印刷状態を基板検査装
置あるいは基板検査システムによって検査し、検査に合
格した基板は、部品マウント工程Ｃに送られる。
【０００５】部品マウント工程Ｃにおいて、クリームハ
ンダが印刷塗布された基板上に、マウンタによって部品
をマウントする。
【０００６】続いてリフローハンダ付け工程Ｄにおい
て、部品をマウントされた基板をリフロー炉に入れて加
熱することによって、クリームハンダを熔融させ、部品
を基板にハンダ付けする。
【０００７】最後に検査工程Ｅにおいて、上記のリフロ
ーハンダ付け処理によって部品がハンダ付けされた基板
上の各部品実装部位の状態を基板検査装置あるいは基板
検査システムによって検査する。
【０００８】上記の基板検査装置は、投光部、受光部、
制御処理部等によって構成されている。
【０００９】投光部は、蛍光燈光源、ネオン燈光源、レ
ーザ光源、Ｘ線光源等を有し、光源からの光を被検査基
板の部品実装部位に照射する。光源のＯＮ／ＯＦＦは、
制御処理部によって制御される。
【００１０】受光部はＣＣＤカラーカメラ、あるいは光
電子増倍管等を有し、反射光像のカラー画像信号、レー
ザ光照射によってハンダ部位に形成された光切断線の画
像信号、あるいはＸ線照射による光電子画像信号等、基
板からの反射光を受光して得た受光データを制御処理部
に送る。
【００１１】制御処理部は、投光部および受光部の動作
を制御し、受光部より入力された受光データに基づいて
被検査部位の検査を行い、この検査結果に基づいて、基
板の良否、不良基板の不良箇所等を示す検査結果データ
ファイルを作成し、この検査結果データファイルの内容
を出力する。
【００１２】次に上記の構成を有する基板検査装置の動
作について説明する。
【００１３】投光部によって基板の部品実装部位に光を
照射し、受光部によって反射光を受光して、反射光像の
カラー画像信号等の受光データを得、この受光データを
制御処理部に送る。
【００１４】制御処理部において、受光部から入力され
た受光データに基づいて、被検査部位の検査を行い、こ
の検査結果に基づいて、検査結果データファイルを作成
し、この検査結果データファイルの内容を出力する。
【００１５】また上記の基板検査システムは、インライ
ン設置された上記の基板検査装置と、オフライン設置さ
れ、オペレータからの要求に応じて、基板検査装置にお
いて作成された前記検査結果データファイルの内容を出
力する端末装置によって構成される。
【００１６】上記の基板検査装置あるいは基板検査シス
テムは、予めプログラムされた検査結果出力方法に従っ
て、部品実装部位の検査結果から検査結果データファイ
ルを作成し、この検査結果データファイルの内容を出力
する。
【００１７】上記の検査結果出力方法には、部品実装部
位のレイアウト図上に、不良部位を識別表示する等の方
法があり、例えば、特開平２−７６０８０号公報、特開
平５−３３２９４８号公報に記載の方法が挙げられる。
【００１８】特開平２−７６０８０号公報における検査
結果出力方法は、実装基板上の部品実装部位が、部品形
状に応じた形状のマークによって示され、不良部位のマ
ークを良部位のマークと異なる色で彩色する（例えば不
良部位のマークを赤色、良部位マークを白色に彩色す
る）ことによって、不良部位の位置を示したレイアウト
図を表示する。
【００１９】そして各不良部位の不良内容を前記レイア
ウト図とは別の領域に順次文字表示していくとともに、
この不良部位の前記レイアウト図上のマークをさらに異
なる色で彩色する（例えば黄色で彩色する）、あるいは
各不良部位の不良内容を前記レイアウト図とは別の領域
に一括表示する方法である。
【００２０】また特開平５−３３２９４８号公報におけ
る検査結果出力方法は、不良部位のマークを良部位のマ
ークと異なる色で彩色したレイアウト図を表示するとと
もに、この不良部位周辺の拡大図を合わせて表示する方
法である。
【００２１】そしてオペレータは、上記の表示を見なが
ら、不良部位の修正作業を行う。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の検査結果出力方法においては、レイアウト図からは、
不良部位の不良内容がどのようなものであるか、すなわ
ちハンダ量の不足であるのか、部品欠落であるのか等を
知ることができず、拡大図がレイアウト図のどの位置を
拡大したものであるかが判りにくく、また不良内容を順
次表示していく方式では、注目する不良部位の不良内容
が文字表示がすぐに見れず、不良内容を一括表示させる
方式では、表示された不良内容がレイアウト図上のどの
不良部位のものなのかが判りにくいため、不良部位の基
板上の位置および不良内容の確認に手間取り、修正作業
に時間がかかることがあった。
【００２３】また上記のレイアウト図からは各不良部品
における不良発生は突発的なものなのか、継続的に発生
しているものなのかを知ることができないため、基板上
の特定箇所で継続的に不良が発生していた等の部品実装
工程内の品質動向を把握できず、上流工程へのフィード
バックが遅れ、同工程内における基板の部品実装部位の
品質管理を効率的に行えないという問題点があった。
【００２４】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るものであり、基板の不良部位の修正作業、および基板
の部品実装部位の品質管理を効率的に行うことができる
検査結果出力装置および検査結果出力装置方法、ならび
にこの検査結果出力装置を用いた基板検査システムおよ
びこの検査結果出力方法を用いた基板検査方法を提供す
ることを目的とするものである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１および請求項６の検査結果出力装
置、ならびに請求項１１の基板検査システムは、不良内
容に応じて異なる形状を有する不良部位識別マークによ
って不良部位を示す部品実装部位のレイアウト図を作成
するレイアウト図作成手段を備えたものである。
【００２６】また本発明の請求項３および請求項８の検
査結果出力装置、ならびに請求項１３の基板検査システ
ムは、不良部位識別マークによって不良部位の位置を示
し、指定された領域の拡大図を表示するとともに、この
拡大図に示された領域の位置を表示したレイアウト図を
作成するレイアウト図作成手段を備えたものであり、請
求項４および請求項９の検査結果出力装置、ならびに請
求項１４の基板検査システムは、不良部位識別マークに
よって不良部位の位置を示し、指定された不良部位の不
良内容を文字表示するとともに、この文字表示と指定さ
れた不良部位に対応する不良部位識別マークを引き出し
線によって関連付けた部品実装部位のレイアウト図を作
成するレイアウト図作成手段を備えたものである。
【００２７】さらに本発明の請求項５および請求項１０
の検査結果出力装置、ならびに請求項１５の基板検査シ
ステムは、不良部位識別マークによって不良部位の位置
を示し、各部品実装部位における不良発生履歴を表示し
た部品実装部位のレイアウト図を作成するレイアウト図
作成手段を備えたものである。
【００２８】次に本発明の請求項１６の検査結果出力方
法および請求項２１の基板検査方法は、不良内容に応じ
て異なる形状を有する不良部位識別マークによって不良
部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を作成
し、このレイアウト図を出力する方法である。
【００２９】また本発明の請求項１８の検査結果出力方
法および請求項２３の基板検査方法は、不良部位識別マ
ークによって不良部位の位置を示した部品実装部位のレ
イアウト図を作成し、このレイアウト図上に、指定され
た領域の拡大図を表示するとともに、この拡大図に示さ
れた領域の位置を表示し、この拡大図に示された領域の
位置を表示したレイアウト図を出力する方法であり、請
求項１９の検査結果出力方法および請求項２４の基板検
査方法は、不良部位識別マークによって不良部位の位置
を示した部品実装部位のレイアウト図を作成し、このレ
イアウト図上に指示された不良部位の不良内容を文字表
示するとともに、この文字表示と指示された不良部位に
対応する不良部位識別マークを引き出し線によって関連
付け、この不良内容と不良部位識別マークを引き出し線
によって関連付けたレイアウト図を出力する方法であ
る。
【００３０】さらに本発明の請求項２０の検査結果出力
方法および請求項２５の基板検査方法は、不良部位識別
マークによって不良部位の位置を示した部品実装部位の
レイアウト図を作成し、このレイアウト図上に、各部品
実装部位における不良発生履歴を表示し、この不良発生
履歴を表示したレイアウト図を出力する方法である。
【００３１】
【作用】従って本発明の請求項１および請求項６の検査
結果出力装置、請求項１１の基板検査システム、請求項
１６の検査結果出力方法、ならびに請求項２１の基板検
査方法によれば、レイアウト図作成手段によって、不良
内容に応じて異なる形状を有する不良部位識別マークに
よって不良部位を示す部品実装部位のレイアウト図を作
成し、このレイアウト図を出力することによって、レイ
アウト図から不良部位の位置およびその不良内容を迅速
かつ正確に確認することができるので、不良部位の修正
作業を効率的に行うことができる。
【００３２】本発明の請求項３および請求項８の検査結
果出力装置、請求項１３の基板検査システム、請求項１
８の検査結果出力方法、ならびに請求項２３の基板検査
方法によれば、レイアウト図作成手段によって、不良部
位識別マークによって不良部位の位置を示した部品実装
部位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図上に、
指定された領域の拡大図を表示するとともに、この拡大
図に示された領域の位置を表示し、この拡大図に示され
た領域の位置を表示したレイアウト図を出力することに
よって、拡大図がレイアウト図のどの位置を拡大したも
のであるかを迅速に確認できるので、不良部位の修正作
業を効率的に行うことができる。
【００３３】また本発明の請求項４および請求項９の検
査結果出力装置、請求項１４の基板検査システム、請求
項１９の検査結果出力方法、ならびに請求項２４の基板
検査方法によれば、レイアウト図作成手段によって、不
良部位識別マークによって不良部位の位置を示した部品
実装部位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図上
に指示された不良部位の不良内容を文字表示するととも
に、この文字表示と指示された不良部位に対応する不良
部位識別マークを引き出し線によって関連付け、この不
良内容と不良部位識別マークを引き出し線によって関連
付けたレイアウト図を出力することによって、各不良部
位の不良内容を迅速かつ正確に確認することができるの
で、不良部位の修正作業を効率的に行うことができる。
【００３４】さらに本発明の請求項５および請求項１０
の検査結果出力装置、請求項１５の基板検査システム、
請求項２０の検査結果出力方法、ならびに請求項２５の
基板検査方法によれば、不良部位識別マークによって不
良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を作
成し、このレイアウト図上に、各部品実装部位における
不良発生履歴を表示し、この不良発生履歴を表示したレ
イアウト図を出力することによって、部品実装部位の品
質動向を把握することができるので、部品実装部位の品
質管理を効率的に行うことができる。
【００３５】
【実施例】図１は本発明の検査結果出力装置の第一実施
例を示す概略構成図である。
【００３６】図１において、本検査結果出力装置は、投
光部１、撮像部２、Ｘ軸テーブル部３、Ｙ軸テーブル部
４、制御処理部５によって構成される。
【００３７】制御処理部５は、撮像コントローラ６、画
像処理部７、記憶部８、入力部９、出力部１０、レイア
ウト図作成部１１、検査結果出力ファイル作成部１２、
および制御部１３によって構成される。
【００３８】投光部１は、赤色光源、緑色光源、青色光
源の計三個のリング状蛍光燈光源を有し、これら三色光
を被検査基板１４の被検査部位に異なる仰角から照射す
る。これら三色光源は、三色光が被検査部位において混
色されると完全な白色光が得られる対波長発光エネルギ
ー分布を有しており、ＯＮ／ＯＦＦおよび光度は、撮像
コントローラ６を介して制御部１３によって制御され
る。
【００３９】図２はリング状の、赤色光源２１、緑色光
源２２、青色光源２３を有する投光部１の構成図であ
る。同図において、上記のリング状光源２１、２２、２
３はその中心が撮像部２の撮像中心軸２４と一致するよ
うに同心円上に設置され、かつリング半径ｒ1 、ｒ2 、
ｒ3 を違え、基板面２５からの高さｈ1 、ｈ2 、ｈ3 を
違えることによって、基板面２５と撮像中心軸２４が交
わる点Ａからの仰角が、異なる角度θ1 、θ2 、θ3 と
なるように設置されている。ここでθ1 ＞θ2 ＞θ3 で
ある。
【００４０】撮像部２はカラーテレビカメラであり、投
光部１と一体化されており、撮像コントローラ６からの
命令に従って、被検査基板１５の部品実装部位を順次撮
像し、得られたカラー画像信号を画像処理部７に送る。
【００４１】Ｘ軸テーブル部３は、投光部１および撮像
部２が取り付けられており、被検査基板１５の部品実装
部位を順次撮像するために、撮像コントローラ６からの
命令に従って、投光部１および撮像部２をＸ方向に移動
させる。
【００４２】Ｙ軸テーブル部４は、上部に基板ステージ
を有しており、この基板ステージ上に被検査基板１５が
セットされ、部品実装部位を順次撮像するために、撮像
コントローラ６からの命令に従って、被検査基板１５を
Ｙ方向に移動させる。
【００４３】撮像コントローラ６は、投光部１、撮像部
２、Ｘ軸テーブル部３、およびＹ軸テーブル部４と、制
御部１３とを接続するインターフェイス等を有し、制御
部１３からの命令に従って、投光部１、撮像部２、Ｘ軸
テーブル部３、およびＹ軸テーブル部４の動作を制御す
る。
【００４４】画像処理部７は、制御部１３からの命令に
従って、撮像部２によって得られたアナログカラー画像
信号をディジタルカラー画像データにＡ／Ｄ変換し、こ
のカラー画像データに対して二値化処理等の画像処理を
施す。
【００４５】記憶部８は、ＲＡＭ等のメモリーを有し、
画像処理部７、レイアウト図作成部１１、検査結果出力
ファイル作成部１２、および制御部１３の作業エリアと
して使われるとともに、制御部１３からの命令に従っ
て、画像処理部７、レイアウト図作成部１１、検査結果
出力ファイル作成部１２、および制御部１３から入力さ
れた各種データを記憶する。
【００４６】入力部９は、キーボード、マウス、および
イメージスキャナ等を有しており、オペレータはこの入
力部９を操作することによって、各種のデータや命令を
入力する。
【００４７】出力部１０は、ＣＲＴ等のディスプレイ、
およびプリンタを有し、制御部１３より入力される、各
種のメッセージ、被検査部位のカラー画像、検査結果出
力ファイルの内容等を表示、あるいはプリントアウトす
る。
【００４８】レイアウト図作成部１２は、制御部１３か
らの命令に従って、被検査基板の各部品実装部位の良
否、および不良部位の不良内容を示した検査結果データ
に基づいて、不良内容に応じて形状の異なる不良部位識
別マークによって不良部位を示した、被検査基板の部品
実装部位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を
検査結果出力ファイル作成部１２に送る。
【００４９】検査結果出力ファイル作成部１２は、レイ
アウト図作成部１１より入力されたレイアウト図、およ
び前記検査結果データに基づいて、被検査基板ごとに検
査結果出力ファイルを作成する。この検査結果出力ファ
イルは被検査基板の基板番号によって検索可能な画像デ
ータ形式のファイルであり、前記レイアウト図、不良内
容の文字表示画面等によって構成される。
【００５０】制御部１３は、マイクロプロセッサ等を有
し、撮像コントローラ６、画像処理部７、記憶部８、出
力部１０、レイアウト図作成部１１、および検査結果フ
ァイル作成部１２の動作を制御し、オペレータによって
入力部９から入力される各種のデータや命令に従って、
図３に示す手順で、被検査基板の検査を行い、検査結果
ファイル作成部１２によって作成された検査結果出力フ
ァイルの内容を表示部１０に出力することによって、検
査結果をユーザーに知らせる。
【００５１】図３は本実施例の動作手順を示すフローチ
ャートである。
【００５２】図３において、ＳＴ１でオペレータは、検
査を実行することを入力した後、被検査基板の基板番号
を入力し、ＳＴ２で、被検査基板をＹ軸テーブル部４の
基板ステージにセットし、セットが完了したことを入力
する。
【００５３】ＳＴ３で、制御部１３は、撮像コントロー
ラ６を介してＸ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル部４
を動作させ、基板の被検査部位すなわち部品実装部位を
撮像部２の撮像位置に移動させ、投光部１によって三色
光を部品実装部位に照射し、この部品実装部位からの反
射光像を撮像部２によって撮像し、得られたアナログカ
ラー画像信号を画像処理部７に送る。
【００５４】図１７の検査工程Ｂにおけるクリームハン
ダ面、あるい検査工程Ｅにおける実装部品等は乱反射面
を有しており、投光部２による三色光は混色されると完
全な白色光が得られる対波長発光エネルギー分布を有し
ているので、この三色光をクリームハンダ面あるい実装
部品等に照射すると、白色光を照射したときの反射光像
と同じ反射光像が得られる。
【００５５】一方図１７の検査工程Ｅにおけるハンダ表
面は鏡面反射特性を有し、また三次元曲面形状を有する
ので、基板面に対して傾斜を有する各曲面要素は、斜め
方向より入射した有色光を、入射角に応じた方向に反射
させ、この反射方向が撮像部の撮像中心軸の方向（基板
に対して垂直方向）と一致する曲面要素は、反射光像に
おいて、対応する有色光源色に彩色されるので、投光部
２による三色光を被検査部位のハンダ面を照射すると、
反射光像において、ハンダ面の、平坦部に近い傾斜を有
する曲面要素は赤色に彩色され、傾斜が急な曲面要素は
青色に彩色され、これらの中間の傾斜を有する曲面要素
は緑色に彩色される。
【００５６】従ってこの反射光像を撮像部２によって撮
像すれば、クリームハンダ面、銅箔のランド部分、基板
のレジスト部、および実装部品等の乱反射特性を有する
部分がそれぞれの有する色に彩色され、ハンダ面等の鏡
面を有する部分がその三次元形状に応じて赤色、緑色、
および青色に分離彩色されたカラー画像が得られる。
【００５７】図４は図１７の検査工程Ｅにおける部品実
装部位のカラー画像の一例を示すものである。
【００５８】図４の断面図および上面図において、３１
および３２はハンダ面、３３は実装部品、３４は実装部
品３３のリード端子（電極）、３５は基板のレジスト
部、３６は銅箔のランド部であり、ハンダ３１、３２、
およびリード端子３４は鏡面を有し、実装部品３３およ
びレジスト部３５は乱反射面を有している。
【００５９】カラー画像において、３７、３８、３９は
ハンダ面３１の彩色部分を示し、３７は赤色に彩色され
たほぼ平坦な部分、３８は緑色に彩色された部分、３９
は青色に彩色された傾斜が急な部分である。また４０は
部品色に彩色された部分、４１はレジスト色に彩色され
た部分である。尚実装部品および基板レジスト部におい
ては、ハンダ面３２の彩色は省略してある。
【００６０】撮像部２によって得られたアナログカラー
画像信号は、画像処理部７によってディジタルカラー画
像データにＡ／Ｄ変換される。
【００６１】制御部１３は、画像処理部７を動作させ
て、このカラー画像データに基づいて、基板の全ての部
品実装部位について良否判定を行い、不良部位について
は、予め設定してある不良項目から該当する項目を選ん
で不良内容とすることによって、各部品実装部位の良
否、および不良部位の不良内容を示す検査結果データを
得、この検査結果データをレイアウト図作成部１１およ
び検査結果ファイル作成部１２に送る。
【００６２】例えば図１７の検査工程Ｂにおいてクリー
ムハンダ量に関する検査をする場合は、ハンダ部位のカ
ラー画像データからクリームハンダ色に彩色された領域
を抽出し、抽出した領域のデータを「１」とする二値化
データを作成し、この二値化データからクリームハンダ
面の面積を算出し、算出した面積の値を予め設定してあ
る許容値と比較し、許容値外であれば不良と判定する。
さらに算出した面積の値が許容値未満であれば、不良内
容は「クリームハンダ不足」となり、許容値を越える場
合は「クリームハンダ過多」となる。
【００６３】また図１７の検査工程Ｅにおいて実装部品
に関する検査するのであれば、部品実装部位のカラー画
像データにおいて、実装部分が位置する部分の色に着目
し、この部分が部品色でなく、基板のレジスト色に彩色
されていれば、「部品欠落」と判定し、ハンダ部位に関
する検査をするのであれば、ハンダ面の赤、緑、青に彩
色された部分を抽出し、この抽出データに基づいてハン
ダ量、ハンダ形状等の良否判定を行う。
【００６４】図５は図１７の検査工程Ｂおよび検査工程
Ｅにおける設定不良項目の一例を示すものである。
【００６５】図３に戻り、ＳＴ４で制御部１３は、レイ
アウト図作成部１１を動作させ、前記検査結果データに
基づいて、不良内容に応じて形状の異なる不良部位識別
マークによって不良部位を示した、被検査基板の部品実
装部位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を検
査結果ファイル作成部１２に送る。
【００６６】続いて制御部１３は、検査結果ファイル作
成部１２を動作させ、レイアウト図作成部１１より入力
されたレイアウト図、および前記検査結果に基づいて、
検査結果ファイルを作成する。この検査結果ファイルは
被検査基板の基板番号によっって検索可能な、画像デー
タ形式のファイルであり、前記レイアウト図、不良内容
の文字表示画面等によって構成される。
【００６７】続いて制御部１３は、検査結果ファイル作
成部１２によって作成された検査結果ファイルを記憶部
８に保存するとともに、検査結果ファイルの内容を出力
部１０のディスプレイあるいはプリンタによって出力す
ることにより、被検査基板の検査結果をユーザーに知ら
せる。またその後ユーザーから検査結果の出力要求があ
った時は、記憶部８から要求された基板番号の検査結果
ファイルを読み出し、その内容を出力部１０によって出
力する。
【００６８】図６は検査結果の出力画面における部品実
装部位のレイアウト図の一例を示すものである。
【００６９】図６において、５１〜５３は不良内容に応
じて形状の異なる不良部位識別マークであり、５１は部
品位置ずれ、５２はハンダブリッジ、５３は部品欠落を
それぞれ示す不良部位識別マークである。
【００７０】図７は各不良内容の不良部位識別マークの
一例を示すものである。記憶部８には各種の不良部位識
別マークが保管されており、ユーザーは不良項目を設定
する際に、各不良項目を示す不良部位識別マークを記憶
部８より選んで設定する。またユーザーは入力部１０の
イメージスキャナを用いて、不良部位識別マークとして
使いたいマークを入力することにより、所望の不良部位
識別マークを記憶部８に保管することができる。
【００７１】ここでレイアウト図作成部１１によって、
レイアウト図の作成に先立って作成される、実装部位識
別マークデータ、および不良識別マークデータの構成に
ついて説明する。実装部位識別マークは、レイアウト図
において部品実装部位を示すマークである。
【００７２】図８は実装部位識別マークのデータ構成の
一例を示す説明図である。同図において、実装部位識別
マークデータは、部品情報１１１、マーク形状情報１１
２、形状表示色情報１１３によって構成される。部品情
報１１１は、そのマークのレイアウト図における右上座
標、左下座標、およびその部品の種類を示すデータから
なる。またマーク形状情報１１２および形状表示色情報
１１２は、予めユーザーによって設定されるものであ
り、部品の種類ごとに設定できる。
【００７３】図９は上記の実装部位識別マークデータに
おけるマーク形状情報および形状表示色情報の設定画面
の一例である。同図において、１２１はカラーパターン
である。
【００７４】ユーザーは図１に示す入力部９のキーボー
ドあるいはマウスを操作することによって、図９に示す
設定画面においてマーク形状および形状表示色を設定す
る。
【００７５】図９のマーク形状設定画面１２２において
は、実線表示によって設定されたマーク形状を示してい
る。また形状表示色設定画面１２３においては、カラー
パターンを枠囲いすることによって設定された形状表示
色を示している。
【００７６】図８に戻り、マーク形状情報１１２として
「□」が設定され、形状表示色情報１１３として青色が
設定されているものとすると、部品情報１１１の座標点
をその右上頂点および左下頂点とし、青色の輪郭を有す
る「□」が、実装部位識別マークとしてレイアウト図上
に表示される。
【００７７】次に図１０は本実施例における不良部位識
別マークのデータ構成の一例を示す説明図である。この
不良部位識別マークデータと図８に示す実装部位識別マ
ークデータによって、レイアウト図作成部１１におい
て、上記のレイアウト図が作成される。
【００７８】図１０において、不良部位識別マークデー
タは、部品情報１３１、不良マーク形状情報１３２、不
良表示色情報１３３、および不良形状表示色情報１３４
によって構成される。
【００７９】部品情報１３１は、そのマークのレイアウ
ト図における右上座標、左下座標、その部品の種類、お
よび不良内容を示すデータを有する。
【００８０】不良マーク形状情報１３２は、不良内容と
部品の種類によって決まる不良部位識別マークの形状デ
ータである。図６および図７に示す不良部位識別マーク
の輪郭部の形状は、図９の実装部位識別マークのマーク
形状設定手順と同様にして、部品の種類ごとに予めユー
ザーによって設定されているものである。図７には、不
良部位識別マークの輪郭部の形状を「□」に設定したと
きの、各不良内容に対応した不良部位識別マークが示し
てある。通常この不良部位識別マークの輪郭部の形状
は、実装部位識別マークのマーク形状と同じ形状に設定
される。
【００８１】また不良表示色情報１３３、および不良形
状表示色情報１３４は予めユーザーによって部品の種類
ごとあるいは不良内容ごとに設定され、不良表示色情報
１３３は図６および図７に示す実装部位識別マークの斜
線部の表示色データであり、不良形状表示色情報１３４
は斜線部以外の部分の表示色データである。
【００８２】従って、図６および図７に示す不良部位識
別マークにおいて、不良表示色情報１３３が赤色に、不
良形状表示色情報１３４が黄色の設定されているとすれ
ば、その不良部位識別マークは、斜線部が赤色に、輪郭
部など斜線部以外の部分が黄色にそれぞれ彩色される。
【００８３】図３に戻り、最後にＳＴ５で制御部１３
は、撮像コントローラ６を介してＹ軸テーブル部４を動
作させて被検査基板を搬出位置に移動し、オペレータは
この基板をＹ軸テーブル部４の基板ステージから取り外
す。
【００８４】そしてＳＴ２に戻り、以上の手順を繰り返
す。
【００８５】尚、上記の実施例において投光部１は、リ
ング状のカラー蛍光燈光源によって構成されているが、
リング状のネオン燈光源、Ｘ線光源、あるいは扇状の平
面光をハンダ部位に対して斜め方向から照射するレーザ
光源等によって構成される場合もある。
【００８６】例えば、レーザ光源を用いる場合はハンダ
部位の真上に位置する撮像部２によって平面レーザ光に
よってハンダ部位に形成される光切断線を撮像し、この
光切断線の形状に基づいて、クリームハンダ面の高さ、
あるいはハンダのフィレット角度等の三次元形状に関す
る検査データを算出する。またＸ線光源を用いる場合
は、ハンダ部位から放出される光電子を受光するため
に、撮像部２に替えて光電子増倍管等の受光手段が用い
られる。
【００８７】このように上記本発明の検査結果出力装置
の第一実施例によれば、レイアウト図作成部１１によっ
て、被検査基板の検査結果データに基づいて、不良内容
に応じて形状の異なる不良部位識別マークによって不良
部位を示した部品実装部位のレイアウト図を作成し、こ
のレイアウト図を検査結果ファイル作成部１２を介して
出力部１０によって出力することによって、レイアウト
図から不良部位の位置およびその不良内容を迅速かつ正
確に確認することができるので、不良部位の修正作業を
効率的に行うことができる。
【００８８】次に本発明の検査結果出力装置の第二実施
例について説明する。
【００８９】装置の概略構成は図１に示す本発明の検査
結果出力装置の第一実施例と同様である。また以下の説
明において、本発明の検査結果出力装置の第一実施例の
説明と重複する部分に付いては省略する。
【００９０】本実施例において、レイアウト図作成部
は、制御部より入力された、被検査基板の各部品実装部
位の良否、および不良部位の不良内容を示した検査結果
データに基づいて、不良部位識別マークによって不良部
位を示した、被検査基板の部品実装部位のレイアウト
図、およびこのレイアウト図を領域分割し、各領域を拡
大表示した拡大図を作成し、このレイアウト図および各
領域の拡大図を検査結果出力ファイル作成部に送る。
【００９１】検査結果出力ファイル作成部は、前記レイ
アウト図作成部より入力されたレイアウト図、拡大図、
および制御部より入力された前記検査結果データに基づ
いて、被検査基板ごとに検査結果出力ファイルを作成す
る。
【００９２】従って本実施例によれば、制御部は、レイ
アウト図作成部によって、被検査基板の検査結果データ
に基づいて、不良部位識別マークによって不良部位を示
した部品実装部位のレイアウト図、およびこのレイアウ
ト図を領域分割し、各領域を拡大表示した拡大図を作成
し、検査結果出力ファイル作成部によって、このレイア
ウト図および拡大図、ならびに前記検査結果データに基
づいて、被検査基板ごとに検査結果出力ファイルを作成
し、この検査結果出力ファイルの内容を出力部に出力す
ることによって、被検査基板の検査結果をユーザーに知
らせる。
【００９３】図１１は検査結果の出力画面の一例を示す
ものである。
【００９４】図１１において、６１は不良部位識別マー
クによって不良部位を示した部品実装部位のレイアウト
図、６２は、レイアウト図の拡大したい領域を入力部の
マウスでクリックすることによって表示される拡大図、
６３は入力部のキーボードあるいはマウスを操作するこ
とによって起動する、各種コマンドのコマンドメニュ
ー、６４は基板番号、不良部位の不良内容、および制御
部からの各種メッセージ等を文字表示する領域である。
【００９５】レイアウト図６１およびその拡大図６２に
おいて、６５および６６は不良部位の位置を示す不良部
位識別マークであり、６７は拡大図に拡大された領域を
示す図形である。
【００９６】検査結果の初期出力画面には、拡大図は表
示されず、不良部位識別マークを、マウスでクリックす
ることによって、クリックした不良部位識別マーク周辺
の拡大図および６７のような図形が表示されるのであ
る。
【００９７】図１１は不良部位識別マーク６５周辺を、
マウスでクリックすることによって、拡大図６２、およ
びこの拡大図６２に拡大された領域を示す図形６７を表
示させたものであり、この状態で不良部位識別マーク６
６周辺をクリックすれば、不良部位識別マーク６６周辺
の拡大図が表示されるとともに、この拡大図に表示され
た、レイアウト図６１上の領域に図形６７が表示され
る。
【００９８】図１２は本実施例における不良部位識別マ
ークのデータ構成を示す説明図である。この不良部位識
別マークデータと図８に示す実装部位識別マークデータ
によって、レイアウト図作成部１１において、上記のレ
イアウト図および拡大図が作成される。
【００９９】図１２において、不良部位識別マークデー
タは、部品情報１３１、マーク形状情報１１２、形状表
示色情報１１３、不良表示色情報１４１、および拡大表
示情報１４２によって構成される。
【０１００】部品情報１３１は図１０において説明した
ものであり、マーク形状情報１１２および形状表示色情
報１１３は図８において説明したものである。
【０１０１】不良表示色情報１４１は、予めユーザーに
よって部品の種類ごとあるいは不良内容ごとに設定され
るものであり、不良部位識別マークの内部の表示色を示
すデータである。
【０１０２】従って、図１１に示す不良部位識別マーク
６５、あるいは６６において、形状表示色情報１１３が
青色に設定され、不良表示色情報１４１が赤色に設定さ
れているものとすれば、その不良部位識別マークは輪郭
部が青色に彩色され、内部が赤色に彩色されたものとな
る。
【０１０３】拡大表示情報１４２は、部品情報１３１の
部品右上座標のＸおよびＹ座標に規定値を足し込み、こ
れをＸおよびＹ座標の値とした表示ウィンド右上座標、
および部品左下座標のＸおよびＹ座標から規定値を差し
引き、これをＸおよびＹ座標の値とした表示ウィンド左
下座標を有するデータであり、この表示ウィンド右上座
標および表示ウィンド左下座標は、拡大領域の右上座標
および左下座標を示すものである。尚、拡大表示情報１
４２は、本実施例の実装部位識別マークデータにも付加
されている。
【０１０４】このように上記本発明の検査結果出力装置
の第二実施例によれば、レイアウト図作成部によって、
被検査基板の検査結果データに基づいて、不良部位識別
マークによって不良部位を示した部品実装部位のレイア
ウト図、およびマウスによって指定されたこのレイアウ
ト図の領域の拡大図を作成するとともに、拡大図に示さ
れた領域の位置をレイアウト図上に表示し、このレイア
ウト図および拡大図を出力することによって、拡大図が
レイアウト図のどの領域を拡大したものであるかを迅速
かつ正確に確認することができ、また高密度実装基板等
の部品実装密度の高い基板における不良部位の位置を迅
速かつ正確に確認することができるので、不良部位の修
正作業を効率的に行うことができる。
【０１０５】次に本発明の検査結果出力装置の第三実施
例について説明する。
【０１０６】装置の概略構成は図１に示す本発明の検査
結果出力装置の第一実施例と同様である。また以下の説
明において、本発明の検査結果出力装置の第一実施例の
説明と重複する部分に付いては省略する。
【０１０７】本実施例において、レイアウト図作成部
は、制御部より入力された、被検査基板の各部品実装部
位の良否、および不良部位の不良内容を示した検査結果
データに基づいて、各不良部位の不良内容の文字表示ウ
ィンドウ、および不良部位識別マークによって不良部位
を示した、被検査基板の部品実装部位のレイアウト図を
作成し、このレイアウト図および文字表示ウィンドウを
検査結果出力ファイル作成部に送る。
【０１０８】検査結果出力ファイル作成部は、前記レイ
アウト図作成部より入力されたレイアウト図および文字
表示ウィンドウ、ならびに制御部より入力された前記検
査結果データに基づいて、被検査基板ごとに検査結果出
力ファイルを作成する。
【０１０９】従って本実施例によれば、制御部は、レイ
アウト図作成部によって、被検査基板の検査結果データ
に基づいて、各不良部位の不良内容の文字表示ウィンド
ウ、および不良部位識別マークによって不良部位を示し
た部品実装部位のレイアウト図を作成し、検査結果出力
ファイル作成部によって、このレイアウト図および文字
表示ウィンドウ、ならびに前記検査結果データに基づい
て、被検査基板ごとに検査結果出力ファイルを作成し、
この検査結果出力ファイルの内容を出力部に出力するこ
とによって、被検査基板の検査結果をユーザーに知らせ
る。
【０１１０】図１３は検査結果の出力画面の一例を示す
ものである。
【０１１１】図１３において、７１は不良部位識別マー
クによって不良部位を示した部品実装部位のレイアウト
図、７２、７３、７４は不良部位の位置を示す不良部位
識別マーク、７５および７６は、入力部のマウスで不良
部位識別マークをクリックすることによって表示され
る、不良部位の不良内容の文字表示ウィンドウである。
各不良部位識別マークと、各不良内容の文字表示ウィン
ドウは引き出し線によってそれぞれ対応付けられる。
尚、不良内容の文字表示ウィンドウ７５、７６における
不良履歴とは、その不良部位において、過去の検査にお
いて、その不良部位で不良が発生した回数を示すもので
ある。すなわち不良部位識別マーク７５に対応する部品
実装部位においては、過去に不良は発生していないが、
不良部位識別マーク７６に対応する部品実装部位におい
ては不良履歴は「３」なので過去に三回の不良発生があ
る、言い換えれば過去に三枚の基板で不良が発生してい
ることを示すものである。 また７７は入力部のキーボ
ードあるいはマウスを操作することによって起動する、
各種コマンドのコマンドメニューである。
【０１１２】検査結果の初期出力画面には、７５および
７６のような不良内容の文字表示ウィンドウは表示され
てなく、不良内容を知りたい不良部位識別マ−クを、入
力部９のマウスでクリックすると、クリックされた不良
部位識別マークの不良内容が表示される。
【０１１３】図１３は、不良部位識別マーク７２をクリ
ックすることによって不良内容の文字表示ウィンドウ７
５が表示されて、不良部位識別マーク７２と不良内容の
文字表示ウィンドウ７５が引き出し線によって対応付け
られ、また不良部位識別マーク７３をクリックすること
によって不良内容の文字表示ウィンドウ７５が表示され
て、不良部位識別マーク７３と不良内容の文字表示ウィ
ンドウ７６が引き出し線によって対応付けられたもので
あり、この状態で不良部位識別マーク７４をクリックす
れば、不良部位識別マーク７４に対応する不良部位の不
良内容が表示されて、不良部位識別マーク７４と表示さ
れた不良内容が引き出し線によって対応付けられる。
【０１１４】図１４は本実施例における不良部位識別マ
ークのデータ構成を示す説明図である。この不良部位識
別マークデータと図８に示す実装部位識別マークデータ
によって、レイアウト図作成部１１において、上記のレ
イアウト図および不良内容の文字表示ウィンドウが作成
される。
【０１１５】図１４において、不良部位識別マークデー
タは、マーク形状情報１１２、形状表示色情報１１３、
不良表示色情報１４１、部品情報１５１、および不良内
容表示情報１５２によって構成される。
【０１１６】マーク形状情報１１２および形状表示色情
報１１３は、図８において説明したものであり、不良表
示色情報１４１は図１２において説明したものである。
【０１１７】部品情報１５１は、そのマークのレイアウ
ト図における右上座標、左下座標、その部品の種類、不
良内容、名称、および不良履歴を示すデータからなる。
【０１１８】不良内容表示情報１５２は、図１３に示す
不良内容の文字表示ウィンドウの右上座標および左下座
標を示す、表示ウィンドウ右上座標および表示ウィンド
ウ左下座標からなる。この表示ウィンドウ右上座標およ
び表示ウィンドウ左下座標は、この不良部位識別マーク
のレイアウト図上の座標と画面上の位置に応じて、不良
内容を文字表示できる領域を適当に選んで決められる。
【０１１９】このように上記本発明の検査結果出力装置
の第三実施例によれば、レイアウト図作成部によって、
被検査基板の検査結果データに基づいて、マウスによっ
て指定された不良部位の不良内容の文字表示データ、お
よび不良部位識別マークによって不良部位を示した部品
実装部位のレイアウト図を作成し、不良部位識別マーク
によって不良部位を示した部品実装部位のレイアウト図
を作成するとともに、レイアウト図上の指定された不良
部位と文字表示データとを引き出し線によって対応付
け、このレイアウト図、文字表示データ、および引き出
し線を出力することによって、指定した不良部位の不良
内容を迅速かつ正確に確認することができるので、不良
部位の修正作業を効率的に行うことができる。
【０１２０】次に本発明の検査結果出力装置の第四実施
例について説明する。
【０１２１】装置の概略構成は図１に示す本発明の検査
結果出力装置の第一実施例と同様である。また以下の説
明において、本発明の検査結果出力装置の第一実施例の
説明と重複する部分に付いては省略する。
【０１２２】本実施例において、レイアウト図作成部
は、制御部より入力された、被検査基板の各部品実装部
位の良否、および不良部位の不良内容を示した検査結果
データに基づいて、不良部位識別マークによって不良部
位を示し、さらに各部品実装部位における不良発生履歴
を示した、被検査基板の部品実装部位のレイアウト図を
作成し、このレイアウト図を検査結果出力ファイル作成
部に送る。
【０１２３】検査結果出力ファイル作成部は、前記レイ
アウト図作成部より入力されたレイアウト図、および制
御部より入力された前記検査結果データに基づいて、被
検査基板ごとに検査結果出力ファイルを作成する。
【０１２４】従って本実施例によれば、制御部は、レイ
アウト図作成部によって、被検査基板の検査結果データ
に基づいて、不良部位識別マークによって不良部位を示
し、さらに各部品実装部位における不良発生履歴を示し
た部品実装部位のレイアウト図を作成し、検査結果出力
ファイル作成部によって、このレイアウト図および前記
検査結果データに基づいて、被検査基板ごとに検査結果
出力ファイルを作成し、この検査結果出力ファイルの内
容を出力部に出力することによって、被検査基板の検査
結果をユーザーに知らせる。
【０１２５】図１５は検査結果の出力画面における部品
実装部位のレイアウト図の一例を示すものである。
【０１２６】図１５において、８１、８２、８３は不良
部位の位置を示す不良部位識別マーク、８４は良好と判
定された部品実装部位である。また「＊」は各部品実装
部位における不良発生履歴、すなわち過去の不良発生回
数を示すものである。図１５に示した被検査基板の直前
に検査されたＮ枚の被検査基板における不良発生回数が
「＊」の数によって示されている。この「Ｎ」は検査を
開始する前に設定するものであり、これを設定しない場
合は直前に検査された全ての被検査基板における不良発
生回数が「＊」の数によって示される。
【０１２７】例えばＮ＝５と設定されているとすれば、
図１５から不良部位８１の部品実装部位は直前の５枚の
被検査基板全てにおいて不良と判定されており、不良部
位８２の部品実装部位は直前の５枚の被検査基板のうち
１枚において不良と判定されており、また不良部位８３
の部品実装部位は直前の５枚の被検査基板全てにおいて
良好と判定されていたことがわかる。従って、不良部位
８１の部品実装部位においては継続的に不良が発生して
おり、不良部位８２は突発的な不良発生であると判断で
きので、不良部位８１の部品実装部位の製造工程に何か
不具合が生じていることが推測できる。尚、良好と判定
された部品実装部位８４における２つの「＊」は、直前
の５枚の被検査基板のうち２枚において不良と判定され
ていたことを示す。
【０１２８】このように上記本発明の検査結果出力装置
の第四実施例によれば、レイアウト図作成部によって、
被検査基板の検査結果データに基づいて、不良部位識別
マークによって不良部位を示した部品実装部位のレイア
ウト図を作成するとともに、各部品実装部位における不
良発生履歴をレイアウト図上に表示し、このレイアウト
図を出力することによって、の品質動向を把握できるの
で、部品実装部位の品質管理を効率的に行うことができ
る。
【０１２９】次に図１６は本発明の検査結果出力装置の
第五実施例の概略構成図、およびこの第五実施例を用い
た本発明の基板検査検査システムの実施例を示すシステ
ム構成図である。
【０１３０】図１６において、９１は部品実装工程の製
造ライン９２に組み込まれた基板検査装置であり、９３
は本発明の検査結果出力装置の第五実施例である。
【０１３１】基板検査装置９１はフロッピーディスク装
置、およびＬＡＮケーブル９４に接続されたネットワー
ク接続部を有するデータ出力部９５等によって構成さ
れ、被検査基板の各部品実装部位の検査を行い、被検査
基板ごとに、被検査基板の検査結果データ、すなわち各
部品実装部位の良否判定結果、および不良部位の不良内
容を書き込んだ検査結果ファイルを作成し、この検査結
果ファイルをデータ出力部９５によってフロッピーディ
スク９６に書き込むか、あるいはＬＡＮケーブル９４に
出力する。この検査結果ファイルは、被検査基板の基板
番号によって識別することができる。
【０１３２】検査結果出力装置９３は、データ入力部９
７、記憶部９８、入力部９９、出力部１００、レイアウ
ト図作成部１０１、検査結果出力ファイル作成部１０
２、および制御部１０３によって構成される。
【０１３３】データ入力部９７はフロッピーディスク装
置、およびＬＡＮケーブル９４に接続されたネットワー
ク接続部を有し、基板検査装置９１より出力された検査
結果ファイルをＬＡＮケーブル９４より受信するか、あ
るいはフロッピーディスク９６より読み込む。尚この検
査結果ファイルの受け渡しをＬＡＮケーブル９４によっ
て行うか、フロッピーディスク９６によって行うかは、
ユーザーによって選択されるものである。
【０１３４】記憶部９８は、ＲＡＭ等のメモリーを有
し、レイアウト図作成部１０１、検査結果出力ファイル
作成部１０２、および制御部１０３の作業エリアとして
使われるとともに、制御部１０３からの命令に従って、
レイアウト図作成部１０１、検査結果出力ファイル作成
部１０２、および制御部１０３から出力された各種デー
タを記憶する。
【０１３５】入力部９９は、キーボード、マウス、およ
びイメージスキャナ等を有しており、オペレータはこの
入力部９９を操作することによって、各種のデータや命
令を入力する。
【０１３６】出力部１００は、ＣＲＴ等のディスプレ
イ、およびプリンタを有し、制御部１０３より入力され
た検査結果出力ファイルの内容等の各種データを表示、
あるいはプリントアウトする。尚入力されたデータをデ
ィスプレイに表示するか、プリンタでプリントアウトす
るかは、オペレータによって選択されるものである。
【０１３７】レイアウト図作成部１０１は、制御部１０
３より入力された検査結果ファイルの内容に基づいて、
不良部位識別マークによって不良部位の位置を示した、
部品実装部位のレイアウト図を作成する。
【０１３８】検査結果出力ファイル作成部１０２は、レ
イアウト図作成部１０１より入力されたレイアウト図、
および制御部１０３より入力された検査結果ファイルに
基づいて、検査結果出力ファイルを作成する。この検査
結果出力ファイルは被検査基板の基板番号によって検索
可能な画像データ形式のファイルであり、前記レイアウ
ト図、不良内容の文字表示画面等によって構成される。
【０１３９】制御部１０３は、マイクロプロセッサ等を
有し、オペレータによって入力部９９から入力される各
種のデータや命令に従って、データ入力部９７、記憶部
９８、出力部１００、レイアウト図作成部１０１、およ
び検査結果出力ファイル作成部１０３の動作を制御し、
検査結果出力ファイルの内容等を出力部１００のディス
プレイに表示、あるいはプリンタよりプリントアウトす
る。
【０１４０】次に上記の構成を有する本発明の基板検査
システムの実施例の動作について説明する。
【０１４１】基板検査装置９１において、製造ライン９
２より搬入された被検査基板の部品実装部位に光照射を
行うことによって得られた受光データに基づいて、被検
査基板の各部品実装部位の良否を判定し、不良部位につ
いては不良内容を示す不良項目を特定する検査を行い、
被検査基板ごとに、各部品実装部位の良否判定結果、、
不良部位の不良内容、および各部品実装部位の位置座標
を書き込んだ検査結果ファイルを作成する。この検査結
果ファイルはデータ出力部９５によって、フロッピーデ
ィスク９６に書き込まれるか、あるいはＬＡＮケーブル
９４に出力される。
【０１４２】一方検査結果出力装置９３においては、デ
ータ入力部９７によって、基板検査装置９１より出力さ
れた検査結果ファイルをＬＡＮケーブル９４より受信す
るか、あるいはフロッピーディスク９６より読み込む。
【０１４３】制御部１０３は、データ入力部９７によっ
て得られた検査結果ファイルを記憶部９８に記憶すると
ともに、レイアウト図作成部１０１および検査結果出力
ファイル作成部１０２に入力する。
【０１４４】続いて制御部１０３は、レイアウト図作成
部１０１を動作させ、検査結果ファイルの内容に基づい
て、不良部位識別マークによって不良部位の位置を示し
た、部品実装部位のレイアウト図を作成し、このレイア
ウト図を検査結果出力ファイル作成部１０２に入力し、
検査結果出力ファイル作成部１０２を動作させて、図６
ないし図１３に示す画像データを有する検査結果出力フ
ァイルを作成し、この検査結果出力ファイルを記憶部９
８に保存する。
【０１４５】そしてオペレータが入力部９９のキーボー
ドを操作して検査結果の出力命令を入力した時に、制御
部１０３は、要求のあった基板番号の検査結果出力ファ
イルを記憶部９８より読み出し、その内容を出力部１０
０より出力する。
【０１４６】このように上記本発明の検査結果出力装置
の第五実施例、およびこの第五実施例を用いた本発明の
基板検査検査システムの実施例によれば、検査結果出力
装置を部品実装工程の製造ライン９２に組み込まず、オ
フラインとして基板検査システムを構成し、検査結果出
力装置のレイアウト図作成部１０１によって、基板検査
装置より入力される各基板の検査結果ファイルに基づい
て、不良部位識別マークによって不良部位を示した部品
実装部位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を
出力することによって、製造ライン９２を止めることな
く、必要な時に、被検査基板の不良部位を迅速かつ正確
に確認することができ、また部品実装部位の品質動向を
適確に把握できるので、不良部位の修正作業および部品
実装部位の品質管理を効率的に行うことができる。
【０１４７】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、被検査基板の検査結果データに基づいて、不良部位
識別マークによって不良部位を示した部品実装部位のレ
イアウト図を作成し、このレイアウト図を出力すること
によって、被検査基板の不良部位を迅速かつ正確に確認
することができ、また部品実装部位の品質動向を適確に
把握できるので、不良部位の修正作業および部品実装部
位の品質管理を効率的に行うことができるという効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査結果出力装置の第一実施例を示す
概略構成図である。
【図２】本発明の検査結果出力装置の第一実施例におけ
る投光部の構成図である。
【図３】本発明の検査結果出力装置の第一実施例の動作
手順を示すフローチャートである。
【図４】本発明の検査結果出力装置の第一実施例におけ
るハンダ面およびその周辺のカラー画像の一例を示す説
明図である。
【図５】設定不良項目の一例を示す説明図である。
【図６】本発明の検査結果出力装置の第一実施例の検査
結果出力画面におけるレイアウト図の一例を示す説明図
である。
【図７】本発明の検査結果出力装置の第一実施例におけ
る不良部位識別マークの一例を示す説明図である。
【図８】実装部位識別マークのデータ構成の一例を示す
説明図である。
【図９】実装部位識別マークの設定画面の一例を示す説
明図である。
【図１０】本発明の検査結果出力装置の第一実施例にお
ける不良部位識別マークのデータ構成の一例を示す説明
図である。
【図１１】本発明の検査結果出力装置の第二実施例にお
ける検査結果出力画面の一例を示す説明図である。
【図１２】本発明の検査結果出力装置の第二実施例にお
ける不良部位識別マークのデータ構成の一例を示す説明
図である。
【図１３】本発明の検査結果出力装置の第三実施例にお
ける検査結果出力画面の一例を示す説明図である。
【図１２】本発明の検査結果出力装置の第三実施例にお
ける不良部位識別マークのデータ構成の一例を示す説明
図である。
【図１５】本発明の検査結果出力装置の第四実施例の検
査結果出力画面におけるレイアウト図の一例を示す説明
図である。
【図１６】本発明の検査結果出力装置の第五実施例の概
略構成図、および本発明の基板検査検査システムの実施
例を示すシステム構成図である。
【図１７】部品実装工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 投光部 ２ 撮像部 ３ Ｘ軸テーブル部 ４ Ｙ軸テーブル部 ５ 制御処理部 ６ 撮像コントローラ ７ 画像処理部 ８、９８ 記憶部 ９、９９ 入力部 １０、１００ 出力部 １１、１０１ レイアウト図作成部 １２、１０２ 検査ファイル作成部 １３、１０３ 制御部 １４ 被検査基板 ９１ 基板検査装置 ９２ 製造ライン ９３ 検査結果出力装置 ９４ １ＬＡＮケーブル ９５ データ出力部 ９６ フロッピーディスク ９７ データ入力部

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板に光を照射し、この反射光を受光し
    て得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部位
    の検査を行い、この検査結果に基づいて不良部位識別マ
    ークによって不良部位の位置を示した部品実装部位のレ
    イアウト図を作成し、このレイアウト図を出力する検査
    結果出力装置であって、 不良内容に応じて異なる形状を有する不良部位識別マー
    クによって不良部位を示した前記レイアウト図を作成す
    るレイアウト図作成手段を具備することを特徴とする検
    査結果出力装置。
  2. 【請求項２】 前記不良部位識別マークの形状を適宜変
    更できることを特徴とする請求請１記載の検査結果出力
    装置。
  3. 【請求項３】 基板に光を照射し、この反射光を受光し
    て得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部位
    の検査を行い、この検査結果に基づいて不良部位識別マ
    ークによって不良部位の位置を示した部品実装部位のレ
    イアウト図を作成し、このレイアウト図を出力する検査
    結果出力装置であって、 前記レイアウト図の指定された領域の拡大図を表示する
    とともに、この拡大図に示された領域の位置を表示した
    前記レイアウト図を作成するレイアウト図作成手段を具
    備することを特徴とする検査結果出力装置。
  4. 【請求項４】 基板に光を照射し、この反射光を受光し
    て得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部位
    の検査を行い、この検査結果に基づいて不良部位識別マ
    ークによって不良部位の位置を示した部品実装部位のレ
    イアウト図を作成し、このレイアウト図を出力する検査
    結果出力装置であって、 指定された不良部位の不良内容を文字表示するととも
    に、この文字表示と指定された不良部位に対応する不良
    部位識別マークを引き出し線によって関連付けた前記レ
    イアウト図を作成するレイアウト図作成手段を具備する
    ことを特徴とする検査結果出力装置。
  5. 【請求項５】 基板に光を照射し、この反射光を受光し
    て得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部位
    の検査を行い、この検査結果に基づいて不良部位識別マ
    ークによって不良部位の位置を示した部品実装部位のレ
    イアウト図を作成し、このレイアウト図を出力する検査
    結果出力装置であって、 各部品実装部位における不良発生履歴を表示した前記レ
    イアウト図を作成するレイアウト図作成手段を具備する
    ことを特徴とする検査結果出力装置。
  6. 【請求項６】 基板検査装置による基板の部品実装部位
    の検査結果に基づいて、不良部位識別マークによって不
    良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を作
    成し、このレイアウト図を出力する検査結果出力装置で
    あって、 不良内容に応じて形状の異なる不良部位識別マークによ
    って不良部位を示した前記レイアウト図を作成するレイ
    アウト図作成手段を具備することを特徴とする検査結果
    出力装置。
  7. 【請求項７】 前記不良部位識別マークの形状を適宜変
    更できることを特徴とする請求請６記載の検査結果出力
    装置。
  8. 【請求項８】 基板検査装置による基板の部品実装部位
    の検査結果に基づいて、不良部位識別マークによって不
    良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を作
    成し、このレイアウト図を出力する検査結果出力装置で
    あって、 前記レイアウト図の指定された領域の拡大図を表示する
    とともに、この拡大図に示された領域の位置を表示した
    前記レイアウト図を作成するレイアウト図作成手段を具
    備することを特徴とする検査結果出力装置。
  9. 【請求項９】 基板検査装置による基板の部品実装部位
    の検査結果に基づいて、不良部位識別マークによって不
    良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を作
    成し、このレイアウト図を出力する検査結果出力装置で
    あって、 指定された不良部位の不良内容を文字表示するととも
    に、この文字表示と指定された不良部位に対応する不良
    部位識別マークを引き出し線によって関連付けた前記レ
    イアウト図を作成するレイアウト図作成手段を具備する
    ことを特徴とする検査結果出力装置。
  10. 【請求項１０】 基板検査装置による基板の部品実装部
    位の検査結果に基づいて、不良部位識別マークによって
    不良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を
    作成し、このレイアウト図を出力する検査結果出力装置
    であって、 各部品実装部位における不良発生履歴を表示した前記レ
    イアウト図を作成するレイアウト図作成手段を具備する
    ことを特徴とする検査結果出力装置。
  11. 【請求項１１】 基板に光を照射し、この反射光を受光
    して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部
    位の検査を行う基板検査装置と、 この基板検査装置による検査結果に基づいて、不良部位
    識別マークによって不良部位の位置を示した部品実装部
    位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を出力す
    る検査結果出力装置であって、不良内容に応じて形状の
    異なる不良部位識別マークによって不良部位を示した前
    記レイアウト図を作成するレイアウト図作成手段を具備
    することを特徴とする検査結果出力装置によって構成さ
    れる基板検査システム。
  12. 【請求項１２】 前記不良部位識別マークの形状を適宜
    変更できることを特徴とする請求請１１記載の基板検査
    システム。
  13. 【請求項１３】 基板に光を照射し、この反射光を受光
    して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部
    位の検査を行う基板検査装置と、 この基板検査装置による検査結果に基づいて、不良部位
    識別マークによって不良部位の位置を示した部品実装部
    位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を出力す
    る検査結果出力装置であって、前記レイアウト図の指定
    された領域の拡大図を表示するとともに、この拡大図に
    示された領域の位置を表示した前記レイアウト図を作成
    するレイアウト図作成手段を具備することを特徴とする
    検査結果出力装置によって構成される基板検査システ
    ム。
  14. 【請求項１４】 基板に光を照射し、この反射光を受光
    して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部
    位の検査を行う基板検査装置と、 この基板検査装置による検査結果に基づいて、不良部位
    識別マークによって不良部位の位置を示した部品実装部
    位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を出力す
    る検査結果出力装置であって、指定された不良部位の不
    良内容を文字表示するとともに、この文字表示と指定さ
    れた不良部位に対応する不良部位識別マークを引き出し
    線によって関連付けた前記レイアウト図を作成するレイ
    アウト図作成手段を具備することを特徴とする検査結果
    出力装置によって構成される基板検査システム。
  15. 【請求項１５】 基板に光を照射し、この反射光を受光
    して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部
    位の検査を行う基板検査装置と、 この基板検査装置による検査結果に基づいて、不良部位
    識別マークによって不良部位の位置を示した部品実装部
    位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を出力す
    る検査結果出力装置であって、各部品実装部位における
    不良発生履歴を表示した前記レイアウト図を作成するレ
    イアウト図作成手段を具備することを特徴とする検査結
    果出力装置によって構成される基板検査システム。
  16. 【請求項１６】 基板の部品実装部位の検査結果に基づ
    いて、不良内容に応じて異なる形状を有する不良部位識
    別マークによって不良部位の位置を示した部品実装部位
    のレイアウト図を作成し、 このレイアウト図を出力することを特徴とする検査結果
    出力方法。
  17. 【請求項１７】 前記不良部位識別マークの形状を適宜
    変更できることを特徴とする請求請１６記載の検査結果
    出力方法。
  18. 【請求項１８】 基板の部品実装部位の検査結果に基づ
    いて、不良部位識別マークによって不良部位の位置を示
    した部品実装部位のレイアウト図を作成し、 このレイアウト図上に、指定された領域の拡大図を表示
    するとともに、この拡大図に示された領域の位置を表示
    し、 この拡大図に示された領域の位置を表示したレイアウト
    図を出力することを特徴とする検査結果出力方法。
  19. 【請求項１９】 基板の部品実装部位の検査結果に基づ
    いて、不良部位識別マークによって不良部位の位置を示
    した部品実装部位のレイアウト図を作成し、 このレイアウト図上に指示された不良部位の不良内容を
    文字表示するとともに、この文字表示と指示された不良
    部位に対応する不良部位識別マークを引き出し線によっ
    て関連付け、 この不良内容と不良部位識別マークを引き出し線によっ
    て関連付けたレイアウト図を出力することを特徴とする
    検査結果出力方法。
  20. 【請求項２０】 基板の部品実装部位の検査結果に基づ
    いて、不良部位識別マークによって不良部位の位置を示
    した部品実装部位のレイアウト図を作成し、 このレイアウト図上に、各部品実装部位における不良発
    生履歴を表示し、 この不良発生履歴を表示したレイアウト図を出力するこ
    とを特徴とする検査結果出力方法。
  21. 【請求項２１】 基板に光を照射し、この反射光を受光
    して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部
    位の検査を行い、 この検査結果に基づいて、不良内容に応じて異なる形状
    を有する不良部位識別マークによって不良部位の位置を
    示した部品実装部位のレイアウト図を作成し、 このレイアウト図を出力することを特徴とする基板検査
    方法。
  22. 【請求項２２】 前記不良部位識別マークの形状を適宜
    変更できることを特徴とする請求請２１記載の基板検査
    方法。
  23. 【請求項２３】 基板に光を照射し、この反射光を受光
    して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部
    位の検査を行い、 この検査結果に基づいて、不良部位識別マークによって
    不良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を
    作成し、 このレイアウト図上に、指定された領域の拡大図を表示
    するとともに、この拡大図に示された領域の位置を表示
    し、 この拡大図に示された領域の位置を表示したレイアウト
    図を出力することを特徴とする基板検査方法。
  24. 【請求項２４】 基板に光を照射し、この反射光を受光
    して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部
    位の検査を行い、 この検査結果に基づいて、不良部位識別マークによって
    不良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を
    作成し、 このレイアウト図上に指示された不良部位の不良内容を
    文字表示するとともに、この文字表示と指示された不良
    部位に対応する不良部位識別マークを引き出し線によっ
    て関連付け、 この不良内容と不良部位識別マークを引き出し線によっ
    て関連付けたレイアウト図を出力することを特徴とする
    基板検査方法。
  25. 【請求項２５】 基板に光を照射し、この反射光を受光
    して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部
    位の検査を行い、 この検査結果に基づいて、不良部位識別マークによって
    不良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を
    作成し、 このレイアウト図上に、各部品実装部位における不良発
    生履歴を表示し、 この不良発生履歴を表示したレイアウト図を出力するこ
    とを特徴とする基板検査方法。
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