JPH07120420B2

JPH07120420B2 - 実装基板検査装置

Info

Publication number: JPH07120420B2
Application number: JP61256995A
Authority: JP
Inventors: 輝久四ツ谷
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1986-10-30
Filing date: 1986-10-30
Publication date: 1995-12-20
Anticipated expiration: 2010-12-20
Also published as: JPS63113682A

Description

【発明の詳細な説明】《産業上の利用分野》本発明は、部品の種類を自動的に判別するようにした実
装基板検査装置に関する。

《従来の技術》マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実装
基板検査装置としては、従来、第12図に示すものが知ら
れている。

この図に示す実装基板検査装置は、部品1bが実装された
被検査実装基板2bや検査基準となる基準実装基板2aを撮
像するTVカメラ３と、このTVカメラ３によつて得られた
前記基準実装基板2aの画像（基準画像）を記憶する記憶
部４と、この記憶部４に記憶されている基準画像と前記
TVカメラ３から供給される前記被検査実装基板2bの画像
（被検査画像）とを比較して前記被検査実装基板2b上に
部品1bが全て有るかどうか、またこれらの部品1bが位置
ずれ等を起こしていないかどうかを判定する判定回路５
と、この判定回路５の判定結果を表示する表示器６とを
備えて構成されている。

《発明が解決しようとする問題点》ところでこのような従来の実装基板検査装置は、基準実
装基板2a上にある部品1aの位置と、被検査実装基板2b上
にある部品1bの位置とを単純に比較し、これらの位置が
ずれているときに、マウント不良と判定するようにして
いたので、第13図に示す如く、被検査実装基板2b上にあ
る部品1bが正規の位置７（基準実装基板2aの部品1aによ
つて示される部品位置）からずれているとき、第14図に
示す如くこの部品1bの電極とランド9bとが電気的に接続
し得る範囲内にあつても、マウント不良と判定してしま
う。

そこで、部品1bの正規の位置に基づいて、第13図に示す
如く許容できる範囲（許容範囲）８を決め、この許容範
囲８に入つていれば、正常にマウントされていると判定
するようにすることも考えられるが、この場合、部品1b
がトランジスタのように３つの電極を有するものと、抵
抗やコンデンサのように２つの電極を持つものとでは、
その許容範囲８が異なるので、各部品1bの種類に応じて
各部品1b毎に許容範囲８を入力しなければならない。し
かしこれでは、この許容範囲８に関するデータを入力す
るだけでも、大変な手間と、労力とが必要になる。

本発明は上記問題点に鑑み、各部品の種類を自動的に判
別することができ、これによつて各部品に対して最適な
位置ずれ許容量を自動的に設定することができる実装基
板検査装置を提供することを目的としている。

《問題点を解決するための手段》上記問題点を解決するために本発明は、被検査実装基板
上の部品の実装状態を検査する実装基板検査装置におい
て、基板を撮像する撮像手段と、予め入力された基板上
での部品の位置データとその形状に関するデータとを記
憶する記憶手段と、前記部品の位置データとその形状に
関するデータとに基づいて前記撮像部によって得られた
基板の画像に対しランド存在可能範囲を設定するランド
存在可能範囲設定手段と、画像の輝度情報からランド部
分を抽出するためのランド抽出条件が記憶されているラ
ンド抽出条件記憶手段と、前記ランド存在可能範囲の画
像から前記ランド抽出条件に基づいてランド部分を抽出
しランドデータを生成するランド抽出手段と、前記ラン
ド抽出手段で生成されたランドデータと前記部品の形状
に関するデータとに基づいて基板に実装さるれ部品の種
類を判定する判定手段と、前記判定手段が判定した部品
の種類に応じて前記被検査実装基板上における前記部品
の位置ずれ量の許容範囲を設定する位置ずれ許容範囲設
定手段とを備えて構成している。

《実施例》第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロツク図である。

この図に示す実装基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部20
と、照明部21と、撮像部22と、処理部23とを備えてお
り、テイーチング用の基板24を用いて入力された部品の
位置・形状データに基づいて、未実装基板25を撮像して
得られた画像からランド情報を抽出した後、このランド
情報と部品の前記位置、形状データとに基づいて部品の
種類を自動的に判別する。そして、この部品の種類に応
じて部品の検査データフアイルを作成し、この検査デー
タフアイルに基づいて、被検査実装基板26を検査する。

照明部21は、前記処理部23からの制御信号に基づいてオ
ン／オフ制御（または、調光制御）されるリング状の白
色光源19を備えており、前記処理部23から照明オン信号
を供給されたときに点灯して、前記処理部23から照明オ
フ信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテーブル部20の上面
側を照明する。

Ｘ−Ｙテーブル部20は、前記処理部23からの制御信号に
基づいて動作するパルスモータ31a、31bと、これら各パ
ルスモータ31a、31bによつてＸ軸方向およびＹ軸方向に
駆動されるＸ−Ｙテーブル32と、このＸ−Ｙテーブル32
上に設けられ、このＸ−Ｙテーブル32上に各基板24〜26
が載せられたとき、前記処理部23が出力する制御信号に
応じて前記各基板24〜26をＸ−Ｙテーブル32上に固定す
るチヤツク機構33とを備えており、このチヤツク機構33
によつて固定された前記各基板24〜26は照明部21によつ
て照明されながら撮像部22によつて撮像される。

撮像部22は、前記照明部21の上方に設けられるカラーTV
カメラ34を備えており、前記各基板24〜26の光学像は、
このカラーTVカメラ34によつて電気画像（Ｒ、Ｇ、Ｂカ
ラー信号）に変換されて処理部23に供給される。

処理部23は、A/D変換部36と、メモリ37と、テイーチン
グテーブル38と、画像処理部39と、Ｘ−Ｙステージコン
トローラ41と、撮像コントローラ42と、CRT表示器43
と、プリンタ44と、キーボード45と、制御部（CPU）46
とを備えており、テイーチング時においては、前記撮像
部22から供給される各基板24、25のＲ、Ｇ、Ｂカラー信
号を処理して、部品27aの種類を判別し、この判別結果
に基づいて被検査実装基板26を検査するときの検査デー
タフアイルを作成する。そして、検査時においては、前
記検査データフアイルに基づいて前記撮像部22から供給
される被検査実装基板26のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号を処理
し、この被検査実装基板26上に形成されているランド28
cと、部品27cとの相対的な位置が許容される範囲内にあ
るかどうかを判定して、この判定結果を表示する。

A/D変換部36は、前記撮像部22から画像信号（Ｒ、Ｇ、
Ｂカラー信号）を供給されたときに、これをA/D変換
（アナログ・デジタル変換）してカラーの画像データを
作成し、これを制御部46へ供給する。

またメモリ37は、RAM（ランダム・アクセス・メモリ）
等を備えて構成されており、前記制御部46の作業エリア
として使われる。

また画像処理部39は、前記制御部46を介して画像データ
を供給されたとき、この画像データを２値化して部品の
位置、形状データを抽出したり、前記画像データから必
要な画像を切り出したり、この切り出した画像を色相明
度変換したり、この色相明度変換結果を予め決められた
閾値で２値化して、ランドパターンの位置、形状等を抽
出したりするように構成されており、ここで得られた各
データは前記制御部46に供給される。

またテイーチングテーブル38は、フロツピーデイスク装
置等を備えており、前記制御部46から検査データフアイ
ル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御部46
から転送要求が出力したとき、この要求に応じて検査デ
ータフアイル等を読み出して、これを前記制御部46に供
給する。

また、撮像コントローラ42は、前記制御部46と、前記照
明部21や撮像部22とを接続するインターフエース等を備
えており、前記制御部46の出力に基づいて前記参照部21
や撮像部22を制御する。

またＸ−Ｙステージコントローラ41は、前記制御部46
と、前記Ｘ−Ｙテーブル部20とを接続するインターフエ
ース等を備えており、前記制御部46の出力に基づいて前
記Ｘ−Ｙテーブル部20を制御する。

またCRT表示器43は、ブラウン管（CRT）等を備えてお
り、前記制御部46から画像データ、判定結果、キー入力
データ等を供給されたとき、これを画面上に表示させ
る。

またプリンタ44は、前記制御部46から判定結果等を供給
されたとき、これを予め決められた書式（フオーマツ
ト）でプリントアウトする。

またキーボード45は、操作情報や前記被検査実装基板26
の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査実装
基板26上にある部品27cの関するデータなどを入力する
のに必要な各種キーを備えており、このキーボード45か
ら入力された情報やデータ等は制御部46に供給される。

制御部46は、マイクロプロセツサ等を備えており、次に
述べるように動作する。

まず、新たな被検査実装基板26を検査するときには、制
御部46は第２図（Ａ）に示すテイーチングフローチヤー
トのステツプST1でCRT表示器43上に基板名称（例えば、
基板の識別番号）と、基板サイズとを要求するメツセー
ジを表示させる。

そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サイ
ズとが入力されれば、制御部46はステツプST2でＸ−Ｙ
テーブル32上にテイーチング用の基板（部品27a部分が
白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基板）24が
載せられるまで待つ。この後この基板24が載せられれ
ば、制御部46はＸ−Ｙテーブル部20を制御してカラーTV
カメラ34の下方に基板24の第１撮像エリアを配置させ
る。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34によつて得られた
画像信号をA/D変換部36でA/D変換させるとともに、この
A/D変換結果（基板24の画像データ）をメモリ37にリア
ルタイムで記憶させる。

次いで制御部46は、前記メモリ37に記憶されている画像
データのＲ画素（または、Ｇ、Ｂ画素）を順次読み出し
て、これを画像処理部39で２値化させ、前記基板24の白
く塗られている部分（部品27a部分）を抽出させた後、
この抽出動作によつて得られた各部品27aの位置データ
と、形状データとをテイーチングテーブル38に記憶させ
る。

この後、制御部46は、ステツプST3で前記テイーチング
テーブル38に記憶されている各部品27aの位置データ
と、形状データとに基づいて第３図に示すような部品27
aの位置、形状画面29を作成し、これをCRT表示器43上に
表示させるとともに、特殊な部品については、キーボー
ド45から手動で入力するように要求するメツセージを表
示させる。

ここで、操作員が特殊な部品について、その位置デー
タ、形状データを入力すれば、これに応じてテイーチン
グテーブル38に記憶されている特殊な部品の位置デー
タ、形状データが修正される。

次いで、制御部46は、ステツプST4でテイーチングテー
ブル38に記憶させている各部品27aの位置データと、形
状データとを順次読み出して、各部品27a毎に第４図に
示すようなランド存在可能範囲30を設定する。

この場合、ランド存在可能範囲30は、部品27aに接続し
得るランドを見つけるために設定されるものであり、部
品27aがトランジスタのような３極部品でも、また抵抗
やコンデンサのような２極部品でも、そのランドを見つ
け得るように広く設定される。

そして、第１撮像エリア内にある部品27aの全てに対し
て、ランド存在可能範囲30が得られれば、制御部46はこ
れら各ランド存在可能範囲30をテイーチングテーブル38
に記憶させた後、ステツプST5を介して前記ステツプST2
に戻り、残りの撮像エリアについてランド存在可能範囲
30が得られたとき、ステツプST5からステツプST6へ分岐
する。

そして、このステツプST6において、制御部46は、Ｘ−
Ｙテーブル部20からテイーチング用の基板24が外され
て、未実装基板25が載せられるまで待つ。

次いで、このＸ−Ｙテーブル部20上に未実装基板25がセ
ツトされれば、制御部46はＸ−Ｙテーブル部20を制御し
てカラーTVカメラ34の下方に未実装基板25の第１撮像エ
リアを位置させる。

この後、制御部46はカラーTVカメラ34によつて得られた
画像信号をA/D変換させるとともに、このA/D変換結果
（未実装基板25の画像データ）をメモリ37にリアルタイ
ムで記憶させる。

次いで、制御部46は、テイーチングテーブル38から第１
撮像エリア内にある部品27aについてのランド存在可能
範囲30を順次、読み出して、これを画像処理部39に供給
するとともに、メモリ37に記憶されている未実装基板25
の画像データを画像処理部39に供給して、この画像デー
タからランド存在可能範囲30の画像（ランド存在可能範
囲30内の画像）を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記ランド存在可能範囲30内の画像を
構成する各画素を色相明度変換させる。

この場合の色相明度変換式としては、例えば、次に示す
式が用いられる。

BRT（ij）＝Ｒ（ij）＋Ｇ（ij）＋Ｂ（ij）……（１） Rc（ij）＝α・Ｒ（ij）/B R T（ij）……（２） Gc（ij）＝α・Ｇ（ij）/B R T（ij）……（３） Bc（ij）＝α・Ｂ（ij）/B R T（ij）……（４）ただしこの場合、Ｒ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＲ信号強度Ｇ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＧ信号強度Ｂ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＢ信号強度 BRT（ij）：画素（ij）の明るさ α：係数 Rc（ij）：画素（ij）の赤色相 Gc（ij）：画素（ij）の緑色相 Bc（ij）：画素（ij）の青色相そして、前記ランド存在可能範囲30内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はラ
ンド存在可能範囲30内の各画素（ij）に対する赤色相Rc
（ij）が予め入力されたランド抽出基準値Ｃ（例えば、
Ｃ＝0.4・α）以上かどうかをチエツクして、ランド存
在可能範囲30内にあるランド28bを抽出する。

この後、制御部46はこのランド28bに関する位置デー
タ、形状データをテイーチングテーブル38に記憶させる
とともに、部品27aに対して接続し得るランド28bの数
と、位置とをチエツクする。

この場合、第５図（Ａ）に示す如く部品27aに対して、
これに接続し得るランド28bが３つあり、かつこれらの
ランド28bが部品27aの対向する緑に1:2の割合で配置さ
れていれば制御部46はこの部品27aをトランジスタと認
識する。この後、制御部46はこの部品27aに対する各ラ
ンド28bの位置から部品27aの正しい位置を求めて第５図
（Ｂ）に示す如く部品27aの位置を修正し、この修正結
果に基づいてテイーチングテーブル38に記憶されている
部品27aの位置データを修正する。

また、第６図（Ａ）に示す如く部品27aに対して、これ
に接続し得るランド28bが２つあり、かつこれらのラン
ド28bが部品27aの対向する縁に1:1の割合で配置されて
いれば、制御部46はこの部品27aを抵抗やコンデンサ等
の２極部品と認識する。そして、この部品27aに対する
各ランド28bの位置から部品27aの正しい位置を求めて第
６図（Ｂ）に示す如く部品27aの位置を修正し、この修
正結果に基づいてテイーチングテーブル38に記憶されて
いる部品27aの位置データを修正する。

この後、制御部46はステツプST8で各部品27aに対するラ
ンド間の距離を算出し、この算出結果（距離データ）を
テイーチングテーブル38に記憶させる。

この場合、これら各距離データは、マウンタに各部品27
aの許容誤差を教示したり、ランドパターンの設計を評
価したりするためのデータとして使用される。

次いで、制御部46は、ステツプST9で第７図（Ａ）、
（Ｂ）に示す如く前記ランド28bの形状を広げて、ラン
ド検査領域50bを算出し、これをテイーチングテーブル3
8に記憶させる。

この後、制御部46は、ステツプST10で前記ランド28bの
位置、形状に基づいて、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示す如
く、各部品27aの中央部分を切り出すための部品ボデー
検査領域51bを算出して、これをテイーチングテーブル3
8に記憶させるとともに、CRT表示器43上に各部品27aの
ボデーに関する特徴データ（例えば、色データ）を要求
するメツセージを表示させる。

そして、操作員がキーボード45を操作して、全部品27a
の特徴データを入力すれば、制御部46は、これをテイー
チングテーブル38に記憶させる。

そして、第１撮像エリア内にある部品27aの全てについ
てランド抽出処理から特徴データの入力処理まで終了す
れば、制御部46はステツプST11を介して前記ステツプST
6に戻り、残りの撮像エリアに対して、上述した処理を
繰り返し実行する。

この後、全ての撮像エリアの部品27aについて上述した
処理が終了したとき、制御部46はステツプST11からステ
ツプST12へ分岐する。

そして、このステツプST12において、制御部46は、前記
テイーチングテーブル38に記憶されている各データを整
理して検査データフアイルを作成し、これをテイーチン
グテーブル38に記憶させ、テイーチング動作を終了す
る。

またこのテイーチング動作が終了して検査モードにされ
れば、制御部46は、第２図（Ｂ）に示す検査フローチヤ
ートのステツプST13でCRT表示器43上に被検査実装基板2
6の基板名称を要求するメツセージを表示させる。

そして、キーボード45からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部46はステツプST14でＸ−Ｙテーブル32上に被
検査実装基板26が載せられるまで待つ。この後この被検
査実装基板26が載せられれば、制御部46はＸ−Ｙテーブ
ル部20を制御してカラーTVカメラ34の下方に被検査実装
基板26の第１撮像エリアを配置させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34によつて得られた
画像信号をA/D変換部36でA/D変換させるとともに、この
A/D変換結果（被検査実装基板26の画像データ）をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。

次いで、制御部46は、テイーチングテーブル38から部品
ボデー検査領域51bを読み出して、これを画像処理部39
に供給するとともに、メモリ37に記憶されている被検査
実装基板26の画像データを画像処理部39に供給して、こ
の画像データから部品ボデー検査領域51bの画像を切り
出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に特徴抽出指令
を供給して、前記部品ボデー検査領域51bによつて切り
出した画像の特徴データを抽出させる（例えば、画像の
各画素を色相明度変換させる）。

この後、制御部46は、ステツプST15で前記部品ボデー検
査領域51b内にある画像の特徴データがテイーチングテ
ーブル38に記憶されている各部品27aの特徴データと一
致しているかどうかを判定し、もしこれらが一致してい
れば、このステツプST15からステツプST16へ分岐し、こ
こでテイーチングテーブル38からランド検査領域50bを
読み出して、これを画像処理部39に供給するとともに、
メモリ37に記憶されている被検査実装基板26の画像デー
タを画像処理部39に供給して、この画像データからラン
ド検査領域50bの画像を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変換
指令を供給して、前記ランド検査領域50bの画像を構成
する各画素を色相明度変換させる。

そして、前記ランド検査領域50b内の全画素について、
上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はステツ
プST17でランド検査領域50b内の各画素（ij）に対する
赤色相Rc（ij）が予め入力されたランド抽出基準値Ｃ
（例えば、Ｃ＝0.4・α）以上かどうかをチエツクし
て、ランド検査領域50b内にあるランド28cを抽出する。

この後、制御部46はステツプST18でランド検査領域50b
内の各画素（ij）に対するBRT（ij）が予め入力された
電極抽出基準値Ｄ以上かどうかをチエツクして、ランド
検査領域50b内にある電極47cを抽出する。

次いで、制御部46はステツプST19でランド検査領域50b
内にある電極47cの位置と、形状とを参照しながらラン
ド28cの形状と、テイーチングテーブル38に記憶されて
いる未実装基板25のランド28bの形状とを比較してラン
ド28cの部品27cで隠されている部分を算出（推定）す
る。

この後、制御部46はステツプST20でこの算出結果から第
９図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くこれらランド28cと、部
品27cとの位置関係を示すかぶり面積データ（ランド28c
の部品27cで隠されている部分の面積データ）、幅デー
タ、奥行きデータを求めるとともに、これらの各データ
の値が充分かどうかをチエツクする。

そして、これらの各値が充分であれば、制御部46はこの
ステツプST20からステツプST21に分岐し、ここでこの部
品27cが良好にマウントされていると判定して、CRT表示
器43上にこれを表示したり、プリンタ44からプリントア
ウトしたりする。

また前記各ステツプST15、ST20において、部品ボデー検
査領域51b内にある画像の特徴データがテイーチングテ
ーブル38に記憶されている各部品27aの特徴データと一
致していないと判定されたり、ランド28cと、部品27cと
の位置関係を示すかぶり面積データ、幅データ、奥行き
データが充分でないと判定されれば、制御部46はこれら
の各ステツプST15、ST20からステツプST22へ分岐し、こ
こでこの部品27cがマウント不良であると判定して、CRT
表示器43上にこれを表示したり、プリンタ44からプリン
トアウトしたりする。

この後、制御部46はステツプST23を介して前記ステツプ
ST14に戻り、残りの撮像エリアに対して、上述した処理
を繰り返し実行する。

そして、全ての撮像エリアの部品27cについて判定処理
が終了したとき、この検査処理を終了する。

このようにこの実施例においては、部品27aの種類を自
動的に判別させるようにしているので、テイーチング時
におけるデータの手動入力を大幅に簡略化することがで
きるとともに、入力ミスによる誤判定を防止することが
できる。

また、被検査実装基板26のランド28cが基板毎に異なつ
ていても、ランド28c上の許容できる範囲内に部品27cが
マウントされていれば、マウント良好と判定することが
できるので、基板の加工誤差に起因する誤判定を防止す
ることができるとともに、各部品27cに対して最適な位
置ずれ許容量を自動的に設定することができる。

これによつて第10図（Ａ）、（Ｂ）および第11図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような場合には、マウント良好と
判定し、また第10図（Ｃ）および第11図（Ｃ）、（Ｄ）
に示すような場合には、マウント不良と判定することが
できる。

また上述した実施例においては、テイーチングのとき、
部品27aの特徴データを手動で入力するようにしている
が、基準実装基板等を用いて、これを自動的に入力する
ようにしても良い。

《発明の効果》以上説明したように、本発明の実装基板検査装置を用い
ることにより、検査対象となる部品種を自動的に判定す
ることができ、これによって判定された部品種の各部品
に対して最適な位置ずれ許容値を設定することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロツク図、第２図（Ａ）は同実施例のテイーチング
動作例を示すフローチヤート、第２図（Ｂ）は同実施例
の検査動作例を示すフローチヤート、第３図は同実施例
の部品の位置、形状画面の一例を示す模式図、第４図は
同実施例で用いられるランド存在可能範囲の一例を示す
模式図、第５図（Ａ）は同実施例においてトランジスタ
と判定される部品例を示す模式図、第５図（Ｂ）は同実
施例の部品位置修正動作を説明するための模式図、第６
図（Ａ）は同実施例において抵抗やコンデンサと判定さ
れる部品例を示す模式図、第６図（Ｂ）は同実施例の部
品位置修正動作を説明するための模式図、第７図
（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対するランド
検査領域の一例を示す模式図、第８図（Ａ）、（Ｂ）は
各々同実施例の各部品に対する部品ボデー検査領域の一
例を示す模式図、第９図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例
における部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作
を説明するための模式図、第10図（Ａ）〜（Ｃ）は各々
同実施例の判定例を説明するための模式図、第11図
（Ａ）〜（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するため
の模式図、第12図は従来の実装基板検査装置の一例を示
すブロツク図、第13図はこの実装基板検査装置における
マウントずれを説明するための模式図、第14図はこの実
装基板検査装置におけるランドと部品との位置関係を示
す模式図である。 22……撮像部、25……未実装基板、26……被検査実装基
板、27a,27c……部品、28b,28c……ランド、39……画像
切出し部（画像処理部）、46……ランド抽出部，判定部
（制御部）。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査実装基板上の部品の実装状態を検査
する実装基板検査装置において、基板を撮像する撮像手
段と、予め入力された基板上での部品の位置データとその形状
に関するデータとを記憶する記憶手段と、前記部品の位置データとその形状に関するデータとに基
づいて前記撮像部によって得られた基板の画像に対しラ
ンド存在可能範囲を設定するランド存在可能範囲設定手
段と、画像の輝度情報からランド部分を抽出するためのランド
抽出条件が記憶されているランド抽出条件記憶手段と、前記ランド存在可能範囲の画像から前記ランド抽出条件
に基づいてランド部分を抽出しランドデータを生成する
ランド抽出手段と、前記ランド抽出手段で生成されたランドデータと前記部
品の形状に関するデータとに基づいて基板に実装される
部品の種類を判定する判定手段と、前記判定手段が判定した部品の種類に応じて前記被検査
実装基板上における前記部品の位置ずれ量の許容範囲を
設定する位置ずれ許容範囲設定手段と、を備える実装基板検査装置。