JPS63113682A - 実装基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、部品の種類を自動的に判別するようにした実
装基板検査装置に関する。

（従来の技術） マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実装
基板検査装置としては、従来、第１２図に示すものが知
られている。

この図に示す実装基板検査装置は、部品１ｂが実装され
た被検査実装基板２ｂや検査基準となる基準実装基板２
ａを搬像するＴＶカメラ３と、このＴＶカメラ３によっ
て得られた前記基準実装基板２ａの画像（基準画像）を
記憶する記憶部４と、この記憶部４に記憶されている基
準画像と前記ＴＶカメラ３から供給される前記被検査実
装基板２ｂの画像（被検査画像）とを比較して前記被検
査実装基板２ｂ上に部品１ｂが全て有るかどうか、また
これらの部品１ｂが位置ずれ等を起こしていないかどう
かを判定する判定回路５と、この判定回路５の判定結果
を表示する表示器６とを協えて構成されている。

（発明が解決しようとする問題点） ところでこのような従来の実装基板検査装置は、基準実
装基板２ａ上にある部品１ａの位置と、被検査プリント
基板２ｂ上にある部品１ｂの位置とを単純に比較し、こ
れらの位置がずれているときに、マウント不良と判定す
るようにしていたので、第１３図に示す如（、被検査実
装基板２ｂ上にある部品１ｂが正規の位置７（基準実装
基板２ａの部品１ａによって示される部品位置）からず
れているとき、第１４図に示す如くこの部品１ｂの電極
とランド９ｂとが電気的に接続し得る範囲内にあっても
、マウント不良と判定してしまう。

そこで、部品１ｂの正規の位置に基づいて、第１３図に
示す如く許容できる範囲（許容範囲）８を決め、この許
容範囲８に入っていれば、正常にマウントされていると
判定するようにすることも考えられるが、この場合、部
品１ｂがトランジスタのように３つの電極を有するもの
と、抵抗やコンデンサのように２つの電極を持つものと
では、その許容範囲８が異なるので、各部品１ｂの種類
に応じて各部品１ｂ毎に許容範囲８を入力しなければな
らない。しかしこれでは、この許容範囲８に関するデー
タを入力するだけでも、大変な手間と、労力とが必要に
なる。

本発明は上記問題点に鑑み、各部品の種類を自動的に判
別することができ、これによって各部品に対して最適な
位置ずれ許容σを自動的に設定することができる実装基
板検査装置を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するために本発明による実装基板検
査装置は、基板を搬像する撮像部と、予め入力された部
品の位置・形状データに基づいて前記搬像部によって１
７られた画像からランド存在可能範囲内の画像を切り出
す画像切出し部と、この画像切出し部によって切り出さ
れた画像からランドを抽出してランドデータを作成覆゛
るランド抽出部と、このランド抽出部によって得られた
ランドデータと予め入力された部品の位置・形状データ
とに基づいて部品の種類を判定する判定部とを備えたこ
とを特徴としている。

（実施例） 第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロック図である。

この図に示す実装基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部２
０と、照明部２１と、搬像部２２と、処理部２３とを備
えており、ティーチング用の基板２４を用いて入力され
た部品の位置・形状データに基づいて、未実装基板２５
を搬像して得られた画像からランド情報を抽出した後、
このランド情報と部品の前記位置、形状データとに基づ
いて部品の種類を自動的に判別する。そして、この部品
の種類に応じて部品の検査データファイルを作成し、こ
の検査データファイルに基づいて、被検査実￥２基板２
６を検査する。

照明部２１は、前記処理部２３からの制御信号に基づい
てオン／オフ制御（または、調光制御１１）されるリン
グ状の白色光源１９を備えており、前記処理部２３から
照明オン信号を供給されたときに点灯して、前記処理部
２３から照明オフ信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテー
ブル部２０の上面側を照明する。

Ｘ−Ｙテーブル部２０は、前記処理部２３からの１ｉｌ
ｌ　ｍ信号に基づいて動作するパルスモータ３１ａ１３
１ｂと、これら各パルスモータ３１ａ、３１ｂによって
Ｘ軸方向およびＹ軸方向に駆動されるＸ−Ｙテーブル３
２と、このＸ−Ｙテーブル３２上に設けられ、このＸ−
Ｙテーブル３２上に各基板２４〜２６が載せられたとき
、前記処理部２３が出力する制御信号に応じて前記各基
板２４〜２６をＸ−Ｙテーブル３２上に固定するチャッ
ク機構３３とを備えており、このチャック機構３３によ
って固定された前記各基板２４〜２６は照明部２１によ
って照明されながら搬像部２２によって画像される。

搬像部２２は、前記照明部２１の上方に設けられるカラ
ーＴＶカメラ３４を備えており、前記各基板２４〜２６
の光学椴は、このカラーＴＶカメラ３４によって電気画
像（Ｒ，Ｇ、Ｂカラー信号）に変換されて処理部２３に
供給される。

処理部２３は、Ａ／Ｄ変換部３６と、メモリ３７と、テ
イーヂングテーブル３８と、画像処理部３つと、Ｘ−Ｙ
ステージコントローラ４１と、搬像コントローラ４２と
、ＣＲ７表示器４３と、プリンタ４４と、キーボード４
５と、制御部（ＣＰＵ）４６とを備えており、ティーチ
ング時においては、前記撮像部２２から供給される各基
板２４．２５のＲ，Ｇ、Ｂカラー信号を処理して、部品
２７ａの種類を判別し、この判別結果に基づいて被検査
実装基板２６を検査するときの検査データファイルを作
成する。そして、検査時においては、前記検査データフ
ァイルに基づいて前記搬像部２２から供給される被検査
実装基板２６のＲ，Ｇ、Ｂカラー信号を処理し、この被
検査実装基板２６上に形成されているランド２８ｃと、
部品２７ｃとの相対的な位置が許容される範囲内にある
かどうかを判定して、この判定結果を表示する。

Ａ／Ｄ変換部３６は、前記画像部２２から画像信号（Ｒ
，Ｇ、Ｂカラー信号）を供給されたときに、これをＡ／
Ｄ変換（アナログ・デジタル変換）してカラーの画像デ
ータを作成し、これを制御部４６へ供給する。

またメモリ３７は、ＲＡＭ　（ランダム・アクセス・メ
モリ）等を備えて構成されており、前記制御部４６の作
業エリアとして使われる。

また画像処理部３９は、前記制御部４６を介、して画像
データを供給されたとき、この画像データを２値化して
部品の位置、形状データを抽出したり、前記両様データ
から必要な画像を切り出したり、この切り出した画像を
色相明度変換したり、この色相明度変換結果を予め決め
られた閾値で２値化して、ランドパターンの位置、形状
等を抽出したりするように構成されており、ここで得ら
れた各データは前記制御部４６に供給される。

またティーチングテーブル３８は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記制御部４６から検査データフ
ァイル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御
部４６から転送要求が出力したとき、この要求に応じて
検査データファイル等を読み出して、これを前記制御部
４６に供給する。

また、画像コントローラ４２は、前記制御部４６と、前
記照明部２１や搬像部２２とを接続するインターフェー
ス等を備えており、前記制御部４６の出力に基づいて前
記照明部２１やｆＩＩＩＳ１部２２を制御する。

またＸ−Ｙステージコントローラ４１は、前記制御部４
６と、前記Ｘ−Ｙテーブル部２０とを接続するインター
フェース等を備えており、前記制御部４６の出力に基づ
いて前記Ｘ−Ｙテーブル部２０を制御する。

またＣＲ７表示器４３は、ブラウン管（ＣＲＴ）等を備
えており、前記制御部４６から画像データ、判定結果、
キー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表
示させる。

またプリンタ４４は、前記制御部４６から判定結果等を
供給されたとき、これを予め決められた書式（フォーマ
ット）でプリントアウトする。

またキーボード４５は、操作情報や前記被検査実装基板
２６の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査
実装基板２６上にある部品２７ｃの関するデータなどを
入力するのに必要な各種キーを備えており、このキーボ
ード４５から入力された情報やデータ等は制御部４６に
供給される。

制御部４６は、マイクロプロセッサ等を備えており、次
に述べるように動作する。

まず、新たな被検査実装基板２６を検査するときには、
制御部４６は第２図（△）に示すティーチングフローチ
ャートのステップＳＴ１でＣＲ７表示器４３上に基板名
称（例えば、基板の識別番号）と、基板サイズとを要求
するメツセージを表示させる。

そして、キーボード４５からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、制御部４６はステップＳＴ２で
Ｘ−Ｙテーブル３２上にティーチング用の基板（部品２
７８部分が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装
基板）２４が載せられるまで持つ。この後この基板２４
が４１１！−られれば、＄１１１１１部４６はＸ−Ｙテ
ーブル部２０を制御してカラーＴＶカメラ３４の下方に
基板２４の第１囮像エリアを配置させる。

次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３４によって得
られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／Ｄ変換させる
とともに、このＡ　／　Ｄ’変換結果（基板２４の画像
データ）をメモリ３７にリアルタイムで記憶させる。

次いで制御部４６は、前記メモリ３７に記憶されている
画像データのＲ画素（または、Ｇ、Ｂ画素）を順次読み
出して、これを画像処理部３９で２ｆｉｆＩ化させ、前
記基板２４の白く塗られている部分（部品２７ａ部分）
を抽出させた後、この抽出動作によって得られた各部品
２７ａの位置データと、形状データとをティーチングテ
ーブル３８に記憶させる。

この後、制御部４６は、ステップＳＴ３で前記ティーチ
ングテーブル３８に記憶されている各部品２７ａの位置
データと、形状データとに基づいて第３図に示すような
部品２７ａの位置、形状画面２９を作成し、これをＣＲ
Ｔ表示器４３上に表示させるとともに、特殊な部品につ
いては、キーボード４５から手動で入力するように要求
するメツセージを表示させる。

ここで、操作員が特殊な部品について、その位置データ
、形状データを入力すれば、これに応じてティーチング
テーブル３８に記憶されている特殊な部品の位置データ
、形状データが修正される。

次いで、制御部４６は、ステップＳＴ４でティーチング
テーブル３８に記憶させている各部品２７ａの位置デー
タと、形状データとを順次読み出して、各部品２７ａ毎
に第４図に示すようなランド存在可能範囲３０を設定す
る。

この場合、ランド存在可能範囲３０は、部品２７ａに接
続し得るランドを見つけるために設定されるものであり
、部品２７ａがトランジスタのような３極部品でも、ま
た抵抗やコンデンサのような２極部品でも、そのランド
を見つけ得るように広く設定される。

そして、第１１１１８エリア内にある部品２７ａの全て
に対して、ランド存在可能範囲３ｏが１７られれば、制
ｍ部４６はこれら各ランド存在可能範囲３０をティーチ
ングテーブル３８に記憶させた後、ステップＳＴ５を介
して前記ステップＳＴ２に戻り、残りの搬像エリアにつ
いてランド存在可能範囲３０が得られたとき、ステップ
ＳＴ５からステップＳＴ６へ分岐する。

そして、このステップＳＴ６において、１ＩＩＪ１１部
４６は、Ｘ−Ｙテーブル部２０からティーチング用の基
板２４が外されて、未実装基板２５が載せられるまで持
つ。

次いで、このＸ−Ｙテーブル部２０上に未実装基板２５
がセットされれば、制御部４６はＸ−Ｙチー１１部２０
を制御してカラーＴＶカメラ３４の下方に未実装基板２
５の第１比像エリアを位置させる。

この後、制御部４６はカラーＴＶカメラ３４によって冑
られた画像信号をＡ／Ｄ変換させるとともに、このＡ／
Ｄ変換結果（未実装基板２５の画像データ）をメモリ３
７にリアルタイムで記憶させる。

次いで、制御部４６は、ティーチングテーブル３８から
第１搬像エリア内にある°部品２７ａについてのランド
存在可能範囲３０を順次、読み出して、これを画像処理
部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶きれてい
る未実装基板２５の画像データを画像処理部３９に供給
して、この画像データからランド存在可能範囲３０の画
像（ランド存在可能範囲３０内の画像）を切り出させる
。

次いで、制御部４６は、この両僅処ｙＪ！部３９に色相
明度変換指令を供給して、前記ランド存在可能範囲３０
内の画像を構成する各画素を色相明度変換させる。

この場合の色相明度変換式としては、例えば、次に示す
式が用いられる。

Ｂ　ＲＴ　（ｉｊ）＝　Ｒ（ｉｊ）＋　Ｇ　（ｉｊ）＋
　Ｂ　（ｉｊ）・・・（１）Ｒｃ　（ｉｊ）＝α・Ｒ（
ｉｊ）／　８　　ＲＴ　（ｉｊ）・・・（２）ａ　ｃ　
（＋ｊ）＝α・Ｇ　（ｉｊ）／　Ｂ　　ＲＴ　（ｉｊ）
・・・（３）Ｂ　ｃ　（ｉｊ）＝α・Ｂ　ｌｊ）／　Ｂ
　　ＲＴ　（ｉｊｌ・・・（４）ただしこの場合、Ｒ（
ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある画素（画素（ｉｊ））の
Ｒ 信号強度 Ｇ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある 画素（画素（ｉｊ））のＧ 信号強度 Ｂ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある 画素（画素（ｉｊ））のＢ 信号強度 Ｂ　ＲＴ　（ｉｊ）　：画素（ｉｊ）の明るさα：係数 Ｒｃ　（ｉｊ）　：画素（ｉｊ）の赤色相Ｇ　Ｃ（ｉｊ
）　：画素（ｉｊ）の緑色相Ｂ　ｃ　（ｉｊ）　：画素
（ｉｊ）の青色相そして、前記ランド存在可能範囲３０
内の全画素について、上述した色相明度変換が終了すれ
ば、制御部４６はランド存在可能範囲３０内の各画素（
ｉｊ）に対する赤色相Ｒｃ　（ｉｊ）が予め入力された
ランド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝０．４・α）以上か
どうかをチェックして、ランド存在可能範囲３０内にあ
るランド２８ｂを抽出する。

この後、制御部４６はこのランド２８ｂに関する位置デ
ータ、形状データをティーチングテーブル３８に記憶さ
せるとともに、部品２７ａに対して接続し得るランド２
８ｂの数と、位置とをチェックする。

この場合、第５図（Ａ）に示す如く部品２７ａに対して
、これに接続しくｑるランド２８ｂが３っあり、かつこ
れらのランド２８ｂが部品２７ａの対向する縁に１：２
の割合で配置されていれば制御部４６はこの部品２７ａ
をトランジスタと認識する。この後、制御部４６はこの
部品２７ａに対する各ランド２８ｂの位置から部品２７
ａの正しい位置を求めて第５図（Ｂ）に示す如く部品２
７ａの位置を修正し、この修正結果に基づいてティーチ
ングテーブル３８に記憶されている部品２７ａの位置デ
ータを修正する。

また、第６図（Ａ）に示す如く部品２７ａに対して、こ
れに接続し得るランド２８ｂが２つあり、かつこれらの
ランド２８ｂが部品２７ａの対向する縁に１：１の割合
で配置されていれば、制御部４６はこの部品２７ａを抵
抗やコンデンサ等の２極部品と認識する。そして、この
部品２７ａに対する各ランド２８ｂの位置から部品２７
ａの正しい位置を求めて第６図（Ｂ）に示す如く部品２
７ａの位置を修正し、この修正結果に基づいてティーチ
ングテーブル３８に記憶されている°部品２７ａの位置
データを修正する。

この後、制御部４６はステップＳＴ８で各部品２７ａに
対するランド間の距離を算出し、この算出結果（距離デ
ータ）をティーチングテーブル３８に記憶させる。

この場合、これら各距離データは、マウンタに各部品２
７ａの許容誤差を教示したり、ランドパターンの設計を
評価したりするためのデータとして使用される。

次いで、制御部４６は、ステップＳＴ９で第７図（Ａ）
、（Ｂ）に示す如く前記ランド２８ｂの形状を広げて、
ランド検査領域５０ｂを粋出し、これをティーチングテ
ーブル３８に記憶させる。

この後、制御部４６は、ステップ５Ｔ１０で前記ランド
２８ｂの位置、形状に基づいて、第８図（Ａ＞、（Ｂ）
に示す如く、各部品２７ａの中央部分を切り出すための
部品ボデー検査領１ｉ！５１ｂを算出して、これをティ
ーチングテーブル３８に記憶させるとともに、ＣＲ７表
示器４３上に各部品２７ａのボデーに関する特徴データ
（例えば、色データ）を要求するメツセージを表示させ
る。

そして、操作員がキーボード４５を操作して、全部品２
７ａの特徴データを入力すれば、制御部４６は、これを
ティーチングテーブル３８に記憶させる。

そして、第１１像エリア内にある部品２７ａの全てにつ
いてランド抽出処理から特徴データの入力処理まで終了
すれば、制御部４６はステップ５７１１を介して前記ス
テップＳＴ６に戻り、残りの搬像エリアに対して、上述
した処理を繰り返し実行する。

この復、全ての１ｌａ（ｉエリアの部品２７ａについて
上述した処理が終了したとき、制御部４６はステップ５
Ｔ１１からステップ５Ｔ１２へ分岐する。

そして、このステップＳＴ１２において、制御部４６は
、前記ティーチングテーブル３８に記憶されている各デ
ータを整理して検査データファイルを作成し、これをテ
ィーチングテーブル３８に記憶させ、ティーチング動作
を終了する。

またこのティーチング動作が終了して検査モードにされ
れば、制御部４６は、第２図（Ｂ）に示す検査フローチ
ャートのステップ５Ｔ１３でＣＲ１表示器４３上に被検
査実装基板２６の基板名称を要求するメツセージを表示
させる。

そして、キーボード４５からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部４６はステップ５Ｔ１４でＸ−Ｙテーブル３
２上に被検査実装基板２６が載せられるまで持つ。この
後この被検査実装基板２６が載せられれば、制御部４６
はＸ−Ｙテーブル部２０を制御してカラーＴＶカメラ３
４の下方に被検査実装基板２６の第１搬像エリアを配置
させる。

次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３４によって１
７られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／Ｄ変換させ
るとともに、このＡ／Ｄ変換結渠（被検査実装基板２６
の画像データ）をメモリ３７にリアルタイムで記憶させ
る。

次いで、制御部４６は、ティーチングデープル３８から
部品ボデー検査領ｔｉｆｆｉ５１ｂを読み出して、これ
を画像処理部３９に供給するとともに、メモリ３７に記
憶されている被検査実装基板２６の画像データを画像処
理部３つに供給して、この画像データか−ら部品ボデー
検査領域５１ｂの画像を切り出させる。

次いで、制御部４６は、この画像処理部３９に特徴抽出
指令を供給して、前記部品ボデー検査領域５１ｂによっ
て切り出した画像の特徴データを抽出させる（例えば、
画像の各画素を色相明度変換させる）。

この後、制御部４６は、ステップＳＴ１５で前記部品ボ
デー検査領域５１ｂ内にある画像の特徴データがティー
チングテーブル３８に記憶されている各部品２７ａの特
徴データと一致しているかどうかを判定し、もしこれら
が一致していれば、このステップ５Ｔ１５からステップ
ＳＴ１６へ分岐し、ここでティーチングテーブル３８か
らランド検査領域５０ｂを読み出して、これを画像処理
部３９に供給するとともに、メモリ３７に記憶されてい
る被検査実装基板２６の画像データを画像処理部３９に
供給して、この画像データからランド検査領域５０ｂの
画像を切り出させる。

次いで、制御部４６は、この画像処理部３９に色相明度
変換指令を供給して、前記ランド検査領域５０ｂの画像
を構成する各画素を色相明度変換させる。

そして、前記ランド検査領域５０ｂ内の全画素について
、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部４６はス
テップ５Ｔ１７でランド検査領域５０ｂ内の各画素（ｉ
ｊ）に対する赤色相ＲＣ（ｉｊ）が予め入力されたラン
ド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ−Ｏ，４・α）以上かどう
かをチェックして、ランド検査領域５０ｂ内にあるラン
ド２８ｃを抽出する。

この後、制御部４６はステップ５Ｔ１８でランド検査領
域５０ｂ内の各画素（ｉｊ）に対するＢＲＴ（ｉｊ）が
予め入力された電極抽出基準値り以上かどうかをチェッ
クして、ランド検査領域５０ｂ内にある電極４７ｃを抽
出する。

次いで、制御部４６はステップ５Ｔ１９でランド検査領
域５０ｂ内にある電極４７ｃの位四と、形状とを参照し
ながらランド２８Ｃの形状と、ティーチングテーブル３
８に記憶されている未実装基板２５のランド２８ｂの形
状とを比較してランド２８ｃの部品２７ｃで隠されてい
る部分を算出（推定）する。

この後、制御部４６はステップ５Ｔ２０でこの算出結果
から第９図（Ａ＞、（Ｂ）に示す如くこれらランド２８
ｃと、部品２７Ｃとの位置関係を示すかぶり面積データ
（ランド２８ｃの部品２７Ｃで隠されている部分の面積
データ）、幅データ、奥行きデータを求めるとともに、
これらの各データの値が充分かどうかをチェックする。

そして、これらの８値が充分であれば、制御部４６はこ
のステップ５Ｔ２０からステップ５Ｔ２１に分岐し、こ
こでこの部品２７Ｃが良好にマウントされていると判定
して、ＣＲ１表示器４３上にこれを表示したり、プリン
タ４４からプリントアウトしたりする。

また前記各ステップ５Ｔ１５．５Ｔ２０において、部品
ボデー検査領域５１ｂ内にある画像の特徴データがティ
ーチングテーブル３８に記憶されている各部品２７ａの
特徴データと一致していないと判定されたり、ランド２
８Ｃと、部品２７ｃとの位置関係を示すかぶり面積デー
タ、幅データ、奥行きデータが充分でないと判定されれ
ば、υＪ１１ｔ部４６はこれらの各ステップ５Ｔ１５．
５Ｔ２０からステップ５Ｔ２２へ分岐し、ここでこの部
品２７Ｇがマウント不良であると判定して、ＣＲＴ表示
器４３上にこれを表示したり、プリンタ４４からプリン
トアウトしたりする。

この後、制御部４６はステップ５Ｔ２３を介して舶記ス
テップＳＴ１４に戻り、残りの搬像エリアに対して、上
述した処理を繰り返し実行する。

そして、全ての撮像エリアの部品２７ｃについて判定処
理が終了したとき、この検査処理を終了する。

このようにこの実施例においては、部品２７ａの種類を
自動的に判別させるようにしているので、ティーチング
時におけるデータの手動入力を大幅に簡略化することが
できるとともに、入力ミスによる誤判定を防止すること
ができる。

また、被検査実装基板２６のランド２８ｃが基板毎に異
なっていても、ランド２８ｃ上の許容できる範囲内に部
品２７ｃがマウントされていれば、マウント良好と判定
することができるので、基板の加工誤差に起因する誤判
定を防止することができるとともに、各部品２７ｃに対
して最適な位置ずれ許容量を自動的に設定することがで
きる。

これによって第１０図（Ａ）、（Ｂ）および第１１図（
Ａ）、（Ｂ）に示すような場合には、マウント良好と判
定し、また第１０図（Ｃ）および第１１図（Ｃ）、（Ｄ
）に示すような場合には、マウント不良と判定すること
ができる。

また上述した実施例においては、ティーチングのとき、
部品２７ａの特徴データを手動で入力するようにしてい
るが、基準実装基板等を用いて、これを自動的に入力す
るようにしても良い。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、各部品の種類を自
動的に判別することができ、これによって各部品に対し
て最適な位置ずれ許容Ｍを自動的に設定することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロック図、第２図（Ａ）は同実施例のティーチング
動作例を示すフローチャート、第２図（Ｂ）は同実施例
の検査動作例を示すフローチャート、第３図は同実施例
の部品の位置、形状画面の一例を示す模式図、第４図は
同実施例で用いられるランド存在可能範囲の一例を示す
模式図、第５図（Δ）は同実施例においてトランジスタ
と判定される部品例を示す模式図、第５図（Ｂ）は同実
施例の部品位置修正動作を説明するための模式図、第６
図（Ａ）は同実施例において抵抗やコンデンサと判定さ
れる部品例を示す模式図、第６図（Ｂ）は同実施例の部
品位置修正動作を説明するための模式図、第７図（Ａ）
、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対するランド検査領
域の一例を示す模式図、第８図（Ａ＞、（Ｂ）は各々同
実施例の各部品に対する部品ボデー検査領域の一例を示
す模式図、第９図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例におけ
る部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明
するための模式図、第１０図（Δ）〜（Ｃ）は各々同実
施例の判定例を説明するための模式図、第１１図（Ａ）
〜（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するための模式
図、第１２図は従来の実装基板検査装置の一例を示すブ
ロック図、第１３図はこの実装基板検査装置におけるマ
ウントずれを説明するための模式図、第１４図はこの実
装基板検査装置におけるランドと部品との位？？関係を
示寸模式図である。 ２２・・・撮像部、２５・・・未実装基板、２６・・・
被検査実装基板、２７ａ、２７ｃｍ・・部品、２８ｂ。 ２８ｃ・・・ランド、３９・・・画像切出し部（画像処
理部）、４６・・・ランド抽出部９刊定部（制御部）。 代理人　　　弁理士　　岩０哲二（伯１名）第２図（Ａ
） 第２区（Ｂ） 第３図　　　　こｒ・、４図 第５図（Ａ）　　　第５図（Ｂ） 第６図（Ａ）　　　第６図ＣＢ） 第７　！ｆｆ１（Ａ）　　　第７　！Ｚ（８）第８図（
Ａ）　　　第８図ＣＢ） ７ａ 第９区（Ａ）　　　第９図（Ｂ） 第１０図（Ａ）　　　　　ＩＮ　ＩＱ　＠（Ｂ）第１０
因（Ｃ）２８Ｃ ２８ｃ　４７ｃ 第１１区（Ａ） 第１１区（Ｃ） ４７ｃ　　２７ｃ　　４７ｃ 第Ｈ図（Ｂ） 第１１図（Ｄ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板を撮像する撮像部と、予め入力された部品の位置
   ・形状データに基づいて前記撮像部によつて得られた画
   像からランド存在可能範囲内の画像を切り出す画像切出
   し部と、この画像切出し部によつて切り出された画像か
   らランドを抽出してランドデータを作成するランド抽出
   部と、このランド抽出部によつて得られたランドデータ
   と予め入力された部品の位置・形状データとに基づいて
   部品の種類を判定する判定部とを備えたことを特徴とす
   る実装基板検査装置。