JPH07107513B2 - 実装基板検査教示装置および方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、部品実装された被検査プリント基板からの反
射光を受光して得られる受光データに基づき前記被検査
プリント基板の部品の実装状態を検査する際に、予め検
査に必要な判定基準データを教示する実装基板検査教示
装置および方法に関する。

《従来の技術》 プリント基板に抵抗器や半導体素子等の各種チップ部品
を実装するときにおいて自動実装装置を用いた場合、実
装後において実装データ通りに部品が実装されていない
ことがある。

このため、このような自動実装装置等を用いる場合に
は、実装後にプリント基板をチェックして、このプリン
ト基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正しい姿勢
（位置、方向）で実装されているかどうか、また脱落が
ないかどうかを検査する必要がある。

しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査で行なっていたのでは、検査ミスの発生を完全に
無くすことができずまた検査速度を高めることができな
いという問題がある。

そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリント基板の自動検査装置が各メーカから種々提
案されている。

第13図は、このような基板自動検査装置の一例を示すブ
ロック図である。

この図に示す基板自動検査装置は、予め入力されている
基準データと、被検査プリント基板１を撮像して得られ
る被検査データとを比較して前記被検査プリント基板１
上にすべての部品２−１〜２−ｎが載せられているかど
うか、およびこれらの部品２−１〜２−ｎが位置ずれ等
を起こしていないかどうか等を自動的に検査するもので
あり、キーボード３と、記憶部４と、TVカメラ５と、処
理部６と、表示部７とを備えている。

キーボード３は、ファンクションキー、テンキー等の各
種キーを備えており、オペレータ等によって前記被検査
プリンと基板１を検査するときの基準データ、つまりこ
の被検査プリント基板１の種類データ、この被検査プリ
ント基板上にあるべき部品２−１〜２−ｎの色データ、
取付け位置データ、取付け姿勢データ、形状データ等の
各特徴データ、およびこれら各特徴データに基づいて前
記被検査プリント基板１上の各部品２−１〜２−ｎの良
否を検査する時に必要な判定基準データ等が入力された
とき、これらの各データを基準データとして記憶部４に
供給する。

記憶部４はRAM（ランダム・アクセス・メモリ）等を備
えており、前記キーボード３から供給された基準データ
を記憶するとともに、これを処理部６へ供給する。

処理部６はTVカメラ５によって得られた前記被検査プリ
ント基板１の画像を処理して、この被検査プリント基板
上に取り付けられている各部品２−１〜２−ｎの各特徴
データ（被検査データ）を抽出するとともに、前記記憶
部４に記憶されている前記基準データに基づいてこの被
検査データをチェックし、このチェック結果を表示部７
に供給して前記各部品２−１〜２−ｎの良否を表示させ
る。

《発明が解決しようとする問題点》 ところでこのような従来の自動検査装置においては、被
検査プリント基板１を検査するときの基準となる基準プ
リント基板を撮像して得られた画像データから、オペレ
ータの経験により、各部品２−１〜２−ｎについて前記
各特徴データの中でデータのようにどのような色に関す
る特徴量を抽出すればよいかといった点より抽出した特
徴パラメータの種類を決めたり、判定基準データを作成
して、これらの情報をキーボード３から入力していた。

しかしこの場合、どの部分に対してどの種類の特徴パラ
メータが最も有効なのか、またそのときの判定基準値を
いくつにしたらよいかという問題に対して明確な解決手
段がないため、専門的な知識を持つオペレータでなけれ
ば、これら特徴パラメータの選択や判定基準データの決
定等を行うことができなかった。またこのようなオペレ
ータでも、試行錯誤的な方法でしかこのような特徴パラ
メータの選択や判定基準データの決定等を行うことがで
きないため、その作業に時間がかかりすぎるという問題
があった。

本発明は上記の事情に鑑み、素基板と、プリント基板と
を各々、複数枚撮像して得られた画像データから部品の
実装状態をチェックするのに最適な特徴パラメータを自
動的に選択したり、判定基準データを自動的に決定した
りすることができる実装基板検査教示装置および方法を
提供することを目的としている。

《問題点を解決するための手段》 上記問題点を解決するため本発明は、第１に、部品実装
された被検査プリント基板からの反射光を受光して得ら
れる受光データに基づき前記被検査プリント基板の部品
の実装状態を検査する際に、予め検査に必要な判定基準
データを教示する実装基板検査表示装置において、部品
が実装された基準プリント基板からの反射光と部品が実
装される前の素基板からの反射光とを各々複数枚、受光
する受光手段と、前記受光手段によって受光された複数
枚の基準プリント基板の受光データから実装部分の受光
データと複数枚の素基板の受光データから前記実装部分
に対応する部分の受光データとを各々抽出する受光デー
タ抽出手段と、前記受光データ抽出手段によって抽出さ
れた前記各実装部分の受光データの特徴と前記素基板に
対応する部分の受光データの特徴との分布に基づいて前
記判定基準データを作成する判定基準データ作成手段と
を備えたことを特徴としている。

また、本発明は、第２に、部品実装された被検査プリン
ト基板からの反射光を受光して得られる受光データに基
づき前記被検査プリント基板の部品の実装状態を検査す
る際に、予め検査に必要な判定基準データを教示する実
装基板検査表示装置において、部品が実装された基準プ
リント基板からの反射光と部品が実装される前の素基板
からの反射光とを各々複数枚受光し、次に受光された複
数枚の基準プリント基板の受光データから実装部分の受
光データと複数枚の素基板の受光データから前記実装部
分に対応する部分の受光データとを各々抽出して、次に
抽出された前記各実装部分の受光データの特徴と前記素
基板に対応する部分の受光データの特徴との分布に基づ
いて前記判定基準データを作成するようにしたことを特
徴としている。

《実施例》 第１図は本発明の一実施例によるプリント基板検査装置
を示すブロック図である。

この図に示すプリント基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル
部14と、撮像部15と、処理部16とを備えており、複数舞
（例えば、６枚）の部品が実装される前の基板である素
基板９と、複数枚（例えば、６枚）の部品が正しく実装
された状態の基板である基準プリント基板10−１とを撮
像して得られる各画像データかるウインドウ（データの
取込み窓）を用いて複数の部品実装エリア画像データ
と、複数の部品画像データとを各々抽出するとともに、
これら各部品実装エリア画像データと、各部品画像デー
タとの色分布から、使用する特徴パラメータの種類と、
判定基準データの値とを自動的に決定して、被検査プリ
ント基板10−２を検査する。

Ｘ−Ｙテーブル部14は前記処理部16からの制御信号に基
づいて動作するパルスモータ17,18と、これら各パルス
モータ17,18によってＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動さ
れるＸ−Ｙテーブル19と、このＸ−Ｙテーブル19上に設
けられるプリント基板位置決め用のピン20a,20bとを備
えており、素基板９や各プリント基板10−1,10−２をＸ
−Ｙテーブル19上に載せるとき、これらの各基板9,10−
1,10−２に形成された位置決め用の穴を前記各ピン20a,
20bに各々嵌入させることのにより、これら各基板9,10
−1,10−２が位置出しされる。

撮像部15は、前記Ｘ−Ｙテーブル部14の上方に設けられ
るカラーTVカメラ21と、このカラーTVカメラ21のレンズ
前面側に設けられるリング照明装置22とを備えており、
前記各基板9,10−1,10−２はこのリング照明装置22によ
って照明されながら前記カラーTVカメラ21によって撮像
され、この撮像動作に得られた画像信号が処理部16へ供
給される。

処理部16は、前記撮像部15から供給された素基板の部品
実装部分の画像信号から得られる色情報と、基準プリン
ト基板の部品実装部分の画像信号から得られる色情報と
の色分布に基づいて、検査で使用する特徴パラメータの
種類と、判定基準データの値とを決定した後、前記撮像
部15から供給される被検査プリント基板画像信号から、
選択された種類の特徴パラメータを抽出して、この抽出
結果と前記判定基準データとを比較することによって被
検査プリント基板10−２上にすべての部品13bがあるか
どうか、およびこれら部品13bが位置ずれ等を起こして
いないかどうかを判定する部分であり、A/D変換部23
と、メモリ24と、ティーチングテーブル25と、画像処理
部26と、Ｘ−Ｙステージコントローラ27と、CRT表示器2
8と、プリンタ29と、キーボード30と、制御部（CPU）31
とを備えている。

A/D変換部23は、前記撮像部15から画像信号を供給され
たときに、これをA/D変換（アナログ・デジタル変換）
して画像データを作成し、これを制御部31へ供給する。

またメモリ24は、RAM（ランダム・アクセス・メモリ）
等を備えて構成されるものであり、前記制御部31の作業
エリアとして使用される。

また画像処理部26は、前記制御部31から画像データと、
２値化閾値とを供給されたとき、この２値化閾値で画像
データを２値化するように構成されており、この２値化
結果（２値化画像データ）は前記制御部31へ供給され
る。

またティーチングテーブル25は、フロッピーディスク装
置等を備えており、前記制御部31からデータファイル等
を供給されたときに、これを記憶し、また前記制御初31
が転送要求を出力したとき、この要求に応じてデータフ
ァイル等を読み出して、これを制御部31などへ供給す
る。

またＸ−Ｙステージコントローラ27は前記制御部31と、
前記Ｘ−Ｙテーブル部14とを接続するインターフェース
等を備えて構成されるものであり、前記制御部31の出力
に基づいて前記Ｘ−Ｙテーブル部14を制御する。

またCRT表示部28はブラウン管（CRT）を備えており、前
記制御部31から画像データ，判定結果，キー入力データ
等を供給されたとき、これを画面上に表示させる。

またプリンタ29は、前記制御部31から判定結果等を供給
されたとき、これを予め決められた書式（フォーマッ
ト）でプリントアウトする。

またキーボード30は、操作情報や前記基準プリント基板
10−１に関するデータ、この基準プリント基板10−１上
にある部品13aに関するデータ等を入力するのに必要な
各種キーを備えており、このキーボード30から入力され
た情報やデータ等は制御部31へ供給される。

制御部31は、マイクロプロセッサ等を備えており、予め
入力されているプログラムに基づいて前記A/D変換部23
〜キーボード30を制御したり、各種データを処理したり
する。

次に、第２図および第３図に示すフローチャートを参照
しながらこの実施例の動作を説明する。

まず、新たな基準プリント基板10−１を検査するときに
は、制御部31は第２図に示すフローチャートのステップ
ST1で回路各部をイニシャライズしてこれらのティーチ
ングモードにした後、ステップS2でウインドウ作成処理
を行い、ティーチングボード等を撮像して得られた部品
情報やマウンタ等から第４図に示すような部品の配置エ
リア32の４隅に位置するウインドウ37を作成する。この
場合、各ウインドウ37は検査対象となっている部品毎に
作成される。

次いで、制御部31は、ステップST3でＸ−Ｙテーブル部1
4上に１枚目の素基板９がセットされているかどうかを
チェックし、これがセットされていれば、Ｘ−Ｙテーブ
ル部14を制御して撮像部15に素基板９を撮像させるとと
もに、これによって得られる素基板画像信号をA/D変換
部23で素基板画像データに変換させる。

この後、制御部31は、ステップST14で部品毎に作成され
た各ウインドウ37を用いて前記素画像データから各部品
が実装される部分（部品配置エリア32）の４隅画像デー
タを切り出す。

次いで、制御部31は、ステップST5で前記各４隅画像デ
ータを構成するＲ（赤）色データ、Ｇ（緑）色データ、
Ｂ（青）色データから予め決められた複数種のパラメー
タを抽出し、ステップST5これをパラメータPa11〜Pamn
として第５図に示すようなパラメータテーブル35を作成
する。

この場合、第１〜第ｎのパラメータとしては前記Ｒ色デ
ータの明度とＧ色データ明度との組み合わせたものや、
Ｒ色データ、Ｇ色データ、Ｂ色データの各明度（また
は、彩度、色相）を演算して得られるR/Gデータ、B/Gデ
ータ、R/（Ｒ＋Ｇ＋Ｒ）データ等を組合わせたものが用
いられる。

この後、制御部31は、ステップST7で６枚の素基板９に
ついて上述した処理が終了したかどうかをチェックし、
もしまだパラメータ抽出処理していない素基板９が残っ
ていれば、このステップST7から前記ステップST3へ戻
り、残りの素基板９に対して上述した処理を実行する。

そして６枚の素基板９の各設定ウインドウ37内の画像デ
ータすべてについての複数種のパラメータの抽出処理が
終了したとき、制御部31は前記ステップST7からステッ
プST8へ分岐し、ここで前記各素基板９の各パラメータP
a11〜Pfmnを各ウインドウと、各パラメータ種類とに基
づいて分類し、第６図に示すようなテーブル36を作成す
る。この後、制御部31は、第１ウインドウと、第１パラ
メータとに関する各素基板９のパラメータPa11、Pb11、
Pc11、Pd11、Pe11、PF11を、そのパラメータ種類ごとに
対応する平面上にプロットしたときの存在域Eaを計算す
る。

この場合、平面としては、この第１パラメータがＲ色デ
ータの明度とＧ色データの明度との組合わせであるとき
には、その横軸がＧ色に明度になり、かつその縦軸がＲ
色の明度となった平面が用いられる。またこの第１パラ
メータが他のデータの組合わせであるときにも上述した
パラメータの場合と同様に、その組合わせデータの一方
が横軸となり、他方が縦軸となった平面が用いられる。

そしてこのときの分布は、第１ウインドウに対する各素
基板９の第１パラメータPa11〜Pf11がバラつかなけれ
ば、第７図（Ａ）に示す如く、これらの各パラメータPa
11〜Pf11の存在域Eaは小さくなり、またこれらの各パラ
メータPa11〜Pf11がバラついていれば、第７図（Ｂ）に
示すごとくその存在域Eaは大きくなる。

この後、制御部31は、パラメータの種類と、ウインドウ
の番号とを変えて、上述した処理を繰り返し、各ウイン
ドウと、各パラメータ種類とに関する各素基板９のパラ
メータ存在域Eaを求める。

次いで、制御部31は、ステップST9でＸ−Ｙテーブル部1
4上から６枚目の素基板９が外されて、代りに１枚目の
基準プリント基板10−１がセットされたかどうかをチェ
ックし、もしこれがセットされていれば、Ｘ−Ｙテーブ
ル部14を制御して撮像部15に基準プリント基板10−１を
撮像させるとともに、これによって得られる基準プリン
ト基板画像信号をA/D変換部23で基準プリント基板画像
データに変換させる。

この後、制御部31は、ステップST10で各ウインドウ37を
用いて前記素基板画像データから各部品13aの４隅画像
データを切り出す。

次いで、制御部31は、ステップST11で前記各４隅画像デ
ータを構成するＲ色データ、Ｇ色データ、Ｂ色データか
ら予め決められた複数種のパラメータを抽出し、ステッ
プST12でこれをパラメータＰ′a11〜Ｐ′fmnとして上述
したようなパラメータテーブルを作成する。この場合、
パラメータとしては、前記素基板９に対して使用したも
のと同じ種類のパラメータが用いられる。

この後、制御部31は、ステップST13で６枚の基準プリン
ト基板10−１について上述した処理が終了したかどうか
をチェックし、もしまだ処理が終了していない基準プリ
ント基板10−１が残っていれば、このステップST13から
前記ステップST9へ戻り、残りの基準プリント基板10−
１に対して上述した処理を実行する。

そして、６枚の基準プリント基板10−１の全てについて
パラメータの抽出処理が終了したとき、制御部31は前記
ステップST13からステップST14へ分岐し、ここで全規格
基準プリント基準10−１の各パラメータＰ′a11〜Ｐ′f
mnの存在域をウインドウ番号、パラメータ種類毎に計算
する。

この場合、前記素基板９のパラメータPa11〜Pfmnと同様
に、１つのウインドウに対する各基準プリント基板10−
１のパラメータ、例えばパラメータＰ′a11〜Ｐ′f11が
バラつかなければ、第８図（Ａ）に示す如く、これらの
各パラメータＰ′a11〜Ｐ′f11の存在域Ebは小さくな
り、またこれらの各パラメータＰ′a11〜Ｐ′f11がバラ
ついていれば、第８図（Ｂ）に示すごとくその存在域Eb
は大きくなる。

次いで、制御部31は、ステップST15で第１のウインドウ
を選択し、このウインドウに対する前記各素基板９の第
１パラメータ存在域Eaと、前記各基準プリント基板10−
１の第１パラメータ存在域Ebとが重なっているかどうか
をチェックし、第９図（Ａ）に示す如くもしこれらが重
なっていれば、このウインドウに対して次のパラメータ
（この場合第２パラメータ）を順次選択し、このパラメ
ータに対する各パラメータ存在域Ea,Ebが重なっている
かどうかを順次チェックする。そして、第９図（Ｂ）に
示す如くこれらの各パラメータ存在域Ea,Ebが重なって
いないパラメータが見つかれば、このステップST15から
ステップST16へ分岐する。

そして、制御部31は、このステップST16で基準プリント
基板10−１側のパラメータ存在域Ebを囲むように、判定
基準値エリア33を設定した後、この判定基準エリア33に
関するデータと、このときのパラメータ種類とをティー
チングテーブル25に記憶させ、ステップST18へ進む。

この場合、判定基準値エリア33は、被検査プリント基板
10−２を撮像して得られた被検査プリント基板画像デー
タからこの第１ウインドウ37を用いて切り出した各４隅
画像データが部品13bの画像データであるか、この部品1
3が実装される部分の素基板画像データであるか判定す
るためのエリアとして使用される。

また前記ステップST15において、全種類のパラメータに
ついて、第９図（Ａ）に示すように素基板９側のパラメ
ータ存在域Eaと、基準プリント基板10−１側のパラメー
タ存在域Eaとが重なっていると判断されれば、制御部31
は、このステップST15からステップST17に分岐し、ここ
でCRT表示器28にメッセージ文を表示したり、プリンタ2
9からメッセージ文をプリントアウトしたりして、この
第１ウインドウ37に対して判定基準エリア33を設定する
ことができなかったことをオペレータに知らせる。

そして全てのウインドウに対して上述した処理が終了し
たとき、制御部31はこのティーチング動作を終了する。

また前記基準プリント基板10−１と同じになるように量
産された被検査基板10−２を検査するときには、制御部
31は、まず第３図に示す検査フローチャートのステップ
ST20で回路各部をイニシャライズして、これらを検査モ
ードにする。

この後、オペレータ等によってＸ−Ｙテーブル部14に被
検査プリント基板10−２がセットされれば、制御部31
は、ステップST21でＸ−Ｙテーブル部14を制御して撮像
部15に前記被検査プリント基板10−２を撮像させるとと
もに、このとき得られた画像信号をA/D変換部23によっ
て画像データ（被検査プリント基板画像データ）に変換
させる。

次いで、制御部31は、ステップST22で各ウインドウ37を
用いて前記被検査プリント基板画像データから各部品13
bが実装されているエリアの４隅画像データを切り出
す。

次いで、制御部31は、ステップST23で、前記４隅画像デ
ータを構成しているＲ色データ、Ｇ色データ、Ｂ色デー
タからティーチング時に決められた種類のパラメータを
各々抽出してこれらをパラメータPc1〜Pcmとして一旦記
憶した後、ステップST24で部品13bの各パラメータPc1〜
Pcm（ｍは前記設定ウインドウの設定数）がティーチン
グテーブル25に記憶されている各判定基準エリア33（こ
の各判定エリア33は各ウインドウ毎に設定されている）
の内側にあるか外側にあるかを各々判定する。

この後、制御部31は、ステップST25で第１部品13bの各
パラメータPc1〜Pc4が全て各判定基準エリア33内にある
かどうかをチェックし、もしこれらの各パラメータPc1
〜Pc4が全て各判定基準エリア33内にあれば、このステ
ップST25からステップST26に分岐し、ここで第10図
（Ａ）に示す如くこの部品13bに対する全てのウインド
ウ37が部品13bのボデー（または電極）を検出している
状態、つまり部品13bが位置ずれなしに実装されている
状態と判断して、CRT表示器28上にこの部品13が正常に
実装されていることを示すメッセージ文を表示した後、
このステップST26からステップST30へ進む。

また前記ステップST25において、前記部品13bの全パラ
メータPc1〜Pc4のいずれか１つでも各判定基準エリア33
内にないと判定されれば、制御部31は、このステップST
25からステップST27へ分岐し、ここでこの部品13bの各
パラメータPc1〜PC4のいずれか１つが判定基準エリア33
内にあるかどうかをチェックし、もし各パラメータPc1
〜Pc4のいずれか１つでも各判定基準エリア33内にあれ
ば、このステップ27からステップ28に分岐し、ここで第
10図（Ｂ）に示す如く各ウインドウ37のいずれかが部品
13bのボデー（または電極）を検出している状態、つま
り部品13bが位置ずれを起こしている状態と判断して、C
RT表示28にこの部品13bが位置ずれを起こしていること
を示すメッセージ文を表示した後、このステップST28か
らステップST30へ進む。

また前記ステップST27において、前記部品13bの全パラ
メータPc1〜PC4が各判定基準エリア33内になければ、制
御部31は、このステップST27からステップST29へ分岐
し、ここで第10図（Ｃ）に示す如く各ウインド37がいず
れも部品13のボデー（または電極）を検出していない状
態、つまりこの部分にあるべき部品が脱落していると判
断して、CRT表示器28にこの部分が脱落していることを
示すメッセージ文を表示した後、このステップST29から
ステップST30へ進む。

そして、制御部31は、このステップST30でこの被検査プ
リント基板10−２の全部品13bについて脱落、位置ずれ
判定処理が終了したかどうかをチェックし、もしまだ処
理していない部品13bが残っていれば、このステップST3
0から前記ステップST25へ戻り、残りの部品13bに対して
上述した処理を実行する。

そして、この被検査プリント基板10−２の全部品13bに
ついて処理が終了したとき、制御部31は、この被検査プ
リント基板10−２の良否をCRT表示器28上に表示した
後、この検査フローチャートを終了する。

このようにこの実施例においては、複数の素基板９から
抽出した素基板画像のパラメータPa11〜Pfmnと、複数の
基準プリント基板10−１から抽出した部品画像のパラメ
ータＰ′a11〜Ｐ′fmnとの分布状態から各ウインドウ37
に対する特徴パラメータの種類と判定データとを求めて
いるので、専門的な知識を持たないオペレータが操作し
ても常に特徴パラメータの種類と判定データを得ること
ができる。

また上述した実施例においては、ティーチング時に、平
面を用いて各パラメータPa11〜Pfmn、Ｐ′a11〜Ｐ′fmn
の分布を計算してるが、これらの複数種のパラメータを
組合わせた多次元空間を用いて各パラメータの分布を計
算しても良い。

また上述した実施例においては、１つの部品の４隅近く
にウインドウ37を設けているが、第１図に示す如く、１
つの部品13の各４隅と、中心とに各ウインドウ37を設け
るようにしても良い。

また上述した実施例においては、各ウインドウ37毎に判
定基準エリア33を得るようにしているが、これら各ウイ
ンドウ37を部品毎、または基板毎に一括して扱い、これ
ら部品舞（または、基板毎）に共通な判定基準エリアを
求めるようにしても良い。

また上述した実施例においては、複数の素基板９のパラ
メータPa11〜Pfmnの分布との重なりに基づいて判定基準
エリア33を求めるようにしているが、１つのウインドウ
についてのパラメータ、例えばパラメータPa11〜Pf11
と、パラメータＰ′a11〜Ｐ′f11とを統計処理して判定
値Ｌと、この判定値で判定した時の確かさＮとを求める
ようにしても良い。この場合、一方のパラメータPa11〜
Pf11に対する分布関数f1の中央値をMm、標準偏差値をσ
ｍとして、他方のパラメータＰ′a11〜Ｐ′f11に対する
分布関数f2の中央値をMj、標準偏差値をσｊとすれば、
前記判定値Ｌ、確かさＮは、各々、 Ｌ＝Nm＋（Mj−Mn）×σm/（σｍ＋σｊ） …（１） Ｎ＝（Mj−Mm）／（σｍ＋σｊ） …（２） で与えられる。そしてこの場合、制御部31は、この確か
さＮの値をCRT表示器28に表示するとともに、この確か
さＮの値が一定値以上になるように、パラメータを選択
するので、第12図（Ａ）に示す如く一方のパラメータPa
11〜Pf11に関する分布関数f1と、他方のパラメータＰ′
a11〜Ｐ′f11に関する分布関数f2とが離れていれば、こ
のウインドウに対しては、このパラメータが適している
と判断してこのパラメータを選択する。

また、第12図（Ｂ）に示すように一方のパラメータPa11
〜Pf11に関する分布関数f1と、他方のパラメータＰ′a1
1〜Ｐ′f11に関する分布関数f2とが一部重なっていれ
ば、制御部31はこのウインドウに対しては、このパラメ
ータが適していないと判断して別のパラメータを選択す
る。

《発明の効果》 以上説明したように本発明によれば、複数の素基板と、
複数の基準プリント基板と撮像して得られた画像データ
から部品の実装状態をチェックするのに最適な特徴パラ
メータを自動的に選択したり、判定基準データを自動的
に作成したりすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント基板検査装置の一実施例
を示すブロック図、第２図は同実施例のティーチング動
作例を示すフローチャート、第３図は同実施例の検査動
作側を示すフローチャート、第４図は同実施例で用いら
れるウインドウの一例を示す模式図、第５図は同実施例
で用いられるパラメータテーブルの一例を示す模式図、
第６図は同実施例で用いられるパラメータ処理時に用い
られるテーブルの一例を示す模式図、第７図（Ａ）、
（Ｂ）は各々同実施例における素基板パラメータの分布
例を示す模式図、第８図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例
における基準プリント基板パラメータの分布例を示す模
式図、第９図は（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例における
素基板パラメータと、基準プリント基板パラメータの分
布例を示す模式図、第10図（Ａ）〜（Ｃ）は各々同実施
例における部品の実装例を示す模式図、第11図は本発明
で用いられるウインドウの他の例を示す模式図、第12図
（Ａ）、（Ｂ）は各々本発明によるプリント基板検査装
置の他の判定方法を説明するための模式図、第13図は従
来の自動検査装置の一例を示すブロック図である。 ９……素基板、10−１……基準プリント基板、10−２…
…被検査プリント基板、15……撮像部、25……記憶部
（ティチングテーブル）、31……画像切出し部、判定基
準データ作成部（制御部）。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品実装された被検査プリント基板からの
   反射光を受光して得られる受光データに基づき前記被検
   査プリント基板の部品の実装状態を検査する際に、予め
   検査に必要な判定基準データを教示する実装基板検査表
   示装置において、 部品が実装された基準プリント基板からの反射光と部品
   が実装される前の素基板からの反射光とを各々複数枚、
   受光する受光手段と、 前記受光手段によって受光された複数枚の基準プリント
   基板の受光データから実装部分の受光データと複数枚の
   素基板の受光データから前記実装部分に対応する部分の
   受光データとを各々抽出する受光データ抽出手段と、 前記受光データ抽出手段によって抽出された前記各実装
   部分の受光データの特徴と前記素基板に対応する部分の
   受光データの特徴との分布に基づいて前記判定基準デー
   タを作成する判定基準データ作成手段とを備えたことを
   特徴とする 実装基板検査教示装置。
2. 【請求項２】部品実装された被検査プリント基板からの
   反射光を受光して得られる受光データに基づき前記被検
   査プリント基板の部品の実装状態を検査する際に、予め
   検査に必要な判定基準データを教示する実装基板検査表
   示装置において、 部品が実装された基準プリント基板からの反射光と部品
   が実装される前の素基板からの反射光とを各々複数枚受
   光し、 次に受光された複数枚の基準プリント基板の受光データ
   から実装部分の受光データと複数枚の素基板の受光デー
   タから前記実装部分に対応する部分の受光データとを各
   々抽出して、 次に抽出された前記各実装部分の受光データの特徴と前
   記素基板に対応する部分の受光データの特徴との分布に
   基づいて前記判定基準データを作成するようにしたこと
   を特徴とする 実装基板検査教示方法。