JP2576815B2 - 実装基板検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板上にマウントされ
た実装基板上の部品のマウント良否を検査する基板検査
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】マウンタ等を用いて作成された実装基板
上の部品のマウント良否を検査する実装基板検査装置と
しては、従来、図１２に示すものが知られている。

【０００３】この図に示す実装基板検査装置は、部品１
ｂが実装された被検査実装基板２ｂや検査基準となる基
準実装基板２ａを撮像するＴＶカメラ３と、このＴＶカ
メラ３によって得られた前記基準実装基板２ａの画像
（基準画像）を記憶する記憶部４と、この記憶部４に記
憶されている基準画像と前記ＴＶカメラ３から供給され
る前記被検査実装基板２ｂの画像（被検査画像）とを比
較して前記被検査実装基板２ｂ上に部品１ｂが全て有る
かどうか、またこれらの部品１ｂが位置ずれ等を起こし
ていないかどうかを判定する判定回路５と、この判定回
路５の判定結果を表示する表示器６とを備えて構成され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来の実装基板検査装置は、基準実装基板２ａ上にある部
品１ａの位置と、被検査実装基板２ｂ上にある部品１ｂ
の位置とを単純に比較し、これらの位置がずれていると
きに、マウント不良と判定するようにしていたので、図
１３に示す如く、被検査実装基板２ｂ上にある部品１ｂ
が正規の位置７（基準実装基板２ａの部品１ａによって
示される部品位置）からずれているとき、この部品１ｂ
の電極とランド９とが電気的に接続し得る範囲内にあっ
ても、マウント不良と判定してしまう。

【０００５】そこで、部品１ｂの正規の位置に基づい
て、許容できる範囲（許容範囲）８を決め、この許容範
囲８に入っていれば、正常にマウントされていると判定
するようにすることも考えられるが、この場合、これら
各実装基板２ａ、２ｂ上にマウントされている部品一つ
一つに対して、個別に許容範囲８を設定すると、この許
容範囲８に関するデータを入力するだけでも、大変な手
間と、労力とが必要になる。

【０００６】またこのような実装基板では、同一のパタ
ーンマスクを用いても、基板上に形成されるパターンが
各基板毎に少しずつ異なるので、実装基板２ａ上のラン
ド９に部品１ｂが正しく載っていても、このランド９が
基準実装基板２ａのランド位置と異なっている場合、つ
まり図１４に示す如く基準実装基板２ａに基づいて入力
されたランド位置９ａ、部品位置１０ａと、被検査実装
基板２ｂを撮像して得られたランド位置９ｂ、部品位置
１０ｂとがずれている場合、ランド位置９ｂに対する部
品位置１０ｂが正しい関係にあっても、この部品１ｂに
対してマウント不良と判定してしまう。

【０００７】本発明は上記問題点に鑑み、基板上に形成
された電極領域の位置及び形状とランド形状を自動的に
抽出することにより、これら電極領域の位置及び形状と
ランド部位とにより部品のマウント良否を判定できるよ
うになした基板検査装置を提供することを目的としてい
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明による基板検査装置は、予め記憶された実
装基板上の部品の位置、方向、種類および前記部品毎の
ランド部位に関するデータを記憶する部品およびランド
記憶手段と、該部品およびランド記憶手段からランド抽
出領域を算出して記憶する記憶手段と、被検査部品実装
基板を撮像する撮像手段と、該撮像手段により撮像され
た撮像画像から前記記憶手段の各部品のランド部位を抽
出するランド部位抽出手段と、予め部品の電極に関する
画像情報を記憶する電極記憶手段と、前記部品およびラ
ンド記憶手段が記憶するランド部位と、前記記憶手段が
記憶するランド抽出領域から前記電極記憶手段に記憶さ
れた画像を用いて抽出された電極領域の位置及び形状
と、前記ランド部位抽出手段により抽出されたランド部
位とにより部品のマウントの良否を判定する判定手段
と、を備えたことを特徴としている。

【０００９】

【作用】基板上に形成された電極領域とランド部位を自
動的に抽出して、部品のマウント良否を判定する。

【００１０】

【実施例】図１は本発明による基板検査装置の一実施例
を示すブロック図である。

【００１１】この図に示す基板検査装置は、Ｘ−Ｙテー
ブル部２０と、照明部２１と、撮像部２２と、処理部２
３とを備えており、未実装基板２５や被検査実装基板２
６を撮像して得られた画像の各画素を色相明度変換し、
これによって得られた各画素の赤色相の値が予め決めら
れた値以上であるとき、この画素を銅箔部分（ランド２
８ｂ、２８ｃ部分）の画素と判定する。そして、この判
定結果に基づいて、ランド２８ｃと部品２７ｃとの相対
的な位置関係を求めて、部品２７ｃのマウント良否を判
定する。

【００１２】照明部２１は、前記処理部２３からの制御
信号に基づいてオン／オフ制御（または、調光制御）さ
れるリング状の白色光源１９を備えており、前記処理部
２３から照明オン信号を供給されたときに点灯して、前
記処理部２３から照明オフ信号を供給されるまで前記Ｘ
−Ｙテーブル部２０の上面側を照明する。

【００１３】Ｘ−Ｙテーブル部２０は、前記処理部２３
からの制御信号に基づいて動作するパルスモータ３１
ａ、３１ｂと、これら各パルスモータ３１ａ、３１ｂに
よってＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動されるＸ−Ｙテー
ブル３２と、このＸ−Ｙテーブル３２上に設けられ、こ
のＸ−Ｙテーブル３２上に各基板２４〜２６が載せられ
たとき、前記処理部２３が出力する制御信号に応じて前
記各基板２４〜２６をＸ−Ｙテーブル３２上に固定する
チャック機構３３とを備えており、このチャック機構３
３によって固定された前記各基板２４〜２６は照明部２
１によって照明されながら撮像部２２によって撮像され
る。

【００１４】撮像部２２は、前記照明部２１の上方に設
けられるカラーＴＶカメラ３４を備えており、前記各基
板２４〜２６の光学像は、このカラーＴＶカメラ３４に
よって電気画像（Ｒ、Ｇ、Ｂカラー信号）に変換されて
処理部２３に供給される。

【００１５】処理部２３は、Ａ／Ｄ変換部３６と、メモ
リ３７と、ティーチングテーブル３８と、画像処理部３
９と、Ｘ−Ｙステージコントローラ４１と、撮像コント
ローラ４２と、ＣＲＴ表示器４３と、プリンタ４４と、
キーボード４５と、制御部（ＣＰＵ）４６とを備えてお
り、ティーチング時においては、前記撮像部２２から供
給される各基板２４、２５のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号を処
理して、被検査実装基板２６を検査するときの検査デー
タファイルを作成する。そして、検査時においては、前
記検査データファイルに基づいて前記撮像部２２から供
給される被検査実装基板２６のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号を
処理し、この被検査実装基板２６上に形成されているラ
ンド２８ｃと、部品２７ｃとの相対的な位置が許容され
る範囲内にあるかどうかを判定して、この判定結果を表
示する。

【００１６】Ａ／Ｄ変換部３６は、前記撮像部２２から
画像信号（Ｒ、Ｇ、Ｂカラー信号）を供給されたとき
に，これをＡ／Ｄ変換（アナログ・デジタル変換）して
カラーの画像データを作成し、これを制御部４６へ供給
する。

【００１７】またメモリ３７は、ＲＡＭ（ランダム・ア
クセス・メモリ）等を備えて構成されており、前記制御
部４６の作業エリアとして使われる。

【００１８】また画像処理部３９は、前記制御部４６を
介して画像データを供給されたとき、この画像データを
２値化して部品の位置、形状データを抽出したり、前記
画像データから必要な画像を切り出したり、この切り出
した画像を色相明度変換したり、この色相明度変換結果
を予め決められた閾値で２値化して、ランドパターンの
位置、形状等を抽出したりするように構成されており、
ここで得られた各データは前記制御部４６に供給され
る。

【００１９】またティーチングテーブル３８は、フロッ
ピーディスク装置等を備えており、前記制御部４６から
検査データファイル等を供給されたときに、これを記憶
し、前記制御部４６から転送要求が出力されたとき、こ
の要求に応じて検査データファイル等を読み出して、こ
れを前記制御部４６に供給する。

【００２０】撮像コントローラ４２は、前記制御部４６
と、前記照明部２１や撮像部２２とを接続するインタフ
ェース等を備えており、前記制御部４６の出力に基づい
て前記照明部２１や撮像部２２を制御する。

【００２１】またＸ−Ｙステージコントローラ４１は、
前記制御部４６と、前記Ｘ−Ｙテーブル部２０とを接続
するインタフェース等を備えており、前記制御部４６の
出力に基づいて前記Ｘ−Ｙテーブル部２０を制御する。

【００２２】またＣＲＴ表示器４３は、ブラウン管（Ｃ
ＲＴ）等を備えており、前記制御部４６から画像デー
タ、判定結果、キー入力データ等を供給されたとき、こ
れを画面上に表示させる。

【００２３】またプリンタ４４は、前記制御部４６から
判定結果等を供給されたとき、これを予め決められた書
式（フォーマット）でプリントアウトする。

【００２４】また、キーボード４５は、操作情報や前記
被検査実装基板２６の名称、基板サイズ等に関するデー
タ、この被検査実装基板２６上にある部品２７ｃの関す
るデータ等を入力するのに必要な各種キーを備えてお
り、このキーボード４５から入力された情報やデータ等
は制御部４６に供給される。

【００２５】制御部４６は、マイクロプロセッサ等を備
えており、次に述べるように動作する。

【００２６】まず、新たな被検査実装基板２６を検査す
るときには、制御部４６は図２（Ａ）に示すティーチン
グフローチャートのステップＳＴ１でＣＲＴ表示器４３
上に基板名称（例えば、基板の識別番号）と、基板サイ
ズとを要求するメッセージを表示させる。

【００２７】そして、キーボード４５からこれら基板名
称と、基板サイズとが入力されれば、制御部４６はステ
ップＳＴ２でＸ−Ｙテーブル３２上にティーチング用の
基板（部品２７ａ部分が白く、それ以外の部分が黒く塗
装された実装基板）２４が載せられるまで待つ。この後
この基板２４が載せられれば、制御部４６はＸ−Ｙテー
ブル部２０を制御してカラーＴＶカメラ３４の下方に基
板２４の第１撮像エリアを配置させる。

【００２８】次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３
４によって得られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／
Ｄ変換させるとともに、このＡ／Ｄ変換結果（基板２４
の画像データ）をメモリ３７にリアルタイムで記憶させ
る。

【００２９】次いで制御部４６は、前記メモリ３７に記
憶されている画像データのＲ画素（または、Ｇ、Ｂ画
素）を順次読み出して、これを画像処理部３９で２値化
させ、前記基板２４の白く塗られている部分（部品２７
ａ部分）を抽出させた後、この抽出動作によって得られ
た各部品２７ａの位置データと、形状データとをティー
チングテーブル３８に記憶させる。

【００３０】この後、制御部４６は、ステップＳＴ３で
前記ティーチングテーブル３８に記憶されている各部品
２７ａの位置データと、形状データとに基づいて図３に
示すような部品２７ａの位置、形状画面２９を作成し、
これをＣＲＴ表示器４３上に表示させるとともに、特殊
な部品については、キーボード４５から手動で入力する
ように要求するメッセージを表示させる。

【００３１】ここで、操作員が特殊な部品について、そ
の位置データ、形状データを入力すれば、これに応じて
ティーチングテーブル３８に記憶されている特殊な部品
の位置データ、形状データが修正される。

【００３２】次いで制御部４６は、ステップＳＴ４でＣ
ＲＴ表示器４３上に各部品２７ａの種類と、方向とを入
力するように要求するメッセージを表示させ、これら各
部品２７ａの種類と、方向とが入力されれば、これら各
部品２７ａの形状、種類、方向に応じてランドが存在す
べき領域（ランド抽出領域）を求める。

【００３３】この場合、部品２７ａがトランジスタのよ
うな３電極部品であれば、図４に示す如く部品２７ａの
各電極４７ａを含むように、かつこの部品２７ａの外側
に広がるようなランド抽出領域４８ａが求められ、また
部品２７ａが抵抗等のような２電極部品であれば、図５
に示す如く部品２７ａの両端に形成された電極４７ａを
含むように、かつこの部品２７ａの外側に広がるような
ランド抽出領域４８ａが求められる。

【００３４】次いで、制御部４６は、図６（Ａ）、
（Ｂ）に示す如くこれらの各ランド抽出領域４８ａを広
げ、これによって得られたランド抽出領域４９ａをティ
ーチングテーブル３８に記憶させる。

【００３５】この後、この第１撮像エリア内の残ってい
る部品２７ａに対しても、上述した処理が実行される。

【００３６】そして、第１撮像エリア内にある部品２７
ａの全てについてランド抽出領域４９ａの作成動作が終
了すれば、制御部４６はステップＳＴ５を介して前記ス
テップＳＴ２に戻り、残りの撮像エリアについて上述し
た処理を繰り返し実行し、全ての撮像エリアの部品２７
ａについてランド抽出領域４９ａが得られたとき、ステ
ップＳＴ５からステップＳＴ６へ分岐する。

【００３７】そして、このステップＳＴ６において、制
御部４６は、Ｘ−Ｙテーブル部２ｃからティーチング用
の基板２４が外されて、未実装基板２５が載せられるま
で待つ。

【００３８】次いで、このＸ−Ｙテーブル部２０上に未
実装基板２５がセットされれば、制御部４６はＸ−Ｙテ
ーブル部２０を制御してカラーＴＶカメラ３４の下方に
未実装基板２５の第１撮像エリアを位置させる。

【００３９】この後、制御部４６はカラーＴＶカメラ３
４によって得られた画像信号をＡ／Ｄ変換させるととも
に、このＡ／Ｄ変換結果（未実装基板２５の画像デー
タ）をメモリ３７にリアルタイムで記憶させる。

【００４０】次いで、制御部４６は、ティーチングテー
ブル３８から拡大されたランド抽出領域４９ａを読み出
して、これを画像処理部３９に供給するとともに、メモ
リ３７に記憶されている未実装基板２５の画像データを
画像処理部３９に供給して、この画像データからランド
抽出領域４９ａの画像（ランド抽出領域４９ａ内の画
像）を切り出させる。

【００４１】次いで、制御部４６は、この画像処理部３
９に色相明度変換指令を供給して、前記ランド抽出領域
４９ａ内の画像を構成する各画素を色相明度変換させ
る。

【００４２】この場合の色相明度変換式としては、例え
ば、次に示す式が用いられる。

【００４３】 ＢＲＴ（ｉｊ）＝Ｒ（ｉｊ）＋Ｇ（ｉｊ）＋Ｂ（ｉｊ）…（１） Ｒｃ（ｉｊ）＝α・Ｒ（ｉｊ）／ＢＲＴ（ｉｊ） …（２） Ｇｃ（ｉｊ）＝α・Ｇ（ｉｊ）／ＢＲＴ（ｉｊ） …（３） Ｂｃ（ｉｊ）＝α・Ｂ（ｉｊ）／ＢＲＴ（ｉｊ） …（４） ただしこの場合、Ｒ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある画
素（画素（ｉｊ））のＲ信号強度 Ｇ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある画素（画素（ｉ
ｊ））のＧ信号強度 Ｂ（ｉｊ）：ｉ行目のｊ列目にある画素（画素（ｉ
ｊ））のＢ信号強度 ＢＲＴ（ｉｊ） ：画素（ｉｊ）の明るさ α：係数 Ｒｃ（ｉｊ）：画素（ｉｊ）の赤色相 Ｇｃ（ｉｊ）：画素（ｉｊ）の緑色相 Ｂｃ（ｉｊ）：画素（ｉｊ）の青色相 そして、前記ランド抽出領域４９ａ内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部４６
は、ステップＳＴ７で図２（Ｂ）に示すランド抽出ルー
チンを呼び出し、このルーチンのステップＳＴ２５で１
つの画素（ｉｊ）に対する赤色相Ｒｃ（ｉｊ）を抽出す
る。この後、制御部４６はステップＳＴ２６でこの赤色
相が予め決められたランド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝
０．４・ｄ）以上かどうかをチェックし、Ｒｃ（ｉｊ）
＞ＣであればステップＳＴ２７でこの赤色相Ｒｃ（ｉ
ｊ）に対応する画素（ｉｊ）を銅箔部分の画素と判定す
る。また、Ｒｃ（ｉｊ）≦Ｃであれば、制御部４６は、
ステップＳＴ２８でこの赤色相Ｒｃ（ｉｊ）に対応する
画素（ｉｊ）を銅箔部分以外の画素と判定する。

【００４４】そして、ランド抽出領域４９ａ内の全画素
について銅箔・非銅箔判定処理が終了すれば制御部４６
はステップＳＴ２９を介してステップＳＴ３０に分岐
し、ここで銅箔部分の画素と判定された部分を総合して
ランド２８ｂの位置データと、形状データとを算出（抽
出）し、この後、元のフローに戻る。

【００４５】この後、制御部４６はこのフローのステッ
プＳＴ８でランド２８ｂに関する位置データ、形状デー
タをティーチングテーブル３８に記憶させるとともに、
各部品２７ａに対するランド間の距離を算出し、この算
出結果（距離データ）をティーチングテーブル３８に記
憶させる。

【００４６】この場合、これら各距離データはマウンタ
に各部品２７の許容誤差を教示したり、ランドパターン
の設計を評価したりするためのデータとして使用され
る。

【００４７】次いで、制御部４６は、ステップＳＴ９で
図７（Ａ）、（Ｂ）に示す如く前記ランド２８ｂの形状
データを広げて、ランド検査領域５０ｂを算出し、これ
をティーチングテーブル３８に記憶させる。

【００４８】この後、制御部４６は、ステップＳＴ１０
で前記ランド２８ｂの位置、形状に基づいて、図８
（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、各部品２７ａの中央部分を
切り出すための部品ボデー検査領域５１ｂを算出して、
これをティーチングテーブル３８に記憶させるととも
に、ＣＲＴ表示器４３上に各部品２７ａのボデーに関す
る特徴データ（例えば、色データ）を要求するメッセー
ジを表示させる。

【００４９】そして、操作員がキーボード４５を操作し
て、全部品２７ａの特徴データを入力すれば、制御部４
６は、これをティーチングテーブル３８に記憶させる。

【００５０】この後、制御部４６はステップＳＴ１１を
介して前記ステップＳＴ６に戻り、残りの撮像エリアに
対して、上述したランド抽出処理から特徴データの入力
処理を繰り返し実行する。

【００５１】この後、全ての撮像エリアの部品２７ａに
ついて上述した処理が終了したとき、制御部４６はステ
ップＳＴ１１からステップＳＴ１２へ分岐する。

【００５２】そして、このステップＳＴ１２において、
制御部４６は、前記ティーチングテーブル３８に記憶さ
れている各データを整理して検査データファイルを作成
し、これをティーチングテーブル３８に記憶させ、ティ
ーチング動作を終了する。

【００５３】またこのティーチング動作が終了して検査
モードにされれば、制御部４６は、図２（Ｃ）に示す検
査フローチャートのステップＳＴ１３でＣＲＴ表示器４
３上に被検査実装基板２６の基板名称を要求するメッセ
ージを表示させる。

【００５４】そして、キーボード４５からこの基板名称
が入力されれば、制御部４６はステップＳＴ１４でＸ−
Ｙテーブル３２上に被検査実装基板２６が載せられるま
で待つ。この後この被検査実装基板２６が載せられれ
ば、制御部４６はＸ−Ｙテーブル部２０を制御してカラ
ーＴＶカメラ３４の下方に被検査実装基板２６の第１撮
像エリアを配置させる。

【００５５】次いで制御部４６は、カラーＴＶカメラ３
４によって得られた画像信号をＡ／Ｄ変換部３６でＡ／
Ｄ変換させるとともに、このＡ／Ｄ変換結果（被検査実
装基板２６の画像データ）をメモリ３７にリアルタイム
で記憶させる。

【００５６】次いで、制御部４６は、ティーチングテー
ブル３８から部品ボデー検査領域５１ｂを読み出して、
これを画像処理部３９に供給するとともに、メモリ３７
に記憶されている被検査実装基板２６の画像データを画
像処理部３９に供給して、この画像データから検査領域
５１ｂの画像を切り出させる。

【００５７】次いで、制御部４６は、この画像処理部３
９に特徴抽出指令を供給して、前記部品ボデー検査領域
５１ｂによって切り出した画像の特徴データを抽出させ
る（例えば、画像の各画素を色相明度変換させる）。

【００５８】この後、制御部４６は、ステップＳＴ１５
で前記部品ボデー検査領域５１ｂ内にある画像の特徴デ
ータがティーチングテーブル３８に記憶されている各部
品２７ａの特徴データと一致しているかどうかを判定
し、もしこれらが一致していれば、このステップＳＴ１
５からステップＳＴ１６へ分岐し、ここでティーチング
テーブル３８からランド検査領域５０ｂを読み出して、
これを画像処理部３９に供給するとともに、メモリ３７
に記憶されている被検査実装基板２６の画像データを画
像処理部３９に供給して、この画像データからランド検
査領域５０ｂの画像を切り出させる。

【００５９】次いで、制御部４６は、この画像処理部３
９に色相明度変換指令を供給して、前記ランド検査領域
５０ｂの画像を構成する各画素を色相明度変換させる。

【００６０】そして、前記ランド検査領域５０ｂ内の全
画素について、上述した色相明度変換が終了すれば、制
御部４６はステップＳＴ１７でランド検査領域５０ｂ内
の各画素（ｉｊ）に対する赤色相Ｒｃ（ｉｊ）が予め入
力されたランド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ＝０．４・
α）以上かどうかをチェックして、ランド検査領域５０
ｂ内にあるランド２８ｃを抽出する。

【００６１】この後、制御部４６はステップＳＴ１８で
ランド検査領域５０ｂ内の各画素（ｉｊ）に対するＢＲ
Ｔ（ｉｊ）が予め入力された電極抽出基準値Ｄ以上かど
うかをチェックして、ランド検査領域５０ｂ内にある電
極４７ｃを抽出する。

【００６２】次いで、制御部４６はステップＳＴ１９で
ランド検査領域５０ｂ内にある電極４７ｃの位置と、形
状とを参照しながらランド２８ｃの形状と、ティーチン
グテーブル３８に記憶されている未実装基板２５のラン
ド２８ｂの形状とを比較してランド２８ｃの部品２７ｃ
で隠されている部分を算出（推定）する。

【００６３】この後、制御部４６はこの算出結果から図
９（Ａ）、（Ｂ）に示す如くこれらランド２８ｃと、部
品２７ｃとの位置関係を示すかぶり面積データ（ランド
２８ｃの部品２７ｃで隠されている部分の面積デー
タ）、幅データ、奥行きデータを求めるとともに、ステ
ップＳＴ２０でこれらの各データの値が充分かどうかを
チェックする。

【００６４】そして、これらの各値が充分であれば、制
御部４６はこのステップＳＴ２０からステップＳＴ２１
に分岐し、ここでこの部品２７ｃが良好にマウントされ
ていると判定して、ＣＲＴ表示器４３上にこれを表示し
たり、プリンタ４４からプリントアウトしたりする。

【００６５】また前記各ステップＳＴ１５、ＳＴ２０に
おいて、部品ボデー検査領域５１ｂ内にある画像の特徴
データがティーチングテーブル３８に記憶されている各
部品２７ａの特徴データと一致していないと判定された
り、ランド２８ｃと、部品２７ｃとの位置関係を示すか
ぶり面積データ、幅データ、奥行きデータが充分でない
と判定されれば、制御部４６はこれらの各ステップＳＴ
１５、ＳＴ２０からステップＳＴ２２へ分岐し、ここで
この部品２７ｃがマウント不良であると判定して、ＣＲ
Ｔ表示器４３上にこれを表示したり、プリンタ４４から
プリントアウトしたりする。

【００６６】この後、制御部４６はステップＳＴ２３を
介して前記ステップＳＴ１４に戻り、残りの撮像エリア
に対して、上述した処理を繰り返し実行する。

【００６７】そして、全ての撮像エリアの部品２７ｃに
ついて判定処理が終了したとき、この検査処理を終了す
る。

【００６８】このようにこの実施例においては、ランド
２８ｂ、２８ｃを抽出することができる。これによっ
て、被検査実装基板２６のランド２８ｃが基板毎に異な
っていても、ランド２８ｃ上の許容できる範囲内に部品
２７ｃがマウントされていれば、マウント良好と判定す
ることができる。また、基板の加工誤差に起因する誤判
定を防止することができるとともに、各部品２７ｃに対
して最適な位置ずれ許容量を自動的に設定することがで
きる。

【００６９】これによって、図１０（Ａ）、（Ｂ）およ
び図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すような場合には、マウン
ト良好と判定し、また図１０（Ｃ）および図１１
（Ｃ）、（Ｄ）に示すような場合には、マウント不良と
判定することができる。

【００７０】また上述した実施例においては、ティーチ
ングのとき、部品２７ａの種類を手動で入力するように
しているが、基準実装基板等を用いて入力された画像か
ら部品２７ａの電極を検出し、この電極位置から部品２
７ａの種類を自動で入力するようにしても良い。

【００７１】また上述した実施例においては、画像処理
部３９によって画像の色相明度変換を行うようにしてい
るが、撮像部２２の出力をアナログ処理したり、また制
御部４６のプログラム処理によって色相明度変換を行う
ようにしても良い。

【００７２】また上述した実施例においては、ティーチ
ングのとき、部品２７ａの特徴データを手動で入力する
ようにしているが、基準実装基板等を用いて、これを自
動的に入力するようにしても良い。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板上に形成された電極領域の位置及び形状とランド形状
を自動的に抽出することができ、これによって電極領域
の位置及び形状とランド部位とにより部品のマウント良
否を判定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板検査装置の一実施例を示すブ
ロック図である。

【図２】（Ａ）は同実施例のティーチング動作例を示す
フローチャートである。 （Ｂ）は同実施例のランド抽出ルーチンのフローチャー
トである。 （Ｃ）は同実施例の検査動作例を示すフローチャートで
ある。

【図３】同実施例の部品の位置、形状画面の一例を示す
模式図である。

【図４】同実施例のトランジスタ等に対するランド抽出
領域の一例を示す模式図である。

【図５】同実施例の抵抗等に対するランド抽出領域の一
例を示す模式図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対す
る拡大されたランド抽出領域の一例を示す模式図であ
る。

【図７】（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対す
るランド検査領域の一例を示す模式図である。

【図８】（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対す
る部品ボデー検査領域の一例を示す模式図である。

【図９】（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例における部品
と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明するた
めの模式図である。

【図１０】（Ａ）〜（Ｃ）は各々同実施例の判定例を説
明するための模式図である。

【図１１】（Ａ）〜（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説
明するための模式図である。

【図１２】従来の実装基板検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。

【図１３】この実装基板検査装置におけるマウントずれ
を説明するための模式図である。

【図１４】この基板検査装置におけるランドと部品との
位置関係を示す模式図である。

【符号の説明】

２２ 撮像部 ２５ 未実装基板 ２６ 被検査実装基板 ２７ｃ 部品 ２８ｂ、２８ｃ ランド ３９ 色相変換部（画像処理部） ４６ 判定部（制御部）

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め記憶された実装基板上の部品の位
   置、方向、種類および前記部品毎のランド部位に関する
   データを記憶する部品およびランド記憶手段と、該部品
   及びランド記憶手段からランド抽出領域を算出して記憶
   する記憶手段と、被検査部品実装基板を撮像する撮像手
   段と、 該撮像手段により撮像された撮像画像から前記記憶手段
   の各部品のランド部位を抽出するランド部位抽出手段
   と、 予め部品の電極に関する画像情報を記憶する電極記憶手
   段と、 前記部品およびランド記憶手段が記憶するランド部位
   と、前記記憶手段が記憶するランド抽出領域から前記電
   極記憶手段に記憶された画像を用いて抽出された電極領
   域の位置及び形状と、前記ランド部位抽出手段により抽
   出されたランド部位とにより部品のマウントの良否を判
   定する判定手段と、 を備えたことを特徴とする実装基板検査装置。