JPH0754302B2 - プリント基板処理装置 - Google Patents

プリント基板処理装置

Info

Publication number
JPH0754302B2
JPH0754302B2 JP61104240A JP10424086A JPH0754302B2 JP H0754302 B2 JPH0754302 B2 JP H0754302B2 JP 61104240 A JP61104240 A JP 61104240A JP 10424086 A JP10424086 A JP 10424086A JP H0754302 B2 JPH0754302 B2 JP H0754302B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
image
control unit
window
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61104240A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62261047A (ja
Inventor
輝久 四ツ谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to JP61104240A priority Critical patent/JPH0754302B2/ja
Publication of JPS62261047A publication Critical patent/JPS62261047A/ja
Publication of JPH0754302B2 publication Critical patent/JPH0754302B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、プリント基板上に部品を実装するマウンタ
や、プリント基板上に部品が正しく実装されているかど
うかをチエツクするプリント基板検査装置などとして用
いられるプリント基板処理装置に関する。
《従来の技術》 プリント基板に抵抗器や半導体素子等の各種チツプ部品
を実装するときにおいて自動実装装置を用いた場合、実
装後において実装データ通りに部品が実装されていない
ことがある。
このため、このような自動実装装置等を用いる場合に
は、実装後にプリント基板をチェックして、このプリン
ト基板状の正規の位置に正当なチップ部品が正しい姿勢
(位置、方向)で実装されているかどうか、また脱落が
ないかどうかを検査する必要がある。
しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査で行なつていたのでは、検査ミスの発生を完全に
無くすことができず、また検査速度を高めることができ
ないという問題がある。
そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリント基板の自動検査検査装置が各メーカから種
々提案されている。
第6図は、このような自動検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
この図に示す自動検査装置は、予め入力されている基準
データと、被検査プリント基板1を撮像して得られる被
検査データとを比較して前記被検査プリント基板1上に
全ての部品2−1〜2−nが載せられているかどうか、
およびこれらの部品2−1〜2−nが位置ずれ等を起こ
していないかどうか等を自動的に検査するものであり、
キーボード3と、記憶部4と、TVカメラ5と、処理部6
と、表示部7とを備えている。
キーボード3は、フアンクシヨンキー、テンキー等の各
種キーを備えており、オペレータ等によつて前記被検査
プリント基板1を検査するときの基準データ、つまりこ
の被検査プリント基板1の種類データ、この被検査プリ
ント基板1上にあるべき部品2−1〜2−nの色デー
タ、取付け位置データ、取付け姿勢データ、形状データ
等の各特徴データ、およびこれら各特徴データに基づい
て前記被検査プリント基板1上の各部品2−1〜2−n
の良否を検査するときに必要な許容誤差値データ等が入
力されたとき、これらの各データを記憶部4に供給す
る。
記憶部4はRAM(ランダム・アクセス・メモリ)等を備
えており、前記キーボード3から供給された各データを
記憶するとともに、これを処理部6へ供給する。
処理部6はTVカメラ5によつて得られた前記被検査プリ
ント基板1の画像を処理して、この被検査プリント基板
1上に取り付けられている各部品2−1〜2−nの各特
徴データ(被検査データ)を抽出するとともに、前記記
憶部4に記憶されている前記基準データに基づいてこの
被検査データをチエツクしこのチエツク結果を表示部7
に供給して前記各部品2−1〜2−nの良否を表示させ
る。
《発明が解決しようとする問題点》 ところでこの種の自動検査装置においては、キーボード
3から基準データを入力するようにしているので、部品
の数が多いときには入力に多大な時間を要するという問
題があつた。
そこでこのような不都合を除くために、従来、被検査プ
リント基板1の検査基準となる基準プリント基板やテイ
ーチングボードを作成し、これら基準プリント基板等を
TVカメラ5に撮像させて基準データを作成することも行
なわれている。
しかしこの場合、基準プリント基板を撮像して基準デー
タを作成する方法では、TVカメラ5によつて得られた画
像信号から部品画像のみを抽出するのが難しいため、正
規な基準データが得にくいという問題がある。
また、ティーチングボードを用いて基準データを作成す
る方法では、素基板部分と部品部分とを各々区別して撮
像する必要があるが、このためには、素基板部分と部品
部分とを区別すべくっそれぞれ異なった色でペイント塗
装した後撮像する必要があり、この区別するための塗装
に多大な時間と労力を費やすこととなるという問題があ
る。
本発明は上記の事情に鑑み、テイーチングボード等がか
なりラフに作られていても、正確な基準データを教示す
ることができるプリント基板処理装置を提供することを
目的としている。
《問題点を解決するための手段》 上記問題点を解決するため本発明によるプリント基板処
理装置は、予め前記プリント基板上の部品領域を示す部
品の枠に関する情報を記憶している部品情報記憶手段
と、正規に部品が搭載された基準プリント基板を撮像し
て撮像データを生成する撮像手段と、前記撮像データに
前記部品領域を示す部品の枠を重ね合わせて表示する表
示手段と、前記表示手段の表示に係る前記部品領域を示
す部品の枠に関する情報を修正操作に応じて修正する修
正手段と、を備えたことを特徴としている。
《実施例》 第1図は本発明によるプリント基板処理装置の一実施例
を適用したプリント基板検査装置の一例を示すブロック
図である。
この図に示すプリント基板検査装置は、X−Yテーブル
部14と、撮像部15と、処理部16とを備えており、テイー
チングボード32を撮像して得られたウインドウ(プリン
ト基板上の部品領域を示す部品の枠である部品画像の切
出し窓)を、撮像後に修正し得るように構成されてい
る。そしてこのプリント基板検査装置は、この補正処理
によつて得られた正確なウインドウを用いて基準プリン
ト基板10−1と、被検査プリント基板10−2とを各々撮
像して得られた2値化画像データから部品画像データを
切り出して、これら各部品画像データの特徴パラメータ
を比較し、この比較結果に基づいて被検査プリント基板
10−2上の部品13bが脱落や位置ずれ等を起していない
かどうかを検査する。
X−Yテーブル部14は、前記処理部16からの制御信号に
基づいて動作するパルスモータ17,18と、これらの各パ
ルスモータ17,18によつてX軸方向およびY軸方向に駆
動されるX−Yテーブル19と、このX−Yテーブル19上
に設けられるプリント基板位置決め用のピン20a,20bと
を備えており、前記各プリント基板10−1,10−2やテイ
ーチングボード32をX−Yテーブル19上に載せるとき、
各プリント基板10−1,10−2やテイーチングボード32に
形成された位置決め用の穴を前記各ピン20a,20bに各々
嵌入させることにより、これら各プリント基板10−1,10
−2やテイーチングボード32が位置出しされる。
撮像部15は、前記X−Yテーブル部14の上方に設けられ
るカラーTVカメラ21と、このカラーTVカメラ21のレンズ
前面側に設けられるリング照明装置22とを備えており、
前記テイーチングボード32や各プリント基板10−1,10−
2をこのリング照明装置22によって照明しながら前記カ
ラーTVカメラ21によって撮像し、撮像データを生成し
て、その画像信号を処理部16へ供給される。
処理部16は、前記撮像部15から供給されるテイーチング
ボード32の画像信号に基づいてウインドウを作成した
後、このウインドウの修正指令が入力されたときに、こ
のウインドウを補正し、これによつて得られた正確なウ
インドウを用いて前記撮像部15から供給される基準プリ
ント基板10−1の画像信号と、被検査プリント基板10−
2の画像信号とから部品画像部分を切り出して比較する
ことにより、被検査プリント基板10−2上の部品13bが
脱落や位置ずれを起していないかどうかを判定する部分
であり、A/D変換部23と、メモリ24と、テイーチングテ
ーブル25と、画像処理部26と、X−Yステージコントロ
ーラ27と、CRT表示器28と、プリンタ29と、キーボード3
0と、制御部(CPU)31とを備えている。
A/D変換部23は前記撮像部15から画像信号を供給された
ときに、これをA/D変換(アナログ・デジタル変換)し
て画像データを作成し、これを制御部31へ供給する。
またメモリ24は、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)
等を備えて構成されるものであり、前記制御部31の作業
エリアとして使われる。
また画像処理部26は、前記制御部31を介して画像データ
と、闘値とを供給されたとき、この闘値で画像データを
2値化するように構成されており、この2値化結果(2
値化画像データ)は前記制御部31へ供給される。
またテイーチングテーブル25は、フロツピーデイスク装
置等を備えており、前記制御部31からデータファイル等
が供給されたときに、これを記憶し、また前記制御部31
が転送要求を出力したとき、この要求に応じてデータフ
アイル等を読み出し、これを制御部31などへ供給する。
またX−Yステージコントローラ27は前記制御部31と前
記X−Yテーブル部14とを接続するインタフエース等を
備えて構成されるものであり、前記制御部31の出力に基
づいて前記X−Yテーブル部14を制御する。
またCRT表示器28はブラウン管(CRT)を備えており、前
記制御部31から画像データ,判定結果,キー入力データ
等を供給されたとき、これを画面上に表示させる。
またプリンタ29は前記制御部31から判定結果等を供給さ
れたとき、これを予め決められた書式(フオーマツト)
でプリントアウトする。
またキーボード30は、第2図に示す如く、ウインドウを
補正するのに必要な各種キー39〜45や、操作情報や前記
基準プリント基板10−1に関するデータ、この基準プリ
ント基板10−1上にある部品13aに関するデータ等を入
力するのに必要な各種キーを備えており、このキーボー
ド30から入力された情報やデータ等は制御部31へ供給さ
れる。
制御部31は、マイクロプロセツサ等を備えており、予め
入力されているプログラムに基づいて前記A/D変換部23
〜キーボード30を制御したり、各種データを処理したり
する。
次に、第3図(A)〜(C)および第4図に示すフロー
チヤートを参照しながらこの実施例の動作を説明する。
まず、新たな被検査プリント基板10−2を検査するとき
には、制御部31は第3図(A)に示すテイーチングフロ
ーチヤート(メインチヤート)のステツプST1で回路各
部をイニシヤライズして、これらをテイーチングモード
にした後、ステツプST2で第3図(B)に示す部品位置
テイーチングルーチン35を呼出し、このルーチンのステ
ツプST3で部品画像を抽出するのに必要なウインドウ画
面フアイルの作成方法を聞く。
ここで、オペレータがテイーチングボード32を用いてウ
インドウ画面フアイルを作成するように指示してX−Y
テーブル部14にテイーチングボード32をセツトすれば、
制御部31はこのステツプST3からステツプST4へ分岐し、
ここでX−Yテーブル部14を制御して撮像部15に前記テ
イーチングボード32の第1分割エリアを撮像させるとと
もに、この撮像動作によつて得られた画像信号をA/D変
換部23でデジタル信号(画像データ)に変換させる。
この場合、テイーチングボード32とは、部品位置と、部
品形状とを装置に教えるために作られた部品搭載基板で
あり、これを撮像して得られた画像データから部品の位
置情報と、形状情報とを抽出し易いように、その素基板
部分が黒く、またその部品部分が白くペイント塗装され
ている。
次いで、制御部31はステツプST5で前記画像データを画
像処理部26に転送させてこの画像データを2値化させ、
ステツプST6で前記2値化結果から得られる部品画像毎
に、ラベル(識別番号)を付ける。
この後、制御部31は、ステツプST7で重複してラベルが
付けられた部品がないかどうかをチエツクし、もし既に
ラベルを付与した部品に新たなラベルが付与されていれ
ば、これを取り除く。
次いで、制御部31は、ステツプST8で新たにラベルを付
与した部品の数と、キーボード30を介して入力された部
品数とが一致しているかどうかをチエツクし、これらが
一致していればステツプST9で各部品部分の位置、形状
と一致するウインドウ(データの取込み窓)を作成す
る。
この後、制御部31は、ステツプST10で前記各ウインドウ
と、ラベル名とを対応させたファイルをウインドウ画面
フアイルとしてテイーチングテーブル25に記憶させる 次いで、制御部31は、ステツプST11で前記テイーチング
ボード上の全分割エリアの処理が終了したかどうかをチ
エツクし、もしまだ処理していない分割エリアが残つて
いれば、このステツプST11から前記ステツプST4へ戻
り、残りの分割エリアに対して上述した処理を実行す
る。
そして、全ての分割エリアに対して処理が終了したと
き、制御部31は、この部品位置テイーチングルーチン35
を終了して前記メインフローチヤートのステツプST15へ
戻る。
また前記ステツプST3において、オペレータが部品位置
マスタからウインドウ画面フアイルを作成するように指
示してX−Yテーブル部14に部品位置マスタをセツトす
れば、制御部31はこのステツプST3からステツプST12へ
分岐し、ここでX−Yテーブル部14を制御して撮像部15
に前記部品位置マスタの第1分割エリアを撮像させる。
この場合、部品位置マスタとしては、基準プリント基板
10−1や、この基準プリント基板10−1を作成するとき
に作った現寸図面等が用いられる。
そしてこの部品位置マスタを撮像して得られた画像信号
は、A/D変換部23によつて画像データに変換された後、
制御部31へ供給され、CRT表示器28に表示される。
ここで、このCRT表示器28に表示された画面を見ながら
オペレータがキーボード30の矢印キー44a〜44d(または
マウス等)を操作して、画面上に表示された各部品画像
の各コーナを個々にポイント指示すれば、制御部31はス
テツプST13でこのポイント指示情報を取込み、この情報
に基づいて前記画面上に表示されている部品画像の輪郭
を知る。
そしてこのポイント指示動作によつて前記CRT表示器28
上に表示されている全部品画像に対する部品輪郭の入力
が終了して、オペレータが終了キーを押せば、制御部31
はステツプST14で各部品輪郭毎にラベルを付ける。
この後、制御31は、ステツプST7a〜ST10aで前記ステツ
プST7〜ST10と同様な処理を行なつて各部品に対するウ
インドウを作成し、これら各ウインドウと、ラベル名と
をウインドウ画面フアイルとしてテイーチングテーブル
25に記憶させる。
次いで、制御部31は、ステツプST11aで前記部品位置マ
スタの全分割エリアの処理が終了したかどうかをチエツ
クし、全分割エリアに対して上述した処理が終了するま
で前記ステツプST12〜ST11aをくり返し実行する。
そしてこの処理が終了したとき、制御部31は前記メイン
フローチヤートのステツプST15へ戻る。
また前記ステツプST3において、オペレータがマウント
データ等の他のデータを流用してウインドウ画面フアイ
ルを作成するように指示すれば、制御部31は、このルー
チンを抜けて前記メインフローチヤートのステツプST15
へ戻る。
そして、制御部31はこのステツプST15でX−Yテーブル
19上に基準プリント基板10−1がセツトされたかどうか
をチエツクし、もしこれがセツトされていれば、X−Y
テーブル部14を制御して撮像部15に前記基準プリント基
板10−1の第1分割エリアを撮像させ、これによつて得
られた画像信号をA/D変換部23によつて画像データに変
換させ、この後この画像データを画像処理部26へ供給し
て2値化させる。
次いで、制御部31はステツプST16で前記2値化処理によ
つて得られた2値化画像データから銅箔パターン画像を
抽出し、これを位置決め基準パターンとしてテイーチン
グテーブル25に記憶させた後、ステツプST17で第3図
(C)に示すウインドウの修正ルーチン36を呼出し、こ
のルーチンのステツプST18で前記画像データ(基準プリ
ント基板10−1の画像データ)をCRT表示器28に供給す
るとともに、前記テイーチングテーブル25からウインド
ウ画面フアイルを読出し、これをCRT表示器28に供給す
る。
この場合、基準プリント基板10−1の画像は、第5図
(A)に示すように、部品13aだけでなく、その銅箔パ
ターン等を含んでいる。また、ウインドウ画面は第5図
(B)に示す如くウインドウ37のみを含んでおり、これ
らの各画面がCRT表示器28上に重ねて表示される。
次いで、制御部31は、ステツプST19で画面上にある各ウ
インドウ37のうちの第1ウインドウの色を変え、現在こ
のウインドウが処理対象になつていることをオペレータ
に知らせる。
ここでこのオペレータが、画面を見ながらこの第1ウイ
ンドウを補正する必要なしと判断してキーボード30上に
あるNEXキー42を押せば、制御部31は、ステツプST20で
これを検出してこのステツプST20からステツプST21へ分
岐し、ここで第1ウインドウの色を元に戻した後、処理
ウインドウの指定をインクリメントして次のウインドウ
(この場合、第2ウインドウ)の色を変える。
またここで、オペレータがキーボード30上にある解除キ
ー40を押せば、制御部31はステツプST22でこれを検出し
て、このウインドウをノイズ等によつて生じたウインド
ウと判断し、このステツプST22からステツプST23へ分岐
する。そして、制御部31は、このステツプST23でこのウ
インドウを除去する。
またここで、オペレータがキーボード30上にあるウイン
ドウの修正キー43を押せば、制御部31は、ステツプST24
でこれを検知してこのウインドウを修正する必要が有る
と判断し、このステツプST24からステツプST25へ分岐す
る。
そしてこのステツプST25で、制御部31は、このウインド
ウの各矢印キー44a〜44dによつて指定された部分を、こ
れら各矢印キー44a〜44dと、変形キー39とによつて指定
された方向に修正する。
またここで、オペレータがキーボード30上にある追加キ
ー41を押せば、制御部31は、ステツプST26でこれを検出
してウインドウを追加する必要有りと判断し、このステ
ツプST26からステツプST27へ分岐する。
そしてこのステツプST27で、制御部31は、前記各矢印キ
ー44a〜44dによつて指定された部分に、新たなウインド
ウを作り、このウインドウに対して上述したウインドウ
の修正処理を実行する。
この後、画面上に表示されている全部品像に対するウイ
ンドウの修正処理が終了してオペレータがキーボード30
上にある終了キー45を押せば、制御部31はステツプST28
でこれを検知して、上述した修正動作によつて得られた
補正済のウインドウ画面フアイルをテイーチングテーブ
ル25に格納した後、このルーチンを終了し、前記メイン
フローチヤートのステツプST29へ戻る。
そして制御部31は、このステツプST29において前記基準
プリント基板10−1上の全分割エリアの処理が終了した
かどうかをチエツクし、もしまだ処理が終了していない
分割エリアが残っていれば、このステツプST29から前記
ステツプST15へ戻り、残りの分割エリアに対して上述し
た処理を実行する。
そして全ての分割エリアに対して処理が終了したとき、
制御部31は、ステツプST29からステツプST30へ分岐し、
ここで前記テイーチングテーブル25に記憶されている各
分割エリア毎のウインド画面フアイルを一括して(また
は、順次)表示してオペレータにウインドウ画面フアイ
ルの再処理(例えば、ウインドウの修正、削除、追加な
どの処理)が必要かどうかを聞く。
ここで、オペレータが各ウインドウ画面フアイルの少な
くともいずれかを再処理する必要があると入力すれば、
制御部31はこのステツプST30から前記ステツプST15へ戻
り、再処理が必要な分割エリアに対して上述した処理を
再度実行する。
またこのステツプST30において、オペレータが再処理の
必要なしと入力すれば、制御部31はこのステツプST30か
らステツプST31へ分岐し、ここでX−Yテーブル部14を
制御して撮像部15に前記基準プリント基板10−1の第1
分割エリアを撮像させるとともに、これによつて得られ
た画像信号をA/D変換部23によつて画像データに変換さ
せ、この後この画像データを画像処理部26へ供給して2
値化させる。
次いで、制御部31は、ステツプST32で前記2値化処理に
よつて得られた2値化画像データから銅箔パターン(測
定パターン)を抽出し、この測定パターンのアドレスと
テイーチングテーブル25に記憶されている基準パターン
のアドレスとが一致するように前記2値化画像データを
構成している各画素のアドレスをずらして、テイーチン
グテーブル25に記憶されているウインドウ画面フアイル
の各ウインドウ位置と、前記2値化画像データ中の各部
品位置とを合わせる。
そしてこの処理が終れば、制御部31はステツプST33で前
記ウインドウ画面フアイルの各ウインドウを用いて前記
2値化画像から各部品画像を切り出すとともに、これら
各部品画像から前記基準プリント基板10−1の第1分割
エリア上にある各部品13aの特徴パラメータを抽出す
る。
この場合、特徴パラメータとしては、部品の明度、彩
度、色相等が用いられる。
次いで、制御部31は、ステツプST34でこれらの各特徴パ
ラメータを前記テイーチングテーブル25にフアイルし、
ステツプST35で基準プリント基板10−1の全分割エリア
に対して上述した処理が終了したかどうかをチエツク
し、もしまだ処理が終了していない分割エリアが残つて
いれば、このステツプST35から前記ステツプST31へ戻
り、残つている分割エリアに対して上述した処理を実行
する。
また前記基準プリント基板10−1と同じくなるように量
産された被検査基板10−2を検査するときには、制御部
31は、まず第4図に示す検査フローチヤートのステツプ
ST40で回路各部をイニシヤライズして、これらを検査モ
ードにする。
この後、オペレータ等によつてX−Yテーブル部14に被
検査プリント基板10−2がセツトされれば、制御部31
は、ステツプST41でX−Yテーブル部14を制御して撮像
部15に前記被検査プリント基板10−2の第1分割エリア
を撮像させるとともに、このとき得られた画像信号をA/
D変換部23によつて画像データに変換させ、この後この
画像データを画像処理部26へ供給して2値化させる。
次いで、制御部31は、ステツプST42で前記画像データの
位置補正処理を実行して、前記基準プリント基板10−1
の2値化画像の各部品配置位置と、前記テイーチングテ
ーブル25に記憶されているウインドウ画面フアイルの各
ウインドウ位置とを完全に一致させる。
この後、制御部31は、ステツプST43で前記ウインドウ画
面フアイルの各ウインドウを用いて前記被検査プリント
基板10−2の2値化画像から各部品画像を切り出すとと
もに、これら各部品画像から前記被検査プリント基板10
−2の第1分割エリア上にある各部品13bの特徴パラメ
ータを抽出する。
この場合、特徴パラメータとしては、テイーチング時に
おいて用いられたものと同じものが用いられる。
次いで、制御部31は、ステツプST44でこの被検査プリン
ト基板10−2の特徴パラメータと、テイーチングテーブ
ル25に記憶されている前記被検査プリント基板10−1の
特徴パラメータとを比較して被検査プリント基板10−2
上の各部品配置エリアに各部品13bが位置ずれなしに、
全部マウントされているかどうかを判定した後、ステツ
プST45でこの判定結果をメモリ24に記憶させる。
この後、制御部31は、ステツプST46で前記判定結果をCR
T表示器28に表示させるとともに、プリンタ29からプリ
ントアウトさせる。次いで、制御部31は、ステツプST47
で被検査プリント基板10−2の全分割エリアに対して上
述した処理が終了したかどうかをチエツクし、もしまだ
処理が終了していない分割エリアが終っていれば、この
ステツプST47から前記ステツプ41へ戻り、残っている分
割エリアに対して上述した処理を実行する。
このようにこの実施例においては、テイーチングボード
32等を用いて作成したウインドウ画面フアイルを、後で
補正し得るようにしているので、このテイーチングボー
ド32がラフに作られていても、正確なウインドウ画面フ
アイルを得ることができる。
また上述した実施例においては、テイーチングボード32
として素基板が黒色に、かつ部品が白色に塗装されたも
のを用いているが、その全面に紫外線励磁蛍光剤や昼光
励起蛍光剤を塗布した素基板上に部品をマウントしたも
のを用いるようにしても良い。
また上述した実施例においては、各プリント基板10−1,
10−2を撮像して得られた2値化画像データから各部品
の特徴パラメータと抽出するようにしているが、これら
各プリント基板10−1,10−2の撮像に先だって、予め素
基板を撮像しておき、この素基板の2値化画像データを
参照しながら各プリント基板10−1,10−2の2値化画像
データから各部品の特徴パラメータを抽出するようにし
ても良い。
また本発明は、上述したプリント基板検査装置に限ら
ず、マウンタ等にも適用することができる。
《発明の効果》 以上説明したように本発明によれば、テイーチングボー
ド等に基づいて作られるウインドウ画面フアイル等を、
後で修正することができるので、このテイーチングボー
ド等がラフに作られていても、常に正確なウインドウ画
面フアイルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるプリント基板処理装置の一実施例
を適用したプリント基板検査装置の一例を示すブロツク
図、第2図は同実施例で用いられるキーボードの一例を
示す平面図、第3図(A)〜(C)は、各々同実施例の
テイーチング動作例を示すフローチヤート、第4図は同
実施例の検査動作例を示すフローチヤート、第5図
(A),(B)は、各々同実施例の画面例を示す模式
図、第6図は従来のプリント基板の自動検査装置例を示
すブロック図である。 10−1,10−2……プリント基板、13a,13b……部品、25
……部品情報記憶部(テイーチングテーブル)、30……
入力部(キーボード)、31……制御部、32……テイーチ
ングボード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板を処理するプリント基板処理
    装置において、 予め前記プリント基板上の部品領域を示す部品の枠に関
    する情報を記憶している部品情報記憶手段と、 正規に部品が搭載された基準プリント基板を撮像して撮
    像データを生成する撮像手段と、 前記撮像データに前記部品領域を示す部品の枠を重ね合
    わせて表示する表示手段と、 前記表示手段の表示に係る前記部品領域を示す部品の枠
    に関する情報を修正操作に応じて修正する修正手段と、 を備えたことを特徴とするプリント基板処理装置。
JP61104240A 1986-05-07 1986-05-07 プリント基板処理装置 Expired - Lifetime JPH0754302B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61104240A JPH0754302B2 (ja) 1986-05-07 1986-05-07 プリント基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61104240A JPH0754302B2 (ja) 1986-05-07 1986-05-07 プリント基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62261047A JPS62261047A (ja) 1987-11-13
JPH0754302B2 true JPH0754302B2 (ja) 1995-06-07

Family

ID=14375432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61104240A Expired - Lifetime JPH0754302B2 (ja) 1986-05-07 1986-05-07 プリント基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0754302B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01102548A (ja) * 1987-10-16 1989-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真乳剤
DE68929481T2 (de) * 1988-05-09 2004-06-09 Omron Corp. Vorrichtung und Verfahren zur Anzeige der Ergebnisse einer Leiterplattenprüfung
JPH03131985A (ja) * 1989-10-18 1991-06-05 Sanyo Electric Co Ltd 実装基板検査装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5460458A (en) * 1977-10-24 1979-05-15 Hitachi Ltd Device of automatically inspecting pattern of print board conductor

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62261047A (ja) 1987-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0263473B1 (en) Apparatus for inspecting packaged electronic device
JP2006058284A (ja) 基板検査用ウィンドウの設定条件の決定方法、基板検査方法、基板検査用の検査データ作成方法、および基板検査装置
EP0236738A2 (en) Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus
US5739846A (en) Method of inspecting component placement accuracy for each first selected circuit board to be assembled of a batch
EP1388738B1 (en) Inspection data producing method and board inspection apparatus using the method
JP3906780B2 (ja) 部品コード変換テーブルに対するデータ登録方法、基板検査データの作成装置、登録処理用のプログラムおよびその記憶媒体
JP2521910B2 (ja) プリント基板の位置ずれ補正装置
JPH07107511B2 (ja) プリント基板検査装置
JPH0754302B2 (ja) プリント基板処理装置
JP3179874B2 (ja) 画像検査装置のティーチング方法とティーチング装置
JP2664141B2 (ja) 実装基板検査装置
JPH07117497B2 (ja) 基板自動検査装置におけるティーチング方法および装置
JPWO2022003919A5 (ja)
JP2576815B2 (ja) 実装基板検査装置
JPH07107512B2 (ja) プリント基板検査装置
JPS62298750A (ja) プリント基板検査装置
JPH07107513B2 (ja) 実装基板検査教示装置および方法
JP2745476B2 (ja) プリント基板検査装置
JPH0820229B2 (ja) 実装基板検査装置
JPH07107650B2 (ja) 自動検査装置における基準基板デ−タの教示方法
JPH07119704B2 (ja) 基板検査装置
JPH0814844B2 (ja) 部品実装基板の検査装置
JPH07107651B2 (ja) 自動検査装置における基準基板デ−タの教示方法
JPS63113682A (ja) 実装基板検査装置
JPH0526815A (ja) 実装部品検査用データの教示方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term