JP2903305B2 - 実装部品検査方法及び実装部品検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】この発明は、チップ部品など
の電子部品が装着される回路基板（実装された回路基
板）の検査方法及び検査装置に関し、特に、回路基板に
実装された電子部品の実装状態（実装の有無、実装位置
のズレ、実装方向の正誤）を検査することが可能な検査
方法及び検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、高密度実装化が進んでおり、電子
部品も小型化してきている。このため、目視によって実
装状態（実装の有無、実装位置のズレ、実装方向の正
誤）を検査することが困難になっている。

【０００３】このため、画像処理システムを用いてパタ
ーンマッチングによる実装検査を自動的に行う装置が実
現されている。

【０００４】この種のパターンマッチングとしては、基
準になるマスターデータ（正規に実装された状態の画像
データ）と検査対象の実装された回路基板を撮像したデ
ィジタルデータとを比較し、その差分を求め、差分の大
きさによって正常か異常（欠陥）かを判定していた。

【０００５】このような画像処理システムでは精度を向
上させるために、カラー撮像を行って、ＲＧＢの３原色
ディジタルデータで比較を行うようにしたものも存在し
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、実際の装置で
は、サンプルデータでは精度良く正誤の判定が行えるも
のの、多種多様な現実の実装された回路基板では欠陥を
見逃すことがあったり、逆に、正常なものを欠陥と誤判
定する場合も少なくない。また、誤判定が多い場合に
は、検査精度を下げて使わざるを得ない場合もある。

【０００７】そして、画像処理の内容が複雑であるた
め、装置が大型化したり、高価になるという問題も存在
している。更に、精度を向上させるために複雑な処理を
行えば、処理時間が長くなるという問題も発生する。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、多種多様な実装された回路基板の実装
状態を迅速に精度良く検査することが可能な実装部品検
査方法及び実装部品検査装置を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】従って、上記の課題を解
決する本発明は以下の（１）〜（４）に説明するように
構成されたものである。

【００１０】（１）第一の発明は、検査対象の実装され
た回路基板をカラー撮像し、このカラー撮像結果よりＡ
／Ｄ変換してカラー画像データを生成し、このカラー画
像データと基準のマスターデータとの間で明度の比較に
よりマッチング処理を行って欠陥を検出し、前記明度の
比較によるマッチング処理で欠陥が検出されないカラー
画像データについて、マスターデータとの間で色相の比
較によりマッチング処理を行って欠陥を検出し、前記色
相の比較によるマッチング処理で欠陥が検出されないカ
ラー画像データについて、マスターデータとの間で彩度
の比較によりマッチング処理を行って欠陥を検出する、
ことを特徴とする実装部品検査方法である。

【００１１】この実装部品検査方法では、検査対象とな
る実装された回路基板を撮像してカラー画像データを生
成し、このカラー画像データとマスターデータとの明度
によるマッチング処理を行い、次に色相によるマッチン
グ処理を行い、最後に彩度によるマッチング処理を行
う。

【００１２】このような明度，色相，彩度による３段階
のマッチング処理によれば、カラー画像データとマスタ
ーデータとの明らかな違い（形状などの違い）について
は明度のマッチング処理により検出されるため、無駄な
検査を省いて効率のよい検査を行える。明度で検出され
ないような微妙な違い（同一形状で異なる値の部品が装
着された場合など）については色相，彩度のマッチング
処理で確実に検出される。

【００１３】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００１４】（２）第二の発明は、検査対象の実装され
た回路基板をカラー撮像する撮像手段と、この撮像手段
のカラー撮像結果をＡ／Ｄ変換してカラー画像データを
生成するディジタルデータ生成手段と、正規に実装され
た状態を示すマスターデータを記憶するマスターデータ
記憶手段と、前記カラー画像データと前記マスターデー
タとの間で明度の比較によりマッチング処理を行って欠
陥を検出し、前記明度の比較によるマッチング処理で欠
陥が検出されないカラー画像データについてマスターデ
ータとの間で色相の比較によりマッチング処理を行って
欠陥を検出し、前記色相の比較によるマッチング処理で
欠陥が検出されないカラー画像データについてマスター
データとの間で彩度の比較によりマッチング処理を行っ
て欠陥を検出するマッチング処理手段と、を備えたこと
を特徴とする実装部品検査装置である。

【００１５】この実装部品検査装置では、検査対象とな
る実装された回路基板を撮像手段で撮像してディジタル
データ生成手段でカラー画像データを生成し、マッチン
グ処理手段においてカラー画像データとマスターデータ
との明度によるマッチング処理を行い、次に色相による
マッチング処理を行い、最後に彩度によるマッチング処
理を行う。

【００１６】このような明度，色相，彩度による３段階
のマッチング処理によれば、カラー画像データとマスタ
ーデータとの明らかな違い（形状などの違い）について
は明度のマッチング処理により検出されるため、無駄な
検査を省いて効率のよい検査を行える。明度で検出され
ないような微妙な違い（同一形状で異なる値の部品が装
着された場合など）については色相，彩度のマッチング
処理で確実に検出される。

【００１７】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００１８】（３）第三の発明は、検査対象の実装され
た回路基板をカラー撮像する撮像手段と、この撮像手段
のカラー撮像結果をＡ／Ｄ変換してカラー画像データを
生成するディジタルデータ生成手段と、検査対象エリア
で正規に実装された状態を示すマスターデータを記憶す
るマスターデータ記憶手段と、カラー画像データとマス
ターデータとの相対的な位置を所定量ずつずらしながら
互いのデータを比較することによりマッチング処理を行
って欠陥を検出するマッチング処理手段と、を備えたこ
とを特徴とする実装部品検査装置である。

【００１９】この実装部品検査装置では、検査対象とな
る実装された回路基板を撮像手段で撮像してディジタル
データ生成手段でカラー画像データを生成し、マッチン
グ処理手段においてカラー画像データとマスターデータ
との相対的な位置を所定量ずつずらしながらマッチング
処理を行うようにする。

【００２０】この場合のずらす所定量とは、実装の欠陥
には相当しない範囲の量であることが好ましい。このよ
うな位置をずらしながらのマッチング処理によれば、正
常な実装を迅速に検出することができる結果、確実なマ
ッチング処理を行うことが可能になる。すなわち、正常
な実装を欠陥と判断することがなくなる。

【００２１】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００２２】（４）第四の発明は、前述の第二の発明又
は第三の発明の前記マッチング処理手段が、カラー画像
データとマスターデータの中央部に重点をおいて互いの
データを比較してマッチング処理を行うことを特徴とす
る実装部品検査装置である。

【００２３】この実装部品検査装置では、マッチング処
理で比較するカラー画像データとマスターデータとの中
央部に重点をおいているため、基板と部品の明度，色
相，彩度とが近似していて輪郭が明瞭でない場合や、同
一形状の異なる部品にも、部品に印刷された文字，模様
などによって正確な検査が行える。

【００２４】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態例を詳細に説明する。

【００２６】図１は本発明の第１の実施の形態例におけ
る実装部品検査方法の手順、及び実装部品検査装置の概
略動作を示すフローチャートである。また、図２は本発
明の各実施の形態例の実装部品検査装置の概略構成を示
すブロック図である。

【００２７】＜実装部品検査装置の構成＞まず、図２を
参照して実装部品検査装置の構成について説明する。

【００２８】この図２において、１０は実装部品検査装
置全体を制御し、メインの検査プログラムを実行する制
御部である。１１はキーボードやポインティングデバイ
ス等により各種入力を行う入力部、１２はマスターデー
タや各種設定を記憶しておく記憶部、１３は後述する実
装された回路基板の撮像結果や合否判定結果を画像表示
する表示部である。

【００２９】１４は後述するＣＣＤカメラからのアナロ
グの画像信号をＲＧＢ３原色に分離してカラー画像デー
タに変換する画像処理部、１５はカラー画像データと所
定のマスターデータとを比較してマッチング処理を行う
マッチング処理部、１６は後述するＣＣＤカメラと実装
された回路基板とを相対的に移動させる指示を出力する
ＸＹコントローラである。

【００３０】尚、これら制御部１０〜ＸＹコントローラ
１６は、コンピュータ及びインタフェースボードなどで
構成することが可能である。

【００３１】２０は後述するＣＣＤカメラとテーブルと
を前記ＸＹコントローラ１６からの指示に従って駆動す
るテーブル・カメラ駆動部、２１はテーブル・カメラ駆
動部２０により後述する実装された回路基板を所定量ず
つ移動させるテーブル、２２はテーブル・カメラ駆動部
２０により駆動されるＣＣＤカメラである。

【００３２】３０は基板３１上に実装部品３２がリフロ
ーやフローによってはんだ付けされた実装された回路基
板であり、テーブル２１上に保持されている。

【００３３】＜第１の実施の形態例＞以下、図１を参照
して本発明の第１の実施の形態例について説明する。

【００３４】前処理：まず、実装部品検査の前処理（準
備段階）として、回路基板３１上に各種の実装部品３２
が正常に配置された状態の実装された回路基板３０を用
意し、この実装された回路基板３０の検査すべきエリア
を指定し、各エリア毎にＣＣＤカメラ２２で撮像を行う
（図１Ｓ１）。

【００３５】そして、信号処理部１４から得られたカラ
ー画像データをマスターデータとして制御部１０の指示
のもと記憶部１２に記憶させる。尚、このマスターデー
タとしては、各エリア毎に単一のデータではなく、複数
のデータを備えることが可能である。これにより、置換
可能な同等品を用いた場合にも正常と判断することが可
能になる。

【００３６】検査：検査対象となる実装された回路基板
３０をテーブル２１上に保持し、実装部品検査装置の検
査プログラムを実行させる。これにより、ＣＣＤカメラ
２２とテーブル２１のいずれか一方又は両方が制御部１
０の指示に基づいて移動し、ＣＣＤカメラ２２が実装さ
れた回路基板３０を予め前処理で定められた所定のエリ
ア毎にカラー撮像する（図１Ｓ２）。

【００３７】そして、このカラー画像データと基準のマ
スターデータとの間で、まず明度の比較によりマッチン
グ処理を行って欠陥を検出する（図１Ｓ３）。この場
合、カラー画像データとマスターデータとについて、色
相や彩度を無視して、明度（輝度）を抽出して、両デー
タの間で比較によるマッチング処理を行う。すなわち、
ＲＧＢの３色のそれぞれのデータを演算処理（例えば減
算処理）して明度の差分のデータに変換してマッチング
処理を行う。

【００３８】つまり、例えば、図３（ａ）のようなチッ
プ部品が正常に実装された状態のマスターデータと、図
３（ｂ）のようにチップ部品が実際に実装された状態の
カラー画像データとの間でマッチング処理を行う場合に
おいては、図３（ｃ）のような差分のデータが得られる
ことになる。

【００３９】この差分のデータの画素数をカウントし、
所定のしきい値以上であれば欠陥と判定する（図１Ｓ
４）。尚、この場合、差分のデータの総画素数の代わり
に、エリアを更に幾つかの小エリアに細分しておき、い
ずれかの小エリア内でしきい値を超えた場合に欠陥であ
ると判断してもよい。この場合、チップ部品が全体的に
少しずれているが正常である場合と、チップ部品向きや
形が違うために特定の小エリア付近にのみ差分のデータ
が集中している場合とを区別することが可能になる。

【００４０】そして、この明度のマッチング処理で欠陥
であると判断された場合には、制御部１０はそのエリア
についてはそれ以上のマッチング処理を中止して、表示
部１３に欠陥エリアの状態と欠陥が発見された旨を表示
する。また、制御部１０は欠陥のあるエリアを記憶部１
２に記憶しておく。

【００４１】このような第１段階の明度のマッチング処
理によれば、カラー画像データとマスターデータとの明
らかな違い（形状などの違いや大きなズレ）が検出され
るため、無駄な検査を省いて効率のよい検査を行える。
また、微妙な違いについては後述する第２段階や第３段
階の検査にまかせればよいため、正常なものを欠陥と誤
判断する心配もなく、逆に欠陥を見逃す心配もない。

【００４２】次に、第２段階として、前記カラー画像デ
ータと基準のマスターデータとの間で、色相の比較によ
りマッチング処理を行って欠陥を検出する（図１Ｓ
５）。この場合、カラー画像データとマスターデータと
について、明度や彩度を無視して、色相（色あいの違
い）を抽出して、両データの間で比較によるマッチング
処理を行う。すなわち、ＲＧＢの３色のそれぞれのデー
タの比率から色相のデータに変換してマッチング処理を
行う。

【００４３】この場合も、図３（ａ）のようなチップ部
品が正常に実装された状態のマスターデータと、図３
（ｂ）のようにチップ部品が実際に実装された状態のカ
ラー画像データとの間でマッチング処理を行う場合にお
いては、図３（ｃ）のような色相の差分のデータが得ら
れることになる。

【００４４】この差分のデータの画素数をカウントし、
所定のしきい値以上であれば欠陥と判定する（図１Ｓ
６）。尚、この場合も、差分のデータの総画素数の代わ
りに、エリアを更に幾つかの小エリアに細分しておき、
いずれかの小エリア内でしきい値を超えた場合に欠陥で
あると判断してもよい。この場合、チップ部品が全体的
に少しずれているが正常である場合や部品の印刷の色が
全体にずれているが正常である場合と、チップ部品向き
や形が明らかに違うために特定の小エリア付近にのみ差
分のデータが集中している場合とを区別することが可能
になる。

【００４５】そして、この色相のマッチング処理で欠陥
であると判断された場合には、制御部１０はそのエリア
についてはそれ以上のマッチング処理を中止して、表示
部１３に欠陥エリアの状態と欠陥が発見された旨を表示
する。また、制御部１０は欠陥のあるエリアを記憶部１
２に記憶しておく。

【００４６】このような第２段階の明度のマッチング処
理によれば、カラー画像データとマスターデータとの色
相による明らかな違い（色の違い）が検出されるため、
効率のよい検査を行える。

【００４７】また、ここでは、明度のマッチング処理で
欠陥を発見できないような微妙な違いを検出できると共
に、更に微妙な違いについては後述する第３段階の検査
にまかせればよいため、正常なものを欠陥と誤判断する
心配もなく、逆に欠陥を見逃す心配もない。

【００４８】そして、第３段階として、前記カラー画像
データと基準のマスターデータとの間で、彩度の比較に
よりマッチング処理を行って欠陥を検出する（図１Ｓ
７）。この場合、カラー画像データとマスターデータと
について、明度や色相を無視して、彩度（色のあざやか
さ）を抽出して、両データの間で比較によるマッチング
処理を行う。すなわち、ＲＧＢの３色のそれぞれのデー
タの比率から彩度のデータに変換してマッチング処理を
行う。

【００４９】この場合も、図３（ａ）のようなチップ部
品が正常に実装された状態のマスターデータと、図３
（ｂ）のようにチップ部品が実際に実装された状態のカ
ラー画像データとの間でマッチング処理を行う場合にお
いては、図３（ｃ）のような彩度の差分のデータが得ら
れることになる。

【００５０】この差分のデータの画素数をカウントし、
所定のしきい値以上であれば欠陥と判定する（図１Ｓ
８）。尚、この場合も、差分のデータの総画素数の代わ
りに、エリアを更に幾つかの小エリアに細分しておき、
いずれかの小エリア内でしきい値を超えた場合に欠陥で
あると判断してもよい。この場合、チップ部品が全体的
に少しずれているが正常である場合や部品の印刷の色が
全体にずれているが正常である場合と、チップ部品向き
や形が明らかに違うために特定の小エリア付近にのみ差
分のデータが集中している場合とを区別することが可能
になる。

【００５１】そして、この色相のマッチング処理で欠陥
であると判断された場合には、制御部１０はそのエリア
についてはそれ以上のマッチング処理を中止して、表示
部１３に欠陥エリアの状態と欠陥が発見された旨を表示
する。また、制御部１０は欠陥のあるエリアを記憶部１
２に記憶しておく。

【００５２】このような第２段階の明度のマッチング処
理によれば、カラー画像データとマスターデータとの彩
度による明らかな違い（色のあざやかさの違い）が検出
されるため、明度や色相のマッチング処理で欠陥を発見
できないような更に微妙な違いを検出できるため、欠陥
を見逃す心配もない。

【００５３】そして、以上の３段階のマッチング処理で
欠陥と判断されない場合には正常であると判断して（図
１Ｓ１０）、制御部１０は正常なエリアを記憶部１２に
記憶させ、更に残りのエリアの検査を続けるようにする
（図１Ｓ１１）。

【００５４】このような明度，色相，彩度による３段階
のマッチング処理によれば、カラー画像データとマスタ
ーデータとの明らかな違い（形状などの違い）について
は明度のマッチング処理により検出されるため、無駄な
検査を省いて効率のよい検査を行える。明度で検出され
ないような微妙な違い（同一形状で異なる値の部品が装
着された場合など）については色相，彩度のマッチング
処理で確実に検出される。

【００５５】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００５６】＜第２の実施の形態例＞以下、図４を参照
して本発明の第２の実施の形態例について説明する。

【００５７】以上のような３段階のマッチング処理を実
行する際、または、単なる１段階のマッチング処理を実
行する際に、マスターデータと実際のカラー画像データ
とで全体にズレが生じているが、実装部品が正しい向き
に取り付けられていて実装された回路基板としては正常
な動作が期待できる場合もある。このようなものを欠陥
と判断しては検査の効率が落ちる。また、このようなも
のを見逃すように判断を甘くすると、逆に欠陥を見逃す
心配もある。

【００５８】そこで、正常に動作可能な範囲をマスター
データやカラー画像データ上のドット数で何ドットに相
当するかを入力しておき、このドット数の範囲でマスタ
ーデータかカラー画像データのいずれかを相対的に移動
させてマッチング処理を実行するようにする。

【００５９】つまり、例えば、図４の（ａ）のようなチ
ップ部品が正常に実装された状態のマスターデータと、
図４（ｂ）のようにチップ部品が実際に実装された状態
のカラー画像データとの間でマッチング処理を行う場合
においては、図４（ｃ）のように周囲８方向に前記ドッ
ト数だけ移動可能にしておき、差分のデータが最小にな
る状態を用いて、欠陥か正常かを判断するようにする。

【００６０】例えば、抵抗やコンデンサのように電極が
２つだけのものと、ＩＣのような多電極のものとで、上
述した移動量を個別に定めておくことで、それぞれ適切
な検査が行えるようになる。

【００６１】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く（精度を落とさず）検査す
ることが可能になる。

【００６２】＜第３の実施の形態例＞以下、図５を参照
して本発明の第３の実施の形態例について説明する。

【００６３】以上のような３段階のマッチング処理を実
行する際、または、単なる１段階のマッチング処理を実
行する際に、基板３１の明度，色相，彩度と実装部品３
２の明度，色相，彩度とが近似している場合、実装部品
３２の輪郭が明瞭でなくなることがある。このような場
合には、実装部品３２の位置や向きのズレを検査し難い
状態になる。このような場合にはマッチング処理の精度
が低下する恐れがある。

【００６４】そこで、このような場合にも、部品表面に
印刷された色や文字などを重点的に比較してマッチング
処理を行うことにより、精度を高めることが可能であ
る。この場合には、マッチング処理部１５で、マスター
データとカラー画像データとに図５に示すような重み付
けを行ってマッチング処理を実行する。

【００６５】すなわち、図５の高さが重み付けの係数が
大きい状態を示しており、低いところは重み付け係数が
小さい状態を示している。このような係数による重み付
けを行うことで、不明瞭な輪郭部分は無視し、実装部品
３２の表面の文字や色を重視した状態になる。

【００６６】尚、実装部品３２に印刷された文字などが
中心ではない場合には、重み付けの中心位置を変えるよ
うに、入力装置１１から制御部１０に指示を与えるよう
にすればよい。そして、このような、重み付けやその位
置の設定を前処理の段階で行えばよい。

【００６７】従って、このような重み付けを用いた実装
部品検査では、マッチング処理で比較するカラー画像デ
ータとマスターデータとの中央部などに重点をおいてい
るため、基板と部品の明度，色相，彩度とが近似してい
て輪郭が明瞭でない場合や、同一形状の異なる部品に
も、部品に印刷された文字，模様などによって正確な検
査が行える。

【００６８】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００６９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば以下のような効果が得られる。

【００７０】（１）第１の発明の実装部品検査方法で
は、検査対象となる実装された回路基板を撮像してカラ
ー画像データを生成し、このカラー画像データとマスタ
ーデータとの明度によるマッチング処理を行い、次に色
相によるマッチング処理を行い、最後に彩度によるマッ
チング処理を行う。

【００７１】このような明度，色相，彩度による３段階
のマッチング処理によれば、カラー画像データとマスタ
ーデータとの明らかな違い（形状などの違い）について
は明度のマッチング処理により検出されるため、無駄な
検査を省いて効率のよい検査を行える。明度で検出され
ないような微妙な違い（同一形状で異なる値の部品が装
着された場合など）については色相，彩度のマッチング
処理で確実に検出される。

【００７２】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００７３】（２）第２の発明の実装部品検査装置で
は、検査対象となる実装された回路基板を撮像手段で撮
像してディジタルデータ生成手段でカラー画像データを
生成し、マッチング処理手段においてカラー画像データ
とマスターデータとの明度によるマッチング処理を行
い、次に色相によるマッチング処理を行い、最後に彩度
によるマッチング処理を行う。

【００７４】このような明度，色相，彩度による３段階
のマッチング処理によれば、カラー画像データとマスタ
ーデータとの明らかな違い（形状などの違い）について
は明度のマッチング処理により検出されるため、無駄な
検査を省いて効率のよい検査を行える。明度で検出され
ないような微妙な違い（同一形状で異なる値の部品が装
着された場合など）については色相，彩度のマッチング
処理で確実に検出される。

【００７５】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００７６】（３）第３の発明の実装部品検査装置で
は、検査対象となる実装された回路基板を撮像手段で撮
像してディジタルデータ生成手段でカラー画像データを
生成し、マッチング処理手段においてカラー画像データ
とマスターデータとの相対的な位置を所定量ずつずらし
ながらマッチング処理を行うようにする。

【００７７】この場合のずらす所定量とは、実装の欠陥
には相当しない範囲の量であることが好ましい。このよ
うな位置をずらしながらのマッチング処理によれば、正
常な実装を迅速に検出することができる結果、確実なマ
ッチング処理を行うことが可能になる。すなわち、正常
な実装を欠陥と判断することがなくなる。

【００７８】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【００７９】（４）第４の発明の実装部品検査装置で
は、マッチング処理手段が、カラー画像データとマスタ
ーデータの中央部に重点をおいて互いのデータを比較し
てマッチング処理を行うため、基板と部品の明度，色
相，彩度とが近似していて輪郭が明瞭でない場合や、同
一形状の異なる部品にも、部品に印刷された文字，模様
などによって正確な検査が行える。

【００８０】この結果、多種多様な実装された回路基板
の実装状態を迅速に精度良く検査することが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実装部品検査方法の手順を示すフロー
チャートである。

【図２】本発明の実装部品検査装置の構成を示すブロッ
ク図である。

【図３】本発明の実施の形態例の実装部品検査でのマッ
チング処理の際の様子を模式的に示す説明図である。

【図４】本発明の実施の形態例の実装部品検査でのマッ
チング処理の際の様子を模式的に示す説明図である。

【図５】本発明の実施の形態例の実装部品検査でのマッ
チング処理の重み付けの様子を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 制御部 １１ 入力部 １２ 記憶部 １３ 表示部 １４ 信号処理部 １５ マッチング処理部 １６ ＸＹコントローラ ２０ テーブル・カメラ駆動部 ２１ テーブル ２２ ＣＣＤカメラ ３０ 実装された回路基板 ３１ 基板 ３２ 実装部品

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象の実装された回路基板をカラー
   撮像し、 このカラー撮像結果よりＡ／Ｄ変換してカラー画像デー
   タを生成し、 このカラー画像データと基準のマスターデータとの間で
   明度の比較によりマッチング処理を行って欠陥を検出
   し、 前記明度の比較によるマッチング処理で欠陥が検出され
   ないカラー画像データについて、マスターデータとの間
   で色相の比較によりマッチング処理を行って欠陥を検出
   し、 前記色相の比較によるマッチング処理で欠陥が検出され
   ないカラー画像データについて、マスターデータとの間
   で彩度の比較によりマッチング処理を行って欠陥を検出
   する、 ことを特徴とする実装部品検査方法。
2. 【請求項２】 検査対象の実装された回路基板をカラー
   撮像する撮像手段と、 この撮像手段のカラー撮像結果をＡ／Ｄ変換してカラー
   画像データを生成するディジタルデータ生成手段と、 正規に実装された状態を示すマスターデータを記憶する
   マスターデータ記憶手段と、 前記カラー画像データと前記マスターデータとの間で明
   度の比較によりマッチング処理を行って欠陥を検出し、
   前記明度の比較によるマッチング処理で欠陥が検出され
   ないカラー画像データについてマスターデータとの間で
   色相の比較によりマッチング処理を行って欠陥を検出
   し、前記色相の比較によるマッチング処理で欠陥が検出
   されないカラー画像データについてマスターデータとの
   間で彩度の比較によりマッチング処理を行って欠陥を検
   出するマッチング処理手段と、 を備えたことを特徴とする実装部品検査装置。
3. 【請求項３】 検査対象の実装された回路基板をカラー
   撮像する撮像手段と、この撮像手段のカラー撮像結果を
   Ａ／Ｄ変換してカラー画像データを生成するディジタル
   データ生成手段と、 検査対象エリアで正規に実装された状態を示すマスター
   データを記憶するマスターデータ記憶手段と、 カラー画像データとマスターデータとの相対的な位置を
   所定量ずつずらしながら互いのデータを比較することに
   よりマッチング処理を行って欠陥を検出するマッチング
   処理手段と、 を備えたことを特徴とする実装部品検査装置。
4. 【請求項４】 前記マッチング処理手段は、カラー画像
   データとマスターデータの中央部に重点をおいて互いの
   データを比較してマッチング処理を行うことを特徴とす
   る請求項２又は３のいずれかに記載の実装部品検査装
   置。