JPH02110354A - 接着組立状態検査装置 - Google Patents
接着組立状態検査装置Info
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- JPH02110354A JPH02110354A JP63264656A JP26465688A JPH02110354A JP H02110354 A JPH02110354 A JP H02110354A JP 63264656 A JP63264656 A JP 63264656A JP 26465688 A JP26465688 A JP 26465688A JP H02110354 A JPH02110354 A JP H02110354A
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 52
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
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- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 16
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- 238000001917 fluorescence detection Methods 0.000 claims description 4
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
- G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
- G01N21/6428—Measuring fluorescence of fluorescent products of reactions or of fluorochrome labelled reactive substances, e.g. measuring quenching effects, using measuring "optrodes"
- G01N21/643—Measuring fluorescence of fluorescent products of reactions or of fluorochrome labelled reactive substances, e.g. measuring quenching effects, using measuring "optrodes" non-biological material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、接着組立における接着剤の塗布状態を検査
する接着組立状態検査装置に関するものである。
する接着組立状態検査装置に関するものである。
［従来の技術］
接着剤を使った組立は雑誌＋ＮＩＫＫＥＩ ＭＥＣＡＮ
ＩＣＡＬＮｏ、 ２６ｉ ｐ、’３４−ｐ、 ３５＜１
９８７．１２．１８）ｌに示されるように、耐衝撃性や
接合コストなど従来の接合方法に比べて優れている点が
多（、各分野の組立作業に使われている。このような接
着組立において、接着組立の信頼性を保証するには接着
剤の適正量の供給と塗布位置の管理が必要である。従来
、このような接着剤の塗布量と塗布位置の確認はすべて
作業者の目視に頼っていた。
ＩＣＡＬＮｏ、 ２６ｉ ｐ、’３４−ｐ、 ３５＜１
９８７．１２．１８）ｌに示されるように、耐衝撃性や
接合コストなど従来の接合方法に比べて優れている点が
多（、各分野の組立作業に使われている。このような接
着組立において、接着組立の信頼性を保証するには接着
剤の適正量の供給と塗布位置の管理が必要である。従来
、このような接着剤の塗布量と塗布位置の確認はすべて
作業者の目視に頼っていた。
［発明が解決しようとする課題］
従来の接着組立に置ける接着状態の検査は、すべて作業
者の目視に頼っていたため、接着剤の塗布量と塗布位置
を定量的に把握することがでまず高精度の検査ができな
いことや、透明な接着剤や素材と同系統の色の接着剤の
検査では正確に接゛着剤を見分けることができず検査が
できないなどの問題点があった。
者の目視に頼っていたため、接着剤の塗布量と塗布位置
を定量的に把握することがでまず高精度の検査ができな
いことや、透明な接着剤や素材と同系統の色の接着剤の
検査では正確に接゛着剤を見分けることができず検査が
できないなどの問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、接着剤や塗布場所の色によることなく、接着剤の
塗布量と塗布位置を定量的に検査できる接着組立状態検
査装置を得ることを目的とする。
ので、接着剤や塗布場所の色によることなく、接着剤の
塗布量と塗布位置を定量的に検査できる接着組立状態検
査装置を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る接着組立状態検査装置は、被接着材に塗
布された接着剤に含まれる蛍光剤を励起させる励起光の
発生手段、この励起光の発生手段により励起された蛍光
剤から発光する蛍光を受光する蛍光受光手段、この蛍光
受光手段による受光量を電気信号に変換する光電変換手
段、及びこの光電変換手段から出力される電気信号から
蛍光剤の発光量と発光位置を検出する蛍光検出手段を備
えたものである。
布された接着剤に含まれる蛍光剤を励起させる励起光の
発生手段、この励起光の発生手段により励起された蛍光
剤から発光する蛍光を受光する蛍光受光手段、この蛍光
受光手段による受光量を電気信号に変換する光電変換手
段、及びこの光電変換手段から出力される電気信号から
蛍光剤の発光量と発光位置を検出する蛍光検出手段を備
えたものである。
［作用］
この発明においては、被接着材に塗布する接着剤として
蛍光剤を含むものを用い、この接着剤の塗布位置に蛍光
の励起光を照射して、接着剤中の蛍光を発光させる。こ
の蛍光の発光を光学系で受光し、光電変換素子で電気信
号に変換することにより、その受光量と受光位置から接
着剤の塗布量と塗布位置を求め、接着状態の検査をする
。
蛍光剤を含むものを用い、この接着剤の塗布位置に蛍光
の励起光を照射して、接着剤中の蛍光を発光させる。こ
の蛍光の発光を光学系で受光し、光電変換素子で電気信
号に変換することにより、その受光量と受光位置から接
着剤の塗布量と塗布位置を求め、接着状態の検査をする
。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による接着組立状態検査装
置を示す構成図である。図において、（１〉はベース、
（２）は被接着材、（３〉は蛍光入りの接着剤で、例え
ばを溶剤としてＰＥＳ溶液に蛍光剤を溶かしたものや、
例えばロックタイトチップ部品用接着剤３６０（商品名
、ロックタイト株式会社）などが用いられる。（４〉は
励起光用の照明装置、（５〉は集光レンズ、（６）は接
着剤（３）の蛍光の励起波長のフィルタ、（７）は励起
光を反射し蛍光を通すハーフミラ−１（８）は接着剤〈
３）に入っている蛍光のみを通すフィルタ、り９〉は集
光レンズ、（１０）はテレビカメラ、（１１）はテレビ
カメラ（１０〉の映像信号を処理する画像処理回路、り
１２〉は画像処理回路＜１１〉の処理結果を演算し判定
する演算・制御回路、り１３）は演算・制御回路（１２
）の判定結果を表示する表示回路である。この実施例に
おいて、照明装置く４）、Ｊｌｉ光レンズ（５〉、フィ
ルタ（６〉で励起光発生手段を構成し、ハーフミラ−（
７）、フィルタ〈８〉、集光レンズ〈９〉で蛍光受光手
段を構成し、テレビカメラ（１０）で光電変換手段を構
成し、画像処理回路（１１）で蛍光検出手段を構成して
いる。励起光としては例えば３５０ｎｍ程度、蛍光は５
００ｎｍ程度のものを用いている。
置を示す構成図である。図において、（１〉はベース、
（２）は被接着材、（３〉は蛍光入りの接着剤で、例え
ばを溶剤としてＰＥＳ溶液に蛍光剤を溶かしたものや、
例えばロックタイトチップ部品用接着剤３６０（商品名
、ロックタイト株式会社）などが用いられる。（４〉は
励起光用の照明装置、（５〉は集光レンズ、（６）は接
着剤（３）の蛍光の励起波長のフィルタ、（７）は励起
光を反射し蛍光を通すハーフミラ−１（８）は接着剤〈
３）に入っている蛍光のみを通すフィルタ、り９〉は集
光レンズ、（１０）はテレビカメラ、（１１）はテレビ
カメラ（１０〉の映像信号を処理する画像処理回路、り
１２〉は画像処理回路＜１１〉の処理結果を演算し判定
する演算・制御回路、り１３）は演算・制御回路（１２
）の判定結果を表示する表示回路である。この実施例に
おいて、照明装置く４）、Ｊｌｉ光レンズ（５〉、フィ
ルタ（６〉で励起光発生手段を構成し、ハーフミラ−（
７）、フィルタ〈８〉、集光レンズ〈９〉で蛍光受光手
段を構成し、テレビカメラ（１０）で光電変換手段を構
成し、画像処理回路（１１）で蛍光検出手段を構成して
いる。励起光としては例えば３５０ｎｍ程度、蛍光は５
００ｎｍ程度のものを用いている。
以下、この発明における実施例の動作を第１図に基ずい
て説明する。まず、ベース（１）に被接着材（２〉を蛍
光入りの接着剤（３）で接着する。次に、励起充用の照
明装置く４〉を点灯して集光レンズ（５ンと励起波長の
フィルタ〈６）によって接着剤（３）に含まれている蛍
光の励起光を発生し、ハーフミラ−〈７〉を通して接着
箇所を照射する。励起光を照射された蛍光入りの接着剤
（３〉は蛍光を発光する。
て説明する。まず、ベース（１）に被接着材（２〉を蛍
光入りの接着剤（３）で接着する。次に、励起充用の照
明装置く４〉を点灯して集光レンズ（５ンと励起波長の
フィルタ〈６）によって接着剤（３）に含まれている蛍
光の励起光を発生し、ハーフミラ−〈７〉を通して接着
箇所を照射する。励起光を照射された蛍光入りの接着剤
（３〉は蛍光を発光する。
次にハーフミラ−（７）、フィルタ（８）、集光レンズ
（９〉により接着剤〈３）に含まれている蛍光のみをテ
レビカメラ（ｌＯ）に結像する。この結像の状態を第２
図に示す。第２図（ｎ）はテレビカメラ（１０）の撮像
画面を示す説明図、第２図（ｂ）は撮像画面の明るさの
分布を示すグラフであり、走査線の映像信号を示してい
る。図において、（１４）はテレビカメラ（１０）の撮
像画面、（１５）は接着剤（３）からの蛍光の発光（ｉ
ＪＩ、（１６）はテレビカメラ（１０）の走査線を示す
。画像処理回路（１１〉は、第２図に示す蛍光像（１５
〉の映像信号から、蛍光の発光像（１５〉の水平位置Ｈ
１、Ｈ２、垂直位置■１、■２と明るさＰの総和を求め
る。画像処理回路（１１）の処理結果は、演算・制御回
路〈１２）で予め与えられた正常な接着剤の塗布位置や
塗布量と比較演算し、演算結果と接着状態の良否を表示
回路（１３）に表示する。□以上のように、この実施例
では、被接着材（２）に塗布する接着剤（３）として蛍
光剤を含むものを用い、この接着剤（３）の塗布位置に
蛍光の励起光を照射して。
（９〉により接着剤〈３）に含まれている蛍光のみをテ
レビカメラ（ｌＯ）に結像する。この結像の状態を第２
図に示す。第２図（ｎ）はテレビカメラ（１０）の撮像
画面を示す説明図、第２図（ｂ）は撮像画面の明るさの
分布を示すグラフであり、走査線の映像信号を示してい
る。図において、（１４）はテレビカメラ（１０）の撮
像画面、（１５）は接着剤（３）からの蛍光の発光（ｉ
ＪＩ、（１６）はテレビカメラ（１０）の走査線を示す
。画像処理回路（１１〉は、第２図に示す蛍光像（１５
〉の映像信号から、蛍光の発光像（１５〉の水平位置Ｈ
１、Ｈ２、垂直位置■１、■２と明るさＰの総和を求め
る。画像処理回路（１１）の処理結果は、演算・制御回
路〈１２）で予め与えられた正常な接着剤の塗布位置や
塗布量と比較演算し、演算結果と接着状態の良否を表示
回路（１３）に表示する。□以上のように、この実施例
では、被接着材（２）に塗布する接着剤（３）として蛍
光剤を含むものを用い、この接着剤（３）の塗布位置に
蛍光の励起光を照射して。
接着剤中の蛍光を発光させる。さらに、この蛍光の発光
を光学系（７）、 （８）、 （９）で受光し、光電変
換素子（１０）で電気信号に変換することにより、その
受光量と受光位置から接着剤の塗布量と塗布位置を求め
、接着状態の検査をする。このため、接着状態が定量的
に検査でき、接着状態の管理が精度良くできるとともに
、接着組立の信頼性が保証できる。
を光学系（７）、 （８）、 （９）で受光し、光電変
換素子（１０）で電気信号に変換することにより、その
受光量と受光位置から接着剤の塗布量と塗布位置を求め
、接着状態の検査をする。このため、接着状態が定量的
に検査でき、接着状態の管理が精度良くできるとともに
、接着組立の信頼性が保証できる。
なお、上記実施例では蛍光像の入力にテレビカメラを使
用したが、第３図に示すような接着剤の塗布形状に合わ
せた光電変換素子を使用しても同様の効果が得られる。
用したが、第３図に示すような接着剤の塗布形状に合わ
せた光電変換素子を使用しても同様の効果が得られる。
第３図（ｎ）は円形の接着状態を示す平面図であり、第
３図（ｂ）はその検査を円形の光電変換素子で検査する
場合の実施例を示したものである。図において、（１７
）は光電変換素子、〈イ）、（０）、（ハ）はそれぞれ
光電変換素子（１７）の分割した領域を示す。このよう
な光電変換素子を使えば、光電変換素子（口〉に出力が
あり、光電変換素子（イ）、（八）には出力がないこと
を条件とすれば接着剤の塗布位置が検査できる。また、
光電変換素子（口〉の出力の大よさから塗布量を求める
ことができる。光電変換素子（イ〉、〈ハ）は接着剤が
不要なところに塗布されていないかを検査するためにも
使うことができる。この実施例における光電変換素子の
形状は円形に限るものではない。
３図（ｂ）はその検査を円形の光電変換素子で検査する
場合の実施例を示したものである。図において、（１７
）は光電変換素子、〈イ）、（０）、（ハ）はそれぞれ
光電変換素子（１７）の分割した領域を示す。このよう
な光電変換素子を使えば、光電変換素子（口〉に出力が
あり、光電変換素子（イ）、（八）には出力がないこと
を条件とすれば接着剤の塗布位置が検査できる。また、
光電変換素子（口〉の出力の大よさから塗布量を求める
ことができる。光電変換素子（イ〉、〈ハ）は接着剤が
不要なところに塗布されていないかを検査するためにも
使うことができる。この実施例における光電変換素子の
形状は円形に限るものではない。
また、上記実施例では接着剤の塗布位置と量を判断する
演算・制御回路と、演算・制御回路（１２）の判定結果
を表示する表示回路（１３）を備えているが、これらは
必ずしも備えていなくてもよい。
演算・制御回路と、演算・制御回路（１２）の判定結果
を表示する表示回路（１３）を備えているが、これらは
必ずしも備えていなくてもよい。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、被接着材に塗布され
た接着剤に含まれる蛍光剤を励起させる励起光の発生手
段、この励起光の発生手段により励起された蛍光剤から
発光する蛍光を受光する蛍光受光手段、この蛍光受光手
段による受光量を電気信号に変換する光電変換手段、及
びこの光電変換手段から出力される電気信号から蛍光剤
の発光量と発光位置を検出する蛍光検出手段を備えるこ
とにより、接着状態が定量的に検査でき、接着状態の管
理が精度良くできるとともに、接着組立の信頼性が保証
できるという効果がある。
た接着剤に含まれる蛍光剤を励起させる励起光の発生手
段、この励起光の発生手段により励起された蛍光剤から
発光する蛍光を受光する蛍光受光手段、この蛍光受光手
段による受光量を電気信号に変換する光電変換手段、及
びこの光電変換手段から出力される電気信号から蛍光剤
の発光量と発光位置を検出する蛍光検出手段を備えるこ
とにより、接着状態が定量的に検査でき、接着状態の管
理が精度良くできるとともに、接着組立の信頼性が保証
できるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による接着組立状態検査装
置を示す構成図、第２図（ａ）は一実施例における撮像
画面を示す説明図、第２図（ｂ）はその撮像画面の明る
さの分布を示すグラフ、第３図はこの発明の他の実施例
に係るもので、第３図（ａ）は円形の接着状態を示す平
面図、第３図＜ｂ＞はその検査を円形の光電変換素子で
検査する場合の説明図である。 ＜２）・・・被接着材、（３〉・・・蛍光剤を含む接着
剤、（４〉・・・照明装置、（５）・・・集光レンズ、
（６）・・・励起波長のフィルタ、（７）・・・ハーフ
ミラ−１（８）・・・フィルタ、〈９）・・・集光レン
ズ、＜１０＞・・・テレビカメラ、（１１）・・・画像
処理回路。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。 第１図 代 理 人 大 岩 増 雄第２図 手 続 補 正 書（自発） （ａ） 第８図 （ｂ） ２、発明の名称 接着組立状態検査装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４、代 理 住所 氏 名 人 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三菱電機株式会社内 （７３７５）弁理士大岩増雄 （連絡先０３ （２１３） ３４２１特許部）５ 補正
の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書第２頁第１０行の「置ける」に訂正する。 （２）同第４頁第１２行の「蛍光のみ」を光波長のみ」
に訂正する。 を ［ 「於ける」 蛍光の発 以 上
置を示す構成図、第２図（ａ）は一実施例における撮像
画面を示す説明図、第２図（ｂ）はその撮像画面の明る
さの分布を示すグラフ、第３図はこの発明の他の実施例
に係るもので、第３図（ａ）は円形の接着状態を示す平
面図、第３図＜ｂ＞はその検査を円形の光電変換素子で
検査する場合の説明図である。 ＜２）・・・被接着材、（３〉・・・蛍光剤を含む接着
剤、（４〉・・・照明装置、（５）・・・集光レンズ、
（６）・・・励起波長のフィルタ、（７）・・・ハーフ
ミラ−１（８）・・・フィルタ、〈９）・・・集光レン
ズ、＜１０＞・・・テレビカメラ、（１１）・・・画像
処理回路。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。 第１図 代 理 人 大 岩 増 雄第２図 手 続 補 正 書（自発） （ａ） 第８図 （ｂ） ２、発明の名称 接着組立状態検査装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４、代 理 住所 氏 名 人 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三菱電機株式会社内 （７３７５）弁理士大岩増雄 （連絡先０３ （２１３） ３４２１特許部）５ 補正
の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書第２頁第１０行の「置ける」に訂正する。 （２）同第４頁第１２行の「蛍光のみ」を光波長のみ」
に訂正する。 を ［ 「於ける」 蛍光の発 以 上
Claims (1)
- 被接着材に塗布された接着剤に含まれる蛍光剤を励起さ
せる励起光の発生手段、この励起光の発生手段により励
起された上記蛍光剤から発光する蛍光を受光する蛍光受
光手段、この蛍光受光手段による受光量を電気信号に変
換する光電変換手段、及びこの光電変換手段から出力さ
れる電気信号から上記蛍光剤の発光量と発光位置を検出
する蛍光検出手段を備えたことを特徴とする接着組立状
態検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264656A JPH02110354A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 接着組立状態検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264656A JPH02110354A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 接着組立状態検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110354A true JPH02110354A (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=17406383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63264656A Pending JPH02110354A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 接着組立状態検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110354A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003004660A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディング状態の検査方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193046A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 糊付検知方法及び装置 |
| JPS63225153A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | Omron Tateisi Electronics Co | 基板検査方法 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63264656A patent/JPH02110354A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193046A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 糊付検知方法及び装置 |
| JPS63225153A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | Omron Tateisi Electronics Co | 基板検査方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003004660A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディング状態の検査方法 |
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